JPH09199632A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板及びその製造方法Info
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- JPH09199632A JPH09199632A JP8021975A JP2197596A JPH09199632A JP H09199632 A JPH09199632 A JP H09199632A JP 8021975 A JP8021975 A JP 8021975A JP 2197596 A JP2197596 A JP 2197596A JP H09199632 A JPH09199632 A JP H09199632A
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- hole
- metal plate
- electronic component
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/541—Dispositions of bond wires
- H10W72/547—Dispositions of multiple bond wires
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱性に優れ，穴明け加工を容易に行うこと
ができ，かつ，高密度配線が可能な，電子部品搭載用基
板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電気絶縁性のフレキシブルフィルム１１
〜１３，及び該フレキシブルフィルムの厚み方向に２層
以上設けた導体回路３１，３３よりなる多層基板１と，
すべてのフレキシブルフィルムを貫通する貫通穴１１
０，１２０，１３０と，該貫通穴を覆うよう多層基板１
の上面側に設けた放熱金属板２と，上記貫通穴と放熱金
属板とにより形成される，電子部品８を搭載するための
搭載用凹部１０と，多層基板に設けられ導体回路に導通
するスルーホール１７とを有する。フレキシブルフィル
ムの厚みは，３０〜２００μｍであることが好ましい。
ができ，かつ，高密度配線が可能な，電子部品搭載用基
板及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 電気絶縁性のフレキシブルフィルム１１
〜１３，及び該フレキシブルフィルムの厚み方向に２層
以上設けた導体回路３１，３３よりなる多層基板１と，
すべてのフレキシブルフィルムを貫通する貫通穴１１
０，１２０，１３０と，該貫通穴を覆うよう多層基板１
の上面側に設けた放熱金属板２と，上記貫通穴と放熱金
属板とにより形成される，電子部品８を搭載するための
搭載用凹部１０と，多層基板に設けられ導体回路に導通
するスルーホール１７とを有する。フレキシブルフィル
ムの厚みは，３０〜２００μｍであることが好ましい。
Description
【０００１】
【技術分野】本発明は，基板の厚み方向に複数層の導体
回路を設けた電子部品搭載用基板に関し，特に，優れた
放熱性を有し，穴明け加工が容易な電子部品搭載用基板
及びその製造方法に関する。
回路を設けた電子部品搭載用基板に関し，特に，優れた
放熱性を有し，穴明け加工が容易な電子部品搭載用基板
及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，例え
ば，図２７に示すごとく，電子部品８を搭載するための
搭載用パッド９７と，該搭載用パッド９７の周囲に設け
た導体回路９３と，導体回路９３と接続するスルーホー
ル９２１とを有する。搭載用パッド９７は，絶縁基板９
１の下面側に設けられており，その表面は電子部品８を
封止するよう封止用樹脂９４により被覆されている。電
子部品８と導体回路９３との間は，ワイヤー９８により
接続されている。
ば，図２７に示すごとく，電子部品８を搭載するための
搭載用パッド９７と，該搭載用パッド９７の周囲に設け
た導体回路９３と，導体回路９３と接続するスルーホー
ル９２１とを有する。搭載用パッド９７は，絶縁基板９
１の下面側に設けられており，その表面は電子部品８を
封止するよう封止用樹脂９４により被覆されている。電
子部品８と導体回路９３との間は，ワイヤー９８により
接続されている。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記従来の電
子部品搭載用基板９９１においては，電子部品８が封止
用樹脂９４により封止される。そのため，電子部品の作
動時に発する熱を，電子部品８からスムーズに逃がすこ
とができない。
子部品搭載用基板９９１においては，電子部品８が封止
用樹脂９４により封止される。そのため，電子部品の作
動時に発する熱を，電子部品８からスムーズに逃がすこ
とができない。
【０００４】そこで，電子部品８の上方に位置する部分
に，穴明け加工により，絶縁基板９１を貫通する放熱用
スルーホール９２２を設けることが考えられる。放熱用
スルーホール９２２の内壁は，金属めっき膜９２０によ
り被覆する。電子部品８から発する熱は，放熱用スルー
ホール９２２を通じて，電子部品８の搭載側と反対側で
ある，絶縁基板９１の下面側に伝達される。
に，穴明け加工により，絶縁基板９１を貫通する放熱用
スルーホール９２２を設けることが考えられる。放熱用
スルーホール９２２の内壁は，金属めっき膜９２０によ
り被覆する。電子部品８から発する熱は，放熱用スルー
ホール９２２を通じて，電子部品８の搭載側と反対側で
ある，絶縁基板９１の下面側に伝達される。
【０００５】しかし，上記電子部品搭載用基板９９１を
マザーボード９９５に実装したときには，絶縁基板９１
の下面側は，マザーボード９９５に対して，対面配置さ
れることになる。そのため，放熱用スルーホール９２２
により熱を下面側に伝達しても，その熱の放散は，マザ
ーボード９９５により妨害される。
マザーボード９９５に実装したときには，絶縁基板９１
の下面側は，マザーボード９９５に対して，対面配置さ
れることになる。そのため，放熱用スルーホール９２２
により熱を下面側に伝達しても，その熱の放散は，マザ
ーボード９９５により妨害される。
【０００６】また，放熱用スルーホール９２２を設ける
ことによって絶縁基板９１に穴明けする回数が増えて，
穴明けドリルの消耗が激しくなる。特に，絶縁基板９１
として硬質のガラスエポキシ樹脂等を用いる場合には，
その消耗量は大きい。かかるドリルの消耗は，穴明け加
工の精度上，好ましくなく，また，穴明けコストがかか
る。
ことによって絶縁基板９１に穴明けする回数が増えて，
穴明けドリルの消耗が激しくなる。特に，絶縁基板９１
として硬質のガラスエポキシ樹脂等を用いる場合には，
その消耗量は大きい。かかるドリルの消耗は，穴明け加
工の精度上，好ましくなく，また，穴明けコストがかか
る。
【０００７】また，上記電子部品搭載用基板９９１にお
いては，１枚の絶縁基板を用いているため，その表面積
にも限界があり，導体回路９３を高密度に実装すること
が困難である。そこで，多数の絶縁基板を積層すること
によって，高密度配線を図ることが考えられる。しか
し，多数の絶縁基板の積層によって，電子部品搭載用基
板の放熱性が益々悪くなってしまう。
いては，１枚の絶縁基板を用いているため，その表面積
にも限界があり，導体回路９３を高密度に実装すること
が困難である。そこで，多数の絶縁基板を積層すること
によって，高密度配線を図ることが考えられる。しか
し，多数の絶縁基板の積層によって，電子部品搭載用基
板の放熱性が益々悪くなってしまう。
【０００８】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，放熱
性に優れ，穴明け加工を容易に行うことができ，かつ，
高密度配線が可能な，電子部品搭載用基板及びその製造
方法を提供しようとするものである。
性に優れ，穴明け加工を容易に行うことができ，かつ，
高密度配線が可能な，電子部品搭載用基板及びその製造
方法を提供しようとするものである。
【０００９】
【課題の解決手段】請求項１に記載の発明は，少なくと
も１枚の電気絶縁性のフレキシブルフィルム，及び該フ
レキシブルフィルムの厚み方向に２層以上設けた導体回
路とよりなる多層基板と，上記フレキシブルフィルムの
すべてを貫通する貫通穴と，該貫通穴を覆うよう上記多
層基板の上面側に設けた放熱金属板と，上記貫通穴と放
熱金属板とにより形成される，電子部品を搭載するため
の搭載用凹部と，上記多層基板に設けられ上記導体回路
に導通するスルーホールとを有することを特徴とする電
子部品搭載用基板である。
も１枚の電気絶縁性のフレキシブルフィルム，及び該フ
レキシブルフィルムの厚み方向に２層以上設けた導体回
路とよりなる多層基板と，上記フレキシブルフィルムの
すべてを貫通する貫通穴と，該貫通穴を覆うよう上記多
層基板の上面側に設けた放熱金属板と，上記貫通穴と放
熱金属板とにより形成される，電子部品を搭載するため
の搭載用凹部と，上記多層基板に設けられ上記導体回路
に導通するスルーホールとを有することを特徴とする電
子部品搭載用基板である。
【００１０】本発明において最も注目すべきことは，絶
縁基板として少なくとも１枚以上のフレキシブルフィル
ムを用いたこと，フレキシブルフィルムと２層以上の導
体回路よりなる多層基板の上面側に放熱金属板を設けた
ことである。
縁基板として少なくとも１枚以上のフレキシブルフィル
ムを用いたこと，フレキシブルフィルムと２層以上の導
体回路よりなる多層基板の上面側に放熱金属板を設けた
ことである。
【００１１】次に，上記電子部品搭載用基板の作用につ
いて説明する。上記フレキシブルフィルムは，薄く可撓
性を有するフィルムである。そのため，フレキシブルフ
ィルムに穴明け加工を施す際に，パンチを用いて穴明け
を行うことができる。パンチは，ドリルよりも刃先の消
耗が少なく，１ショットで多数の穴明けを行うことがで
き，穴明け精度も高い。そのため，穴明け操作が容易
で，穴明けコストの低下を図ることができる。
いて説明する。上記フレキシブルフィルムは，薄く可撓
性を有するフィルムである。そのため，フレキシブルフ
ィルムに穴明け加工を施す際に，パンチを用いて穴明け
を行うことができる。パンチは，ドリルよりも刃先の消
耗が少なく，１ショットで多数の穴明けを行うことがで
き，穴明け精度も高い。そのため，穴明け操作が容易
で，穴明けコストの低下を図ることができる。
【００１２】また，フレキシブルフィルムは可撓性であ
るため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に引
き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工を，
順次連続的に行うことができる。そのため，製造工程の
合理化，簡素化を図ることができる。
るため，製造時にロール状に束ねた状態から連続的に引
き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製造加工を，
順次連続的に行うことができる。そのため，製造工程の
合理化，簡素化を図ることができる。
【００１３】また，搭載用凹部の上面側は，放熱金属板
により被覆されている。放熱金属板は，電子部品搭載用
基板をマザーボードに実装する際に，マザーボードと対
面する側とは反対側に配置される。そのため，電子部品
の作動時に発生する熱を，放熱金属板を通じて，電子部
品搭載用基板の上方から効果的に放散させることがで
き，放熱性が高い。
により被覆されている。放熱金属板は，電子部品搭載用
基板をマザーボードに実装する際に，マザーボードと対
面する側とは反対側に配置される。そのため，電子部品
の作動時に発生する熱を，放熱金属板を通じて，電子部
品搭載用基板の上方から効果的に放散させることがで
き，放熱性が高い。
【００１４】また，フレキシブルフィルムの上面側に，
硬質の放熱金属板を被覆している。そのため，この放熱
金属板により電子部品搭載用基板の全体の剛性を確保で
きる。そのため，放熱金属板が，可撓性のフレキシブル
フィルムにおける機械的強度の不足分を十分に補い，電
子部品搭載用基板の機械的強度及び耐久性を向上させる
ことができる。
硬質の放熱金属板を被覆している。そのため，この放熱
金属板により電子部品搭載用基板の全体の剛性を確保で
きる。そのため，放熱金属板が，可撓性のフレキシブル
フィルムにおける機械的強度の不足分を十分に補い，電
子部品搭載用基板の機械的強度及び耐久性を向上させる
ことができる。
【００１５】また，フレキシブルフィルムの厚み方向に
２層以上の導体回路を積層している。そのため，配線可
能な領域の延べ面積が増え，高密度に導体回路を実装さ
せることができる。
２層以上の導体回路を積層している。そのため，配線可
能な領域の延べ面積が増え，高密度に導体回路を実装さ
せることができる。
【００１６】次に，請求項２に記載のように，フレキシ
ブルフィルムの厚みは，３０〜２００μｍであることが
好ましい。３０μｍ未満の場合には，フレキシブルフィ
ルムの機械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。
一方，２００μｍを越える場合には，フレキシブルフィ
ルムの可撓性が劣化するおそれがある。
ブルフィルムの厚みは，３０〜２００μｍであることが
好ましい。３０μｍ未満の場合には，フレキシブルフィ
ルムの機械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。
一方，２００μｍを越える場合には，フレキシブルフィ
ルムの可撓性が劣化するおそれがある。
【００１７】次に，請求項３に記載のように，放熱金属
板の厚みは，５０〜１５００μｍであることが好まし
い。５０μｍ未満の場合には，電子部品搭載用基板の機
械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。一方，１
５００μｍを越える場合には，電子部品搭載用基板の薄
層化を阻害するおそれがある。
板の厚みは，５０〜１５００μｍであることが好まし
い。５０μｍ未満の場合には，電子部品搭載用基板の機
械的強度及び耐久性が低下するおそれがある。一方，１
５００μｍを越える場合には，電子部品搭載用基板の薄
層化を阻害するおそれがある。
【００１８】次に，請求項４に記載のように，上記電子
部品搭載用基板は，搭載用凹部の開口側に，導体回路と
マザーボードとの間を接続する接続手段を設けることが
好ましい。これにより，搭載用凹部の開口側と反対側で
ある多層基板の上面側の全面を放熱金属板により被覆す
ることができ，より効率的に熱を放散させることができ
る。上記接続手段としては，導体回路とマザーボードと
の間を接続する，半田ボール，リードピン，ワイヤーボ
ンディング用オイルヘッド等を用いる。
