JPH08187590A - 鉛無含有半田合金 - Google Patents
鉛無含有半田合金Info
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Abstract
少なくとも1種を下記判別式(1)のAの値が5.00
以上、判別式(2)のBの値が6.90以下となる量で
含有し、残部Snからなる鉛無含有半田合金。 A=〔Agwt%〕+1.23〔Biwt%〕+0.52〔I
nwt%〕…(1) B=〔Agwt%〕+1.19〔Biwt%〕+0.50〔I
nwt%〕…(2) 【効果】 本発明によれば、環境汚染を引き起こす鉛あ
るいはカドミウム等を含有せずして従来のPb−Sn半
田合金並みの機械的特性、すなわち引張強度及び伸び値
を得ることができる半田合金が得られる。
Description
田合金並みの機械的特性を有する鉛無含有の半田合金に
関する。
は、Pb−Snの共晶組成付近の合金が代表的なものと
して周知である。あるいはまた、Pb−Snの共晶半田
よりも強度を高めたZn−Cdからなる合金等も知られ
ている。しかしながら、前者の半田は鉛の有害性が問題
となっており、また後者の半田はカドミウム蒸気の作業
者への悪影響等が問題となっており、近年の環境問題を
解消し得ないものであった。
はCd等を含まない亜鉛、錫系半田合金が提案されてい
る。例えば3.5Ag−Sn半田合金があるが、この半
田合金は伸びはあるものの、引張強度が低いという問題
点を有するものであった。このように従来の半田合金で
はPb−Sn半田合金並みの機械的特性が出ず、有害な
PbあるいはCd等を含まずに機械的特性、特に引張強
度及び伸び値が共に実際の半田作業に際して十分満足し
得る程度に高い半田合金が望まれている現状に有る。
含まず、しかも引張強度、伸びが共にPb−Sn半田合
金並みに優れた半田合金を提供することを目的とする。
Ag:1〜4重量%を含有し、Bi,Inの少なくとも
1種を下記判別式(1)のAの値が5.00以上、判別
式(2)のBの値が6.90以下となる量で含有し、残
部Snからなる鉛無含有半田合金により前記課題を達成
したものである。 A=〔Agwt%〕+1.23〔Biwt%〕+0.52〔Inwt%〕…(1) B=〔Agwt%〕+1.19〔Biwt%〕+0.50〔Inwt%〕…(2)
i,Inの添加含有量を判別式(1)及び(2)のA,
Bの値がそれぞれ5.00以上、及び6.90以下とな
るような量で添加含有せしめたため、引張強度が4.0
kgf/mm2以上、伸びが30%以上となり、従来のPb−
Sn半田合金並みに優れた特性が得られる。
より、耐熱性を向上させる効果が有り、さらには溶融点
が下がり、強度、半田の広がり性が増し、光沢が良くな
る。そのためには1wt%以上の含有が適当であり、一方
銀は高価であることからその上限は4wt%とする。その
他の添加元素であるBi,Inは上記Ag含有量のもと
において、本発明で目的とするPb−Sn半田合金並み
の優れた特性である引張強度が4.0kgf/mm2以上、伸
びが30%以上を満足するためには、1〜4wt%の銀含
有量範囲内のうち1wt%、2wt%、3wt%、4wt%における
Bi及びInの含有量が図1〜図4の斜線内に入るよう
に調整する。これら図1〜図4の関係を判別式(1)及び
(2)のように表わした場合、式(1)のAの値が5.00以
上、式(2)のBの値が6.90以下として示すことがで
きる。すなわち、判別式(1)のAの値が5.00未満
では4.0kgf/mm2以上の引張強度がでず、また判別式
(2)のBの値が6.90を越えると30%以上の伸び
が得られない。これら判別式(1)は図3の下方境界領
域を示す直線そして判別式(2)は図3の上方境界領域
を示す直線を式で表したものである。
一種又は二種を添加する。すなわち本発明合金は、Sn
−Ag−Bi系及びSn−Ag−In系の三元合金と、
Sn−Ag−Bi−In系の四元合金からなる。以下に
は本発明に係るそれぞれの三元合金及び四元合金におけ
る具体的な添加元素量につき説明する。
含有量が0であるから、判別式(1)及び(2)はそれ
ぞれ、 A=Ag+1.23Bi…(1)' B=Ag+1.19Bi…(2)' となり、これを解いてBiの含量は 0.81<Bi<
6.4となる。この合金におけるBiの含有量が0.8
1%以下では引張強度が4.0kgf/mm2以上にはならな
くなり、6.4%以上では伸び値が30%を下回ってし
まう。
合、、Bi含有量が0であるから、判別式(1)及び
(2)はそれぞれ、 A=Ag+0.52In…(1)” B=Ag+0.50In…(2)” となり、これを解いてInの含有量は 1.9<In<
12となる。この合金におけるInの含有量が1.9%
以下では引張強度が4.0kgf/mm2以上にはならなくな
り、12%以上では伸び値が劣化し、30%を下回って
しまう。なお、Inが高価であることからその上限は
4.0%未満とすることが好ましい。
金においては上記と同様に判別式(1)及び(2)を解
くと、Bi含有量は 0.81〜5.0%、In含有量
は1.9〜12%となる。
表に示した組成となるように総重量で10kgひょう量
し、黒鉛ルツボを使用して大気中で電気炉にて溶解し
た。溶解温度は300℃とし、完全に各金属が溶解した
後、重力偏析をなくすために、十分に撹拌し、150×
60mm、高さ150mmの内寸法、鋳型厚み10mm
の金型に鋳造した。得られた鋳物の下部より、JIS4
号試験片を機械加工により採取し、JIS Z2241
に準じた試験方法により、引張強度及び伸び値を測定し
た。それらの結果を表1に示す。なお、比較のため、P
b−Sn共晶半田合金と3.5Ag−Sn半田合金の特
性も併せて表1に示した。
れらの機械的強度が4.0kgf/mm2以上、伸び値が30
%以上の値が得られ、初期の課題を達成し得るものであ
った。
を惹起する鉛あるいはカドミウム等を含有せずして従来
のPb−Sn半田合金並みの機械的特性、すなわち引張
強度及び伸び値を得ることができる半田合金が得られ
る。
き(残部Sn)のIn及びBiの添加量の関係図であ
る。
き(残部Sn)のIn及びBiの添加量の関係図であ
る。
き(残部Sn)のIn及びBiの添加量の関係図であ
る。
き(残部Sn)のIn及びBiの添加量の関係図であ
る。
Claims (1)
- 【請求項1】 Ag:1〜4重量%を含有し、Bi,I
nの少なくとも1種を下記判別式(1)のAの値が5.
00以上、判別式(2)のBの値が6.90以下となる
量で含有し、残部Snからなる鉛無含有半田合金。 A=〔Agwt%〕+1.23〔Biwt%〕+0.52〔Inwt%〕…(1) B=〔Agwt%〕+1.19〔Biwt%〕+0.50〔Inwt%〕…(2)
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7056691A JP2805595B2 (ja) | 1994-11-02 | 1995-02-21 | 鉛無含有半田合金 |
| DE69523862T DE69523862T2 (de) | 1994-11-02 | 1995-04-03 | Bleifreies Weichlot |
| EP95302225A EP0710521B1 (en) | 1994-11-02 | 1995-04-03 | Lead-free solder |
| ES95302225T ES2168333T3 (es) | 1994-11-02 | 1995-04-03 | Soldadura blanda exenta de plomo. |
| US08/712,678 US5658528A (en) | 1994-11-02 | 1996-09-13 | Lead-free solder |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6-293880 | 1994-11-02 | ||
| JP29388094 | 1994-11-02 | ||
| JP7056691A JP2805595B2 (ja) | 1994-11-02 | 1995-02-21 | 鉛無含有半田合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08187590A true JPH08187590A (ja) | 1996-07-23 |
| JP2805595B2 JP2805595B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=26397669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7056691A Expired - Lifetime JP2805595B2 (ja) | 1994-11-02 | 1995-02-21 | 鉛無含有半田合金 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5658528A (ja) |
| EP (1) | EP0710521B1 (ja) |
| JP (1) | JP2805595B2 (ja) |
| DE (1) | DE69523862T2 (ja) |
| ES (1) | ES2168333T3 (ja) |
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| DE69523862D1 (de) | 2001-12-20 |
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| US5658528A (en) | 1997-08-19 |
| EP0710521B1 (en) | 2001-11-14 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080724 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090724 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090724 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100724 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100724 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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