JPH08186191A

JPH08186191A - チップキャリア

Info

Publication number: JPH08186191A
Application number: JP32703594A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Makita; 俊幸牧田
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1994-12-28
Filing date: 1994-12-28
Publication date: 1996-07-16

Abstract

(57)【要約】【目的】金属体をチップキャリアに貼着する際に、接
着剤の流出を防いだチップキャリアを提供することにあ
る。【構成】本発明のチップキャリアは、樹脂層９の表面
に金属導体５を形成して成るプリント配線板１と、この
プリント配線板１に貼着された金属体２を備えたチップ
キャリアにおいて、上記樹脂層９の表面に、金属体２の
裏面とこの金属体２の側面とで形成される稜線７に沿っ
た凹溝３を備えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップを搭載す
るチップキャリアに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、半導体装置の高集積化が進み、そ
れに伴って高速で演算を行う半導体チップから発生する
熱量が多くなってきた。そこで、この半導体チップの発
熱を効率よく放熱するために、この半導体チップを搭載
するチップキャリアの半導体チップを搭載する搭載部に
金属体を用いたチップキャリアが使用されるようになっ
た。

【０００３】図５は、上記チップキャリアの断面図であ
り、開口部８を有するプリント配線板１と、半導体チッ
プを搭載する金属体２から構成されているチップキャリ
アである。

【０００４】このチップキャリアは、図に示す如く、プ
リント配線板１の表面に上記金属体２を貼着したもの
で、この金属体２をプリント配線板１に貼着するため
に、プリント配線板１に対向した金属体２の裏面に接着
剤４を塗布して重ね合わせ、金属体２の上面より押圧し
て貼着し、さらに、金属体２の側面に半田付けを行って
プリント配線板１と金属体２との間に半田フィレット６
を形成したものである。

【０００５】しかしながら、上記接着剤４を使用して貼
着すると、接着の工程において、接着剤の塗布量によ
り、金属体２の上面より押圧すると、粘性と流動性を有
するこの接着剤４が金属体２の側面より外側に流出する
ことがあった。このように接着剤４が金属体２の側面よ
り外部に流出すると、半田付けの障害となり、金属体２
の側面に半田フィレット６が安定して正確に形成できな
いという問題があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
金属体をチップキャリアに貼着する際に、接着剤の流出
を防いだチップキャリアを提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
チップキャリアは、樹脂層９の表面に金属導体５を形成
して成るプリント配線板１と、このプリント配線板１に
貼着された金属体２を備えたチップキャリアにおいて、
上記樹脂層９の表面に、金属体２の裏面とこの金属体２
の側面とで形成される稜線７に沿った凹溝３を備えたこ
とを特徴とする。

【０００８】また、本発明の請求項２に係るチップキャ
リアは、上記請求項１記載の凹溝３にプリント配線板１
を構成する樹脂層９が露出していることを特徴とする。

【０００９】また、本発明の請求項３に係るチップキャ
リアは、上記請求項１又は請求項２記載の凹溝３が、相
似形で複数形成されたことを特徴とする。

【００１０】また、本発明の請求項４に係るチップキャ
リアは、上記請求項１乃至請求項３記載の凹溝３が、ざ
ぐり加工により形成されたことを特徴とする。

【００１１】また、本発明の請求項５に係るチップキャ
リアは、上記請求項１乃至請求項３記載の凹溝３が、プ
リント配線板１の金属導体５を除去して形成されたこと
を特徴とする。

【００１２】

【作用】本発明に係るチップキャリアによると、金属体
２を貼着するプリント配線板１の樹脂層９の表面に、金
属体２の裏面とこの金属体２の側面とで形成される稜線
７に沿った凹溝３を備えているので、この凹溝３で金属
体２とプリント配線板１を貼着するときに使用する接着
剤４の流動を吸収することができる。

【００１３】また、本発明の請求項２に係るチップキャ
リアによると、プリント配線板１を構成する樹脂層９が
露出して凹溝３が形成されているので、プリント配線板
１と金属体２を貼着する接着剤４が、凹溝３に流れ込ん
で、凹溝３に露出した樹脂層９に接着することができ
る。

