JPH0819877A - 超音波接合装置 - Google Patents
超音波接合装置Info
- Publication number
- JPH0819877A JPH0819877A JP15470794A JP15470794A JPH0819877A JP H0819877 A JPH0819877 A JP H0819877A JP 15470794 A JP15470794 A JP 15470794A JP 15470794 A JP15470794 A JP 15470794A JP H0819877 A JPH0819877 A JP H0819877A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ultrasonic
- joined
- booster
- bonding apparatus
- maximum amplitude
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
Abstract
減せしめ、また装置自体の信頼性を向上せしめると共に
接合の利用範囲を広げるようにした超音波接合装置を提
供する。 【構成】 超音波の予め定めた周波数において少なくと
も1波長の長さを有し振動時に縦方向運動の3つの最大
振幅点を有する超音波ホーン27と、超音波ホーン27
の前記最大振幅点の1つに配置される被接合部材W1 ,
W2 と係合する係合用チップ31と、超音波ホーン27
の両端における最大振幅点の他の2つの各々に連結され
たブースタ25,29と、ブースタの一方に接続された
超音波振動子23と、各ブースタ25,29におけるノ
ーダルポイントを機械的なクランプ手段でクランプした
支持部材19R,19Lと、この支持部材19R,19
Lと被接合部材W1 ,W2 を載置した受台5とを相対的
に移動せしめて被接合部材に係合用チップ31を加圧せ
しめる加圧手段7と、を備えていることを特徴とする。
Description
例えば金属と金属とを超音波振動で接合するようにした
超音波接合装置に関する。
金属とを超音波振動で接合する超音波接合装置として
は、例えば特公昭54−23349公報などでよく知ら
れている。上記公報による超音波接合装置は超音波の予
め定めた周波数において少なくとも1波長の長さを有し
共振時に縦方向運動の3つの波腹領域を提供する細長い
共振器を設け、この共振器の波腹領域の1つに加工部材
と係合する加工部材係合チップを設けている。そして前
記共振器における波腹領域の他の2つの各々は1対の支
持部材を介して支持体に接続されている。
て接続された共振器において加工部材を押圧して前記加
工部材係合用チップに接触させて超音波振動方向にほぼ
直角な加圧力を与えることにより被接合部材を接合せし
めている。
音波発振器では図6に示されているような2段階発振ス
タートで振幅を与えるようにしている。
来の超音波接合装置では、共振器が共振器の2つの波腹
領域すなわち最大振動振幅点で1対の例えば金属薄板な
どからなる支持部材に支持されているから、接合時にお
ける超音波のエネルギーロスが大きく、また接合のバラ
ツキが大きく、延いては不良品の発生が多くなって装置
自体の信頼性が劣るという問題があった。
スタートにより共振器に振幅を与えているため、図7に
示されているようにスターティングストレスはランニン
グストレスの300〜500%のストレスがかかってし
まい、小さな負荷や小出力の場合には対応できるがそれ
以外には対応できないという問題があった。
のエネルギーロスを低減せしめ、また装置自体の信頼性
を向上せしめると共に接合の利用範囲を広げるようにし
た超音波接合装置を提供することにある。
にこの発明の超音波接合装置は、超音波の予め定めた周
波数において少なくとも1波長の長さを有し振動時に縦
方向運動の3つの最大振幅点を有する超音波ホーンと、
この超音波ホーンの前記最大振幅点の1つに配置される
被接合部材と係合する係合用チップと、前記超音波ホー
ンの両端における前記最大振幅点の他の2つの各々に連
結されたブースタと、このブースタの一方に接続された
超音波振動子と、前記各ブースタにおけるノーダルポイ
ントを機械的なクランプ手段でクランプされた支持部材
と、この支持部材と前記被接合部材を載置した受台とを
相対的に移動せしめて被接合部材に前記係合用チップを
加圧せしめる加圧手段と、を備えていることを特徴とす
るものである。
ンプ・バリアブル・ソフト・スタートさせることのでき
る超音波発振器が前記超音波振動子に接続されているこ
と、前記機械的なクランプ手段は、各ブースタにおける
ノーダルポイントを中心にある巾で一体的に形成された
各凸部を、直接前記支持部材に締付部材で締付けて強靭
にクランプすべく構成されていること、また、前記加圧
手段が前記受台を固定し、前記支持部材を移動して被接
合部材に係合用チップを加圧せしめる加圧シリンダで構
成されていることが望ましいものである。
り、受台上に例えば金属と金属とからなる被接合部材を
載置する。そして超音波発振器より供給される超音波の
電気信号が超音波振動子で機械振動に変換される。その
機械振動がブースタを通じて超音波ホーンおよびもう一
方のブースタに伝達されてブースタ並びに超音波ホーン
が水平方向へ振動される。
圧手段で振動方向と直交した方向へ移動せしめて超音波
ホーンに配置された係合用チップを被接合部材に接触せ
しめると共に加圧を与えながら加振して超音波接合が行
われる。このとき、各ブースタにおけるノーダルポイン
トで支持部材に機械的に強固に連結されているから、接
合時に被接合材と超音波ホーンの付着が従来よりも極力
抑えられるから、超音波ホーンの寿命が伸び、その上超
音波のエネルギーロスが低減し、装置自体の信頼性が向
上することに伴い接合の利用範囲が広がる。
に説明する。
えば箱形状の本体フレーム3を備えており、この本体フ
レーム3は下部フレーム3D、サイドフレーム3R,3
Lおよび上部フレーム3Uとで構成されている。前記下
部フレーム3D上には被接合部材W1 ,W2 を載置する
受台5が設けられている。
としての例えば加圧シリンダ7を内蔵したシリンダベー
ス9が取付けられている。前記加圧シリンダ7に装着さ
れたピストンロッド11の先端には複数のねじ13で門
型形状の支持フレーム15が固定されている。
7が一体化されていると共に、この支持体17の下部に
は支持部材19R,19Lが一体化されている。前記シ
リンダベース9の下面と前記支持体17の上面には弾機
としての例えば複数の引っ張りバネ21が取付けられて
いる。前記サイドフレーム3R,3Lの下部には穴又は
切欠き3Hが形成されている。
