JPH08191180A - 電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
電子部品搭載用基板の製造方法Info
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- JPH08191180A JPH08191180A JP7016465A JP1646595A JPH08191180A JP H08191180 A JPH08191180 A JP H08191180A JP 7016465 A JP7016465 A JP 7016465A JP 1646595 A JP1646595 A JP 1646595A JP H08191180 A JPH08191180 A JP H08191180A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
- H05K3/3478—Application of solder preforms; Transferring prefabricated solder patterns
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 マザーボードとの接合を確実に行うことがで
きる，電子部品搭載用基板の製造方法を提供すること。 【構成】 基板６の表面に設けた接続パッド３に半田ボ
ール２を接合するに当たり，まず，接続パッド３の上
に，半田ボールよりも融点が低い半田ペースト１を配置
する。一方，複数の接続パッド３に対応する位置に複数
のボール溝７０を有し，かつ該ボール溝の底面７００が
同一面状に形成してある定盤７を準備する。次に，ボー
ル溝７０の中に，複数の半田ボール２をそれぞれ投入す
る。次いで，定盤７に配置した半田ボール２の上に接続
パッド３上の半田ペースト１を対向させて配置する。次
いで，これらを加熱することにより，半田ペースト１を
リフローさせて半田ボール２を接続パッド３に接合し，
その後定盤７を除去する。
きる，電子部品搭載用基板の製造方法を提供すること。 【構成】 基板６の表面に設けた接続パッド３に半田ボ
ール２を接合するに当たり，まず，接続パッド３の上
に，半田ボールよりも融点が低い半田ペースト１を配置
する。一方，複数の接続パッド３に対応する位置に複数
のボール溝７０を有し，かつ該ボール溝の底面７００が
同一面状に形成してある定盤７を準備する。次に，ボー
ル溝７０の中に，複数の半田ボール２をそれぞれ投入す
る。次いで，定盤７に配置した半田ボール２の上に接続
パッド３上の半田ペースト１を対向させて配置する。次
いで，これらを加熱することにより，半田ペースト１を
リフローさせて半田ボール２を接続パッド３に接合し，
その後定盤７を除去する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，電子部品搭載用基板の
製造方法に関し，特に，基板上の接続パッドにマザーボ
ード固定用の半田ボールを接合する方法に関する。
製造方法に関し，特に，基板上の接続パッドにマザーボ
ード固定用の半田ボールを接合する方法に関する。
【０００２】
【従来技術】従来，電子部品搭載用基板としては，図９
に示すごとく，絶縁性の基板９６の表面に，電子部品搭
載用の電子部品搭載部９６０と導体パターン９５と接続
パッド９３とを有するものがある。上記接続パッド９３
は，図１０に示すごとく，複数個設けられており，これ
らの上には半田９２０が接合されている。この半田９２
０は，電子部品搭載用基板９をマザーボード８に固定す
るためのものである。そして，半田９２０は，図９に示
すごとく，接続パッド９３の上に半田ボール９２を載置
し，加熱によりリフローさせて，接続パッド９３に接合
される。
に示すごとく，絶縁性の基板９６の表面に，電子部品搭
載用の電子部品搭載部９６０と導体パターン９５と接続
パッド９３とを有するものがある。上記接続パッド９３
は，図１０に示すごとく，複数個設けられており，これ
らの上には半田９２０が接合されている。この半田９２
０は，電子部品搭載用基板９をマザーボード８に固定す
るためのものである。そして，半田９２０は，図９に示
すごとく，接続パッド９３の上に半田ボール９２を載置
し，加熱によりリフローさせて，接続パッド９３に接合
される。
【０００３】
【解決しようとする課題】しかしながら，上記電子部品
搭載用基板９においては，基板９６に反りが発生してい
る場合がある。特に，基板９６が多層基板である場合に
は，大きな反りが発生しやすい。
搭載用基板９においては，基板９６に反りが発生してい
る場合がある。特に，基板９６が多層基板である場合に
は，大きな反りが発生しやすい。
【０００４】かかる基板９６を用いた電子部品搭載用基
板９においては，図１０に示すごとく，マザーボード８
に対する基板９６の平坦性が得られず，両者間の間隔
が，不均一となる。そのため，両者を接合する半田９２
０がマザーボード８に接触しない場合があり，接合不良
を生じるおそれがある。かかる接合不良を防止するため
には，基板９６自体が反りの無いものでなければならな
い。しかし，そのためには，基板の材質及び特性を改良
する必要があり，非常に困難性を伴う。
板９においては，図１０に示すごとく，マザーボード８
に対する基板９６の平坦性が得られず，両者間の間隔
が，不均一となる。そのため，両者を接合する半田９２
０がマザーボード８に接触しない場合があり，接合不良
を生じるおそれがある。かかる接合不良を防止するため
には，基板９６自体が反りの無いものでなければならな
い。しかし，そのためには，基板の材質及び特性を改良
する必要があり，非常に困難性を伴う。
【０００５】本発明はかかる従来の問題点に鑑み，マザ
ーボードとの接合を確実に行うことができる，電子部品
搭載用基板の製造方法を提供しようとするものである。
ーボードとの接合を確実に行うことができる，電子部品
搭載用基板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題の解決手段】本発明は，基板の表面に電子部品搭
載部と複数の接続パッドとを設けた電子部品搭載用基板
において，上記接続パッド上に半田ボールを接合するに
当たり，まず，上記接続パッド上に，上記半田ボールよ
りも融点が低い半田ペーストを配置し，一方，上記複数
の接続パッドに対応する位置に複数のボール溝を有し，
かつ該ボール溝の底面が同一平面上に位置する定盤を用
い，上記複数のボール溝の中に，上記複数の半田ボール
をそれぞれ投入し，次いで，上記定盤に配置した上記半
田ボールの上に上記接続パッド上の半田ペーストを対向
させて配置し，次いで，加熱することにより，上記半田
ペーストをリフローさせて上記半田ボールを上記接続パ
ッドに接合し，その後，上記定盤を除去することを特徴
とする電子部品搭載用基板の製造方法にある。
載部と複数の接続パッドとを設けた電子部品搭載用基板
において，上記接続パッド上に半田ボールを接合するに
当たり，まず，上記接続パッド上に，上記半田ボールよ
りも融点が低い半田ペーストを配置し，一方，上記複数
の接続パッドに対応する位置に複数のボール溝を有し，
かつ該ボール溝の底面が同一平面上に位置する定盤を用
い，上記複数のボール溝の中に，上記複数の半田ボール
をそれぞれ投入し，次いで，上記定盤に配置した上記半
田ボールの上に上記接続パッド上の半田ペーストを対向
させて配置し，次いで，加熱することにより，上記半田
ペーストをリフローさせて上記半田ボールを上記接続パ
ッドに接合し，その後，上記定盤を除去することを特徴
とする電子部品搭載用基板の製造方法にある。
【０００７】本発明において最も注目すべきことは，上
記接続パッド上に半田ボールよりも融点の低い半田ペー
ストを配置すること，定盤に設けた同一平面上の底面を
有する複数のボール溝の中に半田ボールを投入するこ
と，該半田ボールの上に上記半田ペーストを対向させて
配置し，これらを加熱することである。
記接続パッド上に半田ボールよりも融点の低い半田ペー
ストを配置すること，定盤に設けた同一平面上の底面を
有する複数のボール溝の中に半田ボールを投入するこ
と，該半田ボールの上に上記半田ペーストを対向させて
配置し，これらを加熱することである。
【０００８】上記半田ペーストは，半田をフラックスと
混合してペースト状にしたものである。半田の組成は，
５５〜７０重量％の錫と，３０〜４５重量％の鉛とより
なることが好ましい。これにより，半田ペーストを最も
低い温度でリフローさせることができる。
混合してペースト状にしたものである。半田の組成は，
５５〜７０重量％の錫と，３０〜４５重量％の鉛とより
なることが好ましい。これにより，半田ペーストを最も
低い温度でリフローさせることができる。
【０００９】上記半田ボールは，上記半田ペーストより
も融点が高い半田をボール状にしたものである。複数の
半田ボールの大きさは，すべて同一であることが好まし
いが，互いに若干異なっていてもよい。これは，定盤の
ボール溝の底面が同一平面に形成してあるため，その底
面に接触する半田ボールの頂面が，半田ボールの大きさ
に拘わらず，同一平面上に揃う。そのため，全ての半田
ボールとマザーボードとの間隔が一定となり，両者を確
実に接合することができるからである。
も融点が高い半田をボール状にしたものである。複数の
半田ボールの大きさは，すべて同一であることが好まし
いが，互いに若干異なっていてもよい。これは，定盤の
ボール溝の底面が同一平面に形成してあるため，その底
面に接触する半田ボールの頂面が，半田ボールの大きさ
に拘わらず，同一平面上に揃う。そのため，全ての半田
ボールとマザーボードとの間隔が一定となり，両者を確
実に接合することができるからである。
【００１０】上記定盤には，上記接続パッドに対応した
位置に複数のボール溝を設けている。各ボール溝の底面
は，同一平面状にある。ボール溝の底面は，平面状であ
ることが好ましい。これにより，ボール溝を，その底面
が互いに同一平面上に位置するように，精度良く容易に
加工形成することができる。上記定盤は，半田ペースト
のリフロー温度に対して耐熱性を有するものであり，か
つリフローした半田と接合しないものである。かかる定
盤としては，例えば，耐熱性セラミック等を用いたもの
がある。
位置に複数のボール溝を設けている。各ボール溝の底面
は，同一平面状にある。ボール溝の底面は，平面状であ
ることが好ましい。これにより，ボール溝を，その底面
が互いに同一平面上に位置するように，精度良く容易に
加工形成することができる。上記定盤は，半田ペースト
のリフロー温度に対して耐熱性を有するものであり，か
つリフローした半田と接合しないものである。かかる定
盤としては，例えば，耐熱性セラミック等を用いたもの
がある。
【００１１】上記半田ボールを接続パッド上の半田ペー
ストに接合するに当たっては，上記ボール溝の中に半田
ボールを投入し，該半田ボールの上に上記半田ペースト
を対向させて，上記基板を配置し，その後これらを加熱
する。加熱温度は，半田ペーストの融点よりも高く，か
つ半田ボールの融点よりも低い温度とする。
ストに接合するに当たっては，上記ボール溝の中に半田
ボールを投入し，該半田ボールの上に上記半田ペースト
を対向させて，上記基板を配置し，その後これらを加熱
する。加熱温度は，半田ペーストの融点よりも高く，か
つ半田ボールの融点よりも低い温度とする。
【００１２】
【作用及び効果】本発明の電子部品搭載用基板の製造方
法においては，定盤に設けた同一平面上の底面を有する
複数のボール溝の中に半田ボールを投入している。これ
により，ボール溝の底面と接触する半田ボールの頂面
が，互いに同一平面上に揃う。
法においては，定盤に設けた同一平面上の底面を有する
複数のボール溝の中に半田ボールを投入している。これ
により，ボール溝の底面と接触する半田ボールの頂面
が，互いに同一平面上に揃う。
【００１３】そのため，基板に反りが発生していても，
半田ペーストの厚みにより基板の凹凸が補正されて，半
田ボールの頂面が同一平面上に揃ったまま，接続パッド
に接合される。従って，半田ボールの頂面とマザーボー
ドとの間隔は，一定となり，両者間に接合不良が生じる
こともない。
半田ペーストの厚みにより基板の凹凸が補正されて，半
田ボールの頂面が同一平面上に揃ったまま，接続パッド
に接合される。従って，半田ボールの頂面とマザーボー
ドとの間隔は，一定となり，両者間に接合不良が生じる
こともない。
【００１４】また，上記半田ペーストは半田ボールより
も融点が低いため，加熱時に半田ボールを溶融させるこ
となく，半田ボールと接続パッドとを接合することがで
きる。
も融点が低いため，加熱時に半田ボールを溶融させるこ
となく，半田ボールと接続パッドとを接合することがで
きる。
【００１５】本発明によれば，マザーボードとの接合を
確実に行うことができる，電子部品搭載用基板の製造方
法を提供することができる。
確実に行うことができる，電子部品搭載用基板の製造方
法を提供することができる。
【００１６】
実施例１ 本発明の実施例に係る電子部品搭載用基板の製造方法に
ついて，図１〜図７を用いて説明する。まず，本例によ
り製造される電子部品搭載用基板は，図１に示すごと
く，絶縁性の基板６の表面に，凹状の電子部品搭載部６
０と複数の接続パッド３とを設けたものである。電子部
品搭載部６０の周囲には，導体パターン５が設けられて
いる。なお，本例においては，説明を分かり易くするた
め，基板６の反りの状態を大きく示してある。実際に
は，例えば，基板６の一片が４０ｍｍの場合，その反り
の高さは０．０５〜０．１ｍｍ程度である。
ついて，図１〜図７を用いて説明する。まず，本例によ
り製造される電子部品搭載用基板は，図１に示すごと
く，絶縁性の基板６の表面に，凹状の電子部品搭載部６
０と複数の接続パッド３とを設けたものである。電子部
品搭載部６０の周囲には，導体パターン５が設けられて
いる。なお，本例においては，説明を分かり易くするた
め，基板６の反りの状態を大きく示してある。実際に
は，例えば，基板６の一片が４０ｍｍの場合，その反り
の高さは０．０５〜０．１ｍｍ程度である。
【００１７】基板６における電子部品搭載部６０を設け
た側と反対側には，図２に示すごとく，複数の接続パッ
ド３が設けられている。接続パッド３は，図示しないス
ルーホールを介して上記導体パターン５と接続してい
る。各接続パッド３の上には，半田ペースト１により半
田ボール２が接合されている。接続パッド３は，図１に
示すごとく，半田ボール２を介してマザーボード８と接
合される。
た側と反対側には，図２に示すごとく，複数の接続パッ
ド３が設けられている。接続パッド３は，図示しないス
ルーホールを介して上記導体パターン５と接続してい
る。各接続パッド３の上には，半田ペースト１により半
田ボール２が接合されている。接続パッド３は，図１に
示すごとく，半田ボール２を介してマザーボード８と接
合される。
【００１８】次に，上記電子部品搭載用基板１０の製造
方法について説明する。まず，その製造方法の概要につ
き説明すると，接続パッド３の上に，半田ボールよりも
融点が低い半田ペースト１を配置する（図３）。一方，
複数の接続パッド３に対応する位置に複数のボール溝７
０を有し，かつ該ボール溝７０の底面が同一面状に形成
してある定盤７を準備する（図４）。次に，ボール溝７
０の中に，複数の半田ボール２をそれぞれ投入する（図
６）。次いで，定盤７に配置した半田ボール２の上に接
続パッド３上の半田ペースト１を対向させて配置する
（図７）。次いで，これらを加熱することにより，半田
ペースト１をリフローさせて半田ボール２を接続パッド
３に接合し，その後定盤７を除去する。
方法について説明する。まず，その製造方法の概要につ
き説明すると，接続パッド３の上に，半田ボールよりも
融点が低い半田ペースト１を配置する（図３）。一方，
複数の接続パッド３に対応する位置に複数のボール溝７
０を有し，かつ該ボール溝７０の底面が同一面状に形成
してある定盤７を準備する（図４）。次に，ボール溝７
０の中に，複数の半田ボール２をそれぞれ投入する（図
６）。次いで，定盤７に配置した半田ボール２の上に接
続パッド３上の半田ペースト１を対向させて配置する
（図７）。次いで，これらを加熱することにより，半田
ペースト１をリフローさせて半田ボール２を接続パッド
３に接合し，その後定盤７を除去する。
【００１９】以下，これを詳説する。まず，図３に示す
ごとく，基板６の裏側面に凹状の電子部品搭載部６０を
形成する。また，基板６を貫通するスルーホールを形成
する。次いで，めっき処理及びエッチング等の手段によ
り，電子部品搭載部６０の周囲には導体パターン５を，
基板の表側面には複数の接続パッド３を形成する。次
に，接続パッド３の上に半田ペースト１を印刷形成す
る。半田ペースト１は，錫６３重量％と鉛３７重量％と
よりなる半田を，フラックスと混合してペースト状にし
たものであり，融点は１８３℃である。
ごとく，基板６の裏側面に凹状の電子部品搭載部６０を
形成する。また，基板６を貫通するスルーホールを形成
する。次いで，めっき処理及びエッチング等の手段によ
り，電子部品搭載部６０の周囲には導体パターン５を，
基板の表側面には複数の接続パッド３を形成する。次
に，接続パッド３の上に半田ペースト１を印刷形成す
る。半田ペースト１は，錫６３重量％と鉛３７重量％と
よりなる半田を，フラックスと混合してペースト状にし
たものであり，融点は１８３℃である。
【００２０】一方，図４，図５に示すごとく，上記複数
の接続パッドに対応する位置に複数のボール溝７０を有
する定盤７を準備する。これらのボール溝７０の底面７
００は，図５に示すごとく，平面であり，すべて同一平
面上に形成してある。定盤７は，半田ペーストのリフロ
ー温度に対して耐熱性を有するセラミック製である。
の接続パッドに対応する位置に複数のボール溝７０を有
する定盤７を準備する。これらのボール溝７０の底面７
００は，図５に示すごとく，平面であり，すべて同一平
面上に形成してある。定盤７は，半田ペーストのリフロ
ー温度に対して耐熱性を有するセラミック製である。
【００２１】次に，図６に示すごとく，上記ボール溝７
０の中に，複数の半田ボール２をそれぞれ投入する。半
田ボール２の大きさは，すべて同一である。半田ボール
２は，錫１０重量％と鉛９０重量％とよりなり，その融
点は３００℃である。次に，図７に示すごとく，定盤７
に配置した半田ボール２の上に，上記のごとく作製した
基板６の接続パッド３の上の半田ペースト１を対向させ
て，上記基板６を配置する。
０の中に，複数の半田ボール２をそれぞれ投入する。半
田ボール２の大きさは，すべて同一である。半田ボール
２は，錫１０重量％と鉛９０重量％とよりなり，その融
点は３００℃である。次に，図７に示すごとく，定盤７
に配置した半田ボール２の上に，上記のごとく作製した
基板６の接続パッド３の上の半田ペースト１を対向させ
て，上記基板６を配置する。
【００２２】次いで，定盤７を下側に配置したまま，こ
れらをリフロー炉に入れて１８３℃で加熱する。これに
より，半田ペースト１をリフローさせて半田ボール２を
接続パッド３に接合する。その後，上記定盤７を基板６
から除去して，図１に示す上記電子部品搭載用基板１０
を得る。電子部品搭載用基板１０は，電子部品搭載部６
０に電子部品８１を搭載した後，マザーボード８の上
に，上記半田ボール２を介して接合される。
れらをリフロー炉に入れて１８３℃で加熱する。これに
より，半田ペースト１をリフローさせて半田ボール２を
接続パッド３に接合する。その後，上記定盤７を基板６
から除去して，図１に示す上記電子部品搭載用基板１０
を得る。電子部品搭載用基板１０は，電子部品搭載部６
０に電子部品８１を搭載した後，マザーボード８の上
に，上記半田ボール２を介して接合される。
【００２３】次に，本例の作用効果について説明する。
本例の電子部品搭載用基板の製造方法においては，図６
に示すごとく，定盤７に設けた同一平面上の底面７００
を有する複数のボール溝７０の中に半田ボール２を投入
している。これにより，ボール溝７０の底面７００と接
触する半田ボール２の頂面２１が，互いに同一平面上に
揃う。
本例の電子部品搭載用基板の製造方法においては，図６
に示すごとく，定盤７に設けた同一平面上の底面７００
を有する複数のボール溝７０の中に半田ボール２を投入
している。これにより，ボール溝７０の底面７００と接
触する半田ボール２の頂面２１が，互いに同一平面上に
揃う。
【００２４】そのため，図１に示すごとく，基板６に反
りが発生していても，半田ペースト１の厚みにより基板
６の凹凸が補正されて，半田ボール２の頂面２１が同一
平面上に揃ったまま，接続パッド３に接合される。従っ
て，半田ボール２の頂面２１とマザーボード８との間隔
は，一定となり，接合不良が生じることもない。
りが発生していても，半田ペースト１の厚みにより基板
６の凹凸が補正されて，半田ボール２の頂面２１が同一
平面上に揃ったまま，接続パッド３に接合される。従っ
て，半田ボール２の頂面２１とマザーボード８との間隔
は，一定となり，接合不良が生じることもない。
【００２５】また，上記半田ペースト１は半田ボール２
よりも融点が低いため，加熱時に半田ボール２を溶融さ
せることなく，半田ボール２と接続パッド３とを接合す
ることができる。
よりも融点が低いため，加熱時に半田ボール２を溶融さ
せることなく，半田ボール２と接続パッド３とを接合す
ることができる。
【００２６】実施例２ 本例の電子部品搭載用基板は，図８に示すごとく，２枚
の絶縁基材６１，６２を積層した多層基板６９を基板と
して用いたものである。絶縁基材６１，６２の間には，
導体パターン５１が設けられている。また，多層基板６
９におけるマザーボードと対向する側には，電子部品搭
載部６０が設けられている。この電子部品搭載部６０
は，絶縁基材６１，６２に形成した開口部６１０，６２
０と，開口部６１０を覆う放熱板４とより構成されてい
る。放熱板４は，絶縁基材６１の凹部６１４に接合され
ている。上記電子部品搭載用基板１００は，絶縁基材６
１，６２を積層して多層基板６９としたものである。そ
の他は，実施例１と同様である。
の絶縁基材６１，６２を積層した多層基板６９を基板と
して用いたものである。絶縁基材６１，６２の間には，
導体パターン５１が設けられている。また，多層基板６
９におけるマザーボードと対向する側には，電子部品搭
載部６０が設けられている。この電子部品搭載部６０
は，絶縁基材６１，６２に形成した開口部６１０，６２
０と，開口部６１０を覆う放熱板４とより構成されてい
る。放熱板４は，絶縁基材６１の凹部６１４に接合され
ている。上記電子部品搭載用基板１００は，絶縁基材６
１，６２を積層して多層基板６９としたものである。そ
の他は，実施例１と同様である。
【００２７】本例においては，多層基板６９が２枚の絶
縁基材６１，６２よりなり，実施例１よりも厚みが大き
い。そのため，多層基板６９は，実施例１の基板よりも
反りが大きい。しかし，本例においても図８に示すごと
く，定盤７のボール溝７０内に半田ボール２を投入し，
この半田ボール２の上に接合パッド３上の半田ペースト
１を対向させて多層基板６９を配置しているため，多層
基板６９の凹凸に拘わらず半田ボール２の頂面２１が同
一平面上に配置することができる。従って，本例により
得られた電子部品搭載用基板１００によれば，接続パッ
ド３を半田ボール２を介してマザーボード８に確実に接
合することができる。
縁基材６１，６２よりなり，実施例１よりも厚みが大き
い。そのため，多層基板６９は，実施例１の基板よりも
反りが大きい。しかし，本例においても図８に示すごと
く，定盤７のボール溝７０内に半田ボール２を投入し，
この半田ボール２の上に接合パッド３上の半田ペースト
１を対向させて多層基板６９を配置しているため，多層
基板６９の凹凸に拘わらず半田ボール２の頂面２１が同
一平面上に配置することができる。従って，本例により
得られた電子部品搭載用基板１００によれば，接続パッ
ド３を半田ボール２を介してマザーボード８に確実に接
合することができる。
【図１】実施例１の電子部品搭載用基板の断面図。
【図２】実施例１の電子部品搭載用基板の接続パッドの
配置状態を示す説明図。
配置状態を示す説明図。
【図３】実施例１の，接続パッド上に半田ペーストを印
刷した基板の断面図。
刷した基板の断面図。
【図４】実施例１の，定盤の斜視図。
【図５】実施例１の，定盤の拡大断面図。
【図６】実施例１の，半田ボールを投入した定盤の拡大
断面図。
断面図。
【図７】実施例１の，ボール溝内に投入した半田ボール
上に接続パッドを対向させて配置した基板の説明図。
上に接続パッドを対向させて配置した基板の説明図。
【図８】実施例２の，ボール溝内に配置した半田ボール
上に接続パッドを対向させて配置した多層基板の説明
図。
上に接続パッドを対向させて配置した多層基板の説明
図。
【図９】従来例の電子部品搭載用基板の断面図。
【図１０】従来例の電子部品搭載用基板の問題点を示す
説明図。
説明図。
１．．．半田ペースト， １０，１００．．．電子部品搭載用基板， ２．．．半田ボール， ３．．．接続パッド， ５．．．導体パターン， ６．．．基板， ６０．．．電子部品搭載部， ６９．．．多層基板， ７．．．定盤， ７０．．．ボール溝， ８．．．マザーボード，
Claims (3)
- 【請求項１】 基板の表面に電子部品搭載部と複数の接
続パッドとを設けた電子部品搭載用基板において，上記
接続パッド上に半田ボールを接合するに当たり，まず，
上記接続パッド上に，上記半田ボールよりも融点が低い
半田ペーストを配置し，一方，上記複数の接続パッドに
対応する位置に複数のボール溝を有し，かつ該ボール溝
の底面が同一平面上に位置する定盤を用い，上記複数の
ボール溝の中に，上記複数の半田ボールをそれぞれ投入
し，次いで，上記定盤に配置した上記半田ボールの上に
上記接続パッド上の半田ペーストを対向させて配置し，
次いで，加熱することにより，上記半田ペーストをリフ
ローさせて上記半田ボールを上記接続パッドに接合し，
その後，上記定盤を除去することを特徴とする電子部品
搭載用基板の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１において，上記基板は，多層基
板であることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方
法。 - 【請求項３】 請求項１又は２において，上記ボール溝
の底面は，平面状であることを特徴とする電子部品搭載
用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7016465A JPH08191180A (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7016465A JPH08191180A (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08191180A true JPH08191180A (ja) | 1996-07-23 |
Family
ID=11917013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7016465A Pending JPH08191180A (ja) | 1995-01-06 | 1995-01-06 | 電子部品搭載用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08191180A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2845520A1 (fr) * | 2002-10-04 | 2004-04-09 | Wavecom | Procede et dispositif de remise en forme, notamment de remise en etat de la planeite, des elements d'interconnexion d'un module electronique, par ajout de matiere |
| CN114850609A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-05 | Few汽车电器厂有限责任两合公司 | 用于制造预镀锡布置结构的方法和这种预镀锡布置结构 |
-
1995
- 1995-01-06 JP JP7016465A patent/JPH08191180A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2845520A1 (fr) * | 2002-10-04 | 2004-04-09 | Wavecom | Procede et dispositif de remise en forme, notamment de remise en etat de la planeite, des elements d'interconnexion d'un module electronique, par ajout de matiere |
| CN114850609A (zh) * | 2021-02-05 | 2022-08-05 | Few汽车电器厂有限责任两合公司 | 用于制造预镀锡布置结构的方法和这种预镀锡布置结构 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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|
| A521 | Written amendment |
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| A521 | Written amendment |
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