JPH08195574A - マイクロ波給電回路装置、および電波不透過性部材の取付け方法 - Google Patents
マイクロ波給電回路装置、および電波不透過性部材の取付け方法Info
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- JPH08195574A JPH08195574A JP496595A JP496595A JPH08195574A JP H08195574 A JPH08195574 A JP H08195574A JP 496595 A JP496595 A JP 496595A JP 496595 A JP496595 A JP 496595A JP H08195574 A JPH08195574 A JP H08195574A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 マイクロ波基板と保持構造体を完全に密着さ
せなくともマイクロ波の漏洩を防止できる構造を得る。 【構成】マイクロ波給電回路基板２のマイクロ波コネク
タ５に相対する部分に、保持構造体３のマイクロ波コネ
クタ用の貫通穴とかん合する大きさでリング状に成形さ
れた電波不透過性の部材１６ｃを接合して外導体の一部
とし、保持構造体３のマイクロ波コネクタの貫通穴にか
ん合させ、基板と保持構造体の間に外導体を形成する。
せなくともマイクロ波の漏洩を防止できる構造を得る。 【構成】マイクロ波給電回路基板２のマイクロ波コネク
タ５に相対する部分に、保持構造体３のマイクロ波コネ
クタ用の貫通穴とかん合する大きさでリング状に成形さ
れた電波不透過性の部材１６ｃを接合して外導体の一部
とし、保持構造体３のマイクロ波コネクタの貫通穴にか
ん合させ、基板と保持構造体の間に外導体を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば電子走査アン
テナ等に組込まれるマイクロ波給電回路装置に関し、特
にその電波漏れ防止構造および電波漏れ防止部材の取付
け方法に関する。
テナ等に組込まれるマイクロ波給電回路装置に関し、特
にその電波漏れ防止構造および電波漏れ防止部材の取付
け方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のマイクロ波給電回路装置の
全体図である。図７はその部分断面図である。図６およ
び図７において、１は一方の面にマイクロ波放射素子１
ａを配置し、他方の面とを電気的に接続するスルーホー
ルを有する基板、２は前記スルーホールと接続するスル
ーホールを有し、前記マイクロ波放射素子を配置した基
板とは反対の面が銅箔面であるマイクロ波給電回路基
板、２ａはマイクロ波給電回路装置外部との接続用のマ
イクロ波給電回路基板２に被着しているマイクロ波線
路、３は前記の基板１，２を保持し、マイクロ波給電回
路装置の主構造部材となる保持構造体であり、通常アル
ミニウム合金等の金属を用いることが多い。４はマイク
ロ波の増幅および位相制御を行うための電子モジュール
であり、増幅器や位相制御器が組込まれている。５は上
記基板１およびマイクロ波給電回路基板２を保持構造体
３に取り付けるためのネジ等の締結部品であり、ここで
はネジによって基板１，２と保持構造体３を密着させる
ためには、基板の厚さや剛性にもよるが２ミリメートル
以上の太さをもったものが通常使用される。締結部品５
はマイクロ波放射素子１ａの近傍に実装されるため、マ
イクロ波に影響を与えないよう、基板１と比誘電率が近
い材質のものを選択する必要があり、金属ネジでなく樹
脂製のものが多く使用される。６は中心導体６ａ、絶縁
管６ｂ、外導体６ｃおよび保持リング６ｄより構成され
一体化されているマイクロ波コネクタである。絶縁管６
ｂは電気的な損失を少なくするため４フッ化エチレンで
構成されることが多い。また、外導体６ｃは保持構造体
３のコネクタ穴に付けられた段差３ａにかん合するフラ
ンジ６ｅが設けられ、図７における垂直方向での位置決
めを行っている。６ｄは絶縁管６ｂの保持を行うリング
であり、外導体６ｃに圧入され、外導体の一部をなすも
のである。中心導体６ａの外径と外導体６ｃの内径の比
はマイクロ波の周波数や特性インピーダンスによって一
義的に決まるものである。このように構成されたマイク
