JPH08189950A - 加熱・冷却装置 - Google Patents
加熱・冷却装置Info
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- JPH08189950A JPH08189950A JP7000433A JP43395A JPH08189950A JP H08189950 A JPH08189950 A JP H08189950A JP 7000433 A JP7000433 A JP 7000433A JP 43395 A JP43395 A JP 43395A JP H08189950 A JPH08189950 A JP H08189950A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置を小型化、軽量化して、スペースの小さ
い所でも装置を容易に取り付けることができるととも
に、効率の良い測定を行うことができ、しかも高精度な
温度制御を行って試験の信頼性を向上させることができ
る。 【構成】 試験ボード１に設けたＩＣソケット２上に配
置した被測定デバイス３を覆い、かつ該試験ボード１か
ら取り外し可能な冠着チャンバー４と、該冠着チャンバ
ー４内を加熱する加熱手段５と、該冠着チャンバー４内
を冷却する冷却手段６と、該冠着チャンバー４内の温度
を検出する検出手段７と、検出した温度を表示する表示
手段８と、表示した温度結果により前記加熱手段及び前
記冷却手段６の電圧値を調節する調節手段９とを有す
る。
い所でも装置を容易に取り付けることができるととも
に、効率の良い測定を行うことができ、しかも高精度な
温度制御を行って試験の信頼性を向上させることができ
る。 【構成】 試験ボード１に設けたＩＣソケット２上に配
置した被測定デバイス３を覆い、かつ該試験ボード１か
ら取り外し可能な冠着チャンバー４と、該冠着チャンバ
ー４内を加熱する加熱手段５と、該冠着チャンバー４内
を冷却する冷却手段６と、該冠着チャンバー４内の温度
を検出する検出手段７と、検出した温度を表示する表示
手段８と、表示した温度結果により前記加熱手段及び前
記冷却手段６の電圧値を調節する調節手段９とを有す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、加熱・冷却装置に係
り、詳しくは、ＩＣの試験装置に適用することができ、
特に、装置を小型化、軽量化して、スペースの小さい所
でも装置を容易に取り付けることができるとともに、効
率の良い測定を行うことができ、しかも高精度な温度制
御を行って試験の信頼性を向上させることができる加熱
・冷却装置に関する。
り、詳しくは、ＩＣの試験装置に適用することができ、
特に、装置を小型化、軽量化して、スペースの小さい所
でも装置を容易に取り付けることができるとともに、効
率の良い測定を行うことができ、しかも高精度な温度制
御を行って試験の信頼性を向上させることができる加熱
・冷却装置に関する。
【０００２】近年、ＩＣにおいては、様々な不良モード
が明らかになってきているが、そのなかでも高温不良は
少なくはない。当然、デバイスの高温不良を解析するた
めには、デバイスを加熱する加熱装置が必要となってい
るが、試験工程で使用されている加熱装置は、扱い易さ
や敏速性において、現在の手番短縮といった時の流れに
はほど遠いものがある。このため、試験や解析時に、何
の測定環境でも使用することができ、しかもスピーディ
に行うことができるデバイス加熱装置が要求されてい
る。
が明らかになってきているが、そのなかでも高温不良は
少なくはない。当然、デバイスの高温不良を解析するた
めには、デバイスを加熱する加熱装置が必要となってい
るが、試験工程で使用されている加熱装置は、扱い易さ
や敏速性において、現在の手番短縮といった時の流れに
はほど遠いものがある。このため、試験や解析時に、何
の測定環境でも使用することができ、しかもスピーディ
に行うことができるデバイス加熱装置が要求されてい
る。
【０００３】
【従来の技術】従来、ＩＣの高温試験では、サーモニク
スやホットプレート等の加熱装置を使用してデバイスを
加熱することにより、加熱したデバイスの電気的特性等
の測定を行っている。
スやホットプレート等の加熱装置を使用してデバイスを
加熱することにより、加熱したデバイスの電気的特性等
の測定を行っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記したサーモニクス
やホットプレートによる従来の加熱装置では、装置自体
が大きいため、スペースの小さい所では取り付け難くな
る程、測定場所に制約が生じるという問題があった。ま
た、前述の如く、装置自体が大きいうえ、重量が重くて
扱い難いため、測定準備に時間がかかる等、作業効率が
悪くて敏速な測定を行い難いという問題があった。
やホットプレートによる従来の加熱装置では、装置自体
が大きいため、スペースの小さい所では取り付け難くな
る程、測定場所に制約が生じるという問題があった。ま
た、前述の如く、装置自体が大きいうえ、重量が重くて
扱い難いため、測定準備に時間がかかる等、作業効率が
悪くて敏速な測定を行い難いという問題があった。
【０００５】また、上記したサーモストリーマによる従
来の加熱装置では、熱風を吹き付けるタイプであるた
め、実際のデバイスの温度と設定温度に違いが生じて、
温度制御が悪くて試験自体の信頼性が低下するという問
題があった。また、上記したホットプレートによる従来
の加熱装置では、測定時にデバイスをプレートより離し
て配置するため、試験時間により温度変動が見られる
他、測定温度になるまでに時間がかかる等、温度制御が
悪くて試験自体の信頼性が低下するという問題があっ
た。
来の加熱装置では、熱風を吹き付けるタイプであるた
め、実際のデバイスの温度と設定温度に違いが生じて、
温度制御が悪くて試験自体の信頼性が低下するという問
題があった。また、上記したホットプレートによる従来
の加熱装置では、測定時にデバイスをプレートより離し
て配置するため、試験時間により温度変動が見られる
他、測定温度になるまでに時間がかかる等、温度制御が
悪くて試験自体の信頼性が低下するという問題があっ
た。
【０００６】そこで、本発明は、装置を小型化、軽量化
して、スペースの小さい所でも装置を容易に取り付ける
ことができるとともに、効率の良い測定を行うことがで
き、しかも高精度な温度制御を行って試験の信頼性を向
上させることができる加熱・冷却装置を提供することを
目的としている。
して、スペースの小さい所でも装置を容易に取り付ける
ことができるとともに、効率の良い測定を行うことがで
き、しかも高精度な温度制御を行って試験の信頼性を向
上させることができる加熱・冷却装置を提供することを
目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
試験ボードに設けたＩＣソケット上に配置した被測定デ
バイスを覆い、かつ該試験ボードから取り外し可能な冠
着チャンバーと、該冠着チャンバー内を加熱する加熱手
段と、該冠着チャンバー内を冷却する冷却手段と、該冠
着チャンバー内の温度を検出する検出手段と、検出した
温度を表示する表示手段と、表示した温度結果により前
記加熱手段及び前記冷却手段の電圧値を調節する調節手
段とを有することを特徴とするものである。
試験ボードに設けたＩＣソケット上に配置した被測定デ
バイスを覆い、かつ該試験ボードから取り外し可能な冠
着チャンバーと、該冠着チャンバー内を加熱する加熱手
段と、該冠着チャンバー内を冷却する冷却手段と、該冠
着チャンバー内の温度を検出する検出手段と、検出した
温度を表示する表示手段と、表示した温度結果により前
記加熱手段及び前記冷却手段の電圧値を調節する調節手
段とを有することを特徴とするものである。
【０００８】請求項２記載の発明は、試験ボードに設け
たＩＣソケット上に配置した被測定デバイスを覆い、か
つ該試験ボードから取り外し可能な冠着チャンバーと、
該冠着チャンバー内を加熱する加熱手段と、該冠着チャ
ンバー内を冷却する冷却手段と、該冠着チャンバー内の
温度を検出する検出手段と、検出した温度に基づいて前
記加熱手段及び前記冷却手段の電圧値を自動制御する制
御手段とを有することを特徴とするものである。
たＩＣソケット上に配置した被測定デバイスを覆い、か
つ該試験ボードから取り外し可能な冠着チャンバーと、
該冠着チャンバー内を加熱する加熱手段と、該冠着チャ
ンバー内を冷却する冷却手段と、該冠着チャンバー内の
温度を検出する検出手段と、検出した温度に基づいて前
記加熱手段及び前記冷却手段の電圧値を自動制御する制
御手段とを有することを特徴とするものである。
【０００９】請求項３記載の発明は、上記請求項１，２
記載の発明において、前記冠着チャンバー壁に前記冠着
チャンバー外部からエアーを前記冠着チャンバー内に導
入または前記冠着チャンバー内からエアーを前記冠着チ
ャンバー外部に排気するファンを設けてなることを特徴
とするものである。請求項４記載の発明は、上記請求項
１乃至３記載の発明において、前記冠着チャンバー外壁
に放熱板を設けてなることを特徴とするものである。
記載の発明において、前記冠着チャンバー壁に前記冠着
チャンバー外部からエアーを前記冠着チャンバー内に導
入または前記冠着チャンバー内からエアーを前記冠着チ
ャンバー外部に排気するファンを設けてなることを特徴
とするものである。請求項４記載の発明は、上記請求項
１乃至３記載の発明において、前記冠着チャンバー外壁
に放熱板を設けてなることを特徴とするものである。
【００１０】請求項５記載の発明は、上記請求項１乃至
４記載の発明において、前記加熱手段は、抵抗線ヒータ
ーまたはセラミックヒータからなることを特徴とするも
のである。
４記載の発明において、前記加熱手段は、抵抗線ヒータ
ーまたはセラミックヒータからなることを特徴とするも
のである。
【００１１】
【作用】本発明では、後述する実施例１の図１〜３に示
す如く、ＩＣ３を冠着チャンバー４で被せた状態で加熱
及び冷却を行うように冠着チャンバー４に抵抗線ヒータ
ー５、ファン６、温度センサ７、表示部８及び操作パネ
ル９等を一体的に設けて構成する。
す如く、ＩＣ３を冠着チャンバー４で被せた状態で加熱
及び冷却を行うように冠着チャンバー４に抵抗線ヒータ
ー５、ファン６、温度センサ７、表示部８及び操作パネ
ル９等を一体的に設けて構成する。
【００１２】このため、装置自体を小型化することがで
きるため、スペースの小さい所でも容易に取り付けする
ことができ、測定場所の制限をなくすことができる。し
かも、前述の如く、冠着チャンバー４に抵抗線ヒーター
５、ファン６、温度センサ７、表示部８及び操作パネル
９等を一体的に設けることにより、装置自体を小型化す
ることができるうえ、軽量化することができるため、取
り扱いを容易にし、作業効率を良くして敏速な測定を行
うことができる。
きるため、スペースの小さい所でも容易に取り付けする
ことができ、測定場所の制限をなくすことができる。し
かも、前述の如く、冠着チャンバー４に抵抗線ヒーター
５、ファン６、温度センサ７、表示部８及び操作パネル
９等を一体的に設けることにより、装置自体を小型化す
ることができるうえ、軽量化することができるため、取
り扱いを容易にし、作業効率を良くして敏速な測定を行
うことができる。
【００１３】更に、抵抗線ヒーター５をＩＣ３にできる
だけ近く、しかも対向して配置することができるため、
設定温度の誤差を小さくすることができ、試験の信頼性
を向上させることができる。本発明では、後述する実施
例２の図４に示す如く、ＩＣ３を冠着チャンバー４で被
せた状態で加熱及び冷却を行うように冠着チャンバー４
に抵抗線ヒーター５、ファン６、温度センサ７、表示部
８及び操作パネル９等を一体的に設けて構成している。
だけ近く、しかも対向して配置することができるため、
設定温度の誤差を小さくすることができ、試験の信頼性
を向上させることができる。本発明では、後述する実施
例２の図４に示す如く、ＩＣ３を冠着チャンバー４で被
せた状態で加熱及び冷却を行うように冠着チャンバー４
に抵抗線ヒーター５、ファン６、温度センサ７、表示部
８及び操作パネル９等を一体的に設けて構成している。
【００１４】このため、装置自体を小型化することがで
きるため、スペースの小さい所でも容易に取り付けする
ことができ、測定場所の制限をなくすことができる。し
かも、前述の如く、冠着チャンバー４に抵抗線ヒーター
５、ファン６、温度センサ７、マイクロプロセッサ２１
及び操作パネル９等を一体的に設けることにより、装置
自体を小型化することができるうえ、軽量化することが
できるため、取り扱いを容易にし、作業効率を良くして
敏速な測定を行うことができる。
きるため、スペースの小さい所でも容易に取り付けする
ことができ、測定場所の制限をなくすことができる。し
かも、前述の如く、冠着チャンバー４に抵抗線ヒーター
５、ファン６、温度センサ７、マイクロプロセッサ２１
及び操作パネル９等を一体的に設けることにより、装置
自体を小型化することができるうえ、軽量化することが
できるため、取り扱いを容易にし、作業効率を良くして
敏速な測定を行うことができる。
【００１５】更に、抵抗線ヒーター５をＩＣ３にできる
だけ近く、しかも対向して配置することができるため、
設定温度の誤差を小さくすることができ、試験の信頼性
を向上させることができる。
だけ近く、しかも対向して配置することができるため、
設定温度の誤差を小さくすることができ、試験の信頼性
を向上させることができる。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 （実施例１）図１は本発明に係る実施例１の加熱・冷却
装置の構造を示す断面図、図２は図１に示す加熱・冷却
装置の構造を示す上面図、図３は図１に示す加熱・冷却
装置の構造を示す底面図である。
する。 （実施例１）図１は本発明に係る実施例１の加熱・冷却
装置の構造を示す断面図、図２は図１に示す加熱・冷却
装置の構造を示す上面図、図３は図１に示す加熱・冷却
装置の構造を示す底面図である。
【００１７】本実施例の加熱・冷却装置は、テスターの
試験ボード１上に設けたＩＣソケット２上に配置したＩ
Ｃ３を覆い、かつ試験ボード１から取り外し可能な冠着
チャンバー４と、冠着チャンバー４内に配置されたＩＣ
３を加熱するために、冠着チャンバー４内を加熱するよ
うに、かつＩＣ３と対向するように冠着チャンバー４内
上部に配置されたニクロム線等の抵抗線ヒーター５と、
ＩＣ３を冷却するために冠着チャンバー４内を冷却する
ように冠着チャンバー４内壁の側壁に配置されたファン
６と、ＩＣ３の温度を検出するために冠着チャンバー４
内の温度を検出するようにＩＣ３近傍に配置された温度
センサ７と、温度センサ７で検出した冠着チャンバー４
内の温度を表示するＬＥＤ等の表示部８と、表示部８で
表示した温度結果により抵抗線ヒーター５及びファン６
に加える電圧値（加熱量）を調節する冠着チャンバー４
上部に配置された各電圧調節つまみを有する操作パネル
９と、冠着チャンバー４をＩＣ３に被せて覆うように試
験ボード１上に配置したり、試験ボード１から持ち上げ
て取り外したりする際に使用するように、冠着チャンバ
ー４上部に配置された取っ手１０と、冠着チャンバー４
からエアーを排気したり外部からエアーを冠着チャンバ
ー４内に導入したりするように冠着チャンバー４側壁に
設けられたエアー口１１と、各部を駆動させるように冠
着チャンバー４外の側壁に配置された電源１２とから構
成する。
試験ボード１上に設けたＩＣソケット２上に配置したＩ
Ｃ３を覆い、かつ試験ボード１から取り外し可能な冠着
チャンバー４と、冠着チャンバー４内に配置されたＩＣ
３を加熱するために、冠着チャンバー４内を加熱するよ
うに、かつＩＣ３と対向するように冠着チャンバー４内
上部に配置されたニクロム線等の抵抗線ヒーター５と、
ＩＣ３を冷却するために冠着チャンバー４内を冷却する
ように冠着チャンバー４内壁の側壁に配置されたファン
６と、ＩＣ３の温度を検出するために冠着チャンバー４
内の温度を検出するようにＩＣ３近傍に配置された温度
センサ７と、温度センサ７で検出した冠着チャンバー４
内の温度を表示するＬＥＤ等の表示部８と、表示部８で
表示した温度結果により抵抗線ヒーター５及びファン６
に加える電圧値（加熱量）を調節する冠着チャンバー４
上部に配置された各電圧調節つまみを有する操作パネル
９と、冠着チャンバー４をＩＣ３に被せて覆うように試
験ボード１上に配置したり、試験ボード１から持ち上げ
て取り外したりする際に使用するように、冠着チャンバ
ー４上部に配置された取っ手１０と、冠着チャンバー４
からエアーを排気したり外部からエアーを冠着チャンバ
ー４内に導入したりするように冠着チャンバー４側壁に
設けられたエアー口１１と、各部を駆動させるように冠
着チャンバー４外の側壁に配置された電源１２とから構
成する。
【００１８】本実施例では、ＩＣ３を冠着チャンバー４
により被せた状態で、冠着チャンバー４内の雰囲気を抵
抗線ヒーター５により加熱することによりＩＣ３を加熱
し、冠着チャンバー４内の加熱したＩＣ３近傍の温度を
温度センサ７により検出して表示部８で表示する。作業
者は、この表示部８に表示された温度結果を見ながら、
操作パネル９の電圧調節つまみを調節することにより、
抵抗線ヒーター５に加える電圧値（加熱量）とファン６
に加える電圧値（風量）を調節して冠着チャンバー４内
の雰囲気の温度を調節する。
により被せた状態で、冠着チャンバー４内の雰囲気を抵
抗線ヒーター５により加熱することによりＩＣ３を加熱
し、冠着チャンバー４内の加熱したＩＣ３近傍の温度を
温度センサ７により検出して表示部８で表示する。作業
者は、この表示部８に表示された温度結果を見ながら、
操作パネル９の電圧調節つまみを調節することにより、
抵抗線ヒーター５に加える電圧値（加熱量）とファン６
に加える電圧値（風量）を調節して冠着チャンバー４内
の雰囲気の温度を調節する。
【００１９】そして、冠着チャンバー４内の雰囲気が所
定の試験温度に達すると、ＩＣソケット２を介してテス
ターのＩＣソケット２に接続されたＩＣ３の電気的特性
の試験をテスターにより行い、試験終了後、抵抗線ヒー
ター５をＯＦＦするか、または抵抗線ヒーター５の電圧
値を下げ、ファン６を動かして冠着チャンバー４内を冷
却することによりＩＣ３を冷却する。
定の試験温度に達すると、ＩＣソケット２を介してテス
ターのＩＣソケット２に接続されたＩＣ３の電気的特性
の試験をテスターにより行い、試験終了後、抵抗線ヒー
ター５をＯＦＦするか、または抵抗線ヒーター５の電圧
値を下げ、ファン６を動かして冠着チャンバー４内を冷
却することによりＩＣ３を冷却する。
【００２０】このように、本実施例では、ＩＣ３を冠着
チャンバー４で被せた状態で加熱及び冷却を行うように
冠着チャンバー４に抵抗線ヒーター５、ファン６、温度
センサ７、表示部８及び操作パネル９等を一体的に設け
て構成している。このため、装置自体を小型化すること
ができるため、スペースの小さい所でも容易に取り付け
することができ、測定場所の制限をなくすことができ
る。しかも、前述の如く、冠着チャンバー４に抵抗線ヒ
ーター５、ファン６、温度センサ７、表示部８及び操作
パネル９等を一体的に設けることにより、装置自体を小
型化することができるうえ、軽量化することができるた
め、取り扱いを容易にし、作業効率を良くして敏速な測
定を行うことができる。
チャンバー４で被せた状態で加熱及び冷却を行うように
冠着チャンバー４に抵抗線ヒーター５、ファン６、温度
センサ７、表示部８及び操作パネル９等を一体的に設け
て構成している。このため、装置自体を小型化すること
ができるため、スペースの小さい所でも容易に取り付け
することができ、測定場所の制限をなくすことができ
る。しかも、前述の如く、冠着チャンバー４に抵抗線ヒ
ーター５、ファン６、温度センサ７、表示部８及び操作
パネル９等を一体的に設けることにより、装置自体を小
型化することができるうえ、軽量化することができるた
め、取り扱いを容易にし、作業効率を良くして敏速な測
定を行うことができる。
【００２１】更に、抵抗線ヒーター５をＩＣ３にできる
だけ近く、しかも対向して配置することができるため、
設定温度の誤差を小さくすることができ、試験の信頼性
を向上させることができる。 （実施例２）図４は本発明に係る実施例２の加熱装置の
構造を示す断面図である。
だけ近く、しかも対向して配置することができるため、
設定温度の誤差を小さくすることができ、試験の信頼性
を向上させることができる。 （実施例２）図４は本発明に係る実施例２の加熱装置の
構造を示す断面図である。
【００２２】本実施例の加熱装置は、試験ボード１上に
設けたＩＣソケット２上に配置したＩＣ３を覆い、かつ
試験ボード１から取り外し可能な冠着チャンバー４と、
冠着チャンバー４内に配置されたＩＣ３を加熱するため
に、冠着チャンバー４内を加熱するように、かつＩＣ３
と対向するように冠着チャンバー４内上部に配置された
ニクロム線等の抵抗線ヒーター５と、ＩＣ３を冷却する
ために冠着チャンバー４内を冷却するように冠着チャン
バー４内壁の側壁に配置されたファン６と、ＩＣ３の温
度を検出するために冠着チャンバー４内の温度を検出す
るようにＩＣ３近傍に配置された温度センサ７と、検出
した温度に基づいて抵抗線ヒーター５に加える電圧値
（加熱量）及びファン６に加える電圧値（風量）を制御
する冠着チャンバー４上部に配置されたマイクロプロセ
ッサ２１を有する操作パネル９と、冠着チャンバー４を
ＩＣ３に被せて覆うように試験ボード１上に配置した
り、試験ボード１から持ち上げて取り外したりする際に
使用するように、冠着チャンバー４上部に配置された取
っ手１０と、冠着チャンバー４からエアーを排気した
り、外部からエアーを冠着チャンバー４内に導入したり
するように冠着チャンバー４側壁に設けられたエアー口
１１と、各部を駆動させるように冠着チャンバー４外の
側壁に配置された電源１２とから構成する。
設けたＩＣソケット２上に配置したＩＣ３を覆い、かつ
試験ボード１から取り外し可能な冠着チャンバー４と、
冠着チャンバー４内に配置されたＩＣ３を加熱するため
に、冠着チャンバー４内を加熱するように、かつＩＣ３
と対向するように冠着チャンバー４内上部に配置された
ニクロム線等の抵抗線ヒーター５と、ＩＣ３を冷却する
ために冠着チャンバー４内を冷却するように冠着チャン
バー４内壁の側壁に配置されたファン６と、ＩＣ３の温
度を検出するために冠着チャンバー４内の温度を検出す
るようにＩＣ３近傍に配置された温度センサ７と、検出
した温度に基づいて抵抗線ヒーター５に加える電圧値
（加熱量）及びファン６に加える電圧値（風量）を制御
する冠着チャンバー４上部に配置されたマイクロプロセ
ッサ２１を有する操作パネル９と、冠着チャンバー４を
ＩＣ３に被せて覆うように試験ボード１上に配置した
り、試験ボード１から持ち上げて取り外したりする際に
使用するように、冠着チャンバー４上部に配置された取
っ手１０と、冠着チャンバー４からエアーを排気した
り、外部からエアーを冠着チャンバー４内に導入したり
するように冠着チャンバー４側壁に設けられたエアー口
１１と、各部を駆動させるように冠着チャンバー４外の
側壁に配置された電源１２とから構成する。
【００２３】本実施例では、ＩＣ３を冠着チャンバー４
により被せた状態で、冠着チャンバー４内の雰囲気を抵
抗線ヒーター５により加熱することによりＩＣ３を加熱
する。冠着チャンバー４内の加熱したＩＣ３近傍の温度
を温度センサ７により検出し、この検出した温度に基づ
いて抵抗線ヒーター５及びファン６に加える電圧値をマ
イクロプロセッサ２１により制御することにより、冠着
チャンバー４内の雰囲気の温度を自動制御する。そし
て、冠着チャンバー４内の雰囲気が所定の試験温度に達
すると、ＩＣ３の電気的特性の試験を行い、試験終了
後、抵抗線ヒーター５をＯＦＦするか、または抵抗線ヒ
ーター５の電圧値を下げ、ファン６を動かして冠着チャ
ンバー４内を冷却することによりＩＣ３を冷却する。
により被せた状態で、冠着チャンバー４内の雰囲気を抵
抗線ヒーター５により加熱することによりＩＣ３を加熱
する。冠着チャンバー４内の加熱したＩＣ３近傍の温度
を温度センサ７により検出し、この検出した温度に基づ
いて抵抗線ヒーター５及びファン６に加える電圧値をマ
イクロプロセッサ２１により制御することにより、冠着
チャンバー４内の雰囲気の温度を自動制御する。そし
て、冠着チャンバー４内の雰囲気が所定の試験温度に達
すると、ＩＣ３の電気的特性の試験を行い、試験終了
後、抵抗線ヒーター５をＯＦＦするか、または抵抗線ヒ
ーター５の電圧値を下げ、ファン６を動かして冠着チャ
ンバー４内を冷却することによりＩＣ３を冷却する。
【００２４】このように、本実施例では、ＩＣ３を冠着
チャンバー４で被せた状態で加熱及び冷却を行うように
冠着チャンバー４に抵抗線ヒーター５、ファン６、温度
センサ７、表示部８及び操作パネル９等を一体的に設け
て構成している。このため、装置自体を小型化すること
ができるため、スペースの小さい所でも容易に取り付け
することができ、測定場所の制限をなくすことができ
る。しかも、前述の如く、冠着チャンバー４に抵抗線ヒ
ーター５、ファン６、温度センサ７、マイクロプロセッ
サ２１及び操作パネル９等を一体的に設けることによ
り、装置自体を小型化することができるうえ、軽量化す
ることができるため、取り扱いを容易にし、作業効率を
良くして敏速な測定を行うことができる。
チャンバー４で被せた状態で加熱及び冷却を行うように
冠着チャンバー４に抵抗線ヒーター５、ファン６、温度
センサ７、表示部８及び操作パネル９等を一体的に設け
て構成している。このため、装置自体を小型化すること
ができるため、スペースの小さい所でも容易に取り付け
することができ、測定場所の制限をなくすことができ
る。しかも、前述の如く、冠着チャンバー４に抵抗線ヒ
ーター５、ファン６、温度センサ７、マイクロプロセッ
サ２１及び操作パネル９等を一体的に設けることによ
り、装置自体を小型化することができるうえ、軽量化す
ることができるため、取り扱いを容易にし、作業効率を
良くして敏速な測定を行うことができる。
【００２５】更に、抵抗線ヒーター５をＩＣ３にできる
だけ近く、しかも対向して配置することができるため、
設定温度の誤差を小さくすることができ、試験の信頼性
を向上させることができる。なお、上記実施例１，２で
は、抵抗線ヒーター５とファン６を調節することによ
り、冠着チャンバー４内の温度を調節する場合について
説明したが、本発明においては、更に効率の良い温度調
節を行うために、図５に示す如く、外気を冠着チャンバ
ー４内に適宜入れたり、冠着チャンバー４内のエアーを
外部に適宜排気したりすることができるファン３１を設
けて構成する。ファン３１は、実施例１のように、温度
センサ７で検出した温度を表示部８で表示し、表示した
温度を基に操作パネル９で作業者により調節してもよい
し、実施例２のように、温度センサ７で検出した温度結
果を基にマイクロプロセッサ２１で自動制御してもよ
い。
だけ近く、しかも対向して配置することができるため、
設定温度の誤差を小さくすることができ、試験の信頼性
を向上させることができる。なお、上記実施例１，２で
は、抵抗線ヒーター５とファン６を調節することによ
り、冠着チャンバー４内の温度を調節する場合について
説明したが、本発明においては、更に効率の良い温度調
節を行うために、図５に示す如く、外気を冠着チャンバ
ー４内に適宜入れたり、冠着チャンバー４内のエアーを
外部に適宜排気したりすることができるファン３１を設
けて構成する。ファン３１は、実施例１のように、温度
センサ７で検出した温度を表示部８で表示し、表示した
温度を基に操作パネル９で作業者により調節してもよい
し、実施例２のように、温度センサ７で検出した温度結
果を基にマイクロプロセッサ２１で自動制御してもよ
い。
【００２６】また、本発明においては、冠着チャンバー
４内の冷却を効率良く行うために、図６に示す如く、冠
着チャンバー４外壁に放熱板４１を設けて構成してもよ
い。上記各実施例では、冠着チャンバー４内を抵抗線ヒ
ーター５で加熱する場合を説明したが、本発明はこれの
みに限定されるものではなく、冠着チャンバー４内壁に
設けたセラミックヒータ５１により冠着チャンバー４内
を加熱するように構成してもよい。この場合、冠着チャ
ンバー４の内壁に沿って抵抗線ヒーター５を設けること
ができるため、冠着チャンバー４内を効率良く加熱、冷
却することができるとともに、薄型のセラミックヒータ
５１等を使用することにより、装置自体の大きさを小型
化することができる。
４内の冷却を効率良く行うために、図６に示す如く、冠
着チャンバー４外壁に放熱板４１を設けて構成してもよ
い。上記各実施例では、冠着チャンバー４内を抵抗線ヒ
ーター５で加熱する場合を説明したが、本発明はこれの
みに限定されるものではなく、冠着チャンバー４内壁に
設けたセラミックヒータ５１により冠着チャンバー４内
を加熱するように構成してもよい。この場合、冠着チャ
ンバー４の内壁に沿って抵抗線ヒーター５を設けること
ができるため、冠着チャンバー４内を効率良く加熱、冷
却することができるとともに、薄型のセラミックヒータ
５１等を使用することにより、装置自体の大きさを小型
化することができる。
【００２７】
【発明の効果】本発明によれば、装置を小型化、軽量化
して、スペースの小さい所でも装置を容易に取り付ける
ことができるとともに、効率の良い測定を行うことがで
き、しかも高精度な温度制御を行って試験の信頼性を向
上させることができるという効果がある。
して、スペースの小さい所でも装置を容易に取り付ける
ことができるとともに、効率の良い測定を行うことがで
き、しかも高精度な温度制御を行って試験の信頼性を向
上させることができるという効果がある。
【図１】本発明に係る実施例１の加熱・冷却装置の構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図２】図１に示す加熱・冷却装置の構造を示す上面図
である。
である。
【図３】図１に示す加熱・冷却装置の構造を示す底面図
である。
である。
【図４】本発明に係る実施例２の加熱・冷却装置の構造
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】本発明に適用できる加熱・冷却装置の構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図６】本発明に適用できる加熱・冷却装置の構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【図７】本発明に適用できる加熱・冷却装置の構造を示
す断面図である。
す断面図である。
【符号の説明】 １ 試験ボード ２ ＩＣソケット ３ ＩＣ ４ 冠着チャンバー ５ 抵抗線ヒーター ６，３１ ファン ７ 温度センサ ８ 表示部 ９ 操作パネル １０ 取っ手 １１ エアー口 １２ 電源 ２１ マイクロプロセッサ ４１ 放熱板 ５１ セラミックヒータ
Claims (5)
- 【請求項１】試験ボード（１）に設けたＩＣソケット
（２）上に配置した被測定デバイス（３）を覆い、かつ
該試験ボード（１）から取り外し可能な冠着チャンバー
（４）と、該冠着チャンバー（４）内を加熱する加熱手
段（５，５１）と、該冠着チャンバー（４）内を冷却す
る冷却手段（６）と、該冠着チャンバー（４）内の温度
を検出する検出手段（７）と、検出した温度を表示する
表示手段（８）と、表示した温度結果により前記加熱手
段（５）及び前記冷却手段（６）の電圧値を調節する調
節手段（９）とを有することを特徴とする加熱・冷却装
置。 - 【請求項２】試験ボード（１）に設けたＩＣソケット
（２）上に配置した被測定デバイス（３）を覆い、かつ
該試験ボード（１）から取り外し可能な冠着チャンバー
（４）と、該冠着チャンバー（４）内を加熱する加熱手
段（５，５１）と、該冠着チャンバー（４）内を冷却す
る冷却手段（６）と、該冠着チャンバー（４）内の温度
を検出する検出手段（７）と、検出した温度に基づいて
前記加熱手段（５）及び前記冷却手段（６）の電圧値を
自動制御する制御手段（２１）とを有することを特徴と
する加熱・冷却装置。 - 【請求項３】前記冠着チャンバー（４）壁に前記冠着チ
ャンバー（４）外部からエアーを前記冠着チャンバー
