JPS63199636A - 積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野１ 本発明は多層プリント配線板に使用する積層板に関する
。

［’ｌ！’景技術１ 従来より、ｌｒ？ス布基材にエポキシ樹脂あるいはポリ
イミド樹脂を含浸させ乾燥させで形成した樹脂含浸基材
を積層成形してプリント配線板用の積層板が製造されて
いるが、この積層板の誘電率はｊラス／エポキシ系の樹
脂含浸基材を採用した場合には４．５で、〃ラス／ポリ
イミド系で４．０と比較的大きく、従って、プリント配
線板として使用した場合には高周波に対する特性が不充
分で、高周波クロックを用いた高周波演算回路の実装と
か、通信機器回路の実装には制約を受けていた。

このため本発明者らは、既に、絶縁層をフッ素樹脂又は
フッ素樹脂含浸布（不織布）基材で形成して誘電率が小
さく、高周波特性が良好な積層板を開発している。

しかしながら、高密度実装化にともなって、多層化、即
ち、フッ素樹脂含浸基材で形成した内層材の両面に接着
剤層を介して金属箔を積層一体化させ形成した多層プリ
ント配線板用の積層板は誘電率が小さいものの、寸法変
化率が大きくて寸法安定性が悪く、又多層化に際して眉
間のずれが生じて製品の信頼性が低く、歩留まりも悪く
なるという問題が新たに発生している。

［発明の目的］ 本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、誘電率が小さくて高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能で、しかも高密度実装
が可能であって寸法安定性に優れ、信頼性及び歩留まり
の高い多層プリント配線板用の積層板を製造することに
ある。

［発明の開示１ 本発明の積層板は、フッ素樹脂で形成した内層材１の両
面又は片面に接着剤層２を介して金属箔３を配置し加熱
加圧して積層一体化させた積層板であって、接着剤層２
にフッ素樹脂積層体４が配され、接着剤層２の融点が加
熱加圧における成形温度よりも低く、内層材１及びフッ
素樹脂積層体４のフッ素樹脂の融点が加熱加圧における
成形温度よりも高いことを特徴とするものであり、この
構成により上記目的を達成できたものである。

以下本発明を添付の図面を参照して詳細に説明する。内
層材１は複数枚の７ツ素樹脂フイルム又は７ツ素樹脂含
浸基材の積層体の両面に常法により導体パターン５を形
成したものである。この内層材１の両面には接着剤層２
が形成される。もちろん接着剤層２は内層材１の片面に
だけ形成されていてもよい、この接着剤層２はフッ素樹
脂フイルム、フッ素樹脂含浸基材、ポリイミド樹脂のよ
うな誘電率の小さいその他の樹脂フィルム、樹脂含浸基
材などにより形成されている。この接着剤層２内に複数
枚のフッ素樹脂フィルム又は７ツ素樹脂含浸基材の積層
体などのフッ素樹脂積層体４が配されている０本発明で
用いるフッ素樹脂としては、三７ツ化塩化エチレン樹脂
（ＣＴＦＥ、融点２１０〜２１２℃）、四７？化エチレ
ン樹脂（ＴＦＥ、融点３２０〜３３５℃）、四７フ化エ
チレンー六７フ化フロピレン共重合体樹脂（ＦＥＰ、融
点２６０〜２８０℃）、四７ツ化エチレンーパーフルオ
ロビニルエーテル共重合体樹脂（ＰＦ＾、融点３０２−
３１０℃）、四７ツ化エチレンーエチレン共重合体樹脂
（ＥＴＦＥ、融点２６０〜２７０℃）などのような融点
が２００℃以上のものが好ましい。接着剤層２を形成し
でいる樹脂はその融点がフッ素樹脂積層体４及び内層材
１のフッ素樹脂の融点よりも低いものである。又、フッ
素樹脂積層体４のフッ素樹脂の融点は内層材１のフッ素
樹脂の融点と同じか低いのが好ましい、そして、後述す
る多層化の加熱加圧における成形温度よりも接着剤Ｍ２
の融点が低く、内層材１及びフッ素樹脂積層体４のフッ
素樹脂の融点が高いことが必須構成要件である。接着剤
層２には金属Ｍ３が貼着されている。金属箔３としては
銅箔、アルミニウム箔、真ちゅう箔、鉄箔、ステンレス
鋼箔、ニッケル箔、ケイ素鋼箔などいずれをも採用でき
る。

