JPS63291375A - Ｉｃソケット - Google Patents

Ｉｃソケット

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JPS63291375A
JPS63291375A JP62126337A JP12633787A JPS63291375A JP S63291375 A JPS63291375 A JP S63291375A JP 62126337 A JP62126337 A JP 62126337A JP 12633787 A JP12633787 A JP 12633787A JP S63291375 A JPS63291375 A JP S63291375A
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positioning
contact
package
socket
elastic contact
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Shunji Abe
阿部　俊司
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はＩＣソケット、殊にＩＣパッケージをソケット
基盤に具備させた浮沈可能なＩＣ搭載台にて支承しつつ
コンタクトとの弾性的接触を得るようにしたＩＣソケッ
トに関する。
従来技術 実開昭５１３−３０２９５号等に示されるように、ソケ
ット基盤のＩＣ収容部にＩＣパッケージを支承するＩＣ
搭載台を浮沈勅可に設け、該搭載台周囲のソケット基盤
部にコンタクトを植装し、上記搭載台をＩＣパッケージ
の支承下において沈降させつつ、該ＩＣパッケージのＩ
Ｃ端子と上記コンタクトの弾性接片との弾性的接触を得
るようにしたＩＣソケットが知られている。
上記ＩＣソケットにおいては、通常ＩＣリードに接触す
べきコンタクトをソケット基盤側において位置決めし、
該コンタクトに接触すへかＩＣリードを有するＩＣパッ
ケージをｒｃｔ＋ｌＧｉ＆台側において位置決めする等
してコンタクトとＩ’Ｃ端子の対応を得るようにしてい
る。
発明が解決しようとする問題点 黙しながら、上記ＩＣソケットにおいてはコンタクト及
びＩＣ端子の個々の位置決めが適正になされても、コン
タクトはＩ　ＣＬｉ　ｍ台によフて何ら規制される関係
になく、従ってＩＣ搭載台に位置決め搭載されたＩＣパ
ッケージのＩＣ端子との相対位置を正確に保証する機能
に欠け、殊にＩＣ端子が極小ピッチである場合には位置
決め暇疵を生ずる恐れがあり（Ｘ顕性に欠ける。本発明
はこの問題を構造簡潔にして合理的に解決し得るように
したものである。
問題点を解決するための手段 本発明は上記問題を解決する手段として、上記ＩＣ搭載
台の外周部に上記コンタクトの位置決め手段、殊にＩＣ
端子との弾性的接触に供する弾性接片部の位置決め手段
を設けて、ＩＣ搭載台にＩＣパッケージの支持機能を具
備させつつ上記コンタクトの位置決め機能をも具有させ
るようにし、よってコンタクトとＩＣ端子との相対位置
の適正化を保証するようにしたものである。
作　　　用 本発明によれば、ソケット基盤側に植装されたコンタク
ト、殊にＩＣ端子との接触に供する弾性接片とＩＣ搭載
台とを関連づけ、ＩＣ搭載台に設けた位置決め手段にて
上記弾性接片を位置決めしＩＣ搭載台に位置決め搭載さ
れたＩＣパッケージのＩＣ端子との接触に供し得るよう
にしたものであるから、ＩＣｉ載台にＩＣパッケージの
位置決め搭載機能に加えてコンタクトの位置決め機能を
も具有させることができ、従って上記弾性接片をＩＣ端
子との接触部付近においてＩＣ搭載台側で位置決めする
等してＩＣ端子とコンタクトとの相対位置を正確に保つ
ことが可能となる。
本発明は上記によってＩＣ搭載台を備えたＩＣソケット
におけるｌＣｆ１ｌ子とコンタクトの位置決め暇疵の問
題を解消し、上記の如＜ＩＣ搭載台にＩＣ端子に対する
コンタクトの位置決め保証機能を具備させることにより
、高信頼の接触を確保し極小ピッチのＩＣ端子にも有効
に対処できる。
実施例 以下本発明の実施例を図面に基いて説明する。
第１図乃至第３図はコンタクトの位置決め手段としてＩ
Ｃ１ｉ載台にコンタクトと等ピッチで位置決め溝を設け
た実施例を示す。
１は方形の絶縁基盤にて形成されたソケット基盤を示す
、該ソケット基盤１はＩＣパッケージ１５に対応したＩ
Ｃ収容スペース６及びＩＣパッケージ１５のＩＣ端子１
６に対応したコンタクト１０を有する。
上記ＩＣ収容スペース６として上記ソケット基盤１の中
央部に方形の窓を画成し、該ＩＣ収容スペース６内にＩ
Ｃ搭載台７を浮沈勤可に設ける。
該ＩＣ収容スペース６外周の四辺又は二辺にコンタクト
１０を配置しソケット基盤１に植装する。
該ＩＣ搭載台７を浮沈勤可にする手段として、該搭載台
７をＩＣ収容スペース６たる窓内において上方力を付与
するバネ１３にて弾力的に支承し、該バネ１３に抗し沈
降し且つバネ１３に従い上昇せしめる構成とする。搭載
台７には例えばそ）中央１％にピン１４を縦方向に緩挿
し、該ピン１４下端を上記窓下方のソケット基盤部に螺
合、圧入、接着等の手段にて固定し、ピン上端の頭部を
搭載台７に係合させて抜は止めとし、ＩＣ搭載台７の上
昇時の上限位置を設定すると共に、ソケット基盤ｌに対
する一体組立を図る。
上記ピン１４による他、第７図に示すようにＩＣ搭載台
７に下方へ向かって延びる係合脚１８を一体に成形し、
該係合脚１８をｒｃ収容スペース６たる窓に対応するソ
ケット基盤部に挿入すると共に、該係合脚１８の下端に
形成したフック部を該挿入孔に形成した段部１９に係合
させ、上記搭載台７のバネ１３に抗する上限位置を設定
すると共に、ソケット基盤１との組立を図る。
上記バネ１３としては、例えばコイルスプリングを用い
、該コイルスプリングをＩＣ搭載台７と該ＩＣ搭載台直
下のソケット基盤部との間に介装し、圧縮状態で上記ピ
ン１４又は係合脚１８の周囲に配置する。
他方、上記コンタクト１０は上記搭載台７の外周部のソ
ケット基盤部に植装され、該植装部からＩＣ搭載台７に
向って延びた弾性接片ｔｏｂを有する。
第１図乃至第３図に示す実施例においては、ＩＣパッケ
ージ１５のＩＣ端子１６をコンタクト１０に載せ接触を
図る載接形ＩＣソケットを例示し、上記弾性接片１０ｂ
は横方向に延在させて上下方向に弾性変位作用を具備さ
せると共に、該弾性接片ｔｏｂの自由端に接触部１０ａ
を形成し、該接触部１０ａを上記ＩＣ搭載台７外周部に
位置させる。
上記の如くしたｒｃ１６載台７の外周部に上記コンタク
ト１０の弾性接片１０ｂの位置決め手段を設ける。
第１図乃至第３図に示す実施例は該位置決め手段として
、ＩＣＩ載台７の側部に隔壁１１により画成された多数
の位置決め溝１２を形成する。
該位置決めｌ１１２は上記コンタクト１０を受け入れ１
位置決めを図るものであり、図示のようにコンタクトピ
ッチ、従ってＩＣ４子ピツチと同一ピッチでコンタクト
数と同数の位置決め満１２を設けてコンタクトの個々を
捕捉し得るようにするか、又はコンタクトの部分群にお
いて捕捉し得るように配置する。
上記の如く配置した位置決め溝１２内に上記弾性接片１
０ｂを受け入れ位置決めを図る。
好ましくは図示のように弾性接片１０ｂの接触部１０ａ
を形成する自由端部を上記位置決め満１２内に介装する
。よって弾性接片１０ｂをＩＣ端子１６に最も近い接触
部１０ａにおいて有効な位置決めを図る。
本発明においては上記弾性接片ｔｏｂをＩＣ搭載台側に
おいて位置決めすることを意図するものであり、弾性接
片１０ｂを接触部１０ａ以外の部位において、例えば上
記接触部１０ａに連なる部分を上記位置決め溝１２内に
内在させ位置規制を図る場合を含む、このことは後述す
る他の実施例においても同様である。
上記によってＩＣ搭載台７は各隔壁１１を接触部１０ａ
間において各弾性接片１０ｂ間に介入し、位置決め溝１
２内壁にてこれを側面規制しつつ浮沈動する。従ってコ
ンタクト１ｏの弾性接片ｔｏｂとＩＣｉ載台７とは上記
位置決め手段を介して相互に位置を補完し合う関係に置
かれ、ＩＣ搭載台７が左右方向又は前後方向に微動した
時、該微動方向と直交する側に配列した上記弾性接片ｓ
ｏｂも上記位置決め手段を介して同方向に追随動する。
この結果相対位置が適正に保たれる。
上記の如くしたｔｃＨ載台７にＩＣパッケージ１５を位
置決め搭載する。ＩＣ＃Ｆ！載台７はＩＣパッケージ１
５の位置決め手段として例えば、ＩＣ搭載台７の周囲縁
部に額縁状の位置決め壁８を立上げ、該位置決め壁８に
てＩＣ搭載台７に搭載されたＩＣパッケージ１５の側面
を規制し、位置決めを図る。
斯くしてＩＣパッケージ１５から側方へ突出されたＩＣ
端子１６と上記弾性接片ｔｏｂの接触部１０ａとは一対
一の対応関係に置かれる。
即ち載接形ＩＣソケットにおいては、第３図に示すよう
に、ＩＣ端子１６が接触部１０ａに載接状態となるか、
又は接触部１０ａの真上に若干離間し対向した状態に置
かれる。
上記対応状態においてｌＣパッケージ１５に第３図中、
白抜ぎ矢印で示す下方力を与えることにより、同パッケ
ージ１５及びＩＣ搭載台７をバネ１３に抗して沈降勤さ
せ、該沈降勅によりｉｃ端子１６により接触部１０ａを
押圧して弾性接片ｔｏｂをその弾力に抗して下方に弾性
変位させ、その復元弾力によりＩＣ端子１６との弾性接
触を図る。
第４図乃至第６図は上記位置決め手段の他側を示す。
該実施例においては上記位置決め手段として位置決め孔
１２゛を用いている。前記と同様に該位置決め孔１２′
をＩＣ搭載台７の周縁部にコンタクト１０と同一ピッチ
で多数並設し、各コンタクト１０の弾性接片１０ｂを該
位置決め孔１２°へ向は延ばし、その自由端部に上向ぎ
の接触部１０ａを曲成し、該接触部１０ａを該位置決め
孔１２°内へ挿入しＩＣ端子１６と対峙状態に置く。こ
れによって弾性接片１０ｂはその接触部において孔内壁
により側面規制され、弾性接片１０ｂとＩＣＣ搭載マフ
従ってこれに位置決め搭載されたＩＣパッケージ１５と
の相対位置が確保される。
斯くしてＩＣパッケージ１５をＩＣ搭載台７に搭載し、
該搭載台７の各コーナーに設けた位置決め壁８°により
各列端のｒｃ端子１６側面を規制しつつＩＣパッケージ
１５の位置決めを図り、該ＩＣパッケージ１５を下方へ
押圧することによって前記と同様、ＩＣ端子１５と弾性
接片１０ｂとの弾性接触が得られる。
上記各実施例におけるＩＣ押え手段として、ソケット基
盤１の一端にＩＣ押えカバー２を軸４にて枢着し基盤上
へ閉合可に設けると共に、ソケット基盤１の他端にソケ
ット基盤１上に閉合されたＩＣ押えカバー２の自由端に
係合して閉合を保持するロックレバ−３を軸５にて枢着
する。
上記ＩＣ押えカバー２の内面にはＩＣ４子１６と対向す
るＩＣ押え部１７を設け、同カバー２の閉合によってＩ
Ｃ端子１６の上面を押圧し前記弾性接片１０ｂとの弾性
接触を得る。
上記ＩＣ押えにおいては、ＩＣ端子１６を押圧すると共
に同時に位置決め溝１２又は位置決め孔１２°を形成し
た部分においてＩＣＩ載台７自身を押圧することとなり
、これをＩＣパッケージ１５と共に下方へ平行シフトす
る。
更に第７図は一般にＪヘンド形ＩＣパッケージと呼ばれ
るものに本発明を実施した場合を例示する。
該ＩＣパッケージはその側面に略Ｊ形に曲成されたＩＣ
端子１６を有し、該ＩＣ端子１６の側面をＩＣ搭載台７
の位置決め壁８にて規制し位置決め搭載を図ると共に、
前記位置決め孔１２°又は位置決め溝１２内へ受け入れ
られた弾性接片１０ｂの接触部１０ａとの載接状態を形
成する。
この場合、第７図に示すようにＪベンド形のＩＣ端子１
６の下端を位置決め孔１２°内へ落し込み、位置決め孔
１２゛内において接触部１０ａとの載接状態を形成し、
共通の位置決め孔１２゜又は７１！１２内において両者
の相対位置を設定する構成とすることが好ましい。
更に第８図は以上述べた各実施例が載接形コンタクトを
用いた場合を示したのに対し、側面接触形に本発明を実
施した場合を例示する。
即ち前記と同様、ＩＣ搭載台７の周縁部にコンタクト１
０の弾性接片ｔｏｂに対応した位置決め孔１２゛又は溝
１２を設け、弾性接片１０ｂを該孔１２°又は溝１２内
へ向は延ばし接触部１０ａをＩＣ端子１６と対峙状態に
し、ＩＣパッケージ１５をｒｃｔｉ載台７と共に沈降さ
せることにより、ＩＣ端子１６の側面へ弾性接片１０ｂ
の接触部１０ａを弾性接触させる構成としている。
この場合、弾性接片ｔｏｂは位置決め孔１２゛又は溝１
２内へ上下方向に延ばすか、又は自由端部のみを上下方
向に延ばし、更に基部を横方向に曲成する形状とする。
上記各実施例はＩＣ端子１６としてリードを側方へ突出
させたＩＣパッケージ１５について説明したが、本発明
はＩＣ端子１６として導電片をＩＣパッケージの表面に
密着させたリードレス形ＩＣパッケージにおいても実施
可能である。
尚、上記各実施例はコンタクト１０をＩＣ搭載台７の周
囲四辺に設けた場合を示したが、これをＩＣ搭載台７の
対向する周囲二辺に配胃した場合に実施し得ることは勿
論である。
発明の詳細 な説明した通り本発明によれば、ソケット基盤側に植装
されたコンタクト、殊にＩＣ端子との接触に供する弾性
接片とＩＣ搭載台とをＩＣ搭載台側に設けた位置決め孔
茎は位置決め溝を介して相互に位置を補完し合う関係と
することができ、上記弾性接片をｔＣ塔載台側において
正確に位置決めしてＩＣ１ｉ載台に位置決め搭載された
ＩＣパッケージのＩＣ端子との接触に供することができ
る。
即ちｒｃＨ載台にＩＣパッケージの位置決め搭載機能に
加えてコンタクトの位置決め機能をも具有させることが
でき、従って上記弾性接片をＩＣ端子との接触部付近に
おいてＩＣＩ載台側で位置決めする等してＩＣ端子とコ
ンタクトとの正確な相対位置を保証する。
未発明は上記によってＩＣ搭載台を備えたＩＣソケット
におけるＩＣ端子とコンタクトの位置決め暇疵の問題を
解消し、上記の如＜ＩＣ搭載台に上記位置決め保証機能
を具備させることにより、高信頼の接触を確保し極小ピ
ッチのＩＣ端子にも有効に対処できることとなった。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の実施例を示すＩＣソケット斜視図、第
２図はＩＣ搭載台の位置決め手段とコンタクトの弾性接
片との相対関係を示す平面図、第３図は第１図において
ＩＣ搭載台にＩＣパッケージを搭載した状態をＩＣ押え
前の状態を以って示す断面図、第４図は他例を示す同断
面図、第５図は同地例におけるＩＣ搭載台の位置決め手
段のコンタクト及びＩＣ端子との相対関係を示す平面図
、第６図は同地例においてＩＣ搭載台を一部断面して示
す側面図、第７図は更に他例を示すＩＣソケット断面図
、第８図は更に他例を示す位置決め手段部の拡大断面図
である。 ｌ・・・ソケット基盤、６・・・ＩＣ収容スペース、７
・・・ＩＣ搭載台、８・・・位置決め壁、１０・・・コ
ンタクト、１０ａ・・・接触部、ｔｏｂ・・・弾性接片
、１１・・・隔壁、１２・・・位置決め溝、１２°・・
・位置決め孔、１５・・・ＩＣパッケージ、１６・・・
ＩＣ端子。 特許出願人　山−電機工業株式会社 第２区 第３図 第４図 第５図 第６図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. ソケット基盤のＩＣ収容部にＩＣパッケージを支承する
    ＩＣ搭載台を浮沈動可に設け、該搭載台周囲のソケット
    基盤部にコンタクトを植装し、上記搭載台をＩＣパッケ
    ージの支承下において沈降させ、該ＩＣパッケージのＩ
    Ｃ端子と上記コンタクトの弾性接片との弾性的接触を得
    るようにしたＩＣソケットにおいて、上記ＩＣ搭載台の
    外周部にコンタクト位置決め孔又は溝を設け、該位置決
    め孔又は溝内に上記弾性接片を受け入れ、該弾性接片を
    該位置決め孔形成壁又は溝形成壁にて規制する構成とし
    たことを特徴とするＩＣソケット。
JP62126337A 1987-05-22 1987-05-22 Ｉｃソケット Granted JPS63291375A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62126337A JPS63291375A (ja) 1987-05-22 1987-05-22 Ｉｃソケット
US07/195,840 US4887969A (en) 1987-05-22 1988-05-19 IC socket

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62126337A JPS63291375A (ja) 1987-05-22 1987-05-22 Ｉｃソケット

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JP4280583A Division JPH07114139B2 (ja) 1992-09-26 1992-09-26 Ｉｃソケット
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Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63291375A true JPS63291375A (ja) 1988-11-29
JPH0371746B2 JPH0371746B2 (ja) 1991-11-14

Family

ID=14932679

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP62126337A Granted JPS63291375A (ja) 1987-05-22 1987-05-22 Ｉｃソケット

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