JPH08195572A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 放熱板とガイドプレートの接触面積を増大さ
せることにより、電子回路モジュールからの放熱効果の
優れた電子機器を得る。 【構成】 電子回路モジュール１のリテーナ５と、シャ
ーシ６に設けられたガイドプレート１８のガイド溝１９
とにおいて、互いの接触面を波型の起伏を有するように
成形し、電子回路モジュール１をシャーシ６に取付ける
際に、リテーナ５とガイド溝１９の波型の起伏がかみ合
うようにしたものである。 【効果】 放熱板３とガイドプレート１８の接触面積を
増大させ、電子回路モジュール１の放熱効果を向上させ
ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、シャーシに収納され
るプリント基板に実装される電子回路部品を間接的に冷
却する電子機器に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子回路部品の冷却方法として、従来よ
り最も一般的な方法は、冷却空気を直接電子回路部品に
吹きつける直接冷却方式である。しかし近年、電子回路
部品の集積度の向上と実装密度の向上により発熱密度が
大幅に増加し、直接冷却方式では対応しきれなくなって
きている。また一方では、電子機器の分野における機能
の分散化が進むにつれて、電子機器そのものを比較的環
境条件の悪い場所へも設置したいという気運が高まって
きている。すなわち、電子機器は従来のように、温度、
湿度、塵等が制御されている部屋に設置されるとは限ら
ないのである。このような場合、電子回路部品に直接冷
却空気を吹きつける直接冷却方式は、電子機器の信頼性
上好ましい方法ではない。何故なら、冷却空気中に浮遊
しているほこり、塵、水分等が電子回路部品に付着し、
その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐れがあ
るからである。

【０００３】このように、電子機器に要求される信頼性
が高く、また電子回路部品の発熱密度が大きく、さらに
その設置される場所の環境条件が厳しい場合には、上記
のようなほこり、塵、水分等による信頼性の低下を防
ぎ、発熱密度の増加に対応できるためのものとして、冷
却空気を直接電子回路部品に吹き付けない、放熱効果に
優れた、間接冷却方式の電子回路モジュールを実装した
電子機器が多く採用されている。

【０００４】まず、従来のこの種の電子機器について説
明する。図１４は従来の電子機器を示す外観図、図１５
は図１４における断面ＡＡを示す図、図１６は図１５に
おけるガイド溝周辺の部分詳細図、図１７は図１６にお
けるＢから見た図であり、ねじ部が締められてリテーナ
とガイドプレートが密着した状態を示す。図１８は図１
６におけるＢから見た図であり、ねじ部が緩められてリ
テーナとガイドプレートが離れた状態を示す。図１９は
図１６におけるリテーナの詳細図である。図において１
は電子回路モジュールであり、プレート配線板２と、プ
レート配線板２に放熱板３を介して取付けてある電子回
路部品４及び、電子回路モジュール１をシャーシ６に対
して保持することを目的としたリテーナ５とによって構
成されている。

【０００５】ここで、放熱板３は熱伝導性の良い金属
（例えばアルミニウム合金）から成り、複数箇所を矩形
状に打ち抜かれているとともに、一方の面はプレート配
線板２に密着するようになされ、他方の面は電子回路部
品４と接するように配されている。リテーナ５は、両端
を斜面に加工された台形柱のリテーナ本体７と、リテー
ナ本体７の斜面と摺動する面がリテーナ本体７の斜面と
同じ勾配を持つ四角柱であり、かつ長手方向に貫通穴を
有するリテーナ上部８と、リテーナ本体７の斜面と摺動
する面がリテーナ本体７の斜面と同じ勾配を持つ四角柱
であり、かつ長手方向に貫通ねじを有するリテーナ下部
９と、リテーナ本体７とリテーナ上部８及びリテーナ下
部９を連接し、リテーナ下部９の貫通ねじとかみ合うね
じを有するねじ部１０とによって構成されている。

