JPH08190858A - Mask electrode manufacturing method - Google Patents
Mask electrode manufacturing methodInfo
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- JPH08190858A JPH08190858A JP7003371A JP337195A JPH08190858A JP H08190858 A JPH08190858 A JP H08190858A JP 7003371 A JP7003371 A JP 7003371A JP 337195 A JP337195 A JP 337195A JP H08190858 A JPH08190858 A JP H08190858A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、陰極線管の色選択電極
の製造方法に係り、特にマスク電極板をフレームに接合
する接合方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a color selection electrode of a cathode ray tube, and more particularly to a bonding method for bonding a mask electrode plate to a frame.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、コンピュータのダウンサイジング
化が進み、ディスプレイの小型化,薄型化の要求は年々
増してきている。そこで、ディスプレイの薄型化が可能
な一つの方法として、マスク電極方式のモニタへの要求
が高まってきている。以下、図面を参照して、従来のマ
スク電極の製造方法の一例について説明する。2. Description of the Related Art In recent years, downsizing of computers has progressed, and demands for smaller and thinner displays have been increasing year by year. Therefore, there is an increasing demand for a mask electrode type monitor as one method capable of making the display thinner. Hereinafter, an example of a conventional method for manufacturing a mask electrode will be described with reference to the drawings.
【0003】図5は、従来のマスク電極製造装置の概略
を示したもので、21は箱型のフレーム、22は多数の孔が
開いたマスク電極板、23はフレーム21とマスク電極板22
とをセットするステージ、24は抵抗溶接機、25は抵抗溶
接電極、26は抵抗溶接電極25を動かすロボットである。FIG. 5 shows an outline of a conventional mask electrode manufacturing apparatus. Reference numeral 21 is a box-shaped frame, 22 is a mask electrode plate having many holes, and 23 is a frame 21 and a mask electrode plate 22.
And 24 are resistance welding machines, 25 is a resistance welding electrode, and 26 is a robot for moving the resistance welding electrode 25.
【0004】上記マスク電極製造装置を用いたマスク電
極の製造方法について、次に説明する。まず、フレーム
21をステージ23上にセットし、その上にマスク電極板22
を載置する。A method of manufacturing a mask electrode using the above mask electrode manufacturing apparatus will be described below. First, the frame
21 is set on the stage 23, and the mask electrode plate 22 is placed thereon.
Is placed.
【0005】次に、マスク電極板22とフレーム21との位
置決めを行い、マスク電極板22とフレーム21を抵抗溶接
電極25で挾み、抵抗溶接を行う。抵抗溶接は、フレーム
21の全周縁に沿って行われる。Next, the mask electrode plate 22 and the frame 21 are positioned, and the mask electrode plate 22 and the frame 21 are sandwiched by the resistance welding electrodes 25 to perform resistance welding. Resistance welding frame
It is performed along the entire circumference of 21.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような抵抗溶接による製造方法では、マスク電極板22が
非常に薄い金属板でできているから、抵抗溶接電極25に
よる加圧で、マスク電極板22が変形するおそれがある。
また、抵抗溶接では、電極先端が1000点前後の溶接で摩
耗するため、マスク電極板22を1枚フレーム21に貼り合
わせる毎に電極の先端を尖らせるメンテナンスが必要で
あった。加えて、マスク電極板22自体が非常に薄いか
ら、溶接の熱による膨張で、しわが入り易い。そこで、
マスク電極板22の熱による膨張を予め考慮し、マスク電
極板22に予め引っ張り方向の張力を与え、マスク電極板
22の膨張が起きてもしわが入らないように配慮してい
た。However, in the manufacturing method by resistance welding as described above, since the mask electrode plate 22 is made of a very thin metal plate, the mask electrode plate is pressed by the resistance welding electrode 25. 22 may be deformed.
Further, in resistance welding, the tip of the electrode is abraded by welding at about 1000 points, so that maintenance is required to sharpen the tip of the electrode each time the mask electrode plate 22 is attached to the frame 21. In addition, since the mask electrode plate 22 itself is very thin, it is likely to have wrinkles due to expansion due to welding heat. Therefore,
In consideration of the expansion of the mask electrode plate 22 due to heat in advance, the mask electrode plate 22 is pretensioned in the pulling direction,
Care was taken so that wrinkles would not occur even if the expansion of 22 occurred.