接続されており、この超音波振動子23には、図2,図
3によく示されているようにブースタ25が連結されて
いると共にこのブースタ25には超音波ホーン27が連
結され、さらにこの超音波ホーン27には別のブースタ
29が連結されている。また、前記超音波ホーン27の
下部には被接合部材W2 に係合する係合用チップ31が
設けられている。
に示したような性能を有するリニア・ランプ・バリアブ
ル・ソフト・スタートさせることができるようになって
いる。なお、リニア・ランプ・バリアブル・ソフト・ス
タートの詳細はU.S.P4,277,710に記載さ
れているとおりで、必要であれば上記公報を参照するこ
とにより理解されるものである。
ーダルポイントを中心にある巾に削り出した凸部25
F,29Fが形成されている。この凸部25F,29F
が金属の前記支持部材19R,19Fに直接機械的に強
靭にクランプされている。例えば図2に示されているよ
うに、支持部材19R,19Lに段付穴33R,33L
が形成されていると共に、この段付穴33R,33Lの
大径部の内周面には雌ねじ35が形成されている。しか
も段付穴33R,33Lにはブースタ25,29が入り
込まれ、金属の締付部材37R,37Lの外周面には雄
ねじ39が形成されている。
の雌ねじ35に締付部材37R,37Lの雄ねじ39を
螺合せしめて締付けることにより、各ブースタ25,2
9の凸部25F,29Fが支持部材19R,19Lに強
靭にクランプされることになる。
ス)が超音波振動子23で機械振動に変換される。この
機械振動が図4、図5に示したようなリニア・ランプ・
バリアブル・ソフト・スタートで駆動せしめ、この機械
振動は、図3に示されているように、ブースタ25を通
じて超音波ホーン27およびもう一方のブースタ29に
伝達される。
びブースタ29に伝達される超音波の波長としては、超
音波ホーン27の両端並びに中央で最大振動振幅点を有
すると共に応力が最小点となるように予め設定される。
また、ブースタ25,29の凸部25F,29Fでは振
動振幅のゼロ点(ノーダルポイントという)を有すると
共に応力が最大点となるように予め設定される。
共にブースタ25,29の凸部25F,29Fを支持部
材19R,19Lに機械的に強靭にクランプせしめるよ
うにした。この状態下において、受台5上に被接合部材
W1 ,W2 として例えば金属を載置せしめ、ブースタ2
5、超音波ホーン27並びにブースタ29に超音波振動
を図3において左右方向へ与えながら、加圧シリンダ7
を作動せしめてピストンロッド11を下方へ伸ばすと、
支持フレーム15、支持体17および支持部材19R,
19Lを介してブースタ25、超音波ホーン27並びに
ブースタ29が下方へ移動し、係合用チップ31がまず
金属W2 に接触し、さらに下方へ移動して金属W2 ,W
1 に加圧が与えられる。
で、金属W1 ,W2 の表面を覆っている酸化膜が破壊さ
れ活性化した金属面が現われる。さらに摩擦による境界
での極部温度上昇が加わっているので、活性原子間の距
離が近づき金属接合が行われる。金属接合が行われた後
は、ピストンロッド11を縮めると共に引っ張りバネ2
1のバネ力でブースタ25、超音波ホーン27並びにブ
ースタ29が上昇して元の位置に戻されることになる。
ースタ25,29との連結部を波長の最大振動振幅点、
最小応力点とすると共に支持部材19R,19Lに支持
されるブースタ25,29のフランジ25F,29Fを
波長の振動振幅のゼロ点(ノーダルポイント)、最大応
力点とすることにより、接合時に被接合部材W1 ,W2
と超音波ホーン27の付着が従来よりも極力押さえられ
るから超音波ホーン27の寿命が伸び、その上超音波の
エネルギーロスを極力低減せしめることができる。その
ため、ワンランク下のパワーの機種が使えるようにな
る。その上複雑な用途や大パワーの接合も実用化できる
ようになる。また接合のバラツキがなくなると共に不良
品の発生もなくなり、装置自体の信頼性が従来よりも向
上すると共に接合の利用範囲を広げることができる。
の接合は同種金属間だけでなく、異種金属間での接合も
可能である。特に銅やアルミなどの材料を接合するのに
適していると共に、アルミとセラミックスとの接合も可
能である。また、超音波振動子23で電気信号を機械振
動に変換しているが、超音波振動子23として電歪型P
ZTセラミックスを使用すると、変換効率を95%以上
とすることができる。
されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他
の態様で実施し得るものである。
に、この発明によれば、接合時に被接合部材と超音波ホ
ーンの付着が従来よりも極力抑えられるから超音波ホー
ンの寿命が伸び、その上超音波のエネルギーロスを極力
低減せしめることができる。そのため、ワンランク下の
パワーの機種が使えるようになる。その上複雑な用途や
大パワーの接合も実用化できるようになる。また、接合
のバラツキがなくなると共に不良品の発生もなくなり、
装置自体の信頼性を従来よりも向上せしめることができ
ると共に超音波接合の利用範囲を広げることができる。
の正面断面図である。
スタとの関係を示した説明図である。
トすることのできる超音波発振器における時間と振幅と
の関係を示した図である。
トすることのできる超音波発振器における時間とランニ
ングストレスとの関係を示した図である。
係を示した図である。
ストレスとの関係を示した図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 超音波の予め定めた周波数において少な
くとも1波長の長さを有し振動時に縦方向運動の3つの
最大振幅点を有する超音波ホーンと、この超音波ホーン
の前記最大振幅点の1つに配置される被接合部材と係合
する係合用チップと、前記超音波ホーンの両端における
前記最大振幅点の他の2つの各々に連結されたブースタ
と、このブースタの一方に接続された超音波振動子と、
前記各ブースタにおけるノーダルポイントを機械的なク
ランプ手段でクランプされた支持部材と、この支持部材
と前記被接合部材を載置した受台とを相対的に移動せし
めて被接合部材に前記係合用チップを加圧せしめる加圧
手段と、を備えていることを特徴とする超音波接合装
置。 - 【請求項2】 リニア・ランプ・バリアブル・ソフト・
スタートされることのできる超音波発振器が、前記超音
波振動子に接続されていることを特徴とする請求項1記
載の超音波接合装置。 - 【請求項3】 前記機械的なクランプ手段は、各ブース
タにおけるノーダルポイントを中心にある巾で一体的に
形成された各凸部を、直接前記支持部材に締付部材で締
付けて強靭にクランプすべく構成されていることを特徴
