JPH05335709A - 印刷配線基板 - Google Patents
印刷配線基板Info
- Publication number
- JPH05335709A JPH05335709A JP29537991A JP29537991A JPH05335709A JP H05335709 A JPH05335709 A JP H05335709A JP 29537991 A JP29537991 A JP 29537991A JP 29537991 A JP29537991 A JP 29537991A JP H05335709 A JPH05335709 A JP H05335709A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- printed wiring
- wiring substrate
- bent
- terminal
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- Withdrawn
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title abstract 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0284—Details of three-dimensional rigid printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】両端がＬ字型に曲がっている金属板１に、絶縁
層２とその上に導体層３を形成し、Ｌ字型に曲がってい
る金属板１の端面を絶縁層２で完全に被覆する。 【効果】本発明の金属板を使用した印刷配線基板は、金
属板の両端がＬ字型に曲がっており、そのＬ字型に曲っ
ている部分がリード端子の役割をする。したがって、リ
ード端子の取付工数が不要になり、また、端子接着強度
に優れるという効果を有する。
層２とその上に導体層３を形成し、Ｌ字型に曲がってい
る金属板１の端面を絶縁層２で完全に被覆する。 【効果】本発明の金属板を使用した印刷配線基板は、金
属板の両端がＬ字型に曲がっており、そのＬ字型に曲っ
ている部分がリード端子の役割をする。したがって、リ
ード端子の取付工数が不要になり、また、端子接着強度
に優れるという効果を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線基板に関し、特
に高放熱性が要求される金属板を使用した印刷配線基板
に関する。
に高放熱性が要求される金属板を使用した印刷配線基板
に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属板を使用した印刷配線基板の
構造の代表例は、図３に示す様に、平坦な金属板２１の
上に絶縁層２と絶縁層２上に導体層３を形成していた。
そして、例えば、混成集積回路装置にこの印刷配線基板
を使用する場合は、導体層３上にパワートランジスタな
どのペレットや種々の部品を搭載していた。さらに、こ
の混成集積回路装置を他の配線基板などと電気的に導通
させる為に、リード端子５の様な先端が平坦な構造のも
のをはんだ４を使用し熱圧着などの方法で導体層３に取
り付けていた。
構造の代表例は、図３に示す様に、平坦な金属板２１の
上に絶縁層２と絶縁層２上に導体層３を形成していた。
そして、例えば、混成集積回路装置にこの印刷配線基板
を使用する場合は、導体層３上にパワートランジスタな
どのペレットや種々の部品を搭載していた。さらに、こ
の混成集積回路装置を他の配線基板などと電気的に導通
させる為に、リード端子５の様な先端が平坦な構造のも
のをはんだ４を使用し熱圧着などの方法で導体層３に取
り付けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の金属板
を使用した印刷配線基板は、混成集積回路装置などに使
用する場合、他の配線基板などと導通させる為にリード
端子を取り付ける。このリード端子は、先端が平坦な
為、取り付け工程において熱圧着などの方法を使用する
ので、作業工数が非常にかかるという問題点があった。
を使用した印刷配線基板は、混成集積回路装置などに使
用する場合、他の配線基板などと導通させる為にリード
端子を取り付ける。このリード端子は、先端が平坦な
為、取り付け工程において熱圧着などの方法を使用する
ので、作業工数が非常にかかるという問題点があった。
【０００４】また、先端が平坦なリード端子は、接着強
度が震動に対して弱いという問題点があった。
度が震動に対して弱いという問題点があった。
【０００５】本発明の目的は、リード端子の取り付けが
不要で、他の配線基板との接着強度の優れた印刷配線基
板を提供することにある。
不要で、他の配線基板との接着強度の優れた印刷配線基
板を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線基板
は、両端が板面に対して同一方向にほぼ直角に折り曲げ
られ、さらに外側と内側のいずれか一方の方向にＬ字型
に折り曲げられた金属板と、該金属板の表面に形成され
た絶縁層と、該絶縁層上に配置された導体層とを有し、
前記金属板の両端のＬ字型の先端部が前記絶縁層で被覆
されている。
は、両端が板面に対して同一方向にほぼ直角に折り曲げ
られ、さらに外側と内側のいずれか一方の方向にＬ字型
に折り曲げられた金属板と、該金属板の表面に形成され
た絶縁層と、該絶縁層上に配置された導体層とを有し、
前記金属板の両端のＬ字型の先端部が前記絶縁層で被覆
されている。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００８】図１（ａ），（ｂ）は本発明の第１の実施
例の断面図およびその斜視図である。
例の断面図およびその斜視図である。
【０００９】第１の実施例は、図１（ａ），（ｂ）に示
す様に、両端が板面に対してほぼ直角に、さらに、外側
に向かってＬ字型に折り曲げられた金属板１の上に絶縁
層２とその上に導体層３を形成する。
す様に、両端が板面に対してほぼ直角に、さらに、外側
に向かってＬ字型に折り曲げられた金属板１の上に絶縁
層２とその上に導体層３を形成する。
【００１０】このＬ字型に曲がっている部分が、他の配
線基板などと導通をとる端子の役割りをするのである。
したがって、初めから、Ｌ字型に曲げてある印刷配線基
板を使用するので、端子取り付け工数が不要になる。ま
