JPH08201820A - 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法Info
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- JPH08201820A JPH08201820A JP1021395A JP1021395A JPH08201820A JP H08201820 A JPH08201820 A JP H08201820A JP 1021395 A JP1021395 A JP 1021395A JP 1021395 A JP1021395 A JP 1021395A JP H08201820 A JPH08201820 A JP H08201820A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 無電界メッキ工程による液晶表示装置のダメ
ージ防止を目的とする。 【構成】 少なくともシール剤を二重に配置し、内周側
か外周側の一方をメッキ工程薬剤につけないことで劣化
を防止する。 【効果】 ITOの抵抗値に左右されないCOG実装の
液晶表示装置を、提供できるようになった。
ージ防止を目的とする。 【構成】 少なくともシール剤を二重に配置し、内周側
か外周側の一方をメッキ工程薬剤につけないことで劣化
を防止する。 【効果】 ITOの抵抗値に左右されないCOG実装の
液晶表示装置を、提供できるようになった。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ラップトップ、ノート
ブックパソコンまた、携帯機器等に使用されている液晶
表示装置に関する。
ブックパソコンまた、携帯機器等に使用されている液晶
表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の単純マトリクス液晶表示装置のC
OG(チップ オン グラス)実装構造を図9に示す
が、ここでは、液晶に電界印加するための複数の透明電
極2−1の一端を液晶駆動用ドライバIC9の信号出力
端子と接続するために配置し、また、該液晶駆動用ドラ
イバIC9の信号入力端子と接続する透明電極を配置
し、バンプ付き液晶駆動ドライバIC9を異方性導電
膜、Agペースト等で前記透明電極と接続していた。
OG(チップ オン グラス)実装構造を図9に示す
が、ここでは、液晶に電界印加するための複数の透明電
極2−1の一端を液晶駆動用ドライバIC9の信号出力
端子と接続するために配置し、また、該液晶駆動用ドラ
イバIC9の信号入力端子と接続する透明電極を配置
し、バンプ付き液晶駆動ドライバIC9を異方性導電
膜、Agペースト等で前記透明電極と接続していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】透明電極は、InとS
nの酸化物からなる材料で形成するため、抵抗値が高く
シート抵抗値で10Ω/□が量産レベルであるため、液
晶駆動ドライバICはIC駆動電位や、液晶駆動電位
が、前記液晶駆動ドライバICに信号供給する透明電極
の抵抗値のムラや接続抵抗のムラにより降下し表示画面
に表示する絵によってコントラストムラが生じ、表示品
質が悪いという問題があった。
nの酸化物からなる材料で形成するため、抵抗値が高く
シート抵抗値で10Ω/□が量産レベルであるため、液
晶駆動ドライバICはIC駆動電位や、液晶駆動電位
が、前記液晶駆動ドライバICに信号供給する透明電極
の抵抗値のムラや接続抵抗のムラにより降下し表示画面
に表示する絵によってコントラストムラが生じ、表示品
質が悪いという問題があった。
【0004】そのため、透明電極上に液晶駆動用ドライ
バICを接続する前に、該透明電極上に金属メッキ層を
形成し、抵抗値および接続抵抗の低減化がはかられてき
た。また、上記したCOGタイプの実装構造のときだけ
でなく、TAB接続方式の液晶表示装置であっても、透
明電極とTABの接続抵抗の低減化をはかるため、透明
電極上への金属メッキ層の形成がはかられてきた。
バICを接続する前に、該透明電極上に金属メッキ層を
形成し、抵抗値および接続抵抗の低減化がはかられてき
た。また、上記したCOGタイプの実装構造のときだけ
でなく、TAB接続方式の液晶表示装置であっても、透
明電極とTABの接続抵抗の低減化をはかるため、透明
電極上への金属メッキ層の形成がはかられてきた。
【0005】しかし、このメッキ工程により、液晶の周
囲を囲んだシール剤がメッキ工程に使用される薬剤によ
り経時的に劣化して剥離が発生し、画面内に空気が入り
不良品になる問題があった。特にメッキ時に、メッキ槽
に浸漬される側のシール剤の劣化が大きかった。
囲を囲んだシール剤がメッキ工程に使用される薬剤によ
り経時的に劣化して剥離が発生し、画面内に空気が入り
不良品になる問題があった。特にメッキ時に、メッキ槽
に浸漬される側のシール剤の劣化が大きかった。
【0006】また、液晶の周囲を囲んだシール剤が、U
V硬化型接着剤の場合、接着剤そのものにもメッキさ
れ、液晶を駆動する複数の透明電極がショートして表示
不良になる問題があった。そこで、本発明の目的は、従
来のシール剤で形成した液晶表示装置であっても、メッ
キ工程により信頼性低下または、表示不良のない液晶表
示装置を得ることである。
V硬化型接着剤の場合、接着剤そのものにもメッキさ
れ、液晶を駆動する複数の透明電極がショートして表示
不良になる問題があった。そこで、本発明の目的は、従
来のシール剤で形成した液晶表示装置であっても、メッ
キ工程により信頼性低下または、表示不良のない液晶表
示装置を得ることである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本課題を解決するため
に、表面に透明電極を形成した2枚の透明基板と液晶と
シール剤からなる液晶表示装置において、液晶は2枚の
透明基板の間にシール剤により周囲を囲まれて封止され
ているか、又は液晶の周囲を囲むシール剤の一部分は、
きり欠いており封止剤を配設することにより、液晶の周
囲を囲んで封止している構造であり、シール剤の少なく
とも一部分は少なくとも一種類以上のシール剤により液
晶の周囲を少なくとも二重以上に囲む。外周側のシール
剤は、メッキが付着しない材料を使用し、内周側のシー
ル剤は、同一の材料かまたは異なる材料でもよい。内周
側のシール剤は、メッキ工程で薬剤に漬かることが無い
ため、外周側に配設したシール剤が経時的に劣化して
も、従来どおりの信頼性が保たれる。
に、表面に透明電極を形成した2枚の透明基板と液晶と
シール剤からなる液晶表示装置において、液晶は2枚の
透明基板の間にシール剤により周囲を囲まれて封止され
ているか、又は液晶の周囲を囲むシール剤の一部分は、
きり欠いており封止剤を配設することにより、液晶の周
囲を囲んで封止している構造であり、シール剤の少なく
とも一部分は少なくとも一種類以上のシール剤により液
晶の周囲を少なくとも二重以上に囲む。外周側のシール
剤は、メッキが付着しない材料を使用し、内周側のシー
ル剤は、同一の材料かまたは異なる材料でもよい。内周
側のシール剤は、メッキ工程で薬剤に漬かることが無い
ため、外周側に配設したシール剤が経時的に劣化して
も、従来どおりの信頼性が保たれる。
【0008】又は、無電界メッキ工程でメッキが付着し
ないシール剤を使用した液晶表示装置を、無電界メッキ
工程後にシール剤の周囲を更にシールすることで信頼性
が確保できる。又は、劣化が大きい部分の周辺だけ補強
することで、信頼性が確保できる場合もある。
ないシール剤を使用した液晶表示装置を、無電界メッキ
工程後にシール剤の周囲を更にシールすることで信頼性
が確保できる。又は、劣化が大きい部分の周辺だけ補強
することで、信頼性が確保できる場合もある。
【0009】メッキが付着するシール剤を内周側に使用
する場合、外周側にメッキが付着しないシール剤を配設
することで、シール剤と重なる複数の透明電極はショー
トしなくなった。複数の透明電極と重ならない部分のシ
ール剤がメッキされても問題がなく、かつ信頼性が確保
される場合は、複数の透明電極と重なるシール剤の周辺
だけ、メッキが付着しないシール剤を外周側に配設すれ
ばよい。
する場合、外周側にメッキが付着しないシール剤を配設
することで、シール剤と重なる複数の透明電極はショー
トしなくなった。複数の透明電極と重ならない部分のシ
ール剤がメッキされても問題がなく、かつ信頼性が確保
される場合は、複数の透明電極と重なるシール剤の周辺
だけ、メッキが付着しないシール剤を外周側に配設すれ
ばよい。
【0010】また、液晶の周囲をシール剤で二重に囲む
ことにより外形寸法は大きくなるが、極力小さくするた
めに、外周側のシール剤の幅は内周側のシール剤の幅に
対し細くすることで液晶表示装置の外形サイズが大きく
なる寸法を抑えた。
ことにより外形寸法は大きくなるが、極力小さくするた
めに、外周側のシール剤の幅は内周側のシール剤の幅に
対し細くすることで液晶表示装置の外形サイズが大きく
なる寸法を抑えた。
【0011】
【作用】上記のように構成された液晶表示装置は、無電
界メッキ工程で使用される薬剤により侵食されたシール
剤の他に、無電界メッキ工程で使用される薬剤に漬かる
ことがないシール剤を別に配設することで、侵食された
シール剤が劣化しても、薬剤に漬かることがないシール
剤により液晶の封止が保持できる。
界メッキ工程で使用される薬剤により侵食されたシール
剤の他に、無電界メッキ工程で使用される薬剤に漬かる
ことがないシール剤を別に配設することで、侵食された
シール剤が劣化しても、薬剤に漬かることがないシール
剤により液晶の封止が保持できる。
【0012】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。 (実施例1)図1は本発明の実施例1の断面図である。
ガラス製の透明基板1−1、1−2の表面に透明電極2
−1、2−2をそれぞれITOで形成した2枚の基板の
間に液晶3が、熱硬化性エポキシ系接着剤のシール剤4
により周囲を囲んで、更にシール剤4の外周を空気層を
はさみシール剤4と同じ接着剤であるシール剤5により
囲む構造である。シール剤5は、内周側の空気層を外気
と遮断した構造である。透明基板1−1の表面には液晶
3に電界印加するための透明電極2−1はシール剤5の
外周側に引き出され、液晶駆動ICと接続する形状に形
成してある。更に透明基板1−1には、液晶駆動ICの
信号入力端子と接続する透明電極2−3が透明電極2−
1と同一の材料で同時に形成してあり、透明基板1−2
も同様な透明電極パターンが形成してある。透明電極2
−3とシール剤5の外周側に引き出した透明電極2−1
の表面には、ニッケルと金からなる金属メッキ層6を形
成した。シール剤5は、メッキの付着はないが侵食され
経時的に剥離したが、シール剤4により液晶の封止が確
保でき、シールはがれなどの問題は生じなかった。
する。 (実施例1)図1は本発明の実施例1の断面図である。
ガラス製の透明基板1−1、1−2の表面に透明電極2
−1、2−2をそれぞれITOで形成した2枚の基板の
間に液晶3が、熱硬化性エポキシ系接着剤のシール剤4
により周囲を囲んで、更にシール剤4の外周を空気層を
はさみシール剤4と同じ接着剤であるシール剤5により
囲む構造である。シール剤5は、内周側の空気層を外気
と遮断した構造である。透明基板1−1の表面には液晶
3に電界印加するための透明電極2−1はシール剤5の
外周側に引き出され、液晶駆動ICと接続する形状に形
成してある。更に透明基板1−1には、液晶駆動ICの
信号入力端子と接続する透明電極2−3が透明電極2−
1と同一の材料で同時に形成してあり、透明基板1−2
も同様な透明電極パターンが形成してある。透明電極2
−3とシール剤5の外周側に引き出した透明電極2−1
の表面には、ニッケルと金からなる金属メッキ層6を形
成した。シール剤5は、メッキの付着はないが侵食され
経時的に剥離したが、シール剤4により液晶の封止が確
保でき、シールはがれなどの問題は生じなかった。
【0013】(実施例2)図2は本発明による実施例2
の正面図である。透明基板1−1側にシール剤4とシー
ル剤5をスクリーン印刷により熱硬化性エポキシ系接着
剤で形成し、透明基板1−2と位置合わせ後加熱圧着し
てシール剤4、5を同時に硬化した。シール剤4と5に
は、液晶注入孔が形成して有り、真空下で液晶注入孔を
液晶に浸し大気圧にすることで液晶を注入した。この時
シール剤4とシール剤5の間にも液晶が注入される。そ
の後液晶注入孔をUV硬化型接着剤7−1で封止した。
この液晶表示装置を無電界メッキ工程で実施例1と同様
に透明基板1−1および1−2上の透明電極上に金属メ
ッキ層を形成した。実施例1同様外周シール剤5は、薬
剤で侵食されたが、シール剤4により液晶封止の信頼性
が確保された。
の正面図である。透明基板1−1側にシール剤4とシー
ル剤5をスクリーン印刷により熱硬化性エポキシ系接着
剤で形成し、透明基板1−2と位置合わせ後加熱圧着し
てシール剤4、5を同時に硬化した。シール剤4と5に
は、液晶注入孔が形成して有り、真空下で液晶注入孔を
液晶に浸し大気圧にすることで液晶を注入した。この時
シール剤4とシール剤5の間にも液晶が注入される。そ
の後液晶注入孔をUV硬化型接着剤7−1で封止した。
この液晶表示装置を無電界メッキ工程で実施例1と同様
に透明基板1−1および1−2上の透明電極上に金属メ
ッキ層を形成した。実施例1同様外周シール剤5は、薬
剤で侵食されたが、シール剤4により液晶封止の信頼性
が確保された。
【0014】(実施例3)図3は本発明による実施例3
の正面図である。シール剤間に液晶を注入しない構造に
改善した。透明基板1−1側にシール剤4とシール剤5
をスクリーン印刷により熱硬化性エポキシ系接着剤で形
成し、透明基板1−2と位置合わせ後加熱圧着してシー
ル剤4、5を同時に硬化した。この時シール剤4と5の
間の空気はシール剤5の上部で切断した部分から逃げ
る。シール剤4と5は、液晶注入孔部で結合してある。
真空下で液晶注入孔を液晶に浸し大気圧にすることで液
晶を注入した。この時シール剤4とシール剤5の間は液
晶が注入されなかった。その後液晶注入孔とシール剤5
の上部を切断した部分をUV硬化型接着剤7−1、7−
2で封止した。この液晶表示装置を無電界メッキ工程で
実施例1と同様に透明基板1−1および1−2の透明電
極上と信号入力端子に金属メッキ層を形成した。実施例
1同様外周シール剤5は、薬剤で侵食されたが、シール
剤4により液晶封止の信頼性が確保された。シール剤の
間に液晶が注入されない分コストを下げることができ
た。
の正面図である。シール剤間に液晶を注入しない構造に
改善した。透明基板1−1側にシール剤4とシール剤5
をスクリーン印刷により熱硬化性エポキシ系接着剤で形
成し、透明基板1−2と位置合わせ後加熱圧着してシー
ル剤4、5を同時に硬化した。この時シール剤4と5の
間の空気はシール剤5の上部で切断した部分から逃げ
る。シール剤4と5は、液晶注入孔部で結合してある。
真空下で液晶注入孔を液晶に浸し大気圧にすることで液
晶を注入した。この時シール剤4とシール剤5の間は液
晶が注入されなかった。その後液晶注入孔とシール剤5
の上部を切断した部分をUV硬化型接着剤7−1、7−
2で封止した。この液晶表示装置を無電界メッキ工程で
実施例1と同様に透明基板1−1および1−2の透明電
極上と信号入力端子に金属メッキ層を形成した。実施例
1同様外周シール剤5は、薬剤で侵食されたが、シール
剤4により液晶封止の信頼性が確保された。シール剤の
間に液晶が注入されない分コストを下げることができ
た。
【0015】(実施例4)図4は本発明による実施例4
の正面図である。メッキを施す透明電極側の劣化の起こ
るシール剤の辺のみ対策を施した。透明基板1−1側に
シール剤4とシール剤5とシール剤8をスクリーン印刷
により熱硬化性エポキシ系接着剤で形成し、透明基板1
−2と位置合わせ後加熱圧着してシール剤4、5、8を
同時に硬化した。シール剤8には、液晶注入孔が形成し
て有り、真空下で液晶注入孔を液晶に浸し大気圧にする
ことで液晶を注入した。その後液晶注入孔をUV硬化型
接着剤7−1で封止した。この液晶表示装置を無電界メ
ッキ工程で実施例1と同様に透明基板1−1および1−
2上の透明電極上に金属メッキ層を形成した。外周シー
ル剤5は、薬剤で侵食されたが、シール剤4により液晶
封止の信頼性が確保された。実施例2に対し液晶表示装
置の外形を小さくすることができた。
の正面図である。メッキを施す透明電極側の劣化の起こ
るシール剤の辺のみ対策を施した。透明基板1−1側に
シール剤4とシール剤5とシール剤8をスクリーン印刷
により熱硬化性エポキシ系接着剤で形成し、透明基板1
−2と位置合わせ後加熱圧着してシール剤4、5、8を
同時に硬化した。シール剤8には、液晶注入孔が形成し
て有り、真空下で液晶注入孔を液晶に浸し大気圧にする
ことで液晶を注入した。その後液晶注入孔をUV硬化型
接着剤7−1で封止した。この液晶表示装置を無電界メ
ッキ工程で実施例1と同様に透明基板1−1および1−
2上の透明電極上に金属メッキ層を形成した。外周シー
ル剤5は、薬剤で侵食されたが、シール剤4により液晶
封止の信頼性が確保された。実施例2に対し液晶表示装
置の外形を小さくすることができた。
【0016】(実施例5)図5は本発明による実施例5
の正面図である。メッキを施す透明電極側の劣化が起こ
るシール剤の周辺のみ対策を施した。透明基板1−1側
にシール剤4とシール剤5とシール剤8をスクリーン印
刷により熱硬化性エポキシ系接着剤で形成し、透明基板
1−2と位置合わせ後加熱圧着してシール剤4、5、8
を同時に硬化した。シール剤8には、液晶注入孔が形成
して有り、真空下で液晶注入孔を液晶に浸し大気圧にす
ることで液晶を注入した。その後液晶注入孔をUV硬化
型接着剤7−1で封止した。この液晶表示装置を無電界
メッキ工程で実施例1同様に透明基板1−1および1−
2上の透明電極上に金属メッキ層を形成した。外周シー
ル剤5は、薬剤で侵食されたが、シール剤4により液晶
封止の信頼性が確保された。実施例4と同様に液晶表示
装置の外形を小さくすることができた。
の正面図である。メッキを施す透明電極側の劣化が起こ
るシール剤の周辺のみ対策を施した。透明基板1−1側
にシール剤4とシール剤5とシール剤8をスクリーン印
刷により熱硬化性エポキシ系接着剤で形成し、透明基板
1−2と位置合わせ後加熱圧着してシール剤4、5、8
を同時に硬化した。シール剤8には、液晶注入孔が形成
して有り、真空下で液晶注入孔を液晶に浸し大気圧にす
ることで液晶を注入した。その後液晶注入孔をUV硬化
型接着剤7−1で封止した。この液晶表示装置を無電界
メッキ工程で実施例1同様に透明基板1−1および1−
2上の透明電極上に金属メッキ層を形成した。外周シー
ル剤5は、薬剤で侵食されたが、シール剤4により液晶
封止の信頼性が確保された。実施例4と同様に液晶表示
装置の外形を小さくすることができた。
【0017】(実施例6)図6は本発明による実施例6
の正面図である。メッキを施す透明電極側の劣化の起こ
るシール剤の辺のみ対策を施し外周シール部の幅を細く
した。透明基板1−1側にシール剤4とシール剤5とシ
ール剤8をスクリーン印刷により熱硬化性エポキシ系接
着剤で形成し、透明基板1−2と位置合わせ後加熱圧着
してシール剤4、5、8を同時に硬化した。シール剤8
には、液晶注入孔が形成して有り、真空下で液晶注入孔
を液晶に浸し大気圧にすることで液晶を注入した。その
後液晶注入孔をUV硬化型接着剤7−1で封止した。こ
の液晶表示装置を無電界メッキ工程で実施例1と同様に
透明基板1−1および1−2上の透明電極上に金属メッ
キ層を形成した。外周シール剤5は、薬剤で侵食された
が、シール剤4により液晶封止の信頼性が確保された。
実施例4に対し液晶表示装置の外形を小さくすることが
できた。
の正面図である。メッキを施す透明電極側の劣化の起こ
るシール剤の辺のみ対策を施し外周シール部の幅を細く
した。透明基板1−1側にシール剤4とシール剤5とシ
ール剤8をスクリーン印刷により熱硬化性エポキシ系接
着剤で形成し、透明基板1−2と位置合わせ後加熱圧着
してシール剤4、5、8を同時に硬化した。シール剤8
には、液晶注入孔が形成して有り、真空下で液晶注入孔
を液晶に浸し大気圧にすることで液晶を注入した。その
後液晶注入孔をUV硬化型接着剤7−1で封止した。こ
の液晶表示装置を無電界メッキ工程で実施例1と同様に
透明基板1−1および1−2上の透明電極上に金属メッ
キ層を形成した。外周シール剤5は、薬剤で侵食された
が、シール剤4により液晶封止の信頼性が確保された。
実施例4に対し液晶表示装置の外形を小さくすることが
できた。
【0018】(実施例7)図7は本発明による実施例7
の断面図である。外周シール剤を後配設した。透明基板
1−1側にシール剤4をスクリーン印刷により熱硬化性
エポキシ系接着剤で形成し、透明基板1−2と位置合わ
せ後加熱圧着してシール剤4を硬化した。シール剤4に
は、液晶注入孔が形成して有り、真空下で液晶注入孔を
液晶に浸し大気圧にすることで液晶を注入した。その後
液晶注入孔をUV硬化型接着剤で封止した。次に液晶表
示装置を無電界メッキ工程で透明基板1−1および1−
2上の透明電極上に金属メッキ層6を形成した。その後
硬化の収縮率が90%のUV硬化型接着剤5でシール剤
4の外周をディスペンサにより塗布し、紫外線を照射し
て硬化した。シール剤4は、劣化し接着力が弱まり剥離
するのを外周のUV硬化型接着剤の収縮力により保持す
ることで、液晶封止の信頼性が確保された。
の断面図である。外周シール剤を後配設した。透明基板
1−1側にシール剤4をスクリーン印刷により熱硬化性
エポキシ系接着剤で形成し、透明基板1−2と位置合わ
せ後加熱圧着してシール剤4を硬化した。シール剤4に
は、液晶注入孔が形成して有り、真空下で液晶注入孔を
液晶に浸し大気圧にすることで液晶を注入した。その後
液晶注入孔をUV硬化型接着剤で封止した。次に液晶表
示装置を無電界メッキ工程で透明基板1−1および1−
2上の透明電極上に金属メッキ層6を形成した。その後
硬化の収縮率が90%のUV硬化型接着剤5でシール剤
4の外周をディスペンサにより塗布し、紫外線を照射し
て硬化した。シール剤4は、劣化し接着力が弱まり剥離
するのを外周のUV硬化型接着剤の収縮力により保持す
ることで、液晶封止の信頼性が確保された。
【0019】(実施例8)図8は本発明による実施例8
の断面図である。UV硬化型接着剤を使用している液晶
表示装置をショート無くメッキした。透明基板1−1側
にシール剤5をスクリーン印刷により熱硬化性エポキシ
系接着剤で形成し、透明基板1−2にUV硬化型接着剤
をディスペンサで形成後、液晶を使用する分量を透明基
板1−1の中央に塗布し、真空下で2枚の透明基板1−
1と1−2を位置合わせ後熱圧着し、シール剤4を紫外
線を照射して硬化した。次に無電界メッキ工程で実施例
1と同様に透明基板1−1および1−2上の透明電極上
に金属メッキ層6を形成した。外周シール剤5は、メッ
キされないが薬剤で侵食された。しかし、シール剤4に
より液晶封止の信頼性が確保された。UV硬化型接着剤
へのメッキを防止し信頼性が得られた。
の断面図である。UV硬化型接着剤を使用している液晶
表示装置をショート無くメッキした。透明基板1−1側
にシール剤5をスクリーン印刷により熱硬化性エポキシ
系接着剤で形成し、透明基板1−2にUV硬化型接着剤
をディスペンサで形成後、液晶を使用する分量を透明基
板1−1の中央に塗布し、真空下で2枚の透明基板1−
1と1−2を位置合わせ後熱圧着し、シール剤4を紫外
線を照射して硬化した。次に無電界メッキ工程で実施例
1と同様に透明基板1−1および1−2上の透明電極上
に金属メッキ層6を形成した。外周シール剤5は、メッ
キされないが薬剤で侵食された。しかし、シール剤4に
より液晶封止の信頼性が確保された。UV硬化型接着剤
へのメッキを防止し信頼性が得られた。
【0020】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように侵食され
るシール剤の外周又は内周、およびメッキされるシール
剤の外周にシール剤を二重以上に配設することにより、
従来のシール剤で無電界メッキ工程による剥離およびシ
ョートが発生しない信頼性のある液晶表示装置ができ
た。これにより単純マトリクス液晶表示装置のCOG実
装が液晶の表示画像を悪くすることなく可能となり、安
価な液晶表示装置を提供できるようになった。
るシール剤の外周又は内周、およびメッキされるシール
剤の外周にシール剤を二重以上に配設することにより、
従来のシール剤で無電界メッキ工程による剥離およびシ
ョートが発生しない信頼性のある液晶表示装置ができ
た。これにより単純マトリクス液晶表示装置のCOG実
装が液晶の表示画像を悪くすることなく可能となり、安
価な液晶表示装置を提供できるようになった。
【図1】本発明による液晶表示装置の断面図である。
【図2】本発明による液晶表示装置の正面図である。
【図3】本発明による液晶表示装置の正面図である。
【図4】本発明による液晶表示装置の正面図である。
【図5】本発明による液晶表示装置の正面図である。
【図6】本発明による液晶表示装置の正面図である。
【図7】本発明による液晶表示装置の断面図である。
【図8】本発明による液晶表示装置の断面図である。
【図9】従来技術による液晶表示装置の断面図である。
1−1、1−2 透明基板 2−1、2−2、2−3 透明電極 3 液晶 4 内周シール剤 5 外周シール剤 6 金属メッキ層 7−1、7−2 封止剤 8 シール剤 9 液晶駆動IC
Claims (5)
- 【請求項1】 表面に透明電極を形成した二枚の透明基
板と液晶とシール剤からなる液晶表示装置において、該
液晶は該二枚の透明基板の透明電極を対抗した間に該シ
ール剤により周囲を囲まれて封止されているか、又は液
晶の周囲を囲む該シール剤の一部分は、きり欠いており
封止剤を配設することにより、液晶の周囲を囲んで封止
している構造であり、該シール剤の外側の透明電極上に
は金属メッキが形成されており、該シール剤の少なくと
も一部分は、少なくとも一種類以上のシール剤により液
晶の周囲を少なくとも二重以上囲んでいることを特徴と
する液晶表示装置。 - 【請求項2】 該シール剤の各辺のうち、金属メッキが
施される側の辺が二重以上のシール構造となるように形
成されたことを特徴とする請求項1記載の液晶表示装
置。 - 【請求項3】 該シール剤は二種類の接着剤で液晶の周
囲を二重に囲んでおり、内周側の接着剤はUV硬化型接
着剤であり、外周側の接着剤は、熱硬化型接着剤である
ことを特徴とする請求項1記載の液晶表示装置。 - 【請求項4】 内周側に配設したシール剤の幅が外周側
に配設したシール剤の幅よりも広いことを特徴とする請
求項1記載の液晶表示装置。 - 【請求項5】 該シール剤の外側の透明電極上に金属メ
ッキを形成した後、該シール剤の少なくとも一部分の外
周に第2のシール剤を配設することを特徴とする液晶表
示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1021395A JPH08201820A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1021395A JPH08201820A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08201820A true JPH08201820A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=11743996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1021395A Pending JPH08201820A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 液晶表示装置および液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08201820A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016057487A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置およびマザー基板 |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP1021395A patent/JPH08201820A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016057487A (ja) * | 2014-09-10 | 2016-04-21 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 液晶表示装置およびマザー基板 |
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