JPH0818244B2 - ワイヤ式切断機におけるワイヤ変位補正装置 - Google Patents

ワイヤ式切断機におけるワイヤ変位補正装置

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JPH0818244B2
JPH0818244B2 JP33373987A JP33373987A JPH0818244B2 JP H0818244 B2 JPH0818244 B2 JP H0818244B2 JP 33373987 A JP33373987 A JP 33373987A JP 33373987 A JP33373987 A JP 33373987A JP H0818244 B2 JPH0818244 B2 JP H0818244B2
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JP
Japan
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wire
bracket
displacement
cut
cutting machine
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JP33373987A
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JPH01177963A (ja
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順一 高瀬
三谷  充男
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Nippon Steel Corp
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Sumitomo Metal Industries Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
    • B28D5/045Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools by cutting with wires or closed-loop blades
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D57/00Sawing machines or sawing devices not covered by one of the preceding groups B23D45/00 - B23D55/00
    • B23D57/003Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts
    • B23D57/0061Sawing machines or sawing devices working with saw wires, characterised only by constructional features of particular parts of devices for guiding or feeding saw wires

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は高硬度脆性材料を同時に多数のウエハー状に
切断するワイヤ式切断機において張設するワイヤの変位
を補正するワイヤ変位補正装置に関する。
〔従来の技術〕
上記高硬度脆性材料例えばシリコンのインゴットを同
時に多数のウエハー状に切断する手段の一つとして高速
走行するワイヤを利用するワイヤ式切断機がある。その
概要を第5図及び第6図に示す。このワイヤ式切断機10
0はワイヤSの張設機構101と対をなすワイヤ巻取リール
102、103とを備える。ワイヤ張設機構101は例えば3個
の溝ローラ104、105、106を平行に配備し、それぞれに
は所定ピッチの環状溝104a,105a、106aを形成し、各環
状溝に沿ってワイヤSを螺旋状に巻回してなる。ワイヤ
Sの両端はそれぞれダンサローラ107、108を巻回して巻
取リール102、103に巻取られる。一方のリール例えばリ
ール102に巻かれたワイヤSを張設機構101の駆動により
引き出し、他方のリール103に巻取ると共に被切断物W
を徐々に上昇し、高速走行するワイヤSにと砥粒を含む
加工液との相互作用により切断する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記切断に際しては駆動モータ等の発熱が機台フレー
ムに伝わり張設機構101を取り付ける側壁の微小の歪そ
の他切削圧等により溝ローラを支持する支持ブラケット
111、112に撓みを生じ張設するワイヤの位置に狂いを生
ずることがある。このためワイヤは被切断物の軸心に対
し直角に切断すべき所、斜めに喰い込むことがある。も
ちろんこの角度は僅少であるが、切断されるウエハーは
厚さと共に軸心(結晶軸)に対する切断角度もきわめて
正確なことが要求される。従って、切断に際してはこれ
らのことを考慮して切削圧を減少するよう送り量を加減
する等の手段が採られているが、非能率的であると共
に、良否の判定は切断後の測定により判別するもので、
不良品を発生する等の問題がある。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明はかかる点に鑑み、被切断物を載置する支持台
と、切断位置のワイヤの相対変位を上記ブラケットを介
して検知し自動的に補正することを目的とするもので、
その特徴とするところは複数の溝ローラを組としてブラ
ケットに回動自在に取り付け、各溝ローラに亘ってワイ
ヤを螺旋状に巻付け、ワイヤを高速走行すると共に被切
断物を徐々に張設するワイヤ側に送り込み、砥粒を含む
加工液との相互作用で被切断物を同時に多数のウエハー
状に切断するワイヤ式切断機において、被切断物を支持
する支持台と溝ローラ支持ブラケットとの間に支持台上
昇方向に対する該ブラケットの横方向変位を検知する変
位検出手段と、ブラケットをワイヤ張設方向と直交して
押圧牽引する移動手段とを備え、変位検出手段からの信
号により移動手段を作動しワイヤの横方向変位を補正す
ることにある。
〔作 用〕
ワイヤの変位はブラケットを介して変位検出手段によ
り検知される。この検知量に基づきブラケットを移動手
段により修正移行し、これによりワイヤを正確な切断位
置に保持する。
〔実施例〕
第1図乃至第4図は本発明の実施例を示す。ワイヤ式
切断機におけるワイヤ張設機構1は組をなす複数例えば
3個の溝ローラ2、3、4と、これらの溝ローラを支持
する前後の支持ブラケット5、6を備える。それぞれの
溝ローラは周知の如く所定間隔に環状溝が刻設され支持
ブラケットに回動自在に支持され、切断用ワイヤSを各
溝ローラに螺旋状に巻回している。上記支持ブラケット
5、6はそれぞれ適宜の取付部材7、8により機台側壁
F1に着脱可能に取り付けられる。10は任意の溝ローラ例
えば溝ローラ2を駆動する機台モータ、また11は被切断
物Wを支持する支持台であり、支持台11は適宜の駆動手
段(図示省略)により被切断物Wをワイヤ張設機構1側
に徐々に上昇する。
20は上記張設機構1のワイヤSに対する変位補正装置
であり、被切断物Wを載置する支持台11と支持ブラケッ
ト6との間に設けた変位検出手段21と支持ブラケット6
を前後に移行する移動手段22とを備える。
変位検出手段21は支持ブラケット6の先端(機台側壁
との取付側と反対側)が変位するのを検出するもので、
上記支持台11の適所に垂直に取り付けられる測定板23と
支持ブラケット6に取り付けられる変位測定センサ24と
からなる。このセンサは例えば過電流式変位測定器を以
て構成し、支持ブラケット6に取り付けられるアーム25
に嵌挿される支持バー26の先端に取り付けられ、支持バ
ー26の調節によりセンサ24を測定板23に対し近接支持す
る。
上記移動手段22は張設機構1の裏面に設けられるフレ
ーム後壁F2に取付枠30を介して取り付けられる駆動モー
タ31と、この駆動モータ31により回動されるねじ杆32と
を備える。ねじ杆32は後壁F2に取り付けられるねじ筒33
に螺入し、先端は支持ブラケット6に回動可能に接続さ
れている。34はねじ杆32に取り付けたフランジ、35はス
ラストベアリングである。
駆動モータ31はパルスモータを用い、カップリング36
を介してねじ32を回動すると共に、カップリング36はね
じ杆32の長手方向の移行を許容する。
37は保護筒であり一端は支持ブラケット6に取り付け
られ、他端は緩衝材38を介してフレーム後壁F2に対向し
て設けられる。
上記構成において、被切断物Wの切断に際しては機台
モータ10により溝ローラ2を介してワイヤSを高速走行
させ、被切断物Wを徐々に上昇して切断する。これに伴
い測定板23も追随して上昇しセンサ24は、該センサと測
定板23との距離を計測し、信号値は制御機構(図示省
略)に印加される。計測値が変化したとき、その変化値
即ち相対変位が設定値を越えたとき駆動モータ31を駆動
し、ねじ杆32を回動してブラケット6を押圧もしくは牽
引する。ブラケット6の移動は張設機構1全体を側壁F1
との取付部を基準として他端を移行する。即ち張設する
ワイヤを設定位置に復行する。
なお本実施例は、センサ24は張設機構1の先端にのみ
設けた例を示したが、その他張設機構1の基部(溝ロー
ラ3側)にも設けるようにしてもよいし、張設機構1全
体をリニアモーションボールベアリングを介して移動可
能に支持してもよい。
また変位検出手段21は支持台11側に上記センサ24を取
り付け、張設機構1側に垂直の測定板を取り付けるよう
にしてもよい。
〔発明の効果〕
本発明によるときは、張設するワイヤによる切断作業
中、常時被切断物を支持する支持台の昇降面と切断用ワ
イヤを張設する溝ローラ支持ブラケットの相対変位を検
知し、これを補正するようにしたから、切断を正確に行
なうことができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図乃至第4図は本発明の実施例に関し、第1図は全
体側面図、第2図はワイヤ張設機構の正面図、第3図は
第2図におけるI−I線に沿う断面図、第4図は移動手
段の縦断面図、また第5図はワイヤ式切断機の全体説明
図、第6図は従来のワイヤ張設機構の斜視図である。 2,3,4は溝ローラ、5,6は支持ブラケット、11は被切断物
支持台、20はワイヤ変位補正装置、21は変位検出手段、
22は移動手段、Sは切断用ワイヤ、Wは被切断物であ
る。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】複数の溝ローラを組としてブラケットに回
    動自在に取り付け、各溝ローラに亘ってワイヤを螺旋状
    に巻付け、ワイヤを高速走行すると共に被切断物を徐々
    に張設するワイヤ側に送り込み、砥粒を含む加工液との
    相互作用で被切断物を同時に多数のウエハー状に切断す
    るワイヤ式切断機において、被切断物を支持する支持台
    と溝ローラ支持ブラケットとの間に支持台上昇方向に対
    する該ブラケットの横方向変位を検知する変位検出手段
    と、ブラケットをワイヤ張設方向と直交して押圧牽引す
    る移動手段とを備え、変位検出手段からの信号により移
    動手段を作動しワイヤの横方向変位を補正することを特
    徴とするワイヤ式切断機におけるワイヤ変位補正手段。
JP33373987A 1987-12-28 1987-12-28 ワイヤ式切断機におけるワイヤ変位補正装置 Expired - Lifetime JPH0818244B2 (ja)

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