【０００６】リテーナ５のねじ部１０を締めることによ
り、リテーナ上部８とリテーナ下部９の最短距離が縮ま
ると共に、リテーナ本体７の斜面に沿ってリテーナ上部
８及びリテーナ下部９がスライドし、リテーナ上部８と
リテーナ下部９がガイドプレート１８のガイド溝１９に
接触する機構になっている。上記シャーシ６の上面の第
１の面には電子回路モジュール１を挿入収納または取出
すための開口部１１が設けられている。１２は開口部１
１を覆うためのカバーで、シャーシ６に対し、周辺部で
ねじ等により固定されている。シャーシ６の内部には冷
却フィン１３を有した矩形の通風ダクト１４が上記第１
の面に対し直角をなす第２〜第５の面のうちの互いに相
対する第３、第４の面に設けられており、第２の面に設
けた外部ダクト１５を介して筺体の外から供給される冷
却空気１６が流れるようになされている。冷却空気１６
は最終的には第２の面に相対する第５の面に有する排気
口１７から電子機器外部へと放出されている。さらに、
通風ダクト１４の外面には開口部１１と直角をなすよう
に形成されたガイドプレート１８が密着しており、電子
回路モジュール１の端部に取付けられたリテーナ５の上
記の機構により、電子回路モジュール１を保持してい
る。なおシャーシ６は箱形状であり、第１〜第５の面及
び第１の面と相対する第６の面を有する。

【０００７】ここで、電子回路部品４から発生する熱
は、放熱板３を介して電子回路モジュール１の端部へと
伝導された後、ガイドプレート１８を経由して冷却フィ
ン１３から冷却空気１６へと放熱されていく。従って、
電子回路部品４には直接冷却空気１６を吹き当てない工
夫がなされている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の電
子機器においては次のような問題点があった。すなわ
ち、従来の放熱方式では、近年の電子部品の高集積化、
高密度実装化による発熱密度の大幅な増大に対応しきれ
なくなってきており、なおかつ放熱量をこれ以上増大で
きないという点である。従来の放熱方式は電子回路部品
４から発生する熱が、放熱板３を介して電子回路モジュ
ール１の端部へと伝導された後、ガイドプレート１８を
経由して冷却フィン１３から冷却空気１６へと放熱され
るというものであり、その放熱方式は従来から変わって
いない。しかし、近年電子部品は高集積化、高密度実装
化により発熱量の大幅な増大傾向にある。そのため電子
部品のジャンクション温度の上昇によるＭＴＢＦ（Ｍｅ
ａｎ Ｔｉｍｅ Ｂｅｔｗｅｅｎ Ｆａｉｌｕｒｅ）の
低下や、時には電子部品の焼付きといった不具合が起き
ており、製品の信頼性を維持するためにはより効率良く
放熱する必要性が高まってきた。ところが、従来の放熱
方式ではこれ以上放熱量を増大させることはできない。
以下その理由について説明する。

【０００９】例えば、材質の異なる２つの密着した固体
を熱が伝わるとき、熱伝導量は数１で求められる。

【００１０】

【数１】

【００１１】上記“数１”から熱伝導量を増大させるに
は、２つの固体の接触面積を大きくすれば良いことが判
る。ところで、従来の放熱構造は、電子回路部品４から
発生する熱は、放熱板３を介して電子回路モジュール１
の端部へと伝導された後、ガイドプレート１８を経由し
て冷却フィン１３から冷却空気１６へと放熱される構造
になっていた。この熱伝達経路において、放熱板３から
ガイドプレート１８への熱伝導に注目した場合、放熱板
３とガイドプレート１８の接触は図１６に示すように放
熱板３において電子回路部品４の取付面の裏面のごく一
部のみでしかなく、さらにリテーナ５の機構上、放熱板
３とガイドプレート１８とを密着させている圧縮力は、
リテーナ５の構成品であるリテーナ上部８及びリテーナ
下部９とガイドプレート１８との接触面周辺にしか作用
しておらず、放熱板３とガイドプレート１８の接触面の
内、リテーナ上部８及びリテーナ下部９とガイドプレー
ト１８との接触面周辺の電子回路部品４の取付面の裏面
を除いては、放熱板３とガイドプレート１８はほとんど
接触しておらず、熱伝導に関与していないと考えられ
る。このことは、長時間使用した放熱板を調べると、放
熱板３の電子回路部品４の取付面の裏面のリテーナ上部
８及びリテーナ下部９とガイドプレート１８との接触面
周辺のみに焼付きが確認される現象から容易に想像でき
る。熱伝導量を増大させるには、この接触面積を大きく
すればよいのであるが、放熱板３の電子回路部品４の取
付面の裏面にはプリント配線板２が接着してあり、これ
まで以上に接触面積を大きくすることはできない。

