JPH0818403B2 - 積層板および積層板用未焼結複合フィルム - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えば、高周波
プリント配線基板として用いられる低誘電率積層板のよ
うな積層板および積層板用未焼結複合フィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、積層板の製造方法としては次に述
べるような各種の製造方法がある。第一の製造方法は、
基材にＰＴＦＥ樹脂（ポリ・テトラ・フルオロ・エチレ
ン、４フッ化樹脂）を含浸し、これを乾燥および焼成し
てプリプレグ（pre-preg）を形成し、複数層のプリプレ
グ間にＰＦＡ樹脂（４フッ化エチレン・パーフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合樹脂）フィルムまたはＦＥ
Ｐ樹脂（パーフルオロエチレンプロピレン樹脂）フィル
ムを介設し、最外層に配置する金属箔とプリプレグとの
間にも上記フィルムを介設して、積層成形することによ
り積層板を製造する方法である。

【０００３】この第一の製造方法によれば、上記フィル
ムを介設することで、金属箔とプリプレグとの接着強さ
が保持され、またプリプレグ層間の接着力が保持され、
さらに積層板中の樹脂含有比率が調節できる利点がある
反面、一般に上述のフィルムはスクリュ押出機で樹脂を
溶融混練し、Ｔ型ダイスを通して射出成形されるため、
このフィルムの製造工程中に相当量の金属小片や金属粉
がフィルム中に混入し、金属小片および金属粉は導電性
を有するため、プリント配線基板においては回路の短
絡、断線などの要因となり、実質的に使用困難な問題点
があった。

【０００４】第二の製造方法は、基材に第１のフッ素樹
脂を含浸し、これを乾燥および焼成した後に、第２のフ
ッ素樹脂としてＰＦＡまたはＦＥＰを含浸し、これを乾
燥および焼成して形成したプリプレグの最外層に金属箔
を配置した後、積層成形することにより積層板を製造す
る方法である。

【０００５】この第二の製造方法によれば、基材に含浸
した第１のフッ素樹脂は乾燥後、該樹脂の融点以上で焼
成され、このようにフッ素樹脂が融点以上で焼成される
と、その表面エネルギが低く、濡れ性が極度に悪化する
ため、該フッ素樹脂の上にＰＦＡまたはＦＥＰを保持さ
せようとしても、乾燥、焼成工程中に脱落が生じて、均
一な高精度の膜の形成が困難で、プリプレグと金属箔と
の接着力、プリプレグ相互の接着力、樹脂含有量に部分
的な差異が発生し、特性値がばらつく関係上、安定した
性能の積層板が得られない問題点があった。

【０００６】第三の製造方法は、布状基材の表面にフッ
素樹脂層を形成し、このフッ素樹脂層における表面近傍
が未焼結であるプリプレグを形成し、このプリプレグの
表面に金属箔を配置した後に、加熱加圧して上述の金属
箔をプリプレグに接着させて、積層板を製造する方法で
ある。

【０００７】この第三の製造方法によれば、布状基材に
含浸させたフッ素樹脂層はその表面近傍のみが未焼結と
なり、基材の芯部および基材近傍は焼結される。この第
三の製造方法によればプリプレグと金属箔との接着強さ
をある程度確保することができる利点がある反面、大型
の積層板においてはその全面にわたって均一な接着力を
得ることが困難で、ばらつきが大きいうえ、樹脂含有率
が低い積層板においては、回路形成時のエッチングによ
り金属箔を除去した後の樹脂表面から薬液の浸込みが生
じ、かつハンダ耐熱性が劣り、金属箔に膨れなどの欠陥
が発生する問題点があった。加えて、プリプレグ中に焼
結層と未焼結層とが混在する関係上、積層板の厚さが薄
い場合には、反り、捩れなどの欠陥が発生しやすい問題
点があった。

【０００８】第四の製造方法は、布基材にＰＦＡまたは
ＦＥＰを含浸し、これを乾燥および焼成してプリプレグ
を形成し、このプリプレグに金属箔を配置した後に、積
層成形することにより積層板を製造する方法である。

【０００９】この第四の製造方法によれば、プリプレグ
と金属箔との接着力、プリプレグ相互の接着力、布基材
とＰＦＡまたはＦＥＰのフッ素樹脂との接着力が何れも
安定する利点がある反面、ＰＦＡまたはＦＥＰはその融
点以上の高温において粘度が低く、流動性が大きくなる
ため、積層成形時の加熱加圧工程中にＰＦＡまたはＦＥ
Ｐが流動しやすく、この結果、積層板の厚み精度が悪化
するうえ、上述のＰＦＡまたＦＥＰはＰＴＦＥに対して
コスト高となる問題点があった。

【００１０】第五の製造方法は、基材に第１のフッ素樹
脂を含浸した後に、これを乾燥および焼結し、この上層
に対して第１のフッ素樹脂より低融点の第２のフッ素樹
脂を保持させてプリプレグを形成し、このプリプレグに
金属箔を配置した後に、第１のフッ素樹脂の融点より低
温で、しかも第２のフッ素樹脂の融点より高温となる温
度条件下で、積層成形することにより積層板を製造する
方法である。

【００１１】この第五の製造方法によれば、積層加圧時
に上述の第１のフッ素樹脂は当該樹脂特有の形状記憶性
に起因してクッション性を発揮するため、積層板特性が
ばらついて不安定となり、加えて第１のフッ素樹脂の焼
成時にこの第１のフッ素樹脂の融点以上で焼成されるた
め、表面エネルギが低く、濡れ性が悪化するため、この
第１のフッ素樹脂の上に第２のフッ素樹脂を保持させよ
うとしても、乾燥、焼成工程中に脱落して均一な高精度
の膜の形成が困難となる問題点があった。

