JPH08201420A - 衝撃センサ - Google Patents
衝撃センサInfo
- Publication number
- JPH08201420A JPH08201420A JP2999495A JP2999495A JPH08201420A JP H08201420 A JPH08201420 A JP H08201420A JP 2999495 A JP2999495 A JP 2999495A JP 2999495 A JP2999495 A JP 2999495A JP H08201420 A JPH08201420 A JP H08201420A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- case
- terminal
- impact sensor
- structure element
- bimorph
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Measurement Of Mechanical Vibrations Or Ultrasonic Waves (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安価で、かつ、加速度出力電圧特性及び周波
数特性が向上し、高感度の、品質のよい衝撃センサを提
供すること。 【構成】 上蓋9を有する直方体状凹部10を形成した
ケース4と、Niめっきの内部電極7及び外部電極8と
を施した2枚の圧電セラミック1,2を張り合わせたバ
イモルフ構造素子3と、内部端子5及び外部端子6とか
らなり、前記凹部10の、ケース4の長軸方向と直交す
る中央縁辺に一対の凹状支持部12を形成し、前記支持
部12の内周側面に外部端子6と一体の内部端子5を形
成して、前記バイモルフ構造素子3の両端を前記支持部
12に嵌入、装着する。
数特性が向上し、高感度の、品質のよい衝撃センサを提
供すること。 【構成】 上蓋9を有する直方体状凹部10を形成した
ケース4と、Niめっきの内部電極7及び外部電極8と
を施した2枚の圧電セラミック1,2を張り合わせたバ
イモルフ構造素子3と、内部端子5及び外部端子6とか
らなり、前記凹部10の、ケース4の長軸方向と直交す
る中央縁辺に一対の凹状支持部12を形成し、前記支持
部12の内周側面に外部端子6と一体の内部端子5を形
成して、前記バイモルフ構造素子3の両端を前記支持部
12に嵌入、装着する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、2枚張り合わせた圧電
セラミックからなるバイモルフ構造素子を用いた衝撃セ
ンサに関する。
セラミックからなるバイモルフ構造素子を用いた衝撃セ
ンサに関する。
【0002】
【従来の技術】従来の加速度の検出には、種々の方式の
ものが実用化されている。その中で、圧電セラミックを
用いた衝撃センサは、構造が簡単で、高温での使用が可
能であることから、各種機械の振動検出、及び自動車の
エンジンのノッキング検出等に広く使用されている。
ものが実用化されている。その中で、圧電セラミックを
用いた衝撃センサは、構造が簡単で、高温での使用が可
能であることから、各種機械の振動検出、及び自動車の
エンジンのノッキング検出等に広く使用されている。
【0003】図3は、従来の衝撃センサを示す斜視図で
ある。従来の衝撃センサは、上蓋9と、直方体状の凹部
10を形成したケース4と、外部電極8と内部電極7を
施した圧電セラミック1,2を2枚張り合わせたバイモ
ルフ構造素子3と、内部端子5と一体に形成された外部
端子6とからなる。
ある。従来の衝撃センサは、上蓋9と、直方体状の凹部
10を形成したケース4と、外部電極8と内部電極7を
施した圧電セラミック1,2を2枚張り合わせたバイモ
ルフ構造素子3と、内部端子5と一体に形成された外部
端子6とからなる。
【0004】バイモルフ構造素子3は、矩形板状の圧電
セラミック1,2の厚さ方向に直交する面に1〜2μm
程度のNiめっきを施して、外部電極8と内部電極7と
を形成し、接着剤を用いて2枚張り合わせ、形成したも
のである。このバイモルフ構造素子3の両端は、ケース
4の凹部10に露出した内部端子5と接続するようにな
っている。
セラミック1,2の厚さ方向に直交する面に1〜2μm
程度のNiめっきを施して、外部電極8と内部電極7と
を形成し、接着剤を用いて2枚張り合わせ、形成したも
のである。このバイモルフ構造素子3の両端は、ケース
4の凹部10に露出した内部端子5と接続するようにな
っている。
【0005】ケース4の凹部10には、バイモルフ構造
素子3の両端とのクリアランスが約0.15mmで均等
になるよう設けられている。
素子3の両端とのクリアランスが約0.15mmで均等
になるよう設けられている。
【0006】内部端子5は、ケース4の長手方向に設け
られ突出した外部端子6と接続している。外部端子6
は、基板に表面実装される構造である。
られ突出した外部端子6と接続している。外部端子6
は、基板に表面実装される構造である。
【0007】前述の衝撃センサに、例えば、衝撃等の加
速度が前記矩形板状のバイモルフ構造素子の厚さ方向に
対して外力が加わると、前記バイモルフ構造素子が厚さ
方向に振動する。前記衝撃センサは、前記外力による変
位によって発生する電荷の量を検知するものである。
速度が前記矩形板状のバイモルフ構造素子の厚さ方向に
対して外力が加わると、前記バイモルフ構造素子が厚さ
方向に振動する。前記衝撃センサは、前記外力による変
位によって発生する電荷の量を検知するものである。
【0008】この時の感度は、圧電セラミックの矩形板
状の長さ、幅、厚み等の寸法によって決定され、その周
波数特性は、その静電容量と増幅回路のインピーダンス
によって決定される。
状の長さ、幅、厚み等の寸法によって決定され、その周
波数特性は、その静電容量と増幅回路のインピーダンス
によって決定される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
衝撃センサでは、図4に示すような金属板13に打ち抜
きして、曲げ加工して形成した内部端子5と外部端子6
とをケースを成形する際に、一体に成形したものであ
る。即ち、前記金属板13の打ち抜き品を金型に設置し
て、液晶ポリマーの樹脂を圧入して、ケースと内部及び
外部端子とを一体に成形したものである。しかし、前記
金属板の打ち抜き品は高価で、しかも、打ち抜き品の寸
法、精度が悪く、そのため、バイモルフ構造素子の寸
法、精度を2〜3μmに押さえなければならない等、バ
イモルフ構造素子の加工にも工数がかかるという欠点が
あった。又、加速度出力電圧特性や使用周波数特性が低
下し、かつばらつきが生ずる等の欠点があった。
衝撃センサでは、図4に示すような金属板13に打ち抜
きして、曲げ加工して形成した内部端子5と外部端子6
とをケースを成形する際に、一体に成形したものであ
る。即ち、前記金属板13の打ち抜き品を金型に設置し
て、液晶ポリマーの樹脂を圧入して、ケースと内部及び
外部端子とを一体に成形したものである。しかし、前記
金属板の打ち抜き品は高価で、しかも、打ち抜き品の寸
法、精度が悪く、そのため、バイモルフ構造素子の寸
法、精度を2〜3μmに押さえなければならない等、バ
イモルフ構造素子の加工にも工数がかかるという欠点が
あった。又、加速度出力電圧特性や使用周波数特性が低
下し、かつばらつきが生ずる等の欠点があった。
【0010】又、周波数特性がよい衝撃センサを得るた
めには、圧電セラミックの長さの寸法を大きくとればよ
いが、短小軽薄の要請に反する。一方、寸法を小さく
し、増幅回路のインピーダンスを高くすると、S/N比
が劣化するため、低周波域で高感度の衝撃センサが得ら
れないという問題点があった。
めには、圧電セラミックの長さの寸法を大きくとればよ
いが、短小軽薄の要請に反する。一方、寸法を小さく
し、増幅回路のインピーダンスを高くすると、S/N比
が劣化するため、低周波域で高感度の衝撃センサが得ら
れないという問題点があった。
【0011】従って、本発明の目的は、安価で、かつ、
加速度出力電圧特性が向上し、検出能が大きく、周波数
特性が向上し、高感度の品質のよい衝撃センサを提供す
ることにある。
加速度出力電圧特性が向上し、検出能が大きく、周波数
特性が向上し、高感度の品質のよい衝撃センサを提供す
ることにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明は、圧電セラミ
ックを2枚張り合わせてなるバイモルフ構造素子と、内
部端子及び外部端子と上蓋とを有するケースからなり、
前記バイモルフ構造素子を前記ケース内部に収納し、前
記バイモルフ構造素子の電極を前記内部端子と接続して
なる衝撃センサにおいて、前記ケースの内部の対向する
側面の中央部に前記バイモルフ構造素子の長軸方向の端
部を支持する溝を設け、更に、前記溝に前記外部端子と
一体の前記内部端子を設けたことを特徴とする衝撃セン
サであり、前記ケースが液晶ポリマーの樹脂よりな
り、前記一体の内部端子及び外部端子が導電性を有する
樹脂よりなることを特徴とする上記の衝撃センサであ
る。
ックを2枚張り合わせてなるバイモルフ構造素子と、内
部端子及び外部端子と上蓋とを有するケースからなり、
前記バイモルフ構造素子を前記ケース内部に収納し、前
記バイモルフ構造素子の電極を前記内部端子と接続して
なる衝撃センサにおいて、前記ケースの内部の対向する
側面の中央部に前記バイモルフ構造素子の長軸方向の端
部を支持する溝を設け、更に、前記溝に前記外部端子と
一体の前記内部端子を設けたことを特徴とする衝撃セン
サであり、前記ケースが液晶ポリマーの樹脂よりな
り、前記一体の内部端子及び外部端子が導電性を有する
樹脂よりなることを特徴とする上記の衝撃センサであ
る。
【0013】
【作用】ケース及び上蓋は、液晶ポリマーで成形する。
前記ケースを成形する際、ケースの内側に凹部を設け、
ケースの長軸方向と直交する中央縁辺に、一対の支持部
となる溝を設ける。その際、前記支持部の内周側面、及
びケースの底面と外周側面に導電性樹脂を注入して、内
部及び外部端子一体の端子を予め形成したものを同時に
成形する。圧電セラミックを2枚張り合わせたバイモル
フ構造素子の長軸方向の両端部を前記支持部に嵌入、装
着することにより、ケースとの間に均等に所定のクリア
ランスをもって、端部のみが密着、嵌入される。このこ
とにより、ばらつきが少なくなり、加速度出力電圧特性
や周波数特性が劣化することが解決され、加速度出力電
圧特性が向上し、周波数特性が向上する。このため、検
出能が大きくなる。しかも、金属より樹脂の方が安いた
め、低価格化が図れる。
前記ケースを成形する際、ケースの内側に凹部を設け、
ケースの長軸方向と直交する中央縁辺に、一対の支持部
となる溝を設ける。その際、前記支持部の内周側面、及
びケースの底面と外周側面に導電性樹脂を注入して、内
部及び外部端子一体の端子を予め形成したものを同時に
成形する。圧電セラミックを2枚張り合わせたバイモル
フ構造素子の長軸方向の両端部を前記支持部に嵌入、装
着することにより、ケースとの間に均等に所定のクリア
ランスをもって、端部のみが密着、嵌入される。このこ
とにより、ばらつきが少なくなり、加速度出力電圧特性
や周波数特性が劣化することが解決され、加速度出力電
圧特性が向上し、周波数特性が向上する。このため、検
出能が大きくなる。しかも、金属より樹脂の方が安いた
め、低価格化が図れる。
【0014】
【実施例】本発明の実施例について、図面を用いて詳細
に説明する。
に説明する。
【0015】図1は、本発明の衝撃センサを示す断面図
及び斜視図である。図1(a)は、本発明の衝撃センサ
に使用されるバイモルフ構造素子の斜視図である。図1
(b)は、本発明の衝撃センサの組立て斜視図である。
図1(c)は、図1(b)のA−A断面図である。図1
(d)は、本発明の衝撃センサの斜視図である。
及び斜視図である。図1(a)は、本発明の衝撃センサ
に使用されるバイモルフ構造素子の斜視図である。図1
(b)は、本発明の衝撃センサの組立て斜視図である。
図1(c)は、図1(b)のA−A断面図である。図1
(d)は、本発明の衝撃センサの斜視図である。
【0016】図1(a)に示すように、本発明の衝撃セ
ンサは、長さ3.5mm、幅0.7mm、厚さ0.15m
mの矩形板状の圧電セラミック1,2の厚さ方向と直交
する面に、厚さ1〜2μmのNiめっきを施して、プラ
ス(+)の外部電極8とマイナス(−)の内部電極を形
成し、接着剤11でこれらを張り合わせてバイモルフ構
造素子3としたものを受動素子として用いている。
ンサは、長さ3.5mm、幅0.7mm、厚さ0.15m
mの矩形板状の圧電セラミック1,2の厚さ方向と直交
する面に、厚さ1〜2μmのNiめっきを施して、プラ
ス(+)の外部電極8とマイナス(−)の内部電極を形
成し、接着剤11でこれらを張り合わせてバイモルフ構
造素子3としたものを受動素子として用いている。
【0017】図1(b)に示すように、バイモルフ構造
素子3の厚さは、0.35mmである。ケース4は、液
晶ポリマーからなる長さ5.4mm、幅1.3mm、高さ
1.3mmの直方体のブロックに、前記のバイモルフ構
造素子を嵌入、装着するための一対の支持部12を長軸
方向に設けた長さ3.6mm、幅0.65mm、高さ0.
9mmの凹部10を設けたものである。
素子3の厚さは、0.35mmである。ケース4は、液
晶ポリマーからなる長さ5.4mm、幅1.3mm、高さ
1.3mmの直方体のブロックに、前記のバイモルフ構
造素子を嵌入、装着するための一対の支持部12を長軸
方向に設けた長さ3.6mm、幅0.65mm、高さ0.
9mmの凹部10を設けたものである。
【0018】又、図1(c)に示すように、ケース4に
設けられた導電性樹脂からなる外部端子6は、内部端子
5と一体であり、ケース4の底面を通り、支持部12の
内側の面に平坦に露出していて、支持部12に取り付け
られたバイモルフ構造素子3の両端の外部電極8に密着
し、接続されている。これに、図1(b)の液晶ポリマ
ーからなる長さ5.4mm、幅1.3mm、厚さ0.2m
mからなる上蓋9を接着剤で被せて固定し、図1(d)
に示すような表面実装型の衝撃センサが完成する。
設けられた導電性樹脂からなる外部端子6は、内部端子
5と一体であり、ケース4の底面を通り、支持部12の
内側の面に平坦に露出していて、支持部12に取り付け
られたバイモルフ構造素子3の両端の外部電極8に密着
し、接続されている。これに、図1(b)の液晶ポリマ
ーからなる長さ5.4mm、幅1.3mm、厚さ0.2m
mからなる上蓋9を接着剤で被せて固定し、図1(d)
に示すような表面実装型の衝撃センサが完成する。
【0019】本発明の衝撃センサに、バイモルフ構造素
子の厚さ方向に加振機で振動を与えて、出力電圧を測定
した。
子の厚さ方向に加振機で振動を与えて、出力電圧を測定
した。
【0020】又、比較例として、図3に示すように、前
述の実施例と同様に、Niめっきの電極を施した矩形板
状の圧電セラミックからなるバイモルフ構造素子3を前
記ケース4の従来の凹部10に取り付け、上蓋9を被せ
て接着剤で固定し、試料に供した。この従来品にバイモ
ルフ構造素子3の厚さ方向に加振機で振動を加えて、出
力電圧を測定した。
述の実施例と同様に、Niめっきの電極を施した矩形板
状の圧電セラミックからなるバイモルフ構造素子3を前
記ケース4の従来の凹部10に取り付け、上蓋9を被せ
て接着剤で固定し、試料に供した。この従来品にバイモ
ルフ構造素子3の厚さ方向に加振機で振動を加えて、出
力電圧を測定した。
【0021】その結果を、図2(a)及び図2(b)に
示す。図2(a)は、周波数特性を示す図である。図2
(b)は、加速度出力電圧特性を示す図である。
示す。図2(a)は、周波数特性を示す図である。図2
(b)は、加速度出力電圧特性を示す図である。
【0022】図2(a)に示すように、本発明品では、
50Hz〜10KHzの周波数特性がBのようなグラフ
になり、100Hz〜10KHzの領域では5dBの一
定の出力電圧が得られた。
50Hz〜10KHzの周波数特性がBのようなグラフ
になり、100Hz〜10KHzの領域では5dBの一
定の出力電圧が得られた。
【0023】一方、従来品では、50Hz〜10KHz
の周波数特性がCのようなグラフになり、100〜70
0Hzで0dBの出力電圧であるが、900Hz以上に
おいて、バイモルフ構造素子の両端に、X,Y,Zで示
す共振が発生し、出力電圧の乱れが発生し、周波数特性
の劣化が生じている。
の周波数特性がCのようなグラフになり、100〜70
0Hzで0dBの出力電圧であるが、900Hz以上に
おいて、バイモルフ構造素子の両端に、X,Y,Zで示
す共振が発生し、出力電圧の乱れが発生し、周波数特性
の劣化が生じている。
【0024】又、図2(b)に示すように、0〜15G
の加速度に対して、加速度出力電圧は、本発明品ではD
のようなグラフになり、一方、従来品ではEのようなグ
ラフになり、従来品より本発明品が加速度出力電圧が向
上している。従って、衝撃センサの検出能が向上してい
ることがわかる。
の加速度に対して、加速度出力電圧は、本発明品ではD
のようなグラフになり、一方、従来品ではEのようなグ
ラフになり、従来品より本発明品が加速度出力電圧が向
上している。従って、衝撃センサの検出能が向上してい
ることがわかる。
【0025】
【発明の効果】以上、述べたように、一体成形された内
部端子及び外部端子に導電性樹脂を用いることにより、
ケースと内部端子及び外部端子の密着度が増し、端子の
共振がなくなった。このため、周波数特性は良くなり、
かつ、ばらつきが少なくなり、しかも、加速度出力電圧
特性が向上した。よって、安価で高感度の品質のよい衝
撃センサを提供することができる。
部端子及び外部端子に導電性樹脂を用いることにより、
ケースと内部端子及び外部端子の密着度が増し、端子の
共振がなくなった。このため、周波数特性は良くなり、
かつ、ばらつきが少なくなり、しかも、加速度出力電圧
特性が向上した。よって、安価で高感度の品質のよい衝
撃センサを提供することができる。
【図1】本発明の実施例の衝撃センサを示す断面図及び
斜視図。図1(a)は、本発明の実施例の衝撃センサに
用いられるバイモルフ構造素子の斜視図。図1(b)
は、本発明の実施例の衝撃センサの組立て斜視図。図1
(c)は、図1(b)のA−A断面図。図1(d)は、
本発明の実施例の衝撃センサの斜視図。
斜視図。図1(a)は、本発明の実施例の衝撃センサに
用いられるバイモルフ構造素子の斜視図。図1(b)
は、本発明の実施例の衝撃センサの組立て斜視図。図1
(c)は、図1(b)のA−A断面図。図1(d)は、
本発明の実施例の衝撃センサの斜視図。
【図2】本発明の実施例の衝撃センサの周波数特性及び
加速度出力電圧特性を示す図。図2(a)は周波数特性
を示す図。図2(b)は加速度出力電圧特性を示す図。
加速度出力電圧特性を示す図。図2(a)は周波数特性
を示す図。図2(b)は加速度出力電圧特性を示す図。
【図3】従来の衝撃センサの組立て斜視図。
【図4】従来の衝撃センサに用いられる金属板を打ち抜
いて一体曲げ加工した内部端子及び外部端子を示す斜視
図。
いて一体曲げ加工した内部端子及び外部端子を示す斜視
図。
1,2 圧電セラミック 3 バイモルフ構造素子 4 ケース 5 内部端子 6 外部端子 7 内部電極 8 外部電極 9 上蓋 10 凹部 11 接着剤 12 支持部 13 金属板 B,D 本発明品 C,E 従来品 X,Y,Z 共振点
Claims (2)
- 【請求項1】 圧電セラミックを2枚張り合わせてなる
バイモルフ構造素子と、内部端子及び外部端子と上蓋と
を有するケースからなり、前記バイモルフ構造素子を前
記ケース内部に収納し、前記バイモルフ構造素子の電極
を前記内部端子と接続してなる衝撃センサにおいて、前
記ケースの内部の対向する側面の中央部に前記バイモル
フ構造素子の長軸方向の端部を支持する溝を設け、更
に、前記溝に前記外部端子と一体の前記内部端子を設け
たことを特徴とする衝撃センサ。 - 【請求項2】 前記ケースが液晶ポリマーの樹脂よりな
り、前記一体の内部端子及び外部端子が導電性を有する
樹脂よりなることを特徴とする請求項1記載の衝撃セン
サ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2999495A JPH08201420A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 衝撃センサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2999495A JPH08201420A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 衝撃センサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08201420A true JPH08201420A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12291499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2999495A Pending JPH08201420A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 衝撃センサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08201420A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012127759A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Murata Mfg Co Ltd | 衝撃及び音響センサ |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP2999495A patent/JPH08201420A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012127759A (ja) * | 2010-12-14 | 2012-07-05 | Murata Mfg Co Ltd | 衝撃及び音響センサ |
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