JPH02273484A - 印刷配線板構造 - Google Patents
印刷配線板構造Info
- Publication number
- JPH02273484A JPH02273484A JP9402689A JP9402689A JPH02273484A JP H02273484 A JPH02273484 A JP H02273484A JP 9402689 A JP9402689 A JP 9402689A JP 9402689 A JP9402689 A JP 9402689A JP H02273484 A JPH02273484 A JP H02273484A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layers
- layer
- wiring board
- printed wiring
- exposed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層の印刷配線板構造に関し、特に高速伝送を
行うスＩ・リップライン構造及びマイクロストリップラ
イン構造の多層印刷配線板の構造に関する。
行うスＩ・リップライン構造及びマイクロストリップラ
イン構造の多層印刷配線板の構造に関する。
従来、この種の多層印刷配線板で高速伝送を行う場合、
ストリップライン構造又はマイクロスドイツプライン構
造が用いられており、信号層及び電源給電層はその多層
印刷配線板の表裏に設けられたプリントコンタクト部よ
り外部に導出されていた。
ストリップライン構造又はマイクロスドイツプライン構
造が用いられており、信号層及び電源給電層はその多層
印刷配線板の表裏に設けられたプリントコンタクト部よ
り外部に導出されていた。
この場合、内層（ストリップライン構造は信号層であり
、マイクロストリップライン構造は電源給電層である。
、マイクロストリップライン構造は電源給電層である。
）はスルーホールを用いて表面又は裏面に導き、そのプ
リントコンタクト部より外部に導出される構造となって
いた。
リントコンタクト部より外部に導出される構造となって
いた。
上述した従来の多層の印刷配線板構造は、その内層をス
ルーホールを用いて表面又は裏面に導き、その表裏プリ
ントコンタクト部より外部に導出される構造となってい
るため、プリントコンタクト部の一部が内層用に占有さ
れ、端子使用効率が低下する問題を有していた。又、内
層をスルーホールを用いて表面又は裏面に導くため、特
性インピーダンスの設計か困難になる等の欠点を有して
いた。
ルーホールを用いて表面又は裏面に導き、その表裏プリ
ントコンタクト部より外部に導出される構造となってい
るため、プリントコンタクト部の一部が内層用に占有さ
れ、端子使用効率が低下する問題を有していた。又、内
層をスルーホールを用いて表面又は裏面に導くため、特
性インピーダンスの設計か困難になる等の欠点を有して
いた。
本発明の印刷配線板構造は、信号層及び電源給電層をそ
れぞれ表裏層もしくは内層のいずれかに配し且つ前記各
層の間に絶縁層を有する多層構造をなす印刷配線板構造
において、プリンｌ−コンタクト部先端をその接栓部の
幅方向に前記内層が露出するまで前記表裏層及び前記絶
縁層を除去した第１の領域と、前記表裏層が露出する第
２の領域とを階段状に設け、前記内層及び前記表裏層の
前記接栓部の長手方向の長さをカートエツジコネクタの
接触を保てる長さとし、且つ前記接栓部に金めつきを施
してなる。
れぞれ表裏層もしくは内層のいずれかに配し且つ前記各
層の間に絶縁層を有する多層構造をなす印刷配線板構造
において、プリンｌ−コンタクト部先端をその接栓部の
幅方向に前記内層が露出するまで前記表裏層及び前記絶
縁層を除去した第１の領域と、前記表裏層が露出する第
２の領域とを階段状に設け、前記内層及び前記表裏層の
前記接栓部の長手方向の長さをカートエツジコネクタの
接触を保てる長さとし、且つ前記接栓部に金めつきを施
してなる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す多層印刷配線板の平面
図、第２図は本実施例のプリン１〜コンタクト部の第１
−図におけるＡ−Ａ線断面図である。
図、第２図は本実施例のプリン１〜コンタクト部の第１
−図におけるＡ−Ａ線断面図である。
ここて、ストリップライン構造とマイクロストリップラ
イン構造は信号層と電源供給層を逆にするたりなので、
説明はストリップライン構造に関して行い、マイクロス
トリップライン構造の説明は省略する。
イン構造は信号層と電源供給層を逆にするたりなので、
説明はストリップライン構造に関して行い、マイクロス
トリップライン構造の説明は省略する。
第］図、第２図に示すように、高速伝送を行う多層印刷