【００１２】一方、例えば比誘電率がεｒ＝２．４以下
の低誘電率基板を得るためには、樹脂含有率が多い例え
ば８０vol ％以上のプリプレグを形成する必要がある
が、従来技術においては樹脂含有率が多いプリプレグを
形成することが困難であった。すなわち、ガラス布基材
に樹脂を含浸した後に、乾燥、焼結を繰返す場合、上述
の樹脂焼結工程で樹脂が収縮するので、仮りにガラス布
基材に対する樹脂の厚塗りが可能になっても、上記操作
の繰返しにより、基材が上記収縮力に耐えられず、波打
ち状に変形するため、形成されたプリプレグに凹凸状の
厚みむらが生じ、厚さ精度が悪化する。

【００１３】したがって従来においては既述した第一の
製造方法に見られるように、各層間およびプリプレグと
金属箔との間にＰＦＡフィルムやＦＥＰフィルムを介設
して樹脂含有率を多くする方法がとられていたが、この
ような従来方法によれば、既述したようにＰＦＡフィル
ム、ＦＥＰフィルム中への金属小片、金属粉の混入によ
り回路の短絡、断線等のトラブル発生の要因となる。ま
たＰＦＡフィルム、ＦＥＰフィルムを多用すると積層板
の低誘電率化が容易な反面、曲げ弾性率が低下すると共
に、熱膨張率が大となり、積層板それ自体が軟弱化する
問題点があった。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】この発明の請求項１記
載の発明は、基材に対するＰＴＦＥ樹脂ディスパージョ
ンの含浸後、ＰＴＦＥ樹脂の融点を越えない低温条件下
で乾燥処理し、この未焼結の状態において含浸および乾
燥を繰返して必要樹脂保持量の未焼結プリプレグを形成
し、樹脂量の調整は該未焼結プリプレグで行なうと共
に、極薄２層構造の未焼結複合フィルムを用いて、積層
板を形成することで、厚さ精度が高く、厚さ方向の線膨
張係数が小さく、かつハンダ耐熱性に優れると共に、異
物混入が少なく、さらには接着力の向上を図ることがで
きる低誘電率の積層板の提供を目的とする。

【００１５】この発明の請求項２記載の発明は、キャス
ティング法により形成されたＰＴＦＥ樹脂と該ＰＴＦＥ
樹脂に対して低融点のフッ素樹脂との２層構造の未焼結
複合フィルムとすることで、金属粉や炭化微粉の混入が
なく、１０μｍ以下の極薄構造とすることができる積層
板用未焼結複合フィルムの提供を目的とする。

【００１６】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項２記載の発明の目的と併せて、諸種の２層構造の未
焼結複合フィルムを選定することで、プリプレグの製造
工程を標準化することができる積層板用未焼結複合フィ
ルムの提供を目的とする。

【００１７】この発明の請求項４記載の発明は、積層板
を多層化するに際して二次成形を行なっても、層間のず
れや回路部の流動いわゆるスイミング現象がなく、また
回路部と未焼結複合フィルムとの間に空隙が形成される
こともなく、ハンダ耐熱性、熱衝撃性、寸法安定性に優
れた多層化が可能な積層板の提供を目的とする。

【００１８】この発明の請求項５記載の発明は、上記請
求項４記載の発明の目的と併せて、未焼結複合フィルム
間に未焼結プリプレグを介設することで、回路の層間厚
さを任意に設定することができる積層板の提供を目的と
する。

【００１９】この発明の請求項６記載の発明は、上記請
求項４記載の発明の目的と併せて、未焼結複合フィルム
間に焼結プリプレグを介設することで、回路の層間厚さ
を任意に設定することができる積層板の提供を目的とす
る。

【００２０】この発明の請求項７記載の発明は、積層板
を多層化するに際して二次成形を行なっても、層間のず
れや回路部の流動いわゆるスイミング現象がなく、また
回路部と未焼結複合フィルムとの間に空隙が形成される
こともなく、ハンダ耐熱性、熱衝撃性、寸法安定性に優
れ、多層化が可能なことと併せて、未焼結複合フィルム
間に熱硬化性プリプレグを介設することで、回路の層間
厚さを任意に設定することができると共に、上述の熱硬
化性プリプレグの介設により積層板全体の剛性向上を図
り、圧縮、復元力が繰返し付勢されるテストボードに適
用しても耐久性の向上を図ることができ、また部品実装
後においてシャーシ等に取付けることが可能な積層板の
提供を目的とする。

【００２１】この発明の請求項８記載の発明は、上記請
求項７記載の発明の目的と併せて、諸種の２層構造の未
焼結複合フィルムを選定することで、プリプレグの製造
工程を標準化することができる積層板用未焼結複合フィ
ルムを用いた積層板の提供を目的とする。

【００２２】

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１記載
の発明は、基材にＰＴＦＥ樹脂ディスパージョンを含浸
し、該ＰＴＦＥ樹脂の融点に対して低温で乾燥処理し、
上記含浸および乾燥を繰返して必要樹脂保持量と成した
未焼結プリプレグを形成する一方、一層がＰＴＦＥ樹脂
で、他層が該ＰＴＦＥ樹脂に対して低融点のフッ素樹脂
で形成された２層構造の積層板用未焼結複合フィルムを
形成し、上記未焼結プリプレグの少なくとも片側外面に
上記未焼結複合フィルムを介して金属箔を配置した後
に、ＰＴＦＥ樹脂の融点に対して高温で加熱加圧した積
層板であることを特徴とする。

【００２３】この発明の請求項２記載の発明は、ＰＴＦ
Ｅ樹脂ディスパージョンをプレート上に付着して薄層と
成した後乾燥処理し、該薄層表面にＰＴＦＥ樹脂に対し
て低融点のフッ素樹脂ディスパージョンが付着した後乾
燥処理された２層構造フィルムを上記プレートから剥離
して形成された積層板用未焼結複合フィルムであること
を特徴とする。

