JPH0818243A - 多層印刷配線板及びその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板及びその製造方法Info
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- JPH0818243A JPH0818243A JP6144220A JP14422094A JPH0818243A JP H0818243 A JPH0818243 A JP H0818243A JP 6144220 A JP6144220 A JP 6144220A JP 14422094 A JP14422094 A JP 14422094A JP H0818243 A JPH0818243 A JP H0818243A
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- Japan
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- signal terminal
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】特性インピーダンスとするためのストリップ回
路構造を有する印刷配線板の接続部の特性インピーダン
スの不整合を回避できる接続端子を提供する。 【構成】多層印刷配線板の端面２に信号配線層に接続す
る信号端子パッド４ａとグランド層に接続するグランド
端子パッド４ｂを露出させる。多層印刷配線板の端面２
の絶縁層に信号端子パッド４ａの面が露出する切欠き５
を設け、同軸型ピンコネクタとの接続が可能な構造とす
る。
路構造を有する印刷配線板の接続部の特性インピーダン
スの不整合を回避できる接続端子を提供する。 【構成】多層印刷配線板の端面２に信号配線層に接続す
る信号端子パッド４ａとグランド層に接続するグランド
端子パッド４ｂを露出させる。多層印刷配線板の端面２
の絶縁層に信号端子パッド４ａの面が露出する切欠き５
を設け、同軸型ピンコネクタとの接続が可能な構造とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層印刷配線板に関し、
特に定特性インピーダンスに好適な多層印刷配線板に関
する。
特に定特性インピーダンスに好適な多層印刷配線板に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、端面に内層パターンを引出しそれ
を端子とした多層印刷配線板（以下、多層配線板と記
す）が特開平１−３０９２７１号公報に開示されてい
る。この多層配線板は、図７（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、実装エリア１−１を設けた外層基板と、信号用パタ
ーンと電源用パターンを形成した内層板を積層して一括
焼成した多層配線板１の側端面に外部と接続する信号入
出力用と電源供給用の引出しパターン１７を露出し、そ
の露出したそれぞれの引出しパターン１７に端子パッド
４を形成して接合面１８を設け、絶縁板２１に貫通した
導体、例えばピン状のコネクタ端子２０を端子パッド４
と対向するように配設した端子板１９を端子パッド４と
コネクタ端子２０とを半田パンプ２３により接合し多層
配線板１と端子板１９間に形成された間隙に接合剤１５
を充填して接合部を保護するとともに端子板１９を多層
配線板１に接着し多層配線板１の側端面に信号入出力用
と電源供給用のコネクタ端子２０を配設した構成となっ
ている。
を端子とした多層印刷配線板（以下、多層配線板と記
す）が特開平１−３０９２７１号公報に開示されてい
る。この多層配線板は、図７（Ａ），（Ｂ）に示すよう
に、実装エリア１−１を設けた外層基板と、信号用パタ
ーンと電源用パターンを形成した内層板を積層して一括
焼成した多層配線板１の側端面に外部と接続する信号入
出力用と電源供給用の引出しパターン１７を露出し、そ
の露出したそれぞれの引出しパターン１７に端子パッド
４を形成して接合面１８を設け、絶縁板２１に貫通した
導体、例えばピン状のコネクタ端子２０を端子パッド４
と対向するように配設した端子板１９を端子パッド４と
コネクタ端子２０とを半田パンプ２３により接合し多層
配線板１と端子板１９間に形成された間隙に接合剤１５
を充填して接合部を保護するとともに端子板１９を多層
配線板１に接着し多層配線板１の側端面に信号入出力用
と電源供給用のコネクタ端子２０を配設した構成となっ
ている。
【０００３】又、特開平２−５８２８９号公報では定特
性インピーダンスとするために内層グランド層を網目状
にする構造や特開平１−２３８０９０号公報ではインピ
ーダンス変化を相殺させるためのインダクタンス成分を
有するパターンを設ける構造が開示されている。
性インピーダンスとするために内層グランド層を網目状
にする構造や特開平１−２３８０９０号公報ではインピ
ーダンス変化を相殺させるためのインダクタンス成分を
有するパターンを設ける構造が開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように端
面に内層パターンを引出しそれを端子とした従来の多層
配線板では、定特性インピーダンスとするためのストリ
ップ回路構造として構成されておらず、その側端面の外
部接続端子も同軸型を用いた被接続回路ブロックの端子
となっていないので定特性インピーダンスを得ることが
できないという問題点があった。
面に内層パターンを引出しそれを端子とした従来の多層
配線板では、定特性インピーダンスとするためのストリ
ップ回路構造として構成されておらず、その側端面の外
部接続端子も同軸型を用いた被接続回路ブロックの端子
となっていないので定特性インピーダンスを得ることが
できないという問題点があった。
【０００５】又、定特性インピーダンスとするために内
層グランド層を網目状にした構造とする方法やインピー
ダンス変化を相殺させるためのインダクタンス成分を有
するパターンを設ける方法ではパターン設計の複雑化と
パターン設計上のリードタイムの短縮が図れないという
問題点があった。
層グランド層を網目状にした構造とする方法やインピー
ダンス変化を相殺させるためのインダクタンス成分を有
するパターンを設ける方法ではパターン設計の複雑化と
パターン設計上のリードタイムの短縮が図れないという
問題点があった。
【０００６】本発明の目的は、設計が容易で設計のリー
ドタイムの短縮ができ定特性インピーダンスが得られる
多層印刷配線板及びその製造方法を提供することにあ
る。
ドタイムの短縮ができ定特性インピーダンスが得られる
多層印刷配線板及びその製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、内層パターン
とこの内層パターンに接続する信号端子パッドを備えた
信号配線層と、この信号配線層の両面に絶縁層を介して
配置されたグランド端子パッドを備えたグランド層とを
有するストリップ回路構造の多層印刷配線板において、
前記信号端子パッドと前記グランド端子パッドが端面に
露出し、かつ前記絶縁層に前記信号端子パッド表面が露
出する切欠きを設け、この切欠きにより同軸型ピンコネ
クタとの接続が可能な構造とするか、または前記信号端
子パッドとグランド端子パッドが露出する端面に押圧す
ることにより導電性が得られる異方性導電シートが配置
されている。
とこの内層パターンに接続する信号端子パッドを備えた
信号配線層と、この信号配線層の両面に絶縁層を介して
配置されたグランド端子パッドを備えたグランド層とを
有するストリップ回路構造の多層印刷配線板において、
前記信号端子パッドと前記グランド端子パッドが端面に
露出し、かつ前記絶縁層に前記信号端子パッド表面が露
出する切欠きを設け、この切欠きにより同軸型ピンコネ
クタとの接続が可能な構造とするか、または前記信号端
子パッドとグランド端子パッドが露出する端面に押圧す
ることにより導電性が得られる異方性導電シートが配置
されている。
【０００８】本発明の多層印刷配線板の製造方法は、内
層基材の表面に内層パターンを形成する工程と、前記内
層パターンの形成面に光感光性樹脂フィルムを熱圧着
し、所定の信号端子パッド形成部を露出させたパターン
フィルムのマスクを当接し露光する工程と、炭酸ナトリ
ウム水溶液で現像し、前記信号端子パッドを光感光性樹
脂フィルムでマスクする工程と、このマスクした内層基
材の両面に絶縁層を介してグランド層を組合わせ真空熱