た、印刷配線基板と端子は接着したものではない為、従
来のリード端子をはんだで取り付けたものに比べ、端子
接着強度が非常に優れているという効果を有する。
線基板などと導通をとる端子の役割りをするのである。
したがって、初めから、Ｌ字型に曲げてある印刷配線基
板を使用するので、端子取り付け工数が不要になる。ま
た、印刷配線基板と端子は接着したものではない為、従
来のリード端子をはんだで取り付けたものに比べ、端子
接着強度が非常に優れているという効果を有する。
【００１１】ここで、この印刷配線基板を他の配線基板
などに搭載する場合、Ｌ字型に曲がっている底部の導体
層３にはんだを塗布するが、この時、印刷配線基板の端
面に金属板１が露出していると短絡してしまう恐れがあ
る。その為、このＬ字型に曲がっている金属板１の端面
を絶縁層２で完全に被覆する様に形成する。
などに搭載する場合、Ｌ字型に曲がっている底部の導体
層３にはんだを塗布するが、この時、印刷配線基板の端
面に金属板１が露出していると短絡してしまう恐れがあ
る。その為、このＬ字型に曲がっている金属板１の端面
を絶縁層２で完全に被覆する様に形成する。
【００１２】図２は本発明の第２の実施例の断面図であ
る。
る。
【００１３】第２の実施例は、図２に示す様に、両端が
内側に向かってＬ字型に曲がっている金属板１１を使用
することにより、図１に示す第１の実施例と比べて、他
の配線基板などに搭載した場合、その実装面積を小さく
できる効果がある。
内側に向かってＬ字型に曲がっている金属板１１を使用
することにより、図１に示す第１の実施例と比べて、他
の配線基板などに搭載した場合、その実装面積を小さく
できる効果がある。
【００１４】
【発明の効果】以上説明した様に本発明は、両端がＬ字
型に曲がっている金属板を使用しているので、そのＬ字
型に曲がっている部分が端子の役割りをする。したがっ
て、従来の様にリード端子を熱圧着などの方法で取り付
ける必要がないので、端子取り付け作業工数が不要にな
るという効果がある。
型に曲がっている金属板を使用しているので、そのＬ字
型に曲がっている部分が端子の役割りをする。したがっ
て、従来の様にリード端子を熱圧着などの方法で取り付
ける必要がないので、端子取り付け作業工数が不要にな
るという効果がある。
【図１】本発明の第１の実施例の断面図およびその斜視
図である。
図である。
【図２】本発明の第２の実施例の断面図である。
【図３】従来の印刷配線基板の一例の断面図である。
１，１１，２１ 金属板 ２ 絶縁層 ３ 導体層 ４ はんだ ５ リード端子
Claims (1)
- 【請求項１】 両端が板面に対して同一方向にほぼ直角
に折り曲げられ、さらに外側と内側のいずれか一方の方
向にＬ字型に折り曲げられた金属板と、該金属板の表面
に形成された絶縁層と、該絶縁層上に配置された導体層
とを有し、前記金属板の両端のＬ字型の先端部が前記絶
縁層で被覆されていることを特徴とする印刷配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537991A JPH05335709A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | 印刷配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29537991A JPH05335709A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | 印刷配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335709A true JPH05335709A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=17819869
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29537991A Withdrawn JPH05335709A (ja) | 1991-11-12 | 1991-11-12 | 印刷配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335709A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005839A (ja) * | 2006-10-13 | 2007-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 表面実装型パッケージ及び半導体装置 |
| KR101154790B1 (ko) * | 2010-09-02 | 2012-06-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 그를 포함하는 샤시 구조물 |
| JP2016507870A (ja) * | 2013-04-12 | 2016-03-10 | ティー・イー・エス カンパニー リミテッドＴｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | バッテリー保護装置の製造方法、及びバッテリー保護装置 |
-
1991
- 1991-11-12 JP JP29537991A patent/JPH05335709A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007005839A (ja) * | 2006-10-13 | 2007-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | 表面実装型パッケージ及び半導体装置 |
| KR101154790B1 (ko) * | 2010-09-02 | 2012-06-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 블랑켓 일체형 방열회로기판 및 그를 포함하는 샤시 구조물 |
| JP2016507870A (ja) * | 2013-04-12 | 2016-03-10 | ティー・イー・エス カンパニー リミテッドＴｅｓ Ｃｏ．， Ｌｔｄ | バッテリー保護装置の製造方法、及びバッテリー保護装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |