JPH0818329A - 小型アンテナの製造方法 - Google Patents
小型アンテナの製造方法Info
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- JPH0818329A JPH0818329A JP15123194A JP15123194A JPH0818329A JP H0818329 A JPH0818329 A JP H0818329A JP 15123194 A JP15123194 A JP 15123194A JP 15123194 A JP15123194 A JP 15123194A JP H0818329 A JPH0818329 A JP H0818329A
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- Japan
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- dielectric ceramic
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- conductors
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 量産に適した製造方法を提案せんとするもの
である。 【構成】 複数個例えば１６個の小型アンテナが得られ
る形状の誘電体セラミック基板１１の上面及び下面に導
体１２ａ及び１２ｂを形成し、その後この誘電体セラミ
ック基板１１を複数個例えば１６個に切断（図１Ｄ）す
るようにしたものである。
である。 【構成】 複数個例えば１６個の小型アンテナが得られ
る形状の誘電体セラミック基板１１の上面及び下面に導
体１２ａ及び１２ｂを形成し、その後この誘電体セラミ
ック基板１１を複数個例えば１６個に切断（図１Ｄ）す
るようにしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は携帯電話機、ＧＰＳ（衛
星測位システム）の移動通信に使用して好適な小型アン
テナの製造方法に関する。
星測位システム）の移動通信に使用して好適な小型アン
テナの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話機、ＧＰＳ装置等の移動
体通信機器の小型化に伴いアンテナの小型化を図るため
高い誘電率（εｒ≧１０）の誘電体セラミック基板を使
用した図３に示す如き小型アンテナが提案されている。
体通信機器の小型化に伴いアンテナの小型化を図るため
高い誘電率（εｒ≧１０）の誘電体セラミック基板を使
用した図３に示す如き小型アンテナが提案されている。
【０００３】この図３につき説明するに、図３におい
て、１は（Ｍｇ1-X ＣａX ）ＴｉＯ3（Ｘ＝０．０５）
組成の粉末をプレス成形し、１３５０℃で焼成した比誘
電率が２０の誘電体セラミック基板を示し、この誘電体
セラミック基板１の形状は縦ａ×横ｂ×厚さｔが例えば
１２．５ｍｍ×１２．５ｍｍ×６ｍｍである。
て、１は（Ｍｇ1-X ＣａX ）ＴｉＯ3（Ｘ＝０．０５）
組成の粉末をプレス成形し、１３５０℃で焼成した比誘
電率が２０の誘電体セラミック基板を示し、この誘電体
セラミック基板１の形状は縦ａ×横ｂ×厚さｔが例えば
１２．５ｍｍ×１２．５ｍｍ×６ｍｍである。
【０００４】この誘電体セラミック基板１の上面及び下
面に例えばＣｕの如き導体により上面導体２ａ及び下面
導体２ｂを形成すると共にこの上面導体２ａ及び下面導
体２ｂを短絡する側面導体３を形成したものである。
面に例えばＣｕの如き導体により上面導体２ａ及び下面
導体２ｂを形成すると共にこの上面導体２ａ及び下面導
体２ｂを短絡する側面導体３を形成したものである。
【０００５】この小型アンテナを使用するときには図３
に示す如く、この小型アンテナの下面導体２ｂを例えば
携帯電話機の金属シャーシ４上に載置する如くして、受
信専用アンテナとして使用する。この場合、この小型ア
ンテナはマイクロストリップ形の逆Ｆアンテナを構成す
る。
に示す如く、この小型アンテナの下面導体２ｂを例えば
携帯電話機の金属シャーシ４上に載置する如くして、受
信専用アンテナとして使用する。この場合、この小型ア
ンテナはマイクロストリップ形の逆Ｆアンテナを構成す
る。
【０００６】斯る小型アンテナにおいては、図３に示す
如く、縦の長さをａ、横の長さをｂ、この誘電体セラミ
ック基板１の比誘電率をεｒ、受信電波の波長をλとし
たとき の関係が成立し、例えば８００ＭＨｚの電波を１２．５
ｍｍ×１２．５ｍｍ×６ｍｍの大きさの小型アンテナで
受信することができる。
如く、縦の長さをａ、横の長さをｂ、この誘電体セラミ
ック基板１の比誘電率をεｒ、受信電波の波長をλとし
たとき の関係が成立し、例えば８００ＭＨｚの電波を１２．５
ｍｍ×１２．５ｍｍ×６ｍｍの大きさの小型アンテナで
受信することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来、斯る図３に示す
如き小型アンテナを製造するときは、図４に示す如く、
セラミック材料より誘電体セラミック基板を形成し、こ
の誘電体セラミック基板を所定形状例えば１２．５ｍｍ
×１２．５ｍｍ×６ｍｍに研削加工、切断加工した後
に、上面導体２ａ、下面導体２ｂ及び側面導体３を導体
ペーストをスクリーン印刷し、これを焼付して形成する
ようにしているが、この従来の製造方法では、１個ずつ
この上面導体２ａ、下面導体２ｂ及び側面導体３を形成
するので、手間がかかり、量産に適さない不都合があっ
た。本発明は斯る点に鑑み量産に適した製造方法を提案
せんとするものである。
如き小型アンテナを製造するときは、図４に示す如く、
セラミック材料より誘電体セラミック基板を形成し、こ
の誘電体セラミック基板を所定形状例えば１２．５ｍｍ
×１２．５ｍｍ×６ｍｍに研削加工、切断加工した後
に、上面導体２ａ、下面導体２ｂ及び側面導体３を導体
ペーストをスクリーン印刷し、これを焼付して形成する
ようにしているが、この従来の製造方法では、１個ずつ
この上面導体２ａ、下面導体２ｂ及び側面導体３を形成
するので、手間がかかり、量産に適さない不都合があっ
た。本発明は斯る点に鑑み量産に適した製造方法を提案
せんとするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明小型アンテナの製
造方法は例えば図１に示す如く、複数個例えば１６個の
小型アンテナが得られる形状の誘電体セラミック基板１
１の上面及び下面に導体１２ａ及び１２ｂを形成し、そ
の後この誘電体セラミック基板１１を複数個例えば１６
個に切断（図１Ｄ）するようにしたものである。
造方法は例えば図１に示す如く、複数個例えば１６個の
小型アンテナが得られる形状の誘電体セラミック基板１
１の上面及び下面に導体１２ａ及び１２ｂを形成し、そ
の後この誘電体セラミック基板１１を複数個例えば１６
個に切断（図１Ｄ）するようにしたものである。
【０００９】また本発明小型アンテナの製造方法は例え
ば図１に示す如く上述小型アンテナの製造方法におい
て、この誘電体セラミック基板１１の上面及び下面に導
体１２ａ及び１２ｂを形成するのにこの誘電体セラミッ
ク基板１１の上面及び下面に導体ペースト１３を印刷
し、焼付けしたものである。
ば図１に示す如く上述小型アンテナの製造方法におい
て、この誘電体セラミック基板１１の上面及び下面に導
体１２ａ及び１２ｂを形成するのにこの誘電体セラミッ
ク基板１１の上面及び下面に導体ペースト１３を印刷
し、焼付けしたものである。
【００１０】また本発明小型アンテナの製造方法は上述
小型アンテナの製造方法において、誘電体セラミック基
板１１の上面及び下面に導体１２を形成するのにメッキ
により形成したものである。
小型アンテナの製造方法において、誘電体セラミック基
板１１の上面及び下面に導体１２を形成するのにメッキ
により形成したものである。
【００１１】
【作用】本発明によれば複数個例えば１６個の小型アン
テナの得られる誘電体セラミック基板１１に上面導体１
２ａ及び下面導体１２ｂを形成した後にこの誘電体セラ
ミック基板１１を複数個例えば１６個に切断しているの
で、複数個例えば１６個の上面導体２ａ及び下面導体２
ｂを同時に形成でき生産性良く小型アンテナを製造でき
る。
テナの得られる誘電体セラミック基板１１に上面導体１
２ａ及び下面導体１２ｂを形成した後にこの誘電体セラ
ミック基板１１を複数個例えば１６個に切断しているの
で、複数個例えば１６個の上面導体２ａ及び下面導体２
ｂを同時に形成でき生産性良く小型アンテナを製造でき
る。
【００１２】
【実施例】以下図１及び図２を参照して本発明小型アン
テナの製造方法の一実施例につき説明しよう。先ず、図
１Ａに示す如く、１６個の小型アンテナが得られる形状
の誘電体セラミック基板１１を用意する。
テナの製造方法の一実施例につき説明しよう。先ず、図
１Ａに示す如く、１６個の小型アンテナが得られる形状
の誘電体セラミック基板１１を用意する。
【００１３】この誘電体セラミック基板１１は、誘電体
セラミック材料として例えば（Ｍｇ 1-X ＣａX ）ＴｉＯ
3 （Ｘ＝０．０５）の組成のものを使用する。これは原
料としてＭｇＯ（酸化マグネシウム）、ＣａＣＯ3 （炭
酸カルシウム）、ＴｉＯ2 （酸化チタン）の粉末を秤量
し、ボールミルで１５時間混合した後、大気中、１００
０℃で仮焼を行い、再度ボールミルで１５時間粉砕し
て、バインダーとして、ＰＶＡ（ポリビニルアルコー
ル）を１重量％加えて造粒し、成形して大気中１３５０
℃で焼成することにより誘電体セラミック基板を作成す
る。この例の誘電体セラミック基板の比誘電率は２０で
ある。
セラミック材料として例えば（Ｍｇ 1-X ＣａX ）ＴｉＯ
3 （Ｘ＝０．０５）の組成のものを使用する。これは原
料としてＭｇＯ（酸化マグネシウム）、ＣａＣＯ3 （炭
酸カルシウム）、ＴｉＯ2 （酸化チタン）の粉末を秤量
し、ボールミルで１５時間混合した後、大気中、１００
０℃で仮焼を行い、再度ボールミルで１５時間粉砕し
て、バインダーとして、ＰＶＡ（ポリビニルアルコー
ル）を１重量％加えて造粒し、成形して大気中１３５０
℃で焼成することにより誘電体セラミック基板を作成す
る。この例の誘電体セラミック基板の比誘電率は２０で
ある。
【００１４】次にこの誘電体セラミック基板を所定の寸
法に例えば小型アンテナが１２．５ｍｍ×１２．５ｍｍ
×６ｍｍのときは例えば１６個の大きさの５５ｍｍ×５
５ｍｍ×６ｍｍに研削加工して、図１Ａの誘電体セラミ
ック基板１１とする。この誘電体セラミック基板１１の
形状の寸法は使用する電波の波長λ、使用する誘電体セ
ラミック基板の誘電率εｒにより決定される。
法に例えば小型アンテナが１２．５ｍｍ×１２．５ｍｍ
×６ｍｍのときは例えば１６個の大きさの５５ｍｍ×５
５ｍｍ×６ｍｍに研削加工して、図１Ａの誘電体セラミ
ック基板１１とする。この誘電体セラミック基板１１の
形状の寸法は使用する電波の波長λ、使用する誘電体セ
ラミック基板の誘電率εｒにより決定される。
【００１５】次に図１Ｂに示す如く、この誘電体セラミ
ック基板１１の上面及び下面にスクリーン印刷により導
体ペースト１３を印刷塗布する。この場合、この導体ペ
ースト１３としては例えばノリタケ製のＮＰ−４５０１
または昭栄化学工業製のＨ−９１５４の銀ペーストを使
用する。この導体ペーストとしては、Ａｇの外にＰｔ、
Ｐｄ，Ｃｕ又はそれらの混合物からなる導体ペーストが
使用できる。
ック基板１１の上面及び下面にスクリーン印刷により導
体ペースト１３を印刷塗布する。この場合、この導体ペ
ースト１３としては例えばノリタケ製のＮＰ−４５０１
または昭栄化学工業製のＨ−９１５４の銀ペーストを使
用する。この導体ペーストとしては、Ａｇの外にＰｔ、
Ｐｄ，Ｃｕ又はそれらの混合物からなる導体ペーストが
使用できる。
【００１６】この導体ペースト１３を塗布後に所定の温
度１２０℃〜２００℃で乾燥する。その後大気雰囲気
中、８００℃〜９００℃の温度で１０〜１５分間焼成
し、この導体ペーストを厚さ例えば４０μｍの銀導体１
２ａ，１２ｂとし、図１Ｃに示す如く誘電体セラミック
基板１１の上面及び下面に銀導体１２ａ及び１２ｂが形
成されたものとなる。
度１２０℃〜２００℃で乾燥する。その後大気雰囲気
中、８００℃〜９００℃の温度で１０〜１５分間焼成
し、この導体ペーストを厚さ例えば４０μｍの銀導体１
２ａ，１２ｂとし、図１Ｃに示す如く誘電体セラミック
基板１１の上面及び下面に銀導体１２ａ及び１２ｂが形
成されたものとなる。
【００１７】次に図１Ｃに示す如き誘電体セラミック基
板１１をダイヤモンド砥石を使用して１６個に切断す
る。この場合マルチ研削盤を使用することにより、同時
に多数の切断を行うことができる。このときの切断後の
１個の寸法は１２．５ｍｍ×１２．５ｍｍ×６ｍｍであ
る。
板１１をダイヤモンド砥石を使用して１６個に切断す
る。この場合マルチ研削盤を使用することにより、同時
に多数の切断を行うことができる。このときの切断後の
１個の寸法は１２．５ｍｍ×１２．５ｍｍ×６ｍｍであ
る。
【００１８】その後、この１６個に切断したブロックを
図１Ｅに示す如く、立てて並べ側面導体３に対応する部
分に導体ペーストをスクリーン印刷により印刷塗布す
る。この場合、複数個のブロックを立てて並べることに
より、複数個に同時に印刷塗布することができる。
図１Ｅに示す如く、立てて並べ側面導体３に対応する部
分に導体ペーストをスクリーン印刷により印刷塗布す
る。この場合、複数個のブロックを立てて並べることに
より、複数個に同時に印刷塗布することができる。
【００１９】この印刷塗布した導体ペーストを加熱処理
して焼付けて短絡用の側面導体３とし、小型アンテナを
得る。
して焼付けて短絡用の側面導体３とし、小型アンテナを
得る。
【００２０】本例によれば１６個の小型アンテナの得ら
れる導電体セラミック基板１１に上面導体１２ａ及び下
面導体１２ｂを形成した後に、この誘電体セラミック基
板１１を１６個に切断しているので、１６個の上面導体
２ａ及び下面導体２ｂを同時に形成でき生産性良く小型
アンテナを製造ができる利益がある。
れる導電体セラミック基板１１に上面導体１２ａ及び下
面導体１２ｂを形成した後に、この誘電体セラミック基
板１１を１６個に切断しているので、１６個の上面導体
２ａ及び下面導体２ｂを同時に形成でき生産性良く小型
アンテナを製造ができる利益がある。
【００２１】また上述例では１６個の小型アンテナの得
られる誘電体セラミック基板１１の上面及び下面の夫々
の全面に導体ペースト１３を印刷塗布するので印刷ずれ
による不良がなく、また上及び下面導体２ａ及び２ｂの
寸法精度を誘電体セラミック基板の切断加工精度によっ
て決められるので、寸法の管理が容易になる利益があ
る。
られる誘電体セラミック基板１１の上面及び下面の夫々
の全面に導体ペースト１３を印刷塗布するので印刷ずれ
による不良がなく、また上及び下面導体２ａ及び２ｂの
寸法精度を誘電体セラミック基板の切断加工精度によっ
て決められるので、寸法の管理が容易になる利益があ
る。
【００２２】また上述実施例では誘電体セラミック基板
１１の上面及び下面に導体１２ａ及び１２ｂを形成する
のに導体ペースト１３を印刷、焼付により形成したが、
この代わりにメッキ工程により、この導体１２ａ及び１
２ｂを形成しても良い。このメッキ工程である無電解銅
メッキ工程の例につき次に説明する。
１１の上面及び下面に導体１２ａ及び１２ｂを形成する
のに導体ペースト１３を印刷、焼付により形成したが、
この代わりにメッキ工程により、この導体１２ａ及び１
２ｂを形成しても良い。このメッキ工程である無電解銅
メッキ工程の例につき次に説明する。
【００２３】先ず、図１Ａに示す如き１６個の小型アン
テナの得られる形状の誘電体セラミック基板１１をエー
スクリーン Ａ−２２０（奥野製薬工業製）を使用して
アルカリ脱脂を行い、その後水洗いをする。
テナの得られる形状の誘電体セラミック基板１１をエー
スクリーン Ａ−２２０（奥野製薬工業製）を使用して
アルカリ脱脂を行い、その後水洗いをする。
【００２４】次に、密着性を増す目的でこの誘電体セラ
ミック基板１１の表面をでこぼこにするためフッ酸４０
％、硝酸６０％の混合溶液を使用してエッチングし、そ
の後水洗いをする。
ミック基板１１の表面をでこぼこにするためフッ酸４０
％、硝酸６０％の混合溶液を使用してエッチングし、そ
の後水洗いをする。
【００２５】次に塩酸３５％の溶液を使用してプリディ
ップし、その後ＯＰＣ８０キャタリスト（奥野製薬工業
製）と塩酸３５％の溶液の混合液を使用し、パラジウム
を表面に付着するキャタライジングを行う。このキャタ
ライジング後、水洗いを行なう。
ップし、その後ＯＰＣ８０キャタリスト（奥野製薬工業
製）と塩酸３５％の溶液の混合液を使用し、パラジウム
を表面に付着するキャタライジングを行う。このキャタ
ライジング後、水洗いを行なう。
【００２６】次に硫酸９７％の溶液にアクセレートＸ
（奥野製薬工業製）を混合した液を使用して触媒を活性
化するためにアクセレーティングを行なう。このアクセ
レーティング後に水洗いを行なう。
（奥野製薬工業製）を混合した液を使用して触媒を活性
化するためにアクセレーティングを行なう。このアクセ
レーティング後に水洗いを行なう。
【００２７】次に銅の無電解メッキ液として、ＯＰＣカ
ッパーＴ（奥野製薬工業製）を使用して銅の無電解メッ
キを行なう。この銅を所定厚例えば２０μｍ厚メッキし
た後に水洗いを行なう。
ッパーＴ（奥野製薬工業製）を使用して銅の無電解メッ
キを行なう。この銅を所定厚例えば２０μｍ厚メッキし
た後に水洗いを行なう。
【００２８】次にグリコートを使用して防錆処理を行
い、その後Ｎ2 雰囲気中、３００℃×１０分の条件で熱
処理を行い誘電体セラミック基板１１と導体１２ａ，１
２ｂである銅メッキ膜との密着性を増す如くする。この
メッキとしてはＣｕの外Ａｇ，Ｎｉ，Ａｕメッキが使用
できる。
い、その後Ｎ2 雰囲気中、３００℃×１０分の条件で熱
処理を行い誘電体セラミック基板１１と導体１２ａ，１
２ｂである銅メッキ膜との密着性を増す如くする。この
メッキとしてはＣｕの外Ａｇ，Ｎｉ，Ａｕメッキが使用
できる。
【００２９】尚、上述実施例においては１６個の小型ア
ンテナの得られる誘電体セラミック基板１１を使用した
例につき述べたが、その他の複数個の小型アンテナの得
られる誘電体セラミック基板であっても良く、この場合
も上述同様の作用効果が得られることは容易に理解でき
よう。
ンテナの得られる誘電体セラミック基板１１を使用した
例につき述べたが、その他の複数個の小型アンテナの得
られる誘電体セラミック基板であっても良く、この場合
も上述同様の作用効果が得られることは容易に理解でき
よう。
【００３０】また、本発明は上述実施例に限ることなく
本発明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が
採り得ることは勿論である。
本発明の要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が
採り得ることは勿論である。
【００３１】
【発明の効果】本発明によれば複数個の小型アンテナの
得られる誘電体セラミック基板１１に上面導体１２ａ及
び下面導体１２ｂを形成した後に、この誘電体セラミッ
ク基板１１を複数個に切断しているので、複数個の上面
導体１２ａ及び下面導体１２ｂを同時に形成でき生産性
良く小型アンテナを製造できる利益がある。
得られる誘電体セラミック基板１１に上面導体１２ａ及
び下面導体１２ｂを形成した後に、この誘電体セラミッ
ク基板１１を複数個に切断しているので、複数個の上面
導体１２ａ及び下面導体１２ｂを同時に形成でき生産性
良く小型アンテナを製造できる利益がある。
【図１】本発明小型アンテナの製造方法の一実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】本発明小型アンテナの製造方法の説明に供する
線図である。
線図である。
【図３】小型アンテナの例を示す斜視図である。
【図４】従来の小型アンテナの製造方法の例の説明に供
する線図である。
する線図である。
１，１１ 誘電体セラミック基板 ２ａ，２ｂ，３，１２ａ，１２ｂ 導体 １３ 導体ペースト
Claims (3)
- 【請求項１】 複数個の小型アンテナが得られる形状の
誘電体セラミック基板の上面及び下面に導体を形成し、
その後上記誘電体セラミック基板を複数個に切断するよ
うにしたことを特徴とする小型アンテナの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の小型アンテナの製造方法
において、上記誘電体セラミック基板の上面及び下面に
導体を形成するのに上記誘電体セラミック基板の上面及
び下面に導体ペーストを印刷し、焼付けしたことを特徴
とする小型アンテナの製造方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の小型アンテナの製造方法
において、上記誘電体セラミック基板の上面及び下面に
導体を形成するのにメッキにより形成したことを特徴と
する小型アンテナの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15123194A JPH0818329A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 小型アンテナの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15123194A JPH0818329A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 小型アンテナの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818329A true JPH0818329A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15514116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15123194A Pending JPH0818329A (ja) | 1994-07-01 | 1994-07-01 | 小型アンテナの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818329A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US6891507B2 (en) | 2002-11-13 | 2005-05-10 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface mount antenna, method of manufacturing same, and communication device |
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| US7283894B2 (en) | 2006-02-10 | 2007-10-16 | Dresser, Inc. | System and method for fluid regulation |
| WO2008056476A1 (en) * | 2006-11-06 | 2008-05-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Patch antenna unit and antenna unit |
| US7539560B2 (en) | 2007-01-05 | 2009-05-26 | Dresser, Inc. | Control valve and positioner diagnostics |
-
1994
- 1994-07-01 JP JP15123194A patent/JPH0818329A/ja active Pending
Cited By (10)
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