JPH08187665A - 研磨テープ - Google Patents
研磨テープInfo
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- JPH08187665A JPH08187665A JP1639795A JP1639795A JPH08187665A JP H08187665 A JPH08187665 A JP H08187665A JP 1639795 A JP1639795 A JP 1639795A JP 1639795 A JP1639795 A JP 1639795A JP H08187665 A JPH08187665 A JP H08187665A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 研磨層に含有させる研磨材粒子の平均粒子径
が１μｍ以下（＃８０００以上）というような微細なも
のであっても、樹脂塗工層からなる研磨層の表面に凹凸
を有する研磨テープを提供すること。 【構成】 研磨テープ用基材２に対して、有機質粒子及
び／又は無機質粒子５を含有する樹脂層からなるアンダ
ーコート層３を介して、研磨材粒子６を含有する樹脂層
からなる研磨層４が形成されており、該研磨層４の表面
には、アンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機
質粒子に起因する凹凸が形成されている研磨テープ１。
が１μｍ以下（＃８０００以上）というような微細なも
のであっても、樹脂塗工層からなる研磨層の表面に凹凸
を有する研磨テープを提供すること。 【構成】 研磨テープ用基材２に対して、有機質粒子及
び／又は無機質粒子５を含有する樹脂層からなるアンダ
ーコート層３を介して、研磨材粒子６を含有する樹脂層
からなる研磨層４が形成されており、該研磨層４の表面
には、アンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機
質粒子に起因する凹凸が形成されている研磨テープ１。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、超精密加工分野で利用
するのに好適な研磨テープに関する。
するのに好適な研磨テープに関する。
【０００２】
【従来の技術】研磨テープ用基材に対して、研磨材粒子
をバインダー用の樹脂液中に分散させた塗工剤による研
磨層を形成した研磨テープは、精密機械部品や精密電子
部品等の仕上げ研磨に使用されている。
をバインダー用の樹脂液中に分散させた塗工剤による研
磨層を形成した研磨テープは、精密機械部品や精密電子
部品等の仕上げ研磨に使用されている。
【０００３】この樹脂塗工層からなる研磨層を有する研
磨テープにおいては、研磨作業時に発生する研磨屑によ
る被研磨体の表面のスクラッチ傷を防ぐために、研磨層
の表面に研磨屑を捕集するチップポケットとなる凹部
を、バーナードセル現象によって生成させた研磨テープ
が、特開昭６２−２５５０６９号公報によって提案され
ている。
磨テープにおいては、研磨作業時に発生する研磨屑によ
る被研磨体の表面のスクラッチ傷を防ぐために、研磨層
の表面に研磨屑を捕集するチップポケットとなる凹部
を、バーナードセル現象によって生成させた研磨テープ
が、特開昭６２−２５５０６９号公報によって提案され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、研磨テープ
用基材に、研磨材粒子をバインダー用の樹脂液中に分散
させた塗工剤による研磨層を形成した研磨テープは、研
磨層中の研磨材粒子の粒子径が小さくなるに従って、研
磨層の表面が平滑状態になる。
用基材に、研磨材粒子をバインダー用の樹脂液中に分散
させた塗工剤による研磨層を形成した研磨テープは、研
磨層中の研磨材粒子の粒子径が小さくなるに従って、研
磨層の表面が平滑状態になる。
【０００５】一般に、研磨テープの研磨材粒子の粒子径
が小さく、かつ研磨層の表面が平滑になるに従って、研
磨テープの研削効率が低下する。また同時に、研磨作業
時に発生する研磨屑を捕集するチップポケットが微小に
なり、研磨屑によるチップポケットの目詰まりが早く、
研磨テープの研削力が低下するだけでなく、被研磨体の
表面にスクラッチ傷を発生させ易くなる。
が小さく、かつ研磨層の表面が平滑になるに従って、研
磨テープの研削効率が低下する。また同時に、研磨作業
時に発生する研磨屑を捕集するチップポケットが微小に
なり、研磨屑によるチップポケットの目詰まりが早く、
研磨テープの研削力が低下するだけでなく、被研磨体の
表面にスクラッチ傷を発生させ易くなる。
【０００６】また、例えばハードディスク基板のテクス
チャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式研
磨加工においては、表面が平滑状態の研磨層を有する研
磨テープは、該研磨テープと被研磨体との間に液膜が発
生するためにスリップしてしまい、初期の目的の研削を
行なうことができない。
チャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式研
磨加工においては、表面が平滑状態の研磨層を有する研
磨テープは、該研磨テープと被研磨体との間に液膜が発
生するためにスリップしてしまい、初期の目的の研削を
行なうことができない。
【０００７】したがって本発明の目的は、研磨層に含有
させる研磨材粒子の平均粒子径が１μｍ以下（＃８００
０以上）というような微細なものであっても、樹脂塗工
層からなる研磨層の表面に凹凸を有する研磨テープを提
供することにある。
させる研磨材粒子の平均粒子径が１μｍ以下（＃８００
０以上）というような微細なものであっても、樹脂塗工
層からなる研磨層の表面に凹凸を有する研磨テープを提
供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、以下の本
発明の研磨テープによって解決することができる。すな
わち本発明は、研磨テープ用基材に対して、有機質粒子
及び／又は無機質粒子を含有する樹脂層からなるアンダ
ーコート層を介して、研磨材粒子を含有する樹脂層から
なる研磨層が形成されており、該研磨層の表面には、ア
ンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子に
起因する凹凸が形成されていることを特徴とする研磨テ
ープからなる。
発明の研磨テープによって解決することができる。すな
わち本発明は、研磨テープ用基材に対して、有機質粒子
及び／又は無機質粒子を含有する樹脂層からなるアンダ
ーコート層を介して、研磨材粒子を含有する樹脂層から
なる研磨層が形成されており、該研磨層の表面には、ア
ンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子に
起因する凹凸が形成されていることを特徴とする研磨テ
ープからなる。
【０００９】本発明の研磨テープにおける研磨テープ用
基材としては、機械的強度，寸法安定性，耐熱性等に優
れた性質を有する合成紙やプラスチックフィルム、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート，延伸ポリプロピレ
ン，ポリカーボネート，アセチルセルロースジエステ
ル，アセチルセルローストリエステル，延伸ポリエチレ
ン，ポリブチレンテレフタレート等による厚さ２０〜１
００μｍ程度のものが好適である。
基材としては、機械的強度，寸法安定性，耐熱性等に優
れた性質を有する合成紙やプラスチックフィルム、例え
ば、ポリエチレンテレフタレート，延伸ポリプロピレ
ン，ポリカーボネート，アセチルセルロースジエステ
ル，アセチルセルローストリエステル，延伸ポリエチレ
ン，ポリブチレンテレフタレート等による厚さ２０〜１
００μｍ程度のものが好適である。
【００１０】研磨テープ用基材に対して形成されるアン
ダーコート層は、一般的には研磨層のバインダー用樹脂
と同一の樹脂中に有機質粒子及び／又は無機質粒子を含
有させた樹脂層からなり、厚さ５〜２０μｍ程度のもの
である。
ダーコート層は、一般的には研磨層のバインダー用樹脂
と同一の樹脂中に有機質粒子及び／又は無機質粒子を含
有させた樹脂層からなり、厚さ５〜２０μｍ程度のもの
である。
【００１１】このアンダーコート層の表面には、アンダ
ーコート層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子に起因
する凹凸が現出されていなければならない。
ーコート層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子に起因
する凹凸が現出されていなければならない。
【００１２】このため、アンダーコート層中に含有させ
る有機質粒子及び／又は無機質粒子は、該粒子の平均粒
子径が、研磨層中の研磨材粒子の平均粒子径よりも大き
いことが好ましく、アンダーコート層中の有機質粒子及
び／又は無機質粒子の平均粒子径が２〜１０μｍ、研磨
層中の研磨材粒子の平均粒子径が１μｍ以下であること
が好適である。
る有機質粒子及び／又は無機質粒子は、該粒子の平均粒
子径が、研磨層中の研磨材粒子の平均粒子径よりも大き
いことが好ましく、アンダーコート層中の有機質粒子及
び／又は無機質粒子の平均粒子径が２〜１０μｍ、研磨
層中の研磨材粒子の平均粒子径が１μｍ以下であること
が好適である。
【００１３】アンダーコート層中に含有させる有機質粒
子及び／又は無機質粒子は、シリカ粒子、シリコーン樹
脂粒子、ウレタン樹脂粒子等であり、粒子形状は不定形
であっても又は真球状であってもよい。
子及び／又は無機質粒子は、シリカ粒子、シリコーン樹
脂粒子、ウレタン樹脂粒子等であり、粒子形状は不定形
であっても又は真球状であってもよい。
【００１４】このアンダーコート層中の有機質粒子及び
／又は無機質粒子の粒子径を変えることにより、また、
アンダーコート層における有機質粒子及び／又は無機質
粒子とバインダー用樹脂との比率を変えることにより、
研磨層の表面の凹凸の大小をコントロールすることがで
きる。
／又は無機質粒子の粒子径を変えることにより、また、
アンダーコート層における有機質粒子及び／又は無機質
粒子とバインダー用樹脂との比率を変えることにより、
研磨層の表面の凹凸の大小をコントロールすることがで
きる。
【００１５】また、アンダーコート層における有機質粒
子及び／又は無機質粒子とバインダー用樹脂との比率
は、重量比で２／８〜８／２程度が好適である。
子及び／又は無機質粒子とバインダー用樹脂との比率
は、重量比で２／８〜８／２程度が好適である。
【００１６】アンダーコート層の上に形成する研磨層の
厚さは、該研磨層の表面にアンダーコート層中の有機質
粒子及び／又は無機質粒子に起因する凹凸が現出するよ
うな厚さでなければならなく、１０μｍ以下が好適であ
る。
厚さは、該研磨層の表面にアンダーコート層中の有機質
粒子及び／又は無機質粒子に起因する凹凸が現出するよ
うな厚さでなければならなく、１０μｍ以下が好適であ
る。
【００１７】そして、アンダーコート層の表面の凹凸に
起因する凹凸が研磨層の表面にも現出するようにするた
めに研磨層の厚さを薄くすることは、高価な研磨材粒子
の使用量が少なくて済み、安価な研磨テープになる。
起因する凹凸が研磨層の表面にも現出するようにするた
めに研磨層の厚さを薄くすることは、高価な研磨材粒子
の使用量が少なくて済み、安価な研磨テープになる。
【００１８】したがって研磨層は、アンダーコート層の
上に、例えば、酸化アルミニウム，炭化珪素，酸化ジル
コニウム，酸化クロム，酸化鉄，ダイヤモンド，窒化ホ
ウ素，エメリー等の研磨材粒子を含有する樹脂層とし
て、厚さ２〜１０μｍ程度に形成されるのが好ましい。
上に、例えば、酸化アルミニウム，炭化珪素，酸化ジル
コニウム，酸化クロム，酸化鉄，ダイヤモンド，窒化ホ
ウ素，エメリー等の研磨材粒子を含有する樹脂層とし
て、厚さ２〜１０μｍ程度に形成されるのが好ましい。
【００１９】アンダーコート層の表面の凹凸に起因して
生成する研磨層の表面の凹凸は、該研磨層の表面の中心
線平均粗度（Ｒａ）が、０．１〜１．０μｍであること
が好ましい。
生成する研磨層の表面の凹凸は、該研磨層の表面の中心
線平均粗度（Ｒａ）が、０．１〜１．０μｍであること
が好ましい。
【００２０】上記のアンダーコート層は、ポリエステル
樹脂，ウレタン樹脂，塩化ゴム，硝化綿，ブチラール樹
脂等のバインダー用樹脂と、該樹脂に応じて選択される
有機質溶剤、例えば、トルエン，キシレン，メチルエチ
ルケトン，メチルイソブチルケトン，アノン，酢酸エチ
ル，酢酸ブチル等から選択される単独溶剤や混合溶剤
と、有機質粒子及び／又は無機質粒子とを利用して得ら
れる粘度１０〜１０００ｃｐｓの塗工剤による塗工層と
して形成される。
樹脂，ウレタン樹脂，塩化ゴム，硝化綿，ブチラール樹
脂等のバインダー用樹脂と、該樹脂に応じて選択される
有機質溶剤、例えば、トルエン，キシレン，メチルエチ
ルケトン，メチルイソブチルケトン，アノン，酢酸エチ
ル，酢酸ブチル等から選択される単独溶剤や混合溶剤
と、有機質粒子及び／又は無機質粒子とを利用して得ら
れる粘度１０〜１０００ｃｐｓの塗工剤による塗工層と
して形成される。
【００２１】また、研磨層は、ポリエステル樹脂，ウレ
タン樹脂，塩化ゴム，硝化綿，ブチラール樹脂等のバイ
ンダー用樹脂と、該樹脂に応じて選択される有機質溶剤
と、研磨材粒子とを利用して得られる粘度１０〜１００
０ｃｐｓの塗工剤による塗工層として形成される。
タン樹脂，塩化ゴム，硝化綿，ブチラール樹脂等のバイ
ンダー用樹脂と、該樹脂に応じて選択される有機質溶剤
と、研磨材粒子とを利用して得られる粘度１０〜１００
０ｃｐｓの塗工剤による塗工層として形成される。
【００２２】これらの塗工層からなるアンダーコート層
や研磨層は、ロールコート，グラビアコート，キスコー
ト，ナイフコート，バーコート，ロッドコート，コンマ
コート，スプレーコート，パークコート等を利用して形
成することができる。
や研磨層は、ロールコート，グラビアコート，キスコー
ト，ナイフコート，バーコート，ロッドコート，コンマ
コート，スプレーコート，パークコート等を利用して形
成することができる。
【００２３】尚、アンダーコート層や研磨層に使用する
バインダー用樹脂における官能基（−ＯＨ，−ＮＨ2 ，
−ＣＯＯＨ等）に対して、トルイレンジイソシアナート
（ＴＤＩ），キシリレンジイソシアナート（ＸＤＩ）,
ヘキサメチレジイソシアナート（ＨＭＤＩ）等のイソシ
アナート系硬化剤を、［イソシアナート基（−ＮＣＯ）
／樹脂の官能基］で表示される当量比が０．５〜１０．
０程度の範囲内となる程度に混合した塗工剤を利用し、
アンダーコート層や研磨層を、バインダー用樹脂におけ
る官能基と硬化剤との反応による硬化樹脂層にすること
により、耐溶剤性と密着強度とに優れたアンダーコート
層や研磨層にすることができる。
バインダー用樹脂における官能基（−ＯＨ，−ＮＨ2 ，
−ＣＯＯＨ等）に対して、トルイレンジイソシアナート
（ＴＤＩ），キシリレンジイソシアナート（ＸＤＩ）,
ヘキサメチレジイソシアナート（ＨＭＤＩ）等のイソシ
アナート系硬化剤を、［イソシアナート基（−ＮＣＯ）
／樹脂の官能基］で表示される当量比が０．５〜１０．
０程度の範囲内となる程度に混合した塗工剤を利用し、
アンダーコート層や研磨層を、バインダー用樹脂におけ
る官能基と硬化剤との反応による硬化樹脂層にすること
により、耐溶剤性と密着強度とに優れたアンダーコート
層や研磨層にすることができる。
【００２４】
【作用】本発明の研磨テープは、研磨テープ用基材に対
して、有機質粒子及び／又は無機質粒子を含有する樹脂
層からなるアンダーコート層を介して、研磨材粒子を含
有する樹脂層からなる研磨層が形成されており、該研磨
層の表面には、アンダーコート層中の有機質粒子及び／
又は無機質粒子に起因する凹凸が現出されているもので
ある。
して、有機質粒子及び／又は無機質粒子を含有する樹脂
層からなるアンダーコート層を介して、研磨材粒子を含
有する樹脂層からなる研磨層が形成されており、該研磨
層の表面には、アンダーコート層中の有機質粒子及び／
又は無機質粒子に起因する凹凸が現出されているもので
ある。
【００２５】上記の構成による本発明の研磨テープは、
研磨層の表面にアンダーコート層中の有機質粒子及び／
又は無機質粒子に起因する凹凸が現出されているので、
研磨層中の研磨材粒子の粒子径が小さくても、研削効率
が良好なものになる。
研磨層の表面にアンダーコート層中の有機質粒子及び／
又は無機質粒子に起因する凹凸が現出されているので、
研磨層中の研磨材粒子の粒子径が小さくても、研削効率
が良好なものになる。
【００２６】また本発明の研磨テープは、研磨層の表面
の凹凸が、研磨作業時に発生する研磨屑を捕集するチッ
プポケットになるため、研磨層中の研磨材粒子の粒子径
が小さくても研磨層の表面が平滑面になることがなく、
これにより被研磨体の表面にスクラッチ傷を生じること
のない研磨を行なえる研磨テープになる。
の凹凸が、研磨作業時に発生する研磨屑を捕集するチッ
プポケットになるため、研磨層中の研磨材粒子の粒子径
が小さくても研磨層の表面が平滑面になることがなく、
これにより被研磨体の表面にスクラッチ傷を生じること
のない研磨を行なえる研磨テープになる。
【００２７】また、例えばハードディスク基板のテクス
チャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式研
磨加工においては、本発明の研磨テープは、研磨層中の
研磨材粒子の粒子径が小さくても、該研磨テープと被研
磨体との間に液膜が発生することがなく、良好な研削を
行なうことができる研磨テープになる。
チャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式研
磨加工においては、本発明の研磨テープは、研磨層中の
研磨材粒子の粒子径が小さくても、該研磨テープと被研
磨体との間に液膜が発生することがなく、良好な研削を
行なうことができる研磨テープになる。
【００２８】また本発明の研磨テープは、上記のアンダ
ーコート層を有するものであるために、研磨層を薄い塗
工層からなるものにすることができ、このことにより高
価な研磨材粒子の使用量が少なくて済み、安価な研磨テ
ープになる。
ーコート層を有するものであるために、研磨層を薄い塗
工層からなるものにすることができ、このことにより高
価な研磨材粒子の使用量が少なくて済み、安価な研磨テ
ープになる。
【００２９】
【実施例】以下、本発明の研磨テープの具体的な構成を
製造実施例に基づいて説明する。
製造実施例に基づいて説明する。
【００３０】実施例１ アンダーコート層用の塗工剤 線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン
＃５３０］２０重量部とトルエン３０重量部とメチルエ
チルケトン２０重量部との樹脂溶液中に、シリコーン樹
脂粒子［東芝シリコーン (株) ：トスパール１２０］２
０重量部を添加してサンドミルで良く分散させた後、キ
シリレンジイソシアナート［ザ・インクテック (株) ：
ＸＥＬ硬化剤（Ｄ）］３重量部を添加し、さらにトルエ
ンとメチルエチルケトンとの等量混合溶剤で希釈するこ
とにより、粘度１００ｃｐｓのアンダーコート層用の塗
工剤［ａ］を得た。
＃５３０］２０重量部とトルエン３０重量部とメチルエ
チルケトン２０重量部との樹脂溶液中に、シリコーン樹
脂粒子［東芝シリコーン (株) ：トスパール１２０］２
０重量部を添加してサンドミルで良く分散させた後、キ
シリレンジイソシアナート［ザ・インクテック (株) ：
ＸＥＬ硬化剤（Ｄ）］３重量部を添加し、さらにトルエ
ンとメチルエチルケトンとの等量混合溶剤で希釈するこ
とにより、粘度１００ｃｐｓのアンダーコート層用の塗
工剤［ａ］を得た。
【００３１】研磨層用の塗工剤 線状飽和ポリエステル樹脂［東洋紡績 (株) ：バイロン
＃６３０］２０重量部とトルエン１２０重量部とメチル
エチルケトン３０重量部との樹脂溶液中に、酸化アルミ
ニウム微粉末［昭和電工 (株) ：ＷＡ＃８０００］２０
０重量部を添加してサンドミルで良く分散させた後、キ
シリレンジイソシアナート［ザ・インクテック (株) ：
ＸＥＬ硬化剤（Ｄ）］１０重量部を添加し、さらにトル
エンとメチルエチルケトンとの等量混合溶剤で希釈する
ことにより、粘度８０ｃｐｓの研磨層用の塗工剤［ｂ］
を得た。
＃６３０］２０重量部とトルエン１２０重量部とメチル
エチルケトン３０重量部との樹脂溶液中に、酸化アルミ
ニウム微粉末［昭和電工 (株) ：ＷＡ＃８０００］２０
０重量部を添加してサンドミルで良く分散させた後、キ
シリレンジイソシアナート［ザ・インクテック (株) ：
ＸＥＬ硬化剤（Ｄ）］１０重量部を添加し、さらにトル
エンとメチルエチルケトンとの等量混合溶剤で希釈する
ことにより、粘度８０ｃｐｓの研磨層用の塗工剤［ｂ］
を得た。
【００３２】研磨テープの製造 ［図１］において、厚さ５０μｍのポリエチレンテレフ
タレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］
からなる研磨テープ用基材２の片面に、上記のアンダー
コート層用の塗工剤［ａ］を、３本リバース法により５
０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に塗工 乾燥し、さらに５０℃の
雰囲気中にて２日間のエージングを行なうことによりア
ンダーコート層３を形成した。
タレートフィルム［帝人 (株) ：低熱収縮ＳＧタイプ］
からなる研磨テープ用基材２の片面に、上記のアンダー
コート層用の塗工剤［ａ］を、３本リバース法により５
０ｇ（ｄｒｙ）／ｍ2 に塗工 乾燥し、さらに５０℃の
雰囲気中にて２日間のエージングを行なうことによりア
ンダーコート層３を形成した。
【００３３】続いて、このアンダーコート層３の上に、
上記の研磨層用の塗工剤［ｂ］を、グラビア印刷法によ
り２０ｇ／ｍ2 に塗工、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気
中にて２日間のエージングを行なうことにより研磨層４
を形成し、本発明の実施例品である研磨テープ１を得
た。
上記の研磨層用の塗工剤［ｂ］を、グラビア印刷法によ
り２０ｇ／ｍ2 に塗工、乾燥し、さらに５０℃の雰囲気
中にて２日間のエージングを行なうことにより研磨層４
を形成し、本発明の実施例品である研磨テープ１を得
た。
【００３４】研磨テープ１の研磨層４の表面には、アン
ダーコート層３中のシリコーン樹脂粒子５に起因する不
規則な凹凸が現出されていた。なお、符号６は研磨層４
中の研磨剤粒子である。
ダーコート層３中のシリコーン樹脂粒子５に起因する不
規則な凹凸が現出されていた。なお、符号６は研磨層４
中の研磨剤粒子である。
【００３５】
【発明の効果】本発明の研磨テープは、研磨層の表面に
アンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子
に起因する凹凸が現出されているので、研磨層中の研磨
材粒子の粒子径が小さくても、研削効率の良好なものに
なる。
アンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子
に起因する凹凸が現出されているので、研磨層中の研磨
材粒子の粒子径が小さくても、研削効率の良好なものに
なる。
【００３６】また本発明の研磨テープは、研磨層中の研
磨材粒子の粒子径が小さくても研磨層の表面が平坦面に
なることがなく、これにより被研磨体の表面にスクラッ
チ傷を生じることのない研磨を行なえる研磨テープにな
る。
磨材粒子の粒子径が小さくても研磨層の表面が平坦面に
なることがなく、これにより被研磨体の表面にスクラッ
チ傷を生じることのない研磨を行なえる研磨テープにな
る。
【００３７】さらに、例えばハードディスク基板のテク
スチャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式
研磨加工においては、本発明の研磨テープは、研磨層中
の研磨材粒子の粒子径が小さくても、該研磨テープと被
研磨体との間に液膜が発生することがなく、良好な研削
を行なうことができる研磨テープになる。
スチャー加工等に利用されている研磨テープ方式の湿式
研磨加工においては、本発明の研磨テープは、研磨層中
の研磨材粒子の粒子径が小さくても、該研磨テープと被
研磨体との間に液膜が発生することがなく、良好な研削
を行なうことができる研磨テープになる。
【００３８】また本発明の研磨テープは、上記のアンダ
ーコート層を有するものであるため、研磨層を薄い塗工
層からなるものにできるため、このことにより、高価な
研磨材粒子の使用量が少なくて済み、安価な研磨テープ
になる。
ーコート層を有するものであるため、研磨層を薄い塗工
層からなるものにできるため、このことにより、高価な
研磨材粒子の使用量が少なくて済み、安価な研磨テープ
になる。
【図１】本発明の研磨テープの１実施例品を模式的に示
す切断端面図である。
す切断端面図である。
１・・・・研磨テープ ２・・・・研磨テープ用基材 ３・・・・有機質粒子及び／又は無機質粒子を含有する樹脂
層からなるアンダーコート層 ４・・・・研磨層 ５・・・・アンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機
質粒子 ６・・・・研磨剤粒子
層からなるアンダーコート層 ４・・・・研磨層 ５・・・・アンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機
質粒子 ６・・・・研磨剤粒子
Claims (5)
- 【請求項１】 研磨テープ用基材に対して、有機質粒
子及び／又は無機質粒子を含有する樹脂層からなるアン
ダーコート層を介して、研磨材粒子を含有する樹脂層か
らなる研磨層が形成されており、該研磨層の表面には、
アンダーコート層中の有機質粒子及び／又は無機質粒子
に起因する凹凸が形成されていることを特徴とする研磨
テープ。 - 【請求項２】 アンダーコート層中の有機質粒子及び
／又は無機質粒子の平均粒子径が、研磨層中の研磨材粒
子の平均粒子径よりも大きいことを特徴とする請求項１
に記載の研磨テープ。 - 【請求項３】 アンダーコート層中の有機質粒子及び
／又は無機質粒子の平均粒子径が２〜１０μｍで、研磨
層中の研磨材粒子の平均粒子径が１μｍ以下であること
を特徴とする請求項２に記載の研磨テープ。 - 【請求項４】 研磨層の厚さが１０μｍ以下であるこ
とを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載
の研磨テープ。 - 【請求項５】 研磨層の表面の中心線平均粗度（Ｒ
ａ）が、０．１〜１．０μｍであることを特徴とする請
求項１、請求項２、請求項３又は請求項４に記載の研磨
テープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01639795A JP3526943B2 (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 研磨テープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP01639795A JP3526943B2 (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 研磨テープ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08187665A true JPH08187665A (ja) | 1996-07-23 |
| JP3526943B2 JP3526943B2 (ja) | 2004-05-17 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01639795A Expired - Lifetime JP3526943B2 (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 研磨テープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3526943B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5928394A (en) * | 1997-10-30 | 1999-07-27 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Durable abrasive articles with thick abrasive coatings |
| WO2000051788A1 (en) * | 1999-03-05 | 2000-09-08 | 3M Innovative Properties Company | Abrasive articles having bond systems containing abrasive particles |
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| CN110253459A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-09-20 | 珠海大象磨料磨具有限公司 | 树脂复合砂轮、树脂复合磨具及其制备方法 |
| JP2019162671A (ja) * | 2018-03-19 | 2019-09-26 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 研磨部材 |
-
1995
- 1995-01-06 JP JP01639795A patent/JP3526943B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| CN110253459A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-09-20 | 珠海大象磨料磨具有限公司 | 树脂复合砂轮、树脂复合磨具及其制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3526943B2 (ja) | 2004-05-17 |
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