JPH0819877A - 超音波接合装置 - Google Patents

超音波接合装置

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JPH0819877A
JPH0819877A JP15470794A JP15470794A JPH0819877A JP H0819877 A JPH0819877 A JP H0819877A JP 15470794 A JP15470794 A JP 15470794A JP 15470794 A JP15470794 A JP 15470794A JP H0819877 A JPH0819877 A JP H0819877A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 接合時における超音波のエネルギーロスを低
減せしめ、また装置自体の信頼性を向上せしめると共に
接合の利用範囲を広げるようにした超音波接合装置を提
供する。 【構成】 超音波の予め定めた周波数において少なくと
も1波長の長さを有し振動時に縦方向運動の3つの最大
振幅点を有する超音波ホーン27と、超音波ホーン27
の前記最大振幅点の1つに配置される被接合部材W1
2 と係合する係合用チップ31と、超音波ホーン27
の両端における最大振幅点の他の2つの各々に連結され
たブースタ25,29と、ブースタの一方に接続された
超音波振動子23と、各ブースタ25,29におけるノ
ーダルポイントを機械的なクランプ手段でクランプした
支持部材19R,19Lと、この支持部材19R,19
Lと被接合部材W1 ,W2 を載置した受台5とを相対的
に移動せしめて被接合部材に係合用チップ31を加圧せ
しめる加圧手段7と、を備えていることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、被接合部材としての
例えば金属と金属とを超音波振動で接合するようにした
超音波接合装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、被接合部材としての例えば金属と
金属とを超音波振動で接合する超音波接合装置として
は、例えば特公昭54−23349公報などでよく知ら
れている。上記公報による超音波接合装置は超音波の予
め定めた周波数において少なくとも1波長の長さを有し
共振時に縦方向運動の3つの波腹領域を提供する細長い
共振器を設け、この共振器の波腹領域の1つに加工部材
と係合する加工部材係合チップを設けている。そして前
記共振器における波腹領域の他の2つの各々は1対の支
持部材を介して支持体に接続されている。
【0003】このように支持体に1対の支持部材を介し
て接続された共振器において加工部材を押圧して前記加
工部材係合用チップに接触させて超音波振動方向にほぼ
直角な加圧力を与えることにより被接合部材を接合せし
めている。
【0004】また、前記共振器に超音波振動を与える超
音波発振器では図6に示されているような2段階発振ス
タートで振幅を与えるようにしている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の超音波接合装置では、共振器が共振器の2つの波腹
領域すなわち最大振動振幅点で1対の例えば金属薄板な
どからなる支持部材に支持されているから、接合時にお
ける超音波のエネルギーロスが大きく、また接合のバラ
ツキが大きく、延いては不良品の発生が多くなって装置
自体の信頼性が劣るという問題があった。
【0006】また、従来の超音波発振器では2段階発振
スタートにより共振器に振幅を与えているため、図7に
示されているようにスターティングストレスはランニン
グストレスの300〜500%のストレスがかかってし
まい、小さな負荷や小出力の場合には対応できるがそれ
以外には対応できないという問題があった。
【0007】この発明の目的は、接合時における超音波
のエネルギーロスを低減せしめ、また装置自体の信頼性
を向上せしめると共に接合の利用範囲を広げるようにし
た超音波接合装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
にこの発明の超音波接合装置は、超音波の予め定めた周
波数において少なくとも1波長の長さを有し振動時に縦
方向運動の3つの最大振幅点を有する超音波ホーンと、
この超音波ホーンの前記最大振幅点の1つに配置される
被接合部材と係合する係合用チップと、前記超音波ホー
ンの両端における前記最大振幅点の他の2つの各々に連
結されたブースタと、このブースタの一方に接続された
超音波振動子と、前記各ブースタにおけるノーダルポイ
ントを機械的なクランプ手段でクランプされた支持部材
と、この支持部材と前記被接合部材を載置した受台とを
相対的に移動せしめて被接合部材に前記係合用チップを
加圧せしめる加圧手段と、を備えていることを特徴とす
るものである。
【0009】前記超音波接合装置において、リニア・ラ
ンプ・バリアブル・ソフト・スタートさせることのでき
る超音波発振器が前記超音波振動子に接続されているこ
と、前記機械的なクランプ手段は、各ブースタにおける
ノーダルポイントを中心にある巾で一体的に形成された
各凸部を、直接前記支持部材に締付部材で締付けて強靭
にクランプすべく構成されていること、また、前記加圧
手段が前記受台を固定し、前記支持部材を移動して被接
合部材に係合用チップを加圧せしめる加圧シリンダで構
成されていることが望ましいものである。
【0010】
【作用】以上のような超音波接合装置とすることによ
り、受台上に例えば金属と金属とからなる被接合部材を
載置する。そして超音波発振器より供給される超音波の
電気信号が超音波振動子で機械振動に変換される。その
機械振動がブースタを通じて超音波ホーンおよびもう一
方のブースタに伝達されてブースタ並びに超音波ホーン
が水平方向へ振動される。
【0011】ブースタが支持された支持部材を例えば加
圧手段で振動方向と直交した方向へ移動せしめて超音波
ホーンに配置された係合用チップを被接合部材に接触せ
しめると共に加圧を与えながら加振して超音波接合が行
われる。このとき、各ブースタにおけるノーダルポイン
トで支持部材に機械的に強固に連結されているから、接
合時に被接合材と超音波ホーンの付着が従来よりも極力
抑えられるから、超音波ホーンの寿命が伸び、その上超
音波のエネルギーロスが低減し、装置自体の信頼性が向
上することに伴い接合の利用範囲が広がる。
【0012】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
【0013】図1を参照するに、超音波接合装置1は例
えば箱形状の本体フレーム3を備えており、この本体フ
レーム3は下部フレーム3D、サイドフレーム3R,3
Lおよび上部フレーム3Uとで構成されている。前記下
部フレーム3D上には被接合部材W1 ,W2 を載置する
受台5が設けられている。
【0014】前記上部フレーム3Uの下部には加圧手段
としての例えば加圧シリンダ7を内蔵したシリンダベー
ス9が取付けられている。前記加圧シリンダ7に装着さ
れたピストンロッド11の先端には複数のねじ13で門
型形状の支持フレーム15が固定されている。
【0015】この支持フレーム15の下部には支持体1
7が一体化されていると共に、この支持体17の下部に
は支持部材19R,19Lが一体化されている。前記シ
リンダベース9の下面と前記支持体17の上面には弾機
としての例えば複数の引っ張りバネ21が取付けられて
いる。前記サイドフレーム3R,3Lの下部には穴又は
切欠き3Hが形成されている。
【0016】超音波発振器22には超音波振動子23が
接続されており、この超音波振動子23には、図2,図
3によく示されているようにブースタ25が連結されて
いると共にこのブースタ25には超音波ホーン27が連
結され、さらにこの超音波ホーン27には別のブースタ
29が連結されている。また、前記超音波ホーン27の
下部には被接合部材W2 に係合する係合用チップ31が
設けられている。
【0017】前記超音波発振器22の構造は図4、図5
に示したような性能を有するリニア・ランプ・バリアブ
ル・ソフト・スタートさせることができるようになって
いる。なお、リニア・ランプ・バリアブル・ソフト・ス
タートの詳細はU.S.P4,277,710に記載さ
れているとおりで、必要であれば上記公報を参照するこ
とにより理解されるものである。
【0018】前記各ブースタ25,29には後述するノ
ーダルポイントを中心にある巾に削り出した凸部25
F,29Fが形成されている。この凸部25F,29F
が金属の前記支持部材19R,19Fに直接機械的に強
靭にクランプされている。例えば図2に示されているよ
うに、支持部材19R,19Lに段付穴33R,33L
が形成されていると共に、この段付穴33R,33Lの
大径部の内周面には雌ねじ35が形成されている。しか
も段付穴33R,33Lにはブースタ25,29が入り
込まれ、金属の締付部材37R,37Lの外周面には雄
ねじ39が形成されている。
【0019】上記構成により、支持部材19R,19L
の雌ねじ35に締付部材37R,37Lの雄ねじ39を
螺合せしめて締付けることにより、各ブースタ25,2
9の凸部25F,29Fが支持部材19R,19Lに強
靭にクランプされることになる。
【0020】超音波発振器22の超音波電気信号(パル
ス)が超音波振動子23で機械振動に変換される。この
機械振動が図4、図5に示したようなリニア・ランプ・
バリアブル・ソフト・スタートで駆動せしめ、この機械
振動は、図3に示されているように、ブースタ25を通
じて超音波ホーン27およびもう一方のブースタ29に
伝達される。
【0021】このブースタ25、超音波ホーン27およ
びブースタ29に伝達される超音波の波長としては、超
音波ホーン27の両端並びに中央で最大振動振幅点を有
すると共に応力が最小点となるように予め設定される。
また、ブースタ25,29の凸部25F,29Fでは振
動振幅のゼロ点(ノーダルポイントという)を有すると
共に応力が最大点となるように予め設定される。
【0022】このように超音波の波長を予め設定すると
共にブースタ25,29の凸部25F,29Fを支持部
材19R,19Lに機械的に強靭にクランプせしめるよ
うにした。この状態下において、受台5上に被接合部材
1 ,W2 として例えば金属を載置せしめ、ブースタ2
5、超音波ホーン27並びにブースタ29に超音波振動
を図3において左右方向へ与えながら、加圧シリンダ7
を作動せしめてピストンロッド11を下方へ伸ばすと、
支持フレーム15、支持体17および支持部材19R,
19Lを介してブースタ25、超音波ホーン27並びに
ブースタ29が下方へ移動し、係合用チップ31がまず
金属W2 に接触し、さらに下方へ移動して金属W2 ,W
1 に加圧が与えられる。
【0023】すると、金属W1 と金属W2 の接触面の間
で、金属W1 ,W2 の表面を覆っている酸化膜が破壊さ
れ活性化した金属面が現われる。さらに摩擦による境界
での極部温度上昇が加わっているので、活性原子間の距
離が近づき金属接合が行われる。金属接合が行われた後
は、ピストンロッド11を縮めると共に引っ張りバネ2
1のバネ力でブースタ25、超音波ホーン27並びにブ
ースタ29が上昇して元の位置に戻されることになる。
【0024】したがって、超音波ホーン27の両端とブ
ースタ25,29との連結部を波長の最大振動振幅点、
最小応力点とすると共に支持部材19R,19Lに支持
されるブースタ25,29のフランジ25F,29Fを
波長の振動振幅のゼロ点(ノーダルポイント)、最大応
力点とすることにより、接合時に被接合部材W1 ,W2
と超音波ホーン27の付着が従来よりも極力押さえられ
るから超音波ホーン27の寿命が伸び、その上超音波の
エネルギーロスを極力低減せしめることができる。その
ため、ワンランク下のパワーの機種が使えるようにな
る。その上複雑な用途や大パワーの接合も実用化できる
ようになる。また接合のバラツキがなくなると共に不良
品の発生もなくなり、装置自体の信頼性が従来よりも向
上すると共に接合の利用範囲を広げることができる。
【0025】本実施例における被接合部材W1 とW2
の接合は同種金属間だけでなく、異種金属間での接合も
可能である。特に銅やアルミなどの材料を接合するのに
適していると共に、アルミとセラミックスとの接合も可
能である。また、超音波振動子23で電気信号を機械振
動に変換しているが、超音波振動子23として電歪型P
ZTセラミックスを使用すると、変換効率を95%以上
とすることができる。
【0026】なお、この発明は、前述した実施例に限定
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。
【0027】
【発明の効果】以上のごとき実施例より理解されるよう
に、この発明によれば、接合時に被接合部材と超音波ホ
ーンの付着が従来よりも極力抑えられるから超音波ホー
ンの寿命が伸び、その上超音波のエネルギーロスを極力
低減せしめることができる。そのため、ワンランク下の
パワーの機種が使えるようになる。その上複雑な用途や
大パワーの接合も実用化できるようになる。また、接合
のバラツキがなくなると共に不良品の発生もなくなり、
装置自体の信頼性を従来よりも向上せしめることができ
ると共に超音波接合の利用範囲を広げることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を実施する一実施例の超音波接合装置
の正面断面図である。
【図2】図1におけるII矢視部の拡大詳細図である。
【図3】この発明の超音波の振動と超音波ホーン、ブー
スタとの関係を示した説明図である。
【図4】リニア・ランプ・バリアブル・ソフト・スター
トすることのできる超音波発振器における時間と振幅と
の関係を示した図である。
【図5】リニア・ランプ・バリアブル・ソフト・スター
トすることのできる超音波発振器における時間とランニ
ングストレスとの関係を示した図である。
【図6】従来の超音波発振器における時間と振幅との関
係を示した図である。
【図7】従来の超音波発振器における時間とランニング
ストレスとの関係を示した図である。
【符号の説明】
1 超音波接合装置 5 受台 7 加圧シリンダ(加圧手段) 19R,19L 支持部材 21 引っ張りバネ(弾機) 22 超音波発振器 23 超音波振動子 25,29 ブースタ 25F,29F 凸部 27 超音波ホーン 31 係合用チップ W1 ,W2 被接合部材

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 超音波の予め定めた周波数において少な
    くとも1波長の長さを有し振動時に縦方向運動の3つの
    最大振幅点を有する超音波ホーンと、この超音波ホーン
    の前記最大振幅点の1つに配置される被接合部材と係合
    する係合用チップと、前記超音波ホーンの両端における
    前記最大振幅点の他の2つの各々に連結されたブースタ
    と、このブースタの一方に接続された超音波振動子と、
    前記各ブースタにおけるノーダルポイントを機械的なク
    ランプ手段でクランプされた支持部材と、この支持部材
    と前記被接合部材を載置した受台とを相対的に移動せし
    めて被接合部材に前記係合用チップを加圧せしめる加圧
    手段と、を備えていることを特徴とする超音波接合装
    置。
  2. 【請求項2】 リニア・ランプ・バリアブル・ソフト・
    スタートされることのできる超音波発振器が、前記超音
    波振動子に接続されていることを特徴とする請求項1記
    載の超音波接合装置。
  3. 【請求項3】 前記機械的なクランプ手段は、各ブース
    タにおけるノーダルポイントを中心にある巾で一体的に
    形成された各凸部を、直接前記支持部材に締付部材で締
    付けて強靭にクランプすべく構成されていることを特徴
    とする請求項1記載の超音波接合装置。
  4. 【請求項4】 前記加圧手段が前記受台を固定し、前記
    支持部材を移動して被接合部材に係合用チップを加圧せ
    しめる加圧シリンダで構成されていることを特徴とする
    請求項1記載の超音波接合装置。
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