とする請求項1記載の超音波接合装置。 - 【請求項4】 前記加圧手段が前記受台を固定し、前記
支持部材を移動して被接合部材に係合用チップを加圧せ
しめる加圧シリンダで構成されていることを特徴とする
請求項1記載の超音波接合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154707A JP2583398B2 (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 超音波接合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154707A JP2583398B2 (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 超音波接合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0819877A true JPH0819877A (ja) | 1996-01-23 |
| JP2583398B2 JP2583398B2 (ja) | 1997-02-19 |
Family
ID=15590203
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6154707A Expired - Fee Related JP2583398B2 (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 超音波接合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2583398B2 (ja) |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0957466A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-04 | Arutekusu:Kk | 超音波接合装置及び共振器 |
| JPH11265915A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 |
| JPH11307597A (ja) * | 1998-04-20 | 1999-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 |
| JPH11307583A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 |
| JP2000070853A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-07 | Kyocera Corp | 超音波振動子 |
| JP2000077481A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンディングツールおよびボンディング装置 |
| JP2000093894A (ja) * | 1999-10-15 | 2000-04-04 | Arutekusu:Kk | 超音波振動用共振器の支持装置 |
| JP2000228426A (ja) * | 1999-02-09 | 2000-08-15 | Arutekusu:Kk | 超音波振動接合方法 |
| JP2001038291A (ja) * | 1999-08-02 | 2001-02-13 | Arutekusu:Kk | 超音波振動接合用超音波ホーン |
| JP2001168142A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-22 | Arutekusu:Kk | 超音波振動接合用ツール |
| JP2002329750A (ja) * | 2002-04-30 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツール |
| JP2002329751A (ja) * | 2002-04-30 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツール |
| JP2002329752A (ja) * | 2002-04-30 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置 |
| JP2002359265A (ja) * | 2002-04-30 | 2002-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツール |
| JP2003152035A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツール |
| JP2003188215A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツール |
| JP2004167492A (ja) * | 2004-02-24 | 2004-06-17 | Kyocera Corp | 超音波加工用振動子及び加工装置 |
| JP2004330228A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Esb Kk | 超音波接合装置 |
| WO2006074278A3 (en) * | 2005-01-05 | 2006-11-23 | Mitsunori Ono | Compositions for treating diabetes or obesity |
| JP2007253164A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Denso Corp | 超音波接合方法、超音波接合装置および超音波接合された接合管 |
| US7854247B2 (en) | 2008-04-28 | 2010-12-21 | Ultex Corporation | Ultrasonic vibration bonding resonator |
| CN105832667A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-08-10 | 济南康和医药科技有限公司 | 一种含橄榄油的长链脂肪乳注射液及其制备方法 |
| JP2018023997A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 日産自動車株式会社 | 超音波接合装置 |