プレスにて圧着し積層板を形成する工程と、この積層板
を穴開け加工，銅めっき及び回路形成加工を行いスルー
ホールを有する多層印刷配線板を形成する工程と、この
多層印刷配線板の外形加工を行い前記信号端子パッドと
この信号端子パッドをマスクした前記光感光性樹脂フィ
ルムと前記グランド層を露出させる工程と、前記光感光
性樹脂フィルムを水酸化ナトリウム水溶液で剥離し前記
信号端子パッド表面が露出した切欠きを形成する工程と
を含む。
層基材の表面に内層パターンを形成する工程と、前記内
層パターンの形成面に光感光性樹脂フィルムを熱圧着
し、所定の信号端子パッド形成部を露出させたパターン
フィルムのマスクを当接し露光する工程と、炭酸ナトリ
ウム水溶液で現像し、前記信号端子パッドを光感光性樹
脂フィルムでマスクする工程と、このマスクした内層基
材の両面に絶縁層を介してグランド層を組合わせ真空熱
プレスにて圧着し積層板を形成する工程と、この積層板
を穴開け加工，銅めっき及び回路形成加工を行いスルー
ホールを有する多層印刷配線板を形成する工程と、この
多層印刷配線板の外形加工を行い前記信号端子パッドと
この信号端子パッドをマスクした前記光感光性樹脂フィ
ルムと前記グランド層を露出させる工程と、前記光感光
性樹脂フィルムを水酸化ナトリウム水溶液で剥離し前記
信号端子パッド表面が露出した切欠きを形成する工程と
を含む。
【０００９】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１０】図１は本発明の第１の実施例の斜視図、図
２は図１の層ごとの分解斜視図である。本発明の第１の
実施例は、図１及び図２に示すように、厚みが１．６ｍ
ｍの多層配線板１で、銅厚３５μｍの内層パターン３と
内層パターン３に接続する幅が０．５〜１．０ｍｍの信
号端子パッド４ａが形成された信号配線層３ａを絶縁層
を介してグランド層３ｂで狭んだストリップ回路構造
で、信号端子パッド４ａは多層配線板の端面２に露出し
ている。信号配線層３ａの内層パターン３と信号端子パ
ッド４ａと接する厚みが０．１５ｍｍの絶縁層の信号端
子パッド４ａとの接触する面には信号端子パッド４ａと
同一幅で、奥行きが１．０ｍｍ，高さが０．１ｍｍの切
欠き５が設けられている。この時の多層配線板１の板
厚，内層パターン３間の間隔，信号配線層３ａとグラン
ド層３ｂ間の層間の間隔及び銅厚は所定の定特性インピ
ーダンスＺo の値によって設定される。
２は図１の層ごとの分解斜視図である。本発明の第１の
実施例は、図１及び図２に示すように、厚みが１．６ｍ
ｍの多層配線板１で、銅厚３５μｍの内層パターン３と
内層パターン３に接続する幅が０．５〜１．０ｍｍの信
号端子パッド４ａが形成された信号配線層３ａを絶縁層
を介してグランド層３ｂで狭んだストリップ回路構造
で、信号端子パッド４ａは多層配線板の端面２に露出し
ている。信号配線層３ａの内層パターン３と信号端子パ
ッド４ａと接する厚みが０．１５ｍｍの絶縁層の信号端
子パッド４ａとの接触する面には信号端子パッド４ａと
同一幅で、奥行きが１．０ｍｍ，高さが０．１ｍｍの切
欠き５が設けられている。この時の多層配線板１の板
厚，内層パターン３間の間隔，信号配線層３ａとグラン
ド層３ｂ間の層間の間隔及び銅厚は所定の定特性インピ
ーダンスＺo の値によって設定される。
【００１１】 Ｚo ＝６０・ｌｎ［１．９（２Ｈ＋Ｔ）／（０．８Ｗ＋Ｔ）］／（εｒ）0.5 …ＩＰＣ−１−０００００５ Ｈ：信号層とグランド層の層間の間隔、Ｔ：内層パター
ンの導体厚、Ｗ：内層パターンの幅、εｒ：誘電率 図３（Ａ）〜（Ｇ）及び図４（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の
第１の実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面
図である。本発明の第１の実施例の製造方法は、まず、
図３（Ａ）に示すように、内層基材１６の表面に内層パ
ターン３を形成する。次に、図３（Ｂ）に示すように、
内層パターン３形成面に厚みが１００μｍのアクリル系
モノマーを主成分とする光感光性樹脂フィルム１０を熱
圧着する。次に、図３（Ｃ）に示すように、所定の信号
端子パッド形成部を露出させたパターンフィルムのマス
ク１１を光感光性樹脂フィルム１０に位置合わせして当
接し超高圧水銀灯で露光する。次に、図３（Ｄ）に示す
ように、未露光部１０ａの光感光性樹脂フィルム１０を
０．５〜５．０％の炭酸ナトリウム水溶液で現象し、図
３（Ｅ）に示すように、所定の信号端子パッド４ａを光
感光性樹脂フィルム１０の硬化部１０ｂでマスクする。
ンの導体厚、Ｗ：内層パターンの幅、εｒ：誘電率 図３（Ａ）〜（Ｇ）及び図４（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の
第１の実施例の製造方法を説明する工程順に示した断面
図である。本発明の第１の実施例の製造方法は、まず、
図３（Ａ）に示すように、内層基材１６の表面に内層パ
ターン３を形成する。次に、図３（Ｂ）に示すように、
内層パターン３形成面に厚みが１００μｍのアクリル系
モノマーを主成分とする光感光性樹脂フィルム１０を熱
圧着する。次に、図３（Ｃ）に示すように、所定の信号
端子パッド形成部を露出させたパターンフィルムのマス
ク１１を光感光性樹脂フィルム１０に位置合わせして当
接し超高圧水銀灯で露光する。次に、図３（Ｄ）に示す
ように、未露光部１０ａの光感光性樹脂フィルム１０を
０．５〜５．０％の炭酸ナトリウム水溶液で現象し、図
３（Ｅ）に示すように、所定の信号端子パッド４ａを光
感光性樹脂フィルム１０の硬化部１０ｂでマスクする。
【００１２】次に、図３（Ｆ）に示すように、硬化部１
０ｂでマスクした内層基材１６とその両面に絶縁層上に
形成されたグランド層３ｂを絶縁層１３を介して組合せ
真空熱プレスにより圧着して、内層パターン３の両面に
絶縁層１３を介してグランド層３ｂが配置された積層板
を形成する。次に、図３（Ｇ）に示すように、この積層
板を穴開け加工，銅めっき及び回路形成加工を行いスル
ーホールを有する多層配線板１を形成する。次に、図４
（Ａ）に示すように、多層配線板１の表面にＳＲ（ソル
ダレジスト）インク１２を印刷加工後、図４（Ｂ）に示
すように、多層配線板１の外形加工をＮ／Ｃルータによ
り行い、信号配線層３ａの光感光性樹脂フィルム１０の
硬化部１０ｂでマスクされた信号端子パッド４ａと、絶
縁層１３を介して内層パターン３の両面に配置されたグ
ランド層３ｂを多層配線板１の端面に露出させる。次
に、図４（Ｃ）に示すように、印刷配線板１の端面に露
出した光感光性樹脂フィルム１０の硬化部１０ｂを１．
０〜５．０％の水酸化ナトリウム水溶液で膨潤した後剥
離し、所定の信号端子パッド４ａの表面が露出した切欠
き５を形成して信号端子パッド４ａの表面と端面，これ
を狭んでグランド端子パッド４ｂが端面に露出した多層
配線板１を得る。
０ｂでマスクした内層基材１６とその両面に絶縁層上に
形成されたグランド層３ｂを絶縁層１３を介して組合せ
真空熱プレスにより圧着して、内層パターン３の両面に
絶縁層１３を介してグランド層３ｂが配置された積層板
を形成する。次に、図３（Ｇ）に示すように、この積層
板を穴開け加工，銅めっき及び回路形成加工を行いスル
ーホールを有する多層配線板１を形成する。次に、図４
（Ａ）に示すように、多層配線板１の表面にＳＲ（ソル
ダレジスト）インク１２を印刷加工後、図４（Ｂ）に示
すように、多層配線板１の外形加工をＮ／Ｃルータによ
り行い、信号配線層３ａの光感光性樹脂フィルム１０の
硬化部１０ｂでマスクされた信号端子パッド４ａと、絶
縁層１３を介して内層パターン３の両面に配置されたグ
ランド層３ｂを多層配線板１の端面に露出させる。次
に、図４（Ｃ）に示すように、印刷配線板１の端面に露
出した光感光性樹脂フィルム１０の硬化部１０ｂを１．
０〜５．０％の水酸化ナトリウム水溶液で膨潤した後剥
離し、所定の信号端子パッド４ａの表面が露出した切欠
き５を形成して信号端子パッド４ａの表面と端面，これ
を狭んでグランド端子パッド４ｂが端面に露出した多層
配線板１を得る。
【００１３】図５（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施
例の接続構造を示す断面図及び回路ブロックの一部切欠
き斜視図である。図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、多
層配線板の端面２に信号端子パッド４ａと切欠き５及び
グランド端子パッド４ｂを形成した多層配線板１に接続
する回路ブロック６は、多層配線板の端面２の切欠き５
に嵌入するように植立され信号端子パッド４ａの表面に
接触する中心導体、例えば直径が０．１〜０．２ｍｍの
ピン状の同軸型ピンコネクタ７と、この同軸型ピンコネ
クタ７を中心に円筒状に形成された直径が〔回路ブロッ
クの板厚−０．２〕ｍｍ以下でグランド端子パッド４ｂ
に接触する外側導体のグランド８によって構成され、多
層配線板１を回路ブロック６に挿入した時に、同軸型ピ
ンコネクタ７は信号端子パッド４ａの表面と、グランド
８はグランド端子パット４ｂの端面と２点から４接点で
接続する。
例の接続構造を示す断面図及び回路ブロックの一部切欠
き斜視図である。図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、多
層配線板の端面２に信号端子パッド４ａと切欠き５及び
グランド端子パッド４ｂを形成した多層配線板１に接続
する回路ブロック６は、多層配線板の端面２の切欠き５
に嵌入するように植立され信号端子パッド４ａの表面に
接触する中心導体、例えば直径が０．１〜０．２ｍｍの
ピン状の同軸型ピンコネクタ７と、この同軸型ピンコネ
クタ７を中心に円筒状に形成された直径が〔回路ブロッ
クの板厚−０．２〕ｍｍ以下でグランド端子パッド４ｂ
に接触する外側導体のグランド８によって構成され、多
層配線板１を回路ブロック６に挿入した時に、同軸型ピ
ンコネクタ７は信号端子パッド４ａの表面と、グランド
８はグランド端子パット４ｂの端面と２点から４接点で
接続する。
【００１４】図６（Ａ），（Ｂ）は本発明の第２の実施
例の接続構造を示す断面図及び回路ブロックの一部切欠
き斜視図である。本発明の第２の実施例は、図６
（Ａ），（Ｂ）に示すように、第１の実施例の多層配線
板の端面２に異方性導電シート１４を配置した構造とす
る。この多層配線板１に接続する回路ブロック６は、多
層配線板の端面２の信号端子パッド４ａと対応する位置
に積層面と平行な方向に移動可能な中心導体、例えばピ
ン状の同軸型摺動ピンコネクタ７ａとこの同軸型摺動ピ
ンコネクタ７ａを中心に円筒状に形成された直径が〔回
路ブロックの板厚−０．２〕ｍｍ以下でグランド端子パ
ッド４ｂに接触する外側導体のグランド８によって構成
され、多層配線板１を回路ブロックに挿入し押圧接合す
る。この時、異方性導電シート１４に例えば日本合成ゴ
ム製ＪＰ−１０００を用いた場合２５％の歪量を与える
ことによって導電性が得られるので、同軸型摺動ピンコ
ネクタ７ａとグランド８の異方性導電シート１４との接
触部を異方製導電シート１４に２５％以上の歪量が与え
られるような凸形状とし、押圧力を同軸型摺動ピン７ａ
によって調整する。本実施例は第１の実施例と比べ接続
がより確実になるという効果がある。
例の接続構造を示す断面図及び回路ブロックの一部切欠
き斜視図である。本発明の第２の実施例は、図６
（Ａ），（Ｂ）に示すように、第１の実施例の多層配線
板の端面２に異方性導電シート１４を配置した構造とす
る。この多層配線板１に接続する回路ブロック６は、多
層配線板の端面２の信号端子パッド４ａと対応する位置
に積層面と平行な方向に移動可能な中心導体、例えばピ
ン状の同軸型摺動ピンコネクタ７ａとこの同軸型摺動ピ
ンコネクタ７ａを中心に円筒状に形成された直径が〔回
路ブロックの板厚−０．２〕ｍｍ以下でグランド端子パ
ッド４ｂに接触する外側導体のグランド８によって構成
され、多層配線板１を回路ブロックに挿入し押圧接合す
る。この時、異方性導電シート１４に例えば日本合成ゴ
ム製ＪＰ−１０００を用いた場合２５％の歪量を与える
ことによって導電性が得られるので、同軸型摺動ピンコ
ネクタ７ａとグランド８の異方性導電シート１４との接
触部を異方製導電シート１４に２５％以上の歪量が与え
られるような凸形状とし、押圧力を同軸型摺動ピン７ａ
によって調整する。本実施例は第１の実施例と比べ接続
がより確実になるという効果がある。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は定特性イン
ピーダンスとするためのストリップ回路構造を有する印