部品搭載用基板は，搭載用凹部の開口側に，導体回路と
マザーボードとの間を接続する接続手段を設けることが
好ましい。これにより，搭載用凹部の開口側と反対側で
ある多層基板の上面側の全面を放熱金属板により被覆す
ることができ，より効率的に熱を放散させることができ
る。上記接続手段としては，導体回路とマザーボードと
の間を接続する，半田ボール，リードピン，ワイヤーボ
ンディング用オイルヘッド等を用いる。
【００１９】次に，請求項５に記載の発明は，電気絶縁
性のフレキシブルフィルムの片面に第１銅箔を接着し，
次いで，パンチングにより上記フレキシブルフィルム
に，搭載用凹部形成用の貫通穴，及びスルーホールを形
成し，次いで，上記フレキシブルフィルムにおける上記
第１銅箔の接着面とは反対側の他方の片面に上記貫通穴
を閉じるように第２銅箔を接着し，次いで，上記第１銅
箔をエッチングしてフレキシブルフィルムの片面に導体
回路を形成し，また，上記第２銅箔をエッチングしてフ
レキシブルフィルムの他方の片面に導体回路を形成する
と共に該導体回路に接続されかつ上記貫通穴の内方に突
出させた突出パッドを形成し，次いで，上記フレキシブ
ルフィルムにおける突出パッドを形成した側に，絶縁性
接着剤を介して，上記貫通穴を覆うように放熱金属板を
接着することにより，上記貫通穴と放熱金属板とよりな
る搭載用凹部を形成することを特徴とする電子部品搭載
用基板の製造方法である。
性のフレキシブルフィルムの片面に第１銅箔を接着し，
次いで，パンチングにより上記フレキシブルフィルム
に，搭載用凹部形成用の貫通穴，及びスルーホールを形
成し，次いで，上記フレキシブルフィルムにおける上記
第１銅箔の接着面とは反対側の他方の片面に上記貫通穴
を閉じるように第２銅箔を接着し，次いで，上記第１銅
箔をエッチングしてフレキシブルフィルムの片面に導体
回路を形成し，また，上記第２銅箔をエッチングしてフ
レキシブルフィルムの他方の片面に導体回路を形成する
と共に該導体回路に接続されかつ上記貫通穴の内方に突
出させた突出パッドを形成し，次いで，上記フレキシブ
ルフィルムにおける突出パッドを形成した側に，絶縁性
接着剤を介して，上記貫通穴を覆うように放熱金属板を
接着することにより，上記貫通穴と放熱金属板とよりな
る搭載用凹部を形成することを特徴とする電子部品搭載
用基板の製造方法である。
【００２０】この製造方法は，フレキシブルフィルムの
厚み方向に複数層の導体回路を有する電子部品搭載用基
板の製造方法である。この製造方法によれば，薄く可撓
性を有するフレキシブルフィルムを用いているため，パ
ンチング加工により容易に穴明けを行うことができる。
また，フレキシブルフィルムの両面に導体回路を形成し
ているため，高密度に導体回路を形成することができ
る。
厚み方向に複数層の導体回路を有する電子部品搭載用基
板の製造方法である。この製造方法によれば，薄く可撓
性を有するフレキシブルフィルムを用いているため，パ
ンチング加工により容易に穴明けを行うことができる。
また，フレキシブルフィルムの両面に導体回路を形成し
ているため，高密度に導体回路を形成することができ
る。
【００２１】次に，請求項６に記載の発明は，放熱金属
板の下側に，搭載用凹部形成部分に対応した開口部を有
する絶縁性接着剤を接着すると共に，上記開口部を覆う
ようにして上記絶縁性接着剤の下面側に第１銅箔を接着
し，次いで，該第１銅箔における導体回路及び突出パッ
ドの形成部分にレジスト膜を被覆し，次いで，上記第１
銅箔のエッチングにより，上記絶縁性接着剤の下面側に
導体回路及び突出パッドを形成し，次いで，上記レジス
ト膜を上記放熱金属板より除去し，一方，電気絶縁性の
フレキシブルフィルムの少なくとも片面に第２銅箔を接
着し，次いで，パンチングにより上記フレキシブルフィ
ルムに搭載用凹部形成用の貫通穴及びスルーホールを形
成し，次いで，上記第２銅箔をエッチングしてフレキシ
ブルフィルムの少なくとも片面に導体回路を形成し，次
いで，上記放熱金属板における導体回路及び突出パッド
を形成した側に，絶縁性接着剤を介して，上記貫通穴を
覆うように上記フレキシブルフィルムを接着することに
より，上記貫通穴と放熱金属板とよりなる搭載用凹部を
形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方
法である。
板の下側に，搭載用凹部形成部分に対応した開口部を有
する絶縁性接着剤を接着すると共に，上記開口部を覆う
ようにして上記絶縁性接着剤の下面側に第１銅箔を接着
し，次いで，該第１銅箔における導体回路及び突出パッ
ドの形成部分にレジスト膜を被覆し，次いで，上記第１
銅箔のエッチングにより，上記絶縁性接着剤の下面側に
導体回路及び突出パッドを形成し，次いで，上記レジス
ト膜を上記放熱金属板より除去し，一方，電気絶縁性の
フレキシブルフィルムの少なくとも片面に第２銅箔を接
着し，次いで，パンチングにより上記フレキシブルフィ
ルムに搭載用凹部形成用の貫通穴及びスルーホールを形
成し，次いで，上記第２銅箔をエッチングしてフレキシ
ブルフィルムの少なくとも片面に導体回路を形成し，次
いで，上記放熱金属板における導体回路及び突出パッド
を形成した側に，絶縁性接着剤を介して，上記貫通穴を
覆うように上記フレキシブルフィルムを接着することに
より，上記貫通穴と放熱金属板とよりなる搭載用凹部を
形成することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方
法である。
【００２２】この製造方法に関する発明は，フレキシブ
ルフィルムと放熱金属板との間に形成する導体回路及び
突出パッドを，放熱金属板の下面側に形成している点
が，上記請求項５に記載の発明と異なる。この製造方法
によれば，薄く可撓性を有するフレキシブルフィルムを
用いているため，パンチング加工により容易に穴明けを
行うことができる。また，フレキシブルフィルムの表面
だけでなく放熱金属板の下面側にも絶縁性接着剤を介し
て導体回路及び突出パッドを設けているため，導体回路
の高密度配線が可能となる。
ルフィルムと放熱金属板との間に形成する導体回路及び
突出パッドを，放熱金属板の下面側に形成している点
が，上記請求項５に記載の発明と異なる。この製造方法
によれば，薄く可撓性を有するフレキシブルフィルムを
用いているため，パンチング加工により容易に穴明けを
行うことができる。また，フレキシブルフィルムの表面
だけでなく放熱金属板の下面側にも絶縁性接着剤を介し
て導体回路及び突出パッドを設けているため，導体回路
の高密度配線が可能となる。
【００２３】
実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかる電子部品搭載用基板につい
て，図１〜図１１を用いて説明する。本例の電子部品搭
載用基板９は，図１に示すごとく，電気絶縁性のフレキ
シブルフィルム１１〜１３，及び該フレキシブルフィル
ムの厚み方向に設けた２層の導体回路３１，３３よりな
る多層基板１と，フレキシブルフィルム１１〜１３のす
べてを貫通する貫通穴１１０，１２０，１３０と，該貫
通穴を覆うよう多層基板１の上面側に設けた放熱金属板
２とを有している。貫通穴１１０，１２０，１３０と放
熱金属板２とは，電子部品８を搭載するための搭載用凹
部１０を形成している。多層基板１には，導体回路３１
に導通するスルーホール１７が設けられている。
て，図１〜図１１を用いて説明する。本例の電子部品搭
載用基板９は，図１に示すごとく，電気絶縁性のフレキ
シブルフィルム１１〜１３，及び該フレキシブルフィル
ムの厚み方向に設けた２層の導体回路３１，３３よりな
る多層基板１と，フレキシブルフィルム１１〜１３のす
べてを貫通する貫通穴１１０，１２０，１３０と，該貫
通穴を覆うよう多層基板１の上面側に設けた放熱金属板
２とを有している。貫通穴１１０，１２０，１３０と放
熱金属板２とは，電子部品８を搭載するための搭載用凹
部１０を形成している。多層基板１には，導体回路３１
に導通するスルーホール１７が設けられている。
【００２４】上記の２層の導体回路３１，３３のうち，
一方の導体回路３１は多層基板１の内部に配置されてお
り，他方の導体回路３３は多層基板１の下面側に配置さ
れている。そして，内部の導体回路３１と，下面側の導
体回路３３との間には，２枚のフレキシブルフィルム１
２，１３が設けられている。
一方の導体回路３１は多層基板１の内部に配置されてお
り，他方の導体回路３３は多層基板１の下面側に配置さ
れている。そして，内部の導体回路３１と，下面側の導
体回路３３との間には，２枚のフレキシブルフィルム１
２，１３が設けられている。
【００２５】多層基板１における搭載用凹部１０の開口
側には半田ボール５１，５２が設けられている。一方の
半田ボール５１は，スルーホール１７の下側開口部に接
合されている。そして，半田ボール５１は，スルーホー
ル１７を介して，多層基板１の内部に設けた導体回路３
１と，マザーボード９９５との間を接続している。他方
の半田ボール５２は，多層基板１の下面側に設けた導体
回路３３に接合されており，該導体回路３３とマザーボ
ード９９５との間を接続している。半田ボール５１，５
２は，マザーボード９９５の表面に設けた端子９９６，
９９７に溶融接合される。
側には半田ボール５１，５２が設けられている。一方の
半田ボール５１は，スルーホール１７の下側開口部に接
合されている。そして，半田ボール５１は，スルーホー
ル１７を介して，多層基板１の内部に設けた導体回路３
１と，マザーボード９９５との間を接続している。他方
の半田ボール５２は，多層基板１の下面側に設けた導体
回路３３に接合されており，該導体回路３３とマザーボ
ード９９５との間を接続している。半田ボール５１，５
２は，マザーボード９９５の表面に設けた端子９９６，
９９７に溶融接合される。
【００２６】次に，上記電子部品搭載用基板９の製造方
法について，図２〜図１１を用いて説明する。まず，ガ
ラス繊維入りエポキシ系材料からなるフレキシブルフィ
ルムを準備する。フレキシブルフィルムは，厚み０．０
５ｍｍ，幅２．５〜１５ｃｍの可撓性を有する帯状のフ
ィルムである。このフレキシブルフィルムは，予めロー
ル状に巻回しておき，複数のロール体を形成しておく。
法について，図２〜図１１を用いて説明する。まず，ガ
ラス繊維入りエポキシ系材料からなるフレキシブルフィ
ルムを準備する。フレキシブルフィルムは，厚み０．０
５ｍｍ，幅２．５〜１５ｃｍの可撓性を有する帯状のフ
ィルムである。このフレキシブルフィルムは，予めロー
ル状に巻回しておき，複数のロール体を形成しておく。
【００２７】次いで，上記ロール体からフレキシブルフ
ィルムを引き出しながら，図２に示すごとく，該フレキ
シブルフィルム１１の下面側に，熱可塑性のガラス繊維
入りエポキシ系材料からなる絶縁性接着剤６２を接着す
る。次いで，図３に示すごとく，パンチング加工によ
り，フレキシブルフィルム１１の略中央部分に貫通穴１
１０を穿設する。次いで，フレキシブルフィルム１１の
下面側に，上記絶縁性接着剤６２を介して，厚み３５ｍ
ｍの銅箔３０を接着する。
ィルムを引き出しながら，図２に示すごとく，該フレキ
シブルフィルム１１の下面側に，熱可塑性のガラス繊維
入りエポキシ系材料からなる絶縁性接着剤６２を接着す
る。次いで，図３に示すごとく，パンチング加工によ
り，フレキシブルフィルム１１の略中央部分に貫通穴１
１０を穿設する。次いで，フレキシブルフィルム１１の
下面側に，上記絶縁性接着剤６２を介して，厚み３５ｍ
ｍの銅箔３０を接着する。
【００２８】次いで，図４に示すごとく，露光法，エッ
チング法により，上記銅箔より導体回路３１を形成す
る。次いで，導体回路３１の表面に，Ｎｉ／Ａｕめっき
膜を被覆する。これにより，多層基板の上層基板を得
る。
チング法により，上記銅箔より導体回路３１を形成す
る。次いで，導体回路３１の表面に，Ｎｉ／Ａｕめっき
膜を被覆する。これにより，多層基板の上層基板を得
る。
【００２９】次に，別個のロール体からフレキシブルフ
ィルムを引き出しながら，図５に示すごとく，フレキシ
ブルフィルム１２の上面側及び下面側に，上記絶縁性接
着剤６２と同じ料料からなる絶縁性接着剤６３，６４を
接着する。次いで，図６に示すごとく，パンチング加工
により，フレキシブルフィルム１２の略中央部分に貫通
穴１２０を，また該貫通穴１２０の周囲に，スルーホー
ル形成用の複数の穴１２１を穿設する。これにより，多
層基板の中層基板を得る。
ィルムを引き出しながら，図５に示すごとく，フレキシ
ブルフィルム１２の上面側及び下面側に，上記絶縁性接
着剤６２と同じ料料からなる絶縁性接着剤６３，６４を
接着する。次いで，図６に示すごとく，パンチング加工
により，フレキシブルフィルム１２の略中央部分に貫通
穴１２０を，また該貫通穴１２０の周囲に，スルーホー
ル形成用の複数の穴１２１を穿設する。これにより，多
層基板の中層基板を得る。
【００３０】次に，別個のロール体からフレキシブルフ
ィルムを引き出しながら，図７に示すごとく，該フレキ
シブルフィルム１３の下面側に，上記絶縁性接着剤６２
と同じ材料からなる絶縁性接着剤６５を接着する。次い
で，パンチング加工により，フレキシブルフィルム１３
の略中央部分に貫通穴１３０を，また該貫通穴１３０の
周囲にスルーホール形成用の複数の穴１３１を穿設す
る。次いで，図８に示すごとく，フレキシブルフィルム
１３の下面側を銅箔３０により被覆する。
ィルムを引き出しながら，図７に示すごとく，該フレキ
シブルフィルム１３の下面側に，上記絶縁性接着剤６２
と同じ材料からなる絶縁性接着剤６５を接着する。次い
で，パンチング加工により，フレキシブルフィルム１３
の略中央部分に貫通穴１３０を，また該貫通穴１３０の
周囲にスルーホール形成用の複数の穴１３１を穿設す
る。次いで，図８に示すごとく，フレキシブルフィルム
１３の下面側を銅箔３０により被覆する。
【００３１】次いで，図９に示すごとく，露光法，エッ
チング法により，銅箔３０より導体回路３３を形成す
る。次いで，導体回路３３の表面に，Ｎｉ／Ａｕめっき
膜を被覆する。次いで，図１０に示すごとく，フレキシ
ブルフィルム１３の下面側に，半田ボールを接合する部
分を除いて，感光性ソルダーマスク６６を被覆する。こ
れにより，多層基板の下層基板を得る。
チング法により，銅箔３０より導体回路３３を形成す
る。次いで，導体回路３３の表面に，Ｎｉ／Ａｕめっき
膜を被覆する。次いで，図１０に示すごとく，フレキシ
ブルフィルム１３の下面側に，半田ボールを接合する部
分を除いて，感光性ソルダーマスク６６を被覆する。こ
れにより，多層基板の下層基板を得る。
【００３２】次いで，図１１に示すごとく，上記の上層
基板であるフレキシブルフィルム１１，中層基板である
フレキシブルフィルム１２，および下層基板であるフレ
キシブルフィルム１３を，積層して，上記絶縁性接着剤
６２〜６４により熱圧着する。これにより，３層からな
る多層基板１が得られると共に，上記穴１２１，１３１
からなるスルーホール１７が形成される。次いで，多層
基板１の上面側に，銅製の厚み１．０ｍｍの放熱金属板
２を，絶縁性接着剤６１を介して熱圧着する。これによ
り，貫通穴１１０，１２０，１３０とその上面側を被覆
する放熱金属板２とよりなる搭載用凹部１０が形成され
る。
基板であるフレキシブルフィルム１１，中層基板である
フレキシブルフィルム１２，および下層基板であるフレ
キシブルフィルム１３を，積層して，上記絶縁性接着剤
６２〜６４により熱圧着する。これにより，３層からな
る多層基板１が得られると共に，上記穴１２１，１３１
からなるスルーホール１７が形成される。次いで，多層
基板１の上面側に，銅製の厚み１．０ｍｍの放熱金属板
２を，絶縁性接着剤６１を介して熱圧着する。これによ
り，貫通穴１１０，１２０，１３０とその上面側を被覆
する放熱金属板２とよりなる搭載用凹部１０が形成され
る。
【００３３】次いで，図１に示すごとく，スルーホール
１７の内部に，半田５４を充填する。次いで，スルーホ
ール１７の下面側開口部，多層基板１の下面側に設けた
導体回路３３の表面に，半田ボール５１，５２を溶融接
合する。これにより，図１に示す上記電子部品搭載用基
板９が得られる。
１７の内部に，半田５４を充填する。次いで，スルーホ
ール１７の下面側開口部，多層基板１の下面側に設けた
導体回路３３の表面に，半田ボール５１，５２を溶融接
合する。これにより，図１に示す上記電子部品搭載用基
板９が得られる。
【００３４】その後，図１に示すごとく，搭載用凹部１
０に，例えば銀ペースト，半田等のダイボンド用の接着
剤６９により，電子部品８を搭載する。次いで，電子部
品８と導体回路３１，３３の先端とを，ワイヤー８１に
より接続する。次いで，搭載用凹部１０の内部を封止用
樹脂６により被覆する。
０に，例えば銀ペースト，半田等のダイボンド用の接着
剤６９により，電子部品８を搭載する。次いで，電子部
品８と導体回路３１，３３の先端とを，ワイヤー８１に
より接続する。次いで，搭載用凹部１０の内部を封止用
樹脂６により被覆する。
【００３５】次に，上記電子部品搭載用基板の作用効果
について説明する。フレキシブルフィルム１１〜１３
は，薄く可撓性を有するフィルムである。そのため，フ
レキシブルフィルムに穴明け加工を施す際に，パンチを
用いて穴明けを行うことができる。パンチは，ドリルよ
りも刃先の消耗が少なく，１ショットで多数の穴明けを
行うことができ，穴明け精度も高い。そのため，穴明け
操作が容易で，穴明けコストの低下を図ることができ
る。
について説明する。フレキシブルフィルム１１〜１３
は，薄く可撓性を有するフィルムである。そのため，フ
レキシブルフィルムに穴明け加工を施す際に，パンチを
用いて穴明けを行うことができる。パンチは，ドリルよ
りも刃先の消耗が少なく，１ショットで多数の穴明けを
行うことができ，穴明け精度も高い。そのため，穴明け
操作が容易で，穴明けコストの低下を図ることができ
る。
【００３６】また，フレキシブルフィルム１１〜１３は
可撓性であるため，製造時にロール状に束ねた状態から
連続的に引き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製
造加工を，順次連続的に行うことができる。そのため，
製造工程の合理化，簡素化を図ることができる。
可撓性であるため，製造時にロール状に束ねた状態から
連続的に引き出しながら，導体回路形成，穴明け等の製
造加工を，順次連続的に行うことができる。そのため，
製造工程の合理化，簡素化を図ることができる。
【００３７】また，搭載用凹部１０の上面側は，放熱金
属板２により被覆されている。放熱金属板２は，電子部
品搭載用基板９をマザーボード９９５に実装する際に，
マザーボードと対面する側とは反対側に配置される。そ
のため，電子部品８の作動時に発する熱を，放熱金属板
２を通じて，電子部品搭載用基板９の上方から効果的に
放散させることができ，放熱性が高い。
属板２により被覆されている。放熱金属板２は，電子部
品搭載用基板９をマザーボード９９５に実装する際に，
マザーボードと対面する側とは反対側に配置される。そ
のため，電子部品８の作動時に発する熱を，放熱金属板
２を通じて，電子部品搭載用基板９の上方から効果的に
放散させることができ，放熱性が高い。
【００３８】また，フレキシブルフィルム１１〜１３の
上面側には，硬質の放熱金属板２を被覆している。その
ため，放熱金属板２により電子部品搭載用基板９の全体
の剛性を確保できる。そのため，放熱金属板２が可撓性
のフレキシブルフィルム１１〜１３の機械的強度の不足
分を十分に補い，電子部品搭載用基板の機械的強度及び
耐久性を向上させることができる。
上面側には，硬質の放熱金属板２を被覆している。その
ため，放熱金属板２により電子部品搭載用基板９の全体
の剛性を確保できる。そのため，放熱金属板２が可撓性
のフレキシブルフィルム１１〜１３の機械的強度の不足
分を十分に補い，電子部品搭載用基板の機械的強度及び
耐久性を向上させることができる。
【００３９】また，フレキシブルフィルム１１〜１３の
厚み方向に２層以上の導体回路３１，３３を積層してい
る。そのため，配線可能な領域の延べ面積が増え，高密
度に導体回路を実装させることができる。
厚み方向に２層以上の導体回路３１，３３を積層してい
る。そのため，配線可能な領域の延べ面積が増え，高密
度に導体回路を実装させることができる。
【００４０】実施形態例２ 本例の電子部品搭載用基板は，図１２に示すごとく，フ
レキシブルフィルム１５の上面側及び下面側に２層の導
体回路３１，３３を形成した，２層構造を有している。
レキシブルフィルム１５の上面側及び下面側に２層の導
体回路３１，３３を形成した，２層構造を有している。
【００４１】即ち，上記電子部品搭載用基板９０は，フ
レキシブルフィルム１５，及びその上下両面に設けた２
層の導体回路３３，３１よりなる多層基板１と，フレキ
シブルフィルム１５を貫通する貫通穴１５０と，該貫通
穴１５０を覆うよう多層基板１の上面側に設けた放熱金
属板２とを有している。導体回路３１と放熱金属板２と
の間には，絶縁性接着剤６７が設けられている。貫通穴
１５０と放熱金属板２とは，電子部品８を搭載するため
の搭載用凹部１０を形成している。多層基板１は，その
内部に設けた導体回路３１に導通するスルーホール１
８，１９を有している。
レキシブルフィルム１５，及びその上下両面に設けた２
層の導体回路３３，３１よりなる多層基板１と，フレキ
シブルフィルム１５を貫通する貫通穴１５０と，該貫通
穴１５０を覆うよう多層基板１の上面側に設けた放熱金
属板２とを有している。導体回路３１と放熱金属板２と
の間には，絶縁性接着剤６７が設けられている。貫通穴
１５０と放熱金属板２とは，電子部品８を搭載するため
の搭載用凹部１０を形成している。多層基板１は，その
内部に設けた導体回路３１に導通するスルーホール１
８，１９を有している。
【００４２】多層基板１における搭載用凹部１０の開口
側には，半田ボール５１，５３が設けられている。一方
の半田ボール５１は，スルーホール１９と，マザーボー
ド９９５との間を接続している。他方の半田ボール５３
は，多層基板１の下面側に設けた導体回路３３及びスル
ーホール１８と，マザーボード９９５との間を接続して
いる。半田ボール５１，５３は，マザーボード９９５の
表面に設けた端子９９８，９９９に溶融接合される。
側には，半田ボール５１，５３が設けられている。一方
の半田ボール５１は，スルーホール１９と，マザーボー
