JPH08183910A - 熱可塑性樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】（Ａ）液晶性樹脂１〜９９重量％と（Ｂ）特定
の熱可塑性樹脂９９〜１重量％からなる樹脂組成物１０
０重量部に対して（Ｃ）エポキシ変性ビニル系共重合体
を０．０１〜３０重量部、（Ｄ）充填剤０〜２００重量
部を添加してなる熱可塑性樹脂組成物。 【効果】本発明は機械特性に優れた熱可塑性樹脂組成物
を与えるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電気・電子部品、自動車
部品、機械部品などとして有用な機械物性など成形性に
優れた液晶性樹脂、熱可塑性樹脂およびエポキシ変性ビ
ニル共重合体からなる新規な組成物に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】近年プラスチックの高性能化に対する要
求がますます高まり、種々の新規性能を有するポリマー
が数多く開発されているが、中でも分子鎖の平行な配列
を特徴とする光学異方性の液晶ポリマーが優れた流動性
と機械物性を有する点で注目されている。しかしなが
ら、分子鎖配向方向と垂直な方向では成形収縮率や機械
物性が異なり、さらに価格が高いなどの理由で用途が制
限されているのが現状である。

【０００３】一方、多くの熱可塑性ポリマーは液晶ポリ
マーと比較して、機械物性および成形時の流動性に劣
り、耐熱性も必ずしも十分でないことが知られている。

【０００４】そこで、両者のもつ欠点を解決するため
に、液晶ポリエステルと熱可塑性樹脂のブレンドが注目
されている（たとえば、特開昭５７−２５３５４号公
報）。しかしながら、両ポリマーを単純にブレンドして
も相溶性が十分でないことから大きな物性向上が見られ
ず、また成形品外観も十分であるとはいえない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述の問題を
解決し、機械特性に優れた熱可塑性樹脂組成物を得るこ
とを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決すべく鋭意検討した結果、エポキシ変性ビニル共重
合体を添加すると、機械物性が向上することがわかり、
本発明に到達した。

【０００７】すなわち本発明は（Ａ）液晶性樹脂１〜９
９重量％と（Ｂ）ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネー
ト系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂から選ばれた
１種以上の熱可塑性樹脂９９〜１重量％からなる樹脂組
成物１００重量部に対して、（Ｃ）グリシジル基含有ビ
ニルモノマを０．０１〜１５重量％共重合したエポキシ
変性ビニル系共重合体を０．０１〜３０重量部、（Ｄ）
充填剤０〜２００重量部を添加してなる熱可塑性樹脂組
成物を提供するものである。

【０００８】本発明で用いる液晶性樹脂とは、溶融時に
異方性を形成し得る樹脂であり、液晶ポリエステル、液
晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルカーボネー
ト、液晶ポリエステルエラストマーなどが挙げられ、な
かでも液晶ポリエステル、液晶ポリエステルアミドなど
が好ましく用いられる。

【０００９】上記液晶性ポリエステルとしては、芳香族
オキシカルボニル単位、芳香族ジオキシ単位、芳香族ジ
カルボニル単位、エチレンジオキシ単位などから選ばれ
た構造単位からなる異方性溶融相を形成するポリエステ
ルを挙げることができ、液晶性ポリエステルアミドとし
ては、上記構造単位と芳香族イミノカルボニル単位、芳
香族ジイミノ単位、芳香族イミノオキシ単位などから選
ばれた構造単位からなる異方性溶融相を形成するポリエ
ステルアミドを挙げることができる。

【００１０】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルはエチレンジオキシ単位を必須成分とする液晶性
ポリエステルであり、さらに好ましくは下記構造単位
(I) 、(III) 、(IV)あるいは(I) 、(II)、(III) 、(IV)
の構造単位からなるポリエステルであり、最も好ましい
のは(I) 、(II)、(III) 、(IV)の構造単位からなるポリ
エステルである。

【００１１】

【化４】 （ただし式中のＲ₁ は

【化５】 から選ばれた一種以上の基を示し、Ｒ₂ は

【化６】 から選ばれた一種以上の基を示す。また、式中Ｘは水素
原子または塩素原子を示し、構造単位［(II)＋(III) ］
と構造単位(IV)は実質的に等モルである。） 上記構造単位(I) はｐ−ヒドロキシ安息香酸から生成し
たポリエステルの構造単位であり、構造単位(II)は４，
４´−ジヒドロキシビフェニル、３，３´，５，５´−
テトラメチル−４，４´−ジヒドロキシビフェニル、ハ
イドロキノン、ｔ−ブチルハイドロキノン、フェニルハ
イドロキノン、メチルハイドロキノン、２，６−ジヒド
ロキシナフタレン、２，７−ジヒドロキシナフタレン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパンおよ
び４，４´−ジヒドロキシジフェニルエーテルから選ば
れた芳香族ジヒドロキシ化合物から生成した構造単位
を、構造単位(III) はエチレングリコールから生成した
構造単位を、構造単位(IV)はテレフタル酸、イソフタル
酸、４，４´−ジフェニルジカルボン酸、２，６−ナフ
タレンジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタ
ン−４，４´−ジカルボン酸、１，２−ビス（２−クロ
ルフェノキシ）エタン−４，４´−ジカルボン酸および
ジフェニルエーテルジカルボン酸から選ばれた芳香族ジ
カルボン酸から生成した構造単位を各々示す。これらの
うちＲ₁ が

【化７】 であり、Ｒ₂ が

【化８】 であるものが特に好ましい。

【００１２】本発明に好ましく使用できる液晶性ポリエ
ステルは、上記構造単位(I) 、(III) 、(IV)または(I)
、(II)、(III) 、(IV)からなる共重合体であり、上記
構造単位(I) 、(II)、(III) および(IV)の共重合量は任
意である。しかし、流動性の点から次の共重合量である
ことが好ましい。

【００１３】すなわち、上記構造単位(I) 、(III) 、(I
V)からなる共重合体の場合は、上記構造単位(I) は
［(I) ＋(III) ］の３０〜９５モル％が好ましく、４０
〜９５モル％がより好ましい。また、構造単位(IV)は構
造単位(III) と実質的に等モルである。

【００１４】一方、上記構造単位(I) 、(II)、(III) 、
(IV)からなる共重合体の場合は、耐熱性、難燃性および
機械的特性の点から上記構造単位［(I) ＋(II)］は
［(I) ＋(II)＋(III) ］の６０〜９５モル％が好まし
く、８０〜９２モル％がより好ましい。また、構造単位
(III) は［(I) ＋(II)＋(III) ］の４０〜５モル％が好
ましく、２０〜８モル％がより好ましい。また、構造単
位(I) ／(II)のモル比は耐熱性と流動性のバランスの点
から好ましくは７５／２５〜９５／５であり、より好ま
しくは７８／２２〜９３／７である。また、構造単位(I
V)は構造単位［(II)＋(III) ］と実質的に等モルであ
る。

【００１５】また液晶性ポリエステルアミドとしては、
上記構造単位(I) 〜(IV)以外にｐ−アミノフェノ−ルか
ら生成したｐ−イミノフェノキシ単位を含有した異方性
溶融相を形成するポリエステルアミドが好ましい。

【００１６】上記好ましく用いることができる液晶性ポ
リエステル、液晶性ポリエステルアミドは、上記構造単
位(I) 〜(IV)を構成する成分以外に３，３´−ジフェニ
ルジカルボン酸、２，２´−ジフェニルジカルボン酸な
どの芳香族ジカルボン酸、アジピン酸、アゼライン酸、
セバシン酸、ドデカンジオン酸などの脂肪族ジカルボン
酸、ヘキサヒドロテレフタル酸などの脂環式ジカルボン
酸、クロルハイドロキノン、３，４’−ジヒドロキシビ
フェニル、４，４´−ジヒドロキシジフェニルスルホ
ン、４，４´−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、
４，４´−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４´−ジ
ヒドロキシビフェニル等の芳香族ジオール、１，４−ブ
タンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチ
ルグリコール、１，４−シクロヘキサンジオール、１，
４−シクロヘキサンジメタノール等の脂肪族、脂環式ジ
オールおよびｍ−ヒドロキシ安息香酸、２，６−ヒドロ
キシナフトエ酸などの芳香族ヒドロキシカルボン酸およ
びｐ−アミノフェノール、ｐ−アミノ安息香酸などを本
発明の目的を損なわない程度の少割合の範囲でさらに共
重合せしめることができる。

【００１７】本発明における液晶性樹脂の製造方法は特
に制限はなく、例えば液晶性ポリエステルおよび／また
は液晶性ポリエステルアミドの製造方法は、公知のポリ
エステルあるいはポリエステルアミドの重縮合法に準じ
て製造できる。

【００１８】例えば、上記好ましく用いられる液晶性ポ
リエステルの製造において、次の製造方法が好ましく挙
げられる。

【００１９】（１）ｐ−アセトキシ安息香酸、４，４´
−ジアセトキシビフェニル、ジアセトキシベンゼンなど
の芳香族ジヒドロキシ化合物のジアシル化物とテレフタ
ル酸などの芳香族ジカルボン酸およびポリエチレンテレ
フタレ―トなどのポリエステルのポリマ、オリゴマまた
はビス（β−ヒドロキシエチル）テレフタレートなど芳
香族ジカルボン酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エス
テルから脱酢酸重縮合反応によって製造する方法。

【００２０】（２）ｐ−ヒドロキシ安息香酸、４，４´
−ジヒドロキシビフェニル、ハイドロキノンなどの芳香
族ジヒドロキシ化合物、無水酢酸、テレフタル酸などの
芳香族ジカルボン酸、ポリエチレンテレフタレ―トなど
のポリエステルのポリマ、オリゴマまたはビス（β−ヒ
ドロキシエチル）テレフタレートなど芳香族ジカルボン
酸のビス（β−ヒドロキシエチル）エステルとを脱酢酸
重縮合反応によって製造する方法。

【００２１】（３）（１）または（２）の製造方法にお
いて出発原料の一部に特開平３ー５９０２４号公報のよ
うに１，２−ビス（４−ヒドロキシベンゾイル）エタン
を用いる方法。

【００２２】重縮合反応に使用する触媒としては、液晶
性樹脂の重縮合触媒として公知のものを使用することが
できる。

【００２３】本発明において用いられる液晶性樹脂は、
ペンタフルオロフェノール中で対数粘度を測定すること
が可能なものもあり、その際には０．１ｇ／ｄｌの濃度
で６０℃で測定した値で０．３以上が好ましく、構造単
位(III) を含む場合は０．５〜３．０ｄｌ／ｇ、構造単
位(III) を含まない場合は１．０〜１５．０ｄｌ／ｇが
特に好ましい。

【００２４】また、本発明における液晶性樹脂の溶融粘
度は１０〜２０，０００ポイズが好ましく、特に２０〜
１０，０００ポイズがより好ましい。

【００２５】本発明で用いる（Ｂ）熱可塑性樹脂として
はポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリ
フェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種以上のもの
である。

【００２６】ポリスチレン系樹脂はスチレンおよび／ま
たはその誘導体から生成した単位を含有するものであ
り、具体的には下記構造単位を含む熱可塑性樹脂等が挙
げられ、Ｒ₃ 〜Ｒ₇ の具体例としては、水素、塩素、メ
チル、エチル、プロピル、イソプロピル、アリル、ブチ
ル、フェニル、ベンジル、メチルベンジル、クロルメチ
ル、シアノエチル、シアノメトキシ、エトキシ、フェノ
キシ、ニトロなどの基が挙げられ、これらは各々同じで
あっても異なっていてもよい。

【００２７】

【化９】 具体的にはＰＳ（ポリスチレン）、ＨＩＰＳ（高衝撃ポ
リスチレン）、ＡＳ（アクリロニトリル／スチレン共重
合体）、ゴム状重合体を共重合させたスチレン系樹脂
｛例として、ＡＥＳ（アクリロニトリル／エチレン・プ
ロピレン・非共役ジエンゴム／スチレン共重合体）、Ａ
ＢＳ（アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合
体）、ＭＢＳ（メタクリル酸メチル／ブタジエン／スチ
レン共重合体）｝などが挙げられる。

【００２８】ゴム状重合体を共重合させたポリスチレン
系樹脂をさらに詳しく説明すると、ゴム状重合体（ａ）
に芳香族ビニル化合物（ｂ）およびメタクリル酸エステ
ル（ｃ）などから選ばれる少なくとも１種のビニル化合
物とシアン化ビニル化合物（ｄ）がグラフト重合したグ
ラフト共重合体（重合体（ｉ））に、芳香族ビニル化合
物（ｂ）およびメタクリル酸エステル（ｃ）などから選
ばれる少なくとも１種のビニル化合物とシアン化ビニル
化合物（ｄ）からなる共重合体（重合体（ｉｉ））を配
合した樹脂である。

【００２９】ここで、重合体（ｉ）におけるゴム状重合
体（ａ）としては、ポリブタジエンゴム、スチレン−ブ
タジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−
ブタジエン共重合体ゴム（ＮＢＲ）などのジエン系ゴ
ム、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系ゴムおよび
エチレン−プロピレン−非共役ジエン三元共重合体ゴム
（ＥＰＤＭ）などのポリオレフィン系ゴムが挙げられ、
なかでもポリブタジエン、エチレン−プロピレン−非共
役ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）が好ましく用い
られる。

【００３０】また、重合体（ｉ）、重合体（ｉｉ）にお
ける芳香族ビニル化合物（ｂ）としては、スチレン、α
−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メチルスチレ
ン、ｐ−ｔ−ブチルスチレンなどがあるが、特にスチレ
ン、α−メチルスチレンが好ましくこれらを併用するこ
ともできる。

【００３１】また、重合体（ｉ）、重合体（ｉｉ）にお
けるメタクリル酸エステル（ｃ）としては、メタクリル
酸メチル、メタクリル酸エチルなどが挙げられるが、メ
タクリル酸メチルが好ましく用いられ、シアン化ビニル
化合物（ｄ）としては、アクリロニトリル、メタクリロ
ニトリルなどが挙げられる。

【００３２】重合体（ｉ）中のゴム状重合体（ａ）の共
重合量は５〜８０重量％が好適である。グラフト成分
中、芳香族ビニル化合物（ｂ）、メタクリル酸エステル
（ｃ）などから選ばれるビニル化合物の１種または２種
以上の合計が５０〜９７重量％でありシアン化ビニル化
合物（ｅ）が３〜５０重量％が好ましい。

【００３３】重合体（ｉ）の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。

【００３４】一方、重合体（ｉｉ）中のシアン化ビニル
化合物（ｄ）の共重合量として３〜５０重量％が適当で
ある。

【００３５】重合体（ｉｉ）の重合方法は特に限定され
ず、塊状重合、懸濁重合、乳化重合、溶液重合および塊
状−懸濁重合などの公知の方法を用いることができる。

【００３６】ゴム状重合体を共重合させたスチレン系樹
脂は重合体（ｉ）を必須成分とし、重合体（ｉｉ）を任
意の割合で配合して用いることができる。

【００３７】ポリカーボネート系樹脂は、カーボネート
結合を有する熱可塑性樹脂であり、メチレンクロライド
中１．０ｇ／ｄｌの濃度で２０℃で測定した対数粘度が
０．２〜３．０ｄｌ／ｇ、特に０．３〜１．５ｄｌ／ｇ
のものが好ましく用いられ、ビス（４−ヒドロキシフェ
ニル）、ビス（３，５−ジアルキル−４−ヒドロキシフ
ェニル）またはビス（３，５−ジハロ−４−ヒドロキシ
フェニル）置換を含有する炭化水素誘導体をベースとす
るポリカーボネートが好ましく、特に２，２’−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノール
Ａ）をベースとするポリカーボネートが特に好ましい。

【００３８】ポリフェニレンエーテル系樹脂とは、下記
構造単位で表される熱可塑性樹脂であり、クロロホルム
中、３０℃で測定した固有粘度が０．０１〜０．８０ｄ
ｌ／ｇの重合体が好ましく用いられる。

【００３９】Ｒ₈ 〜Ｒ₁₁の具体例としては、水素、塩
素、メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、アリ
ル、ブチル、フェニル、ベンジル、メチルベンジル、ク
ロルメチル、シアノエチル、シアノメトキシ、エトキ
シ、フェノキシ、ニトロなどの基が挙げられ、これらは
各々同じであっても異なっていてもよい。

【００４０】

【化１０】 具体例としては、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フ
ェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェノール／
２，４，６−トリメチルフェノール共重合体、２，６−
ジメチルフェノール／２，３，６−トリエチルフェノー
ル共重合体などが挙げられる。

【００４１】また、（Ｂ）熱可塑性樹脂は２種以上を併
用してもよく、具体例としてはＡＢＳとポリカーボネー
ト、ポリフェニレンエーテルとポリスチレンまたは耐衝
撃ポリスチレンなどが挙げられる。

【００４２】本発明の熱可塑性樹脂組成物において
（Ａ）液晶性樹脂と（Ｂ）熱可塑性樹脂の比率は、
（Ａ）液晶性樹脂は１〜９９重量％、好ましくは５〜８
０重量％、さらに好ましくは１０〜６０重量％であり、
（Ｂ）熱可塑性樹脂は９９〜１重量％、好ましくは９５
〜２０重量％、さらに好ましくは９０〜４０重量％であ
る。

【００４３】本発明に用いる（Ｃ）エポキシ変性ビニル
系共重合体はグリシジル基含有ビニルモノマを０．０１
〜１５重量％共重合した、好ましくは０．１〜１０重量
％共重合したビニル系共重合体である。グリシジル基含
有ビニルモノマ以外の共重合モノマとしては、グリシジ
ル基含有ビニルモノマと共重合可能なグリシジル基含有
ビニルモノマ以外のビニル系モノマが挙げられる。グリ
シジル基含有ビニルモノマとしてはグリシジルメタクリ
レート、グリシジルエタクリレートなどが挙げられ、グ
リシジル基含有ビニルモノマと共重合可能なグリシジル
基含有ビニルモノマ以外のモノマとしては、スチレン、
α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマ、アク
リロニトリルなどのシアン化ビニル系モノマ、メチルメ
タクリレート、ブチルメタクリレートなどが挙げられ
る。

【００４４】好ましいエポキシ変性ビニル系共重合体の
例としては、必ずしもこれに限定されるわけではない
が、具体例としてグリシジルメタクリレート／スチレン
共重合体、グリシジルメタクリレート／スチレン／アク
リロニトリル共重合体、グリシジルメタクリレート／メ
チルメタクリレート共重合体、グリシジルメタクリレー
ト／スチレン／メチルメタクリレート共重合体、グリシ
ジルメタクリレート／アクリロニトリル／メチルメタク
リレート共重合体、グリシジルメタクリレート／スチレ
ン／ブチルメタクリレート共重合体などが挙げられる。

【００４５】本発明組成物における（Ｃ）エポキシ変性
ビニル系共重合体の量は、（Ａ）液晶性樹脂と（Ｂ）熱
可塑性樹脂からなる樹脂組成物１００重量部に対して、
０．０１〜３０重量部であるが、好ましくは０．１〜２
０重量部の範囲である。０．０１重量部未満の場合、
（Ａ）液晶性樹脂と（Ｂ）熱可塑性樹脂の分散性が悪く
なり、機械物性の改良が著しく小さく、逆に３０重量部
を越えた場合には熱可塑性樹脂組成物の機械物性が大き
く低下し、いずれも好ましくない。

【００４６】（Ａ）液晶性樹脂、（Ｂ）熱可塑性樹脂お
よび（Ｃ）エポキシ変性ビニル共重合体を混合する方法
としては各種の方法が適用可能である。溶融混合する装
置としては混合ロール、バンバリーミキサー、ニーダ
ー、押出機などが挙げられるが、なかでも押出機が好ま
しい。押出機としては単軸、または二軸以上のスクリュ
ーを有するものいずれも使用可能であるが、特に二軸押
出機を使用するのが好ましい。

【００４７】また、本発明の熱可塑性樹脂組成物に対し
て（Ｄ）充填剤を添加することで、機械的物性をいっそ
う改善することができる。

【００４８】（Ｄ）充填剤を添加する場合、（Ａ）液晶
性樹脂と（Ｂ）熱可塑性樹脂からなる樹脂組成物１００
重量部に対して、２００重量部以下であり、５〜１５０
重量部が好ましく、ガラス繊維、炭素繊維、芳香族ポリ
アミド繊維、チタン酸カリウム繊維、石膏繊維、ホウ酸
アルミニウム繊維、黄銅繊維、ステンレス繊維、スチー
ル繊維、セラミック繊維、ボロンウィスカー繊維、アス
ベスト繊維、グラファイト、マイカ、タルク、シリカ、
炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ガラスフレーク、ガラ
スマイクロバルーン、クレー、ワラステナイト、酸化チ
タン、二硫化モリブデン、等の繊維状、粉状、粒状ある
いは板状の無機フィラーが挙げられる。又、これらの充
填剤についてはシラン系、チタネート系などのカップリ
ング剤、その他の表面処理剤で処理されたものを用いて
もよい。

【００４９】これらを添加する方法は溶融混練すること
が好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることがで
きる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、
ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、溶融混
練して組成物とすることができる。

【００５０】更に、本発明の熱可塑性樹脂組成物には、
本発明の目的を損なわない程度の範囲で、酸化防止剤お
よび熱安定剤（たとえばヒンダードフェノール、ヒドロ
キノン、ホスファイト類およびこれらの置換体など）、
紫外線吸収剤（たとえばレゾルシノール、サリシレー
ト、ベンゾトリアゾール、ベンゾフェノンなど）、滑剤
および離型剤（モンタン酸およびその塩、そのエステ
ル、そのハーフエステル、ステアリルアルコール、ステ
アラミド、ポリエチレンおよびポリエチレンワックスな
ど）、染料（たとえばニトロシンなど）および顔料（た
とえば硫化カドミウム、フタロシアニン、カーボンブラ
ックなど）を含む着色剤、可塑剤、帯電防止剤、結晶核
剤、難燃剤などの通常の添加剤やスチレン系樹脂、ポリ
カーボネート系樹脂、ポリフェニレンオキシド系樹脂以
外の熱可塑性樹脂（例えば、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイ
ミド、ポリアセタール、ポリスルホン）を添加して、所
定の特性を付与することができる。

【００５１】これらを添加する方法は溶融混練すること
が好ましく、溶融混練には公知の方法を用いることがで
きる。たとえば、バンバリーミキサー、ゴムロール機、
ニーダー、単軸もしくは二軸押出機などを用い、溶融混
練して組成物とすることができる。

【００５２】かくしてなる本発明の熱可塑性樹脂組成物
は、優れた成形性を有し、通常の成形方法（射出成形、
押出成形、ブロー成形、プレス成形、インジェクション
プレス成形など）により、特に射出成形、インジェクシ
ョンプレスにより優れた機械的性質を有する三次元成形
品、シート、容器パイプなどに加工することが可能であ
り、例えば、各種ギヤー、各種ケース、センサー、ＬＥ
Ｄランプ、コネクター、ソケット、抵抗器、リレーケー
ススイッチコイルボビン、コンデンサー、バリコンケー
ス、光ピックアップ、発振子、各種端子板、変成器、プ
ラグ、プリント配線板、チューナー、スピーカー、マイ
クロフォン、ヘッドフォン、小型モーター、磁気ヘッド
ベース、パワーモジュール、ハウジング、半導体、液晶
ディスプレー部品、ＦＤＤキャリッジ、ＦＤＤシャー
シ、ＨＤＤ部品、モーターブラッシュホルダー、パラボ
ラアンテナ、コンピューター関連部品などに代表される
電気・電子部品；ＶＴＲ部品、テレビ部品、アイロン、
ヘアードライヤー、炊飯器部品、電子レンジ部品、音響
部品、オーディオ・レーザーディスク・コンパクトディ
スクなどの音声機器部品、照明部品、冷蔵庫部品、エア
コン部品、タイプライター部品、ワードプロセッサー部
品などに代表される家庭、事務電気製品部品、オフィス
コンピューター関連部品、電話機関連部品、ファクシミ
リ関連部品、複写機関連部品、洗浄用治具、オイルレス
軸受、船尾軸受、水中軸受、などの各種軸受、モーター
部品、ライター、タイプライターなどに代表される機械
関連部品、顕微鏡、双眼鏡、カメラ、時計などに代表さ
れる光学機器、精密機械関連部品；オルタネーターター
ミナル、オルタネーターコネクター、ＩＣレギュレータ
ー、ライトディヤー用ポテンショメーターベース、排気
ガスバルブなどの各種バルブ、燃料関係・排気系・吸気
系各種パイプ、エアーインテークノズルスノーケル、イ
ンテークマニホールド、燃料ポンプ、エンジン冷却水ジ
ョイント、キャブレターメインボディー、キャブレター
スペーサー、排気ガスセンサー、冷却水センサー、油温
センサー、ブレーキパットウェアーセンサー、スロット
ルポジションセンサー、クランクシャフトポジションセ
ンサー、エアーフローメーター、ブレーキバット磨耗セ
ンサー、エアコン用サーモスタットベース、暖房温風フ
ローコントロールバルブ、ラジエーターモーター用ブラ
ッシュホルダー、ウォーターポンプインペラー、タービ
ンべイン、ワイパーモーター関係部品、デュストリビュ
ター、スタータースィッチ、スターターリレー、トラン
スミッション用ワイヤーハーネス、ウィンドウオッシャ
ーノズル、エアコンパネルスィッチ基板、燃料関係電磁
気弁用コイル、ヒューズ用コネクター、ホーンターミナ
ル、電装部品絶縁板、ステップモーターローター、ラン
プソケット、ランプリフレクター、ランプハウジング、
ブレーキピストン、ソレノイドボビン、エンジンオイル
フィルター、点火装置ケースなどの自動車・車両関連部
品、その他各種用途に有用である。

【００５３】

【実施例】以下、実施例により本発明をさらに詳述す
る。

【００５４】参考例１ 次の処方により、液晶性ポリエステルＡ−１、Ａ−２を
製造した。

【００５５】ｐ−ヒドロキシ安息香酸９９４重量部、
４，４´−ジヒドロキシビフェニル１２６重量部、テレ
フタル酸１１２重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇの
ポリエチレンテレフタレ−ト２１６重量部及び無水酢酸
９６０重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込
み、次の条件で脱酢酸重合を行ない、下記の理論構造式
を有する液晶性ポリエステル樹脂（Ａ−１）を得た。

【００５６】

【化１１】 ｋ／ｌ／ｍ／ｎ＝８０／７．５／１２．５／２０

【００５７】ｐ−ヒドロキシ安息香酸９３２重量部、
４，４´−ジヒドロキシビフェニル１２６重量部、テレ
フタル酸１１２重量部、固有粘度が約０．６ｄｌ／ｇの
ポリエチレンテレフタレ−ト３４６重量部及び無水酢酸
８８４重量部を撹拌翼、留出管を備えた反応容器に仕込
み、次の条件で脱酢酸重合を行い、下記の理論構造式を
有する液晶ポリエステル樹脂（Ａ−２）を得た。

【００５８】

【化１２】 ｋ／ｌ／ｍ／ｎ＝７２．５／７．５／２０／２７．５

【００５９】参考例２ 次の処方によりエポキシ変性ビニル共重合体Ｃ−１、Ｃ
−２を調整した。

【００６０】Ｃ−１：スチレン９５部、グリシジルメタ
クリレート５部を懸濁重合して、ビーズ状のエポキシ変
性ビニル共重合体（Ｃ−１）を調整した。

【００６１】Ｃ−２：スチレン７０部、アクリロニトリ
ル３０部、グリシジルメタクリレート０．５部を懸濁重
合して、ビーズ状のエポキシ変性ビニル共重合体（Ｃ−
２）を調整した。

【００６２】実施例１〜６、比較例１〜６ （Ａ）液晶性ポリエステルＡ−１またはＡ−２、（Ｂ）
表１記載の熱可塑性樹脂および（Ｃ）エポキシ変性ビニ
ル共重合体Ｃ−１またはＣ−２をそれぞれ表１に示すと
おりドライブレンドし、２７０℃〜３２０℃に設定した
３０ｍｍφ二軸押出機で溶融押出し、水冷後ペレット化
した。また、この乾燥ペレットを用いてシリンダ温度２
８０〜３３０℃、金型温度９０℃に設定した射出成形機
で、1mm 厚×1/2"幅×５”長のテストピースを成形し、
東洋ボールドウィン（株）製テンシロンＵＴＭ−１００
を用い、歪速度１ｍｍ／分、スパン間距離４０ｍｍの条
件で曲げ弾性率を測定した。その結果を表１に示す。

【００６３】

【表１】

【００６４】実施例７、比較例７ （Ａ）液晶性ポリエステルＡ−１（Ｂ）表１記載の熱可
塑性樹脂、（Ｃ）エポキシ変性ビニル共重合体および
（Ｄ）平均径１０μｍ、平均長３０００μｍのガラス繊
維をそれぞれ表１に示すとおりドライブレンドし、３２
０℃に設定した３０ｍｍφ二軸押出機で溶融押出し、水
冷後ペレット化した。また、この乾燥ペレットを用いて
シリンダ温度３２０℃、金型温度９０℃に設定した射出
成形機で、実施例１〜６と同様のテストピースを成形
し、曲げ弾性率を測定した。その結果を表１に示す。

【００６５】上記表１の結果より、エポキシ変性ビニル
共重合体を添加することで、（Ａ）と（Ｂ）のみからな
る組成物の場合よりも曲げ弾性率が改善されることがわ
かる。

【００６６】

【発明の効果】本発明は機械特性に優れた熱可塑性樹脂
組成物を与えるものである。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｋ 19/38 9279−4Ｈ Ｇ０２Ｆ 1/13 ５０５

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】（Ａ）液晶性樹脂１〜９９重量％と（Ｂ）
   ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリフ
   ェニレンエーテル系樹脂から選ばれた１種以上の熱可塑
   性樹脂９９〜１重量％からなる樹脂組成物１００重量部
   に対して、（Ｃ）グリシジル基含有ビニルモノマを０．
   ０１〜１５重量％共重合したエポキシ変性ビニル系共重
   合体を０．０１〜３０重量部、（Ｄ）充填剤０〜２００
   重量部を添加してなる熱可塑性樹脂組成物。
2. 【請求項２】液晶性樹脂（Ａ）が液晶性ポリエステルお
   よび／または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性
   樹脂である請求項１記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. 【請求項３】液晶性樹脂（Ａ）がエチレンジオキシド単
   位を必須成分として含有する液晶性ポリエステルおよび
   ／または液晶性ポリエステルアミドからなる液晶性樹脂
   である請求項２記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. 【請求項４】液晶性樹脂（Ａ）が下記構造単位(I) 、(I
   I)、(III) および(IV)からなり、構造単位［(I) ＋(I
   I)］が［(I) ＋(II)＋(III) ］の６０〜９５モル％、構
   造単位(III) が［(I) ＋(II)＋(III) ］の４０〜５モル
   ％であり、構造単位(I)/(II)のモル比が７５／２５〜９
   ５／５である液晶性ポリエステルである請求項３記載の
   熱可塑性樹脂組成物。 【化１】 （ただし式中のＲ₁ は 【化２】 から選ばれた１種以上の基を示し、Ｒ₂ は 【化３】 から選ばれた１種以上の基を示す。ただし式中Ｘは水素
   原子または塩素原子を示す。また構造単位(IV)は構造単
   位［(II)＋(III) ］と実質的に等モルである。）