JPH08183151A - メッシュ一体型メタルマスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 メッシュの片面に印刷パターンのマスク基板
を一体に電着形成するメッシュ一体型メタルマスクの製
造方法において、アスペクト比を高くとることができ、
また印刷寸法安定性の向上およびピット発生の防止を図
る。 【構成】 電鋳母型１０の表面にパターンレジスト膜１
３を形成する。ついで、電鋳母型１０のパターンレジス
ト膜１３で覆われていない表面に、マスク基板３に相当
する電着層１４を電着形成する。ついで電鋳母型１０を
平板治具１５の上に弾性マット１６を介して載置すると
ともに、電着層１４およびパターンレジスト膜１３の表
面上に、その外周に囲い枠４を付けた導電性を有するメ
ッシュ５をこれにテンションをかけて押し付けた状態で
密着重合させる。ついでメッシュ５方向からメッキをか
けてメッシュ５と電着層１４を一体接合する。最後に電
鋳母型１０から電着層１４をメッシュ５ごと剥離する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、たとえばＩＣやＬＳＩ
用プリント配線などのスクリーン印刷などに好適に使用
される、メッシュ一体型メタルマスクの製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】この種のメッシュ一体型メタルマスクと
して、たとえば、特開平６−２３４２０２号公報に開示
されているように電鋳により所望の印刷パターンにパタ
ーンニング形成された多数の開口部を有するマスク基板
を、導電性を有するメッシュの上に一体に電着形成する
ものがある。かかる電鋳製のメッシュ一体型メタルマス
クによれば、メッシュの上に感光性樹脂などからなるマ
スクを形成したものに比べて耐薬品性、耐摩耗性に優
れ、スキージ印圧による寸法変化が極めて小さく、比較
的に精度の高いシャープな印刷を期することができる。
また、メッシュ上に薄い金属箔を電気メッキにより一体
結合し、該金属箔を所望の印刷パターンに片面エッチン
グしたマスクに比べてみても、マスクのトータル厚の調
整が容易に行えるので、厚さの異なる多種のメタルマス
クを簡単に得ることができ、しかもアスペクト比（トー
タル厚／開口幅）も比較的高くとりやすく、マスク断面
が垂直に立ち上がる形のものが得られて高解像度の印刷
パターンを得ることができて微細線印刷を可能とする、
という利点がある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、前出した従
来例の電鋳製のメッシュ一体型メタルマスクは、その電
鋳に際しメッシュの上にパターンレジスト膜を形成する
のであるが、これではパターンレジスト膜の露光を必要
とする箇所がメッシュにより影となって未露光部分が発
生しやすく、この未露光部分が現像時に本来除去される
べき未露光部分と一緒に除去されるため、マスク断面の
垂直度が未だ十分に得られず、開口率が変化し、アスペ
クト比の低下原因にもなり、またフォトレジスト膜とメ
ッシュとの密着不足が生じやすい。このため両面露光を
採用するのであるが、未だメッシュにより影となる未露
光部分の発生やフォトレジスト膜の密着不足の発生を十
分に防止できないことを本発明者は知見した。また、フ
ォトレジスト膜がメッシュにより電鋳母型の表面から浮
いたり、剥がれやすいため、この対策としてメッシュを
粘弾性を有するメッシュ保持層を採用するが、これにお
いても十分でないことを本発明者は知見した。さらに、
メッシュがステンレス細線を編んでなるものでは、スキ
ージをかけたときにマスク基板の開口部に露出するメッ
シュの編み線どうしの交さ部にずれが発生し、編み目が
変動しやすいため、未だ印刷寸法に不安定さがあった。
また、電鋳時にはその導電性を有するメッシュを電極
（陰極）として使用するため、電鋳はメッシュから成長
することになるが、このときメッシュの編み目の中央付
近での電鋳の成長が遅れ気味となるため、そのマスク基
板の表面にピットの発生が起こりやすい。とくに、この
ピット発生は薄いメタルマスク（２０μ厚以下）を電鋳
する場合に起こりやすかった。

【０００４】本発明の目的はこうした問題を解消するた
めになされたもので、上記のような、メッシュの片面に
マスク基板を一体に電着形成するメッシュ一体型メタル
マスクの製造方法において、アスペクト比をも高くとる
ことができ、印刷寸法安定性の向上を図る点にある。ま
た本発明の目的は、ピット発生の防止を図る点にある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発明は、図１にその製造工程を例示するように、電鋳母
型１０の表面にパターンレジスト膜１３を形成する工程
と、電鋳母型１０のパターンレジスト膜１３で覆われて
いない表面に、マスク基板３に相当する電着層１４を電
着形成する工程と、電着層１４およびパターンレジスト
膜１３の表面上に導電性を有するメッシュ５を密着重合
する工程と、メッシュ５方向からメッキをかけてメッシ
ュ５と電着層１４を一体接合する工程と、電鋳母型１０
から電着層１４をメッシュ５ごと剥離する工程とからな
ることを特徴とする。

【０００６】本発明の請求項２に係る発明は、同図にそ
の製造工程を例示するように、電鋳母型１０の表面にパ
ターンレジスト膜１３を形成する工程と、電鋳母型１０
のパターンレジスト膜１３で覆われていない表面に、マ
スク基板３に相当する電着層１４を電着形成する工程
と、電鋳母型１０を平板治具１５の上に弾性マット１６
を介して載置するとともに、電着層１４およびパターン
レジスト膜１３の表面上に、その外周に囲い枠４を付け
た導電性を有するメッシュ５をこれにテンションをかけ
て押し付けた状態で密着重合させる工程と、メッシュ５
方向からメッキをかけてメッシュ５と電着層１４を一体
接合する工程と、電鋳母型１０から電着層１４をメッシ
ュ５ごと剥離する工程とからなることを特徴とする。

【０００７】本発明の請求項３に係る発明は、図５にそ
の製造工程を例示するように、電鋳母型１０の表面にパ
ターンレジスト膜１３を形成する工程と、電鋳母型１０
のパターンレジスト膜１３で覆われていない表面に、マ
スク基板３に相当する電着層１４を電着形成する工程
と、電着層１４の表面およびパターンレジスト膜１３の
表面上の全体にべたレジスト２０を剥離可能にはり付け
る工程と、電鋳母型１０から電着層１４をパターンレジ
スト膜１３およびべたレジスト２０ごと剥離する工程
と、電着層１４およびパターンレジスト膜１３のべたレ
ジスト２０側を平板治具１５の上に弾性マット１６を介
して載置するとともに、電着層１４およびパターンレジ
スト膜１３の表面上に、その外周に囲い枠４を付けた導
電性を有するメッシュ５をこれにテンションをかけて押
し付けた状態で密着重合させる工程と、メッシュ５方向
からメッキをかけてメッシュ５と電着層１４を一体接合
する工程と、電鋳母型１０から電着層１４をメッシュ５
ごと剥離する工程とからなることを特徴とする。

【０００８】本発明の請求項４に係る発明は、図６にそ
の製造工程を例示するように、電鋳母型１０の表面にパ
ターンレジスト膜１３をマスク基板３の厚みよりも厚く
形成する工程と、電鋳母型１０パターンレジスト膜１３
で覆われていない表面に、パターンレジスト膜１３の厚
みよりも薄い捨て電着層２１を１次電着する工程と、捨
て電着層２１の表面に剥離処理を施したうえで、マスク
基板３に相当する電着層１４を２次電着する工程と、電
鋳母型１０を平板治具１５の上に弾性マット１６を介し
て載置するとともに、電着層１４およびパターンレジス
ト膜１３の表面上に、その外周に囲い枠４を付けた導電
性を有するメッシュ５をこれにテンションをかけて押し
付けた状態で密着重合させる工程と、メッシュ５方向か
らメッキをかけてメッシュ５と電着層１４を一体接合す
る工程と、捨て電着層２１から電着層１４をメッシュ５
ごと剥離する工程とからなることを特徴とする。

【０００９】

【作用】請求項１に係る発明によれば、電鋳母型１０の
表面にパターンレジスト膜１３を形成するため、前述し
た従来のようにメッシュの上にパターンレジスト膜を形
成するもののごとく現像時にメッシュにより影となる未
露光部分の発生や該レジスト膜の密着不足などの問題は
解消され、アスペクト比を高くとることができる。メッ
シュ５が金属細線を編んでなるものである場合も、メッ
シュ５の編み線どうしの交さ部がメッキにより一体接合
されるため、スキージにより編み目の大きさが変動する
のを防止でき、印刷寸法の安定化を図ることができる。
電鋳母型１０のパターンレジスト膜１３で覆われていな
い表面に、マスク基板３に相当する電着層１４を電着形
成するので、マスク基板３のノーピットの表面を得るこ
とができる。

【００１０】請求項２に係る発明によれば、メッシュ５
方向からメッキをかけてメッシュ５と電着層１４を一体
接合するに先立ち、電鋳母型１０を平板治具１５の上に
弾性マット１６を介して載置するとともに、電着層１４
およびパターンレジスト膜１３の表面上にメッシュ５を
これにテンションをかけて押し付けた状態で密着重合さ
せるので、メッシュ５と電着層１４をメッキにより確実
に一体接合することができる。

【００１１】電鋳法においては単位面積当りに電着され
る金属量（電着量）はほぼ一定であるため、多数の開口
部２が細ピッチで密集する部分と開口部２が疎らに並ん
でいる部分とに板厚差が生じやすい。開口部２の密集部
分が厚く、開口部２の疎ら部分が薄くなる。この板厚差
はメタルマスクが厚い場合（５０μｍ厚以上）に顕著に
起こりやすい。さらに、電鋳後、電解研摩により電着層
１４の板厚の均一化を図ったり、あるいは機械的研摩後
にその研摩により生じるバリの除去、応力の緩和を施す
ために電解研摩することも考えられるが、電解研摩面は
粗面となってメッキが密着しにくい。しかし、請求項３
に係る発明によれば、電鋳後に、これを電鋳母型１０か
ら剥離し、これを裏返して平滑面である電鋳母型１０と
接していた面上に対してメッシュ５を密着させてメッキ
するので、電着層１４の表面側の板厚差あるいは表面状
態に関係なく、メッシュ５と電着層１４をより確実に一
体接合することができる。

【００１２】近年、たとえばバーコードなどをスクリー
ン印刷するためにはその印刷厚を薄くすることが要求さ
れ、これに伴ってそのスクリーン印刷に使用されるメッ
シュ一体型メタルマスクは必然的に極薄、たとえば１０
μｍ厚以下のものが必要とされる。しかし、こうした極
薄のメタルマスクを電鋳するには、フィルムタイプのフ
ォトレジストとして、１０μｍ厚以下の極薄のものが必
要とされるが、この種のフィルムレジストの薄さには限
界があり、また液状レジストを１０μｍ厚以下に塗布す
るには特別の装置を必要とし、均一に塗布することは容
易でない。しかも、レジスト膜を薄く形成すればするほ
ど、レジスト膜内にピンホールが発生しやすく、不良の
原因ともなる。さらに、この種のものはメタルマスク上
にメッシュを密接させてメッキする必要がある為、メタ
ルマスク形成の際メタルマスクはレジスト膜とほぼ同一
厚まで電着成長させる必要があり、種々のメタルマスク
厚の要求がある場合それに応じて多種の厚みのレジスト
を用意する必要があった。しかし、請求項４に係る発明
によれば、まずパターンレジスト膜１３の厚み以下の捨
て電着層２１を１次電着し、次いでこの捨て電着層２１
の表面に剥離処理を施したうえで、マスク基板３に相当
する電着層１４を２次電着する。しかるのち電着層１４
を捨て電着層２１から剥離するので、１０μｍ厚以上の
レジストでも極薄の電鋳製のマスク基板３を得ることが
できる。また、マスク基板３に相当する電着層１４は捨
て電着層２１からメッシュ５ごと剥離するのであり、電
着層１４と、囲い枠４に対して緊張状態で張設されてい
るメッシュ５とは既にメッキで一体接合されているた
め、その電着層１４が極薄である場合もこれに変形やし
わを加えたりすることなく剥離できる。さらに、極薄の
メタルマスクを形成する場合であっても、一定以上の厚
さのレジストを使用することができ、ピンホール等が発
生しにくく、しかも捨て電着層２１の厚みを変化させる
ことでマスク基板３に相当する２次電着層１４の厚みを
種々コントロールすることができ、必要以上の種々のレ
ジストを使用する必要がない。