本発明の積層板Ａは、たとえば内層材１の両面に、接着
剤層２として３枚の７ツ素樹１１フイルムを配置し、こ
のフッ素８１Ｍフィルム開にそれぞれフッ素樹脂積層体
４を挾み、フッ素樹脂フィルムに金属Ｍ３を積み重ね、
このものを−組みとして成形プレートを介して複数組み
熱盤間に配置し、２００℃以上、２０〜１５０ｋｇ／ａ
ｍ”、４０−１００分で加熱加圧して積層一体化させて
製造する。この場合加熱加圧における加熱温度を接着剤
層２のフッ索樹脂フイルムよりも高くかつフッ素樹脂積
層体４及び内層材１のフッ素樹脂の融点よりも低くする
。これにより、成形に際してフッ素樹脂積層体４及び内
層材１のフッ素樹脂が溶融しなく、従って、接着剤層２
及び内層材１の寸法変化が小さく、全体の寸法安定性が
良好となり、しかもフッ素樹脂積層体４及び内層材１の
フッ素樹脂が溶融しないことから層間のずれが少なくな
るのである。又、内層材１の表面を表面処理剤で粗化さ
せて接着剤層２との接着性を向上させておいてもよい０
表面処理剤としては金属ナトリウム・アンモニアとか金
属ナトリウム混合・テトラヒドロ７ランとか、あるいは
テトラエッチ（商品名、潤工社株式会社製）などを挙げ
ることができる。テトラエッチによる処理を説明すると
、まず内層材１の表面の汚れをアセトンなどでおとし、
乾燥させる。この後内層材１をテトラエッチに浸すが、
金属又はポリエチレノのへらで塗布する。処理時間は内
層材１のフッ素樹脂の種類により異なるが５〜１０秒程
度である。

この積層板Ａは順次、孔明け、無電解めっき、パターン
形成、パターンめっき、レジストめっき、レノスト除去
、エツチング、外形仕上げ、シンボルマーク印刷といっ
た工程でスルーホールめっき多層プリント配線板が製造
される。

次に、本発明の実施例を具体的に説明する。

（実施例） 融点が３２７℃のＴＦＥを使用したフッ素樹脂含浸基材
と７ツ累樹脂フイルムとで形成した内層材の両面に、接
着剤層として融点が２７５℃のＦＥＰから形成した二枚
のフッ素樹脂フィルムを配置し、この二枚の７ツ累樹脂
フイルム間に融点が３２７℃のＴＦＥを使用したフッ素
樹脂含浸基材からなる７−／素樹脂積層体を配し、その
上に銅箔を積み重ね、このものを−組として熱盤間に複
数組み配置して加熱加圧成形してＷ４ｔｉ張り積層板を
形成した。加熱加圧条件は、３２０℃、２０ｋｇ／ａｍ
２．１２０分であった。１電率を測定した（ＪＩＳ　Ｃ
６４８１による）ところ２．７であった。又、板厚のば
らつき（５００＋＊ｍＸ５００ｍ■内）は０．０２ｍ−
であり、寸法変化率は０．１％で、歩留まりは６０％で
あった。

（比較例） 接着剤層を融点が３２７℃のＴＦＥから形成した三枚の
フッ素樹脂フィルムとＴＦＥを含浸させて形成した三枚
のフッ素樹脂含浸基材とを交互に配置して形成し、加熱
加圧における加熱温度を３フＯ℃とした以外は実施例と
同様にして銅箔張り積層体を形成した誘電率を測定した
（ＪＩＳ　Ｃ６４８１による）ところ２．７であった。

又、板厚のばらり％　（５００ｅｅ−×５００−一内）
は０．０５−輪であり、寸法変化率は１．５％で、歩留
まりは３０％であった。

［発明の効果１ 本発明にあっては、誘電率が小さく、高周波特性が良好
となり、プリント配線板として使用した場合に高周波演
算回路、通信機回路の実装が可能な絶縁特性に優れ、し
かも多層であり高密度実装が可能な多層プリント配線板
用の積層板であって、接着剤層にフッ素樹脂積層体が配
され、フッ素樹脂積層体により接着剤層の寸法安定性が
高くなり、しかも接着剤層の融点が加熱加圧における成
形温度よりも低く、内層材及びフッ素樹脂積層体のフッ
素樹脂の融点が加熱加圧の成形温度よりも高いので、多
層化に際してフッ素樹脂積層体と内層材のフッ素樹脂が
溶融しなく、従って眉間の位置すれかなく、寸法安定性
に優れ、信頼性及び歩留まりが高くなるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す概略分解断面図であっ
て、Ａは積層板、１は内層材、２は接着剤層、３は金属
箔、４はフッ素樹脂積層体である。 代理人　弁理士　石　１）長　七 Ａ・・・積層板 １−・・内層材 ２・・・接着剤層 ３・・・金属箔 ４・・・７ツ素用Ｍ積層体 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）フッ素樹脂で形成した内層材の片面又は両面に接
   着剤層を介して金属箔を配置し加熱加圧して積層一体化
   させた積層板であつて、接着剤層にフッ素樹脂積層体が
   配され、接着剤層の融点が加熱加圧における成形温度よ
   りも低く、内層材及びフッ素樹脂積層体のフッ素樹脂の
   融点が加熱加圧における成形温度よりも高いことを特徴
   とする積層板。
2. （２）接着剤層がフッ素樹脂フィルムであることを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の積層板。