ロ波コネクタ６は、保持構造体３のコネクタ穴に付けら
れた段差にかん合するとき、保持構造体３の表面から少
々出っ張るように寸法調整されている。
全体図である。図７はその部分断面図である。図６およ
び図７において、１は一方の面にマイクロ波放射素子１
ａを配置し、他方の面とを電気的に接続するスルーホー
ルを有する基板、２は前記スルーホールと接続するスル
ーホールを有し、前記マイクロ波放射素子を配置した基
板とは反対の面が銅箔面であるマイクロ波給電回路基
板、２ａはマイクロ波給電回路装置外部との接続用のマ
イクロ波給電回路基板２に被着しているマイクロ波線
路、３は前記の基板１，２を保持し、マイクロ波給電回
路装置の主構造部材となる保持構造体であり、通常アル
ミニウム合金等の金属を用いることが多い。４はマイク
ロ波の増幅および位相制御を行うための電子モジュール
であり、増幅器や位相制御器が組込まれている。５は上
記基板１およびマイクロ波給電回路基板２を保持構造体
３に取り付けるためのネジ等の締結部品であり、ここで
はネジによって基板１，２と保持構造体３を密着させる
ためには、基板の厚さや剛性にもよるが２ミリメートル
以上の太さをもったものが通常使用される。締結部品５
はマイクロ波放射素子１ａの近傍に実装されるため、マ
イクロ波に影響を与えないよう、基板１と比誘電率が近
い材質のものを選択する必要があり、金属ネジでなく樹
脂製のものが多く使用される。６は中心導体６ａ、絶縁
管６ｂ、外導体６ｃおよび保持リング６ｄより構成され
一体化されているマイクロ波コネクタである。絶縁管６
ｂは電気的な損失を少なくするため４フッ化エチレンで
構成されることが多い。また、外導体６ｃは保持構造体
３のコネクタ穴に付けられた段差３ａにかん合するフラ
ンジ６ｅが設けられ、図７における垂直方向での位置決
めを行っている。６ｄは絶縁管６ｂの保持を行うリング
であり、外導体６ｃに圧入され、外導体の一部をなすも
のである。中心導体６ａの外径と外導体６ｃの内径の比
はマイクロ波の周波数や特性インピーダンスによって一
義的に決まるものである。このように構成されたマイク
ロ波コネクタ６は、保持構造体３のコネクタ穴に付けら
れた段差にかん合するとき、保持構造体３の表面から少
々出っ張るように寸法調整されている。
【０００３】従来のマイクロ波給電回路装置は上記のよ
うに構成されており、マイクロ波は外部よりマイクロ波
線路２ａを介して電子モジュール４の一端のコネクタに
接続するマイクロ波コネクタ６に入り、電子モジュール
４にて増幅された後マイクロ波コネクタ６を介しマイク
ロ波放射素子１ａに供給され外部に放射される。マイク
ロ波のビーム方向は電子モジュール４内に組込まれた位
相制御器によって電気的に制御される。また、マイクロ
波がマイクロ波給電回路基板２と保持構造体３の隙間か
ら隣接する他のコネクタや外部へ漏洩することを防止す
るため、締結部品５は、保持構造体３の表面から出っ張
ったマイクロ波コネクタ６の外導体６ｃとマイクロ波給
電回路基板２の密着性が良くなるよう高密度に配置され
る。
うに構成されており、マイクロ波は外部よりマイクロ波
線路２ａを介して電子モジュール４の一端のコネクタに
接続するマイクロ波コネクタ６に入り、電子モジュール
４にて増幅された後マイクロ波コネクタ６を介しマイク
ロ波放射素子１ａに供給され外部に放射される。マイク
ロ波のビーム方向は電子モジュール４内に組込まれた位
相制御器によって電気的に制御される。また、マイクロ
波がマイクロ波給電回路基板２と保持構造体３の隙間か
ら隣接する他のコネクタや外部へ漏洩することを防止す
るため、締結部品５は、保持構造体３の表面から出っ張
ったマイクロ波コネクタ６の外導体６ｃとマイクロ波給
電回路基板２の密着性が良くなるよう高密度に配置され
る。
【０００４】組立ては、まず、保持構造体３にマイクロ
波コネクタ６を挿入し、マイクロ波給電回路基板２およ
び基板１を配置し、締結部品５によって締結し、最後に
電子モジュール４をマイクロ波コネクタ６にかん合させ
る手順となる。
波コネクタ６を挿入し、マイクロ波給電回路基板２およ
び基板１を配置し、締結部品５によって締結し、最後に
電子モジュール４をマイクロ波コネクタ６にかん合させ
る手順となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記のように構成され