【0007】しかし、マスク電極板22にしわが入らない
ように張力をかけ、フレーム21とマスク電極板22とを固
着するためには、マスク電極板22が張力で剥がれないよ
うに考慮する必要がある。また、溶接強度の確保のため
に溶接点数を増やす必要があり、それによって生産性が
上がらないという問題を有していた。However, in order to apply tension to the mask electrode plate 22 so as not to cause wrinkles and fix the frame 21 and the mask electrode plate 22 to each other, it is necessary to consider that the mask electrode plate 22 is not peeled off by the tension. . In addition, it is necessary to increase the number of welding points in order to secure the welding strength, which causes a problem that productivity cannot be improved.
【0008】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
マスク電極板にしわが入らず、しかも生産性の向上を図
ることができるマスク電極の製造方法を提供することを
目的とする。The present invention has been made in view of the above problems of the prior art.
An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a mask electrode, which is capable of improving productivity without wrinkling in the mask electrode plate.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のマスク電極の製造方法は、まず、(1) フレ
ームの上にマスク電極板を載置して位置決めし、フレー
ムの下に磁石を接触または近接させて磁石の磁力により
マスク電極板をフレームに密着させた後、マスク電極板
の上からレーザ光を照射してマスク電極板とフレームと
を接合することを特徴とするものである。In order to achieve the above object, in the method of manufacturing a mask electrode of the present invention, first, (1) a mask electrode plate is placed and positioned on a frame, and A magnet is brought into contact with or close to the mask electrode plate to bring the mask electrode plate into close contact with the frame by magnetic force of the magnet, and then the mask electrode plate is irradiated with laser light to bond the mask electrode plate and the frame. Is.
【0010】また、(2) 予め磁化させたフレームの上に
マスク電極板を載置して位置決めし、フレームの磁力に
よりマスク電極板をフレームに密着させた後、マスク電
極板の上からレーザ光を照射してマスク電極板とフレー
ムとを接合することを特徴とするものである。(2) The mask electrode plate is placed and positioned on a pre-magnetized frame, the mask electrode plate is brought into close contact with the frame by the magnetic force of the frame, and then the laser beam is applied from above the mask electrode plate. The mask electrode plate and the frame are bonded to each other by irradiating with.
【0011】さらに、(3) フレームの上にマスク電極板
を載置して位置決めし、マスク電極板の上からレーザ光
を透過するレーザ透過板で押さえてマスク電極板をフレ
ームに密着させた後、レーザ透過板の上からレーザ光を
照射してマスク電極板とフレームとを接合することを特
徴とするものである。Further, (3) after placing the mask electrode plate on the frame for positioning, pressing the mask electrode plate with a laser transmitting plate that transmits the laser beam to bring the mask electrode plate into close contact with the frame. It is characterized in that the mask electrode plate and the frame are joined by irradiating the laser beam from above the laser transmitting plate.
【0012】[0012]
【作用】上記(1),(2),(3)のいずれの方法も、従来の
溶接電極による加圧のような無理な力や局部的な力でマ
スク電極板をフレームに押圧することはなく、マスク電
極板とフレームとは均一な力で密着するので、マスク電
極板にしわが発生することはなくなる。また、溶接点毎
に加圧動作を繰り返す必要がないので、溶接作業の高速
化を図ることができ、生産性が向上する。[Operation] In any of the above methods (1), (2), and (3), the mask electrode plate cannot be pressed against the frame by an unreasonable force or a local force such as pressing by the conventional welding electrode. Since the mask electrode plate and the frame are brought into close contact with each other with a uniform force, the mask electrode plate is not wrinkled. Further, since it is not necessary to repeat the pressurizing operation for each welding point, the welding work can be speeded up and the productivity is improved.
【0013】[0013]
【実施例】以下、図面を参照して実施例を詳細に説明す
る。図1は本発明のマスク電極製造方法に使用されるマ
スク電極製造装置の概略を示したもので、1は箱型のフ
レーム、2は多数の孔が開いたマスク電極板、3はフレ
ーム1とマスク電極板2とを位置決め固定するステー
ジ、4はYAGレーザ装置、5はYAGレーザ装置4か
ら発生したレーザ光を送る光ファイバ、6は光ファイバ
5で送られてきたレーザ光を集光するレンズユニット、
7はレンズユニット6を支持し動かすためのロボットで
ある。Embodiments will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 shows an outline of a mask electrode manufacturing apparatus used in the mask electrode manufacturing method of the present invention. Reference numeral 1 is a box-shaped frame, 2 is a mask electrode plate having many holes, and 3 is a frame 1. A stage for positioning and fixing the mask electrode plate 2, 4 is a YAG laser device, 5 is an optical fiber for sending the laser light generated from the YAG laser device 4, and 6 is a lens for condensing the laser light sent by the optical fiber 5. unit,
A robot 7 supports and moves the lens unit 6.