（４）内に導入または前記冠着チャンバー（４）内から
エアーを前記冠着チャンバー（４）外部に排気するファ
ン（３１）を設けてなることを特徴とする請求項１，２
記載の加熱・冷却装置。 - 【請求項４】前記冠着チャンバー（４）外壁に放熱板
（４１）を設けてなることを特徴とする請求項１乃至３
記載の加熱・冷却装置。 - 【請求項５】前記加熱手段（５，５１）は、抵抗線ヒー
ター（５）またはセラミックヒータ（５１）からなるこ
とを特徴とする請求項１乃至４記載の加熱・冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000433A JPH08189950A (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 加熱・冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7000433A JPH08189950A (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 加熱・冷却装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08189950A true JPH08189950A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11473689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7000433A Withdrawn JPH08189950A (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 加熱・冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08189950A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020011817A (ko) * | 2000-08-04 | 2002-02-09 | 김정곤 | 반도체 디바이스 테스트 핸들러 |
| KR100711265B1 (ko) * | 2005-08-16 | 2007-04-25 | 삼성전자주식회사 | 메모리소자 테스트 시스템 및 챔버의 온도제어방법 |
| KR100852620B1 (ko) * | 2007-03-06 | 2008-08-18 | 주식회사 두오텍 | 전자소자의 온도 신뢰성 테스트장치 |
| JP2010096607A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Yazaki Corp | 基板の冷却器及び高周波信号の測定器 |
| KR20230012236A (ko) * | 2021-07-15 | 2023-01-26 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전자 소자 테스트 장치, 그리고 전자 소자 테스트 방법 및 그 방법에 의하여 제조된 전자 소자 |
-
1995
- 1995-01-06 JP JP7000433A patent/JPH08189950A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020011817A (ko) * | 2000-08-04 | 2002-02-09 | 김정곤 | 반도체 디바이스 테스트 핸들러 |
| KR100711265B1 (ko) * | 2005-08-16 | 2007-04-25 | 삼성전자주식회사 | 메모리소자 테스트 시스템 및 챔버의 온도제어방법 |
| KR100852620B1 (ko) * | 2007-03-06 | 2008-08-18 | 주식회사 두오텍 | 전자소자의 온도 신뢰성 테스트장치 |
| JP2010096607A (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-30 | Yazaki Corp | 基板の冷却器及び高周波信号の測定器 |
| KR20230012236A (ko) * | 2021-07-15 | 2023-01-26 | 에스케이하이닉스 주식회사 | 전자 소자 테스트 장치, 그리고 전자 소자 테스트 방법 및 그 방법에 의하여 제조된 전자 소자 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020402 |