JPH0818474B2 - 情報カード - Google Patents
情報カードInfo
- Publication number
- JPH0818474B2 JPH0818474B2 JP63023167A JP2316788A JPH0818474B2 JP H0818474 B2 JPH0818474 B2 JP H0818474B2 JP 63023167 A JP63023167 A JP 63023167A JP 2316788 A JP2316788 A JP 2316788A JP H0818474 B2 JPH0818474 B2 JP H0818474B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information card
- spring
- metal cover
- resistor
- present
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、情報カードにかかり、特に、外部からの静
電破壊を防止した情報カードに関する。
電破壊を防止した情報カードに関する。
従来、この種の情報カードの静電破壊防止対策として
は、外装部分を全プラスチック化するが、外部接続端子
に抵抗を入れていた。
は、外装部分を全プラスチック化するが、外部接続端子
に抵抗を入れていた。
上述した従来の情報カードは、外装部分が全てプラス
チツクとなっているので、外部からの静電気に対して
は、若干の効果は見られるが、情報カードの曲げ，ねじ
れ等の機械的特性において弱いという欠点がある。又、
外部接続端子に抵抗を入れた情報カードにおいては、メ
モリーのアクセスタイムが遅くなるという欠点がある。
チツクとなっているので、外部からの静電気に対して
は、若干の効果は見られるが、情報カードの曲げ，ねじ
れ等の機械的特性において弱いという欠点がある。又、
外部接続端子に抵抗を入れた情報カードにおいては、メ
モリーのアクセスタイムが遅くなるという欠点がある。
又、両構造とも、静電気５〜10KVで破壊された。
上述した従来の情報カードに対し、本発明は、カード
外装の表裏を金属カバーで構成し、該、表裏の金属カバ
ーが同電位となる様な構造を有し、静電対策を施したと
いう相違点を有する。
外装の表裏を金属カバーで構成し、該、表裏の金属カバ
ーが同電位となる様な構造を有し、静電対策を施したと
いう相違点を有する。
〔問題点を解決するための手段〕 本発明の情報カードは、内部に、半導体チップを搭載
したモジュール基板と、外部装置と接続する為のコネク
ターを有し、表裏を金属カバーにより外装され、該、表
裏の金属カバーの内壁間をカード内で、金属スプリング
等の導電性スプリングで電気的接合せしめ、同電位と
し、かつ、金属カバーがモジュール基板上のアースと抵
抗を介して、スプリングにより電気的接合を有してい
る。上記両スプリングはたがいに独立に異なるスプリン
グとすることができる。又、一方のスプリングの一部を
用いて他方のスプリングとすることもできる。
したモジュール基板と、外部装置と接続する為のコネク
ターを有し、表裏を金属カバーにより外装され、該、表
裏の金属カバーの内壁間をカード内で、金属スプリング
等の導電性スプリングで電気的接合せしめ、同電位と
し、かつ、金属カバーがモジュール基板上のアースと抵
抗を介して、スプリングにより電気的接合を有してい
る。上記両スプリングはたがいに独立に異なるスプリン
グとすることができる。又、一方のスプリングの一部を
用いて他方のスプリングとすることもできる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は、本発明の第１の実施例の斜視図、第２図
は、第１の実施例の断面図である。
は、第１の実施例の断面図である。
内部に、半導体チップ25が、２層〜６層に積層された
厚さ0.2〜0.8mmtのモジュール基板24に搭載され、か
つ、外部装置と接続する為のコネクタ11が、該モジュー
ル基板24に半田付けされ、表裏を0.1〜0.3mm厚のステン
レス，アルミ等で加工された金属カバー22,23により外
装された情報カードの、該表金属カバー22と裏金属カバ
ー23間を径1.5〜2.5mmの金属スプリング27により電気的
接合せしめ、同電位とする。又、表金属カバー22がモジ
ュール基板24上のアースと抵抗26を介して、スプリング
28により電気的接合をする。
厚さ0.2〜0.8mmtのモジュール基板24に搭載され、か
つ、外部装置と接続する為のコネクタ11が、該モジュー
ル基板24に半田付けされ、表裏を0.1〜0.3mm厚のステン
レス，アルミ等で加工された金属カバー22,23により外
装された情報カードの、該表金属カバー22と裏金属カバ
ー23間を径1.5〜2.5mmの金属スプリング27により電気的
接合せしめ、同電位とする。又、表金属カバー22がモジ
ュール基板24上のアースと抵抗26を介して、スプリング
28により電気的接合をする。
第３図は、本発明の第２の実施例の断面図である。
第１の実施例と同様に構成された情報カードのモジュ
ール基板34にスルホール電極39を設け、表金属カバー32
と裏金属カバー33の電気的接合及び、モジュール基板34
上のアースと抵抗36を介しての金属カバーとの電気的接
合を一つのスプリング37で行なうものである。
ール基板34にスルホール電極39を設け、表金属カバー32
と裏金属カバー33の電気的接合及び、モジュール基板34
上のアースと抵抗36を介しての金属カバーとの電気的接
合を一つのスプリング37で行なうものである。
以上説明したように本発明は、表裏の金属カバー間を
同電位、かつ、モジュール基板のアースと抵抗を介して
電気的接合する構造により、静電気のカードへの放電が
あった場合、金属カバーに放電された静電気は抵抗を介
してアースへ流れる。この構造において、静電破壊試験
の結果、従来の情報カードでは、５〜10KVで不良が発生
したが、本構造のカードでは、15〜20KVでも静電破壊に
よる不良の発生は無かった。
同電位、かつ、モジュール基板のアースと抵抗を介して
電気的接合する構造により、静電気のカードへの放電が
あった場合、金属カバーに放電された静電気は抵抗を介
してアースへ流れる。この構造において、静電破壊試験
の結果、従来の情報カードでは、５〜10KVで不良が発生
したが、本構造のカードでは、15〜20KVでも静電破壊に
よる不良の発生は無かった。
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図であり、第２図
は第１の実施例の一部断面図である。第３図は本発明の
第２の実施例の一部断面図である。 11……コネクター、12,22,32……表金属カバー、13,23,
33……裏金属カバー、24,34……モジュール基板、25,35
……半導体チップ、26,36……抵抗、27,37……スプリン
グ−１、28……スプリング−２、39……スルホール電
極。
は第１の実施例の一部断面図である。第３図は本発明の
第２の実施例の一部断面図である。 11……コネクター、12,22,32……表金属カバー、13,23,
33……裏金属カバー、24,34……モジュール基板、25,35
……半導体チップ、26,36……抵抗、27,37……スプリン
グ−１、28……スプリング−２、39……スルホール電
極。
Claims (1)
- 【請求項１】内部に、半導体チップを搭載したモジュー
ル基板と、外部装置と接続する為のコネクターとを有
し、表裏を金属カバーにより外装された情報カードにお
いて、該表裏の金属カバー間を電気的に接続する第１の
スプリング及びモジュール基板上のアースと前記金属カ
バーとを抵抗を介して電気的に接続する第２のスプリン
グをさらに備えることを特徴とする情報カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023167A JPH0818474B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 情報カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63023167A JPH0818474B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 情報カード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01198394A JPH01198394A (ja) | 1989-08-09 |
| JPH0818474B2 true JPH0818474B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=12103066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63023167A Expired - Lifetime JPH0818474B2 (ja) | 1988-02-02 | 1988-02-02 | 情報カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818474B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5397857A (en) * | 1993-07-15 | 1995-03-14 | Dual Systems | PCMCIA standard memory card frame |
| JP2667369B2 (ja) * | 1994-08-05 | 1997-10-27 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
| US5920460A (en) * | 1997-01-11 | 1999-07-06 | Methode Electronics, Inc. | PC card receptacle with integral ground clips |
| JP3778795B2 (ja) * | 2000-11-14 | 2006-05-24 | シャープ株式会社 | 受光ユニットを備えた電気機器 |
| JP2012253398A (ja) * | 2009-09-29 | 2012-12-20 | Univ Of Electro-Communications | 電力及び情報の伝送装置、システム、及び方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59127284A (ja) * | 1983-01-10 | 1984-07-23 | Canon Inc | メモリ−カ−ド |
| JPS6132456U (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-27 | 勝次 松永 | 工事現場用枠体の防水屋根 |
| JPS61258797A (ja) * | 1985-05-13 | 1986-11-17 | 菱電化成株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1988
- 1988-02-02 JP JP63023167A patent/JPH0818474B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01198394A (ja) | 1989-08-09 |
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