【0014】図2は、本発明の第1の実施例のマスク電
極製造方法を示したもので、図1と同一符号のものは同
一のものを示してあり、また、8は矢印A方向に着磁し
た磁石である。FIG. 2 shows a mask electrode manufacturing method according to the first embodiment of the present invention, in which the same reference numerals as those in FIG. 1 indicate the same parts, and 8 indicates the direction of arrow A. It is a magnetized magnet.
【0015】まず、フレーム1をステージ3上に置き、
マスク電極板2をフレーム1上に載せる。このとき、磁
石8はマスク電極板2とフレーム1から離れた位置に置
かれ、磁石8の磁力はフレーム1とマスク電極板2に影
響が及ばない位置にある。次に、マスク電極板2をフレ
ーム1に対して位置決めし、位置決めが完了したところ
で磁石8をフレーム1に接触させ、磁石8の磁力により
マスク電極板2をフレーム1に密着させる。First, the frame 1 is placed on the stage 3,
The mask electrode plate 2 is placed on the frame 1. At this time, the magnet 8 is placed at a position apart from the mask electrode plate 2 and the frame 1, and the magnetic force of the magnet 8 is at a position where the frame 1 and the mask electrode plate 2 are not affected. Next, the mask electrode plate 2 is positioned with respect to the frame 1, and when the positioning is completed, the magnet 8 is brought into contact with the frame 1 and the magnetic force of the magnet 8 brings the mask electrode plate 2 into close contact with the frame 1.
【0016】なお、上記説明では、磁石8として永久磁
石を使用し、フレーム1に磁石8を離したり接触させた
りするようにしたが、磁石8として電磁石を用い、電磁
石をフレーム1に接触させたまま、電流を流したり切っ
たりして磁力の発生,停止の操作を行ってもよい。In the above description, a permanent magnet is used as the magnet 8 so that the magnet 8 is separated from or brought into contact with the frame 1, but an electromagnet is used as the magnet 8 and the electromagnet is brought into contact with the frame 1. As it is, the current may be turned on or off to generate or stop the magnetic force.
【0017】次に、YAGレーザ装置4からレーザ光を
断続的に出射させ、光ファイバ5を通してレンズユニッ
ト6で集光し、マスク電極板2とフレーム1の接合箇所
にレーザ光を照射して溶接する。この溶接を、レンズユ
ニット6を支持するロボット7をフレーム1の周縁部に
沿って移動させ、フレームの全周について行う。Next, laser light is intermittently emitted from the YAG laser device 4, condensed by the lens unit 6 through the optical fiber 5, and the joining portion between the mask electrode plate 2 and the frame 1 is irradiated with laser light and welded. To do. This welding is performed on the entire circumference of the frame by moving the robot 7 supporting the lens unit 6 along the peripheral edge of the frame 1.
【0018】以上でフレーム1とマスク電極板2との溶
接は完了するが、この後、磁石をフレーム1より離し
て、フレーム1とマスク電極板2に対する磁力をなく
し、フレーム1をステージ3から取り出して全ての作業
が完了する。The welding of the frame 1 and the mask electrode plate 2 is completed as described above. After that, the magnet is separated from the frame 1 to eliminate the magnetic force to the frame 1 and the mask electrode plate 2, and the frame 1 is taken out from the stage 3. And all the work is completed.
【0019】以上のように、本実施例によれば、フレー
ム1とマスク電極板2との密着に磁石8の磁力を用い、
かつレーザ光による溶接を採用することにより、マスク
電極板2とフレーム1との接合を非接触で行うことがで
き、溶接時にマスク電極板2に対して無理な力や局部的
な力を加えて損傷を生じさせることがなくなる。また、
従来の抵抗溶接のように、溶接点毎に抵抗溶接電極でマ
スク電極板2をフレーム1に押圧するという作業がなく
なるので、作業のタクトアップにつながる。加えて、抵
抗溶接のような電極のメンテナンスが不要になり、生産
性の向上を図ることができる。また、フレーム1がうね
っていても、フレーム1とマスク電極板2とが容易に密
着し、安定した接合が得られる。As described above, according to this embodiment, the magnetic force of the magnet 8 is used to bring the frame 1 and the mask electrode plate 2 into close contact with each other.
Moreover, by adopting welding by laser light, the mask electrode plate 2 and the frame 1 can be joined in a non-contact manner, and an unreasonable force or a local force is applied to the mask electrode plate 2 during welding. It will not cause damage. Also,
Since the work of pressing the mask electrode plate 2 against the frame 1 by the resistance welding electrode for each welding point unlike the conventional resistance welding is eliminated, the work time is increased. In addition, maintenance of electrodes such as resistance welding is not required, and productivity can be improved. Further, even if the frame 1 is undulating, the frame 1 and the mask electrode plate 2 are easily brought into close contact with each other, and stable bonding is obtained.
【0020】図3は、本発明の第2の実施例のマスク電
極製造方法を示したものである。ここでは、フレームと
マスク電極板との密着のために、別の永久磁石や電磁石
を用いるのではなく、フレーム自体を予め着磁させた着
磁フレーム9を用いるものである。着磁フレーム9は矢
印B方向に着磁されている。FIG. 3 shows a mask electrode manufacturing method according to the second embodiment of the present invention. Here, in order to bring the frame and the mask electrode plate into close contact with each other, another magnet or electromagnet is not used, but a magnetized frame 9 in which the frame itself is magnetized in advance is used. The magnetizing frame 9 is magnetized in the direction of arrow B.
【0021】マスク電極板2を着磁フレーム9に接合す
るに際しては、まず着磁フレーム9をステージ3上に置
き、次いでマスク電極板2を着磁フレーム9上に置いて
両者の位置決めを行う。着磁フレーム9は磁気を帯びて
いるので、この時点でマスク電極板2と着磁フレーム9
とは密着する。次に、第1の実施例と同様に、ロボット
7でレンズユニット6を移動させながらレーザ光を断続
的に出射させ、マスク電極板2と着磁フレーム9とを全
周にわたって溶接する。When the mask electrode plate 2 is bonded to the magnetizing frame 9, the magnetizing frame 9 is first placed on the stage 3 and then the mask electrode plate 2 is placed on the magnetizing frame 9 to position them. Since the magnetizing frame 9 is magnetized, the mask electrode plate 2 and the magnetizing frame 9 are at this point.
Closely adheres to. Next, as in the first embodiment, the robot 7 intermittently emits laser light while moving the lens unit 6 to weld the mask electrode plate 2 and the magnetizing frame 9 over the entire circumference.
【0022】なお、フレームを予め着磁させる代わり
に、マスク電極板2を予め着磁させておいても同様の効
果が得られる。The same effect can be obtained by pre-magnetizing the mask electrode plate 2 instead of pre-magnetizing the frame.
【0023】以上で、マスク電極板2と着磁フレーム9
との接合は完了するが、このままでは着磁フレーム9に
磁気が残ってしまい、色選択電極の性能に悪影響を及ぼ
す。しかし、従来より、後工程において、マスク電極板
に予め残っている磁気を除去するために、マスク電極板
を接合したフレームをキュリー温度まで加熱する工程が
採られている。従って、その工程において、着磁フレー
ム9に残っている磁気は除去されるので、着磁フレーム
9にマスク電極板2を溶接した直後の段階において着磁
フレーム9に磁気が残っていても問題とはならない。As described above, the mask electrode plate 2 and the magnetizing frame 9
However, if left as it is, magnetism remains in the magnetizing frame 9, which adversely affects the performance of the color selection electrode. However, conventionally, in a subsequent step, a step of heating the frame to which the mask electrode plates are joined to the Curie temperature is adopted in order to remove the magnetism remaining in the mask electrode plates in advance. Therefore, in that process, the magnetism remaining in the magnetizing frame 9 is removed, and even if magnetism remains in the magnetizing frame 9 immediately after the mask electrode plate 2 is welded to the magnetizing frame 9, there is a problem. Don't
【0024】以上のように、着磁フレームを用いる本実
施例においても、マスク電極板2と着磁フレーム9との
溶接を非接触で行うことができ、実施例1と全く同様の
効果が得られる。As described above, also in this embodiment using the magnetizing frame, the mask electrode plate 2 and the magnetizing frame 9 can be welded in a non-contact manner, and the same effect as in the first embodiment can be obtained. To be
【0025】図4は、本発明の第3の実施例のマスク電
極製造方法を示したものである。本実施例では、フレー
ム1の上にマスク電極板2を載置して位置合わせした
後、マスク電極板2の上からレーザ光を透過するレーザ
透過板10で押さえて、マスク電極板2をフレーム1に密
着させるものである。レーザ透過板10はレーザ光を集光
するレンズを保護する保護板と同一材料で構成されてい
る。FIG. 4 shows a mask electrode manufacturing method according to the third embodiment of the present invention. In this embodiment, after the mask electrode plate 2 is placed on the frame 1 and aligned, the mask electrode plate 2 is pressed from above the mask electrode plate 2 by the laser transmission plate 10 which transmits the laser light to frame the mask electrode plate 2. It is closely attached to 1. The laser transmission plate 10 is made of the same material as the protection plate that protects the lens that focuses the laser light.
【0026】マスク電極板2をフレーム1に接合するに
際しては、まずフレーム1をステージ3上に置き、フレ
ーム1の上にマスク電極板2を載せて位置決めし、次い
でマスク電極板2の上にレーザ透過板10を載せる。この
時点で、マスク電極板2はレーザ透過板10の重さにより
フレーム1に密着する。次に、第1実施例と同様に、ロ
ボット7でレンズユニット6を移動させながらレーザ光
を断続的に出射させ、マスク電極板2とフレーム1とを
全周にわたって溶接する。溶接完了後、レーザ透過板10
を取り除く。When bonding the mask electrode plate 2 to the frame 1, first, the frame 1 is placed on the stage 3, the mask electrode plate 2 is placed on the frame 1 and positioned, and then the laser beam is placed on the mask electrode plate 2. Place the transmission plate 10. At this point, the mask electrode plate 2 is in close contact with the frame 1 due to the weight of the laser transmission plate 10. Next, similarly to the first embodiment, the robot 7 intermittently emits laser light while moving the lens unit 6, and the mask electrode plate 2 and the frame 1 are welded over the entire circumference. Laser welding plate 10 after welding is completed
Get rid of.
【0027】以上のように、本実施例によれば、第1の
実施例と同様の効果が得られるほか、レーザ透過板10の
下でマスク電極板2とフレーム1との溶接が行われるの
で、溶接箇所からのスパッタ飛散が防止され、スパッタ
によるマスク電極板2への悪影響を防止することができ
る。As described above, according to this embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained, and the mask electrode plate 2 and the frame 1 are welded under the laser transmission plate 10. Further, it is possible to prevent the spatter from scattering from the welded portion, and to prevent the spatter from adversely affecting the mask electrode plate 2.
【0028】なお、以上の各実施例において、レーザ照
射条件は、パルス幅2msec,入力電圧500V,出力エネ
ルギー2J/Pで接合を行えば、スパッタ等もなく、強
度的に十分な接合強度が得られた。In each of the above embodiments, if the laser irradiation conditions are such that the pulse width is 2 msec, the input voltage is 500 V, and the output energy is 2 J / P, there is no spattering and a sufficient bond strength is obtained. Was given.
【0029】[0029]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
(1) フレームの上にマスク電極板を載置して位置決め
し、フレームの下に磁石を配置することにより、磁石の
磁力でマスク電極板をフレームに密着させる方法、ま
た、(2) 予め磁化させたフレームの上にマスク電極板を
載置して位置決めし、フレームの磁力によりマスク電極
板をフレームに密着させる方法、(3) フレームの上にマ
スク電極板を載置して位置決めし、マスク電極板の上か
らレーザ光を透過するレーザ透過板で押さえてマスク電
極板をフレームに密着させる方法の何れかと、レーザ光
による非接触の溶接法を組み合わせることにより、従来
の溶接電極による加圧のような無理な力や局部的な力で
マスク電極板をフレームに押圧することなく、マスク電
極板とフレームとが均一な力で密着し、従って、マスク
電極板でのしわの発生がなくなる。また、溶接点毎に加
圧動作を繰り返す必要がないので、溶接作業の高速化を
図ることができ、さらに、溶接電極のメンテナンスが不
要なことから、作業のタクトアップにつながり、生産性
が向上する。As described above, according to the present invention,
(1) Place the mask electrode plate on the frame to position it, and place the magnet under the frame to bring the mask electrode plate into close contact with the frame by the magnetic force of the magnet. (2) Pre-magnetize The mask electrode plate is placed and positioned on the frame, and the mask electrode plate is brought into close contact with the frame by the magnetic force of the frame. (3) The mask electrode plate is placed and positioned on the frame By combining either the method of pressing the mask plate with the frame by pressing the laser transmission plate that transmits the laser beam from above the electrode plate and the non-contact welding method with the laser beam, The mask electrode plate and the frame are brought into close contact with each other with a uniform force without pressing the mask electrode plate against the frame by such an unreasonable force or a local force, so that wrinkles do not occur in the mask electrode plate. It made. In addition, since it is not necessary to repeat the pressurizing operation for each welding point, the welding work can be speeded up. Furthermore, maintenance of the welding electrode is not required, which leads to an increase in the tact time of the work and improves productivity To do.
【0030】また、マスク電極板の上からレーザ透過板
で押さえる方法では、スパッタ飛散が防止され、スパッ
タ飛散によるマスク電極板への悪影響が防止できる。Further, in the method of pressing the mask electrode plate from above with the laser transmitting plate, spatter scattering can be prevented, and adverse effects on the mask electrode plate due to spatter scattering can be prevented.
【図1】本発明の方法を実施するためのマスク電極製造
装置の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of a mask electrode manufacturing apparatus for carrying out the method of the present invention.
【図2】本発明の第1の実施例におけるマスク電極の製
造方法を示す図である。FIG. 2 is a diagram showing a method of manufacturing a mask electrode according to the first embodiment of the present invention.
【図3】本発明の第2の実施例におけるマスク電極の製
造方法を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a method of manufacturing a mask electrode according to the second embodiment of the present invention.
【図4】本発明の第3の実施例におけるマスク電極の製
造方法を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a method of manufacturing a mask electrode according to the third embodiment of the present invention.
【図5】従来のマスク電極製造装置の概略図である。FIG. 5 is a schematic view of a conventional mask electrode manufacturing apparatus.
1…フレーム、 2…マスク電極板、 3…ステージ、
4…YAGレーザ装置、 5…光ファイバ、 6…レ
ンズユニット、 7…ロボット、 8…磁石、9…着磁
フレーム、 10…レーザ透過板。1 ... Frame, 2 ... Mask electrode plate, 3 ... Stage,
4 ... YAG laser device, 5 ... Optical fiber, 6 ... Lens unit, 7 ... Robot, 8 ... Magnet, 9 ... Magnetization frame, 10 ... Laser transmission plate.
Claims (3)
位置決めし、前記フレームの下に磁石を接触または近接
させて前記磁石の磁力により前記マスク電極板を前記フ
レームに密着させた後、前記マスク電極板の上からレー
ザ光を照射して前記マスク電極板と前記フレームとを接
合することを特徴とするマスク電極の製造方法。1. A mask electrode plate is placed and positioned on a frame, and a magnet is brought into contact with or close to the bottom of the frame to bring the mask electrode plate into close contact with the frame by the magnetic force of the magnet, A method of manufacturing a mask electrode, comprising irradiating a laser beam onto the mask electrode plate to bond the mask electrode plate and the frame together.
極板を載置して位置決めし、前記フレームの磁力により
前記マスク電極板を前記フレームに密着させた後、前記
マスク電極板の上からレーザ光を照射して前記マスク電
極板と前記フレームとを接合することを特徴とするマス
ク電極の製造方法。2. A mask electrode plate is placed and positioned on a pre-magnetized frame, the mask electrode plate is brought into close contact with the frame by the magnetic force of the frame, and then a laser is applied from above the mask electrode plate. A method of manufacturing a mask electrode, which comprises irradiating light to bond the mask electrode plate and the frame.
位置決めし、前記マスク電極板の上からレーザ光を透過
するレーザ透過板で押さえて前記マスク電極板を前記フ
レームに密着させた後、前記レーザ透過板の上からレー
ザ光を照射して前記マスク電極板と前記フレームとを接
合することを特徴とするマスク電極の製造方法。3. A mask electrode plate is placed and positioned on a frame, and the mask electrode plate is brought into close contact with the frame by pressing it on the mask electrode plate with a laser transmission plate that transmits laser light. A method of manufacturing a mask electrode, comprising irradiating a laser beam from above the laser transmission plate to bond the mask electrode plate and the frame together.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7003371A JPH08190858A (en) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | Mask electrode manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7003371A JPH08190858A (en) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | Mask electrode manufacturing method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08190858A true JPH08190858A (en) | 1996-07-23 |
Family
ID=11555498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7003371A Pending JPH08190858A (en) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | Mask electrode manufacturing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08190858A (en) |
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1995
- 1995-01-12 JP JP7003371A patent/JPH08190858A/en active Pending
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