| JP2020116641A (ja) * | 2016-08-10 | 2020-08-06 | 株式会社エンビジョンAescジャパン | 超音波接合装置 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4626292B2 (ja) * | 2004-12-17 | 2011-02-02 | 日本電気株式会社 | 超音波ホーンとこれを用いたボンディング装置 |
| JP4311582B1 (ja) | 2008-04-07 | 2009-08-12 | 株式会社アドウェルズ | 共振器の支持装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5423349A (en) * | 1977-07-22 | 1979-02-21 | Tokyo Electric Co Ltd | Display unit of meal-ticket selling system |
| JPS6490590A (en) * | 1987-10-01 | 1989-04-07 | Teruo Sannomiya | Connection of electronic component |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP6154707A patent/JP2583398B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5423349A (en) * | 1977-07-22 | 1979-02-21 | Tokyo Electric Co Ltd | Display unit of meal-ticket selling system |
| JPS6490590A (en) * | 1987-10-01 | 1989-04-07 | Teruo Sannomiya | Connection of electronic component |
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0957466A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-04 | Arutekusu:Kk | 超音波接合装置及び共振器 |
| JPH11265915A (ja) * | 1998-03-17 | 1999-09-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | バンプ付電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 |
| JPH11307597A (ja) * | 1998-04-20 | 1999-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 |
| JPH11307583A (ja) * | 1998-04-21 | 1999-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 |
| JP2000070853A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-07 | Kyocera Corp | 超音波振動子 |
| JP2000077481A (ja) * | 1998-09-02 | 2000-03-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ボンディングツールおよびボンディング装置 |
| JP2000228426A (ja) * | 1999-02-09 | 2000-08-15 | Arutekusu:Kk | 超音波振動接合方法 |
| JP2001038291A (ja) * | 1999-08-02 | 2001-02-13 | Arutekusu:Kk | 超音波振動接合用超音波ホーン |
| JP2000093894A (ja) * | 1999-10-15 | 2000-04-04 | Arutekusu:Kk | 超音波振動用共振器の支持装置 |
| JP2001168142A (ja) * | 1999-12-03 | 2001-06-22 | Arutekusu:Kk | 超音波振動接合用ツール |
| JP2002329752A (ja) * | 2002-04-30 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディング装置 |
| JP2002329751A (ja) * | 2002-04-30 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツール |
| JP2002329750A (ja) * | 2002-04-30 | 2002-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツール |
| JP2002359265A (ja) * | 2002-04-30 | 2002-12-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツール |
| JP2003152035A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-05-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツール |
| JP2003188215A (ja) * | 2002-09-30 | 2003-07-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品のボンディングツール |
| JP2004330228A (ja) * | 2003-05-06 | 2004-11-25 | Esb Kk | 超音波接合装置 |
| JP2004167492A (ja) * | 2004-02-24 | 2004-06-17 | Kyocera Corp | 超音波加工用振動子及び加工装置 |
| WO2006074278A3 (en) * | 2005-01-05 | 2006-11-23 | Mitsunori Ono | Compositions for treating diabetes or obesity |
| JP2007253164A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Denso Corp | 超音波接合方法、超音波接合装置および超音波接合された接合管 |
| US7854247B2 (en) | 2008-04-28 | 2010-12-21 | Ultex Corporation | Ultrasonic vibration bonding resonator |
| CN105832667A (zh) * | 2016-04-29 | 2016-08-10 | 济南康和医药科技有限公司 | 一种含橄榄油的长链脂肪乳注射液及其制备方法 |
| JP2018023997A (ja) * | 2016-08-10 | 2018-02-15 | 日産自動車株式会社 | 超音波接合装置 |
| JP2020116641A (ja) * | 2016-08-10 | 2020-08-06 | 株式会社エンビジョンAescジャパン | 超音波接合装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2583398B2 (ja) | 1997-02-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2583398B2 (ja) | 超音波接合装置 | |
| JP3647058B2 (ja) | 超音波シール装置 | |
| KR100886878B1 (ko) | 전자부품의 본딩 장치 및 전자부품의 본딩 툴 | |
| US3752380A (en) | Vibratory welding apparatus | |
| JP4049453B2 (ja) | 超音波装置 | |
| KR101490803B1 (ko) | 초음파 진동 접합 장치 | |
| JP3215084B2 (ja) | 超音波振動接合用共振器 | |
| CN100461360C (zh) | 谐振器、超声波焊接头和超声波焊接装置 | |
| JP2001038291A (ja) | 超音波振動接合用超音波ホーン | |
| KR101210006B1 (ko) | 반도체 소자 접합 장치 및 이를 이용한 반도체 소자 접합방법 | |
| JPH10216962A (ja) | 超音波溶着装置及び超音波溶着方法 | |
| JP3487162B2 (ja) | ボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP2002067162A (ja) | ボンディングヘッド及びこれを備えたボンディング装置 | |
| JP2002043377A (ja) | 超音波振動接合用ツール | |
| JP2004167435A (ja) | ボンディング用超音波ホーン及びこれを備えたボンディング装置 | |
| JPH0820071A (ja) | 超音波溶着装置 | |
| JP3397136B2 (ja) | ボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP3536677B2 (ja) | ボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JPH09314359A (ja) | 超音波接合装置の共振器用支持具 | |
| JP2983888B2 (ja) | 超音波接合用共振器 | |
| JPH11307597A (ja) | 電子部品のボンディングツールおよびボンディング装置 | |
| JP2000228426A (ja) | 超音波振動接合方法 | |
| JP2002329752A (ja) | 電子部品のボンディング装置 | |
| JP4301246B2 (ja) | 電子部品のボンディング装置および電子部品のボンディングツール | |
| JP4718575B2 (ja) | 超音波振動接合装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314531 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S804 | Written request for registration of cancellation of exclusive license |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R314803 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 12 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081121 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 13 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091121 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091121 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 14 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101121 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 15 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111121 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111121 Year of fee payment: 15 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 16 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121121 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121121 Year of fee payment: 16 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 17 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131121 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |