JPH0818328A - 小型アンテナの製造方法 - Google Patents
小型アンテナの製造方法Info
- Publication number
- JPH0818328A JPH0818328A JP14672894A JP14672894A JPH0818328A JP H0818328 A JPH0818328 A JP H0818328A JP 14672894 A JP14672894 A JP 14672894A JP 14672894 A JP14672894 A JP 14672894A JP H0818328 A JPH0818328 A JP H0818328A
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- JP
- Japan
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- metal conductor
- conductor film
- ceramic substrate
- dielectric ceramic
- small antenna
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気的損失を低減すると共に量産に適した製
造方法を提案することを目的とする。 【構成】 所定形状の誘電体セラミック基板１の表面全
体にメッキにより金属導体膜２を被着し、その後エッチ
ングにより不用部分のこの金属導体膜２を除去して所定
の金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を形成するように
したものである。
造方法を提案することを目的とする。 【構成】 所定形状の誘電体セラミック基板１の表面全
体にメッキにより金属導体膜２を被着し、その後エッチ
ングにより不用部分のこの金属導体膜２を除去して所定
の金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を形成するように
したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は携帯電話機、ＧＰＳ（衛
星測位システム）装置等の移動体通信に使用して好適な
小型アンテナの製造方法に関する。
星測位システム）装置等の移動体通信に使用して好適な
小型アンテナの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話機、ＧＰＳ装置等の移動
体通信機器の小型化に伴いアンテナの小型化を図るた
め、高い誘電率（εｒ≧１０）の誘電体セラミック基板
を使用した図２に示す如き小型アンテナが提案されてい
る。
体通信機器の小型化に伴いアンテナの小型化を図るた
め、高い誘電率（εｒ≧１０）の誘電体セラミック基板
を使用した図２に示す如き小型アンテナが提案されてい
る。
【０００３】この、図２につき説明するに、図２におい
て、１は（Ｍｇ1-X ＣａX ）ＴｉＯ 3 （Ｘ＝０．０５）
組成の粉末をプレス成形し、１３５０℃で焼成した、比
誘電率が２０の誘電体セラミック基板を示し、この誘電
体セラミック基板１の形状は例えば１２．５ｍｍ×１
２．５ｍｍ×６ｍｍである。
て、１は（Ｍｇ1-X ＣａX ）ＴｉＯ 3 （Ｘ＝０．０５）
組成の粉末をプレス成形し、１３５０℃で焼成した、比
誘電率が２０の誘電体セラミック基板を示し、この誘電
体セラミック基板１の形状は例えば１２．５ｍｍ×１
２．５ｍｍ×６ｍｍである。
【０００４】この誘電体セラミック基板１の上面及び下
面に例えばＣｕの如き金属導体膜２ａ及び２ｂを被着す
ると共にこの上面及び下面の金属導体膜２ａ及び２ｂを
短絡する金属導体膜３を形成する。
面に例えばＣｕの如き金属導体膜２ａ及び２ｂを被着す
ると共にこの上面及び下面の金属導体膜２ａ及び２ｂを
短絡する金属導体膜３を形成する。
【０００５】この小型アンテナを使用するときには図２
に示す如く、この小型アンテナの一面例えば下面の金属
導体膜２ｂを例えば携帯電話機の金属シャーシ４上に載
置する如くして、受信専用アンテナとして使用する。こ
の場合マイクロストリップ形の逆Ｆアンテナとして動作
する。
に示す如く、この小型アンテナの一面例えば下面の金属
導体膜２ｂを例えば携帯電話機の金属シャーシ４上に載
置する如くして、受信専用アンテナとして使用する。こ
の場合マイクロストリップ形の逆Ｆアンテナとして動作
する。
【０００６】斯る小型アンテナにおいては、図２に示す
如く縦の長さをａ、横の長さをｂ、誘電体セラミック基
板１の比誘電率をεｒ、受信電波の波長をλとしたとき の関係が成立し、例えば８００ＭＨｚの電波を１２．５
ｍｍ×１２．５ｍｍ×６ｍｍの大きさの小型アンテナで
受信することができる。
如く縦の長さをａ、横の長さをｂ、誘電体セラミック基
板１の比誘電率をεｒ、受信電波の波長をλとしたとき の関係が成立し、例えば８００ＭＨｚの電波を１２．５
ｍｍ×１２．５ｍｍ×６ｍｍの大きさの小型アンテナで
受信することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来、斯る図２に示す
如き小型アンテナを製造するときは、誘電体セラミック
基板を所定形状例えば１２．５ｍｍ×１２．５ｍｍ×６
ｍｍに成形・加工した後に導体ペーストの焼付けや導体
板の接着により金属導体膜２ａ，２ｂ及び３を被着して
いた。
如き小型アンテナを製造するときは、誘電体セラミック
基板を所定形状例えば１２．５ｍｍ×１２．５ｍｍ×６
ｍｍに成形・加工した後に導体ペーストの焼付けや導体
板の接着により金属導体膜２ａ，２ｂ及び３を被着して
いた。
【０００８】この導体板を誘電体セラミック基板１に接
着する方法では量産に適さない不都合があると共に金属
導体膜２ａ，２ｂ，３と誘電体セラミック基板１との間
に接着剤層が介在することになり、この接着剤層は誘電
体セラミック基板１に比し誘電率が小さくアンテナの特
性上で問題があり、また電気的損失が大きい不都合があ
った。
着する方法では量産に適さない不都合があると共に金属
導体膜２ａ，２ｂ，３と誘電体セラミック基板１との間
に接着剤層が介在することになり、この接着剤層は誘電
体セラミック基板１に比し誘電率が小さくアンテナの特
性上で問題があり、また電気的損失が大きい不都合があ
った。
【０００９】また誘電体セラミック基板１に導体ペース
トを焼付ける方法でも、導体ペースト中に含まれるガラ
スフリットの影響から導体損失が大きくなり、また導体
ペーストの印刷・焼付けの工程に非常に手間がかかり量
産に適さない不都合があった。
トを焼付ける方法でも、導体ペースト中に含まれるガラ
スフリットの影響から導体損失が大きくなり、また導体
ペーストの印刷・焼付けの工程に非常に手間がかかり量
産に適さない不都合があった。
【００１０】本発明は斯る点に鑑み、電気的損失を低減
すると共に量産に適した製造方法を提案せんとするもの
である。
すると共に量産に適した製造方法を提案せんとするもの
である。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明小型アンテナの製
造方法は例えば図１に示す如く所定形状の誘電体セラミ
ック基板１の表面全体にメッキにより金属導体膜２を被
着し、その後エッチングにより不用部分のこの金属導体
膜２を除去して所定の金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，
３を形成するようにしたものである。
造方法は例えば図１に示す如く所定形状の誘電体セラミ
ック基板１の表面全体にメッキにより金属導体膜２を被
着し、その後エッチングにより不用部分のこの金属導体
膜２を除去して所定の金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，
３を形成するようにしたものである。
【００１２】
【作用】本発明によれば金属導体膜をメッキにより形成
するようにしているので誘電体セラミック基板１の表面
全体に同時に金属導体膜２を形成することができ、この
メッキ槽を拡大すること等により容易に量産することが
できると共にエッチングにより不用部分の金属導体膜を
除去して所定の金属導体膜パターンを形成するので、良
好な金属導体膜パターンを容易に得ることができ量産に
適している。
するようにしているので誘電体セラミック基板１の表面
全体に同時に金属導体膜２を形成することができ、この
メッキ槽を拡大すること等により容易に量産することが
できると共にエッチングにより不用部分の金属導体膜を
除去して所定の金属導体膜パターンを形成するので、良
好な金属導体膜パターンを容易に得ることができ量産に
適している。
【００１３】また誘電体セラミック基板１の表面に直接
金属導体膜パターンを形成しているので金属導体膜パタ
ーンの電気的損失が低減できアンテナ利得が向上する。
金属導体膜パターンを形成しているので金属導体膜パタ
ーンの電気的損失が低減できアンテナ利得が向上する。
【００１４】
【実施例】以下図面を参照して本発明小型アンテナの製
造方法の一実施例につき説明しよう。先ず、図１Ａに示
す如く所定の形状の誘電体セラミック基板１を用意す
る。
造方法の一実施例につき説明しよう。先ず、図１Ａに示
す如く所定の形状の誘電体セラミック基板１を用意す
る。
【００１５】この誘電体セラミック基板１は、誘電体セ
ラミック材料として例えば（Ｍｇ1- X ＣａX ）ＴｉＯ3
（Ｘ＝０．０５）組成の粉末をプレス成形し、これを１
３５０℃で焼成してセラミック焼結体としたものより得
る如くする。この例の誘電体セラミック基板１の比誘電
率は２０である。
ラミック材料として例えば（Ｍｇ1- X ＣａX ）ＴｉＯ3
（Ｘ＝０．０５）組成の粉末をプレス成形し、これを１
３５０℃で焼成してセラミック焼結体としたものより得
る如くする。この例の誘電体セラミック基板１の比誘電
率は２０である。
【００１６】この誘電体セラミック基板１は上述セラミ
ック焼結体に研削・切断加工を施し、所定の形状例えば
縦及び横の長さが夫々１２．５ｍｍで且つ厚さが６ｍｍ
とする。この形状の寸法は使用する電波の波長λ、使用
する誘電体セラミック基板の誘電率εｒにより決定され
る。
ック焼結体に研削・切断加工を施し、所定の形状例えば
縦及び横の長さが夫々１２．５ｍｍで且つ厚さが６ｍｍ
とする。この形状の寸法は使用する電波の波長λ、使用
する誘電体セラミック基板の誘電率εｒにより決定され
る。
【００１７】次にメッキ工程により図１Ｂに示す如くこ
の誘電体セラミック基板１の表面全体に金属導体膜２を
形成する。この金属導体としてはＣｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ａ
ｕ等を用いることができる。この場合メッキ膜即ち金属
導体膜の厚さは高周波例えば８００ＭＨｚでの表皮効果
を考慮して、２０μｍ程度とする。
の誘電体セラミック基板１の表面全体に金属導体膜２を
形成する。この金属導体としてはＣｕ，Ａｇ，Ｎｉ，Ａ
ｕ等を用いることができる。この場合メッキ膜即ち金属
導体膜の厚さは高周波例えば８００ＭＨｚでの表皮効果
を考慮して、２０μｍ程度とする。
【００１８】次にメッキ工程である無電解銅メッキ工程
の例につき説明する。先ず、この誘電体セラミック基板
１をエースクリーン Ａ−２２０（奥野製薬工業製）を
使用してアルカリ脱脂を行い、その後水洗いをする。
の例につき説明する。先ず、この誘電体セラミック基板
１をエースクリーン Ａ−２２０（奥野製薬工業製）を
使用してアルカリ脱脂を行い、その後水洗いをする。
【００１９】次に、密着性を増す目的でこの誘電体セラ
ミック基板１の表面をでこぼこにするためフッ酸４０
％、硝酸６０％の混合溶液を使用してエッチングし、そ
の後水洗いをする。
ミック基板１の表面をでこぼこにするためフッ酸４０
％、硝酸６０％の混合溶液を使用してエッチングし、そ
の後水洗いをする。
【００２０】次に塩酸３５％の溶液を使用してプリディ
ップし、その後ＯＰＣ８０キャタリスト（奥野製薬工業
製）と塩酸３５％の溶液の混合液を使用し、パラジウム
を表面に付着するキャタライジングを行う。このキャタ
ライジング後、水洗いを行なう。
ップし、その後ＯＰＣ８０キャタリスト（奥野製薬工業
製）と塩酸３５％の溶液の混合液を使用し、パラジウム
を表面に付着するキャタライジングを行う。このキャタ
ライジング後、水洗いを行なう。
【００２１】次に硫酸９７％の溶液にアクセレートＸ
（奥野製薬工業製）を混合した液を使用して触媒を活性
化するためにアクセレーティングを行なう。このアクセ
レーティング後に水洗いを行なう。
（奥野製薬工業製）を混合した液を使用して触媒を活性
化するためにアクセレーティングを行なう。このアクセ
レーティング後に水洗いを行なう。
【００２２】次に銅の無電解メッキ液として、ＯＰＣカ
ッパーＴ（奥野製薬工業製）を使用して銅の無電解メッ
キを行なう。この銅を所定厚例えば２０μｍ厚メッキし
た後に水洗いを行なう。
ッパーＴ（奥野製薬工業製）を使用して銅の無電解メッ
キを行なう。この銅を所定厚例えば２０μｍ厚メッキし
た後に水洗いを行なう。
【００２３】次にグリコートを使用して防錆処理を行
い、その後Ｎ2 雰囲気中、３００℃×１０分の条件で熱
処理を行い誘電体セラミック基板１と金属導体膜２であ
る銅メッキ膜との密着性を増す如くする。
い、その後Ｎ2 雰囲気中、３００℃×１０分の条件で熱
処理を行い誘電体セラミック基板１と金属導体膜２であ
る銅メッキ膜との密着性を増す如くする。
【００２４】次に、図１Ｃに示す如く金属導体膜パター
ンとして残す部分にスクリーン印刷技術を使用してレジ
スト５を塗布し、その後このレジスト５を乾燥する。
ンとして残す部分にスクリーン印刷技術を使用してレジ
スト５を塗布し、その後このレジスト５を乾燥する。
【００２５】この図１Ｃに示す如く、レジスト５を塗布
した誘電体セラミック基板１をエッチング液としての塩
化第２鉄溶液に浸し、このレジスト５の塗布されていな
い不用部分の金属導体膜２である銅メッキ膜をエッチン
グにより除去する（図１Ｄ）。このエッチング後に、十
分に水洗いして、このエッチング液を落とす如くする。
した誘電体セラミック基板１をエッチング液としての塩
化第２鉄溶液に浸し、このレジスト５の塗布されていな
い不用部分の金属導体膜２である銅メッキ膜をエッチン
グにより除去する（図１Ｄ）。このエッチング後に、十
分に水洗いして、このエッチング液を落とす如くする。
【００２６】その後、図１Ｄに示す如く、この誘電体セ
ラミック基板１上の金属導体膜上に塗布したレジスト５
をアセトン等の有機溶剤で除去し、図１Ｅに示す如く、
誘電体セラミック基板１の表面に所定の金属導体膜パタ
ーン２ａ，２ｂ，３が形成された小型アンテナが得られ
る。
ラミック基板１上の金属導体膜上に塗布したレジスト５
をアセトン等の有機溶剤で除去し、図１Ｅに示す如く、
誘電体セラミック基板１の表面に所定の金属導体膜パタ
ーン２ａ，２ｂ，３が形成された小型アンテナが得られ
る。
【００２７】本例による小型アンテナの製造方法によれ
ば上述の如く、金属導体膜２をメッキにより形成するの
で、誘電体セラミック基板１の表面全体に同時に金属導
体膜２を形成することができ、このメッキ槽を拡大する
こと等により容易に量産することができると共にエッチ
ングにより不用部分の金属導体膜を除去して、所定の金
属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を形成するので、良好
な金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を容易に得ること
ができ量産に適している。
ば上述の如く、金属導体膜２をメッキにより形成するの
で、誘電体セラミック基板１の表面全体に同時に金属導
体膜２を形成することができ、このメッキ槽を拡大する
こと等により容易に量産することができると共にエッチ
ングにより不用部分の金属導体膜を除去して、所定の金
属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を形成するので、良好
な金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を容易に得ること
ができ量産に適している。
【００２８】また本例によれば誘電体セラミック基板１
の表面に直接金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を形成
しているので金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３の電気
的損失が低減でき、アンテナ利得が向上する利益があ
る。
の表面に直接金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を形成
しているので金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３の電気
的損失が低減でき、アンテナ利得が向上する利益があ
る。
【００２９】尚、本発明は上述実施例に限らず本発明の
要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得る
ことは勿論である。
要旨を逸脱することなく、その他種々の構成が採り得る
ことは勿論である。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば誘電体セラミック基板１
にメッキにより金属導体膜２を形成すると共にエッチン
グにより金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を形成して
いるので、誘電体セラミック基板１の表面に良好な金属
導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を容易に得ることができ
量産に適している。
にメッキにより金属導体膜２を形成すると共にエッチン
グにより金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を形成して
いるので、誘電体セラミック基板１の表面に良好な金属
導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を容易に得ることができ
量産に適している。
【００３１】また、本発明によれば誘電体セラミック基
板１の表面に直接金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を
形成しているので、金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３
の電気的損失が低減でき、アンテナ利得が向上する利益
がある。
板１の表面に直接金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３を
形成しているので、金属導体膜パターン２ａ，２ｂ，３
の電気的損失が低減でき、アンテナ利得が向上する利益
がある。
【図１】本発明小型アンテナの製造方法の一実施例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図２】小型アンテナの例を示す斜視図である。
１ 誘電体セラミック基板 ２ 金属導体膜 ２ａ，２ｂ，３ 金属導体膜パターン ４ 金属シャーシ ５ レジスト
Claims (1)
- 【請求項１】 所定形状の誘電体セラミック基板の表面
全体にメッキにより金属導体膜を被着し、その後エッチ
ングにより不用部分の前記金属導体膜を除去して所定の
金属導体膜パターンを形成するようにしたことを特徴と
する小型アンテナの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14672894A JPH0818328A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 小型アンテナの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14672894A JPH0818328A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 小型アンテナの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0818328A true JPH0818328A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15414238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14672894A Pending JPH0818328A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 小型アンテナの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818328A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008056476A1 (en) * | 2006-11-06 | 2008-05-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Patch antenna unit and antenna unit |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP14672894A patent/JPH0818328A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008056476A1 (en) * | 2006-11-06 | 2008-05-15 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Patch antenna unit and antenna unit |
| US8089409B2 (en) | 2006-11-06 | 2012-01-03 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Patch antenna device and antenna device |
| CN103199343B (zh) * | 2006-11-06 | 2016-08-10 | 株式会社村田制作所 | 贴片天线装置和天线装置 |
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