刷配線板の信号端子パッドとグランド端子パッドをスト
リップ回路構造として端面に露出させ同軸型ピンコネク
タとの接続を可能とすることにより、容易に定特性イン
ピーダンス多層配線板が得られ、また入出力端子の数を
増大できるので、実装密度を大幅に向上できる効果があ
る。
ピーダンスとするためのストリップ回路構造を有する印
刷配線板の信号端子パッドとグランド端子パッドをスト
リップ回路構造として端面に露出させ同軸型ピンコネク
タとの接続を可能とすることにより、容易に定特性イン
ピーダンス多層配線板が得られ、また入出力端子の数を
増大できるので、実装密度を大幅に向上できる効果があ
る。
【図１】本発明の第１の実施例の斜視図である。
【図２】図１の層ごとの分解斜視図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｇ）は本発明の第１の実施例の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。
方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の第１の実施例の製造
方法を説明する工程順に示した断面図である。
方法を説明する工程順に示した断面図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第１の実施例の接続
構造を示す断面図及び回路ブロックの一部切欠き斜視図
である。
構造を示す断面図及び回路ブロックの一部切欠き斜視図
である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は本発明の第２の実施例の接続
構造を示す断面図及び回路ブロックの一部切欠き斜視図
である。
構造を示す断面図及び回路ブロックの一部切欠き斜視図
である。
【図７】（Ａ），（Ｂ）は従来の多層配線板の一例の断
面図及び分解斜視図である。
面図及び分解斜視図である。
１ 多層配線板 １−１ 実装エリア ２ 多層配線板の端面 ３ 内層パターン ３ａ 信号配線層 ３ｂ グランド層 ４ 端子パッド ４ａ 信号端子パッド ４ｂ グランド端子パッド ５ 切欠き ６ 回路ブロック ７ 同軸型ピンコネクタ ７ａ 同軸型摺動ピンコネクタ ８ グランド ９ 搭載部品 １０ 光感光性樹脂フィルム １０ａ 未露光部 １０ｂ 硬化部 １１ マスク １２ ＳＲインク １３ 絶縁層 １４ 異方性導電シート １５ 接合材 １６ 内層基材 １７ 引出しパターン １８ 接合面 １９ 端子板 ２０ コネクタ端子 ２１ 絶縁板 ２２ 接合パッド ２３ 半田パンプ
Claims (3)
- 【請求項１】 内層パターンとこの内層パターンに接続
する信号端子パッドを備えた信号配線層と、この信号配
線層の両面に絶縁層を介して配置されたグランド端子パ
ッドを備えたグランド層とを有するストリップ回路構造
の多層印刷配線板において、前記信号端子パッドと前記
グランド端子パッドが端面に露出し、かつ前記絶縁層に
前記信号端子パッド表面が露出する切欠きを設け、この
切欠きにより同軸型ピンコネクタとの接続が可能な構造
としたことを特徴とする多層印刷配線板。 - 【請求項２】 前記信号端子パッドとグランド端子パッ
ドが露出する端面に押圧することにより導電性が得られ
る異方性導電性シートを配置したことを特徴とする請求
項１記載の多層印刷配線板。 - 【請求項３】 内層基材の表面に内層パターンを形成す
る工程と、前記内層パターンの形成面に光感光性樹脂フ
ィルムを熱圧着し、所定の信号端子パッド形成部を露出
させたパターンフィルムのマスクを当接し露光する工程
と、炭酸ナトリウム水溶液で現像し、前記信号端子パッ
ドを光感光性樹脂フィルムでマスクする工程と、このマ
スクした内層基材の両面に絶縁層を介してグランド層を
組合わせ真空熱プレスにて圧着し積層板を形成する工程
と、この積層板を穴開け加工，銅めっき及び回路形成加
工を行いスルーホールを有する多層印刷配線板を形成す
る工程と、この多層印刷配線板の外形加工を行い前記信
号端子パッドとこの信号端子パッドをマスクした前記光
感光性樹脂フィルムと前記グランド層を露出させる工程
と、前記光感光性樹脂フィルムを水酸化ナトリウム水溶
液で剥離し前記信号端子パッド表面が露出した切欠きを
