JPH08190858A - マスク電極の製造方法 - Google Patents
マスク電極の製造方法Info
- Publication number
- JPH08190858A JPH08190858A JP7003371A JP337195A JPH08190858A JP H08190858 A JPH08190858 A JP H08190858A JP 7003371 A JP7003371 A JP 7003371A JP 337195 A JP337195 A JP 337195A JP H08190858 A JPH08190858 A JP H08190858A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- mask electrode
- electrode plate
- mask
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マスク電極の製造に際し、非常に薄い金属板
からなるマスク電極板にしわの発生がなく、しかも生産
性の向上を図る。 【構成】 フレーム1の上にマスク電極板2を載置して
位置決めし、フレームの下に磁石8を接触または近接さ
せて磁石の磁力によりマスク電極板をフレームに密着さ
せた後、マスク電極板の上からレーザ光を照射してマス
ク電極板とフレームとを非接触で接合する。
からなるマスク電極板にしわの発生がなく、しかも生産
性の向上を図る。 【構成】 フレーム1の上にマスク電極板2を載置して
位置決めし、フレームの下に磁石8を接触または近接さ
せて磁石の磁力によりマスク電極板をフレームに密着さ
せた後、マスク電極板の上からレーザ光を照射してマス
ク電極板とフレームとを非接触で接合する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、陰極線管の色選択電極
の製造方法に係り、特にマスク電極板をフレームに接合
する接合方法に関するものである。
の製造方法に係り、特にマスク電極板をフレームに接合
する接合方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、コンピュータのダウンサイジング
化が進み、ディスプレイの小型化,薄型化の要求は年々
増してきている。そこで、ディスプレイの薄型化が可能
な一つの方法として、マスク電極方式のモニタへの要求
が高まってきている。以下、図面を参照して、従来のマ
スク電極の製造方法の一例について説明する。
化が進み、ディスプレイの小型化,薄型化の要求は年々
増してきている。そこで、ディスプレイの薄型化が可能
な一つの方法として、マスク電極方式のモニタへの要求
が高まってきている。以下、図面を参照して、従来のマ
スク電極の製造方法の一例について説明する。
【0003】図5は、従来のマスク電極製造装置の概略
を示したもので、21は箱型のフレーム、22は多数の孔が
開いたマスク電極板、23はフレーム21とマスク電極板22
とをセットするステージ、24は抵抗溶接機、25は抵抗溶
接電極、26は抵抗溶接電極25を動かすロボットである。
を示したもので、21は箱型のフレーム、22は多数の孔が
開いたマスク電極板、23はフレーム21とマスク電極板22
とをセットするステージ、24は抵抗溶接機、25は抵抗溶
接電極、26は抵抗溶接電極25を動かすロボットである。
【0004】上記マスク電極製造装置を用いたマスク電
極の製造方法について、次に説明する。まず、フレーム
21をステージ23上にセットし、その上にマスク電極板22
を載置する。
極の製造方法について、次に説明する。まず、フレーム
21をステージ23上にセットし、その上にマスク電極板22
を載置する。
【0005】次に、マスク電極板22とフレーム21との位
置決めを行い、マスク電極板22とフレーム21を抵抗溶接
電極25で挾み、抵抗溶接を行う。抵抗溶接は、フレーム
21の全周縁に沿って行われる。
置決めを行い、マスク電極板22とフレーム21を抵抗溶接
電極25で挾み、抵抗溶接を行う。抵抗溶接は、フレーム
21の全周縁に沿って行われる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような抵抗溶接による製造方法では、マスク電極板22が
非常に薄い金属板でできているから、抵抗溶接電極25に
よる加圧で、マスク電極板22が変形するおそれがある。
また、抵抗溶接では、電極先端が1000点前後の溶接で摩
耗するため、マスク電極板22を1枚フレーム21に貼り合
わせる毎に電極の先端を尖らせるメンテナンスが必要で
あった。加えて、マスク電極板22自体が非常に薄いか
ら、溶接の熱による膨張で、しわが入り易い。そこで、
マスク電極板22の熱による膨張を予め考慮し、マスク電
極板22に予め引っ張り方向の張力を与え、マスク電極板
22の膨張が起きてもしわが入らないように配慮してい
た。
ような抵抗溶接による製造方法では、マスク電極板22が
非常に薄い金属板でできているから、抵抗溶接電極25に
よる加圧で、マスク電極板22が変形するおそれがある。
また、抵抗溶接では、電極先端が1000点前後の溶接で摩
耗するため、マスク電極板22を1枚フレーム21に貼り合
わせる毎に電極の先端を尖らせるメンテナンスが必要で
あった。加えて、マスク電極板22自体が非常に薄いか
ら、溶接の熱による膨張で、しわが入り易い。そこで、
マスク電極板22の熱による膨張を予め考慮し、マスク電
極板22に予め引っ張り方向の張力を与え、マスク電極板
22の膨張が起きてもしわが入らないように配慮してい
た。
【0007】しかし、マスク電極板22にしわが入らない
ように張力をかけ、フレーム21とマスク電極板22とを固
着するためには、マスク電極板22が張力で剥がれないよ
うに考慮する必要がある。また、溶接強度の確保のため
に溶接点数を増やす必要があり、それによって生産性が
上がらないという問題を有していた。
ように張力をかけ、フレーム21とマスク電極板22とを固
着するためには、マスク電極板22が張力で剥がれないよ
うに考慮する必要がある。また、溶接強度の確保のため
に溶接点数を増やす必要があり、それによって生産性が
上がらないという問題を有していた。
【0008】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑み、
マスク電極板にしわが入らず、しかも生産性の向上を図
ることができるマスク電極の製造方法を提供することを
目的とする。
マスク電極板にしわが入らず、しかも生産性の向上を図
ることができるマスク電極の製造方法を提供することを
目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のマスク電極の製造方法は、まず、(1) フレ
ームの上にマスク電極板を載置して位置決めし、フレー
ムの下に磁石を接触または近接させて磁石の磁力により
マスク電極板をフレームに密着させた後、マスク電極板
の上からレーザ光を照射してマスク電極板とフレームと
を接合することを特徴とするものである。
に、本発明のマスク電極の製造方法は、まず、(1) フレ
ームの上にマスク電極板を載置して位置決めし、フレー
ムの下に磁石を接触または近接させて磁石の磁力により
マスク電極板をフレームに密着させた後、マスク電極板
の上からレーザ光を照射してマスク電極板とフレームと
を接合することを特徴とするものである。
【0010】また、(2) 予め磁化させたフレームの上に
マスク電極板を載置して位置決めし、フレームの磁力に
よりマスク電極板をフレームに密着させた後、マスク電
極板の上からレーザ光を照射してマスク電極板とフレー
ムとを接合することを特徴とするものである。
マスク電極板を載置して位置決めし、フレームの磁力に
よりマスク電極板をフレームに密着させた後、マスク電
極板の上からレーザ光を照射してマスク電極板とフレー
ムとを接合することを特徴とするものである。
【0011】さらに、(3) フレームの上にマスク電極板
を載置して位置決めし、マスク電極板の上からレーザ光
を透過するレーザ透過板で押さえてマスク電極板をフレ
ームに密着させた後、レーザ透過板の上からレーザ光を
照射してマスク電極板とフレームとを接合することを特
徴とするものである。
を載置して位置決めし、マスク電極板の上からレーザ光
を透過するレーザ透過板で押さえてマスク電極板をフレ
ームに密着させた後、レーザ透過板の上からレーザ光を
照射してマスク電極板とフレームとを接合することを特
徴とするものである。
【0012】
【作用】上記(1),(2),(3)のいずれの方法も、従来の
溶接電極による加圧のような無理な力や局部的な力でマ
スク電極板をフレームに押圧することはなく、マスク電
極板とフレームとは均一な力で密着するので、マスク電
極板にしわが発生することはなくなる。また、溶接点毎
に加圧動作を繰り返す必要がないので、溶接作業の高速
化を図ることができ、生産性が向上する。
溶接電極による加圧のような無理な力や局部的な力でマ
スク電極板をフレームに押圧することはなく、マスク電
極板とフレームとは均一な力で密着するので、マスク電
極板にしわが発生することはなくなる。また、溶接点毎
に加圧動作を繰り返す必要がないので、溶接作業の高速
化を図ることができ、生産性が向上する。
【0013】
【実施例】以下、図面を参照して実施例を詳細に説明す
る。図1は本発明のマスク電極製造方法に使用されるマ
スク電極製造装置の概略を示したもので、1は箱型のフ
レーム、2は多数の孔が開いたマスク電極板、3はフレ
ーム1とマスク電極板2とを位置決め固定するステー
ジ、4はYAGレーザ装置、5はYAGレーザ装置4か
ら発生したレーザ光を送る光ファイバ、6は光ファイバ
5で送られてきたレーザ光を集光するレンズユニット、
7はレンズユニット6を支持し動かすためのロボットで
ある。
る。図1は本発明のマスク電極製造方法に使用されるマ
スク電極製造装置の概略を示したもので、1は箱型のフ
レーム、2は多数の孔が開いたマスク電極板、3はフレ
ーム1とマスク電極板2とを位置決め固定するステー
ジ、4はYAGレーザ装置、5はYAGレーザ装置4か
ら発生したレーザ光を送る光ファイバ、6は光ファイバ
5で送られてきたレーザ光を集光するレンズユニット、
7はレンズユニット6を支持し動かすためのロボットで
ある。
【0014】図2は、本発明の第1の実施例のマスク電
極製造方法を示したもので、図1と同一符号のものは同
一のものを示してあり、また、8は矢印A方向に着磁し
た磁石である。
極製造方法を示したもので、図1と同一符号のものは同
一のものを示してあり、また、8は矢印A方向に着磁し
た磁石である。
【0015】まず、フレーム1をステージ3上に置き、
マスク電極板2をフレーム1上に載せる。このとき、磁
石8はマスク電極板2とフレーム1から離れた位置に置
かれ、磁石8の磁力はフレーム1とマスク電極板2に影
響が及ばない位置にある。次に、マスク電極板2をフレ
ーム1に対して位置決めし、位置決めが完了したところ
で磁石8をフレーム1に接触させ、磁石8の磁力により
マスク電極板2をフレーム1に密着させる。
マスク電極板2をフレーム1上に載せる。このとき、磁
石8はマスク電極板2とフレーム1から離れた位置に置
かれ、磁石8の磁力はフレーム1とマスク電極板2に影
響が及ばない位置にある。次に、マスク電極板2をフレ
ーム1に対して位置決めし、位置決めが完了したところ
で磁石8をフレーム1に接触させ、磁石8の磁力により
マスク電極板2をフレーム1に密着させる。
【0016】なお、上記説明では、磁石8として永久磁
石を使用し、フレーム1に磁石8を離したり接触させた
りするようにしたが、磁石8として電磁石を用い、電磁
石をフレーム1に接触させたまま、電流を流したり切っ
たりして磁力の発生,停止の操作を行ってもよい。
石を使用し、フレーム1に磁石8を離したり接触させた
りするようにしたが、磁石8として電磁石を用い、電磁
石をフレーム1に接触させたまま、電流を流したり切っ
たりして磁力の発生,停止の操作を行ってもよい。
【0017】次に、YAGレーザ装置4からレーザ光を
断続的に出射させ、光ファイバ5を通してレンズユニッ
ト6で集光し、マスク電極板2とフレーム1の接合箇所
にレーザ光を照射して溶接する。この溶接を、レンズユ
ニット6を支持するロボット7をフレーム1の周縁部に
沿って移動させ、フレームの全周について行う。
断続的に出射させ、光ファイバ5を通してレンズユニッ
ト6で集光し、マスク電極板2とフレーム1の接合箇所
にレーザ光を照射して溶接する。この溶接を、レンズユ
ニット6を支持するロボット7をフレーム1の周縁部に
沿って移動させ、フレームの全周について行う。
【0018】以上でフレーム1とマスク電極板2との溶
接は完了するが、この後、磁石をフレーム1より離し
て、フレーム1とマスク電極板2に対する磁力をなく
し、フレーム1をステージ3から取り出して全ての作業
が完了する。
接は完了するが、この後、磁石をフレーム1より離し
て、フレーム1とマスク電極板2に対する磁力をなく
し、フレーム1をステージ3から取り出して全ての作業
が完了する。
【0019】以上のように、本実施例によれば、フレー
ム1とマスク電極板2との密着に磁石8の磁力を用い、
かつレーザ光による溶接を採用することにより、マスク
電極板2とフレーム1との接合を非接触で行うことがで
き、溶接時にマスク電極板2に対して無理な力や局部的
な力を加えて損傷を生じさせることがなくなる。また、
従来の抵抗溶接のように、溶接点毎に抵抗溶接電極でマ
スク電極板2をフレーム1に押圧するという作業がなく
なるので、作業のタクトアップにつながる。加えて、抵
抗溶接のような電極のメンテナンスが不要になり、生産
性の向上を図ることができる。また、フレーム1がうね
っていても、フレーム1とマスク電極板2とが容易に密
着し、安定した接合が得られる。
ム1とマスク電極板2との密着に磁石8の磁力を用い、
かつレーザ光による溶接を採用することにより、マスク
電極板2とフレーム1との接合を非接触で行うことがで
き、溶接時にマスク電極板2に対して無理な力や局部的
な力を加えて損傷を生じさせることがなくなる。また、
従来の抵抗溶接のように、溶接点毎に抵抗溶接電極でマ
スク電極板2をフレーム1に押圧するという作業がなく
なるので、作業のタクトアップにつながる。加えて、抵
抗溶接のような電極のメンテナンスが不要になり、生産
性の向上を図ることができる。また、フレーム1がうね
っていても、フレーム1とマスク電極板2とが容易に密
着し、安定した接合が得られる。
【0020】図3は、本発明の第2の実施例のマスク電
極製造方法を示したものである。ここでは、フレームと
マスク電極板との密着のために、別の永久磁石や電磁石
を用いるのではなく、フレーム自体を予め着磁させた着
磁フレーム9を用いるものである。着磁フレーム9は矢
印B方向に着磁されている。
極製造方法を示したものである。ここでは、フレームと
マスク電極板との密着のために、別の永久磁石や電磁石
を用いるのではなく、フレーム自体を予め着磁させた着
磁フレーム9を用いるものである。着磁フレーム9は矢
印B方向に着磁されている。
【0021】マスク電極板2を着磁フレーム9に接合す
るに際しては、まず着磁フレーム9をステージ3上に置
き、次いでマスク電極板2を着磁フレーム9上に置いて
両者の位置決めを行う。着磁フレーム9は磁気を帯びて
いるので、この時点でマスク電極板2と着磁フレーム9
とは密着する。次に、第1の実施例と同様に、ロボット
7でレンズユニット6を移動させながらレーザ光を断続
的に出射させ、マスク電極板2と着磁フレーム9とを全
周にわたって溶接する。
るに際しては、まず着磁フレーム9をステージ3上に置
き、次いでマスク電極板2を着磁フレーム9上に置いて
両者の位置決めを行う。着磁フレーム9は磁気を帯びて
いるので、この時点でマスク電極板2と着磁フレーム9
とは密着する。次に、第1の実施例と同様に、ロボット
7でレンズユニット6を移動させながらレーザ光を断続
的に出射させ、マスク電極板2と着磁フレーム9とを全
周にわたって溶接する。
【0022】なお、フレームを予め着磁させる代わり
に、マスク電極板2を予め着磁させておいても同様の効
果が得られる。
に、マスク電極板2を予め着磁させておいても同様の効
果が得られる。
【0023】以上で、マスク電極板2と着磁フレーム9
との接合は完了するが、このままでは着磁フレーム9に
磁気が残ってしまい、色選択電極の性能に悪影響を及ぼ
す。しかし、従来より、後工程において、マスク電極板
に予め残っている磁気を除去するために、マスク電極板
を接合したフレームをキュリー温度まで加熱する工程が
採られている。従って、その工程において、着磁フレー
ム9に残っている磁気は除去されるので、着磁フレーム
9にマスク電極板2を溶接した直後の段階において着磁
フレーム9に磁気が残っていても問題とはならない。
との接合は完了するが、このままでは着磁フレーム9に
磁気が残ってしまい、色選択電極の性能に悪影響を及ぼ
す。しかし、従来より、後工程において、マスク電極板
に予め残っている磁気を除去するために、マスク電極板
を接合したフレームをキュリー温度まで加熱する工程が
採られている。従って、その工程において、着磁フレー
ム9に残っている磁気は除去されるので、着磁フレーム
9にマスク電極板2を溶接した直後の段階において着磁
フレーム9に磁気が残っていても問題とはならない。
【0024】以上のように、着磁フレームを用いる本実
施例においても、マスク電極板2と着磁フレーム9との
溶接を非接触で行うことができ、実施例1と全く同様の
効果が得られる。
施例においても、マスク電極板2と着磁フレーム9との
溶接を非接触で行うことができ、実施例1と全く同様の
効果が得られる。
【0025】図4は、本発明の第3の実施例のマスク電
極製造方法を示したものである。本実施例では、フレー
ム1の上にマスク電極板2を載置して位置合わせした
後、マスク電極板2の上からレーザ光を透過するレーザ
透過板10で押さえて、マスク電極板2をフレーム1に密
着させるものである。レーザ透過板10はレーザ光を集光
するレンズを保護する保護板と同一材料で構成されてい
る。
極製造方法を示したものである。本実施例では、フレー
ム1の上にマスク電極板2を載置して位置合わせした
後、マスク電極板2の上からレーザ光を透過するレーザ
透過板10で押さえて、マスク電極板2をフレーム1に密
着させるものである。レーザ透過板10はレーザ光を集光
するレンズを保護する保護板と同一材料で構成されてい
る。
【0026】マスク電極板2をフレーム1に接合するに
際しては、まずフレーム1をステージ3上に置き、フレ
ーム1の上にマスク電極板2を載せて位置決めし、次い
でマスク電極板2の上にレーザ透過板10を載せる。この
時点で、マスク電極板2はレーザ透過板10の重さにより
フレーム1に密着する。次に、第1実施例と同様に、ロ
ボット7でレンズユニット6を移動させながらレーザ光
を断続的に出射させ、マスク電極板2とフレーム1とを
全周にわたって溶接する。溶接完了後、レーザ透過板10
を取り除く。
際しては、まずフレーム1をステージ3上に置き、フレ
ーム1の上にマスク電極板2を載せて位置決めし、次い
でマスク電極板2の上にレーザ透過板10を載せる。この
時点で、マスク電極板2はレーザ透過板10の重さにより
フレーム1に密着する。次に、第1実施例と同様に、ロ
ボット7でレンズユニット6を移動させながらレーザ光
を断続的に出射させ、マスク電極板2とフレーム1とを
全周にわたって溶接する。溶接完了後、レーザ透過板10
を取り除く。
【0027】以上のように、本実施例によれば、第1の
実施例と同様の効果が得られるほか、レーザ透過板10の
下でマスク電極板2とフレーム1との溶接が行われるの
で、溶接箇所からのスパッタ飛散が防止され、スパッタ
によるマスク電極板2への悪影響を防止することができ
る。
実施例と同様の効果が得られるほか、レーザ透過板10の
下でマスク電極板2とフレーム1との溶接が行われるの
で、溶接箇所からのスパッタ飛散が防止され、スパッタ
によるマスク電極板2への悪影響を防止することができ
る。
【0028】なお、以上の各実施例において、レーザ照
射条件は、パルス幅2msec,入力電圧500V,出力エネ
ルギー2J/Pで接合を行えば、スパッタ等もなく、強
度的に十分な接合強度が得られた。
射条件は、パルス幅2msec,入力電圧500V,出力エネ
ルギー2J/Pで接合を行えば、スパッタ等もなく、強
度的に十分な接合強度が得られた。
【0029】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
(1) フレームの上にマスク電極板を載置して位置決め
し、フレームの下に磁石を配置することにより、磁石の
磁力でマスク電極板をフレームに密着させる方法、ま
た、(2) 予め磁化させたフレームの上にマスク電極板を
載置して位置決めし、フレームの磁力によりマスク電極
板をフレームに密着させる方法、(3) フレームの上にマ
スク電極板を載置して位置決めし、マスク電極板の上か
らレーザ光を透過するレーザ透過板で押さえてマスク電
極板をフレームに密着させる方法の何れかと、レーザ光
による非接触の溶接法を組み合わせることにより、従来
の溶接電極による加圧のような無理な力や局部的な力で
マスク電極板をフレームに押圧することなく、マスク電
極板とフレームとが均一な力で密着し、従って、マスク
電極板でのしわの発生がなくなる。また、溶接点毎に加
圧動作を繰り返す必要がないので、溶接作業の高速化を
図ることができ、さらに、溶接電極のメンテナンスが不
要なことから、作業のタクトアップにつながり、生産性
が向上する。
(1) フレームの上にマスク電極板を載置して位置決め
し、フレームの下に磁石を配置することにより、磁石の
磁力でマスク電極板をフレームに密着させる方法、ま
た、(2) 予め磁化させたフレームの上にマスク電極板を
載置して位置決めし、フレームの磁力によりマスク電極
板をフレームに密着させる方法、(3) フレームの上にマ
スク電極板を載置して位置決めし、マスク電極板の上か
らレーザ光を透過するレーザ透過板で押さえてマスク電
極板をフレームに密着させる方法の何れかと、レーザ光
による非接触の溶接法を組み合わせることにより、従来
の溶接電極による加圧のような無理な力や局部的な力で
マスク電極板をフレームに押圧することなく、マスク電
極板とフレームとが均一な力で密着し、従って、マスク
電極板でのしわの発生がなくなる。また、溶接点毎に加
圧動作を繰り返す必要がないので、溶接作業の高速化を
図ることができ、さらに、溶接電極のメンテナンスが不
要なことから、作業のタクトアップにつながり、生産性
が向上する。
【0030】また、マスク電極板の上からレーザ透過板
で押さえる方法では、スパッタ飛散が防止され、スパッ
タ飛散によるマスク電極板への悪影響が防止できる。
で押さえる方法では、スパッタ飛散が防止され、スパッ
タ飛散によるマスク電極板への悪影響が防止できる。
【図1】本発明の方法を実施するためのマスク電極製造
装置の概略図である。
装置の概略図である。
【図2】本発明の第1の実施例におけるマスク電極の製
造方法を示す図である。
造方法を示す図である。
【図3】本発明の第2の実施例におけるマスク電極の製
造方法を示す図である。
造方法を示す図である。
【図4】本発明の第3の実施例におけるマスク電極の製
造方法を示す図である。
造方法を示す図である。
【図5】従来のマスク電極製造装置の概略図である。
1…フレーム、 2…マスク電極板、 3…ステージ、
4…YAGレーザ装置、 5…光ファイバ、 6…レ
ンズユニット、 7…ロボット、 8…磁石、9…着磁
フレーム、 10…レーザ透過板。
4…YAGレーザ装置、 5…光ファイバ、 6…レ
ンズユニット、 7…ロボット、 8…磁石、9…着磁
フレーム、 10…レーザ透過板。
Claims (3)
- 【請求項1】 フレームの上にマスク電極板を載置して
位置決めし、前記フレームの下に磁石を接触または近接
させて前記磁石の磁力により前記マスク電極板を前記フ
レームに密着させた後、前記マスク電極板の上からレー
ザ光を照射して前記マスク電極板と前記フレームとを接
合することを特徴とするマスク電極の製造方法。 - 【請求項2】 予め磁化させたフレームの上にマスク電
極板を載置して位置決めし、前記フレームの磁力により
前記マスク電極板を前記フレームに密着させた後、前記
マスク電極板の上からレーザ光を照射して前記マスク電
極板と前記フレームとを接合することを特徴とするマス
ク電極の製造方法。 - 【請求項3】 フレームの上にマスク電極板を載置して
位置決めし、前記マスク電極板の上からレーザ光を透過
するレーザ透過板で押さえて前記マスク電極板を前記フ