【００１２】また、電子回路モジュール１をシャーシ６
から着脱する場合、シャーシ６内部のガイドプレート１
８に設けられたガイド溝１９内を電子回路モジュール１
の端部がスライドする必要があり、ガイド溝１９と電子
回路モジュール１の端部の間には機械的な隙間を設けな
ければならないため、ガイド溝１９と電子回路モジュー
ル１の端部を接触させることはできない。以上の理由に
より、従来の放熱構造では放熱量を増大することができ
ないといえる。

【００１３】図１３は従来の電子機器に実装した放熱板
３を有する電子回路モジュール１に対し、強度的に弱い
電子回路部品４の取付面と垂直（Ｘ軸方向）に航空機搭
載用電子機器の振動条件で加振した試験データである。
この結果から電子回路モジュール１の共振周波数は３２
０Ｈｚで、その時の共振倍率は２１．８倍である。つま
り入力加振条件の２１．８倍もの振動が電子回路モジュ
ール１に加わることであり、このため電子回路部品４内
の配線やコネクタからのリード線が断線したりして短絡
事故を引き起す問題があった。また、その振動に耐える
電子回路部品４を選定しなければならないことから、市
場性が狭くなり電子回路モジュール１の価格が非常に高
価なものになってしまい経済的に問題があった。

【００１４】さらに電子回路モジュール１は放熱板３の
両端に設けられたリテーナ５の圧縮力で、放熱板３をガ
イドプレート１８に密着させているが、放熱板３とガイ
ドプレート１８及びリテーナ５とガイドプレート１８の
接触面は平らな面であるため、上記振動によりリテーナ
５による圧縮力が徐々に低下し、放熱板３をガイドプレ
ート１８に密着させることができなくなる。このため放
熱板３からガイドプレート１８への熱伝導量が低下し、
電子回路部品４のジャンクション温度の上昇によるＭＴ
ＢＦの低下や、時には電子回路部品４の焼付き等の不具
合が発生し、電子機器の信頼性を維持できなくなるとい
う問題があった。

【００１５】この発明はかかる問題点を解決するために
なされたもので、放熱板３とガイドプレート１８の接触
面積を大きくすることにより、電子回路モジュール１か
らの放熱に優れた電子機器を得ることを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】この発明に係る電子機器
の第１の実施例においては、上記リテーナ、上記ガイド
プレートを以下に示す機構又は形状に成形したものであ
り、すなわち上記リテーナは、両端を斜面に加工され、
長手方向に貫通長穴を有する台形柱のリテーナ本体と、
リテーナ本体の斜面と摺動する面がリテーナ本体の斜面
と同じ勾配を持ち、長手方向に貫通穴と台形状の突起を
有する四角柱のリテーナ上部と、リテーナ本体の斜面と
摺動する面がリテーナ本体の斜面と同じ勾配を持ち、長
手方向に貫通ねじと台形状の突起を有する四角柱のリテ
ーナ下部と、リテーナ上部とリテーナ本体及びリテーナ
下部を連接し、リテーナ下部の貫通ねじとかみ合うねじ
を有するねじ部と、リテーナ上部及びリテーナ下部の台
形状の突起と係合する蟻溝が加工され、上記ガイドプレ
ートのガイド溝との接触面が波型の起伏を持つプレート
とにより構成され、ねじ部を締めることにより、リテー
ナ上部とリテーナ下部との最短距離が縮まるとともに、
リテーナ本体の斜面に沿ってリテーナ上部及びリテーナ
下部がスライドするのに連動して、プレートが前後方向
へスライドし、プレートの波型の起伏が、ガイドプレー
トに設けられたガイド溝にかみ合う機構となっている。
また、ガイドプレートのガイド溝はリテーナとの接触面
をプレートと同じ形状の起伏を持つように成形されてい
る。

【００１７】この発明に係る電子機器の第２の実施例に
おいて、上記リテーナ、上記ガイドプレートを以下に示
す機構又は形状に成形したものであり、すなわち上記リ
テーナは両端を斜面に加工され、長手方向に貫通長穴を
有する台形柱のリテーナ本体と、リテーナ本体の斜面と
摺動する面がリテーナ本体の斜面と同じ勾配を持つ四角
柱で、かつ長手方向に貫通穴と台形状の突起を有するリ
テーナ上部と、リテーナ本体の斜面と摺動する面がリテ
ーナ本体の斜面と同じ勾配を持つ四角柱で、かつ長手方
向に貫通ねじと台形状の突起を有するリテーナ下部と、
リテーナ上部とリテーナ本体及びリテーナ下部を連接
し、リテーナ下部の貫通ねじとかみ合うねじを有するね
じ部と、長手方向にリテーナの上部及びリテーナ下部の
台形状の突起と係合する蟻溝が加工され、ガイドプレー
トとの接触面を斜面に加工したプレートとにより構成さ
れ、ねじ部を締めることにより、リテーナ上部とリテー
ナ下部の最短距離が縮まるとともに、リテーナ本体の斜
面に沿ってリテーナ上部及びリテーナ下部がスライドす
るのに連動して、プレートが前後方向へスライドし、プ
レートの斜面が、ガイドプレートに設けられたガイド溝
に接触する機構になっている。またガイドプレートのガ
イド溝は、リテーナとの接触面をプレートと同じ勾配を
なすように成形されている。

【００１８】また、この発明に係る電子機器の第３の実
施例においては、上記第１の実施例における手段を施し
た電子機器の上記リテーナを、ガイドプレートとの接触
面が波型の起伏を有し、断面がコの字型をなす第１のプ
レートと、第１のプレートに収まる大きさで、断面がコ
の字型をなす第２のプレートと、第１のプレート及び第
２のプレートの内側に相対する位置に交互に連接される
右おねじを切った第１のスティック及び左おねじを切っ
た第２のスティックと、第１のスティック及び第２のス
ティックと係合し、連接される第１のかさば歯車と、第
２のプレートの内側に設けられた第３のプレートと、第
３のプレートと係合し、第１のかさば歯車と直角にかみ
合う第２のかさば歯車と、第２のかさば歯車と連接する
ツマミとにより構成したものであり、つまみを左右に回
すことにより、第１のプレートと第２のプレートの間隔
を調整できるものである。

【００１９】この発明に係る電子機器の第４の実施例に
おいては、上記第１の実施例〜上記第３の実施例のいず
れかにおける手段を施した電子機器の上記電子回路モジ
ュールを形成する放熱板を、制振合金材料にて成形した
ものである。

【００２０】

【作用】この発明に係る電子機器の第１の実施例におい
ては、上記リテーナの形状または構造により、放熱板と
ガイドプレートの接触圧力を容易に増大させることがで
きるため、放熱板とガイドプレートの接触面積を増大さ
せることができ、放熱量を増大させることができる。

【００２１】また、この発明に係る電子機器の第２の実
施例においては、上記リテーナの形状または構造によ
り、放熱板とガイドプレートの接触圧力を容易に増大さ
せることができるため、放熱板とガイドプレートの接触
面積を増大させることができ、放熱量を増大させること
ができる。

【００２２】この発明に係る電子機器の第３の実施例に
おいては、上記リテーナの形状または構造により、放熱
板とガイドプレートの接触圧力を容易に増大させること
ができるため、放熱板とガイドプレートの接触面積を増
大させることができ、放熱量を増大させることができ
る。

【００２３】また、この発明に係る電子機器の第４の実
施例においては、上記第１の実施例〜上記第３の実施例
のいずれかにおける構成に対しさらに改善が施されてい
る。すなわち電子回路モジュールの放熱板をアルミ−亜
鉛合金等の内部摩擦の大きい特性を有する制振合金材料
で成形することにより、電子回路モジュールの共振周波
数における応答倍率が小さくなり、電子回路モジュール
に実装されている電子回路部品にかかる振動ストレスを
低下させることができる。

【００２４】

【実施例】

実施例１．図１〜図６はこの発明に係る電子機器の第１
の実施例を示すものであり、図１は外観図、図２は図１
における断面ＤＤを示す図、図３は図２におけるガイド
溝周辺の部分詳細図、図４は図３における断面ＥＥを示
す図でありねじ部が締められてリテーナとガイドプレー
トが密着した状態を示す図、図５は図３における断面Ｅ
Ｅを示す図でありねじ部が緩められてリテーナとガイド
プレートが離れた状態を示す図、図６は図３におけるリ
テーナの詳細図であり、１〜４、６、７、１０〜１８は
従来の電子機器と同一ものである。

【００２５】リテーナ５ａは両端を斜面に加工され、長
手方向に貫通長穴を有する台形柱のリテーナ本体７と、
リテーナ本体７の斜面と摺動する面がリテーナ本体７の
斜面と同じ勾配を持ち、長手方向に貫通穴と台形状の突
起を有する四角柱のリテーナ上部８ａと、リテーナ本体
７の斜面と摺動する面がリテーナ本体７の斜面と同じ勾
配を持ち、長手方向に貫通ねじと台形状の突起を有する
四角柱のリテーナ下部９ａと、リテーナ本体７とリテー
ナ上部８ａ及びリテーナ下部９ａを連接し、リテーナ下
部９ａの貫通ねじとかみ合うねじを有するねじ部１０
と、リテーナ上部８ａ及びリテーナ下部９ａと摺動し、
ガイド溝１９との接触面が波型の起伏を持つプレート２
０により構成され、ねじ部１０を締めることにより、リ
テーナ上部８ａとリテーナ下部９ａとの最短距離が縮ま
るとともに、リテーナ本体７の斜面に沿ってリテーナ上
部８ａ及びリテーナ下部９ａがスライドするのに連動し
て、プレート２０が前後方向へスライドし、プレート２
０の波型の起伏が、ガイドプレート１８のガイド溝１９
にかみ合う機構になっている。

【００２６】またガイド溝１９は、リテーナ５ａとの接
触面を波型の起伏を有するように成形したものである。
上記の機構をなすリテーナ５ａを使用することにより、
従来のリテーナ５と比べて放熱板３とガイドプレート１
８とを均一にむらなく接触させることができ、さらに大
きな接触圧力を得ることにより接触面積を増大すること
ができる。ここで接触圧力と接触面積の関係について説
明する。例えば、共に接触面がよく研磨された２つの物
質が、ある接触圧力により接触している場合を考えてみ
る。見かけ上、面接触している２つの物質は、厳密には
接触面が完全な平滑ではないため複数の接合点を持つ点
接触していると考えられる。ここで接触面に対して今以
上の接触圧力をかけると、接触面の高い点が変形して実
際の接触面積は大きくなる。こうして放熱板３とガイド
プレート１８の接触面積を大きくすることにより、放熱
量を増大させることができる。

【００２７】実施例２．図７は、第２の実施例のガイド
溝周辺の部分詳細図であり、図８は図７において断面Ｆ
Ｆを示す図であり、ねじ部が締められてリテーナとガイ
ドプレートが密着した状態を示す図、図９は図７におい
て断面ＦＦを示す図であり、ねじ部が緩められてリテー
ナとガイドプレートが離れた状態を示す図、図１０は図
７におけるリテーナの詳細図であり、２、３、６、７、
１０、１８は従来の電子機器と同一である。リテーナ５
ｂは、両端が斜面に加工され、長手方向に貫通長穴を有
する台形柱のリテーナ本体７と、リテーナ本体７の斜面
と摺動する面がリテーナ本体７の斜面と同じ勾配を持つ
四角柱で、かつ長手方向に貫通穴と台形状の突起を有す
るリテーナ上部８ａと、リテーナ本体７の斜面と摺動す
る面がリテーナ本体７の斜面と同じ勾配を持つ四角柱
で、かつ長手方向に貫通ねじと台形状の突起を有するリ
テーナ下部９ａと、リテーナ本体７とリテーナ上部８ａ
及びリテーナ下部９ａを連接し、リテーナ下部９ａの貫
通ねじとかみ合うねじを有するねじ部１０と、長手方向
にリテーナ上部８ａ及びリテーナ下部９ａと摺動し、ガ
イド溝１９との接触面を斜面に加工したプレート２０ａ
で構成され、ねじ部１０を締めることにより、リテーナ
上部８ａとリテーナ下部９ａの最短距離が縮まるととも
に、リテーナ本体７の斜面に沿ってリテーナ上部８ａ及
びリテーナ下部９ａがスライドするのに連動して、プレ
ート２０ａが前後方向へスライドし、プレート２０ａの
斜面がガイド溝１９にかみ合う機構になっている。

【００２８】またガイド溝１９は、リテーナ５ｂとの接
触面をプレート２０ａの斜面と同じ勾配をなすように成
形したものである。上記の機構をなすリテーナ５ｂを使
用することにより、従来のリテーナ５と比べて放熱板３
とガイドプレート１８とを均一にむらなく接触させるこ
とができ、さらに大きな接触圧力を得ることにより接触
面積を増大することができる。

【００２９】実施例３．図１１は、第３の実施例のガイ
ド溝周辺の部分詳細図であり、図１２は図１１において
断面ＧＧを示す図であり、２、３、６、１８は従来の電
子機器と同一である。リテーナ５ｃは、上記ガイド溝１
９との接触面が波型の起伏を有し、断面がコの字型をな
す第１のプレート２１と、上記第１のプレート２１に収
まる大きさで、断面がコの字型をなす第２のプレート２
２と、上記第１のプレート２１及び上記第２のプレート
２２の内側に、相対する位置に交互に連接される右おね
じを切った第１のスティック２３及び左おねじを切った
第２のスティック２４と、上記第１のスティック２３及
び上記第２のスティック２４と係合し、交互に連接され
る第１のかさば歯車２５と、上記第２のプレート２２の
内側に設けられた第３のプレート２６と、上記第３のプ
レート２６と係合し、上記第１のかさば歯車２５と直角
にかみ合う第２のかさば歯車２７と、上記第２のかさば
歯車２７と連接するツマミ２８とにより構成される。

【００３０】またガイド溝１９は、リテーナ５ｃと接触
面を波型の起伏を有するように成形したものである。上
記の機構をなすリテーナ５ｃを使用することにより、従
来のリテーナ５と比べて放熱板３とガイドプレート１８
とを均一にむらなく接触させることができ、さらに大き
な接触圧力を得ることにより接触面積を増大することが
できる。

【００３１】実施例４．本実施例は上記第１の実施例〜
第３の実施例のいずれかの実施例をさらに改善した第４
の実施例を示すものであり、電子回路モジュール１の放
熱板３をアルミ−亜鉛合金等の内部摩擦の大きい特性を
有する制振合金材料で成形したものである。このため数
２で示すように対数減衰率δが大きくなり共振倍率Ａを
小さくできることから、電子回路モジュール１への入力
振動を吸収し、図１３で示す電子回路モジュール１の共
振倍率を低く押えられ電子回路部品４にかかる振動のス
トレスも小さくなり、航空機搭載用電子機器の厳しい振
動条件下においても使用できる。さらにまた、電子回路
部品４の選定においても振動に対して考慮する必要性が
少なくなる。

【００３２】

【数２】

【００３３】上記数２は電子回路モジュール１の共振周
波数における共振倍率Ａを示すものである。このため電
子回路モジュール１の内部摩擦Ｑ^-1を大きくすれば、共
振周波数における共振倍率Ａを小さくすることができる
ことを示している。従って本実施例に示す実施態様によ
れば、電子回路モジュール１の放熱板３を内部摩擦（一
般的なアルミ合金お内部摩擦は０．５〜２×１０^-3）の
大きい特性を有する例えばアルミ−亜鉛合金（５×１０
^-3）等の制振合金材料で成形することにより、電子回路
モジュール１から電子回路部品４に伝達される振動レベ
ルは、電子回路モジュール１内部で減衰され、電子回路
モジュール１の共振周波数における共振倍率Ａが小さく
なり、電子回路部品４に印加される振動ストレスを低下
させることができる。

【００３４】

【発明の効果】この発明による電子機器は、以上説明し
たように構成されているので、以下に記載されるような
効果がある。

【００３５】第１の実施例においては、上記リテーナの
形状または構造により、放熱板とガイドプレートの接触
圧力を容易に増大させることができるので、放熱板とガ
イドプレートの接触面積を増大させることができ、放熱
量を増大させることができる。よって電子回路部品の放
熱効果に優れた電子機器を得ることができる。またリテ
ーナとガイドプレートの接触面を波型の起伏でかみ合わ
せることにより、振動による電子回路モジュールの動き
を抑制できるので、リテーナの圧縮力の低下を防ぎ、放
熱板をガイドプレートに密着させることができるので、
信頼性に優れた電子機器を得ることができる。

【００３６】第２の実施例においては、上記リテーナの
形状または構造により、放熱板とガイドプレートの接触
圧力を容易に増大させることができるので、放熱板とガ
イドプレートの接触面積を増大させることができ、放熱
量を増大させることができる。よって電子回路部品の放
熱効果に優れた電子機器を得ることができる。またリテ
ーナとガイドプレートの接触面を斜面でかみ合わせるこ
とにより、振動による電子回路モジュールの動きを抑制
できるので、リテーナの圧縮力の低下を防ぎ、放熱板を
ガイドプレートに密着させることができるので、信頼性
に優れた電子機器を得ることができる。

【００３７】第３の実施例においては、上記リテーナの
形状または構造により、放熱板とガイドプレートの接触
圧力を容易に増大させることができるので、放熱板とガ
イドプレートの接触面積を増大させることができ、放熱
量を増大させることができる。よって電子回路部品の放
熱効果に優れた電子機器を得ることができる。またリテ
ーナとガイドプレートの接触面を波型の起伏でかみ合わ
せることにより、振動による電子回路モジュールの動き
を抑制できるので、リテーナの圧縮力の低下を防ぎ、放
熱板をガイドプレートに密着させることができるので、
信頼性に優れた電子機器を得ることができる。

【００３８】第４の実施例においては、上記と同様の効
果を得るだけでなく、電子回路モジュールの放熱板をア
ルミ−亜鉛合金等の内部摩擦の大きい特性を有する制振
合金材料で成形することにより、電子回路モジュールの
共振周波数における応答倍率が小さくなり、電子回路モ
ジュールに実装されている電子回路部品にかかる振動ス
トレスを低下させることができるため、電子回路部品の
市場性が拡大し、低コストで耐振性に優れた電子機器を
得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の第１の実施例による電子機器を示
す外観図である。

【図２】 図１における断面ＤＤを示す図である。

【図３】 図２における通常時のガイド溝周辺の部分詳
細図である。

【図４】 図３における断面ＥＥを示す図であり、ねじ
部が締められてリテーナとガイドプレートが密着した状
態を示す。

【図５】 図３における断面ＥＥを示す図であり、ねじ
部が緩められてリテーナとガイドプレートが離れた状態
を示す。

【図６】 図３におけるリテーナの詳細図である。

【図７】 この発明の第２の実施例によるガイド溝周辺
の部分詳細図である。

【図８】 図７における断面ＦＦを示す図であり、ねじ
部が締められてリテーナとガイドプレートが密着した状
態を示す。

【図９】 図７における断面ＦＦを示す図であり、ねじ
部が緩められてリテーナとガイドプレートが離れた状態
を示す。

【図１０】 図７におけるリテーナの詳細図である。

【図１１】 この発明の第３の実施例によるガイド溝周
辺の部分詳細図である。

【図１２】 図１１における断面ＧＧを示す図である。

【図１３】 従来の航空機搭載用電子機器をＸ軸につい
て加振した時の電子回路モジュールの振動状況及び電子
回路モジュールに対する加振軸を示す図である。

【図１４】 従来の電子機器を示す外観図である。

【図１５】 図１４における断面ＡＡを示す図である。

【図１６】 図１４におけるガイド溝周辺の部分詳細図
である。

【図１７】 図１６におけるＢから見た図であり、ねじ
部が締められてリテーナとガイドプレートが密着した状
態を示す。

【図１８】 図１６におけるＢから見た図であり、ねじ
部が緩められてリテーナとガイドプレートが離れた状態
を示す。

【図１９】 図１６におけるリテーナの詳細図である。

【符号の説明】

１ 電子回路モジュール、２ プレート配線板、３ 放
熱板、４ 電子回路部品、５ リテーナ、６ シャー
シ、７ リテーナ本体、８ リテーナ上部、９リテーナ
下部、１０ ねじ部、１１ 開口部、１２ カバー、１
３ 冷却フィン、１４ 通風ダクト、１５ 外部ダク
ト、１６ 冷却空気、１７ 排気口、１８ガイドプレー
ト、１９ ガイド溝、２０ プレート、２１ 第１のプ
レート、２２ 第２のプレート、２３ 第１のスティッ
ク、２４ 第２のスティック、２５ 第１のかさば歯
車、２６ 第２のかさば歯車、２７ 第３のプレート、
２８ツマミ。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 開口部を有する第１の面、上記第１の面
   と直角をなす４つの面のうちの一面に冷却空気供給用の
   外部ダクトを有する第２の面、冷却フィンを具備する通
   風ダクトを有し、上記第１の面及び上記第２の面と直角
   をなす第３の面、冷却フィンを具備する通風ダクトを有
   し、上記第３の面と相対する第４の面、冷却空気の排気
   口を有し、上記第２の面と相対する第５の面、上記第１
   の面と相対するする第６の面とで構成されるシャーシ
   と、上記シャーシ内部に上記開口部から挿入し収納さ
   れ、かつプリント配線板に電子回路部品が放熱板と挟持
   して実装されている電子回路モジュールと、上記シャー
   シの上記第３の面及び上記第４の面に密着するように設
   けられ、上記開口部と直角をなすように上記電子回路モ
   ジュールの挿入方向と同一方向に成形され、かつ上記電
   子回路モジュールの上記放熱板と接触する面のうちの一
   方の面が波型状の起伏を有するガイド溝を具備するガイ
   ドプレートと、上記電子回路モジュールの上記放熱板の
   両端に具備され、長手方向に貫通長穴を有し、両端を斜
   面に加工された台形柱のリテーナ本体、上記リテーナ本
   体の斜面と摺動し、長手方向に貫通穴と台形状の突起を
   有するリテーナ上部、上記リテーナ本体の斜面と摺動
   し、長手方向に貫通ねじと台形状の突起を有するリテー
   ナ下部、上記リテーナ上部と上記リテーナ本体及び上記
   リテーナ下部を連接し、上記リテーナ下部の貫通ねじと
   かみ合うねじを有するねじ部、上記リテーナ上部及び上
   記リテーナ下部と摺動し、上記ガイドプレートの波型の
   起伏とかみ合うプレートとにより構成されるリテーナ
   と、上記シャーシに対して上記開口部を外側から覆うよ
   うに配したカバーとを具備したことを特徴とする電子機
   器。
2. 【請求項２】 上記プレート及び上記ガイド溝におい
   て、互いに接触面を同じ勾配の斜面に成形したことを特
   徴とする請求項１記載の電子機器。
3. 【請求項３】 上記リテーナを、上記ガイドプレートと
   の接触面が波型の起伏を有し、断面がコの字型をなす第
   １のプレートと、上記第１のプレートに収まる大きさ
   で、断面がコの字型をなす第２のプレートと、上記第１
   のプレート及び上記第２のプレートの内側に相対する位
   置に交互に連接される右おねじを切った第１のスティッ
   ク及び左おねじを切った第２のスティックと、上記第１
   のスティック及び上記第２のスティックと係合し、交互
   に連接される第１のかさば歯車と、上記第２のプレート
   の内側に設けられた第３のプレートと、上記第３のプレ
   ートと係合し、上記第１のかさば歯車と直角にかみ合う
   第２のかさば歯車と、上記第２のかさば歯車と連接する
   ツマミとにて構成することを特徴とする請求項１記載の
   電子機器。
4. 【請求項４】 上記電子回路モジュールの放熱板を制振
   合金材料にて成形したことを特徴とする請求項１〜請求
   項３いずれか記載の電子機器。