JPH08198317A - Component package - Google Patents
Component packageInfo
- Publication number
- JPH08198317A JPH08198317A JP7023417A JP2341795A JPH08198317A JP H08198317 A JPH08198317 A JP H08198317A JP 7023417 A JP7023417 A JP 7023417A JP 2341795 A JP2341795 A JP 2341795A JP H08198317 A JPH08198317 A JP H08198317A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- longitudinal direction
- side walls
- component package
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 25
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 2
- 230000001788 irregular Effects 0.000 abstract 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 6
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術(図10) 発明が解決しようとする課題(図11〜図14) 課題を解決するための手段(図1〜図9) 作用 実施例(図1〜図9) (1)第1の実施例(図1) (2)第2の実施例(図2) (3)第3の実施例(図3) (4)第4の実施例(図4) (5)他の実施例(図5〜図9) 発明の効果[Table of Contents] The present invention will be described in the following order. Field of Industrial Application Conventional Technology (FIG. 10) Problem to be Solved by the Invention (FIGS. 11 to 14) Means for Solving the Problem (FIGS. 1 to 9) Action Example (FIGS. 1 to 9) (1) First Example (FIG. 1) (2) Second Example (FIG. 2) (3) Third Example (FIG. 3) (4) Fourth Example (FIG. 4) (5) ) Other Examples (FIGS. 5 to 9)
【0002】[0002]
【産業上の利用分野】本発明は部品包装体に関し、特に
IC等の電子部品の搬送に用いられるテープ状収容体に
用いて好適なものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component package, and is particularly suitable for use as a tape-shaped container used for carrying electronic components such as ICs.
【0003】[0003]
【従来の技術】従来、この種のテープ状収容体として図
10に示すものが知られている。このテープ状収容体1
は可撓性の樹脂材料でなり、凹部2(以下、エンボス部
2という)とフランジ部3の2つの部分によつて構成さ
れている。ここでエンボス部2はテープ状収容体1の長
手方向に沿つて等間隔かつ複数配置されており、電子部
品を1個づつ収納するのに用いられる。またフランジ部
3は収納された電子部品が開口から搬送中に離脱しない
ようにテープ状の蓋体(図示せず)と連結するのに用い
られ、その長手方向両側には送り孔3Aが等間隔で多数
配置されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a tape-shaped container of this type is known as shown in FIG. This tape-shaped container 1
Is made of a flexible resin material, and is composed of two portions, a concave portion 2 (hereinafter, referred to as an embossed portion 2) and a flange portion 3. Here, the embossed portions 2 are arranged at equal intervals along the longitudinal direction of the tape-shaped container 1, and are used to house one electronic component at a time. Further, the flange portion 3 is used to connect with a tape-shaped lid (not shown) so that the stored electronic components are not separated from the opening during transportation, and the feed holes 3A are equally spaced on both sides in the longitudinal direction. Many are arranged in.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで電子部品の搬
送中におけるテープ状収容体1は図11に示すようにリ
ール4に何重にも巻き付けられている。このようにリー
ル4に巻き付けられたテープ状収容体1の円周上各位置
におけるエンボス部相互間の位置関係を図12に示す。
図12(A)〜(C)に示すように、半径方向に隣接す
る各エンボス部2は必ずしも内周側のエンボス部2を半
径方向にずらした位置関係にあるわけではなく、多くの
場合、円周方向にずれている。そして中には、図13に
示すように、内周側のエンボス部2の開口縁部2Aが外
周側のエンボス部2の底面縁部中央に位置しているもの
もある。By the way, the tape-shaped container 1 during the transportation of the electronic component is wound around the reel 4 in multiple layers as shown in FIG. FIG. 12 shows the positional relationship between the embossed portions at each position on the circumference of the tape-shaped container 1 wound around the reel 4 in this way.
As shown in FIGS. 12A to 12C, the adjacent embossed portions 2 in the radial direction do not necessarily have a positional relationship in which the embossed portions 2 on the inner peripheral side are displaced in the radial direction, and in many cases, Deviated in the circumferential direction. In some cases, as shown in FIG. 13, the opening edge portion 2A of the embossed portion 2 on the inner peripheral side is located at the center of the bottom edge portion of the embossed portion 2 on the outer peripheral side.
【0005】さて搬送中におけるリール4は落下による
衝撃等、予期せぬ様々な外力を受ける可能性があり、リ
ール4の半径方向にエンボス部2を深さ方向について圧
縮させる力が作用されることがある。このとき内周側の
エンボス部2の開口縁部の位置と外周側のエンボス部2
の底面縁部の位置がほぼ一致していれば比較的強度の高
い部位同士であるためエンボス部2の変形はほとんど見
られない。しかしながら図13に示すように内周側のエ
ンボス部2の開口縁部2Aが外周側のエンボス部2の底
面縁部中央に位置する場合には、外周側のエンボス部2
の底面縁部の半径方向に対する強度が小さいため支えき
れず図14に示すように変形するおそれがあつた。この
ような変形は電子部品の場合、リードの変形や破損につ
ながるおそれがあり、好ましくない。The reel 4 may be subjected to various unexpected external forces such as a shock caused by a drop during conveyance, and a force for compressing the embossed portion 2 in the depth direction is applied in the radial direction of the reel 4. There is. At this time, the position of the opening edge of the embossed portion 2 on the inner peripheral side and the embossed portion 2 on the outer peripheral side
If the positions of the edge portions of the bottom surface are substantially coincident with each other, the embossed portions 2 are hardly deformed because the portions have relatively high strength. However, as shown in FIG. 13, when the opening edge portion 2A of the embossed portion 2 on the inner peripheral side is located at the center of the bottom edge portion of the embossed portion 2 on the outer peripheral side, the embossed portion 2 on the outer peripheral side is formed.
Since the strength of the bottom edge portion of the base plate in the radial direction is small, it may not be fully supported and may be deformed as shown in FIG. In the case of an electronic component, such deformation may lead to deformation or damage of the lead, which is not preferable.
【0006】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、リールに巻回されて搬送されるテープ状収容体に作
用する半径方向の外力に対して強度を高めた部品包装体
を提案しようとするものである。The present invention has been made in consideration of the above points, and proposes a component package having an increased strength against the external force in the radial direction which acts on the tape-shaped container wound around the reel and conveyed. Is what you are trying to do.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、可撓性を有するテープ状物体の長
手方向に一定間隔で配置された部品収納用の凹部(2)
を有する部品包装体において、凹部(2)を形成する側
壁のうち長手方向両側に位置する第1及び第2の側壁に
は開口縁部に沿うように連続する第1の折り返しパター
ン(12)が形成されているようにする。In order to solve such a problem, according to the present invention, recesses (2) for storing parts arranged at regular intervals in the longitudinal direction of a flexible tape-like object.
In the component package having the above, the first and second side walls located on both sides in the longitudinal direction among the side walls forming the recess (2) are provided with the first folded pattern (12) continuous along the opening edge. To be formed.
【0008】また本発明においては、凹部(2)を形成
する側壁のうち第1及び第2の側壁に隣接する第3及び
第4の側壁には開口縁部に沿うように連続する第2の折
り返しパターン(12)が形成されているようにする。
さらに本発明においては、凹部(2)を形成する底面の
うち周辺領域を除く中央部には長手方向に連続する凹凸
パターン(22)が形成されているようにする。Further, in the present invention, among the side walls forming the recess (2), the third and fourth side walls adjacent to the first and second side walls are provided with a second continuous line along the opening edge. The folded pattern (12) is formed.
Further, according to the present invention, a concave-convex pattern (22) continuous in the longitudinal direction is formed in the central portion of the bottom surface forming the concave portion (2) excluding the peripheral region.
【0009】また本発明においては、凹部(2)を形成
する底面のうち周辺領域を除く中央部には長手方向と直
交する方向に連続する凹凸パターン(72)が形成され
ているようにする。さらに本発明においては、凹部
(2)を形成する底面のうち周辺領域を除く中央部(3
2)は当該周辺領域(33)に比して突出している。ま
た本発明においては、周辺領域(33)には全周に亘つ
て連続する折り返しパターン(42)が形成されている
ようにする。Further, according to the present invention, the concavo-convex pattern (72) continuous in the direction orthogonal to the longitudinal direction is formed in the central portion of the bottom surface forming the concave portion (2) excluding the peripheral region. Furthermore, according to the present invention, the central portion (3) of the bottom surface forming the concave portion (2) excluding the peripheral region.
2) projects more than the peripheral region (33). Further, in the present invention, the peripheral region (33) is formed with a continuous folded pattern (42) over the entire circumference.
【0010】[0010]
【作用】可撓性を有するテープ状物体の長手方向に一定
間隔で配置された部品収納用の凹部(2)を形成する側
壁のうち長手方向両側に位置する第1及び第2の側壁に
開口縁部に沿うように連続する第1の折り返しパターン
(12)を形成したことにより、凹部(2)の強度を高
めることができる。これにより凹部(2)は深さ方向へ
の外力によらず変形し難くなり、凹部(2)内に収納さ
れる部品の変形を防ぐことができる。In the side walls forming the recesses (2) for accommodating parts, which are arranged at regular intervals in the longitudinal direction of the flexible tape-like object, openings are formed in the first and second side walls located on both sides in the longitudinal direction. By forming the continuous first folded pattern (12) along the edge, the strength of the recess (2) can be increased. This makes it difficult for the recess (2) to be deformed regardless of the external force in the depth direction, and it is possible to prevent deformation of the components housed in the recess (2).
【0011】また凹部(2)を形成する側壁のうち第1
及び第2の側壁に隣接する第3及び第4の側壁にも開口
縁部に沿うように連続する第2の折り返しパターン(1
2)を形成することにより、さらに一段と凹部(2)の
強度を高めることができる。さらに凹部(2)を形成す
る底面のうち周辺領域(33)を除く中央部(32)に
長手方向又はこれと直交する方向に連続する凹凸パター
ン(22)、(72)を形成することにより、底面の強
度も高めることができる。The first of the side walls forming the recess (2)
And the third and fourth side walls adjacent to the second side wall also have a second folded pattern (1) that is continuous along the opening edge.
By forming 2), the strength of the recess (2) can be further increased. Further, by forming concavo-convex patterns (22) and (72) continuous in the longitudinal direction or in the direction orthogonal to the central part (32) of the bottom surface forming the recess (2) except for the peripheral region (33), The strength of the bottom surface can also be increased.
【0012】また凹部(2)を形成する底面のうち周辺
領域(33)を除く中央部(32)を当該周辺領域(3
3)に比して突出させたことにより、深さ方向に作用す
る外力はまず周囲より突出している中央部に加わること
になる。これにより周辺部の壊れ易い部品を保護するこ
とができる。さらに底面の周辺領域(33)に全周に亘
つて連続する折り返しパターン(42)を形成すること
により、底面の周辺領域(33)についても強度を増す
ことができる。これにより収納される部品の保護機能に
優れた包装体を得ることができる。The central portion (32) of the bottom surface forming the recess (2) excluding the peripheral region (33) is the peripheral region (3).
Since the protrusion is made as compared with 3), the external force acting in the depth direction is first applied to the central portion protruding from the surroundings. This makes it possible to protect the fragile parts around the periphery. Further, by forming the folded pattern (42) continuous over the entire circumference in the peripheral area (33) of the bottom surface, the strength of the peripheral area (33) of the bottom surface can be increased. As a result, it is possible to obtain a package having an excellent protection function for the stored components.
【0013】[0013]
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.
【0014】(1)第1の実施例 図10との対応部分に同一符号を付して示す図1におい
て、11は全体としてQFP・ICを収納するのに用い
られるテープ状収容体を示している。このテープ状収容
体11はエンボス部2の側壁全周に亘つて凹凸パターン
12が狭ピツチで形成されていること、及びリードと本
体との間に突入して電子部品本体13の位置を位置決め
するガードリブ14と電子部品本体13を持ち上げる段
部15とがエンボス部2の底面に設けられていることを
特徴としている。この段部15によつてリードの先端が
エンボス部2の底面及び側壁から分離され、底面が多少
変形してもリードの変形や破損を防ぐことができるよう
になされている。(1) First Embodiment In FIG. 1 in which parts corresponding to those in FIG. 10 are designated by the same reference numerals, reference numeral 11 indicates a tape-shaped container used as a whole to house a QFP / IC. There is. In this tape-shaped container 11, the concavo-convex pattern 12 is formed with narrow pitches over the entire side wall of the embossed portion 2, and the electronic component main body 13 is positioned by being inserted between the lead and the main body. The guard rib 14 and the step portion 15 for lifting the electronic component body 13 are provided on the bottom surface of the embossed portion 2. The step portion 15 separates the tip of the lead from the bottom surface and side wall of the embossed portion 2, so that the lead can be prevented from being deformed or damaged even if the bottom surface is slightly deformed.
【0015】以上の構成において、図1(B)に示すよ
うにエンボス部2に電子部品を収納したテープ状収容体
11をリール4に巻き付けて搬送する場合について説明
する。この実施例で用いるテープ状収容体11の場合に
も図13に示すような巻ずれ部分がある。従来型のテー
プ状収容体1の場合には、内周側のエンボス部2と外周
側のエンボス部2がこのような位置関係にあるとき、側
壁部分が外力を支えきれず変形が生じることがあつた
が、この実施例で用いるテープ状収容体11の場合には
凹凸パターン12が全周に亘つて狭ピツチで形成され強
度が高められているため半径方向への外力によらず変形
を防ぐことができる。以上の構成によれば、エンボス部
2の側壁内側に位置するリードの変形を防ぐことがで
き、電子部品の保護性能の高いテープ状収容体を実現で
きる。A case will be described in which the tape-shaped container 11 having the electronic components housed in the embossed portion 2 is wound around the reel 4 and conveyed, as shown in FIG. Also in the case of the tape-shaped container 11 used in this embodiment, there is a winding misalignment portion as shown in FIG. In the case of the conventional tape-shaped container 1, when the inner peripheral side embossed portion 2 and the outer peripheral side embossed portion 2 have such a positional relationship, the side wall portion may not be able to support the external force and may be deformed. However, in the case of the tape-shaped container 11 used in this embodiment, since the concave / convex pattern 12 is formed with narrow pitches over the entire circumference to increase the strength, deformation is prevented regardless of the external force in the radial direction. be able to. According to the above configuration, it is possible to prevent deformation of the lead located inside the side wall of the embossed portion 2, and to realize a tape-shaped container with high protection performance for electronic components.
【0016】(2)第2の実施例 図1との対応部分に同一符号を付して示す図2におい
て、テープ状収容体21の底面に長手方向に伸びる複数
本のリブ22が形成されていることを除いて同様の構成
を有している。このリブ22の凸部上面は前項で説明し
た段部12Dの高さと同じ高さとなるように形成されて
おり、電子部品本体13の底面を全面的に支持できるよ
うになされている。これにより底面に外力が作用する場
合にもその力を電子部品本体13の全面に均等に分散し
得るようになされている。(2) Second Embodiment In FIG. 2 in which parts corresponding to those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, a plurality of ribs 22 extending in the longitudinal direction are formed on the bottom surface of the tape-shaped container 21. It has the same configuration except that The upper surface of the convex portion of the rib 22 is formed to have the same height as the height of the stepped portion 12D described in the preceding paragraph, so that the bottom surface of the electronic component body 13 can be entirely supported. Thereby, even when an external force acts on the bottom surface, the force can be evenly distributed over the entire surface of the electronic component body 13.
【0017】またこのように底面に複数本のリブ22が
形成されていることにより、リブ22を有しない場合に
比して半径方向に対する強度を高めることができ、エン
ボス部2の変形を防ぐことができるできるようになされ
ている。これによりエンボス部2の内部に収納される電
子部品を外力から保護する機能を一段と高めることがで
きる。以上の構成によれば、エンボス部2の側壁内側に
位置するリードの変形を防ぐことができ、また底部の変
形も有効に防ぐことができる電子部品の保護性能の高い
テープ状収容体を実現することができる。Further, since the plurality of ribs 22 are formed on the bottom surface as described above, the strength in the radial direction can be increased as compared with the case where the ribs 22 are not provided, and the deformation of the embossed portion 2 is prevented. It is designed so that you can do it. This can further enhance the function of protecting the electronic components housed inside the embossed portion 2 from external force. According to the above configuration, it is possible to realize a tape-shaped container having a high protection performance for electronic components, which can prevent deformation of the lead located inside the side wall of the embossed portion 2 and can effectively prevent deformation of the bottom portion. be able to.
【0018】(3)第3の実施例 図2との対応部分に同一符号を付して示す図3において
テープ状収容体31を説明する。因に図3(A)は図2
とは異なりテープ状収容体31の底面側から見た図であ
り、電子部品本体13と対面する部分の底面領域32の
高さがリードと対面する部分の底面領域33の高さに対
して高い(開口縁部を基準とする場合には深い)ことを
除いて同様の構成を有している。(3) Third Embodiment A tape-shaped container 31 will be described with reference to FIG. 3 in which parts corresponding to those in FIG. By the way, FIG. 3 (A) is shown in FIG.
It is a view seen from the bottom surface side of the tape-shaped container 31, unlike FIG. 1, and the height of the bottom surface region 32 of the portion facing the electronic component body 13 is higher than the height of the bottom surface region 33 of the portion facing the lead. It has the same configuration except that it is deep when the opening edge is used as a reference.
【0019】このように底面領域33に対して底面領域
32の方が突出していることにより、リール4に巻回さ
れた状態で半径方向に向けて外力が作用される場合にも
外力は底面領域32にまず作用するようにできる。すな
わちリードと対面する底面領域33には外力が加わらな
いようになされている。この結果、リール4を搬送中に
誤つて落下させるようなことがあつても外力は物理的な
強度の高い電子部品本体13に均等に加わり、破損等の
おそれの高いリードにはほとんどの外力が作用しないよ
うにすることができる。Since the bottom surface region 32 projects toward the bottom surface region 33 in this way, even when an external force is applied in the radial direction while being wound on the reel 4, the external force is applied to the bottom surface region. 32 can be acted on first. That is, an external force is not applied to the bottom surface area 33 facing the lead. As a result, even if the reel 4 is accidentally dropped during conveyance, the external force is evenly applied to the electronic component main body 13 having high physical strength, and most external force is applied to the lead that is highly likely to be damaged. You can turn it off.
【0020】しかもリードの外周に位置する外壁は全て
凹凸パターン12Bによる強固な構造となつているた
め、エンボス部2の内部に収納される電子部品を外力か
ら確実に保護することができる。以上の構成によれば、
エンボス部2の側壁及び底面を凹凸パターン12B及び
リブ22Cによつて変形に強い構造とし、かつその底面
のうち保護対象である電子部品本体13との対面領域の
高さを物理的に弱いリードとの対面領域の高さに対して
突出させたことにより、リール4の半径方向に作用する
外力する場合にもリードの変形を確実に防ぐことができ
る電子部品の保護性能の高いテープ状収容体を実現する
ことができる。In addition, since the outer wall located on the outer periphery of the lead has a strong structure by the concavo-convex pattern 12B, the electronic components housed inside the embossed portion 2 can be reliably protected from external force. According to the above configuration,
The side wall and the bottom surface of the embossed portion 2 are structured to be resistant to deformation by the uneven pattern 12B and the ribs 22C, and the height of the area of the bottom surface facing the electronic component body 13 to be protected is a physically weak lead. By projecting the tape-shaped accommodating body with respect to the height of the facing area, it is possible to reliably prevent the deformation of the leads even when an external force acting in the radial direction of the reel 4 is provided, and thus a tape-shaped accommodating body having a high protection performance for electronic components. Can be realized.
【0021】(4)第4の実施例 図3との対応分に同一符号を付して示す図4において、
テープ状収容体41を説明する。このテープ状収容体4
1は電子部品本体13から4方に伸びるリードと対面す
る底面領域33の剛性を高めるため、この領域に放射状
に伸びる波型のリブ42を設けたことを除いて同様の構
成を有している。このリブ42の断面構造を図5に示
す。(4) Fourth Embodiment In FIG. 4 in which parts corresponding to those in FIG.
The tape-shaped container 41 will be described. This tape-shaped container 4
In order to increase the rigidity of the bottom surface region 33 facing the leads extending from the electronic component main body 13 in four directions, 1 has a similar configuration except that a corrugated rib 42 extending radially is provided in this region. . The cross-sectional structure of this rib 42 is shown in FIG.
【0022】このようにリード領域33と対面する比較
的狭い底部部分に放射状に伸びる狭ピツチのリブ42を
設けたことによりこの領域部分の剛性を一段と高めるこ
とができるのである。すなわちエンボス部2の側壁とガ
ードリブ12との間隔が圧縮を受けないようにできる。
このリブ42によつてテープ状収容体41の長手方向へ
の外力(圧縮伸張)に強く、またテープ状収容体41の
両側からの外力(圧縮伸張)にもガードリブ42とエン
ボス部2の側壁間の空間を一定に保ことができるテープ
状収容体を得ることができる。By providing the ribs 42 having narrow pitches extending radially in the relatively narrow bottom portion facing the lead region 33, the rigidity of this region can be further enhanced. That is, the space between the side wall of the embossed portion 2 and the guard rib 12 can be prevented from being compressed.
The ribs 42 are strong against the external force (compression / expansion) in the longitudinal direction of the tape-shaped container 41, and the external force (compression / expansion) from both sides of the tape-shaped container 41 causes a space between the guard rib 42 and the side wall of the embossed portion 2. It is possible to obtain a tape-shaped container in which the space can be kept constant.
【0023】(5)他の実施例 なお上述の第1の実施例においては、エンボス部2の側
壁の全周に同ピツチの凹凸パターン12Bを設ける場合
について述べたが、本発明はこれに限らず、図6に示す
ように長手方向両側にのみ凹凸パターン12を設ける場
合にも適用し得る。また図7に示すようにテープ状収容
体の長手方向に位置する側壁に形成される凹凸パターン
12のピツチと隣合うエンボス部2の間に位置する側壁
に形成される凹凸パターン12のピツチとを異なる値に
設定する場合にも適用し得る。このように隣りのエンボ
ス部2と対面する側壁部分に凹凸パターンを形成するか
否かは収納する電子部品の大きさに応じて適切なものを
選択すれば良い。(5) Other Embodiments In the first embodiment described above, the case where the concavo-convex pattern 12B of the same pitch is provided on the entire circumference of the side wall of the embossed portion 2 has been described, but the present invention is not limited to this. Alternatively, as shown in FIG. 6, it can be applied to the case where the concavo-convex pattern 12 is provided only on both sides in the longitudinal direction. Further, as shown in FIG. 7, the pitch of the concave / convex pattern 12 formed on the side wall located in the longitudinal direction of the tape-shaped container and the pitch of the concave / convex pattern 12 formed on the side wall located between the adjacent embossed portions 2 are shown. It can also be applied when setting different values. In this way, whether or not to form the concave-convex pattern on the side wall portion facing the adjacent embossed portion 2 may be selected appropriately according to the size of the electronic component to be stored.
【0024】また上述の第2の実施例においては、リブ
22がテープ状収納体21の長手方向に伸びるように形
成する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
図8に示すように両側方向に伸びるように形成しても良
い。このようにすれば両側から作用する外力に対する強
度を一段と高めることができる。さらにこのとき図9に
示すように側壁に形成される凹凸パターン12と底面に
形成されるリブ22とを直結し、断面がU管状に結合さ
れるように形成しても良い。このようにしても十分な強
度を得ることができる。In the second embodiment described above, the rib 22 is formed so as to extend in the longitudinal direction of the tape-shaped container 21, but the present invention is not limited to this.
It may be formed so as to extend in both directions as shown in FIG. By doing so, the strength against external force acting from both sides can be further increased. Further, at this time, as shown in FIG. 9, the concavo-convex pattern 12 formed on the side wall and the rib 22 formed on the bottom surface may be directly connected to each other so as to be connected in a U-shaped cross section. Even in this case, sufficient strength can be obtained.
【0025】さらに上述の第3の実施例においては、側
壁に凹凸パターン12が形成され、かつ底面にリブ22
が形成されてなるエンボス部2について述べたが、本発
明はこれに限らず、電子部品本体13と対面する部分の
底面領域にリブ22が形成されているだけのテープ状収
容体の場合にも適用し得る。この場合、実施例に比して
リード周辺を保護する側壁の強度は落ちるがリール4の
半径方向に作用する外力については周辺に比して突出し
た底面領域32に作用され、電子部品本体13の全面に
均等に分散されるため従来に比してリードの保護機能は
高い。Further, in the above-described third embodiment, the uneven pattern 12 is formed on the side wall and the rib 22 is formed on the bottom surface.
Although the embossed portion 2 formed with the above is described, the present invention is not limited to this, and is also applicable to a tape-shaped container in which the rib 22 is only formed in the bottom surface region of the portion facing the electronic component body 13. Applicable. In this case, the strength of the side wall that protects the periphery of the lead is lower than that of the embodiment, but the external force that acts in the radial direction of the reel 4 is applied to the bottom surface region 32 that protrudes as compared with the periphery, and the electronic component body 13 Since it is evenly distributed over the entire surface, the lead protection function is higher than in the past.
【0026】さらに上述の第4の実施例においては、リ
ードと対面する底面領域に形成するリブ42を図5に示
すように形成する場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、リブ42の断面形状としては矩形状のもので
あつても円弧状のものであつても良い。Further, in the above-described fourth embodiment, the case where the rib 42 formed in the bottom surface area facing the lead is formed as shown in FIG. 5 has been described, but the present invention is not limited to this, and the rib 42 is not limited to this. The cross-sectional shape of may be rectangular or arc-shaped.
【0027】また上述の実施例においては、凹凸パター
ン12として図1に示すような矩形状のものを用いる場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、断面円弧
状のものや線状のもの等、様々なものに適用し得る。Further, in the above-mentioned embodiment, the case of using the rectangular pattern as shown in FIG. 1 as the concavo-convex pattern 12 has been described, but the present invention is not limited to this, and it has an arc cross section or a linear cross section. It can be applied to various things such as things.
【0028】さらに上述の実施例においては、テープ状
収納体としてQFP・ICを収納するものについて述べ
たが、本発明はこれに限らず、本体からリードが突出す
る電子部品の収納体に広く適用し得る。Further, in the above-mentioned embodiments, the tape-shaped housing for housing the QFP / IC has been described, but the present invention is not limited to this, and is widely applied to a housing for electronic parts in which leads protrude from the main body. You can
【0029】[0029]
【発明の効果】上述のように本発明によれば、可撓性を
有するテープ状物体の長手方向に一定間隔で配置された
部品収納用の凹部を形成する側壁のうち長手方向両側に
位置する第1及び第2の側壁に開口縁部に沿うように連
続する第1の折り返しパターンを形成したことにより、
凹部は深さ方向への外力によらず変形し難くなり、凹部
内に収納される部品の変形を防ぐことができる包装体を
実現することができる。As described above, according to the present invention, the flexible tape-like object is positioned on both sides in the longitudinal direction of the side walls forming the recesses for accommodating the components, which are arranged at regular intervals in the longitudinal direction. By forming the continuous first folded pattern along the opening edge portion on the first and second side walls,
The recess is less likely to be deformed regardless of an external force in the depth direction, and it is possible to realize a package that can prevent the components housed in the recess from being deformed.
【図1】本発明による部品包装体の一実施例を示す略線
的平面図及び断面図である。FIG. 1 is a schematic plan view and a sectional view showing an embodiment of a component package according to the present invention.
【図2】本発明による部品包装体の一実施例を示す略線
的平面図及び断面図である。FIG. 2 is a schematic plan view and a sectional view showing an embodiment of a component package according to the present invention.
【図3】本発明による部品包装体の一実施例を示す略線
的平面図及び断面図である。FIG. 3 is a schematic plan view and a sectional view showing an embodiment of a component package according to the present invention.
【図4】本発明による部品包装体の一実施例を示す略線
的平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view showing an embodiment of a component packaging body according to the present invention.
【図5】凹部底面の説明に供する部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view for explaining a bottom surface of a recess.
【図6】他の実施例の説明に供する略線的平面図であ
る。FIG. 6 is a schematic plan view for explaining another embodiment.
【図7】他の実施例の説明に供する略線的平面図であ
る。FIG. 7 is a schematic plan view for explaining another embodiment.
【図8】他の実施例の説明に供する略線的平面図であ
る。FIG. 8 is a schematic plan view for explaining another embodiment.
【図9】他の実施例の説明に供する略線的平面図であ
る。FIG. 9 is a schematic plan view for explaining another embodiment.
【図10】従来の部品包装体の説明に供する略線的斜視
図である。FIG. 10 is a schematic perspective view for explaining a conventional component packaging body.
【図11】搬送時の一形態を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing one form during conveyance.
【図12】リールに巻回された部品包装体の巻回状態を
示す側面図である。FIG. 12 is a side view showing a wound state of a component package wound on a reel.
【図13】巻回状態を示す拡大側面図である。FIG. 13 is an enlarged side view showing a wound state.
【図14】部品包装体の変形例を示す略線的斜視図であ
る。FIG. 14 is a schematic perspective view showing a modified example of the component package.
1、11、21、31、41、51、61、71、81
……テープ状収容体、2……凹部、2A……開口縁部、
3……フランジ部、3A……送り孔、4……リール、1
2……凹凸パターン、13……電子部品、14……ガー
ドリブ、15……段部、22、42……リブ、32、3
3……底面領域。1, 11, 21, 31, 41, 51, 61, 71, 81
...... Tape-shaped container, 2 ... Recess, 2A ... Opening edge,
3 ... Flange part, 3A ... Feed hole, 4 ... Reel, 1
2 ... uneven pattern, 13 ... electronic component, 14 ... guard rib, 15 ... step, 22, 42 ... rib, 32, 3
3 ... Bottom area.
Claims (8)
一定間隔で配置された部品収納用の凹部を有する部品包
装体において、 上記凹部を形成する側壁のうち上記長手方向両側に位置
する第1及び第2の側壁には開口縁部に沿うように連続
する第1の折り返しパターンが形成されていることを特
徴とする部品包装体。1. A component package having recesses for accommodating components, which are arranged at regular intervals in the longitudinal direction of a flexible tape-like object, and are located on both sides in the longitudinal direction of side walls forming the recesses. The first and second side walls are provided with a first folded pattern that is continuous along the opening edge portion.
び第2の側壁に隣接する第3及び第4の側壁には開口縁
部に沿うように連続する第2の折り返しパターンが形成
されていることを特徴とする請求項1に記載の部品包装
体。2. A second folded pattern, which is continuous along the opening edge, is formed on third and fourth sidewalls adjacent to the first and second sidewalls of the sidewalls forming the recess. The component package according to claim 1, wherein:
一ピツチで構成されていることを特徴とする請求項1又
は請求項2に記載の部品包装体。3. The component package according to claim 1 or 2, wherein the first and second folded patterns are formed by the same pitch.
凸パターンでなることを特徴とする請求項1、請求項2
又は請求項3に記載の部品包装体。4. The first and second folding patterns are uneven patterns, and the first and second folding patterns are uneven patterns.
Alternatively, the component package according to claim 3.
除く中央部には上記長手方向に連続する凹凸パターンが
形成されていることを特徴とする請求項1に記載の部品
包装体。5. The component packaging body according to claim 1, wherein a concavo-convex pattern continuous in the longitudinal direction is formed in a central portion of the bottom surface forming the concave portion excluding the peripheral region.
除く中央部には上記長手方向と直交する方向に連続する
凹凸パターンが形成されていることを特徴とする請求項
1に記載の部品包装体。6. The component according to claim 1, wherein a concavo-convex pattern that is continuous in a direction orthogonal to the longitudinal direction is formed in a central portion of the bottom surface forming the concave portion excluding a peripheral region. Packaging.
除く中央部は当該周辺領域に比して突出していることを
特徴とする請求項5又は請求項6に記載の部品包装体。7. The component packaging body according to claim 5, wherein a central portion of the bottom surface forming the concave portion excluding the peripheral area projects more than the peripheral area.
り返しパターンが形成されていることを特徴とする請求
項7に記載の部品包装体。8. The component package according to claim 7, wherein a continuous folded pattern is formed over the entire circumference in the peripheral region.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023417A JPH08198317A (en) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | Component package |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023417A JPH08198317A (en) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | Component package |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08198317A true JPH08198317A (en) | 1996-08-06 |
Family
ID=12109930
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7023417A Pending JPH08198317A (en) | 1995-01-17 | 1995-01-17 | Component package |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08198317A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11105920A (en) * | 1997-10-03 | 1999-04-20 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Carrier tape |
| US5913425A (en) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Peak International, Inc. | Component carrier having anti-reflective pocket |
| US6016917A (en) * | 1997-04-24 | 2000-01-25 | Peak International, Inc. | Component carrier having a pocket including a pedestal |
| US6102210A (en) * | 1997-10-27 | 2000-08-15 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Carrier tape for electronic components |
| JP2008207821A (en) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Fujitsu Ltd | Carrier tape, electronic component container and electronic component transport method |
| JP2016120961A (en) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 信越ポリマー株式会社 | Carrier tape for electronic parts and method for manufacturing the same |
-
1995
- 1995-01-17 JP JP7023417A patent/JPH08198317A/en active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6016917A (en) * | 1997-04-24 | 2000-01-25 | Peak International, Inc. | Component carrier having a pocket including a pedestal |
| US6168026B1 (en) | 1997-04-24 | 2001-01-02 | Paek International, Inc. | Component carrier having high strength pocket |
| JPH11105920A (en) * | 1997-10-03 | 1999-04-20 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Carrier tape |
| US6102210A (en) * | 1997-10-27 | 2000-08-15 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Carrier tape for electronic components |
| US5913425A (en) * | 1997-12-08 | 1999-06-22 | Peak International, Inc. | Component carrier having anti-reflective pocket |
| JP2008207821A (en) * | 2007-02-23 | 2008-09-11 | Fujitsu Ltd | Carrier tape, electronic component container and electronic component transport method |
| JP2016120961A (en) * | 2014-12-25 | 2016-07-07 | 信越ポリマー株式会社 | Carrier tape for electronic parts and method for manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100681742B1 (en) | Electronic Component Carrier Tape | |
| KR100536450B1 (en) | Carrier tape containing good therein, and container using the carrier tape | |
| JP2011240945A (en) | Method for winding embossed carrier tape and embossed carrier tape | |
| JPH08198318A (en) | Component package | |
| JP7446884B2 (en) | Carrier tape, packaging and packaging take-up reel | |
| JP4124516B2 (en) | Carrier tape | |
| JPH10101179A (en) | Part package | |
| JP2009166876A (en) | Electronic component storage tape | |
| JPH0966990A (en) | Electronic component-transfer body | |
| JPH02258573A (en) | carrier tape | |
| JP3907240B2 (en) | Carrier tape | |
| JPH10139090A (en) | Package of parts | |
| JP3010964B2 (en) | Packing equipment | |
| JP2005104540A (en) | Tapelike component package | |
| US20030106833A1 (en) | Carrier tape with reinforcing | |
| JPH07149393A (en) | Electronic component carrier tape | |
| KR20020060306A (en) | Tray for pin grid array packages having protection part | |
| JP4663393B2 (en) | Dunage | |
| JP2000128231A (en) | Carrier tape for semiconductor package | |
| JPS6382976A (en) | Tray for semiconductor device | |
| JPH0245381A (en) | Packaging container for semiconductor device | |
| JP4079982B2 (en) | Carrier tape for storing small items | |
| JPH09315488A (en) | Electronic parts carrying body | |
| JPH1159776A (en) | Carrier tape | |
| JPH1179236A (en) | Part package |