JPH08203294A - メモリ - Google Patents
メモリInfo
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- JPH08203294A JPH08203294A JP7243403A JP24340395A JPH08203294A JP H08203294 A JPH08203294 A JP H08203294A JP 7243403 A JP7243403 A JP 7243403A JP 24340395 A JP24340395 A JP 24340395A JP H08203294 A JPH08203294 A JP H08203294A
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/70—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring
- G11C29/76—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using address translation or modifications
- G11C29/765—Masking faults in memories by using spares or by reconfiguring using address translation or modifications in solid state disks
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING OR CALCULATING; COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F11/00—Error detection; Error correction; Monitoring
- G06F11/07—Responding to the occurrence of a fault, e.g. fault tolerance
- G06F11/08—Error detection or correction by redundancy in data representation, e.g. by using checking codes
- G06F11/10—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's
- G06F11/1008—Adding special bits or symbols to the coded information, e.g. parity check, casting out 9's or 11's in individual solid state devices
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B20/00—Signal processing not specific to the method of recording or reproducing; Circuits therefor
- G11B20/10—Digital recording or reproducing
- G11B20/18—Error detection or correction; Testing, e.g. of drop-outs
- G11B20/1833—Error detection or correction; Testing, e.g. of drop-outs by adding special lists or symbols to the coded information
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- Theoretical Computer Science (AREA)
- Quality & Reliability (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 大容量メモリシテムの構造及び試験を簡単化
する。 【解決手段】 固体ディスクメモリは、検査バイト書き
込み用メモリブロック、データマトリックスアドレスを
再割付けする表、及び冗長行を含むトランスコーダメモ
リ(SCRAM)、デコーダ表のアドレス解読用ブロッ
ク(SCRAMDEC)、使用不能行を位置割出ししか
つ該行に冗長行を代入するヒューズ論理ブロック、誤り
訂正アルゴリズムを履行する誤り訂正コード(ECC)
ブロック、外部バスから到来する行アドレス記憶用論理
行アドレスバッファブロック、試験段階中プログラムさ
れ、かつ前記トランスコーダメモリの内容を扱うプロセ
ッサに利用可能な不揮発性メモリブロック(故障マッ
プ)、データ入/出バッファブロック、語アドレス発生
用語カウンタブロック、マルチプレクサブロック(MU
X)を含む。
する。 【解決手段】 固体ディスクメモリは、検査バイト書き
込み用メモリブロック、データマトリックスアドレスを
再割付けする表、及び冗長行を含むトランスコーダメモ
リ(SCRAM)、デコーダ表のアドレス解読用ブロッ
ク(SCRAMDEC)、使用不能行を位置割出ししか
つ該行に冗長行を代入するヒューズ論理ブロック、誤り
訂正アルゴリズムを履行する誤り訂正コード(ECC)
ブロック、外部バスから到来する行アドレス記憶用論理
行アドレスバッファブロック、試験段階中プログラムさ
れ、かつ前記トランスコーダメモリの内容を扱うプロセ
ッサに利用可能な不揮発性メモリブロック(故障マッ
プ)、データ入/出バッファブロック、語アドレス発生
用語カウンタブロック、マルチプレクサブロック(MU
X)を含む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、広くメモリ分野、
特に固体ディスクの製造に適応した新規なメモリアーキ
テクチャに関する。
特に固体ディスクの製造に適応した新規なメモリアーキ
テクチャに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】データの大量記憶のた
めの現在有効な技術の中で、重要性を増しつつあるの
は、固体ディスク(SSDとも称される)である。市販
メモリチップを中に使用する構造であって、通常、常駐
メモリとして動作することを意図しかつ磁気ディスクと
して作用するように配置された構造がある。
めの現在有効な技術の中で、重要性を増しつつあるの
は、固体ディスク(SSDとも称される)である。市販
メモリチップを中に使用する構造であって、通常、常駐
メモリとして動作することを意図しかつ磁気ディスクと
して作用するように配置された構造がある。
【0003】現在入手可能な市販メモリ(典型的にDR
AMメモリ)の利用は固体ディスクの全構造のウェート
を増大すると云うことが判っており、及びこれらのシス
テムの最適動作を達成させるために特定メモリアーキテ
クチャを設計する必要があることが確認されている。
AMメモリ)の利用は固体ディスクの全構造のウェート
を増大すると云うことが判っており、及びこれらのシス
テムの最適動作を達成させるために特定メモリアーキテ
クチャを設計する必要があることが確認されている。
【0004】また注意しなくてはならないのは、固体デ
ィスクが現在利用可能の大量記憶システムに適応性であ
るべきこと、したがって、それらは512バイトブロッ
クとして構成されるべきであると云うことである。
ィスクが現在利用可能の大量記憶システムに適応性であ
るべきこと、したがって、それらは512バイトブロッ
クとして構成されるべきであると云うことである。
【0005】技術の状態においては、メモリデバイス
は、マイクロプロセッサと直接インタフェースされるシ
ステムの中心接続点として使用されるデバイスと考えら
れている。これは、その機能性及びその電気的かつ論理
的インタフェースの両方が中央処理ユニット(CPUと
も称される)とこのメモリデバイス自体のセルとの間の
通信を最適化するように設計されていると云うことを意
味する。他の応用及び他のアーキテクチャを考えるや否
や、このインタフェース型式及び機能性型式は最適なも
のでなくなることがある。
は、マイクロプロセッサと直接インタフェースされるシ
ステムの中心接続点として使用されるデバイスと考えら
れている。これは、その機能性及びその電気的かつ論理
的インタフェースの両方が中央処理ユニット(CPUと
も称される)とこのメモリデバイス自体のセルとの間の
通信を最適化するように設計されていると云うことを意
味する。他の応用及び他のアーキテクチャを考えるや否
や、このインタフェース型式及び機能性型式は最適なも
のでなくなることがある。
【0006】固体ディスクの分野において実施された実
験的作業に基づいて、本発明の広範な目的は、シリコン
メモリに基づく大容量メモリシステムの全体設計を簡単
化するような、最適アーキテクチャを設計することであ
る。
験的作業に基づいて、本発明の広範な目的は、シリコン
メモリに基づく大容量メモリシステムの全体設計を簡単
化するような、最適アーキテクチャを設計することであ
る。
【0007】この観点から及びコスト最少化を保証する
努力を通して、重要なのは、得られるメモリが故障許容
の最適グレードを有すること及び同メモリデバイス内に
適当な誤り訂正機構を組み込むために特定関連付けが本
発明にあっては指定されていると云うことである。その
ねらいは、このメモリからのデータを要求する一般外部
ユーザが最適時間に、例えば、初期化時間にのみメモリ
アーキテクチャを取り扱うと云うように、その配置を設
計することである。加えて、ユーザは、各データ抽出ス
テップにおいてこのメモリアーキテクチャを取り扱うこ
とを全然要しない。これは、ユーザが公称アドレスxx
xに記憶されたデータブロックを要求するとき、たとえ
このデータブロックがこの有効アドレスxxxに記憶さ
れていないで、それを挿入することが物理的に可能であ
った所の異なるアドレスに記憶されていても、メモリ自
体がこの要求データブロックを検索すると云うことを意
味する。
努力を通して、重要なのは、得られるメモリが故障許容
の最適グレードを有すること及び同メモリデバイス内に
適当な誤り訂正機構を組み込むために特定関連付けが本
発明にあっては指定されていると云うことである。その
ねらいは、このメモリからのデータを要求する一般外部
ユーザが最適時間に、例えば、初期化時間にのみメモリ
アーキテクチャを取り扱うと云うように、その配置を設
計することである。加えて、ユーザは、各データ抽出ス
テップにおいてこのメモリアーキテクチャを取り扱うこ
とを全然要しない。これは、ユーザが公称アドレスxx
xに記憶されたデータブロックを要求するとき、たとえ
このデータブロックがこの有効アドレスxxxに記憶さ
れていないで、それを挿入することが物理的に可能であ
った所の異なるアドレスに記憶されていても、メモリ自
体がこの要求データブロックを検索すると云うことを意
味する。
【0008】本発明の目的は、多重探査レベルにおい
て、すなわち、メモリが組み立てられる前に、故障ビッ
トのマップを作り上げることである。加えて、故障ビッ
トのマップは、メモリ内に持久的に組み込まれ、かつそ
れを修正することが必要である又は都合が良いことが判
るまでこの状態のままである。この調査研究の利点は、
大量記憶応用に利用されるこのようなメモリがコンピュ
ータメモリとして試験されないで、特定アルゴリズムを
使用することによって及び特定試験プログラムを実施す
ることによって試験されると云うことである。
て、すなわち、メモリが組み立てられる前に、故障ビッ
トのマップを作り上げることである。加えて、故障ビッ
トのマップは、メモリ内に持久的に組み込まれ、かつそ
れを修正することが必要である又は都合が良いことが判
るまでこの状態のままである。この調査研究の利点は、
大量記憶応用に利用されるこのようなメモリがコンピュ
ータメモリとして試験されないで、特定アルゴリズムを
使用することによって及び特定試験プログラムを実施す
ることによって試験されると云うことである。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明の1態様によれ
ば、固体ディスクメモリが提供され、このメモリは、デ
ータバイトを書き込まれる第1メモリブロック、データ
マトリックスアドレスの再割付けを可能にする表を含む
第2メモリブロックであって、冗長行を含むこの第2メ
モリブロック、デコーダ表のアドレスを解読するブロッ
ク、いずれの使用不能行をも位置割出ししかつそれに対
して前記冗長行を代入するステップを実行するのを可能
にする論理ブロック、誤り訂正アルゴリズムを履行する
誤り訂正コードブロック、外部バスから到来する行アド
レスを記憶する入力バッファブロック、試験段階中プロ
グラムされかつトランスコーダメモリの内容を取り扱う
想定され得る外部プロセッサにとって利用可能な不揮発
性メモリブロック、外部クロック信号で以て駆動され、
アドレス指定された語の数を計数し、かつ語アドレスを
発生する語カウンタブロック、書き込み及び読み出しさ
れるデータ用2つ入力及び出力バッファブロック、及び
データ流をデータメモリ又はトランスコーダメモリへ駆
動するマルチプレクサブロックを含む。
ば、固体ディスクメモリが提供され、このメモリは、デ
ータバイトを書き込まれる第1メモリブロック、データ
マトリックスアドレスの再割付けを可能にする表を含む
第2メモリブロックであって、冗長行を含むこの第2メ
モリブロック、デコーダ表のアドレスを解読するブロッ
ク、いずれの使用不能行をも位置割出ししかつそれに対
して前記冗長行を代入するステップを実行するのを可能
にする論理ブロック、誤り訂正アルゴリズムを履行する
誤り訂正コードブロック、外部バスから到来する行アド
レスを記憶する入力バッファブロック、試験段階中プロ
グラムされかつトランスコーダメモリの内容を取り扱う
想定され得る外部プロセッサにとって利用可能な不揮発
性メモリブロック、外部クロック信号で以て駆動され、
アドレス指定された語の数を計数し、かつ語アドレスを
発生する語カウンタブロック、書き込み及び読み出しさ
れるデータ用2つ入力及び出力バッファブロック、及び
データ流をデータメモリ又はトランスコーダメモリへ駆
動するマルチプレクサブロックを含む。
【0010】従来メモリと比較される本発明によるメモ
リは、そのセルマトリックスがデータを記憶する場所の
みならずまた誤り訂正コードを記憶する場所を含むよう
な具合に構成される。これは、全ての情報がそのチップ
に含まれ、かついかなる外部電子回路をも採用する必要