レームに密着させた後、前記レーザ透過板の上からレー
ザ光を照射して前記マスク電極板と前記フレームとを接
合することを特徴とするマスク電極の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7003371A JPH08190858A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | マスク電極の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7003371A JPH08190858A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | マスク電極の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08190858A true JPH08190858A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11555498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7003371A Pending JPH08190858A (ja) | 1995-01-12 | 1995-01-12 | マスク電極の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08190858A (ja) |
-
1995
- 1995-01-12 JP JP7003371A patent/JPH08190858A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2754461B2 (ja) | 容器の封着方法および封着装置 | |
| US4877175A (en) | Laser debridging of microelectronic solder joints | |
| TW516981B (en) | Method of laser welding | |
| JPH08190858A (ja) | マスク電極の製造方法 | |
| JPH0685448A (ja) | レーザはんだ付け方法及びその装置 | |
| JP2020019046A (ja) | 接合方法、接合装置、及び構造体 | |
| JPS6216886A (ja) | 鋼板の仮止め方法 | |
| JPH01317687A (ja) | 積層鋼板のスポット溶接方法 | |
| JPH05253683A (ja) | レーザスポット溶接方法及び溶接トーチ | |
| JPH0683908B2 (ja) | 可搬型レーザー溶接ガン | |
| JP7240623B2 (ja) | 蒸着マスク装置の製造装置及び蒸着マスク装置の製造方法 | |
| JPS61263731A (ja) | 接合線に沿つてプラスチツク素材のシ−トを接合する方法及び装置 | |
| JPH0230158Y2 (ja) | ||
| JPS62283581A (ja) | 接合装置 | |
| JPH08332584A (ja) | レーザー溶接方法 | |
| KR910003925Y1 (ko) | 칼라브라운관의 새도우마스크 용접장치 | |
| JPH01104489A (ja) | 極薄板部材の精密レーザ溶接方法 | |
| JP3323482B2 (ja) | 金属被膜欠陥修正方法および金属被膜欠陥修正装置 | |
| JP2019209621A (ja) | スクリーンマスク及びその製造方法 | |
| JPH0825058A (ja) | プロジェクション溶接方法 | |
| JPH01232793A (ja) | リボンボンデイング装置 | |
| JPH05255645A (ja) | 誘導加熱による接着加工装置 | |
| JPH08212921A (ja) | シャドウマスク構体の組立装置 | |
| JPH01166427A (ja) | 接点取付方法 | |
| JPH0589771A (ja) | 表示装置用面電極の製造方法 |