た従来のマイクロ波給電回路装置では、保持構造体３内
部のマイクロ波コネクタを通過してマイクロ波基板１，
２に供給されるマイクロ波の漏洩を防止するためには、
ネジ等の締結部品５を高密度で配置しマイクロ波給電回
路基板２と保持構造体３を密着させなければならない
が、マイクロ波基板１，２に形成されるマイクロ波線路
の線路密度が高くなると、線路を避けてさらに高密度に
貫通穴を明けるには限界がある。逆に、締結部品５を配
置する密度を低するとマイクロ波の外部への漏洩が発生
し、期待するマイクロ波給電回路の性能を得ることが困
難となる。
た従来のマイクロ波給電回路装置では、保持構造体３内
部のマイクロ波コネクタを通過してマイクロ波基板１，
２に供給されるマイクロ波の漏洩を防止するためには、
ネジ等の締結部品５を高密度で配置しマイクロ波給電回
路基板２と保持構造体３を密着させなければならない
が、マイクロ波基板１，２に形成されるマイクロ波線路
の線路密度が高くなると、線路を避けてさらに高密度に
貫通穴を明けるには限界がある。逆に、締結部品５を配
置する密度を低するとマイクロ波の外部への漏洩が発生
し、期待するマイクロ波給電回路の性能を得ることが困
難となる。
【０００６】この発明は、かかる問題点を解決するため
にされたものであり、締結部品を高密度で配置せずにマ
イクロ波基板と保持構造体を密着させマイクロ波の漏洩
を防止するマイクロ波給電回路装置を得ることを目的と
している。さらに、マイクロ波基板と保持構造体を完全
に密着させなくともマイクロ波の漏洩を防止できる構造
を得ることを目的としている。
にされたものであり、締結部品を高密度で配置せずにマ
イクロ波基板と保持構造体を密着させマイクロ波の漏洩
を防止するマイクロ波給電回路装置を得ることを目的と
している。さらに、マイクロ波基板と保持構造体を完全
に密着させなくともマイクロ波の漏洩を防止できる構造
を得ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる実施例
１のマイクロ波給電回路装置は、基板のマイクロ波コネ
クタに相対する部分に、保持構造体のマイクロ波コネク
タ用の貫通穴とかん合する大きさでリング状に成形され
た電波不透過性の部材を接合して外導体の一部とし、保
持構造体のマイクロ波コネクタの貫通穴にかん合させる
ようにしたものである。
１のマイクロ波給電回路装置は、基板のマイクロ波コネ
クタに相対する部分に、保持構造体のマイクロ波コネク
タ用の貫通穴とかん合する大きさでリング状に成形され
た電波不透過性の部材を接合して外導体の一部とし、保
持構造体のマイクロ波コネクタの貫通穴にかん合させる
ようにしたものである。
【０００８】また、この発明の実施例２は基板に接合さ
れたリング状の電波不透過性部材を保持構造体のマイク
ロ波コネクタ貫通穴を通して反対側まで貫通させて固定
するようにしたものである。
れたリング状の電波不透過性部材を保持構造体のマイク
ロ波コネクタ貫通穴を通して反対側まで貫通させて固定
するようにしたものである。
【０００９】この発明の実施例３は基板に接合されたリ
ング状の電波不透過性部材の外周にさらに部材を接合し
て二重にし、保持構造体のマイクロ波コネクタ貫通穴を
通して反対側まで貫通させ、外周に接合した部材にてマ
イクロ波コネクタを保持構造体に固定するようにしたも
のである。
ング状の電波不透過性部材の外周にさらに部材を接合し
て二重にし、保持構造体のマイクロ波コネクタ貫通穴を
通して反対側まで貫通させ、外周に接合した部材にてマ
イクロ波コネクタを保持構造体に固定するようにしたも
のである。
【００１０】また、この発明の実施例４は前記のごとく
リング状の電波不透過性部材のマイクロ波給電回路基板
への取付方法としては、電波不透過性の部材をマイクロ
波給電回路基板の銅箔面に置き、マイクロ波給電回路基
板のスルーホールおよび電波不透過性部材の両方にかん
合する形状を有する電波不透過性部材と接触する部分が
熱伝導性の悪い材料で構成される位置決め治具にてスル
ーホールと電波不透過性部材の相対位置を決め、リング
状に成形されたはんだ材料を電波不透過性部材の外周に
配置し、加熱してはんだを溶解し接合するものである。
リング状の電波不透過性部材のマイクロ波給電回路基板
への取付方法としては、電波不透過性の部材をマイクロ
波給電回路基板の銅箔面に置き、マイクロ波給電回路基
板のスルーホールおよび電波不透過性部材の両方にかん
合する形状を有する電波不透過性部材と接触する部分が
熱伝導性の悪い材料で構成される位置決め治具にてスル
ーホールと電波不透過性部材の相対位置を決め、リング
状に成形されたはんだ材料を電波不透過性部材の外周に
配置し、加熱してはんだを溶解し接合するものである。
【００１１】
【作用】この発明の実施例において基板のマイクロ波コ
ネクタ相対する部分に、保持構造体のマイクロ波コネク
タ用の貫通穴とかん合する大きさでリング状に成形した
電波不透過性の部材を接合して保持構造体のマイクロ波
コネクタの貫通穴にかん合させることにより、基板と保
持構造体の間に外導体が形成され、マイクロ波コネクタ
から基板に供給されるマイクロ波の漏洩を防止する。
ネクタ相対する部分に、保持構造体のマイクロ波コネク
タ用の貫通穴とかん合する大きさでリング状に成形した
電波不透過性の部材を接合して保持構造体のマイクロ波
コネクタの貫通穴にかん合させることにより、基板と保
持構造体の間に外導体が形成され、マイクロ波コネクタ
から基板に供給されるマイクロ波の漏洩を防止する。
【００１２】また、この発明の実施例２は電波不透過性
の部材を保持構造体のマイクロ波コネクタ貫通穴を通し
て反対側まで貫通させて固定する構成にすることによ
り、電波不透過性の部材により基板を保持構造体に密着
させる。
の部材を保持構造体のマイクロ波コネクタ貫通穴を通し
て反対側まで貫通させて固定する構成にすることによ
り、電波不透過性の部材により基板を保持構造体に密着
させる。
【００１３】この発明の実施例３は電波不透過性部材の
外周にさらに部材を接合して二重にし、保持構造体のマ
イクロ波コネクタ貫通穴を通して反対側まで貫通させ、
外周に接合した部材にてマイクロ波コネクタを保持構造
体に固定する。
外周にさらに部材を接合して二重にし、保持構造体のマ
イクロ波コネクタ貫通穴を通して反対側まで貫通させ、
外周に接合した部材にてマイクロ波コネクタを保持構造
体に固定する。
【００１４】また、この発明の実施例４は電波不透過性
の部材をマイクロ波給電回路基板の銅箔面に接合する際
に、位置決め治具とリング状のはんだを使用して、位置
決めと同時にはんだ付けを行う。
の部材をマイクロ波給電回路基板の銅箔面に接合する際
に、位置決め治具とリング状のはんだを使用して、位置
決めと同時にはんだ付けを行う。
【００１５】
実施例１．図１はこの発明の一実施例に関わるマイクロ
波給電回路装置を示す。図１において、１〜３，１ａ，
２ａ，４，５，６ａおよび６ｂは従来例と同一または相
当品である。１６ｃは電波不透過性の部材であり、この
実施例では黄銅等の金属管が使用される。電波不透過性
部材１６ｃはマイクロ波コネクタの外導体の一部をなす
ものであり、マイクロ波コネクタとの一体化はされてお
らず、マイクロ波給電回路基板２にはんだ９にて固着さ
れ、保持構造体３のマイクロ波コネクタ穴にかん合する
形状になっている。図１に示すように、保持構造体３の
マイクロ波コネクタかん合穴は、電波不透過性部材１６
ｃが外導体を構成する部分以外では絶縁管１６ｂと接触
し、外導体の一部をなす形状となっている。さらに、電
波不透過性部材１６ｃのはんだ付け部を避けるような面
取り形状になっている。
波給電回路装置を示す。図１において、１〜３，１ａ，
２ａ，４，５，６ａおよび６ｂは従来例と同一または相
当品である。１６ｃは電波不透過性の部材であり、この
実施例では黄銅等の金属管が使用される。電波不透過性
部材１６ｃはマイクロ波コネクタの外導体の一部をなす
ものであり、マイクロ波コネクタとの一体化はされてお
らず、マイクロ波給電回路基板２にはんだ９にて固着さ
れ、保持構造体３のマイクロ波コネクタ穴にかん合する
形状になっている。図１に示すように、保持構造体３の
マイクロ波コネクタかん合穴は、電波不透過性部材１６
ｃが外導体を構成する部分以外では絶縁管１６ｂと接触
し、外導体の一部をなす形状となっている。さらに、電
波不透過性部材１６ｃのはんだ付け部を避けるような面
取り形状になっている。
【００１６】前記のように構成されたマイクロ波給電回
路装置によれば、電波不透過性部材１６ｃはマイクロ波
給電回路基板２に接触ではなく直接固着されている。し
たがって、締結部品５を高密度に配置しなくとも、マイ
クロ波の漏洩を防止できる構成となる。
路装置によれば、電波不透過性部材１６ｃはマイクロ波
給電回路基板２に接触ではなく直接固着されている。し
たがって、締結部品５を高密度に配置しなくとも、マイ
クロ波の漏洩を防止できる構成となる。
【００１７】実施例２．図２は電波不透過性部材１６ｃ
をマイクロ波給電回路基板２に固着する構成の他の実施
例を示したものであり、電波不透過性部材１６ｃを保持
構造体３を貫通させて電子モジュール４側に突出させ、
突出した部分に雄ネジ部を形成しナット１０にて固着す
るものである。保持構造体３のマイクロ波コネクタ穴は
電波不透過性部材１６ｃのネジ部が通過できるよう大き
めになっており、マイクロ波コネクタ穴かん合部分には
突起１６ｅが設けられ、がたつきをなくすようになって
いる。この図２によればマイクロ波の漏洩を防止できる
構成であると同時に、図１に示した基板１，２を貫通す
る締結部品５が不要となるため、基板１，２に形成され
るマイクロ波線路の線路密度を高くすることができる。
をマイクロ波給電回路基板２に固着する構成の他の実施
例を示したものであり、電波不透過性部材１６ｃを保持
構造体３を貫通させて電子モジュール４側に突出させ、
突出した部分に雄ネジ部を形成しナット１０にて固着す
るものである。保持構造体３のマイクロ波コネクタ穴は
電波不透過性部材１６ｃのネジ部が通過できるよう大き
めになっており、マイクロ波コネクタ穴かん合部分には
突起１６ｅが設けられ、がたつきをなくすようになって
いる。この図２によればマイクロ波の漏洩を防止できる
構成であると同時に、図１に示した基板１，２を貫通す
る締結部品５が不要となるため、基板１，２に形成され
るマイクロ波線路の線路密度を高くすることができる。
【００１８】実施例３．図３は電波不透過性部材１６ｃ
をマイクロ波給電回路基板２に固着する構成のさらに他
の実施例を示したものであり、マイクロ波コネクタ６の
電波不透過性部材１６ｃの外周にさらに部材１６ｆを接
着やろう付けにて接合して二重にし、保持構造体３を貫
通させ電子モジュール４側に突出させ、その後外周に接
合した部材１６ｆを外側に折り曲げマイクロ波コネクタ
を保持構造体３に固定する構成とする。図３によれば図
２に示したナット１０が不要となり、構成を簡略化でき
る。
をマイクロ波給電回路基板２に固着する構成のさらに他
の実施例を示したものであり、マイクロ波コネクタ６の
電波不透過性部材１６ｃの外周にさらに部材１６ｆを接
着やろう付けにて接合して二重にし、保持構造体３を貫
通させ電子モジュール４側に突出させ、その後外周に接
合した部材１６ｆを外側に折り曲げマイクロ波コネクタ
を保持構造体３に固定する構成とする。図３によれば図
２に示したナット１０が不要となり、構成を簡略化でき
る。
【００１９】実施例４．図４はマイクロ波給電回路装置
の電波漏れ防止部材（電波不透過性部材）の取付け方法
を示すもので、２はマイクロ波給電回路基板２を図１に
おける下方から見たものであり、銅箔面が見えている。
２ｂはマイクロ波コネクタ６の中心導体６ａがかん合す
るスルーホール、９はリング状に成形したはんだ、１６
ｃは実施例１に示した電波不透過性部材である。図５は
電波不透過性部材１６ｃとはんだ９を位置決め治具２０
にてマイクロ波給電回路基板２に設置した状態の図であ
る。位置決め治具２０は、マイクロ波給電回路基板２と
電波不透過性部材１６ｃとの密着性を良くするためある
程度重量を持たせ、さらに先端がマイクロ波給電回路基
板２のスルーホール２ｂにかん合して、電波不透過性部
材９との位置関係を保つようになっている。また、はん
だの溶解熱が位置決め治具２０に流れはんだ付けの作業
性が悪化することを防止するため、電波不透過性部材１
６ｃと接触する部分２０ａは熱伝導率が低くある程度耐
熱性の高いエポキシ系の材料で構成する。上記のように
配置すると、電波不透過性部材１６ｃの位置決めをした
状態でリング状に成形したはんだ９を溶解温度まで加熱
することによって、電波不透過性部材１６ｃの外周に均
一にはんだフィレットを形成できる。
の電波漏れ防止部材（電波不透過性部材）の取付け方法
を示すもので、２はマイクロ波給電回路基板２を図１に
おける下方から見たものであり、銅箔面が見えている。
２ｂはマイクロ波コネクタ６の中心導体６ａがかん合す
るスルーホール、９はリング状に成形したはんだ、１６
ｃは実施例１に示した電波不透過性部材である。図５は
電波不透過性部材１６ｃとはんだ９を位置決め治具２０
にてマイクロ波給電回路基板２に設置した状態の図であ
る。位置決め治具２０は、マイクロ波給電回路基板２と
電波不透過性部材１６ｃとの密着性を良くするためある
程度重量を持たせ、さらに先端がマイクロ波給電回路基
板２のスルーホール２ｂにかん合して、電波不透過性部
材９との位置関係を保つようになっている。また、はん
だの溶解熱が位置決め治具２０に流れはんだ付けの作業
性が悪化することを防止するため、電波不透過性部材１
６ｃと接触する部分２０ａは熱伝導率が低くある程度耐
熱性の高いエポキシ系の材料で構成する。上記のように
配置すると、電波不透過性部材１６ｃの位置決めをした
状態でリング状に成形したはんだ９を溶解温度まで加熱
することによって、電波不透過性部材１６ｃの外周に均
一にはんだフィレットを形成できる。
【００２０】
【発明の効果】この発明は以上説明したように構成され
たので、以下のような効果がある。
たので、以下のような効果がある。
【００２１】マイクロ波給電回路基板にマイクロ波コネ
クタの外導体に相当する電波不透過性の部材を接合する
ことにより、マイクロ波給電回路基板２と保持構造体３
を密着させなくとも保持構造体３内部のマイクロ波コネ
クタを通過してマイクロ波基板１，２に供給されるマイ
クロ波の漏洩を防止できる。
クタの外導体に相当する電波不透過性の部材を接合する
ことにより、マイクロ波給電回路基板２と保持構造体３
を密着させなくとも保持構造体３内部のマイクロ波コネ
クタを通過してマイクロ波基板１，２に供給されるマイ
クロ波の漏洩を防止できる。
【００２２】また、電波不透過性の部材を保持構造体の
マイクロ波コネクタ貫通穴を通して反対側まで貫通させ
て固定すると、マイクロ波基板の締結部品のための貫通
穴をなくすことができる。
マイクロ波コネクタ貫通穴を通して反対側まで貫通させ
て固定すると、マイクロ波基板の締結部品のための貫通
穴をなくすことができる。
【００２３】電波不透過性部材の外周にさらに部材を接
合して二重にし、保持構造体のマイクロ波コネクタ貫通
穴を通して反対側まで貫通させ、外周に接合した部材に
てマイクロ波コネクタを保持構造体に固定すると、固定
用のナットが不要となり、装置の構成を簡略化できる。
合して二重にし、保持構造体のマイクロ波コネクタ貫通
穴を通して反対側まで貫通させ、外周に接合した部材に
てマイクロ波コネクタを保持構造体に固定すると、固定
用のナットが不要となり、装置の構成を簡略化できる。
【００２４】さらに、電波不透過性の部材をマイクロ波
給電回路基板の銅箔面に接合する際に、位置決め治具と
リング状のはんだを使用することにより、位置決めと同
時にはんだ付けができる。
給電回路基板の銅箔面に接合する際に、位置決め治具と
リング状のはんだを使用することにより、位置決めと同
時にはんだ付けができる。
【図１】 この発明の実施例１を示す部分断面図であ
る。
る。
【図２】 この発明の実施例２を示す部分断面図であ
る。
る。
【図３】 この発明の実施例３を示す部分断面図であ
る。
る。
【図４】 この発明の実施例４を示す取付け工程部であ
る。
る。
【図５】 この発明の実施例４を示す部分断面図であ
る。
る。
【図６】 従来のマイクロ波給電回路装置の全体図であ
る。
る。
【図７】 従来のマイクロ波給電回路装置の部分断面図
である。
である。
１ 基板、１ａ 放射素子、２ マイクロ波給電回路基
板、２ａ マイクロ波線路、２ｂ スルーホール、３
保持構造体、３ａ 段差、４ 電子モジュール、５ 締
結部品、６ マイクロ波コネクタ、６ａ 中心導体、６
ｂ 絶縁管、６ｃ 外導体、６ｄ 保持リング、６ｅ
フランジ、９ はんだ、１０ ナット、１６ｃ 電波不
透過性部材、１６ｅ 突起、１６ｆ 部材、２０ 位置
決め治具、２０ａ 非熱伝導部。
板、２ａ マイクロ波線路、２ｂ スルーホール、３
保持構造体、３ａ 段差、４ 電子モジュール、５ 締
結部品、６ マイクロ波コネクタ、６ａ 中心導体、６
ｂ 絶縁管、６ｃ 外導体、６ｄ 保持リング、６ｅ
フランジ、９ はんだ、１０ ナット、１６ｃ 電波不
透過性部材、１６ｅ 突起、１６ｆ 部材、２０ 位置
決め治具、２０ａ 非熱伝導部。
Claims (4)
- 【請求項１】 マイクロ波放射素子を配置し、マイクロ
波放射素子と背面とを電気的に接続するスルーホールを
有する基板と、前記スルーホールと接続するスルーホー
ルを有し、前記マイクロ波放射素子を配置した基板とは
反対の面が金属面であるマイクロ波給電回路基板と、基
板形状の保持をする導電性の保持構造体と、マイクロ波
の増幅を行うための電子モジュールと、上記保持構造体
内部に埋め込まれたマイクロ波コネクタとを有するマイ
クロ波給電回路装置において、前記基板のマイクロ波コ
ネクタに相対する部分に接合され、保持構造体のマイク
ロ波コネクタの貫通穴にかん合させて、基板と保持構造
体の間に外導体を形成するリング状の電波不透過性部材
を具備したことを特徴とするマイクロ波給電回路装置の
電波漏れ防止構造。 - 【請求項２】 請求項第１項記載のマイクロ波給電回路
装置において、基板に接合されたリング状の電波不透過
性部材を保持構造体のマイクロ波コネクタ貫通穴を通し
て反対側まで貫通させて固定することを特徴とするマイ
クロ波給電回路装置。 - 【請求項３】 請求項第１項記載のマイクロ波給電回路
装置において、基板に接合されたリング状の電波不透過
性部材の外周にさらに部材を接合して二重にし、保持構
造体のマイクロ波コネクタ貫通穴を通して反対側まで貫
通させ、外周に接合した部材にてマイクロ波コネクタを
保持構造体に固定することを特徴とするマイクロ波給電
回路装置。 - 【請求項４】 リング状の電波不透過性部材をマイクロ
波給電回路基板の金属面に置き、マイクロ波給電回路基
板のスルーホールおよび電波不透過性部材の両方にかん
合する形状を有し、電波不透過性部材と接触する部分が
熱伝導性の悪い材料で構成される位置決め治具にてスル
ーホールと電波不透過性部材の相対位置を決め、リング
状に成形されたはんだ材料を電波不透過性部材の外周に
配置し、加熱してはんだを溶解し接合を行うことを特徴
とする電波不透過性部材の取付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP496595A JPH08195574A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | マイクロ波給電回路装置、および電波不透過性部材の取付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP496595A JPH08195574A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | マイクロ波給電回路装置、および電波不透過性部材の取付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08195574A true JPH08195574A (ja) | 1996-07-30 |
Family
ID=11598311
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP496595A Pending JPH08195574A (ja) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | マイクロ波給電回路装置、および電波不透過性部材の取付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08195574A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1079590A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Alps Electric Co Ltd | 高周波機器及びそれを用いた電子機器 |
-
1995
- 1995-01-17 JP JP496595A patent/JPH08195574A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1079590A (ja) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Alps Electric Co Ltd | 高周波機器及びそれを用いた電子機器 |
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