【００２４】この発明の請求項３記載の発明は、上記請
求項２記載の発明の構成と併せて、上記低融点のフッ素
樹脂ディスパージョンは、ＰＦＡ、ＦＥＰおよびＥＴＦ
Ｅのうちの１つのフッ素樹脂ディスパージョンとした積
層板用未焼結複合フィルムであることを特徴とする。

【００２５】この発明の請求項４記載の発明は、基材に
フッ素樹脂ディスパージョンを含浸した後に、乾燥して
未焼結プリプレグを形成し、該未焼結プリプレグの少な
くとも片面に金属箔を配置し、上記フッ素樹脂の融点よ
り高温で加熱加圧した回路部を有する内層用および外層
用の複数の回路層が形成され、上記複数の回路層間に、
一層がＰＴＦＥ樹脂で、他層が該ＰＴＦＥ樹脂に対して
低融点のフッ素樹脂で形成された２層構造の未焼結複合
フィルムを介設し、上記未焼結複合フィルムの一層側を
反回路部側に、他層側を回路部側に対向させると共に、
未焼結複合フィルムの一層側と対向部材との間にＰＦＡ
もしくはＦＥＰの介挿フィルムを介設し、ＰＴＦＥの融
点より高温で加熱加圧する積層板であることを特徴とす
る。

【００２６】この発明の請求項５記載の発明は、上記請
求項４記載の発明の構成と併せて、上記複数の回路層間
に上記未焼結複合フィルムを複数介設すると共に、複数
の未焼結複合フィルム間には、基材にフッ素樹脂を含浸
後、乾燥した未焼結プリプレグを介設した積層板である
ことを特徴とする。

【００２７】この発明の請求項６記載の発明は、上記請
求項４記載の発明の構成と併せて、上記複数の回路層間
に上記未焼結複合フィルムを複数介設すると共に、複数
の未焼結複合フィルム間には、基材にフッ素樹脂を含浸
後、乾燥および焼結した焼結プリプレグを介設した積層
板であることを特徴とする。

【００２８】この発明の請求項７記載の発明は、基材に
フッ素樹脂ディスパージョンを含浸した後に、乾燥して
未焼結プリプレグを形成し、該未焼結プリプレグの少な
くとも片面に金属箔を配置し、上記フッ素樹脂の融点よ
り高温で加熱加圧した回路部を有する内層用および外層
用の複数の回路層が形成され、上記複数の回路層間に、
一層がＰＴＦＥ樹脂で、他層が該ＰＴＦＥ樹脂に対して
低融点のフッ素樹脂で形成された２層構造の未焼結複合
フィルムを介設し、上記未焼結複合フィルムの一層側を
反回路部側に、他層側を回路部側に対向させて熱融着さ
せると共に、反回路側表面を接触角７０度以下に表面改
質し、上記複数の回路層間にはエポキシ系またはポリイ
ミド系のフッ素樹脂に対して低温で焼成固化する熱硬化
性プリプレグを介設し、２層構造の未焼結複合フィルム
を構成するＰＴＦＥより低融点のフッ素樹脂の融点に対
して低温で加熱加圧した積層板であることを特徴とす
る。

【００２９】この発明の請求項８記載の発明は、上記請
求項７記載の発明の構成と併せて、上記低融点のフッ素
樹脂は、ＰＦＡ、ＦＥＰおよびＥＴＦＥのうちの１つの
フッ素樹脂とした積層板であることを特徴とする。

【００３０】

【発明の効果】この発明の請求項１記載の発明によれ
ば、含浸および乾燥を繰返して必要樹脂保持量と成す未
焼結プリプレグを形成するので、樹脂量の調整はこの未
焼結プリプレグにおいて行なうことができ、また極薄２
層構造の未焼結複合フィルムを用いて積層板を製造する
ので、この未焼結複合フィルムを樹脂量調整に用いるこ
となく接着用に用いることができ、厚さ精度が高く、厚
さ方向の線膨張係数が小さく、かつハンダ耐熱性に優れ
ると共に、異物混入が少なく、さらには接着力の向上を
図ることができ、樹脂保持量の多い低誘電率の積層板を
得ることができる効果がある。

【００３１】この発明の請求項２記載の発明によれば、
キャスティング法により形成された積層板用未焼結複合
フィルムはＰＴＦＥ樹脂と、該ＰＴＦＥ樹脂に対して低
融点のフッ素樹脂との２層構造のフィルムとすることが
でき、金属粉や炭化微粉の混入がなく、電気絶縁性に優
れると共に、１０μｍ以下の極薄構造とすることができ
る効果がある。

【００３２】この発明の請求項３記載の発明によれば、
上記請求項２記載の発明の効果と併せて、上記未焼結複
合フィルムの一層を構成するＰＴＦＥ樹脂（融点３２７
℃）に対して他層を構成するフッ素樹脂は、ＰＦＡ（融
点３１０℃のテトラフルオロエチレン・パーフルオロア
ルキルビニルエーテル共重合体）、ＦＥＰ（融点２７５
℃のテトラフルオロエチレンヘキサフルオロプロピレン
共重合体）、ＥＴＦＥ（融点２７０℃のテトラフルオロ
エチレン・エチレン共重合体）の諸種の低融点フッ素樹
脂から選定することができるので、諸種の２層構造の極
薄複合フィルムを得ることができ、このため未焼結プリ
プレグの製造工程を標準化することができる効果があ
る。

