JPH08183133A - 易開封性積層包装材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 積層体に開封用の切溝を形成することがで
き、易開封性を有するとともに、確実に密封することが
できるようにする。 【構成】 透明高分子フィルム１にはインキ層２が積層
されている。このインキ層２にはアルミ箔層３が積層さ
れている。透明高分子フィルム１側より波長０．４〜
１．２μｍのレーザ光線を照射すると、レーザ光は透明
高分子フィルム１を透過し、インキ層２を発熱させる。
このインキ層２の発熱により透明高分子フィルム１が溶
融し、切溝４が形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は易開封性を有する積層包
装材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、包装材料は保存を目的とするこ
とから、強度、ガス遮断性、水蒸気遮断性といった密封
性と、開封を容易に行なう目的から易開封性といった相
反する特性が要求されている。かかる目的を達成すべ
く、包装材料の一部に切溝を設けるようにしたものが従
来より提案されている（ＵＳＰ３，７９０，７４４号、
実開昭６０−１１０６２９号）。

【０００３】ここで、ＵＳＰ３，７９０，７４４号に記
載されたものは、積層体を熱可塑性樹脂、熱硬化性樹
脂、紙、金属箔、接着剤層で構成し、これらの層の少な
くとも１層がレーザ光を吸収することにより特定の層の
みに切溝を形成するようにしたものである。

【０００４】また、実開昭６０−１１０６２９号公報に
記載されたものは、ポリエステル、ナイロン等で形成さ
れたレーザ光の吸収率の高い層と、ポリエチレン、ポリ
プロピレン等のオレフィン系フィルムで形成されたレー
ザ光の吸収率の低い層とで構成し、これに波長１０．６
μｍの炭酸ガスレーザ光を照射することにより、レーザ
光の吸収率の高いポリエステル、ナイロン層のみに切溝
が形成されるようにしたものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な構造では、積層体を構成する各層のレーザ光吸収の強
弱を利用するものであるために、積層体の層構成の組合
わせが限定されるといった問題点がある。また、バリヤ
性、強度を維持すべく酸素遮断性を有する、例えば無機
物蒸着フィルム、アルミ蒸着フィルム、ポリ塩化ビニリ
デンフィルム、ポリ塩化ビニリデンコートフィルム等が
一般的に使用されるが、これらは赤外線波長域のレーザ
光の吸収が高いために、例えば炭酸ガスレーザ光を使用
した場合には、酸素遮断性を有する層にも切溝が形成さ
れてしまい、酸素遮断性が著しく低下するといった問題
点がある。

【０００６】本発明は上述のような問題点に鑑みてなさ
れたものであり、積層体に開封用の切溝を形成すること
ができ、易開封性を有するとともに、確実に密封するこ
とのできる易開封性積層包装材料を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、波長が０．４
〜１．２μｍのレーザ光を吸収して発熱する少なくとも
１層以上の発熱層と、この発熱層の発熱により切断され
る少なくとも１層以上の切断層と、上記発熱層の発熱に
よっては切断されない少なくとも１層以上の非切断層と
を有することを特徴とする。

【０００８】

【作用】波長０．４〜１．２μｍのレーザ光を包装材料
に照射すると、発熱層が発熱し、溶融する。この発熱層
の発熱により切断層もまた溶融する。これにより、発熱
層と切断層には切溝が形成されることとなる。さらに、
非切断層は発熱によっては溶融しないために、密封性を
保持することができる。

【０００９】

【実施例】以下、添付図面を参照して本発明の一実施例
について説明する。図１は本発明における易開封性積層
包装材料の層構造を示す断面図である。図中符号１は透
明高分子フィルムであり、この透明高分子フィルム１に
はインキ層２が積層されている。さらに、このインキ層
２にはアルミ箔層３が積層されている。そして、この層
構造は従来より周知である共押出法またはドライラミネ
ート法等の手段によって製造される。また、透明高分子
フィルム１側より波長０．４〜１．２μｍのレーザ光線
を照射すると、このレーザ光は透明高分子フィルム１を
透過し、インキ層２を発熱させる。すると、このインキ
層２の発熱により透明高分子フィルム１が溶融し、切溝
４が形成される。一方、アルミ箔層３はレーザ光を反射
し、切断されることがない。

【００１０】図２は本発明における易開封性積層包装材
料の層構造の他の実施例を示す断面図である。本実施例
は、層構造を 透明高分子フィルム１／インキ層２／透
明高分子フィルム１／レーザ光によっては加工されない
層５ とし、波長０．４〜１．２μｍのレーザ光線を照
射し、透明高分子フィルム１をレーザ光が透過し、イン
キ層２を発熱させる。すると、このインキ層２の発熱に
より両側の透明高分子フィルム１，１が溶融し、切溝４
が形成される。なお、このような層構造とすれば、透明
積層包装材料へ切溝４を形成することができる。

【００１１】図３は本発明における易開封性積層包装材
料の層構造の他の実施例を示す断面図である。本実施例
は層構造をレーザ光を透過して加工されない層６／透明
高分子フィルム１／インキ層２／透明高分子フィルム１
／レーザ光によって加工されない層５ で構成する。こ
こで、レーザ光を透過して加工されない層６はレーザ光
を透過するが加工されない層である。ここで、波長０．
４〜１．２μｍのレーザ光線をレーザ光を透過して加工
されない層６側から照射し、レーザ光を透過して加工さ
れない層６と透明高分子フィルム１をレーザ光が透過
し、インキ層２を発熱させる。すると、このインキ層２
の発熱により両側の透明高分子フィルム１，１が溶融
し、切溝４が形成される。なお、このような層構造とす
れば、積層包装材料の中央に切溝４を設けることができ
る。

【００１２】本発明において、波長０．４〜１．２μｍ
の可視・近赤外線レーザ光を吸収して発熱する層として
は、該波長に吸収を有する顔料・染料・高分子等を用い
ることが可能であり、特に制限されないが、特に印刷イ
ンキが好適に用いられる。通常積層体における該インキ
層は印刷基材となるフィルムに裏刷りとされることが多
く、印刷層を波長０．４〜１．２μｍの可視・近赤外線
レーザ光吸収層とすることにより新たに吸収層を設ける
必要がなく、層構造が複雑化しない。この場合、印刷イ
ンキの種類は照射するレーザの波長０．４〜１．２μｍ
に併せて任意に選択することができる。また、印刷方法
もグラビア印刷、オフセット印刷、シルクスクリーン
等、周知の印刷方法のすべてに適用することができ、印
刷方法は限定されない。印刷はフィルムの全面あるいは
レーザ光照射部分のみと、適宜選択することができる。
また、レーザ光によっては加工されない層５およびレー
ザ光を透過して加工されない層６の組合わせとしては、
ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレン等の基材お
よびポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビ
ニル共重合体等のシーラントとの組合わせが任意に可能
である。

【００１３】また、酸素遮断性を有するために中間層と
して、以下のような酸素遮断性を有する中間層を形成し
ても良い。酸素遮断層としては、例えばアルミ箔、アル
ミ蒸着フィルム、各種無機物蒸着フィルム、ポリ塩化ビ
ニリデンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィ
ルム等がある。

【００１４】本発明に用いられるレーザ光としては、波
長が０．４〜１．２μｍの可視、近赤外線レーザ光であ
れば良く、特にアルゴンイオンレーザ、半導体レーザ、
ＹＡＧレーザ等である。また、レーザ光はパルス発振、
連続発振のどちらでも良く、その単位照射面積あたりの
照射出力は包装材料の加工速度に応じて適宜選択でき
る。レーザ照射はレーザを固定して包装材料を移動させ
て、一直線上に加工する方法、レーザをスキャニングし
ながら包装材料を移動させて任意の形状に加工する方
法、いずれの方法であっても良く、直線、曲線はもちろ
ん、連続線およびミシン目等の不連続線も自由に加工可
能である。

【００１５】実験例１ 従来周知の方法であるドライラミネーション法を用いて
以下仕様の包装材料を作成した。

【００１６】２軸延伸ポリエステル１２μｍ／赤インキ
／アルミ箔７μｍ／無延伸ポリプロピレン６０μｍ これに発振波長５１５ｎｍのアルゴンイオンレーザ（Ｎ
ＥＣ製ＧＬＧ３２６０）を出力１Ｗ、スポット径７０μ
ｍとなるように集光照射し、包装材料を４ｃｍ／秒で移
動してポリエステルのみに幅１００μｍの開封用の切溝
を設けた。

【００１７】次に上記包装材料を切り溝が表裏一致する
ように３方シールで製袋して切溝より引き裂いた結果切
り溝に沿って容易に開封が可能であった。比較例１ 従来、周知の方法であるドライラミネーション法を用い
て以下仕様の包装材料を作成した。

【００１８】２軸延伸ポリエステル１２μｍ／アルミ箔
７μｍ／無延伸ポリプロピレン６０μｍ これに発振波長５１５ｎｍのアルゴンイオンレーザ（Ｎ
ＥＣ製ＧＬＧ３２６０）を出力１Ｗ、スポット径７０μ
ｍとなるように集光照射し、包装材料を４ｃｍ／秒で移
動したところ、切溝を設けることはできなかった。

【００１９】実験例２ 従来、周知の方法であるドライラミネーション法を用い
て以下仕様の包装材料を作成した。

【００２０】２軸延伸ポリエステル１２μｍ／黒インキ
／アルミ箔７μｍ／無延伸ポリプロピレン６０μｍ これに発振波長８３４ｎｍの半導体レーザ（シースター
社製ＳＤＬ−５４２１）を出力１５０ｍｍＷ、スポット
径２０μｍとなるように集光照射し、包装材料を４ｃｍ
／秒で移動してポリエステルのみに幅１００μｍの開封
用の切溝を設けた。

【００２１】次に、上記包装材料を切溝が表裏一致する
ように３方シールで製袋して切溝より引き裂いた結果、
切溝に沿って容易に開封が可能であった。比較例２ 従来、周知の方法であるドライラミネーション法を用い
て下記仕様の包装材料を作成した。

【００２２】２軸延伸ポリエステル１２μｍ／アルミ箔
７μｍ／無延伸ポリプロピレン６０μｍ これに発振波長８３４ｎｍの半導体レーザ（シースター
社製ＳＤＬ−５４２１）を出力１５０ｍｍＷ、スポット
径２０μｍとなるように集光照射し、包装材料を４ｃｍ
／秒で移動したが、開封用の切溝を設けることはできな
かった。

【００２３】実験例３ 従来、周知の方法である共押出ラミネーション法を用い
て下記仕様の包装材料を作成した。

【００２４】２軸延伸ポリプロピレン２０μｍ／青イン
キ／ポリエチレン１５μｍ／アルミ蒸着ポリプロピレン
２５μｍ これに発振波長５１５ｎｍのアルゴンイオンレーザ（Ｎ
ＥＣ製ＧＬＧ３２６０）を出力１Ｗ、スポット径７０μ
ｍとなるように集光照射し、包装材料を４ｃｍ／秒で移
動して２軸延伸ポリプロピレン２０μｍのみに幅１００
μｍの開封用の切溝を設けた。

【００２５】次に上記包装材料を切り溝が表裏一致する
ように３方シールで製袋して切溝より引き裂いた結果切
り溝に沿って容易に開封が可能であった。また、３方パ
ウチの酸素透過度を測定した結果、レーザ加工前、レー
ザ加工後共に酸素透過後は０．５ｃｃ／ｍ２ ・２４ｈ
ｒｓ・ａｔｍ以下であり、酸素バリヤーの低下は認めら
れなかった。

【００２６】比較例３ 従来、公知の方法である共押出ラミネーション法を用い
て下記仕様の包装材料を作成した。

【００２７】２軸延伸ポリプロピレン２０μｍ／青イン
キ／ポリエチレン１５μｍ／アルミ蒸着ポリプロピレン
２５μｍ これに発振波長１０．６μｍの炭酸ガスレーザ（三菱電
気（株）製ＭＬ１５０４Ｆ）を出力１Ｗ、スポット径７
０μｍとなるように集光照射し、包装材料を４ｃｍ／秒
で移動して２軸延伸ポリプロピレン２０μｍのみに幅１
００μｍの開封用の切溝を設けたが、アルミ蒸着層にも
加工が及んでいた。

【００２８】次に上記包装材料を切り溝が表裏一致する
ように３方シールで製袋して引き裂いた結果切り溝に沿
って容易に開封が可能であった。また、３方パウチの酸
素透過度を測定した結果、レーザ加工前の酸素透過度は
０．５ｃｃ／ｍ２ ・２４ｈｒｓ・ａｔｍ以下であった
が、加工後にあっては１５ｃｃ／ｍ２ ・２４ｈｒｓ・
ａｔｍとなり、酸素バリヤー性の低下が認められた。

【００２９】実験例４ 従来、公知の方法であるドライラミネーション法を用い
て下記仕様の包装材料を作成した。

【００３０】２軸延伸ナイロン１５μｍ／青インキ／ア
ルミ蒸着ポリプロピレン２５μｍこれに発振波長５１５
ｎｍのアルゴンイオンレーザ（ＮＥＣ製ＧＬＧ３２６
０）を出力１Ｗ、スポット径７０μｍとなるように集光
照射し、包装材料を４ｃｍ／秒で移動して２軸延伸ナイ
ロン１５μｍのみに幅１００μｍの開封用の切溝を設け
た。

【００３１】次に上記包装材料を切り溝が表裏一致する
ように３方シールで製袋して引き裂いた結果、切り溝に
沿って容易に開封を行なうことができた。また、３方パ
ウチの酸素透過度を測定した結果、レーザ加工前、レー
ザ加工後共に酸素透過度は０．５ｃｃ／ｍ２ ・２４ｈ
ｒｓ・ａｔｍ以下であり、酸素バリヤー性の低下は認め
られなかった。

【００３２】比較例４ 従来、周知の方法であるドライラミネーション法を用い
て下記仕様の包装材料を作成した。

【００３３】２軸延伸ナイロン１５μｍ／青インキ／ア
ルミ蒸着ポリプロピレン２５μｍこれに発振波長１０．
６μｍの炭酸ガスレーザ（三菱電気（株）製ＭＬ１５０
４Ｆ）を出力１Ｗ、スポット径７０μｍとなるように集
光照射し、包装材料を４ｃｍ／秒で移動して２軸延伸ナ
イロン１５μｍのみに幅１００μｍの開封用の切溝を設
けたが、アルミ蒸着層にも加工が及んでいた。

【００３４】次に上記包装材料を切り溝が表裏一致する
ように３方シールで製袋して引き裂いた結果、切り溝に
沿って容易に開封が可能であった。また、３方パウチの
酸素透過度を測定した結果、レーザ加工前の酸素透過度
は０．５ｃｃ／ｍ２ ・２４ｈｒｓ・ａｔｍ以下であっ
たが、加工後には１５ｃｃ／ｍ２ ・２４ｈｒｓ・ａｔ
ｍとなり、酸素バリヤー性の低下が認められた。

【００３５】

【発明の効果】本発明は上述のように構成したことによ
り、積層体に開封用の切溝を形成することができ、易開
封性の向上を図ることができる。一方で、切溝が形成さ
れない非切断層も有することから、密封性の向上を図る
ことができる。ひいては、易開封性と密封性といった相
反する特性を備えた易開封性包装材料を提供することが
できる等の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明における易開封性包装材料の断面図であ
る。

【図２】本発明における易開封性包装材料の他の実施例
の断面図である。

【図３】本発明における易開封性包装材料の他の実施例
の断面図である。

【符号の説明】

１…透明高分子フィルム（切断層） ２…インキ層（発熱層） ３…アルミ箔層（非切断層） ４…切溝

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 波長が０．４〜１．２μｍのレーザ光を
   吸収して発熱する少なくとも１層以上の発熱層と、この
   発熱層の発熱により切断される少なくとも１層以上の切
   断層と、上記発熱層の発熱によっては切断されない少な
   くとも１層以上の非切断層とを有することを特徴とする
   易開封性積層包装材料。