配線板１はストリップライン構造て構成あれ、信号層２
をその内層に設け、回路配線３へ接続し、この信号層２
を挟み込むように多層印刷配線板１の電源給電層である
表裏層４及び内層５をべた又は網目状に設け、各層はエ
ポキシ樹脂やポリイミ１〜樹脂等の絶縁層６ａ、６ｂて
互いに分離されている。
配線板１はストリップライン構造て構成あれ、信号層２
をその内層に設け、回路配線３へ接続し、この信号層２
を挟み込むように多層印刷配線板１の電源給電層である
表裏層４及び内層５をべた又は網目状に設け、各層はエ
ポキシ樹脂やポリイミ１〜樹脂等の絶縁層６ａ、６ｂて
互いに分離されている。
このストリップライン構造の多層印刷配線板１のプリン
１〜コンタク１〜部７の先端をその接栓部の幅方向に信
号層２か露出するまで電源給電層である表裏層４及び絶
縁層６ａを除去した領域８と、電源給電層である表裏Ｎ
４が露出する領域９とを、階段状に設け、信号層２及び
電源給電層である表裏層４の接栓部の長手方向の長さは
カートエツジコネクタの接触を保てる長さを有し、かつ
その接栓部に金めつきを施している。
１〜コンタク１〜部７の先端をその接栓部の幅方向に信
号層２か露出するまで電源給電層である表裏層４及び絶
縁層６ａを除去した領域８と、電源給電層である表裏Ｎ
４が露出する領域９とを、階段状に設け、信号層２及び
電源給電層である表裏層４の接栓部の長手方向の長さは
カートエツジコネクタの接触を保てる長さを有し、かつ
その接栓部に金めつきを施している。
なお、マイクロトリップライン構造の場合には、第１−
図、第２図において、信号層２のところが電源給電層に
、また表裏層４及び内層５のところが信号層に、それぞ
れ置き換わるものとする。
図、第２図において、信号層２のところが電源給電層に
、また表裏層４及び内層５のところが信号層に、それぞ
れ置き換わるものとする。
以」説明明したように本発明は、プリン＋−コンタクト
部先端をその接栓部の幅方向に内層が露出する才で表裏
層及び絶縁層を除去した領域と、表裏層か露出する領域
とを階段状に設け、内層及び表裏層の接栓部の長手方向
の長さはカードエツジコネクタの接触を保てる長さを有
し、がっその接栓部に金めつきを施ずこにより、プリン
トコンタクト部は内層用と表裏層用とが別々となること
で、端子の使用効率低下することを防止てき、かつ特性
インピータンスの設計が容易に出来、信頼性の高い多層
印刷配線板を提供出来る効果がある。
部先端をその接栓部の幅方向に内層が露出する才で表裏
層及び絶縁層を除去した領域と、表裏層か露出する領域
とを階段状に設け、内層及び表裏層の接栓部の長手方向
の長さはカードエツジコネクタの接触を保てる長さを有
し、がっその接栓部に金めつきを施ずこにより、プリン
トコンタクト部は内層用と表裏層用とが別々となること
で、端子の使用効率低下することを防止てき、かつ特性
インピータンスの設計が容易に出来、信頼性の高い多層
印刷配線板を提供出来る効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す多層印刷配線板の平面
図、第２図は本実施例のプリンｌ−コンタクト部の第１
図におけるＡ−Ａ線断面図である。 １・・多層印刷配線板・、２・・信号層、３・・・回路
配線、４・・・電源給電層である表裏層、５・・電源給
電層である内層、６ａ、、６ｂ・絶縁層、７・プリント
コンタク１〜部、８・電源給電層である表裏層及び絶縁
層を除去した領域、９・・電源給電層である表裏層が露
出する領域。
図、第２図は本実施例のプリンｌ−コンタクト部の第１
図におけるＡ−Ａ線断面図である。 １・・多層印刷配線板・、２・・信号層、３・・・回路
配線、４・・・電源給電層である表裏層、５・・電源給
電層である内層、６ａ、、６ｂ・絶縁層、７・プリント
コンタク１〜部、８・電源給電層である表裏層及び絶縁
層を除去した領域、９・・電源給電層である表裏層が露
出する領域。
Claims (1)
- 信号層及び電源給電層をそれぞれ表裏層もしくは内層の
いずれかに配し且つ前記各層の間に絶縁層を有する多層
構造をなす印刷配線板構造において、プリントコンタク
ト部先端をその接栓部の幅方向に前記内層が露出するま
で前記表裏層及び前記絶縁層を除去した第１の領域と、
前記表裏層が露出する第２の領域とを階段状に設け、前
記内層及び前記表裏層の前記接栓部の長手方向の長さを
カードエッジコネクタの接触を保てる長さとし、且つ前
記接栓部に金めっきを施してなることを特徴とする印刷
配線板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9402689A JPH02273484A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 印刷配線板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9402689A JPH02273484A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 印刷配線板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02273484A true JPH02273484A (ja) | 1990-11-07 |
Family
ID=14099054
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9402689A Pending JPH02273484A (ja) | 1989-04-12 | 1989-04-12 | 印刷配線板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02273484A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818243A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Corp | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
| WO2002001928A1 (en) * | 2000-06-26 | 2002-01-03 | 3M Innovative Properties Company | Vialess printed circuit board |
-
1989
- 1989-04-12 JP JP9402689A patent/JPH02273484A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818243A (ja) * | 1994-06-27 | 1996-01-19 | Nec Corp | 多層印刷配線板及びその製造方法 |
| WO2002001928A1 (en) * | 2000-06-26 | 2002-01-03 | 3M Innovative Properties Company | Vialess printed circuit board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2516117Y2 (ja) | プリント基板エッジ搭載用コネクタ | |
| US4838800A (en) | High density interconnect system | |
| JP2002009452A5 (ja) | ||
| JPH0437057A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| CN100521366C (zh) | 带有整体的微带连接端口的倒置的共面波导耦合器 | |
| JP3654095B2 (ja) | 高周波プリント配線板及びその製造方法 | |
| US20220247058A1 (en) | High powered rf part for improved manufacturability | |
| JP2004522378A5 (ja) | ||
| JPH02273484A (ja) | 印刷配線板構造 | |
| JPH09307208A (ja) | フレキシブルプリント基板の接続端部構造 | |
| JPH05102621A (ja) | 導電パターン | |
| JP2715767B2 (ja) | フレックスリジット基板 | |
| JPS63221701A (ja) | ストリツプ線路 | |
| JPH0574526A (ja) | プリント基板とコネクタおよびその接続方法 | |
| KR101264106B1 (ko) | 도파관 및 도파관의 제조 방법 | |
| JP2004200110A (ja) | 電気コネクタ | |
| KR0124209Y1 (ko) | 다층적층 기판 | |
| JPS60236297A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS60140782A (ja) | チツプ部品実装プリント基板 | |
| JPH0415872U (ja) | ||
| JPH0447989Y2 (ja) | ||
| JPH11283859A (ja) | チップ状回路部品 | |
| JPH0754881B2 (ja) | マイクロ波ストリツプ線路 | |
| JPS61166202A (ja) | 高周波回路基板 | |
| JPH0672249U (ja) | 集積回路装置 |