【００３３】この発明の請求項４記載の発明によれば、
回路部を有する複数の回路層間に未焼結複合フィルムを
介設し、この未焼結複合フィルムのＰＴＦＥ樹脂よりな
る一層側を反回路側に、ＰＴＦＥ樹脂に対して低融点の
フッ素樹脂よりなる他層側を回路側に配設して製造する
ので、積層板を多層化するに際して二次成形を行なって
も、回路層の回路部と未焼結複合フィルムとの間の空隙
は低融点フッ素樹脂の溶融流動により埋めることがで
き、層間のずれや回路部の流動いわゆるスイミング現象
は未焼結複合フィルム一層側のＰＴＦＥ樹脂により防止
することができる。

【００３４】この結果、積層板を多層化しても、層間の
ずれや回路部の流動（スイミング現象）がなく、また回
路部と未焼結複合フィルムとの間に空隙が形成されるこ
ともなく、また回路層を上記未焼結プリプレグからの製
造することで、ハンダ耐熱性、熱衝撃性、寸法安定性に
優れ、かつ多層化が可能な効果がある。

【００３５】この発明の請求項５記載の発明によれば、
上記請求項４記載の発明の効果と併せて、複数の未焼結
複合フィルム間に未焼結プリプレグを介設したので、こ
の未焼結プリプレグにより回路の層間厚さを任意に設定
することができる効果がある。

【００３６】この発明の請求項６記載の発明によれば、
上記請求項４記載の発明の効果と併せて、複数の未焼結
複合フィルム間に焼結プリプレグを介設したので、この
焼結プリプレグにより回路の層間厚さを任意に設定する
ことができる効果がある。

【００３７】この発明の請求項７記載の発明によれば、
回路部を有する複数の回路層間に未焼結複合フィルムを
介設し、この未焼結複合フィルムのＰＴＦＥ樹脂よりな
る一層側を反回路側に、ＰＴＦＥ樹脂に対して低融点の
フッ素樹脂よりなる他層側を回路側に配設して製造する
ので、積層板を多層化するに際して二次成形を行なって
も、回路層の回路部と未焼結複合フィルムとの間の空隙
は低融点フッ素樹脂の溶融流動により埋めることがで
き、層間のずれや回路部の流動いわゆるスイミング現象
を未焼結複合フィルム一層側のＰＴＦＥ樹脂により防止
することと併せて、複数の未焼結複合フィルム間に熱硬
化性プリプレグを介設したので、この熱硬化性プリプレ
グにより回路の層間厚さを任意に設定することができる
のは勿論、この熱硬化性プリプレグの介設により積層板
全体の剛性向上を図ることができるから、圧縮、復元力
が繰返し付勢されるテストボードに適用しても充分な耐
久性の向上を図ることができ、また部品実装後において
積層板をシャーシ等に取付けるには、上述の熱硬化性プ
リプレグを取付座として用いることができるで、積層板
のネジ止め固定が可能となる効果がある。

【００３８】加えて熱硬化性プリプレグと対接する未焼
結複合フィルムの対向面を接触角７０度以下に表面改質
したので、これら両者（熱硬化性プリプレグと未焼結複
合フィルム）の接合性の向上を図ることができる効果が
ある。

【００３９】この発明の請求項８記載の発明によれば、
上記請求項７記載の発明の効果と併せて、上記未焼結複
合フィルムの一層を構成するＰＴＦＥ樹脂（融点３２７
℃）に対して他層を構成するフッ素樹脂は、ＰＦＡ、Ｆ
ＥＰ、ＥＴＦＥの諸種の低融点フッ素樹脂から選定する
ことができるので、諸種の２層構造の極薄複合フィルム
を得ることができ、このため熱硬化性プリプレグや未焼
結プリプレグを用いた積層板の製造工程を標準化するこ
とができる効果がある。

【００４０】

【実施例】この発明の一実施例を以下図面に基づいて詳
述する。図面は積層板および積層板用未焼結複合フィル
ムを示し、まず図１に示すように目付４８g/ m² のガラ
ス布基材１にＰＴＦＥ樹脂２、具体的にはＰＴＦＥ樹脂
ディスパージョンを含浸し、このＰＴＦＥ樹脂２の融点
３２７℃に対して低温の３０５℃の条件下で乾燥処理し
て、未焼結樹脂を上記ガラス布基材１に保持させる。こ
のような含浸および低温条件下での乾燥処理を繰返して
樹脂保持量が８０〜９６vol ％の範囲内、例えば９０vo
l ％の未焼結プリプレグ３を複数層形成する。

【００４１】一方、図２に示す積層板用未焼結複合フィ
ルムの製造装置を用いてキャスティング法により図３に
示す如く一層がＰＴＦＥ樹脂４、他層がこのＰＴＦＥ樹
脂４に対して低融点のフッ素樹脂５で形成された極薄か
つ２層構造の未焼結の複合フィルム６を形成する。

【００４２】すなわち、ＰＴＦＥ樹脂ディスパージョン
８を、ステンレス薄板（具体的にはＳＵＳ箔）製のキャ
リア７の上に付着して薄層となした後乾燥処理し、該薄
層表面にＰＴＦＥ樹脂４に対して低融点のＰＦＡ樹脂デ
ィスパージョン１０を付着した後乾燥処理させて、次に
上述の２層構造の複合フィルム６をキャリア７から剥離
して極薄の未焼結の複合フィルム６を形成する。

【００４３】ここで、上述の低融点のフッ素樹脂５とし
てはＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、ＥＣＴＦＥおよびＰＣ
ＴＦＥのうちの１つ例えばＰＦＡを選定する。

【００４４】上述の図２に示す製造装置は、繰出し位置
Ａと巻取り位置Ｂとの間を移動するステンレス薄板（具
体的にはＳＵＳ箔）製のキャリア７と、ＰＴＦＥ樹脂デ
ィスパージョン８を貯溜した第１容器９と、ＰＦＡ樹脂
ディスパージョン１０を貯溜した第２容器１１と、加熱
用の第１ヒータ１２，１２および第２ヒータ１３，１３
と、必要箇所に配設した案内ローラ１４〜２２とを備え
ている。

【００４５】そしてＳＵＳ箔製のキャリア７を第１容器
９のＰＴＦＥ樹脂ディスパージョン８内へ搬送し、この
キャリア７の両面にＰＴＦＥ樹脂ディスパージョン８を
付着（コーティング）させ、次に上述のキャリア７を第
１ヒータ１２，１２間において例えば３７０℃で乾燥処
理した後に、両面にＰＴＦＥ樹脂４がコーティングされ
たキャリア７を次の第２容器１１のＰＦＡ樹脂ディスパ
ージョン１０内へ搬送し、ＰＴＦＥ樹脂４の表面にＰＦ
Ａ樹脂ディスパージョン１０を付着（コーティング）さ
せ、次に上述のキャリア７を第２ヒータ１３，１３間に
おいて乾燥処理し、次に上述の２層構造の複合フィルム
６を剥離位置Ｃにおいてキャリア７から剥離すると、等
方性を有する１０μｍ以下の極薄の複合フィルム６を製
造することができる。

【００４６】ここで、上述の複合フィルム６は図３に示
すＰＴＦＥ樹脂４の厚さを４〜２５μｍの範囲に、ＰＦ
Ａ等の低融点フッ素樹脂５の厚さを３〜２０μｍの範囲
に調整することができるので、最小厚さ７μｍの複合フ
ィルム６を得ることができる。

【００４７】なお、図２の製造装置においては容器およ
びヒータを前後２段構成としたが、一側のみの１段構成
の製造装置においてＰＴＦＥ樹脂４をＳＵＳ箔にコーテ
ィングし、剥離後のＰＴＦＥ樹脂４に対してＰＦＡ樹脂
をコーティングするように構成してもよい。

【００４８】またＳＵＳ箔製のキャリア７に対してまず
ＰＴＦＥ樹脂４をコーティングしたので、剥離位置Ｃに
おける剥離性が良好となるうえ、このＰＴＦＥ樹脂４の
表面にＰＦＡ樹脂をコーティングするので、ＰＦＡ樹脂
のＰＴＦＥ樹脂４に対する接着性が良好となる。

【００４９】そして上記未焼結プリプレグ３を複数層、
例えば４層重ね合わせ、この上下外層に上述の複合フィ
ルム６，６を介して金属箔としての厚さ約３５μｍのＣ
ｕ箔２３，２３を配置したものに対して、上記ＰＴＦＥ
樹脂２，４の融点３２７℃より高温の３８０℃の条件下
で、かつ面圧３．４ＭＰａ、加圧時間約６０分の積層成
形条件下で積層成形した結果、図１に示すように厚さ
０．８mm、比誘電率εｒ＝２．３２の両面銅箔張り積層
板２４（次表１の実施例品）を製造することができた。

【００５０】一方、比較例として目付４８g/ m² のガラ
ス布基材にＰＴＦＥ樹脂ディスパージョンを含浸および
乾燥後、３８０℃で焼結し、この含浸、乾燥および焼結
を繰返して樹脂保持量７５vol ％の焼結プリプレグを形
成し、２層１組の焼結プリプレグ相互間および２層１組
の焼結プリプレグと厚さ約３５μｍのＣｕ箔との間にそ
れぞれ従前のＰＦＡフィルム（厚さ約２５μｍ）を介設
し、３８０℃の高温条件下で、面圧３．４ＭＰａ、加圧
時間約６０分の積層成形条件下で積層成形し、全体の厚
さが０．８mm、比誘電率εｒ＝２．６の両面銅箔張り積
層板（次表１の比較品１）を製造した。

【００５１】同様に、比較例として目付４８g/ m² のガ
ラス布基材にＰＴＦＥ樹脂ディスパージョンを含浸およ
び乾燥後、３８０℃で焼結し、この含浸、乾燥および焼
結を繰返して樹脂保持量８０vol ％の焼結プリプレグを
合計３層形成し、これらの各焼結プリプレグ相互間およ
び焼結プリプレグと厚さ約３５μｍのＣｕ箔との間にそ
れぞれ従前のＰＦＡフィルム（厚さ５０μｍ）を介設
し、３８０℃の高温条件下で、面圧３．４ＭＰａ、加圧
時間約６０分の積層成形条件下で積層成形し、全体の厚
さが０．６mm、比誘電率εｒ＝２．３３の両面銅箔張り
積層板（次表１の比較品２）を製造した。

【００５２】上述の実施例品、比較品１、比較品２に対
して各種の測定および試験を行なった結果を次表１に示
す。

【００５３】

【表１】

【００５４】上表１から明らかなように、実施例品のも
のは板厚のばらつきＲ（但しＲは最大寸法から最小寸法
を減算した値）が０．０１２mmと最も小さく、ハンダ耐
熱性も良好で、線膨張係数は１８０×10^-6/kと良好な値
を示した。なお上表１中のｘは板厚を示す。

【００５５】以上要するに、この実施例の積層板（請求
項１に対応）によれば、含浸および乾燥を繰返して必要
樹脂保持量（たとえば９０vol ％）と成した未焼結プリ
プレグ３を形成するので、樹脂量の調整はこの未焼結プ
リプレグ３において行なうことができ、また極薄２層構
造の複合フィルム６を用いて積層板２４を製造するの
で、この複合フィルム６を樹脂量調整に用いることな
く、接着用に用いることができる。この結果、厚さ精度
が高く、厚さ方向の線膨張係数が小さく、かつハンダ耐
熱性に優れると共に、異物混入が少なく、さらには接着
力の向上を図ることができ、樹脂保持量の多い低誘電率
の積層板２４を製造することができる効果がある。

【００５６】また、上記実施例のキャスティング法によ
り形成された積層板用未焼結複合フィルム６（請求項
２、３に対応）はＰＴＦＥ樹脂４と該ＰＴＦＥ樹脂４に
対して低融点のフッ素樹脂５との２層構造のフィルムと
することができ、金属粉や炭化微粉の混入がないため、
電気絶縁性に優れると共に、１０μｍ以下の極薄構造と
することができる効果がある。

【００５７】さらに、上述の複合フィルム６の一層を構
成するＰＴＦＥ樹脂４に対して他層を構成する低融点フ
ッ素樹脂５は、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、ＥＣＴＦ
Ｅ、ＰＣＴＦＥの諸種の低融点フッ素樹脂から選定する
ことができるので、諸種の２層構造の極薄複合フィルム
６を得ることができ、このため上述の未焼結プリプレグ
３の製造工程を標準化することができる効果がある。

【００５８】図４は積層板の他の実施例（請求項４に対
応）を示し、ガラス布基材２５にフッ素樹脂ディスパー
ジョン、例えばＰＴＦＥ樹脂２６のディスパージョンを
含浸した後に、乾燥し、樹脂保持量６０〜７０vol ％の
未焼結プリプレグ２７を形成し、少なくとも１枚の未焼
結プリプレグ２７の両面にＣｕ箔２８，２８を配置し、
ＰＴＦＥ樹脂２６の融点より高温（例えば３８０℃）で
加熱加圧した外層用の複数の回路層Ｇ，Ｇを形成し、こ
の回路層Ｇ，Ｇの片面のＣｕ箔２８，２８を図４の如く
エッチングして回路部２９，２９いわゆる回路パターン
を形成する。

【００５９】次に上述の複数の回路層Ｇ，Ｇ間に、一層
がＰＴＦＥ樹脂４で、他層が該ＰＴＦＥ樹脂４に対して
低融点のフッ素樹脂５で形成された極薄２層構造の上述
同様の複合フィルム６，６を介設し、これら複合フィル
ム６，６のＰＴＦＥ樹脂４側を反回路部側に、低融点フ
ッ素樹脂５側を回路部２９側に対向させると共に、２枚
の複合フィルム６，６間にＰＦＡもしくはＦＥＰの介挿
フィルム３０（流動層として用いるフィルム）を介設
し、ＰＴＦＥの融点より高温（たとえば３８０℃）で加
熱加圧して多層プリント配線板３１を製造した。

【００６０】このように回路部２９を有する複数の回路
層Ｇ，Ｇ間に複合フィルム６を介設し、この複合フィル
ム６のＰＴＦＥ樹脂４よりなる一層側を反回路側に、Ｐ
ＴＦＥ樹脂４に対して低融点のフッ素樹脂５よりなる他
層側を回路部２９側に配設して製造するので、多層板の
製造時に二次成形を行なっても、図５（二次成形完了後
の一部断面図）に示すように、回路層Ｇの回路部２９と
複合フィルム６との間の空隙は低融点フッ素樹脂５の溶
融流動により埋めることができ、層間のずれや回路部２
９の流動いわゆるスイミング現象は複合フィルム６の一
層側のＰＴＦＥ樹脂４により防止することができる。

【００６１】この結果、積層板を多層化しても、層間の
ずれや回路部２９の流動（スイミング現象）がなく、ま
た回路部２９と複合フィルム６との間に空隙が形成され
ることもなく、また未焼結プリプレグ２７からの製造に
より、ハンダ耐熱性、熱衝撃性、寸法安定性が優れ、か
つ、多層化が可能な効果がある。

【００６２】この実施例の比較例として、図６に示すよ
うに複合フィルム６に代えてＰＴＦＥフィルムのみを用
いた場合には、その溶融粘度が３８０℃で１０¹⁰〜１０
¹¹ポイズと高いためＰＴＦＥ樹脂が回路部２９の角部に
流れ込まず、回路部２９とＰＴＦＥフィルムとの間に空
隙３２（ＰＴＦＥ樹脂が固化する時の収縮により形成さ
れる場合を含む）が残存し、接着力が弱く、ハンダ耐熱
性、熱衝撃性の何れにも劣った。

【００６３】また上述の実施例の比較例として、複合フ
ィルム６に代えてＰＦＡフィルムのみを用いた場合に
は、その溶融粘度が３８０℃条件下で１０⁴ 〜１０⁵ ポ
イズで、溶融流動性が大きいため、層間のずれや回路部
２９の流動が生じた。

【００６４】図７は積層板の他の実施例（請求項４に対
応）を示し、ガラス布基材２５にフッ素樹脂ディスパー
ジョン、例えばＰＴＦＥ樹脂２６のディスパージョンを
含浸した後に、乾燥し、樹脂保持量６０〜７０vol ％の
未焼結プリプレグ２７を形成し、少なくとも１枚の未焼
結プリプレグ２７の両面にＣｕ箔２８，２８を配置し、
ＰＴＦＥ樹脂２６の融点より高温（たとえば３８０℃）
で加熱加圧した内層用の回路層Ｎを形成し、この回路層
Ｎの両面のＣｕ箔２８，２８を図７の如くエッチングし
て回路部２９，２９を形成する。

【００６５】この内層用の回路層Ｎの上下両面に複合フ
ィルム６，６、介挿フィルム３０，３０を介して図４の
実施例と同一製造方法により形成された外層用の回路層
Ｇ，Ｇを配設し、ＰＴＦＥの融点より高温の３８０℃で
加熱加圧して多層プリント配線板３３を製造した。

【００６６】このように構成しても図４の実施例とほぼ
同様の作用、効果を奏するので、図７において図４と同
一の部分には同一番号および同一符号を付して、その詳
しい説明を省略する。

【００６７】図８は積層板のさらに他の実施例（請求項
４に対応）を示し、内層用の回路層Ｎの上下両面に複合
フィルム６，６、介挿フィルム３０，３０、複合フィル
ム６，６、外層用の回路層Ｇを配設し、ＰＴＦＥの融点
より高温の３８０℃で加熱加圧して多層プリント配線板
３４を製造したものである。

【００６８】このように構成しても図４、図７の各実施
例とほぼ同様の作用、効果を奏するので、図８において
前図と同一の部分には同一番号および同一符号を付し
て、その詳しい説明を省略する。

【００６９】図９は積層板のさらに他の実施例（請求項
５に対応）を示し、複数の外層用の回路層Ｇ，Ｇ間に複
合フィルム６，６を複数介設すると共に、複数の複合フ
ィルム６，６間には、ガラス布基材３５に例えばＰＴＦ
Ｅ樹脂３６のディスパージョンを含浸後、乾燥した未焼
結プリプレグ３７（電気絶縁層として用いる）を介設
し、この未焼結プリプレグ３７の上下両面に介挿フィル
ム３０，３０を配設して、上述同様の製造方法により多
層プリント配線板３８を製造したものである。

【００７０】このように構成した場合には、上述の未焼
結プリプレグ３７により回路の層間厚さを任意に設定す
ることができる効果がある。なお、その他の点について
は先の各実施例と同様の作用、効果を奏するので、図９
において前図と同一の部分には同一番号および同一符号
を付してその詳しい説明を省略する。

【００７１】図１０は積層板のさらに他の実施例（請求
項５に対応）を示し、内層用の回路層Ｎの上下両面に複
合フィルム６、介挿フィルム３０、未焼結プリプレグ３
７、介挿フィルム３０、複合フィルム６、外層用の回路
層Ｇをこの順にそれぞれ配設し、ＰＴＦＥの融点より高
温の３８０℃で加熱加圧して多層プリント配線板３９を
製造したものである。

【００７２】このように構成しても図９の実施例とほぼ
同様の作用、効果を奏するので、図１０において前図と
同一の部分には同一番号および同一符号を付して、その
詳しい説明を省略する。

【００７３】図１１は積層板のさらに他の実施例（請求
項６に対応）を示し、複数の外層用の回路層Ｇ，Ｇ間に
複合フィルム６，６を複数介設すると共に、複数の複合
フィルム６，６間には、ガラス布基材４０に例えばＰＴ
ＦＥ樹脂４１のディスパージョンを含浸後、乾燥および
焼結した焼結プリプレグ４２（電気絶縁層として用い
る）を介設し、この焼結プリプレグ４２の上下両面に介
挿フィルム３０，３０を配設して、上述同様の製造方法
により多層プリント配線板４３を製造したものである。

【００７４】このように構成した場合には、上述の焼結
プリプレグ４２により回路の層間厚さを任意に設定する
ことができる効果がある。なお、その他の点については
先の各実施例と同様の作用、効果を奏するので、図１１
において前図と同一の部分には同一番号および同一符号
を付してその詳しい説明を省略する。

【００７５】図１２は積層板のさらに他の実施例（請求
項７に対応）を示し、複数の外層用の回路層Ｇ，Ｇ間に
複合フィルム６，６を複数介設して熱融着すると共に、
複数の複合フィルム６，６間には、ガラス布基材４４に
エポキシ系またはポリイミド系のフッ素樹脂に対して低
温で焼成、固化する熱硬化性プリプレグ４６（電気絶縁
層を兼ねる）を介設し、複合フィルム６，６を構成する
ＰＴＦＥより低融点のフッ素樹脂の融点より低温で加熱
加圧して多層プリント配線板４７を製造したものであ
る。

【００７６】ここで、上述の複合フィルム６，６の熱硬
化性プリプレグ４６と対向する面４ａ，４ａはプラズマ
処理法、コロナ放電処理法、薬品処理法などにより水
（Ｈ₂０）との接触角を７０°以下まで予め表面改質す
る。

【００７７】このように構成した場合には、複数の複合
フィルム６，６間に介設された熱硬化性プリプレグ４６
により回路の層間厚さを任意に設定することができるの
は勿論、この熱硬化性プリプレグ４６の介設により多層
プリント配線板４７全体の剛性向上を図ることができる
から、圧縮、復元力が繰返し付勢されるテストボードに
適用しても充分な耐久性の向上を図ることができ、また
部品実装後において多層プリント配線板４７をシャーシ
等に取付けるには、例えば図１２において上側の各要素
Ｇ，６，３０にネジ頭部配設用の穴を穿孔し、上述の熱
硬化性プリプレグ４６を取付座として用いることができ
るので、多層プリント配線板４７のネジ止め固定が可能
となる効果がある。

【００７８】加えて、上述の熱硬化性プリプレグ４６と
対接する複合フィルム６の対抗面４ａ，４ａをＨ₂ Ｏと
の接触角が７０度以下となるように表面改質したので、
これら両者４６，６の充分な接合性を確保することがで
きる効果がある。

【００７９】さらに、上述の複合フィルム６の一層を構
成するＰＴＦＥ樹脂４に対して他層を構成する低融点フ
ッ素樹脂５は、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、ＥＣＴＦ
Ｅ、ＰＣＴＦＥの諸種の低融点フッ素樹脂から選定する
ことができるので、諸種の２層構造の極薄複合フィルム
６を得ることができ、このため上述の熱硬化性プリプレ
グ４６や未焼結プリプレグを用いた積層板の製造工程を
標準化することができる効果がある。

【００８０】この発明の構成と、上述の実施例との対応
において、この発明の基材は、実施例のガラス布基材
１，２５，３５，４０に対応し、以下同様に、金属箔
は、Ｃｕ箔２３，２８に対応するも、この発明は、上述
の実施例の構成のみに限定されるものではない。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の積層板の断面図。

【図２】 本発明の積層板用未焼結複合フィルムの製造
に用いる製造装置の説明図。

【図３】 本発明の積層板用未焼結複合フィルムの断面
図。

【図４】 積層板の他の実施例を示す分解断面図。

【図５】 二次成形完了後の部分断面図。

【図６】 比較例を示す部分断面図。

【図７】 積層板のさらに他の実施例を示す分解断面
図。

【図８】 積層板のさらに他の実施例を示す分解断面
図。

【図９】 積層板のさらに他の実施例を示す分解断面
図。

【図１０】 積層板のさらに他の実施例を示す分解断面
図。

【図１１】 積層板のさらに他の実施例を示す分解断面
図。

【図１２】 積層板のさらに他の実施例を示す分解断面
図。

【符号の説明】

１…ガラス布基材 ２…ＰＴＦＥ樹脂 ３…未焼結プリプレグ ４…ＰＴＦＥ樹脂 ４ａ…対向面 ５…低融点フッ素樹脂 ６…複合フィルム ２３…Ｃｕ箔 ２５，３５，４０…ガラス布基材 ２７…未焼結プリプレグ ２８…Ｃｕ箔 ２９…回路部 Ｇ，Ｎ…回路層 ３０…介挿フィルム ３７…未焼結プリプレグ ４２…焼結プリプレグ ４６…熱硬化性プリプレグ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−173638（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−79343（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−257592（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−257596（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−199636（ＪＰ，Ａ) 特開 昭63−47136（ＪＰ，Ａ)

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基材にＰＴＦＥ樹脂ディスパージョンを含
   浸し、該ＰＴＦＥ樹脂の融点に対して低温で乾燥処理
   し、上記含浸および乾燥を繰返して必要樹脂保持量と成
   した未焼結プリプレグを形成する一方、 一層がＰＴＦＥ樹脂で、他層が該ＰＴＦＥ樹脂に対して
   低融点のフッ素樹脂で形成された２層構造の積層板用未
   焼結複合フィルムを形成し、 上記未焼結プリプレグの少なくとも片側外面に上記未焼
   結複合フィルムを介して金属箔を配置した後に、 ＰＴＦＥ樹脂の融点に対して高温で加熱加圧した積層
   板。
2. 【請求項２】ＰＴＦＥ樹脂ディスパージョンをプレート
   上に付着して薄層と成した後乾燥処理し、該薄層表面に
   ＰＴＦＥ樹脂に対して低融点のフッ素樹脂ディスパージ
   ョンが付着した後乾燥処理された２層構造フィルムを上
   記プレートから剥離して形成された積層板用未焼結複合
   フィルム。
3. 【請求項３】上記低融点のフッ素樹脂ディスパージョン
   は、ＰＦＡ、ＦＥＰおよびＥＴＦＥのうちの１つのフッ
   素樹脂ディスパージョンとした請求項２記載の積層板用
   未焼結複合フィルム。
4. 【請求項４】基材にフッ素樹脂ディスパージョンを含浸
   した後に、乾燥して未焼結プリプレグを形成し、該未焼
   結プリプレグの少なくとも片面に金属箔を配置し、上記
   フッ素樹脂の融点より高温で加熱加圧した回路部を有す
   る内層用および外層用の複数の回路層が形成され、 上記複数の回路層間に、一層がＰＴＦＥ樹脂で、他層が
   該ＰＴＦＥ樹脂に対して低融点のフッ素樹脂で形成され
   た２層構造の未焼結複合フィルムを介設し、 上記未焼結複合フィルムの一層側を反回路部側に、他層
   側を回路部側に対向させると共に、未焼結 複合フィルムの一層側と対向部材との間にＰＦＡ
   もしくはＦＥＰの介挿フィルムを介設し、ＰＴＦＥの融
   点より高温で加熱加圧した積層板。
5. 【請求項５】上記複数の回路層間に上記未焼結複合フィ
   ルムを複数介設すると共に、 複数の未焼結複合フィルム間には、基材にフッ素樹脂を
   含浸後、乾燥した未焼結プリプレグを介設した請求項４
   記載の積層板。
6. 【請求項６】上記複数の回路層間に上記未焼結複合フィ
   ルムを複数介設すると共に、 複数の未焼結複合フィルム間には、基材にフッ素樹脂を
   含浸後、乾燥および焼結した焼結プリプレグを介設した
   請求項４記載の積層板。
7. 【請求項７】基材にフッ素樹脂ディスパージョンを含浸
   した後に、乾燥して未焼結プリプレグを形成し、 該未焼結プリプレグの少なくとも片面に金属箔を配置
   し、上記フッ素樹脂の融点より高温で加熱加圧した回路
   部を有する内層用および外層用の複数の回路層が形 成され、上記複数の回路層間に、一層がＰＴＦＥ樹脂
   で、他層が該ＰＴＦＥ樹脂に対して低融点のフッ素樹脂
   で形成された２層構造の未焼結複合フィルムを介設し、 上記未焼結複合フィルムの一層側を反回路部側に、他層
   側を回路部側に対向させて熱融着させると共に、 反回路側表面を接触角７０度以下に表面改質し、 上記複数の回路層間にはエポキシ系またはポリイミド系
   のフッ素樹脂に対して低温で焼成固化する熱硬化性プリ
   プレグを介設し、 ２層構造の未焼結複合フィルムを構成するＰＴＦＥより
   低融点のフッ素樹脂の融点に対して低温で加熱加圧した
   積層板。
8. 【請求項８】上記低融点のフッ素樹脂は、ＰＦＡ、ＦＥ
   ＰおよびＥＴＦＥのうちの１つのフッ素樹脂とした請求
   項７記載の積層板。