JPH08195260A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】微細なピッチの接続端子を有するＩＣ部品に適
用することが可能なＩＣソケットを提供すること。 【構成】ブロック体５の上面に形成された複数のリブ５
ｂ間に複数の第１コンタクトピン１０の基部１０ａが圧
入され、下面に形成された複数のリブ５ｃ間に複数の第
２コンタクトピン１１の基部１１ａが圧入されている。
リブ５ｂと５ｃの相対位置は半ピッチずれている。第１
フローティング部材７と第２フローティング部材８は一
体的に上下動でき、第１フローティング部材７に形成さ
れた複数のリブ７ｆ間に第１コンタクトピン１０の接点
部が、第２フローティング部材８に形成された複数のリ
ブ８ｃ間に第２コンタクトピン１１の接点部が嵌合して
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、主に、ＩＣパッケージ
等のＩＣ部品の検査用に用いられるＩＣソケットに関す
るものであり、特に複数の接続端子が微細なピッチで配
列されているＩＣ部品に用いて好適なＩＣソケットに関
する。

【０００２】

【従来の技術】このような、ＩＣソケットには、ＩＣ部
品の接続端子と同ピッチで、コンタクトピンと称される
多数の接点部材が配列されている。各コンタクトピン
は、その一端部がＩＣ部品の接続端子に接触し得るよう
になされており、また他端部はＩＣソケットが取り付け
られるプリント配線板に電気的に接続されるようになさ
れている。そして、該一端部と該他端部との間には、Ｉ
Ｃ部品の装填時に該一端部とＩＣ部品の接続端子との接
触が確実に行えるようにするために、バネ部が形成さ
れ、該一端部を可動にしている。コンタクトピンの厚さ
は、通常０．１ミリ以上とされており、それ以下になる
とバネ部によって適正な弾性力を得ることが困難にな
る。

【０００３】通常は隣同士のコンタクトピンが接触しな
いようにするために、該一端部の近傍に薄い隔壁（以
下、リブと称する）が設けられている。このリブはＩＣ
ソケット本体に合成樹脂によって一体成形される場合も
あるが、最近では複数のリブを配列した別部品（ＩＣ部
品の交換時にＩＣ部品の装脱方向に往復動するので、通
称フローティング部材と言われている）として合成樹脂
で製作し、それをＩＣソケット本体に取り付けるように
しているのが普通である。そして、通常の場合、合成樹
脂で複数のリブを１列にして成形するには、高さが約３
ミリの場合、厚さは０．２〜０．３ミリ程度が限度でそ
れ以下の厚さのリブを成形で製作するには様々の問題を
解決する必要があり、結果として安価なＩＣソケットの
提供は望めない。

【０００４】他方、ＩＣ部品の集積化，小型化が進むに
つれ、その接続端子間のピッチの微細化も急速に進んで
いるが、実用的且つ安価な検査用ＩＣソケットの開発が
それに対して対応できていないのが現状である。そのた
め、特に“TAB IC”（以下、ＩＣタブという）において
は、特開平６−１８８３３９号公報等に開示されている
ように、接続端子を必要以上に伸長させ、ＩＣチップの
四周において千鳥状に２列に配置させるように規格化さ
れている。それによって１列当たりの接続端子間ピッチ
を大きくし、ＩＣソケット側の対応をし易くしている
が、それでもなお十分に対応しきれているとは言えな
い。

【０００５】実用的且つ安価な検査用ＩＣソケットの開
発ができない第１の理由は、上記したリブを合成樹脂で
成形が困難な点にある。最近のＩＣ部品における接続端
子間のピッチは微細なものでは０．２〜０．２５ミリの
ものがある。そして、接続端子の幅は０．１〜０．１５
ミリであり、この寸法は上記したコンタクトピンの厚さ
の限界ぎりぎりである。また、隣接する接続端子の間の
間隙は０．１〜０．１５ミリである。従って、この０．
１〜０．１５ミリの間に上記した厚さのリブを成形する
ことは実質的に困難である。