【００１４】また、本発明の請求項３に係るチップキャ
リアによると、複数の凹溝３が、それぞれ相似形で形成
されているので、金属体２とプリント配線板１を貼着す
るときに流動する接着剤４の流れを抑制することができ
る。

【００１５】また、本発明の請求項４に係るチップキャ
リアによると、凹溝３が、ざぐり加工により形成されて
いるので、金属体２とプリント配線板１を貼着するとき
に流動する接着剤４の流れを効果的に抑制することがで
きる。

【００１６】また、本発明の請求項５に係るチップキャ
リアによると、上記凹溝３をプリント配線板１の金属導
体５を除去して形成するので、プリント配線板１の回路
形成する際に、容易に凹溝３を形成することができる。

【００１７】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。

【００１８】

【実施例】図１は本発明の一実施例であるチップキャリ
ア斜視図である。

【００１９】図１に示す如く、本発明のチップキャリア
は、プリント配線板１に開口部８が穿設され、さらに、
このプリント配線板１の樹脂層９の表面に前記開口部８
を包囲した方形状の凹溝３が形成されている。

【００２０】上記プリント配線板１に形成された開口部
８は、例えば、ざぐり加工により形成されるものであ
る。また、このプリント配線板１を構成する樹脂層９の
表面に形成された凹溝３は、チップキャリアを形成する
工程で、開口部８と同様にざぐり加工で形成されたもの
である。

【００２１】上記プリント配線板１は、金属箔張り積層
板やこの金属箔張り積層板を多層化して、積層板の表面
の金属箔をエッチング加工を行って得られるプリント配
線板１で、この金属箔をエッチングして回路形成された
金属導体５を有している。

【００２２】上記開口部８及び凹溝３を形成するには、
方形の金属箔張り積層板を準備し、ざぐり加工により、
表裏貫通した開口部８を形成し、さらに、この開口部を
包囲するように凹溝３を形成する。

【００２３】図１に示す凹溝３は、開口部８を包囲する
ように環状で相似形の２つが形成されているが、１つで
も複数でも特に限定はされない。樹脂の流出を防ぐこと
から、複数有する方が好ましい。そして、ざぐり加工に
より凹溝３が形成された金属箔張り積層板に銅めっきを
施し、さらに、回路形成を行って表面の金属箔に金属導
体５を形成してプリント配線板１を構成する。

【００２４】また、必要に応じて、このプリント配線板
１の金属導体５が形成された表面にソルダーレジストを
塗布したり、金めっきを行って上記チップキャリアを構
成することができる。

【００２５】以下に、このチップキャリアの使用例を説
明する。図２は本発明の一実施例であるチップキャリア
に金属体を貼着した断面図である。

【００２６】図２に示す如く、上記チップキャリアを構
成するプリント配線板１に接着剤４を介して金属体２が
貼着され、さらに、接着強度を高め、プリント配線板１
の表面に形成された金属導体５と導通を図るため、金属
体２の側面よりプリント配線板１の金属導体５に対し半
田フィレット６が形成されている。

【００２７】図１と図２に示す如く、プリント配線板１
に形成された凹溝３は、金属体２の裏面と側面で形成さ
れた稜線７に沿って形成されているもので、本実施例で
は、金属体２が方形であるので、方形の凹溝３が形成さ
れている。

【００２８】このように、金属体２をプリント配線板１
に貼着するには、まず、貼着する金属体２の裏面、プリ
ント配線板１の金属導体５が形成された表面に対向する
面に接着剤４を塗布し、プリント配線板１に重ね合わせ
て、金属体２の上面より押圧して貼着する。このとき粘
性と流動性を有する接着剤４は、抵抗が少ない方向に流
動する。しかし、本実施例のチップキャリアでは、押圧
する方向と同じ方向に凹溝３が形成されているので、流
動する接着剤４は凹溝３の中に流動する。これにより、
金属体２の端面方向へ流動する力が抑制され、端面方向
に流出する接着剤がなくなる。