ド９９５との間を接続している。他方の半田ボール５３
は，多層基板１の下面側に設けた導体回路３３及びスル
ーホール１８と，マザーボード９９５との間を接続して
いる。半田ボール５１，５３は，マザーボード９９５の
表面に設けた端子９９８，９９９に溶融接合される。
【００４３】次に，上記電子部品搭載用基板９の製造方
法について，図１３〜図２０を用いて説明する。まず，
実施形態例１と同様に，フレキシブルフィルムのロール
体を形成する。次いで，上記ロール体からフレキシブル
フィルムを引き出しながら，図１３に示すごとく，該フ
レキシブルフィルム１５の上面側及び下面側に，熱可塑
性のガラス繊維入りエポキシ系材料からなる絶縁性接着
剤６８，６９を接着する。次いで，フレキシブルフィル
ム１５の下面側に，絶縁性接着剤６９を介して，第１銅
箔３０１を接着する。
法について，図１３〜図２０を用いて説明する。まず，
実施形態例１と同様に，フレキシブルフィルムのロール
体を形成する。次いで，上記ロール体からフレキシブル
フィルムを引き出しながら，図１３に示すごとく，該フ
レキシブルフィルム１５の上面側及び下面側に，熱可塑
性のガラス繊維入りエポキシ系材料からなる絶縁性接着
剤６８，６９を接着する。次いで，フレキシブルフィル
ム１５の下面側に，絶縁性接着剤６９を介して，第１銅
箔３０１を接着する。
【００４４】次いで，図１４に示すごとく，パンチング
加工により，フレキシブルフィルム１５の略中央部分に
搭載用凹部形成用の貫通穴１５０を，また貫通穴１５０
の周囲にスルーホール形成用の複数の穴１５１を穿設す
る。次いで，図１５に示すごとく，フレキシブルフィル
ム１５の上面側に，絶縁性接着剤６８を介して第２銅箔
３０２を接着する。
加工により，フレキシブルフィルム１５の略中央部分に
搭載用凹部形成用の貫通穴１５０を，また貫通穴１５０
の周囲にスルーホール形成用の複数の穴１５１を穿設す
る。次いで，図１５に示すごとく，フレキシブルフィル
ム１５の上面側に，絶縁性接着剤６８を介して第２銅箔
３０２を接着する。
【００４５】次に，ドライフィルムを用いて，第１，第
２銅箔３０１，３０２の表面に，導体回路及び突出パッ
ドと同一形状のレジスト膜８１を形成する。また，フレ
キシブルフィルム１５の下面側に液体レジストを塗布す
ることにより，貫通穴１５０の内部を液体レジスト８９
により被覆することが好ましい。これにより，貫通穴１
５０の上方を覆う第２銅箔３０２の下面側に，エッチン
グ液が接触しない。そのため，貫通穴１５０に突出パッ
ド３１０を，精度良く突出形成させることができる。
２銅箔３０１，３０２の表面に，導体回路及び突出パッ
ドと同一形状のレジスト膜８１を形成する。また，フレ
キシブルフィルム１５の下面側に液体レジストを塗布す
ることにより，貫通穴１５０の内部を液体レジスト８９
により被覆することが好ましい。これにより，貫通穴１
５０の上方を覆う第２銅箔３０２の下面側に，エッチン
グ液が接触しない。そのため，貫通穴１５０に突出パッ
ド３１０を，精度良く突出形成させることができる。
【００４６】尚，液体レジストをフレキシブルフィルム
１５の上面側及び下面側に塗布することにより，貫通穴
１５０の内部には液体レジスト８９を，第１，第２銅箔
３０１，３０２の表面には上記レジスト膜８１を形成す
ることもできる。
１５の上面側及び下面側に塗布することにより，貫通穴
１５０の内部には液体レジスト８９を，第１，第２銅箔
３０１，３０２の表面には上記レジスト膜８１を形成す
ることもできる。
【００４７】次いで，図１６に示すごとく，第１銅箔を
エッチングして，フレキシブルフィルム１５の下面側に
導体回路３３を形成する。また，図１６，図２０に示す
ごとく，第２銅箔３０２をエッチングして，フレキシブ
ルフィルムの上面側に導体回路３１を形成すると共に，
導体回路３１に接続されかつ貫通穴１５０の内方に突出
する突出パッド３１０を形成する。次いで，導体回路３
１，３３及び第１銅箔３１０の表面にＮｉ／Ａｕめっき
膜を施す。
エッチングして，フレキシブルフィルム１５の下面側に
導体回路３３を形成する。また，図１６，図２０に示す
ごとく，第２銅箔３０２をエッチングして，フレキシブ
ルフィルムの上面側に導体回路３１を形成すると共に，
導体回路３１に接続されかつ貫通穴１５０の内方に突出
する突出パッド３１０を形成する。次いで，導体回路３
１，３３及び第１銅箔３１０の表面にＮｉ／Ａｕめっき
膜を施す。
【００４８】次いで，図１７に示すごとく，フレキシブ
ルフィルム１５の下面側に，導体回路３３を覆うように
感光性ソルダーマスク６６を被覆する。これにより，２
層の導体回路３１，３３をフレキシブルフィルム１５の
厚み方向に設けてなる多層基板１を得る。
ルフィルム１５の下面側に，導体回路３３を覆うように
感光性ソルダーマスク６６を被覆する。これにより，２
層の導体回路３１，３３をフレキシブルフィルム１５の
厚み方向に設けてなる多層基板１を得る。
【００４９】次いで，図１８に示すごとく，多層基板１
の上面側に，上記絶縁性接着剤６８，６９と同じ材料か
らなる絶縁性接着剤６７を介して，放熱金属板２を接着
する。これにより，多層基板１の下面側に開口する搭載
用凹部１０及びスルーホール１８，１９が形成される。
次いで，図１９に示すごとく，スルーホール１８，１９
の内部に半田５４を充填する。次いで，スルーホール１
８，１９の下面側開口部に半田ボール５３，５１を接合
する。これにより，上記電子部品搭載用基板９０が得ら
れる。
の上面側に，上記絶縁性接着剤６８，６９と同じ材料か
らなる絶縁性接着剤６７を介して，放熱金属板２を接着
する。これにより，多層基板１の下面側に開口する搭載
用凹部１０及びスルーホール１８，１９が形成される。
次いで，図１９に示すごとく，スルーホール１８，１９
の内部に半田５４を充填する。次いで，スルーホール１
８，１９の下面側開口部に半田ボール５３，５１を接合
する。これにより，上記電子部品搭載用基板９０が得ら
れる。
【００５０】本例においては，１枚のフレキシブルフィ
ルムの上下両面に，導体回路３１，３３を形成してい
る。そのため，実施形態例１における２枚のフレキシブ
ルフィルムの上下両面に導体回路を形成するよりも，一
層薄い電子部品搭載用基板を得ることができる。その
他，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得る
ことができる。
ルムの上下両面に，導体回路３１，３３を形成してい
る。そのため，実施形態例１における２枚のフレキシブ
ルフィルムの上下両面に導体回路を形成するよりも，一
層薄い電子部品搭載用基板を得ることができる。その
他，本例においても，実施形態例１と同様の効果を得る
ことができる。
【００５１】実施形態例３ 本例は実施形態例２と同一構成の電子部品搭載用基板を
製造する方法である。本例は，図２３に示すごとく，フ
レキシブルフィルム１５と放熱金属板２との間に形成す
る導体回路３１及び突出パッド３１０を，放熱金属板２
の下面側に形成する点が，導体回路３１をフレキシブル
フィルム１５の上面側に形成する実施形態例２と異な
る。
製造する方法である。本例は，図２３に示すごとく，フ
レキシブルフィルム１５と放熱金属板２との間に形成す
る導体回路３１及び突出パッド３１０を，放熱金属板２
の下面側に形成する点が，導体回路３１をフレキシブル
フィルム１５の上面側に形成する実施形態例２と異な
る。
【００５２】即ち，図２１に示すごとく，放熱金属板２
の下面側に，搭載用凹部形成部分に対応した開口部６７
０を有する絶縁性接着剤６７を接着する。次に，放熱金
属板２の下面側に，上記絶縁性接着剤６７を介して，上
記放熱金属板２の下面側全体を被覆するよう第１銅箔３
０１を接着する。
の下面側に，搭載用凹部形成部分に対応した開口部６７
０を有する絶縁性接着剤６７を接着する。次に，放熱金
属板２の下面側に，上記絶縁性接着剤６７を介して，上
記放熱金属板２の下面側全体を被覆するよう第１銅箔３
０１を接着する。
【００５３】次に，図２２に示すごとく，第１銅箔３０
１における導体回路及び突出パッドの形成部分に電着レ
ジスト膜８３を被覆する。また，このとき，放熱金属板
２の上面側をドライフィルムレジスト膜８３１により被
覆しておくことが好ましい。これにより，エッチング液
による放熱金属板２の浸食を防止することができる。次
に，図２３に示すごとく，上記放熱金属板２をエッチン
グ液に浸漬して，第１銅箔より導体回路３１及び突出パ
ッド３１０を形成する。次に，上記電着レジスト膜及び
ドライフィルムレジスト膜を除去する。
１における導体回路及び突出パッドの形成部分に電着レ
ジスト膜８３を被覆する。また，このとき，放熱金属板
２の上面側をドライフィルムレジスト膜８３１により被
覆しておくことが好ましい。これにより，エッチング液
による放熱金属板２の浸食を防止することができる。次
に，図２３に示すごとく，上記放熱金属板２をエッチン
グ液に浸漬して，第１銅箔より導体回路３１及び突出パ
ッド３１０を形成する。次に，上記電着レジスト膜及び
ドライフィルムレジスト膜を除去する。
【００５４】一方，図２４に示すごとく，フレキシブル
フィルム１５の下面側に導体回路３３を形成する。次い
で，図２３に示すごとく，上記フレキシブルフィルム１
５の上面側に，絶縁性接着剤６８を介して，上記放熱金
属板２を接着すると共に，フレキシブルフィルム１５に
設けた開口部１５０より突出パッド３１０を突出形成さ
せる。これにより，実施形態例２と同様の電子部品搭載
用基板９０が得られる（図１２参照）。その他は，実施
形態例２と同様である。
フィルム１５の下面側に導体回路３３を形成する。次い
で，図２３に示すごとく，上記フレキシブルフィルム１
５の上面側に，絶縁性接着剤６８を介して，上記放熱金
属板２を接着すると共に，フレキシブルフィルム１５に
設けた開口部１５０より突出パッド３１０を突出形成さ
せる。これにより，実施形態例２と同様の電子部品搭載
用基板９０が得られる（図１２参照）。その他は，実施
形態例２と同様である。
【００５５】本例においては，図２２，図２３に示すご
とく，電着レジスト膜８３を用いて導体回路３１及び突
出パッド３１０を形成している。電着レジスト膜８３
は，その膜厚の制御がしやすいため，導体回路及び突出
パッドの形成部分を均一な厚みで被覆することができ
る。従って，銅箔のエッチング精度を高くすることがで
きる。
とく，電着レジスト膜８３を用いて導体回路３１及び突
出パッド３１０を形成している。電着レジスト膜８３
は，その膜厚の制御がしやすいため，導体回路及び突出
パッドの形成部分を均一な厚みで被覆することができ
る。従って，銅箔のエッチング精度を高くすることがで
きる。
【００５６】また，電子部品搭載用基板の中の２層の導
体回路の内，一方の導体回路３１は放熱金属板２の下面
側に，他方の導体回路３３はフレキシブルフィルム１５
の上面側に形成している。そのため，両方の導体回路を
並行して形成することができ，電子部品搭載用基板の製
造工程の迅速化を図ることができる。
体回路の内，一方の導体回路３１は放熱金属板２の下面
側に，他方の導体回路３３はフレキシブルフィルム１５
の上面側に形成している。そのため，両方の導体回路を
並行して形成することができ，電子部品搭載用基板の製
造工程の迅速化を図ることができる。
【００５７】尚，本例においては，電着レジスト膜を用
いたが，図２５，図２６に示すごとく，ドライフィルム
レジスト膜８４を用いて導体回路及び突出パッドを形成
することもできる。この場合には，図２５に示すごと
く，絶縁性接着剤６７の開口部６７０を第１銅箔３０１
の突出パッド形成部分３１１よりも内側に設けておくこ
とが好ましい。これにより，エッチング液が第１銅箔の
突出パッド形成部分３１１を，その上面側より浸食する
ことを防止することができるからである。上記のごとく
ドライフィルムレジスト膜８４を形成した状態で放熱金
属板２をエッチング液に浸漬すると，図２６に示すごと
く，絶縁性接着剤６７の開口部６７０よりも外側に突出
パッド３１０が形成される。
いたが，図２５，図２６に示すごとく，ドライフィルム
レジスト膜８４を用いて導体回路及び突出パッドを形成
することもできる。この場合には，図２５に示すごと
く，絶縁性接着剤６７の開口部６７０を第１銅箔３０１
の突出パッド形成部分３１１よりも内側に設けておくこ
とが好ましい。これにより，エッチング液が第１銅箔の
突出パッド形成部分３１１を，その上面側より浸食する
ことを防止することができるからである。上記のごとく
ドライフィルムレジスト膜８４を形成した状態で放熱金
属板２をエッチング液に浸漬すると，図２６に示すごと
く，絶縁性接着剤６７の開口部６７０よりも外側に突出
パッド３１０が形成される。
【００５８】
【発明の効果】本発明によれば，放熱性に優れ，穴明け
加工を容易に行うことができ，かつ，高密度配線が可能
な，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供するこ
とができる。
加工を容易に行うことができ，かつ，高密度配線が可能
な，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供するこ
とができる。
【図１】実施形態例１における，電子部品を搭載用凹部
に搭載した電子部品搭載用基板の断面図。
に搭載した電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施形態例１における，上層基板の製造方法を
示す，フレキシブルフィルムの断面図。
示す，フレキシブルフィルムの断面図。
【図３】図２に続く，貫通穴を形成したフレキシブルフ
ィルムの断面図。
ィルムの断面図。
【図４】図３に続く，上層基板の断面図。
【図５】実施形態例１における，中層基板の製造方法を
示す，フレキシブルフィルムの断面図。
示す，フレキシブルフィルムの断面図。
【図６】図５に続く，中層基板の断面図。
【図７】実施形態例１における，下層基板の製造方法を
示す，フレキシブルフィルムの断面図。
示す，フレキシブルフィルムの断面図。
【図８】図７に続く，銅箔を下面側に接着したフレキシ
ブルフィルムの断面図。
ブルフィルムの断面図。
【図９】図８に続く，導体回路を形成したフレキシブル
フィルムの断面図。
フィルムの断面図。
【図１０】図９に続く，下層基板の断面図。
【図１１】実施形態例１における，上層基板，中層基
板，下層基板，及び放熱金属板よりなる電子部品搭載用
基板の断面図。
板，下層基板，及び放熱金属板よりなる電子部品搭載用
基板の断面図。
【図１２】実施形態例２における，電子部品を搭載用凹
部に搭載した電子部品搭載用基板の断面図。
部に搭載した電子部品搭載用基板の断面図。
【図１３】実施形態例２における，電子部品搭載用基板
の製造方法を示す，フレキシブルフィルムの断面図。
の製造方法を示す，フレキシブルフィルムの断面図。
【図１４】図１３に続く，貫通穴を形成したフレキシブ
ルフィルムの断面図。
ルフィルムの断面図。