【０００６】このようなことから、ＩＣ部品における接
続端子間の微細ピッチに対しＩＣソケット側で対応する
方法としては、従来より代表的な二つの方法が知られて
いる。その一つは、コンタクトピン間に別部品を介在さ
せることなく、コンタクトピン自身の両面の一部に絶縁
皮膜を形成する方法である。もう一つの方法は、ポリイ
ミドフイルムを両面に接着した約０．０６ミリの薄い金
属板を各コンタクトピン間に配設する方法である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】然るに、コンタクトピ
ン自身の両面に絶縁皮膜を形成する方法は、先ず部分的
に絶縁皮膜を形成したフープ材を用いプレス機械によっ
てコンタクトピンの形状をその一部を残すようにして打
ち抜き、次に各コンタクトピンの所定の場所にメッキ加
工によって連続的にメッキ層を形成し、最後に完全に切
断して単体部品を得るようにしているため、加工工程数
が多く、また絶縁皮膜にめくれを生じてコンタクトピン
全体を均一な厚さに形成するための製法管理が非常に難
しいという問題点があった。また、上記のように薄い金
属板を各コンタクトピン間に配設する方法は、薄くて小
さい金属板を一つ一つ手で組み付けていく必要があるた
め組立コストが極めて高くなるという問題点があった。

【０００８】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、その目的とするところは、複
数のコンタクトピンの基部を、ブロック体の異なる取付
面に交互に取り付け、該ブロック体をソケット本体に固
定するようにすることにより、フローティング部材にリ
ブの形成を可能にし、微細ピッチの接続端子を有するＩ
Ｃ部品にも適用することを可能にしたＩＣソケットを提
供することである。

【０００９】

【課題を解決するための手段及び作用】上記の目的を達
成するために、本発明のＩＣソケットは、第１リブ列の
リブと第２リブ列のリブとが該２列間で交互に位置する
ようにして設けられソケット本体に対して上下動可能に
取り付けられたフローティング部材と、第１取付面と第
２取付面とを有し前記フローティング部材の下方位置に
おいて前記ソケット本体に取り付けられているブロック
体と、接点部を形成した自由端部と接続端子を形成した
基部との間にバネ部を形成すると共に該自由端部を前記
第１列のリブに嵌合させ該基部を前記ブロック体の第１
取付面に取り付けた複数の第１コンタクトピンと、接点
部を形成した自由端部と接続端子を形成した基部との間
にバネ部を形成すると共に該自由端部を前記第２列のリ
ブに嵌合させ該基部を前記ブロック体の第２取付面に取
り付けた複数の第２コンタクトピンとで構成する。

【００１０】また、好ましくは、本発明のＩＣソケット
においては、前記ブロック体は、前記リブの配列方向に
長い部材として構成され且つ第１取付面と第２取付面と
が該ブロック体の相反する面に設けられ、装填されたＩ
Ｃ部品の本体の周囲に複数個配置されるようになされて
おり、また前記フローティング部材は、前記第１列のリ
ブを形成した第１フローティング部材と前記第２列のリ
ブを形成した第２フローティング部材とで構成され、前
記第１フローティング部材は前記ソケット本体に対して
上下動可能に取り付けられ、前記第２フローティング部
材は前記第１フローティング部材に一体的に取り付けら
れように構成する。

【００１１】更に、好ましくは、本発明のＩＣソケット
においては、前記第１コンタクトピンの接点部と、前記
第２コンタクトピンの接点部とを、別々に２列に配列
し、全体として千鳥状に成るように配置する。

【００１２】

【実施例】本発明の実施例を、図１乃至図１６を用いて
説明する。図１はＩＣタブを装填した状態におけるＩＣ
ソケットの断面図である。図２はブロック体を一つだけ
取り付けた状態を示すソケット本体の平面図である。図
３は図２の枠Ａ内におけるブロック体の拡大図、図４は
図３の右側面図、図５は図３の背面図である。図６，図
７，図８は図３におけるＢ−Ｂ線，Ｃ−Ｃ線，Ｄ−Ｄ線
断面図である。図９は第１フローティング部材の平面図
であり、図１０は図９の右側面図である。図１１は第２
フローティング部材の平面図であり、図１２は図１１の
右側面図である。図１３は第１フローティング部材と第
２フローティング部材とを一体化した場合の部分平面図
である。図１４は図１３のＧ−Ｇ線断面図であり、図１
５は図１３のＨ−Ｈ線断面図である。図１６の（ａ）乃
至（ｆ）は本実施例に用いられる６種類のコンタクトピ
ンの説明図である。

【００１３】本実施例は、前述したＩＣタブ用のＩＣソ
ケットとして示してある。ＩＣタブは周知であるため詳
しく説明するまでもないが、簡単にその構成を説明して
おく。図１はＩＣタブ（符号ＴＡＢ）を装填した状態に
おけるＩＣソケットの右半分を示す断面図であるが、Ｉ
Ｃタブは四方に略対称的な四角形をしており、フレキシ
ブルプリント配線板ＰＣＦの中央に方形のＩＣチップＴ
を配設している。そして、フレキシブルプリント配線板
ＰＣＦの四方周辺部に夫々複数の接続端子が配列されて
いる。

【００１４】このようなＩＣタブは、製造時において取
扱を容易にするために、フレキシブルプリント配線板Ｐ
ＣＦの四周をキャリアＣＡに取り付けてある。そして、
明示していないが、接続端子はキャリアＣＡの各辺に沿
って二列に、しかも夫々の端子位置が交互になるように
千鳥状に配列されている。また、キャリアＣＡにはＩＣ
ソケットへの誤装着を防止し所定の姿勢で装着できるよ
うにするために縁部の３箇所に図示していない切欠部が
形成されている。

【００１５】このようなＩＣタブを装填するするため
に、ソケット本体１に蓋２が開閉可能に取り付けられて
いる。そこで、ソケット本体１に対する蓋２の取り付け
構造を説明する。ソケット本体１には図２に示す二つの
孔１ａに嵌合した軸１ｂ（一点鎖線）が設けられ、この
軸１ｂに蓋本体２Ａと押圧板２Ｂとが回転可能に取り付
けられている。蓋本体２Ａは、図示していないバネによ
って図１において反時計方向へ付勢されている。蓋本体
２Ａの先端部に設けられた軸２Ａ1 にはフック部材２Ｃ
が回転可能に取り付けられ、バネ２Ａ2 によって時計方
向へ付勢されている。図１においては、フック部材２Ｃ
のフック部２Ｃ1 がソケット本体１のフック部１ｃに係
合して装填状態を維持しているが、フック部材２Ｃをバ
ネ２Ａ2 に抗して上方から押すことによって係合が解除
され、蓋２が開くようになっている。

【００１６】押圧板２Ｂは、明示していないが軸１ｂに
緩く取り付けられており、先端２Ｂ1 は蓋本体２Ａの孔
２Ａ3 に緩く挿入されている。そして、略中央にはＩＣ
タブのＩＣチップＴを下方へ押すための押圧部２Ｂ2 が
形成されている。この押圧板２Ｂには、ＩＣタブのキャ
リアＣＡを下方へ押すために、上記押圧部２Ｂ2 の挿通
部を有する副押圧板２Ｄが取り付けられている。蓋本体
２Ａと押圧板２Ｂとはこのような構成をしているので、
ＩＣタブの装填時に、蓋２が回転運動によってＩＣタブ
に対して斜めに押圧するのを緩和し、押圧力が実質的に
上下方向に作用するように配慮されている。

【００１７】次に、ソケット本体１側に取り付けられて
いる構成について説明する。先ず、図１に示すようにソ
ケット本体１の下側には周知のロケーティングボード３
が配置され、可撓性のフック部３ａによってソケット本
体１に上下動可能に取り付けられている。ソケット本体
１には、周知のように可動台４（一点鎖線）が上下動可
能に取り付けられている。この可動台４は四本のピン４
ａを図１に示すソケット本体１の四つの孔１ｄに嵌合さ
せ、図示していないバネにより上方へ付勢されている
が、その上限位置は、図示していないが、ロケーティン
グボード３の可撓性のフック部３ａと同様な構成によっ
て規制されている。

【００１８】また、周知のため図示していないが、この
可動台４とロケーティングボード３との間には、ソケッ
ト本体１と一体の中板が設けられ、そこに複数本（例え
ば２５本）の放熱ピンが固定されている。そして、放熱
ピンの上方の可撓部の先端は可動台４の上面に形成され
た複数個の孔に夫々嵌合し、また放熱ピンの下端はロケ
ーティングボード３を貫通している。図１に示すＩＣタ
ブの装填時に、この放熱ピンは上記可撓部の先端がＩＣ
チップＴに接触し、ＩＣチップＴに発生した熱をプリン
ト配線板に逃がすようにする。

【００１９】図２に示す通りソケット本体１には、プリ
ント配線板へ取り付けるための四つの孔１ｅが形成され
ている。３箇所に設けられたＤ型のピン１ｆは、上記し
たようにＩＣタブのキャリアＣＡに設けられた誤装着防
止用の切欠部に嵌合するピンである。夫々、四箇所に設
けられた孔１ｇは後で述べる第１フローティング部材７
のフック部７ｂと係合する孔である。また、ソケット本
体１には貫通していない四つの孔１ｈが設けられている
が、これらは後で述べる第１フローティング部材７のピ
ン７ａと嵌合し第１フローティング部材７が上下動する
ためのガイド孔である。

【００２０】ソケット本体１の四辺に沿って、各辺６列
に複数の孔１ｉが同一ピッチで形成されている。この孔
１ｉは後で説明するコンタクトピンの接続端子を貫通さ
せる孔であり、各列間で孔位置が必ずずれるように形成
されている。更に、各辺毎に設けられている三つの孔１
ｊは次に説明するブロック体５をかしめ止めするための
孔であり、図２においては、四辺のうち一辺にのみブロ
ック体５をリベット６にてかしめ止めした状態が示され
ている。

【００２１】次に、ブロック体５の形状について説明す
るが、ブロック体５は四個とも同一形状をしているた
め、その一個についてだけ説明する。図３は図２の枠Ａ
内におけるブロック体５の拡大図、図４は図３の右側面
図、図５は図３の背面図であり、図６乃至図８は図３に
おけるＢ−Ｂ線乃至Ｄ−Ｄ線で断面した図である。ブロ
ック体５にはその両端部と中央部にソケット本体１の三
つの孔１ｊに対応させてリベット６によってかしめ止め
される三つ（図面上一つだけ示してある）の孔５ａが形
成されている。

【００２２】合成樹脂製のブロック体５の表面側と背面
側には等間隔に配列された複数のリブ５ｂ，５ｃが形成
されており、上面側のリブ５ｂと下面側のリブ５ｃの配
置関係は図４で明瞭なように交互に位置するようになさ
れている。また、上面側のリブ５ｂ間であって下面側の
リブ５ｃには、コンタクトピンが嵌合するための二つ又
は三つの貫通した孔５ｄが形成されている。この孔５ｄ
は図６乃至図８で分かるようにリブ５ｂ間において順次
三種類の形態をとり、これらの配列を繰り返すようにし
て形成されている。

【００２３】次に、第１フローティング部材７と第２フ
ローティング部材８について、主に図９乃至図１４を用
いて説明する。図９は第１フローティング部材７の平面
図であり、図１０は図９の右側面図である。第１フロー
ティング部材７には、下方四箇所にガイドピン７ａが設
けられており、ソケット本体１の孔１ｈに嵌合してい
る。同じく下方四箇所に設けられている可撓性を有する
フック部７ｂはソケット本体１の孔１ｇに嵌入し、その
先端が該孔１ｇに係合するようになされている。ガイド
ピン７ａには図示していないバネが巻回され、第１フロ
ーティング部材７を図１において上方へ付勢している
が、その上限位置はフック部７ｂの先端と孔１ｇとの係
合により規制される。また、第１フローティング部材７
の四隅には、夫々貫通していない二つの孔７ｃと一つの
孔７ｄが形成されている。この第１フローティング部材
７に形成されているリブについては後で述べる。

【００２４】図１１は第２フローティング部材８の平面
図であり、図１２は図１１の右側面図である。第２フロ
ーティング部材８は環状の四角形をしており、四隅に貫
通した孔８ａを有すると共に略四隅下方に夫々二個ずつ
のピン８ｂが設けられている。第２フローティング部材
８のピン８ｂを第１フローティング部材７の孔７ｃに嵌
合させ、基準ピン９によって一体化された状態が図１３
に示されている。この場合、基準ピン９は図１５に示す
ように、第２フローティング部材８の孔８ａを貫通し、
第１フローティング部材７の孔７ｄに圧入されている。
この基準ピン９は、ＩＣタブのフレキシブルプリント配
線板ＰＣＦに設けられた孔と嵌合するためのものであ
る。

【００２５】図１３は図９の枠Ｅ内と図１１の枠Ｆ内を
重ね合わせた図であるが、この図に示されているよう
に、第１フローティング部材７には各四辺に沿って夫々
貫通された長孔７ｅが形成されており、図１４に示すよ
うにその上方の一部にリブ７ｆが形成されている。この
リブ７ｆは、図１３に示すように各辺に等間隔に配列さ
れており、ソケット本体１に組み付けられた状態におい
てブロック体５の各リブ５ｂと対向するように配列され
ている。他方、第２フローティング部材８には各四辺の
内周面に沿ってリブ８ｃが形成されている。このリブ８
ｃは、図１３に示すように各辺に等間隔に配列されてお
り、ソケット本体１に組み付けられた状態においてブロ
ック体５の各リブ５ｃに対応するように配列されてい
る。

【００２６】次に、各コンタクトピンの形状と、各コン
タクトピンと各リブとの係合関係について説明する。図
１６において、図（ａ），図（ｂ），図（ｃ）は三種類
の第１コンタクトピン１０を示しており、図（ｄ），図
（ｅ），図（ｆ）は三種類の第２コンタクトピン１１を
示している。各コンタクトピン１０，１１は概ねＵ字形
をしているが、第１コンタクトピン１０よりも第２コン
タクトピン１１の方が大きいＵ字形をしている。そし
て、これらのコンタクトピン１０，１１はソケット本体
１内においては横Ｕ字形となるようにして交互に配置さ
れる。

【００２７】第１コンタクトピン１０の基部１０ａには
接続端子１０ｂと突起１０ｃが形成されている。図
（ａ），図（ｂ），図（ｃ）に示された各第１コンタク
トピン１０の違いは、この接続端子１０ｂと突起１０ｃ
の位置が異なることと、図（ｂ）の第１コンタクトピン
１０には二つの突起１０ｃが形成されていることであ
る。各第１コンタクトピン１０にはバネ部１０ｅが形成
され、垂直に曲がった自由端部１０ｆの先端を接点部と
している。第２コンタクトピン１１の基部１１ａには接
続端子１１ｂが形成されている。図（ｄ），図（ｅ），
図（ｆ）に示された各第２コンタクトピン１１の違い
は、この接続端子１１ｂの位置が異なることだけであ
る。各第２コンタクトピン１１にはバネ部１１ｃが形成
され、垂直に曲がった自由端部１１ｄの先端を接点部と
している。

【００２８】次に、上記のようなコンタクトピン１０，
１１の組み付け方について説明する。各コンタクトピン
１０，１１はブロック体５に一つずつ組み付けられる。
その順番を主に図６乃至図８、及び図１６を用いて説明
する。最初に、図１６（ａ）の第１コンタクトピン１０
を、その基部１０ａに設けられた接続端子１０ｂと突起
１０ｃとを図６に示した孔５ｄに挿入してリブ５ｂ間に
取り付ける。次に、図１６（ｄ）の第２コンタクトピン
１１を、その基部１１ａを図６に示したリブ５ｃと図７
に示したリブ５ｃとの間に挿入して取り付ける。

【００２９】このようにして、次は図１６（ｂ）の第１
コンタクトピン１０を、図７の孔５ｄに挿入して、即ち
図６に示したリブ５ｂと図７に示したリブ５ｂとの間に
挿入して取り付ける。この状態と同等の状態が図１に示
されている。その後、図１６（ｅ）の第２コンタクトピ
ン１１を、その基部１１ａを図７に示したリブ５ｃと図
８に示したリブ５ｃとの間に挿入して取り付ける。更
に、図１６（ｃ）の第１コンタクトピン１０を、図８の
孔５ｄに挿入して、即ち図７に示したリブ５ｂと図８に
示したリブ５ｂとの間に挿入して取り付ける。

【００３０】最後に、図１６（ｆ）の第２コンタクトピ
ン１１を、その基部１１ａを図８に示したリブ５ｃとそ
の背後に隣接したリブ（５ｃ）との間に挿入して取り付
ける。以上のようにして、コンタクトピン１０，１１を
交互に、且つ図１６に示した６個のコンタクトピンを周
期としてブロック体５に順番に組み付けていく。従っ
て、コンタクトピン１０，１１をブロック体５に組み付
けた状態においては、第１コンタクトピン１０の接点部
と第２コンタクトピン１１の接点部とは、夫々ブロック
体５の長手方向に一列に配列されることになる。

【００３１】コンタクトピン１０，１１をブロック体５
に組み付けた後、各コンタクトピン１０，１１の接続端
子１０ｂ，１１ｂをソケット本体１の孔１ｉと、それと
同様に配列されてロケーティングボード３に設けられた
孔３ｂに貫通させる。そして、ブロック体５をソケット
本体１にリベット６によってかしめ止めする。ブロック
体５を一つだけ、かしめ止めした状態が図２に示されて
いるが、その場合における断面の状態は図１に示されて
いる状態と同じである。この図１において第１コンタク
トピン１０は接点部、言い換えれば自由端部１０ｆの上
下動に対して安定状態にある。それは、単に接続端子１
０ｂを孔５ｄに挿入してリブ５ｂ間に基部１０ａを圧入
しているだけではなく、第１コンタクトピン１０には突
起１０ｃが設けられ、それを孔５ｄに挿入させているか
らである。

【００３２】他方、第２コンタクトピン１１の基部１１
ａはブロック体５とソケット本体１に挟持された状態に
あり、取り付け状態としては極めて安定した状態にあ
る。しかしながら、第１コンタクトピン１０と同様に突
起を設け、それをブロック体５又はソケット本体１に設
けた孔に嵌合させるようにしたり、基部１１ａをソケッ
ト本体１に設けたリブ間に挟持させるようにしてもよ
い。勿論、基部１１ａをリブ５ｃ間に圧入するだけで良
い場合もある。従って、本発明においては第２コンタク
トピン１１の基部１１ａをブロック体５とソケット本体
１によって挟持することは必須ではなく、基部１１ａと
ソケット本体１との間に空間を設けても構わない。

【００３３】次に、予め、図１３に示したように第１フ
ローティング部材７と第２フローティング部材８とを基
準ピン９によって一体化したものを、第１フローティン
グ部材７のフック部７ｂをソケット本体１の孔１ｇに係
合させることによって組み付ける。この時、第１コンタ
クトピン１０の自由端部１０ｆの先端の接点部をリブ７
ｆに嵌合させ、第２コンタクトピン１１の自由端部１１
ｄの先端の接点部をリブ８ｃに嵌合させる。勿論、最初
に第１フローティング部材７を組み付けてコンタクトピ
ン１０の接点部をリブ７ｆに嵌合させ、次に第２フロー
ティング部材８を第１フローティング部材７に重ねて第
２コンタクトピン１１の接点部をリブ８ｃに嵌合させ、
最後に基準ピン９によって第１フローティング部材７と
第２フローティング部材８とを一体化しても差し支えな
い。このことから分かるように、本発明においては第１
フローティング部材７，第２フローティング部材８を、
又は第１フローティング部材７，第２フローティング部
材８，基準ピン９の三者を合成樹脂で一体成形により製
作しても差し支えない。

【００３４】このようにして組み立てられた本実施例の
ＩＣソケットは、第１コンタクトピン１０同士の相互の
間隔、及び第２コンタクトピン１１同士の相互の間隔は
夫々十分に空いているので相互に接触するおそれはな
く、また隣接する第１コンタクトピン１０と第２コンタ
クトピン１１とは図１に示すようにＵ字形状の大きさが
異なり且つ一番問題となる自由端部１０ｆ，１１ｄ近傍
は接近して配置されたリブ７ｆ，８ｃによって相互の位
置関係を確実なものにしているため、各コンタクトピン
がバネ部１０ｅ，１１ｃで撓むとき相互に接触するおそ
れは全くない。

【００３５】従って、このような構成であるから、接続
端子を千鳥状に配列したＩＣ部品に限らず、接続端子を
一列に配列したＩＣ部品にも適用させるようにすること
が可能である。その場合には、例えば図１４においてリ
ブ７ｆの上面を二点鎖線で示す位置まで下げ、第２コン
タクトピン１１の自由端部１１ｄをリブ７ｆの上方に曲
げ、第２コンタクトピン１１の接点部を第１コンタクト
ピン１０の接点部の配列に合わせ、両者を一列に配列す
るようにすればよい。

【００３６】また、本実施例においては第１コンタクト
ピン１０の基部１０ａをブロック体５の上面側のリブ５
ｂ間に圧入し、第２コンタクトピン１１の基部１１ａを
ブロック体５の下面側のリブ５ｃ間に圧入しているが、
ブロック体５を二つのブロック体で構成し、相互間に所
定の空間を持たせて上下に重ねるようにし、第１コンタ
クトピン１０の基部１０ａを一方のブロック体のリブ間
に、第２コンタクトピン１１の基部１１ａを他方のブロ
ック体のリブ間に、夫々同一姿勢で上方から圧入するよ
うにしてもよい。従って、コンタクトピンの種類を多く
してもよければブロック体を何個にしてもよいし、また
コンタクトピンをブロック体の上面側のリブ間に圧入し
ても下面側のリブ間に圧入するようにしても構わない。

【００３７】上記の説明によって既に明らかであるが、
本実施例におけるＩＣタブの装脱作動を簡単に説明す
る。図１において、フック部材２Ｃをバネ２Ａ2 に抗し
て上方から押すと、フック部１ｃ，２Ｃ1 の係合が外
れ、蓋２は軸１ｂにおいて図示していないバネの力によ
り反時計方向へ回転する。そのため、ＩＣタブは手又は
機械によってＩＣソケットから取り出すことができる。

【００３８】ＩＣタブの装填操作は、先ずキャリアＣＡ
に形成された切欠部をピン１ｆに合わせてソケット本体
１へ載置する。次に、蓋２を閉めると、押圧板２Ｂの押
圧部２Ｂ2 がＩＣチップＴを可動台４に押しつけ、他
方、副押圧板２ＤがキャリアＣＡを押しフレキシブルプ
リント配線板ＰＣＦを第１フローティング部材７，第２
フローティング部材８に押しつける。この時の押圧板２
Ｂによる押圧は、押圧板２Ｂを軸１ｂに緩く軸支させて
いることと、押圧板２Ｂの先端２Ｂ1 と孔２Ａ3との関
係によって、略上下方向に働く。

【００３９】押圧部２Ｂ2 の押圧により可動台４が図示
していないバネに抗して下降すると、周知の放熱ピンの
先端がＩＣチップＴに確実に接触する。そのため、検査
中におけるＩＣチップＴの発熱は、その放熱ピンを介し
てプリント配線板に放熱される。他方、第１フローティ
ング部材７と第２フローティング部材８が押されると、
両者はガイドピン７ａに巻回された図示していないバネ
に抗して下降する。それによって、フレキシブルプリン
ト配線板ＰＣＦに形成された接続端子がコンタクトピン
１０，１１の自由端部１０ｆ，１１ｄの先端に形成され
た接点部に接触する。

【００４０】フレキシブルプリント配線板ＰＣＦに形成
された接続端子がコンタクトピン１０，１１に接触した
後も、第１フローティング部材７と第２フローティング
部材８とは尚も押され、全ての接点間に適切な接触圧を
付与し電気的接続が確実に行えるようにする。最後に、
フック部材２Ｃのフック部２Ｃ1 をソケット本体１のフ
ック部１ｃに係合させて図１の状態となる。

【００４１】尚、上記の実施例においては装填されるべ
きＩＣ部品をＩＣタブとして説明したが、本発明はその
ようなものに限定されず、ＱＦＰタイプのＩＣ部品や各
種ＩＣパッケージにも適用でき、また接続端子がＩＣチ
ップの二方に設けられたものにも適用することが可能で
ある。更に、実施例においては微細なピッチで配列され
た接続端子を有するＩＣ部品用のＩＣソケットとして説
明したが、本発明は通常のピッチのＩＣ部品用のＩＣソ
ケットとして実施しても構わない。

【００４２】

【発明の効果】以上のように、本発明のＩＣソケット
は、複数のコンタクトピンの基部を、ブロック体の異な
る取付面に交互に取り付け、該ブロック体をソケット本
体に固定するようにしたことにより、微細なピッチでコ
ンタクトピンの取り付けを可能にし、しかもフローティ
ング部材にリブを二列に且つ両者のリブの配置が交互の
位置関係となるようにすることにより、微細なピッチの
コンタクトピンに対応したフローティング部材を形成す
ることが可能となった。そのため、本発明のＩＣソケッ
トは微細ピッチの接続端子を有するＩＣ部品に適用する
ことを可能にし、且つリブを有するフローティング部材
を合成樹脂で製作することもできるので、従来に比べて
安価なＩＣソケットを得ることが可能となり、極めて有
効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】ＩＣ部品を装填した状態における本実施例のＩ
Ｃソケットの断面図である。

