JPH08199360A - 気相成長装置 - Google Patents

気相成長装置

Info

Publication number
JPH08199360A
JPH08199360A JP7258883A JP25888395A JPH08199360A JP H08199360 A JPH08199360 A JP H08199360A JP 7258883 A JP7258883 A JP 7258883A JP 25888395 A JP25888395 A JP 25888395A JP H08199360 A JPH08199360 A JP H08199360A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas
vapor phase
phase growth
flow rate
growth apparatus
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7258883A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2905126B2 (ja
Inventor
Shinji Miyazaki
伸治 宮崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP25888395A priority Critical patent/JP2905126B2/ja
Publication of JPH08199360A publication Critical patent/JPH08199360A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2905126B2 publication Critical patent/JP2905126B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、流量制御機構内に残留したソース
ガスを効率良く除去できる構成を有する気相成長装置を
提供することを課題とする。 【解決手段】 本発明は、気相成長処理を行なう処理室
1と、処理室1に供給される単一種類の有機系反応ガス
の流量を制御し、有機系反応ガスを排気する大気ベント
ライン12が設けられた流量制御機構42とを有する気
相成長装置において、大気ベントライン12に有機系反
応ガスを除去するトラップ21を具備して構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体気相成長装置
に関し、特に詳細には、装置内の残留ソ―スガスを効率
良く除去するガス処理手段を具備した気相成長装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】第4図は従来用いられている気相成長装
置の概略図である。従来の気相成長装置は、主として反
応管1、反応管1内に所定量の反応ガスを供給するため
の流量制御機構3、反応管1の出口側に連結されたガス
フーラトラップ5、排気管6、ゲート弁7および真空ポ
ンプ8から構成されている。そして、流量制御機構3
は、主として複数のマスフローコントローラ4から構成
されている。
【0003】上記構成を有する従来の気相成長装置の動
作について説明する。例えば、ソースガスとしてジクロ
ルシラン(Si H2 Cl2 )ガスおよびアンモニア(N
3 )ガスを用い、パージガスとして窒素(N2 )ガス
を用いた場合を考える。反応管1以外の管内、例えばジ
クロルシランガス供給配管9、主ガスライン10、真空
ベントライン11、大気ベントライン12およびN2
ス供給管13内でジクロルシランガスおよびアンモニア
ガスが混合された場合、パーティクルである粉末の塩化
アンモニウムが生じ、これらの管内に詰まることにな
る。これを回避するため従来では反応工程終了後、N2
ガス供給管13および真空ベントライン11のラインで
2 ガスを用いてジクロルシランのパージを行ない、時
間をずらせて、N2 ガス供給管13および真空ベントラ
イン11を組み合わせてアンモニアガスのパージを行な
っていた。しかし、上記方法では、マスフローコントロ
ーラ4内に溜ったソースガスの除去を十分に行なうこと
ができないという問題があった。
【0004】一方、反応ガスとして有機系ガスを使用す
る場合、露結を防ぐため配管を加熱する加熱手段が必要
となり、加えて操作方法もその分複雑となる。従って、
マスターフローコントローラ4内の残留ガスのパージは
さらに難しいという問題があった。
【0005】このように残留ガスのパージが十分になさ
れなかった場合、マスフローコントローラ4に接続され
た配管10,11,12および真空ポンプ8内でパーテ
ィクルが発生することになる。パーティクルの発生を回
避するためには大規模な加熱システムを必要とするとい
う問題があった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】上記したように従来の
気相成長装置においては、流量制御機構内および反応室
に至る管内に残留したソースガスを十分に除去すること
ができないという問題があった。そして、この残留ガス
は他のソースガスと混合し、例えばパーティクルである
塩化物を形成し、それが管内に蓄積するという問題があ
った。
【0007】そこで本発明は上記した問題に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、流量制御機構内
に残留したソースガスを効率良く除去できる構成を有す
る気相成長装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の気相成長装置
は、気相成長処理を行なう処理室と、前記処理室に供給
される単一種類の反応ガスの流量を制御し、前記反応ガ
スを排気する排気手段が設けられたガス流量制御手段と
を有する気相成長装置において、前記排気手段に前記反
応ガスを除去するガス処理手段を具備していることを特
徴としている。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面を参照して説
明する。
【0010】第1図は本発明の一参考例である気相成長
装置の部分構成図であり、主としてガス流量制御手段、
即ち流量制御機構20の概略構成図である。尚、従来例
で示した構成要素と同一の構成要素には同一の符号を付
しその説明は省略する。同図において、20はガス流量
制御手段、即ち複数個のマスフローコントローラ4を備
えた流量制御機構、21はガス処理手段、例えばガスの
種類に応じた吸着剤を備えているトラップである。この
トラップ21は、排気手段、即ち大気ベントライン12
の一部に設けられている。これ以外は従来と同一の構成
を有している。以下に、上記構成を有する本参考例の気
相成長装置の動作について説明する。
【0011】まずバルブ22および23を開放し、バル
ブ24,25および26を閉鎖する。次に、マスフロー
コントローラ4内をN2 ガスによりパージする。次に、
バルブ22,23,25および26を閉鎖し、同時にバ
ルブ24を開放し残留するガスを真空ベントライン11
を介して除去する。その後バルブ24を閉鎖し、バルブ
25および26を開放しマスフローコントローラ4内の
雰囲気をソースガス、例えばジクロルシランに切換え
る。そして、マスフローコントローラ4により、ガス流
量を制御し同時にヒータエレメント(図示せず)により
減圧下の反応管(図示せず)を加熱する。これにより、
気相成長処理を行なう。気相成長終了後、バルブ22お
よび23を開放し、24,25および26を閉鎖しパー
ジ用のN2ガスを配管内に導入し、ソースガスを追い出
す。この時トラップ21内の吸着剤によりソースガスは
トラップ21に吸着される。その後、バルブ23を閉鎖
し、かつバルブ24を開放し、真空ベントライン11か
らのパージを行なう。この時、トラップ21によりソー
スガスは吸着除去され管内はN2 ガスに置換されてい
る。
【0012】このように本参考例の気相成長装置におけ
る流量制御機構はトラップ21を具備しているので、従
来例のように真空ベントライン11を介して、真空ポン
プ(図示せず)へソースガスが流れ込んだり、マスフロ
ーコントローラ内にソースガスが残留することはなくな
る。よって流量制御機構20内および真空ポンプ等の内
部にパーティクルである塩化物が蓄積する恐れはなくな
る。
【0013】第2図は本発明の他の参考例である気相成
長装置の概略図である。本参考例の流量制御機構28に
おいては、マスフローコントローラ4の出口側からバル
ブ23,24、および25間の配管距離dを従来より長
く保つことにより、トラップ21を反応管1により接近
させる。さらに、バルブ23,24、および25と反応
管1との距離を従来例と比べて短かくすることにより、
2 ガスによるパージを常時真空ベントライン11を介
して減圧状態下で行なうことができる。よってマスフロ
ーコントローラ4および主ガス配管28のパージ効率を
さらに上げることができる。
【0014】第3図は本発明の一実施形態に係わる気相
成長装置の構成を示す図である。
【0015】従来例においても説明したように有機系の
ソースガスを使用する場合、露結を防ぐため配管の加熱
機構40および恒温槽41を必要とする。この有機系ソ
ースガスは、気化ガスに比べ真空ポンプ(図示せず)お
よび大気ベントライン12等に反応生成物が付着しやす
い。特に真空ポンプ内に付着した場合、真空ポンプの寿
命を縮める原因となる。本実施形態の流量制御機構42
では、第1および第2図で示した参考例の場合と同様
に、大気ベントライン12の途中にトラップ21を設け
ている。これにより、真空ベントライン11における加
熱機構は不要となり、その分構成は簡単となる。
【0016】尚、上記した本実施形態では、反応生成後
のガスパージの場合に関して説明したが、本発明はこれ
に限定されるものではなく、例えば反応管にソースガス
を流さないで、ソースガスの流量安定をマスフローコン
トローラにより計測している場合に適用してもよい。こ
の場合においても、高濃度のソースガスをトラップによ
り除去することができる。
【0017】
【発明の効果】上記説明したように、本発明の気相成長
装置は、ガス流量制御手段内の、例えば排気ベントライ
ンの一部にガス処理手段を設ける。これにより、ガス流
量制御手段内に残留したソースガスを効率よく除去する
ことができる。よってガス流量制御手段内でソースガス
が反応して反応生成物を生じることはなくなる。よっ
て、ガス流量制御手段内や真空ポンプ内が反応生成物に
より詰まることはなくなるので良好な気相成長処理を行
なうことができる。
【0018】また、加熱機構の一部が不要となり、構成
を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一参考例である気相成長装置の部分構
成図である、
【図2】本発明の他の参考例である気相成長装置の部分
構成図である、
【図3】本発明の一実施形態である有機系のソースガス
を用いる気相成長装置の部分構成図である。
【図4】従来の気相成長装置の構成図である。
【符号の説明】
1 反応室 21 トラップ(ガス処理手段) 40 加熱機構 42 流量制御機構

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 気相成長処理を行なう処理室と、 前記処理室に供給される単一種類の反応ガスの流量を制
    御し、前記反応ガスを排気する排気手段が設けられたガ
    ス流量制御手段とを有する気相成長装置において、 前記排気手段に前記反応ガスを除去するガス処理手段を
    具備していることを特徴とする気相成長装置。
  2. 【請求項2】 前記ガス処理手段はトラップにより構成
    されていることを特徴とする請求項1記載の気相成長装
    置。
  3. 【請求項3】 前記トラップ内には前記反応ガスを吸着
    する吸着剤を含んでいることを特徴とする請求項2記載
    の気相成長装置。
JP25888395A 1995-10-05 1995-10-05 気相成長装置 Expired - Lifetime JP2905126B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25888395A JP2905126B2 (ja) 1995-10-05 1995-10-05 気相成長装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP25888395A JP2905126B2 (ja) 1995-10-05 1995-10-05 気相成長装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1279976A Division JPH0686661B2 (ja) 1989-10-30 1989-10-30 気相成長装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08199360A true JPH08199360A (ja) 1996-08-06
JP2905126B2 JP2905126B2 (ja) 1999-06-14

Family

ID=17326359

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP25888395A Expired - Lifetime JP2905126B2 (ja) 1995-10-05 1995-10-05 気相成長装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2905126B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015010247A (ja) * 2013-06-27 2015-01-19 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法、基板処理装置及び基板処理プログラム

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015010247A (ja) * 2013-06-27 2015-01-19 株式会社日立国際電気 半導体装置の製造方法、基板処理装置及び基板処理プログラム

Also Published As

Publication number Publication date
JP2905126B2 (ja) 1999-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5250323A (en) Chemical vapor growth apparatus having an exhaust device including trap
EP0529982B1 (en) Exhaust apparatus for epitaxial growth system.
US5554226A (en) Heat treatment processing apparatus and cleaning method thereof
KR102656520B1 (ko) 기판 처리 장치 및 이 장치를 이용한 기판 처리 방법
JPS6312336A (ja) 超高純度ガスの供給方法及び供給系
JPH0686661B2 (ja) 気相成長装置
JPH08199360A (ja) 気相成長装置
JP4677088B2 (ja) グラファイトナノファイバー薄膜形成用熱cvd装置
JP3729578B2 (ja) 半導体製造方法
JP2006032610A (ja) 成膜装置
JP3856397B2 (ja) 半導体製造装置のウェーハ処理方法及び半導体製造装置
JP2001144020A (ja) Cvd装置及びそのパージ方法
JP2787979B2 (ja) 超高純度ガスの供給方法
JP2597245B2 (ja) Cvd装置のための排気装置
JPH0623566Y2 (ja) 半導体製造装置
JP4361713B2 (ja) 基板処理装置
JPH0635650B2 (ja) 超高純度ガス供給装置
JPH10242063A (ja) 低圧化学気相成長装置
JP3825522B2 (ja) 珪素化合物ガス中のシロキサンの除去方法とその装置
JP2001135576A (ja) 薄膜形成装置及び薄膜形成方法
JPH06208991A (ja) 半導体基板の処理方法及び装置
JPH10237654A (ja) 気相成長装置
JPS62117627A (ja) 発熱形ガス発生装置におけるco↓2除去方法
JP3295195B2 (ja) ガス置換用排気装置とその運転方法
JP2665229B2 (ja) 半導体製造装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080326

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090326

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100326

Year of fee payment: 11