形成する工程とを含むことを特徴とする多層印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144220A JP2715910B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6144220A JP2715910B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818243A true JPH0818243A (ja) | 1996-01-19 |
| JP2715910B2 JP2715910B2 (ja) | 1998-02-18 |
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ID=15357045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP6144220A Expired - Fee Related JP2715910B2 (ja) | 1994-06-27 | 1994-06-27 | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2715910B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6974336B2 (en) | 2003-04-16 | 2005-12-13 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector adapted to be used for transmission of a balanced signal and substrate for mounting the connector |
| CN107479414A (zh) * | 2017-08-14 | 2017-12-15 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种阻抗条的制作方法 |
| CN114080674A (zh) * | 2019-09-11 | 2022-02-22 | Ngk电子器件株式会社 | 端子构造、封装体以及端子构造的制造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02273484A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-07 | Nec Corp | 印刷配線板構造 |
-
1994
- 1994-06-27 JP JP6144220A patent/JP2715910B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02273484A (ja) * | 1989-04-12 | 1990-11-07 | Nec Corp | 印刷配線板構造 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6974336B2 (en) | 2003-04-16 | 2005-12-13 | Japan Aviation Electronics Industry, Limited | Connector adapted to be used for transmission of a balanced signal and substrate for mounting the connector |
| CN107479414A (zh) * | 2017-08-14 | 2017-12-15 | 奥士康科技股份有限公司 | 一种阻抗条的制作方法 |
| CN114080674A (zh) * | 2019-09-11 | 2022-02-22 | Ngk电子器件株式会社 | 端子构造、封装体以及端子构造的制造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2715910B2 (ja) | 1998-02-18 |
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