【図２】ブロック体を一つだけ取り付けた状態を示すソ
ケット本体の平面図である

【図３】図２の枠Ａ内におけるブロック体の拡大図であ
る。

【図４】図３の右側面図である。

【図５】図３の背面図である。

【図６】図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。

【図７】図３におけるＣ−Ｃ線断面図である。

【図８】図３におけるＤ−Ｄ線断面図である。

【図９】第１フロート部材の平面図である。

【図１０】図９の右側面図である。

【図１１】第２フローティング部材の平面図である。

【図１２】図１１の右側面図である。

【図１３】第１フローティング部材と第２フローティン
グ部材とを一体化した場合の部分平面図である。

【図１４】図１３のＧ−Ｇ線断面図である。

【図１５】図１３のＨ−Ｈ線断面図である。

【図１６】図（ａ）乃至（ｆ）は本実施例に用いられる
６種類のコンタクトピンの説明図である。

【符号の説明】

ＴＡＢ ＩＣタブ ＰＣＦ フレキシブルプリント配線
板 Ｔ ＩＣチップ ＣＡ キャリア １ ソケット本体 １ｇ，１ｉ，１ｊ 孔 １ｈ ガイド孔 ２ 蓋 ２Ｂ 押圧板 ２Ｄ 副押圧板 ５ ブロック体 ５ａ，５ｄ 孔 ５ｂ，５ｃ リブ ６ リベット ７ 第１フローティング部材 ７ａ ガイドピン ７ｂ フック部 ７ｃ，７ｄ 孔 ７ｅ 長孔 ７ｆ リブ ８ 第２フローティング部材 ８ａ 孔 ８ｂ ピン ８ｃ リブ ９ 基準ピン １０ 第１コンタクトピン １０ａ 基部 １０ｂ 接続端子 １０ｃ 突起 １０ｅ バネ部 １０ｆ 自由端部 １１ 第２コンタクトピン １１ａ 基部 １１ｂ 接続端子 １１ｃ バネ部 １１ｄ 自由端部

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 第１リブ列のリブと第２リブ列のリブと
   が該２列間で交互に位置するようにして設けられソケッ
   ト本体に対して上下動可能に取り付けられたフローティ
   ング部材と、第１取付面と第２取付面とを有し前記フロ
   ーティング部材の下方位置において前記ソケット本体に
   取り付けられているブロック体と、接点部を形成した自
   由端部と接続端子を形成した基部との間にバネ部を形成
   すると共に該自由端部を前記第１列のリブに嵌合させ該
   基部を前記ブロック体の第１取付面に取り付けた複数の
   第１コンタクトピンと、接点部を形成した自由端部と接
   続端子を形成した基部との間にバネ部を形成すると共に
   該自由端部を前記第２列のリブに嵌合させ該基部を前記
   ブロック体の第２取付面に取り付けた複数の第２コンタ
   クトピンとを備えていることを特徴とするＩＣソケッ
   ト。
2. 【請求項２】 前記第１コンタクトピンの接点部と、前
   記第２コンタクトピンの接点部とが、同一列上に配置さ
   れるようにしたことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ
   ソケット。
3. 【請求項３】 前記第１コンタクトピンの接点部と、前
   記第２コンタクトピンの接点部とが、別々に２列に配列
   され、全体として千鳥状に配置されるようにしたことを
   特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
4. 【請求項４】 前記ブロック体は、前記リブの配列方向
   に長い部材として構成され、装填されたＩＣ部品の本体
   の周囲に複数個配置されるようにしたことを特徴とする
   請求項１乃至３の何れかに記載のＩＣソケット。
5. 【請求項５】 前記ブロック体の第１取付面と第２取付
   面とが該ブロック体の相反する面に設けられていること
   を特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のＩＣソケ
   ット。
6. 【請求項６】 前記ブロック体の第１取付面と第２取付
   面とが前記ブロック体の同一平面に設けられていること
   を特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のＩＣソケ
   ット。
7. 【請求項７】 前記ブロック体は、前記第１コンタクト
   ピンを取り付けた第１ブロック体と前記第２コンタクト
   ピンを取り付けた第２ブロック体とで構成され、前記第
   １ブロックと前記第２ブロックとは所定の間隔を設けて
   重ねられて前記ソケット本体に取り付けられていること
   を特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載のＩＣソケ
   ット。
8. 【請求項８】 前記フローティング部材は、前記第１列
   のリブを形成した第１フローティング部材と前記第２列
   のリブを形成した第２フローティング部材とで構成さ
   れ、前記第１フローティング部材は前記ソケット本体に
   対して上下動可能に取り付けられ、前記第２フローティ
   ング部材は前記第１フローティング部材に一体的に取り
   付けられていることを特徴とする請求項１乃至７の何れ
   かに記載のＩＣソケット。
9. 【請求項９】 前記第１フローティング部材と前記第２
   フローティング部材との取り付けは、上下方向に伸びた
   ピン部材によって行われ、該ピン部材はＩＣ部品の位置
   決め用基準ピンとして構成されたことを特徴とする請求
   項８に記載のＩＣソケット。