【００２９】つまり、金属体２の端面より突出する接着
剤はないので、この金属体２とプリント配線板１の金属
導体５とを導通接続する半田フィレット６が形成され
る。この半田フィレット６は、端面方向に流出する接着
剤がないので、金属体２の側面に均一に形成することが
できる。

【００３０】本実施例のチップキャリアの凹溝３の内壁
及び底部は、上記プリント配線板の製造方法により銅め
っきが施されている。

【００３１】図３は、本発明の他の一実施例であるチッ
プキャリアに金属体を貼着した断面図である。

【００３２】本実施例のチップキャリアは、上記図２に
記載したチップキャリアと略同様の形状を有するが、凹
溝３の形状が一部異なる。この凹溝３は、プリント配線
板を製造する製造方法が異なり、ざぐり加工によりプリ
ント配線板１を構成する樹脂層９が凹溝３より露出して
いることを特徴とする。この凹溝３は、作用、効果とも
に上記図２の凹溝３と同様にえることができるが、接着
剤４がプリント配線板１の樹脂層９と接触しているため
に、接着力が向上し、金属体２をプリント配線板１に確
実に貼着することができる。

【００３３】図４は、本発明のその他の一実施例である
チップキャリアに金属体を貼着した断面図である。

【００３４】本実施例のチップキャリアは、上記図２乃
至図３に記載したチップキャリアと略同様の形状を有す
るが、凹溝３の形状が一部異なる。この凹溝３は、プリ
ント配線板１に表面に形成された金属導体５に一部を除
去して形成されたものであり、プリント配線板１を製造
する工程において、プリント配線板１の表面に貼着され
た金属箔をエッチングして金属導体５を形成する際に、
同様にして、金属箔をエッチングして構成されたもので
ある。

【００３５】このようにして形成された凹溝３は、上記
図２乃至図３に記載した凹溝３と同様の作用、効果を有
し、上記ざぐり加工をして形成するよりも容易に形成す
ることができる。

【００３６】また、上述の実施例では、プリント配線板
１に開口部８を有するものを使用したが、開口部８がな
いプリント配線板を使用してもよい。

【００３７】

【発明の効果】以上、述べたように、本発明に係るチッ
プキャリアによると、チップキャリアの上面に、貼着す
る金属体の裏面と側面で形成される稜線に沿って凹溝が
形成されているので、接着剤を使用して金属体をチップ
キャリアに貼着しても、金属体の端面より接着剤が流出
することなく貼着することができる。また、金属体のの
端面より接着剤が流出しないので、金属体の側面に半田
フィレットを均一に形成することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例のチップキャリアの斜視
図である。

【図２】本発明に係る一実施例のチップキャリアに金属
体を貼着した断面図である。

【図３】本発明に係る他の一実施例のチップキャリアに
金属体を貼着した断面図である。

【図４】本発明に係るその他の一実施例ののチップキャ
リアに金属体を貼着した断面図である。

【図５】従来の沈殿槽の断面図である。

【符号の説明】

１プリント配線板２金属体３凹溝４接着剤５金属導体６半田フィレット７稜線８開口部９樹脂層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】樹脂層（９）の表面に金属導体（５）を
形成して成るプリント配線板（１）と、このプリント配
線板（１）に貼着された金属体（２）を備えたチップキ
ャリアにおいて、上記樹脂層（９）の表面に、金属体
（２）の裏面とこの金属体（２）の側面とで形成される
稜線（７）に沿った凹溝（３）を備えたことを特徴とす
るチップキャリア。
【請求項２】上記請求項１記載の凹溝（３）にプリン
ト配線板（１）を構成する樹脂層（９）が露出している
ことを特徴とするチップキャリア。
【請求項３】上記請求項１又は請求項２記載の凹溝
（３）が、相似形で複数形成されたことを特徴とするチ
ップキャリア。
【請求項４】上記請求項１乃至請求項３記載の凹溝
（３）が、ざぐり加工により形成されたことを特徴とす
るチップキャリア。
【請求項５】上記請求項１乃至請求項３記載の凹溝
（３）が、プリント配線板（１）の金属導体（５）を除
去して形成されたことを特徴とするチップキャリア。