【図１５】図１４に続く，銅箔を上面側に接着したフレ
キシブルフィルムの断面図。
キシブルフィルムの断面図。
【図１６】図１５に続く，導体回路及び突出パッドを形
成したフレキシブルフィルムの断面図。
成したフレキシブルフィルムの断面図。
【図１７】図１６に続く，感光性ソルダーマスクを形成
したフレキシブルフィルムの断面図。
したフレキシブルフィルムの断面図。
【図１８】図１７に続く，放熱金属板を上面側に接着し
たフレキシブルフィルムの断面図。
たフレキシブルフィルムの断面図。
【図１９】実施形態例２における，電子部品搭載用基板
の断面図。
の断面図。
【図２０】実施形態例２における，導体回路及び突出パ
ッドを形成したフレキシブルフィルムの要部平面図。
ッドを形成したフレキシブルフィルムの要部平面図。
【図２１】実施形態例３における，下面側に第１銅箔を
被覆した放熱金属板の断面図。
被覆した放熱金属板の断面図。
【図２２】実施形態例３における，電着レジスト膜によ
り第１銅箔を被覆した放熱金属板の断面図。
り第１銅箔を被覆した放熱金属板の断面図。
【図２３】実施形態例３における，下面側に導体回路及
び突出パッドを形成した放熱金属板の断面図。
び突出パッドを形成した放熱金属板の断面図。
【図２４】実施形態例３における，下面側に導体回路を
形成したフレキシブルフィルムの断面図。
形成したフレキシブルフィルムの断面図。
【図２５】実施形態例３における，ドライフィルムレジ
スト膜により第１銅箔を被覆した放熱金属板の断面図。
スト膜により第１銅箔を被覆した放熱金属板の断面図。
【図２６】実施形態例３における，ドライフィルムレジ
スト膜を用いて形成した導体回路及び突出パッドを有す
る，放熱金属板の断面図。
スト膜を用いて形成した導体回路及び突出パッドを有す
る，放熱金属板の断面図。
【図２７】従来例における，電子部品搭載用基板の断面
図。
図。
１．．．多層基板， １０．．．搭載用凹部， １１，１２，１３，１５．．．フレキシブルフィルム， １７，１８，１９．．．スルーホール， １１０，１２０，１３０，１５０．．．貫通穴， １２１，１３１，１５１．．．穴， ２．．．放熱金属板， ３１，３３．．．導体回路， ３１０．．．突出パッド， ５１，５２，５３．．．半田ボール， ５４．．．半田， ６１〜６８．．．絶縁性接着剤， ６６．．．感光性ソルダーマスク， ８．．．電子部品， ９，９０．．．電子部品搭載用基板， ９９５．．．マザーボード，
Claims (6)
- 【請求項１】 少なくとも１枚の電気絶縁性のフレキシ
ブルフィルム，及び該フレキシブルフィルムの厚み方向
に２層以上設けた導体回路よりなる多層基板と，上記フ
レキシブルフィルムのすべてを貫通する貫通穴と，該貫
通穴を覆うよう上記多層基板の上面側に設けた放熱金属
板と，上記貫通穴と放熱金属板とにより形成される，電
子部品を搭載するための搭載用凹部と，上記多層基板に
設けられ上記導体回路に導通するスルーホールとを有す
ることを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項２】 請求項１において，上記フレキシブルフ
ィルムの厚みは，３０〜２００μｍであることを特徴と
する電子部品搭載用基板。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記放熱金属
板の厚みは，５０〜１５００μｍであることを特徴とす
る電子部品搭載用基板。 - 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか一項において，
上記電子部品搭載用基板は，搭載用凹部の開口側に，導
体回路とマザーボードとの間を接続する接続手段を設け
たことを特徴とする電子部品搭載用基板。 - 【請求項５】 電気絶縁性のフレキシブルフィルムの片
面に第１銅箔を接着し，次いで，パンチングにより上記
フレキシブルフィルムに，搭載用凹部形成用の貫通穴，
及びスルーホールを形成し，次いで，上記フレキシブル
フィルムにおける上記第１銅箔の接着面とは反対側の他
方の片面に上記貫通穴を閉じるように第２銅箔を接着
し，次いで，上記第１銅箔をエッチングしてフレキシブ
ルフィルムの片面に導体回路を形成し，また，上記第２
銅箔をエッチングしてフレキシブルフィルムの他方の片
面に導体回路を形成すると共に該導体回路に接続されか
つ上記貫通穴の内方に突出させた突出パッドを形成し，
次いで，上記フレキシブルフィルムにおける突出パッド
を形成した側に，絶縁性接着剤を介して，上記貫通穴を
覆うように放熱金属板を接着することにより，上記貫通
穴と放熱金属板とよりなる搭載用凹部を形成することを
特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 - 【請求項６】 放熱金属板の下側に，搭載用凹部形成部
分に対応した開口部を有する絶縁性接着剤を接着すると
共に，上記開口部を覆うようにして上記絶縁性接着剤の
下面側に第１銅箔を接着し，次いで，該第１銅箔におけ
る導体回路及び突出パッドの形成部分にレジスト膜を被
覆し，次いで，上記第１銅箔のエッチングにより，上記
絶縁性接着剤の下面側に導体回路及び突出パッドを形成
し，次いで，上記レジスト膜を上記放熱金属板より除去
し，一方，電気絶縁性のフレキシブルフィルムの少なく
とも片面に第２銅箔を接着し，次いで，パンチングによ
り上記フレキシブルフィルムに搭載用凹部形成用の貫通
穴及びスルーホールを形成し，次いで，上記第２銅箔を
エッチングしてフレキシブルフィルムの少なくとも片面
に導体回路を形成し，次いで，上記放熱金属板における
導体回路及び突出パッドを形成した側に，絶縁性接着剤
を介して，上記貫通穴を覆うように上記フレキシブルフ
ィルムを接着することにより，上記貫通穴と放熱金属板
とよりなる搭載用凹部を形成することを特徴とする電子
部品搭載用基板の製造方法。
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|---|---|---|---|
| JP02197596A JP3624512B2 (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199632A true JPH09199632A (ja) | 1997-07-31 |
| JP3624512B2 JP3624512B2 (ja) | 2005-03-02 |
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ID=12070041
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|---|---|---|---|
| JP02197596A Expired - Fee Related JP3624512B2 (ja) | 1996-01-12 | 1996-01-12 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3624512B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
1996
- 1996-01-12 JP JP02197596A patent/JP3624512B2/ja not_active Expired - Fee Related
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