JPH08191121A - 黒鉛の熱伝導体を有する製品 - Google Patents

黒鉛の熱伝導体を有する製品

Info

Publication number
JPH08191121A
JPH08191121A JP14929695A JP14929695A JPH08191121A JP H08191121 A JPH08191121 A JP H08191121A JP 14929695 A JP14929695 A JP 14929695A JP 14929695 A JP14929695 A JP 14929695A JP H08191121 A JPH08191121 A JP H08191121A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
graphite
plane
heat
heat sink
diamond
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP14929695A
Other languages
English (en)
Inventor
Thomas R Anthony
トーマス・リチャード・アンソニー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
General Electric Co
Original Assignee
General Electric Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by General Electric Co filed Critical General Electric Co
Publication of JPH08191121A publication Critical patent/JPH08191121A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/25—Arrangements for cooling characterised by their materials
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
    • H10W40/20—Arrangements for cooling
    • H10W40/25—Arrangements for cooling characterised by their materials
    • H10W40/254—Diamond
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10S428/901—Printed circuit
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/30—Self-sustaining carbon mass or layer with impregnant or other layer

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Ceramic Products (AREA)
  • Carbon And Carbon Compounds (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発熱性の物体から熱を放散させる極めて安価
な手段。 【構成】 ヒートシンク材料として黒鉛が使用される。
その場合、少なくとも発熱源に直接に接触する黒鉛部分
については、それのc面が発熱源を取付けた表面に対し
て垂直であることが好ましい。かかる黒鉛の熱伝導率を
増大させるためには、それに熱処理を施すか、あるいは
それの同位体純度を高めればよい。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の背景】本発明は、発熱性の物体から熱を放散さ
せる技術に関するものである。非常に高い熱伝導率を有
する熱伝導体(以後は「ヒートシンク」と呼ぶことがあ
る)は様々な分野において必要とされている。その一例
は、ある種の発熱性部品を含むような電子装置である。
別の実例は、光ファイバ回路網用の中継所において見出
される。かかる回路網の光ファイバを通して導かれるレ
ーザ光により、信号が非常に長い距離にわたって伝送さ
れる。これらの信号の強さは数キロメートルを越えると
実質的に減衰するから、回路網に沿って伝送される光信
号の強さを増大させるため、回路網に沿って一定間隔で
中継所を設置することが必要である。この種の典型的な
中継所においては、光ファイバによって伝送される減衰
した信号を電気信号に変換するために光検出器が使用さ
れる。かかる電気信号は増幅され、発光ダイオードによ
って再び光信号に変換され、そして回路網の次の区間に
沿って伝送される。
【0002】必要な中継所の数をできるだけ少なくする
ためには、いずれの中継所においても信号の増幅度を最
適にすることが望ましい。とは言え、電気的に発生され
る任意の種類の放射エネルギーの量は使用する電流の4
乗に比例する。かかる放射エネルギーの一部は光の形態
を取るが、残りは熱として失われる。それ故、個々の中
継所のいずれにおいても非常に多量の熱が発生するか
ら、中継所の機能を維持するためには効率の良いヒート
シンクが必要とされるのである。
【0003】非常に高い熱伝導率を有するダイヤモンド
は、ヒートシンクとして使用するために有望な材料であ
る。とりわけ、本発明の所有権者によって所有された米
国特許出願第08/163608号明細書中に開示され
ているような純粋な同位体から成る単結晶ダイヤモンド
が望ましい。しかしながら、ダイヤモンド製ヒートシン
クの使用に関しては幾つかの問題が認められている。天
然ダイヤモンドはあまりに高価であって、このような目
的に使用するのは全く若しくはほとんど不可能である。
同じことは、一般に高温高圧条件下で製造される合成ダ
イヤモンドについても言える。
【0004】近年に見られるような化学蒸着法(以後は
「CVD法」と呼ぶ)による多結晶質ダイヤモンドの製
造は、より安価でありながら有効なヒートシンク材料の
開発に望みを与えた。とは言え、まだかなり高価である
ことに加え、CVDダイヤモンドは応力割れやその他の
問題を生じ易い。そのため、CVDダイヤモンドが広く
使用されるには至っていない。
【0005】
【発明の概要】本発明は、極めて安価な材料である黒鉛
から効率の良いヒートシンクを製造し得るという発見に
基づいている。少なくとも1つの方向に沿って配向させ
た場合に高い熱伝導率を有することに加え、黒鉛の比熱
(2.05cal/mol・°K)はダイヤモンドの比
熱(1.48cal/mol・°K)より遥かに大き
く、またその他の様々な利点も得られる。黒鉛はまた、
ダイヤモンドよりも遥かに少ない費用で迅速に成長させ
ることができる。
【0006】すなわち、本発明に従って一般的に述べれ
ば、黒鉛から成る熱伝導体に接触した発熱源を含むこと
を特徴とする製品が提供される。
【0007】
【好適な実施の態様の詳細な説明】本発明においては任
意の発熱源を使用することができる。とりわけ、本発明
はマルチチップモジュールや集積回路のごとき電子回路
部品及び光ファイバ回路網中の中継所に対して適用する
ことができる。後者の場合、本発明は特に中継所におい
て使用される発光ダイオード(たとえば、レーザダイオ
ード)に関連して使用される。
【0008】本発明の製品においてヒートシンク材料と
して使用するのに適した黒鉛は、適当な基体(たとえ
ば、黒鉛又はタンタル)上への化学蒸着によって炭化水
素(たとえば、メタン)から製造するのが簡便である。
このような黒鉛は一般に「熱分解黒鉛」として知られて
いるが、それの製造方法は当業界において公知である。
一般的に述べれば、大気圧より低い圧力(たとえば、約
10〜100トルの範囲内の圧力)の下で約1900〜
2100℃の範囲内の温度に加熱された基体に接触する
ように炭化水素ガスが流される。蒸着された黒鉛を基体
から分離した後、常法に従って(たとえば、機械加工に
より)加工すれば、所望の寸法及び形状を有するヒート
シンクを得ることができる。
【0009】熱分解黒鉛は、CVDダイヤモンドに比べ
て1000倍程度の早い速度で成長する。たとえば、厚
さ1mmのCVDダイヤモンド板を成長させるためには
数日を要するのに対し、同じ厚さの黒鉛板は僅か1.5
時間で成長させることができる。その上、熱分解黒鉛を
蒸着させる場合には、高濃度の不安定な化学種(たとえ
ば、原子状水素)を基体表面に維持することも必要でな
い。必要とされるのは、供給された炭化水素ガスを分解
し得る一様に加熱された基体のみである。
【0010】蒸着の実行可能性及び比熱に関する利点に
加え、黒鉛の密度はダイヤモンドの密度の僅か64%で
ある。従って、一定重量の黒鉛製ヒートシンクは同じ重
量のダイヤモンド製ヒートシンクより大きい熱伝導性を
有することになる。かかる密度の差は、マルチチップモ
ジュールなどの作製に際して特に有用である。更に、黒
鉛のデバイ温度はダイヤモンドに比べて約120°Kだ
け高く、また黒鉛の強度は温度の上昇に伴って増大する
のに対してダイヤモンドの強度は低下する。従って、一
定重量の黒鉛製ヒートシンクは同じ重量のダイヤモンド
製ヒートシンクより大きい熱伝導性を有し、またかかる
熱伝導性は高温下又は遷移金属との接触条件下でもそれ
ほど低下しない。密度の差は、マルチチップモジュール
などの作製に際して特に有用である。脆性のより小さい
黒鉛はまた、大きくて取扱いの容易な平板として蒸着す
ることや、割れを生じることなしにヒートシンクとして
の使用に適した形状に機械加工することがダイヤモンド
よりも遥かに容易である。
【0011】黒鉛結晶は、芳香族結合した炭素六員環が
多数の平面を成して堆積したものであることが良く知ら
れている。以後、かかる平面は常法に従ってしばしば
「c面」と呼ばれる。c面内における炭素−炭素結合は
極めて強いが、面間におけるそれは一般に遥かに弱い。
熱分解黒鉛はc面が基体の表面に対して平行となるよう
に成長する。
【0012】c面内における黒鉛の熱伝導率は20〜3
0W/cm・°K程度であると予想されるが、これはダ
イヤモンドの熱伝導率に匹敵するものである。垂直方向
においては、それは約1W/cm・°Kに過ぎない。そ
れ故、黒鉛製ヒートシンクの結晶方位は発熱源から最大
量の熱を運び去るようなものであることが一般に好まし
い。これを達成するための様々な手段を以下に記載す
る。
【0013】蒸着したままの熱分解黒鉛は、不規則に堆
積したc面を有する多結晶質のものである場合が多い。
熱伝導率は規則的に堆積した大きいc面を形成すること
によって増大させることができる。それが所望される場
合には、通例約1.5〜3時間の範囲内の時間にわた
り、約2000〜3800℃好ましくは約2500〜3
800℃の範囲内の温度下で熱処理を施せばよい。他
方、熱伝導率の多少の低下を許容し得るならば、より不
完全な結晶形態の黒鉛は硬さが大きく、従って一層容易
に取扱うことができる。
【0014】更にまた、ダイヤモンドの場合と同じく、
純粋な同位体から成る黒鉛の熱伝導率は正常な同位体存
在比の黒鉛の熱伝導率よりも実質的に高いことが予想さ
れる。従って、本発明の別の実施の態様においては、少
なくとも約99.2重量%好ましくは少なくとも約9
9.9重量%の同位体純度を有する黒鉛が使用される。
すなわち、他の同位体は0.8重量%以下好ましくは
0.1重量%以下の量で存在する必要がある。比較的安
価に入手可能でありかつ相対的に高い理論熱伝導率を有
する点から見て、純粋な12C同位体から成る黒鉛が13C
同位体から成る黒鉛よりも一般に好適である。
【0015】以下、添付の図面を参照しながら本発明に
係わるヒートシンクの構造例を説明しよう。図1には、
レーザダイオードから成る個体の発熱源を使用した単純
な構造例が示されている。このような場合には、c面が
表面に対して垂直でありかつその上に取付けられたレー
ザダイオード2に対しても垂直であるような単一構造の
黒鉛製ヒートシンク1を使用することができる。
【0016】図2及び3には、唯一のヒートシンク材料
として黒鉛を使用しかつマルチチップモジュール用とし
て特に適した2種の構造例が示されている。いずれの場
合にも、ヒートシンクの本体4のc面は上面に対して平
行であり、また(本体4に設けられたくさび形の溝とし
て図示された)発熱源に直接に接触する部分は黒鉛挿入
体3を含んでいる。かかる挿入体3のc面は発熱源を取
付ける表面に対して垂直である。かかる挿入体3は適当
な接着剤又はにかわの薄層によって本体4に固定され
る。図2では挿入体3のc面が溝の長さ方向に対して平
行になっているのに対し、図3では挿入体3のc面が溝
の長さ方向に対して垂直になっている。
【0017】図4においては、表面に対して垂直なc面
を有する黒鉛プラグ5が本体4の穴の中に挿入されてい
る。かかるプラグは円柱状のものとして示されている
が、その他の形状のものを使用することもできる。プラ
グ5を設置するためには、本体4を熱膨張させて挿入し
てもよいし、あるいは接着剤を使用してもよい。図2〜
4の実施例においては、発熱源の取付面からc面に沿っ
て本体4中に熱が導かれる。次いで、かかる熱は本体4
のc面に沿ってそれの上面に平行な方向に伝達されるこ
とによって放散される。
【0018】図5には、本発明の別の実施例が示されて
いる。この場合には、発熱源に直接に接触するダイヤモ
ンド挿入体7が黒鉛製ヒートシンクの本体4中に嵌め込
まれている。かかるダイヤモンド挿入体を設置するため
には、天然又は合成ダイヤモンドから成る独立の部材を
本体4の溝の中に圧入してもよいし、あるいはCVDダ
イヤモンドを溝の中に蒸着してもよい。発熱源によって
発生された熱はダイヤモンド挿入体7を通して下方に伝
達され、次いで本体4を通してそれの上面に平行な方向
に放散される。
【0019】黒鉛は導電性を有するから、図1〜5に示
された単純な構造例を使用し得るのは発熱源からの電流
の伝導が問題にならない場合に限られる。しかるに、多
くの場合、ヒートシンク(又は少なくとも発熱源に接触
するヒートシンク部分)は電気絶縁性を有することが要
求される。そのような場合には、化学蒸着法、物理蒸着
法又はスパッタリングのごとき方法により、電気絶縁材
又は電気絶縁材に転化し得る材料の層を黒鉛表面の少な
くとも一部分上に設置すればよい。後者の場合には、か
かる層の表面部分を(たとえば、約1500〜2000
℃の範囲内の温度下で酸化することによって)転化させ
れば、電気絶縁材が得られることになる。
【0020】このような実施例が図6及び7に示されて
いる。図6の場合には、たとえばシラン含有雰囲気への
暴露により、黒鉛製ヒートシンク10上に炭化ケイ素の
層が設置される。次いで、かかる層を酸化して二酸化ケ
イ素を生成させれば、中間の炭化ケイ素層9上に二酸化
ケイ素層11が形成されることになる。図7の場合に
は、黒鉛製ヒートシンク10の表面上にCVDダイヤモ
ンド層13が成長させられる。
【0021】図6の実施例はまた、ヒートシンクの使用
温度が約600℃を越える場合にも採用することができ
る。なぜなら、二酸化ケイ素の表面被膜が黒鉛を不動態
化してそれの酸化を防止するからである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の製品中に存在し得る黒鉛製ヒートシン
クの構造例を示す略図である。
【図2】本発明の製品中に存在し得る黒鉛製ヒートシン
クの構造例を示す略図である。
【図3】本発明の製品中に存在し得る黒鉛製ヒートシン
クの構造例を示す略図である。
【図4】本発明の製品中に存在し得る黒鉛製ヒートシン
クの構造例を示す略図である。
【図5】本発明の製品中に存在し得る黒鉛製ヒートシン
クの構造例を示す略図である。
【図6】本発明の製品中に存在し得る黒鉛製ヒートシン
クの構造例を示す略図である。
【図7】本発明の製品中に存在し得る黒鉛製ヒートシン
クの構造例を示す略図である。
【符号の説明】
1 黒鉛製ヒートシンク 2 レーザダイオード 3 黒鉛挿入体 4 ヒートシンク本体 5 黒鉛プラグ 7 ダイヤモンド挿入体 9 炭化ケイ素層 10 黒鉛製ヒートシンク 11 二酸化ケイ素層 13 CVDダイヤモンド層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C04B 35/52 H01L 33/00 A H01S 3/18

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 黒鉛を含む熱伝導体に接触した発熱源を
    含むことを特徴とする製品。
  2. 【請求項2】 前記黒鉛が約2000〜3800℃の範
    囲内の温度下で熱処理を受けたものである請求項1記載
    の製品。
  3. 【請求項3】 前記黒鉛が少なくとも約99.2%の同
    位体純度を有する請求項1記載の製品。
  4. 【請求項4】 前記黒鉛が少なくとも約99.9%の同
    位体純度を有する請求項3記載の製品。
  5. 【請求項5】 前記黒鉛が少なくとも約99.9%の純
    度を有する炭素12から成る請求項4記載の製品。
  6. 【請求項6】 前記発熱源に直接に接触する黒鉛部分の
    c面が前記発熱源を取付けた表面に対して垂直である請
    求項1記載の製品。
  7. 【請求項7】 前記発熱源に直接に接触するダイヤモン
    ド挿入体が追加包含される請求項1記載の製品。
  8. 【請求項8】 前記黒鉛の表面の少なくとも一部分上に
    配置された電気絶縁材又はそれに転化し得る材料の層が
    追加包含される請求項1記載の製品。
  9. 【請求項9】 前記電気絶縁材がダイヤモンドである請
    求項8記載の製品。
  10. 【請求項10】 前記電気絶縁材が部分的に二酸化ケイ
    素に転化した炭化ケイ素である請求項8記載の製品。
JP14929695A 1994-06-20 1995-06-16 黒鉛の熱伝導体を有する製品 Withdrawn JPH08191121A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/262,796 US5494753A (en) 1994-06-20 1994-06-20 Articles having thermal conductors of graphite
US262796 1999-03-04

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08191121A true JPH08191121A (ja) 1996-07-23

Family

ID=22999090

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP14929695A Withdrawn JPH08191121A (ja) 1994-06-20 1995-06-16 黒鉛の熱伝導体を有する製品

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5494753A (ja)
EP (1) EP0689244A2 (ja)
JP (1) JPH08191121A (ja)
KR (1) KR960003523A (ja)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007305700A (ja) * 2006-05-10 2007-11-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 異方熱伝導積層型放熱部材
JP2009238841A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Nec Personal Products Co Ltd 伝熱部品および電子機器
JP2011258755A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Denso Corp 熱拡散体および発熱体の冷却装置
WO2014156629A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ装置
JP2018510499A (ja) * 2015-02-05 2018-04-12 トゥー‐シックス・インコーポレイテッド ダイヤモンドと金属又は金属合金との交互パターンを有する複合基板
WO2018117232A1 (ja) * 2016-12-22 2018-06-28 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
WO2019189612A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
WO2019230826A1 (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
JP2023126049A (ja) * 2022-02-28 2023-09-07 株式会社アカネ 放熱板

Families Citing this family (43)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040009353A1 (en) * 1999-06-14 2004-01-15 Knowles Timothy R. PCM/aligned fiber composite thermal interface
US7132161B2 (en) * 1999-06-14 2006-11-07 Energy Science Laboratories, Inc. Fiber adhesive material
US6913075B1 (en) * 1999-06-14 2005-07-05 Energy Science Laboratories, Inc. Dendritic fiber material
RU2172538C2 (ru) * 1999-09-01 2001-08-20 Открытое акционерное общество "Ракетно-космическая корпорация "Энергия" им. С.П. Королева" Теплопроводная прокладка
US6608315B1 (en) * 2000-11-01 2003-08-19 Kourosh Saadatmand Mechanism for prevention of neutron radiation in ion implanter beamline
KR20010016149A (ko) * 2000-11-13 2001-03-05 정호준 박판형 음성 학습기
US20020157819A1 (en) * 2001-04-04 2002-10-31 Julian Norley Graphite-based thermal dissipation component
US6921462B2 (en) 2001-12-17 2005-07-26 Intel Corporation Method and apparatus for producing aligned carbon nanotube thermal interface structure
US6661317B2 (en) * 2002-03-13 2003-12-09 The Boeing Co. Microwave monolithic integrated circuit assembly with multi-orientation pyrolytic graphite heat-dissipating assembly
JP3864862B2 (ja) * 2002-04-04 2007-01-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
US6891724B2 (en) 2002-06-12 2005-05-10 Intel Corporation Increasing thermal conductivity of thermal interface using carbon nanotubes and CVD
KR20020089217A (ko) * 2002-08-16 2002-11-29 박민수 의학용 터치부위 음성정보 습득장치
US6907917B2 (en) * 2003-01-10 2005-06-21 International Business Machines Corporation Graphite-based heat sinks and method and apparatus for the manufacture thereof
US7316061B2 (en) 2003-02-03 2008-01-08 Intel Corporation Packaging of integrated circuits with carbon nano-tube arrays to enhance heat dissipation through a thermal interface
US7168484B2 (en) 2003-06-30 2007-01-30 Intel Corporation Thermal interface apparatus, systems, and methods
US6898084B2 (en) * 2003-07-17 2005-05-24 The Bergquist Company Thermal diffusion apparatus
US7180174B2 (en) 2003-12-30 2007-02-20 Intel Corporation Nanotube modified solder thermal intermediate structure, systems, and methods
US7456052B2 (en) 2003-12-30 2008-11-25 Intel Corporation Thermal intermediate apparatus, systems, and methods
US20060083927A1 (en) * 2004-10-15 2006-04-20 Zyvex Corporation Thermal interface incorporating nanotubes
FR2878648B1 (fr) 2004-11-30 2007-02-02 Commissariat Energie Atomique Support semi-conducteur rectangulaire pour la microelectronique et procede de realisation d'un tel support
US20090032218A1 (en) * 2007-07-31 2009-02-05 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for transferring between two heat conducting surfaces
US8235094B2 (en) * 2007-07-31 2012-08-07 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for transferring heat in a fin of a heat sink
US8051896B2 (en) * 2007-07-31 2011-11-08 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for spreading heat over a finned surface
CN101822134B (zh) * 2007-09-07 2013-05-01 密执安特种矿石公司 分层的散热器及制造分层的散热器的方法
US7672134B2 (en) * 2007-11-30 2010-03-02 Adc Telecommunications, Inc. Apparatus for directing heat to a heat spreader
US7760507B2 (en) * 2007-12-26 2010-07-20 The Bergquist Company Thermally and electrically conductive interconnect structures
US8085531B2 (en) * 2009-07-14 2011-12-27 Specialty Minerals (Michigan) Inc. Anisotropic thermal conduction element and manufacturing method
CN102306694A (zh) * 2011-05-24 2012-01-04 常州碳元科技发展有限公司 用于led封装的嵌套散热支架、led灯及制造方法
WO2014052282A1 (en) * 2012-09-25 2014-04-03 Momentive Performance Materials Inc. Thermal management assembly comprising bulk graphene material
US9963395B2 (en) 2013-12-11 2018-05-08 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Methods of making carbon composites
US9325012B1 (en) 2014-09-17 2016-04-26 Baker Hughes Incorporated Carbon composites
US10315922B2 (en) 2014-09-29 2019-06-11 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Carbon composites and methods of manufacture
US10480288B2 (en) 2014-10-15 2019-11-19 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Articles containing carbon composites and methods of manufacture
US9962903B2 (en) 2014-11-13 2018-05-08 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Reinforced composites, methods of manufacture, and articles therefrom
US9745451B2 (en) 2014-11-17 2017-08-29 Baker Hughes Incorporated Swellable compositions, articles formed therefrom, and methods of manufacture thereof
US11097511B2 (en) 2014-11-18 2021-08-24 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Methods of forming polymer coatings on metallic substrates
US9726300B2 (en) 2014-11-25 2017-08-08 Baker Hughes Incorporated Self-lubricating flexible carbon composite seal
US9714709B2 (en) 2014-11-25 2017-07-25 Baker Hughes Incorporated Functionally graded articles and methods of manufacture
US10300627B2 (en) 2014-11-25 2019-05-28 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Method of forming a flexible carbon composite self-lubricating seal
US9840887B2 (en) 2015-05-13 2017-12-12 Baker Hughes Incorporated Wear-resistant and self-lubricant bore receptacle packoff tool
US10125274B2 (en) 2016-05-03 2018-11-13 Baker Hughes, A Ge Company, Llc Coatings containing carbon composite fillers and methods of manufacture
US10344559B2 (en) 2016-05-26 2019-07-09 Baker Hughes, A Ge Company, Llc High temperature high pressure seal for downhole chemical injection applications
US20210183726A1 (en) * 2017-10-27 2021-06-17 Nissan Motor Co., Ltd. Semiconductor device

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3375308A (en) * 1964-04-21 1968-03-26 Space Age Materials Corp Method of making high purity and non-melting filaments
US3914509A (en) * 1973-11-20 1975-10-21 Hercules Inc Chemical modification of the surface of pyrolytic graphite
US4047993A (en) * 1975-11-13 1977-09-13 Heinrich Bartelmuss Method of making an abrasion-resistant plate
FR2616997B1 (fr) * 1987-06-16 1989-08-25 Thomson Csf Support pour circuit imprime, formant drain thermique a dilatation controlee, et procede de fabrication
US4929489A (en) * 1987-07-20 1990-05-29 Dreschhoff Gisela A M Method of making and using selective conductive regions in diamond layers
US5224030A (en) * 1990-03-30 1993-06-29 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Semiconductor cooling apparatus

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007305700A (ja) * 2006-05-10 2007-11-22 Denki Kagaku Kogyo Kk 異方熱伝導積層型放熱部材
JP2009238841A (ja) * 2008-03-26 2009-10-15 Nec Personal Products Co Ltd 伝熱部品および電子機器
JP2011258755A (ja) * 2010-06-09 2011-12-22 Denso Corp 熱拡散体および発熱体の冷却装置
WO2014156629A1 (ja) * 2013-03-29 2014-10-02 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ装置
JP2014197608A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ装置
JP2018510499A (ja) * 2015-02-05 2018-04-12 トゥー‐シックス・インコーポレイテッド ダイヤモンドと金属又は金属合金との交互パターンを有する複合基板
JPWO2018117232A1 (ja) * 2016-12-22 2019-11-07 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
WO2018117232A1 (ja) * 2016-12-22 2018-06-28 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
US11114365B2 (en) 2016-12-22 2021-09-07 Kyocera Corporation Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module
CN116544773A (zh) * 2016-12-22 2023-08-04 京瓷株式会社 电子元件搭载用基板、电子装置以及电子模块
WO2019189612A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
JPWO2019189612A1 (ja) * 2018-03-28 2021-03-11 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
WO2019230826A1 (ja) * 2018-05-29 2019-12-05 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
JPWO2019230826A1 (ja) * 2018-05-29 2021-06-17 京セラ株式会社 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
US11406005B2 (en) 2018-05-29 2022-08-02 Kyocera Corporation Substrate for mounting electronic element, electronic device, and electronic module
JP2023126049A (ja) * 2022-02-28 2023-09-07 株式会社アカネ 放熱板

Also Published As

Publication number Publication date
KR960003523A (ko) 1996-01-26
EP0689244A2 (en) 1995-12-27
US5494753A (en) 1996-02-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5494753A (en) Articles having thermal conductors of graphite
US5563428A (en) Layered structure of a substrate, a dielectric layer and a single crystal layer
US5419276A (en) Single-crystal diamond of very high thermal conductivity
US5471946A (en) Method for producing a wafer with a monocrystalline silicon carbide layer
US5389400A (en) Method for making a diamond/carbon/carbon composite useful as an integral dielectric heat sink
EP0442304A3 (en) Polycrystalline cvd diamond substrate for single crystal epitaxial growth of semiconductors
IE781320L (en) Cubic boron nitride compact
KR960026994A (ko) 에피텍셜웨이퍼 및 그 제조방법
EP1376660B1 (en) Wafer heating apparatus with electrostatic attraction function
Ishii et al. Selective Ge deposition on Si using thermal decomposition of GeH4
US5043219A (en) Composite material
US5155559A (en) High temperature refractory silicide rectifying contact
ATE50886T1 (de) Traegerscheibe fuer halbleiteranordnung aus siliziumcarbid.
US5486263A (en) Etching a diamond body with a molten or partially molten metal
EP0154373A1 (en) Methods for producing single crystals in insulators
Robinson Is Diamond the New Wonder Material? American researchers growing diamond films are scrambling to catch up with their Soviet and Japanese counterparts with the help of money from the Star Wars office
Roucka et al. Low-temperature growth of SiCAlN films of high hardness on Si (111) substrates
CN112410762A (zh) 一种用于mocvd设备的硅基托盘及制备方法
US3463666A (en) Monocrystalline beta silicon carbide on sapphire
JP2763239B2 (ja) 複層セラミックスるつぼ
JPS63159292A (ja) ダイヤモンド膜の作製方法
Groot et al. Chemical vapour deposition of boron phosphides using bromide reactants
JPS6317585A (ja) 半導体レーザー装置
Herb et al. PECVD diamond films for use in silicon microstructures
JP2837049B2 (ja) 複層セラミックスるつぼの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20020903