JPH08192501A - 合成樹脂板保護フィルム - Google Patents
合成樹脂板保護フィルムInfo
- Publication number
- JPH08192501A JPH08192501A JP7022343A JP2234395A JPH08192501A JP H08192501 A JPH08192501 A JP H08192501A JP 7022343 A JP7022343 A JP 7022343A JP 2234395 A JP2234395 A JP 2234395A JP H08192501 A JPH08192501 A JP H08192501A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- protective film
- synthetic resin
- resin plate
- film
- density polyethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims abstract description 23
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 title claims abstract description 15
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 claims abstract description 19
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 claims abstract description 19
- 229920001200 poly(ethylene-vinyl acetate) Polymers 0.000 claims abstract description 13
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 8
- 238000003856 thermoforming Methods 0.000 claims description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000005038 ethylene vinyl acetate Substances 0.000 claims 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 7
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 6
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 6
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 1-hexene Chemical compound CCCCC=C LIKMAJRDDDTEIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229920000092 linear low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004707 linear low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 3
- ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 1-Heptene Chemical compound CCCCCC=C ZGEGCLOFRBLKSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 1-decene Chemical compound CCCCCCCCC=C AFFLGGQVNFXPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 1-octene Chemical compound CCCCCCC=C KWKAKUADMBZCLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N pentene Chemical compound CCCC=C YWAKXRMUMFPDSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N n-Octanol Natural products CCCCCCCC TVMXDCGIABBOFY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 保護フィルムを貼着したまま加熱成形可能な
加熱成形用合成樹脂板保護フィルムを提供する。 【構成】 ＭＩ ５．０〜０．１ｇ／１０分、密度
０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 よりなる低密度ポリ
エチレン層と、ＭＩ ５．０〜０．１ｇ／１０分、酢酸
ビニル含量 ５〜１５％よりなるＥＶＡ層よりなり、フ
ィルムヘイズが１５％以下である加熱成形用合成樹脂板
保護フィルム。
加熱成形用合成樹脂板保護フィルムを提供する。 【構成】 ＭＩ ５．０〜０．１ｇ／１０分、密度
０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 よりなる低密度ポリ
エチレン層と、ＭＩ ５．０〜０．１ｇ／１０分、酢酸
ビニル含量 ５〜１５％よりなるＥＶＡ層よりなり、フ
ィルムヘイズが１５％以下である加熱成形用合成樹脂板
保護フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は加熱成形される合成樹脂
板の保護フィルムに関する。更に詳しくは、本発明は、
合成樹脂板を加熱成形する際に、保護フィルムを貼着し
たままでも保護フィルムが軟化し装置等に粘着すること
なく加熱成形可能であり、かつ加熱成形後に保護フィル
ムを剥離することなく検査可能で、更に容易に剥離可能
な加熱成形用合成樹脂板保護フィルムに関する。
板の保護フィルムに関する。更に詳しくは、本発明は、
合成樹脂板を加熱成形する際に、保護フィルムを貼着し
たままでも保護フィルムが軟化し装置等に粘着すること
なく加熱成形可能であり、かつ加熱成形後に保護フィル
ムを剥離することなく検査可能で、更に容易に剥離可能
な加熱成形用合成樹脂板保護フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】合成樹脂板用保護フィルムは、従来より
アクリル板やポリカーボネート板等の表面に取扱の際の
傷付きを防止するために使用されている。
アクリル板やポリカーボネート板等の表面に取扱の際の
傷付きを防止するために使用されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、保護フ
ィルムを貼着したままの合成樹脂板を加熱成形に供する
と成形作業中に保護フィルムが溶融し作業者の衣服や装
置等に粘着したり、成形を終えたあとで成形品の表面に
保護フィルムが固着したり、粘着層のＥＶＡ樹脂が成形
品に付着したり、あるいは成形作業の出来ばえを保護フ
ィルムの外部からは検査できなくなるなどの問題があっ
た。
ィルムを貼着したままの合成樹脂板を加熱成形に供する
と成形作業中に保護フィルムが溶融し作業者の衣服や装
置等に粘着したり、成形を終えたあとで成形品の表面に
保護フィルムが固着したり、粘着層のＥＶＡ樹脂が成形
品に付着したり、あるいは成形作業の出来ばえを保護フ
ィルムの外部からは検査できなくなるなどの問題があっ
た。
【０００４】このために、加熱成形される樹脂板が傷付
けられることのないように、加工工程の最終まで合成樹
脂板に貼合され保護する機能を果たし、不用時に容易に
ハクリすることのできる保護フィルムが望まれてきた。
けられることのないように、加工工程の最終まで合成樹
脂板に貼合され保護する機能を果たし、不用時に容易に
ハクリすることのできる保護フィルムが望まれてきた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記課題につ
いて種々検討した結果、特定範囲のＭＩ値、密度値を有
する低密度ポリエチレン層と特定範囲の酢酸ビニル含量
値を有するＥＡＶ層とを特定範囲のヘイズ値となるよう
に、ポリエチレンのＭＩ、密度；ＥＶＡの酢酸ビニル含
量並びに両層の厚み等を選択し・積層することにより、
上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成する
に至った。すなわち、本発明は： 、 ＭＩ ５．０〜０．１ｇ／１０分、密度 ０．９
１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 よりなる低密度ポリエチレ
ン層と、ＭＩ ５．０〜０．１ｇ／１０分、酢酸ビニル
含量 ５〜１５％よりなるＥＶＡ層よりなり、フィルム
ヘイズが１５％以下である多層構造の加熱成形用合成樹
脂板保護フィルムに関する。また、 に記載の合成樹脂板保護フィルムを貼着した加熱
成形用アクリル樹脂板に関する。
いて種々検討した結果、特定範囲のＭＩ値、密度値を有
する低密度ポリエチレン層と特定範囲の酢酸ビニル含量
値を有するＥＡＶ層とを特定範囲のヘイズ値となるよう
に、ポリエチレンのＭＩ、密度；ＥＶＡの酢酸ビニル含
量並びに両層の厚み等を選択し・積層することにより、
上記課題が解決されることを見出し、本発明を完成する
に至った。すなわち、本発明は： 、 ＭＩ ５．０〜０．１ｇ／１０分、密度 ０．９
１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 よりなる低密度ポリエチレ
ン層と、ＭＩ ５．０〜０．１ｇ／１０分、酢酸ビニル
含量 ５〜１５％よりなるＥＶＡ層よりなり、フィルム
ヘイズが１５％以下である多層構造の加熱成形用合成樹
脂板保護フィルムに関する。また、 に記載の合成樹脂板保護フィルムを貼着した加熱
成形用アクリル樹脂板に関する。
【０００６】以下、本発明を具体的に説明する。本発明
に使用される低密度ポリエチレンは、線状低密度ポリエ
チレン（ＬＬ）、分岐状低密度ポリエチレン（ＬＤ）の
単独またはこれらのブレンド物である。分岐状低密度ポ
リエチレン（ＬＤ：いわゆる高圧法ポリエチレン）の使
用が耐熱性の観点から好ましい。線状低密度ポリエチレ
ンとしては、エチレンの単独重合体又はエチレンと炭素
数４〜１０の範囲にあるα−オレフィンとの共重合体で
あり、好ましくは炭素数６〜８のα−オレフィンとの共
重合体であり、これらの１種又は２種以上の混合組成で
もよい。
に使用される低密度ポリエチレンは、線状低密度ポリエ
チレン（ＬＬ）、分岐状低密度ポリエチレン（ＬＤ）の
単独またはこれらのブレンド物である。分岐状低密度ポ
リエチレン（ＬＤ：いわゆる高圧法ポリエチレン）の使
用が耐熱性の観点から好ましい。線状低密度ポリエチレ
ンとしては、エチレンの単独重合体又はエチレンと炭素
数４〜１０の範囲にあるα−オレフィンとの共重合体で
あり、好ましくは炭素数６〜８のα−オレフィンとの共
重合体であり、これらの１種又は２種以上の混合組成で
もよい。
【０００７】α−オレフィンの種類としては、１−ブテ
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペ
ンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン等が
ある。線状低密度ポリエチレンとしてエチレンと１−ブ
テンとの共重合体、エチレンと１−ヘキセンとの共重合
体の使用が好ましい。
ン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペ
ンテン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−デセン等が
ある。線状低密度ポリエチレンとしてエチレンと１−ブ
テンとの共重合体、エチレンと１−ヘキセンとの共重合
体の使用が好ましい。
【０００８】本発明で使用される低密度ポリエチレンは
密度 ０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃ１3 、好ましくは
０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ ５．０〜
０．１ｇ／１０分、好ましくは２．０〜０．２ｇ／１０
分、更に好ましくは１．０〜０．３ｇ／１０分である。
密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3 より低いと加熱成形時にフ
ィルムが軟化し作業者の衣服や、成形装置等に粘着する
場合があり好ましくない。密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3
より高い場合は、フィルムの透明性が低下し加熱成形後
の検査が困難な場合があり好ましくない。ＭＩが０．１
ｇ／１０分より低い場合はフィルム成形が困難となる場
合があり、ＭＩが５．０ｇ／１０分より高い場合は加熱
成形時フィルムが軟化し、成形作業が困難になる場合が
あり好ましくない。
密度 ０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃ１3 、好ましくは
０．９１５〜０．９２５ｇ／ｃｍ3 、ＭＩ ５．０〜
０．１ｇ／１０分、好ましくは２．０〜０．２ｇ／１０
分、更に好ましくは１．０〜０．３ｇ／１０分である。
密度が０．９１０ｇ／ｃｍ3 より低いと加熱成形時にフ
ィルムが軟化し作業者の衣服や、成形装置等に粘着する
場合があり好ましくない。密度が０．９３５ｇ／ｃｍ3
より高い場合は、フィルムの透明性が低下し加熱成形後
の検査が困難な場合があり好ましくない。ＭＩが０．１
ｇ／１０分より低い場合はフィルム成形が困難となる場
合があり、ＭＩが５．０ｇ／１０分より高い場合は加熱
成形時フィルムが軟化し、成形作業が困難になる場合が
あり好ましくない。
【０００９】本発明で使用されるＥＶＡはＭＩ ５．０
〜０．１ｇ／１０分、好ましくは２．０〜０．２ｇ／１
０分、更に好ましくは１．０〜０．３ｇ／１０分、酢酸
ビニル含有量３〜１５％、好ましくは、５〜１３％であ
る。ＭＩが０．１ｇ／１０分より低い場合はフィルム成
形が困難となる場合があり、ＭＩが５．０ｇ／１０分よ
り高い場合は加熱成形後の保護フィルムのハクリが困難
になる場合があり好ましくない。酢酸ビニル含量が３％
より低い場合は合成樹脂板との粘着性が不十分な場合が
あり、１５％より高い場合は合成樹脂板よりのハクリが
困難な場合があり好ましくない。
〜０．１ｇ／１０分、好ましくは２．０〜０．２ｇ／１
０分、更に好ましくは１．０〜０．３ｇ／１０分、酢酸
ビニル含有量３〜１５％、好ましくは、５〜１３％であ
る。ＭＩが０．１ｇ／１０分より低い場合はフィルム成
形が困難となる場合があり、ＭＩが５．０ｇ／１０分よ
り高い場合は加熱成形後の保護フィルムのハクリが困難
になる場合があり好ましくない。酢酸ビニル含量が３％
より低い場合は合成樹脂板との粘着性が不十分な場合が
あり、１５％より高い場合は合成樹脂板よりのハクリが
困難な場合があり好ましくない。
【００１０】低密度ポリエチレン層とＥＶＡ層の厚み
は、特に制限されないが、作業性等の点より低密度ポリ
エチレン層は２０〜１００μ、ＥＶＡ層は５〜２０μが
好ましい。本発明の多層フィルムのヘイズは１５％以
下、好ましくは１０％以下である。ヘイズが１５％より
大きいと、加熱成形後の樹脂板の検査を保護フィルムと
貼合したままでは困難な場合があり好ましくない。
は、特に制限されないが、作業性等の点より低密度ポリ
エチレン層は２０〜１００μ、ＥＶＡ層は５〜２０μが
好ましい。本発明の多層フィルムのヘイズは１５％以
下、好ましくは１０％以下である。ヘイズが１５％より
大きいと、加熱成形後の樹脂板の検査を保護フィルムと
貼合したままでは困難な場合があり好ましくない。
【００１１】なお、本発明においては、低密度ポリエチ
レンの密度、ＭＩ等；ＥＶＡの酢酸ビニル含量等；両層
の厚み等のパラメータを種々選択して、両層を積層した
場合にヘイズ値が１５％以下の特定値なるようにするこ
とが重要である。本発明の複合フィルムを製造するに
は、両フィルムを共押出してラミネートしても良いし、
また両フィルムを公知の接着剤を介して積層するなど公
知の積層法を適用できる。
レンの密度、ＭＩ等；ＥＶＡの酢酸ビニル含量等；両層
の厚み等のパラメータを種々選択して、両層を積層した
場合にヘイズ値が１５％以下の特定値なるようにするこ
とが重要である。本発明の複合フィルムを製造するに
は、両フィルムを共押出してラミネートしても良いし、
また両フィルムを公知の接着剤を介して積層するなど公
知の積層法を適用できる。
【００１２】本発明で使用する低密度ポリエチレン及び
ＥＶＡには、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング
剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料等の添加
剤を使用しても良い。本発明で云う加熱成形とは雰囲気
温度１００℃以上での加工を云う。雰囲気温度が１００
℃より低い場合は特に大きな問題とはならない。
ＥＶＡには、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング
剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、防曇剤、顔料等の添加
剤を使用しても良い。本発明で云う加熱成形とは雰囲気
温度１００℃以上での加工を云う。雰囲気温度が１００
℃より低い場合は特に大きな問題とはならない。
【００１３】
【実施例】以下、実施例及び比較例によって本発明を詳
細に説明するが、これらは本発明の範囲を制限しない。 （実施例１）口径１００ｍｍφのダイス内接着タイプの
二層共押出フィルム用ダイスの外層となる供給口には、
口径５０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２６の押出機を接続し、内層
となる供給口には、口径５０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８の押
出機を接続し、表１に示した分岐状低密度ポリエチレン
とＥＶＡを使用して、分岐状低密度ポリエチレン層の厚
さが５０μ、ＥＶＡ層の厚さを１０μにして複合フィル
ムを製膜した。フィルムのヘイズは、（株）村上色彩技
研所製ＨＭ１００型のヘイズメーターで測定した。その
測定結果を表１に示した。
細に説明するが、これらは本発明の範囲を制限しない。 （実施例１）口径１００ｍｍφのダイス内接着タイプの
二層共押出フィルム用ダイスの外層となる供給口には、
口径５０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２６の押出機を接続し、内層
となる供給口には、口径５０ｍｍφ、Ｌ／Ｄ＝２８の押
出機を接続し、表１に示した分岐状低密度ポリエチレン
とＥＶＡを使用して、分岐状低密度ポリエチレン層の厚
さが５０μ、ＥＶＡ層の厚さを１０μにして複合フィル
ムを製膜した。フィルムのヘイズは、（株）村上色彩技
研所製ＨＭ１００型のヘイズメーターで測定した。その
測定結果を表１に示した。
【００１４】次に、このフィルムを、アクリル樹脂押出
板に貼着した。このアクリル板を１８０℃に加熱した熱
風循環炉にて３分加熱後、プレス型により絞り部の直径
が２００ｍｍ、深さが５０ｍｍのシルクハット状の成形
品を作成した。次にこの成形品の曲げ加工状態を目視で
検査し、冷却後保護フィルムを剥離した。この結果を表
１に示した。
板に貼着した。このアクリル板を１８０℃に加熱した熱
風循環炉にて３分加熱後、プレス型により絞り部の直径
が２００ｍｍ、深さが５０ｍｍのシルクハット状の成形
品を作成した。次にこの成形品の曲げ加工状態を目視で
検査し、冷却後保護フィルムを剥離した。この結果を表
１に示した。
【００１５】（実施例２〜６）表１に示す樹脂を使用し
た以外は実施例１と同様に行った。 （実施例７）分岐状低密度ポリエチレンをエチレンと１
−ブテンとの共重合体に代えた以外は実施例１と同様に
行った。 （実施例８）分岐状低密度ポリエチレンをエチレンと１
−ヘキセンの共重合体に代えた以外は実施例１と同様に
行った。 （比較例１〜５）表１に示す樹脂を使用した以外は実施
例１と同様に行った。複合フィルムのヘイズ値は、ＡＳ
ＴＭ規格Ｄ−１００３に基いて設計された（株）村上色
彩技術研究所製 ＨＭ−１００型により測定した。測定
はフィルムよりサンプル（４０ｍｍ×４０ｍｍ）を５サ
ンプル採取し、５サンプルの測定値の平均値を該フィル
ムのヘイズとした。
た以外は実施例１と同様に行った。 （実施例７）分岐状低密度ポリエチレンをエチレンと１
−ブテンとの共重合体に代えた以外は実施例１と同様に
行った。 （実施例８）分岐状低密度ポリエチレンをエチレンと１
−ヘキセンの共重合体に代えた以外は実施例１と同様に
行った。 （比較例１〜５）表１に示す樹脂を使用した以外は実施
例１と同様に行った。複合フィルムのヘイズ値は、ＡＳ
ＴＭ規格Ｄ−１００３に基いて設計された（株）村上色
彩技術研究所製 ＨＭ−１００型により測定した。測定
はフィルムよりサンプル（４０ｍｍ×４０ｍｍ）を５サ
ンプル採取し、５サンプルの測定値の平均値を該フィル
ムのヘイズとした。
【００１６】
【表１】
【００１７】（註） ※１ ○：粘着性なし、×：粘着性あり。 ※２ ○：容易に剥離、×：成形品に固着。 ※３ ○：検査可能、 ×：検査不可。 ※４ ○：粘着性あり、×：粘着せず。
【００１８】
【発明の効果】本発明のフィルムは、合成樹脂板を加熱
成形する際に、保護フィルムを貼着したまま加工、検査
が可能であり、かつ不用時には容易にハクリ可能な加熱
成形用合成樹脂板の保護フィルムを提供することにあ
る。
成形する際に、保護フィルムを貼着したまま加工、検査
が可能であり、かつ不用時には容易にハクリ可能な加熱
成形用合成樹脂板の保護フィルムを提供することにあ
る。
Claims (2)
- 【請求項１】 ＭＩ ５．０〜０．１ｇ／１０分、密度
０．９１０〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 よりなる低密度ポ
リエチレン層と、ＭＩ ５．０〜０．１ｇ／１０分、酢
酸ビニル含量 ５〜１５％よりなるエチレン−酢酸ビニ
ル系共重合体（以下、ＥＶＡと略称する）層よりなり、
フィルムヘイズ値が１５％以下であることを特徴とす
る、多層構造の加熱成形用合成樹脂板保護フィルム。 - 【請求項２】 請求項１に記載の合成樹脂板保護フィル
ムを貼着した加熱成形用アクリル樹脂板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7022343A JPH08192501A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 合成樹脂板保護フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7022343A JPH08192501A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 合成樹脂板保護フィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08192501A true JPH08192501A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=12080045
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7022343A Pending JPH08192501A (ja) | 1995-01-18 | 1995-01-18 | 合成樹脂板保護フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08192501A (ja) |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5181885A (ja) * | 1975-01-13 | 1976-07-17 | Nippon Unicar Co Ltd | |
| JPS54133578A (en) * | 1978-04-10 | 1979-10-17 | Showa Denko Kk | Laminated film |
| JPH0174248U (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-19 | ||
| JPH05229082A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-09-07 | Toray Gosei Film Kk | 表面保護フイルム |
| JPH06145616A (ja) * | 1992-11-10 | 1994-05-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
| JPH06155686A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-03 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱可塑性樹脂板用保護フイルム |
| JPH06279742A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
| JPH06328632A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-11-29 | Nippon Unicar Co Ltd | 共押出粘着性フィルム |
-
1995
- 1995-01-18 JP JP7022343A patent/JPH08192501A/ja active Pending
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5181885A (ja) * | 1975-01-13 | 1976-07-17 | Nippon Unicar Co Ltd | |
| JPS54133578A (en) * | 1978-04-10 | 1979-10-17 | Showa Denko Kk | Laminated film |
| JPH0174248U (ja) * | 1987-11-06 | 1989-05-19 | ||
| JPH05229082A (ja) * | 1992-02-25 | 1993-09-07 | Toray Gosei Film Kk | 表面保護フイルム |
| JPH06145616A (ja) * | 1992-11-10 | 1994-05-27 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
| JPH06155686A (ja) * | 1992-11-20 | 1994-06-03 | Mitsubishi Plastics Ind Ltd | 熱可塑性樹脂板用保護フイルム |
| JPH06279742A (ja) * | 1993-03-26 | 1994-10-04 | Sekisui Chem Co Ltd | 表面保護フィルム |
| JPH06328632A (ja) * | 1993-05-24 | 1994-11-29 | Nippon Unicar Co Ltd | 共押出粘着性フィルム |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101522414B (zh) | 层状膜组合、由其制备的包装以及使用方法 | |
| CN101053004B (zh) | 模内标签及其用途 | |
| WO2009133741A1 (ja) | 粘着フィルム | |
| MX2008016530A (es) | Peliculas adhesivas protectoras. | |
| JP2024122978A (ja) | 改良された耐穿刺性能を有する多層熱可塑性フィルム | |
| KR102494458B1 (ko) | 고광학 특성의 종방향 배향된 라벨 페이스스톡 | |
| US20240286392A1 (en) | Metallized, Oriented, and Thin LLDPE Films | |
| WO2022041053A1 (en) | Multilayer structures with enhanced adhesive bonding force and articles comprising same | |
| JP2024105272A (ja) | 普遍的な熱可塑性接着剤を組み込んだ多層フィルム | |
| EP3818123A1 (en) | Universal thermoplastic adhesives for multilayer films | |
| JP5445023B2 (ja) | 粘着フイルム | |
| EP0206826A2 (en) | Heat shrinkable laminate film and its use | |
| JP4529100B2 (ja) | 表面保護フィルム | |
| KR101154590B1 (ko) | 폴리프로필렌계 필름 및 그 제조 방법 | |
| JPH08192501A (ja) | 合成樹脂板保護フィルム | |
| KR101316707B1 (ko) | 사출도광판 보호용 자기점착성 보호 필름 | |
| JP7836505B2 (ja) | 防曇性多層フィルム、積層体、包装材、蓋材、及びトップシール容器 | |
| CN105008129B (zh) | 纸热层合所用的膜组合物 | |
| JP5445022B2 (ja) | 粘着フイルム | |
| JPH0455488A (ja) | 表面保護フィルム | |
| WO2007116886A1 (ja) | プリントラミネート体の製造方法、プリントラミネート機及びプリントラミネート体 | |
| TW202602685A (zh) | 防霧性多層膜、積層體、包裝材、蓋材、及頂封容器 | |
| JPH081880A (ja) | 積層フィルム | |
| JP2002113825A (ja) | プリントラミネート用積層フィルム | |
| MXPA01004436A (en) | Improved masking film and method for producing same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20031203 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040204 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040213 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040216 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040302 |