【００１３】

【実施例】

（第１実施例）本発明の一実施例を図１ないし図４に基
づき説明する。本発明により得られるメッシュ一体型メ
タルマスク１は、図２に示すように、電鋳により所望の
印刷パターンにパターンニング形成された多数の開口部
２を有するマスク基板３の片面側に、囲い枠４に対して
緊張状態で張設した導電性を有するメッシュ５を密着重
合させてメッキにより一体接合させてなる。このメッシ
ュ一体型メタルマスク１の使用法として、たとえば、ス
クリーン印刷があるが、この場合はマスク基板３のメッ
シュ５とは反対側の面を配線基板など印刷対象物に対し
密着させ、インキ・ペーストをメッシュ５の面上にのせ
スキージをかけて開口部２から吐出して印刷対象物に付
着させるのである。

【００１４】図１の（Ａ）ないし（Ｅ）はかかるメッシ
ュ一体型メタルマスクを電鋳で得るまでの工程図を示し
ている。メッシュ一体型メタルマスク１を電鋳するに際
し、まず、図１の（Ａ）に示すように、ステンレス製の
電鋳母型１０の表面に、ネガタイプの液状フォトレジス
トを均一に、例えば２０μｍ厚に塗布して乾燥するか、
２０μｍ厚のフィルム状のフォトレジスト１１をラミネ
ートする。次いで、そのフォトレジスト１１の上に上記
マスク基板３のパターンに対応するネガタイプの印刷パ
ターンフィルム１２を密着させ、焼き付け、現像、乾燥
の各処理を行って、同図の（Ｂ）に示すごとき所望のパ
ターンレジスト膜１３を形成する。勿論、上記フォトレ
ジスト１１および印刷パターンフィルム１２としては、
ネガタイプのものに代えて、ポジタイプのものであって
もよい。

【００１５】次いで、このパターンレジスト膜１３を付
けた電鋳母型１０を電着槽に移し、ニッケル、あるいは
ニッケル−コバルト合金などの電鋳を行って、同図の
（Ｃ）に示すごとく電鋳母型１０のパターンレジスト膜
１３で覆われていない表面に電着層１４を形成する。こ
の電着層１４がマスク基板３に相当するもので、上記パ
ターンレジスト膜１３と同一高さの２０μｍ厚に形成す
る。この場合、ニッケル電鋳を行うときのスルファミン
酸ニッケル浴の組成とメッキ条件の一例を次に示す。 スルファミン酸ニッケル ４５０ｇ／ｌ ホウ酸 ３０ｇ／ｌ 浴温 ５０℃ ｐＨ 4.０〜4.５ 電流密度 ５〜８Ａ／ｄｍ²

【００１６】電鋳後、電鋳母型１０の上に電着層１４お
よびパターンレジスト膜１３を付けたまま、導電性を有
するメッシュ５を電着層１４の表面にメッキで接合一体
化する。そのメッシュ５は、図２に示すごとくステンレ
ス細線を編んでなるメッシュあるいは電鋳製メッシュを
囲い枠４に緊張状態に張設してなる。同図の（Ｄ）およ
び図４に示すように、電鋳母型１０は電着層１４および
パターンレジスト膜１３を付けたまま平板治具１５の上
にスポンジなどの弾性マット１６を介して載置する。そ
してメッシュ５を電着層１４およびパターンレジスト膜
１３の表面全体に被せて平板治具１５方向に押し付け、
テンションをかけた状態にセットする。このセットに際
しては囲い枠４を平板治具１５に止め具１７で止め付け
る。なお、図４において、１８は電極を示す。このセッ
ト状態下で、メッシュ５方向からメッキ、たとえばニッ
ケルメッキをかける。このメッキにより、図３に示すご
とくメッシュ５にメッキ皮膜１９が形成されるとともに
電着層１４とメッシュ５とが一体接合される。なおメッ
キ皮膜１９の厚みは任意に調整するが、たとえば３〜５
μｍ厚程度にする。もっとも、メッキの前にはメッキの
密着性を高めるためにメッシュ５を電解酸洗（陰極酸
洗）で前処理しておくことが望ましい。上記メッキに際
し、電着層１４の外周と囲い枠４との間のメッシュ５の
外周部分５ａをマスキングＭして上記メッキを行うこと
により、その外周部分５ａにはメッキが施されることが
なく、メッシュ５の枠張りテンション圧を一定に保つこ
とができる。

【００１７】最後に、電鋳母型１０およびパターンレジ
スト膜１３から電着層１４をメッシュ５ごと剥離するこ
とにより、同図の（Ｅ）および図２に示すごときメッシ
ュ一体型メタルマスク電鋳製品が得られる。

【００１８】（第２実施例）メッシュ一体型メタルマス
クが２０〜３０μｍ厚程度の薄いものである場合、特に
パターンが均一なメタルマスクの場合は第１実施例の製
造方法で製造できる。しかし、それよりも厚いメッシュ
一体型メタルマスク（５０μｍ厚程度）である場合や、
マスク位置によってパターンが変化する場合、例えばパ
ターンの密度の疎密差によって電着層１４の厚みにバラ
ツキが発生する。また、そのバラツキを無くするために
電鋳後に電解研摩を加えたり、あるいは機械的研摩の後
に電解研摩を加えたりすることも考えられるが、電着層
１４の表面の板厚が均一でなかったり、その電解研摩面
に対してはメッキの密着性が悪かったりする。しかし、
次に挙げる第２実施例の方法によればそうした問題も解
消できる。この実施例は、図５にその製造工程を示すよ
うにパターンレジスト膜１３のパターンニング工程（同
図の（Ａ）・（Ｂ））、電着層１４の形成工程（同図の
（Ｃ））までは第１実施例の場合と同様であり、それ以
降の工程が異なる。

【００１９】すなわち、第１実施例と同様に電鋳母型１
０の表面に電着層１４を形成した後、同図の（Ｄ）に示
すごとく電解研摩して電着層１４の板厚を均一にする。
この電解研摩は電着層１４を、たとえばリン酸系電解液
中に浸漬して、これをプラス極につなぎ、陽極として電
解研摩する。この場合、電解研摩するに先立ち機械的研
摩を行うことにより、電解研摩では容易に除去できない
大きな凹凸も除去でき、電解研摩の活性化を図ることが
できて有利である。また機械的研摩後に電解研摩するこ
とによって応力が発生することなしに、機械的研摩によ
り発生したミクロ的な応力集中部を電解除去できるた
め、機械的研摩により生じた内部応力が除去緩和され、
反り発生なく、平面度を高めることができる。次いで、
同図の（Ｅ）に示すごとく電着層１４の電解研摩された
表面上にべたレジスト２０を剥離可能にはり付け、紫外
線露光して硬化させる。次いで、電着層１４をパターン
レジスト膜１３と一緒に電鋳母型１０から剥離する。次
いで、同図の（Ｆ）に示すごとく電着層１４およびパタ
ーンレジスト膜１３のべたレジスト２０側を、第１実施
例の場合と同様に、平板治具１５の上にスポンジなど弾
性マット１６を介して載置するとともに、電着層１４お
よびパターンレジスト膜１３の電鋳母型１０と接してい
た面上に、メッシュ５をこれにテンションをかけて被せ
つけ、メッシュ５を電極としてメッキをかける。最後
に、べたレジスト２０を剥離することにより、同図の
（Ｇ）に示すごとき厚肉のメッシュ一体型メタルマスク
電鋳製品が得られる。なお、この第２実施例において、
機械的研摩や電解研摩を施すことなく、電着層１４の形
成後そのまま同図の（Ｅ）の工程に進んでもよい。

【００２０】この厚肉のメッシュ一体型メタルマスクで
は、マスク厚に対応すべくフィルムレジストを複数層に
重ね合わせてパターンレジスト膜１３が厚く形成される
が、こうした場合その露光部分（電着層１４の開口部２
に相当する部分）の断面形状が、図５の（Ｅ）に示すご
とく電鋳母型１０側で細くなる逆台形になる傾向があ
る。これはフィルムレジストを二層、三層と重ねること
により、指数関数的に光線（紫外線）の吸収が行われ、
この結果電鋳母型１０の位置にはほとんど光線が達し難
いことに起因する。このため、開口部２の断面形状が印
刷対象物に接する側のａ寸法がスキージのかけられるメ
ッシュ５側のｂ寸法よりも大きくなるため（図５の
（Ｇ）参照）、インキ・ペーストの吐き出しが良好にな
る。

【００２１】（第３実施例）図６の（Ａ）ないし（Ｅ）
は第３実施例の製造工程図を示す。この実施例は超薄型
のメッシュ一体型メタルマスクを得るに適したものであ
る。まず、図６の（Ａ）・（Ｂ）に示すように、第１実
施例の場合と同様に電鋳母型１０の表面にパターンレジ
スト膜１３をパターンニング形成するのであるが、この
レジスト膜１３の厚みはマスク基板３の厚みよりも厚く
形成する。たとえば、マスク基板３の厚みを５μｍ厚と
する場合、それよりも厚い１５μｍ厚のパターンレジス
ト膜１３を形成する。次いで、電着槽に移し、同図の
（Ｃ）に示すごとく電鋳母型１０のパターンレジスト膜
１３で覆われていない表面に、１次電鋳により捨て電着
層２１をパターンレジスト膜１３の厚み以下に形成す
る。この捨て電着層２１の厚みは、たとえば１０μｍ厚
にする。

【００２２】次いで、捨て電着層２１の表面に亜セレン
酸あるいは重クロム酸などで剥離処理を施した後、同図
の（Ｃ）に示すごとくその捨て電着層２１の表面に、マ
スク基板３に相当する電着層１４をパターンレジスト膜
１３と同レベルの高さになるまで、すなわち上記のごと
く５μｍ厚に２次電鋳する。次いで、同図の（Ｄ）に示
すように、電鋳母型１０は電着層１４・２１およびパタ
ーンレジスト膜１３を付けたまま、第１実施例の場合と
同様に平板治具１５の上に弾性マット１６を介して載置
する。そして電着層１４およびパターンレジスト膜１３
の表面全体にメッシュ５をテンションをかけて被せつ
け、メッキをかける。最後に、アルカリ溶液に浸漬して
パターンレジスト膜１３を膨潤させたうえで、同図の
（Ｅ）に示すごとく捨て電着層２１から電着層１４をメ
ッシュ５ごと剥離することにより、超薄型のメッシュ一
体型メタルマスク電鋳製品が得られる。この実施例で
は、捨て電着層２１の厚みを種々変化させることによっ
て、その上方に形成する２次電着層１４の板厚を任意に
調整して変化させることができる。例えば、１５μｍ厚
のパターンレジスト膜１３を形成した場合、捨て電着層
２１の厚みを８μｍとした場合２次電着層１４はほぼ７
μｍの厚みに設定することができる。さらに、薄型のメ
タルマスクを形成するにもかかわらず、パターンレジス
ト膜１３の厚みは一定以上のレベルの厚みを確保できる
ので、そのパターンレジスト膜１３にピンホール等が発
生する虞もなく、不良発生も少ない。

【００２３】

【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、電鋳に際
しパターンレジスト膜１３は電鋳母型１０の表面に形成
するので、アスペクト比を高くとることができて微細な
パターンニング（線幅）が得られ、マスク断面形状も直
角になるものが得られる。またパターンレジスト膜１３
の形成後マスク基板３に相当する電着層１４を電着形成
し、メッシュ５はその電着層１４の上に密着重合させて
メッキにより一体接合するので、ノーピットのメッシュ
一体型メタルマスクを得ることができて、寸法精度を非
常に要求される液晶ディスプレイ用電極やハイブリッド
ＩＣ用プリント配線などの微細線印刷をも実現できるに
至った。また、一方向のみからの露光においても、一層
垂直度の高いマスク断面形状を得ることができる。メッ
シュ５が金属細線を編んでなるものである場合も、メッ
シュ５の編み線どうしの交さ部がメッキにより一体接合
されるため、スキージにより編み目の大きさが変動する
のを防止でき、印刷寸法の安定化を図ることができる。

【００２４】請求項２に係る発明によれば、請求項１に
係る発明により得られる上記効果に加えて、さらに、メ
ッシュ５を電着層１４にメッキにより確実に一体に密着
接合でき、メッシュ５の剥がれを防止できて耐久性に優
れるという効果を奏する。

【００２５】請求項３に係る発明によれば、請求項２に
係る発明により得られる上記効果に加えて、さらに、均
一な厚肉のマスク基板３にもメッシュ５を確実に一体に
密着接合した厚いメッシュ一体型メタルマスクを得るこ
とができるという効果を奏する。

【００２６】請求項４に係る発明によれば、請求項２に
係る発明により得られる上記効果に加えて、さらに、超
薄型のメッシュ一体型メタルマスクを容易に得ることが
でき、また捨て電着層２１の厚みを変化させることでマ
スク基板３の厚みを任意に調整できるという効果を奏す
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例のメッシュ一体型メタルマスクの製
造工程図である。

【図２】第１実施例のメッシュ一体型メタルマスクの断
面図である。

【図３】第１実施例のメッシュ一体型メタルマスクの一
部の拡大断面図である。

【図４】図１の（Ｄ）に相当して示す全体図である。

【図５】第２実施例のメッシュ一体型メタルマスクの製
造工程図である。

【図６】第３実施例のメッシュ一体型メタルマスクの製
造工程図である。

【符号の説明】

３ マスク基板 ４ 囲い枠 ５ メッシュ １０ 電鋳母型 １３ パターンレジスト膜 １４ 電着層 １５ 平板治具 １６ 弾性マット ２０ べたレジスト ２１ 捨て電着層

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電鋳母型１０の表面にパターンレジスト
   膜１３を形成する工程と、 電鋳母型１０のパターンレジスト膜１３で覆われていな
   い表面に、マスク基板３に相当する電着層１４を電着形
   成する工程と、 電着層１４およびパターンレジスト膜１３の表面上に導
   電性を有するメッシュ５を密着重合する工程と、 メッシュ５方向からメッキをかけてメッシュ５と電着層
   １４を一体接合する工程と、 電鋳母型１０から電着層１４をメッシュ５ごと剥離する
   工程とからなることを特徴とするメッシュ一体型メタル
   マスクの製造方法。
2. 【請求項２】 電鋳母型１０の表面にパターンレジスト
   膜１３を形成する工程と、 電鋳母型１０のパターンレジスト膜１３で覆われていな
   い表面に、マスク基板３に相当する電着層１４を電着形
   成する工程と、 電鋳母型１０を平板治具１５の上に弾性マット１６を介
   して載置するとともに、電着層１４およびパターンレジ
   スト膜１３の表面上に、その外周に囲い枠４を付けた導
   電性を有するメッシュ５をこれにテンションをかけて押
   し付けた状態で密着重合させる工程と、 メッシュ５方向からメッキをかけてメッシュ５と電着層
   １４を一体接合する工程と、 電鋳母型１０から電着層１４をメッシュ５ごと剥離する
   工程とからなることを特徴とするメッシュ一体型メタル
   マスクの製造方法。
3. 【請求項３】 電鋳母型１０の表面にパターンレジスト
   膜１３を形成する工程と、 電鋳母型１０のパターンレジスト膜１３で覆われていな
   い表面に、マスク基板３に相当する電着層１４を電着形
   成する工程と、 電着層１４の表面およびパターンレジスト膜１３の表面
   上の全体にべたレジスト２０を剥離可能にはり付ける工
   程と、 電鋳母型１０から電着層１４をパターンレジスト膜１３
   およびべたレジスト２０ごと剥離する工程と、 電着層１４およびパターンレジスト膜１３のべたレジス
   ト２０側を平板治具１５の上に弾性マット１６を介して
   載置するとともに、電着層１４およびパターンレジスト
   膜１３の表面上に、その外周に囲い枠４を付けた導電性
   を有するメッシュ５をこれにテンションをかけて押し付
   けた状態で密着重合させる工程と、 メッシュ５方向からメッキをかけてメッシュ５と電着層
   １４を一体接合する工程と、 電鋳母型１０から電着層１４をメッシュ５ごと剥離する
   工程とからなることを特徴とするメッシュ一体型メタル
   マスクの製造方法。
4. 【請求項４】 電鋳母型１０の表面にパターンレジスト
   膜１３をマスク基板３の厚みよりも厚く形成する工程
   と、 電鋳母型１０パターンレジスト膜１３で覆われていない
   表面に、パターンレジスト膜１３の厚みよりも薄い捨て
   電着層２１を１次電着する工程と、 捨て電着層２１の表面に剥離処理を施したうえで、マス
   ク基板３に相当する電着層１４を２次電着する工程と、 電鋳母型１０を平板治具１５の上に弾性マット１６を介
   して載置するとともに、電着層１４およびパターンレジ
   スト膜１３の表面上に、その外周に囲い枠４を付けた導
   電性を有するメッシュ５をこれにテンションをかけて押
   し付けた状態で密着重合させる工程と、 メッシュ５方向からメッキをかけてメッシュ５と電着層
   １４を一体接合する工程と、 捨て電着層２１から電着層１４をメッシュ５ごと剥離す
   る工程とからなることを特徴とするメッシュ一体型メタ
   ルマスクの製造方法。