がないことを意味する。このようにして、外部世界との
情報交換が強化される。
リは、そのセルマトリックスがデータを記憶する場所の
みならずまた誤り訂正コードを記憶する場所を含むよう
な具合に構成される。これは、全ての情報がそのチップ
に含まれ、かついかなる外部電子回路をも採用する必要
がないことを意味する。このようにして、外部世界との
情報交換が強化される。
【0011】使用されるチップは、様々な種類の故障に
影響され得る。その結果として、これに記憶されるビッ
ト内に誤りが起こるおそれがある。これは、誤り訂正コ
ード(ECCとも称される)アルゴリズムを履行するの
に適応した機構を固体ディスク(SSD)自体内に含ま
せる必要を生じる。リードソロモンコード型の誤り訂正
コードの使用を考えるとき、12.5%の冗長性が達成
され、結果としてセクタ当たり従来の512バイトより
大きいメモリ容量が必要とされる。より正確に云うなら
ば、64試験バイトが512データバイトの各ブロック
に追加されることになる。
影響され得る。その結果として、これに記憶されるビッ
ト内に誤りが起こるおそれがある。これは、誤り訂正コ
ード(ECCとも称される)アルゴリズムを履行するの
に適応した機構を固体ディスク(SSD)自体内に含ま
せる必要を生じる。リードソロモンコード型の誤り訂正
コードの使用を考えるとき、12.5%の冗長性が達成
され、結果としてセクタ当たり従来の512バイトより
大きいメモリ容量が必要とされる。より正確に云うなら
ば、64試験バイトが512データバイトの各ブロック
に追加されることになる。
【0012】誤り訂正コードは、このメモリ内に記憶さ
れたデータを訂正するアルゴリズムを履行し、それによ
ってメモリ故障と云う有害な影響を除去すると云える。
もちろん、誤り訂正コードは、機能的制限によって影響
されることがあり、訂正不能誤りが残ることがある。
れたデータを訂正するアルゴリズムを履行し、それによ
ってメモリ故障と云う有害な影響を除去すると云える。
もちろん、誤り訂正コードは、機能的制限によって影響
されることがあり、訂正不能誤りが残ることがある。
【0013】訂正不能誤りの問題を解決することをねら
って、本発明によるアーキテクチャは、いずれの「過剰
欠陥」領域をも置換することを意図した冗長エリヤを設
ける。上に述べたように、採択調査研究は、誤りを含む
行を置換することを可能にする故障ビットマップを作成
する。加えて、誤り訂正コード(ECC)アルゴリズム
を自動的に発生することができる。
って、本発明によるアーキテクチャは、いずれの「過剰
欠陥」領域をも置換することを意図した冗長エリヤを設
ける。上に述べたように、採択調査研究は、誤りを含む
行を置換することを可能にする故障ビットマップを作成
する。加えて、誤り訂正コード(ECC)アルゴリズム
を自動的に発生することができる。
【0014】もしもメモリアレイが揮発性技術によって
製造されるとしたならば、本発明によるチップは、内部
リフレッシュ動作を実行するために設計されたオプショ
ンナル追加電子回路を含むことになると云える。
製造されるとしたならば、本発明によるチップは、内部
リフレッシュ動作を実行するために設計されたオプショ
ンナル追加電子回路を含むことになると云える。
【0015】本発明によるチップは、データ及び誤り訂
正コードを記憶するのに、欠陥セルを含む行があるとき
セルマトリックスを再配置するのに、誤り訂正アルゴリ
ズムを履行するのに、及び適当なバッファを介して外部
アクセスを許すために、揮発性メモリに対するリフレッ
シュ動作を発生するのに、適応している。
正コードを記憶するのに、欠陥セルを含む行があるとき
セルマトリックスを再配置するのに、誤り訂正アルゴリ
ズムを履行するのに、及び適当なバッファを介して外部
アクセスを許すために、揮発性メモリに対するリフレッ
シュ動作を発生するのに、適応している。
【0016】本発明の更に詳細、特色及び利点は、付図
を参照することによる次の説明から明白になるであろ
う。そこでは、好適実施例が例証として示される。
を参照することによる次の説明から明白になるであろ
う。そこでは、好適実施例が例証として示される。
【0017】
ブロックの説明 スクランブルRAM(SCRAM): これは、データ
マトリックスアドレスの再割付けを可能とする表を含む
トランスコーダメモリである。いずれかの欠陥行に対し
て代入する必要があるときは、冗長行が採用される。
マトリックスアドレスの再割付けを可能とする表を含む
トランスコーダメモリである。いずれかの欠陥行に対し
て代入する必要があるときは、冗長行が採用される。
【0018】SCRAM DEC: このブロックは、
再割付け表のアドレスの解読を可能にする。
再割付け表のアドレスの解読を可能にする。
【0019】データアレイ: これは、要するに、デー
タバイト及び試験バイト又は検査バイトを記憶するメモ
リである。この実施例においては、このメモリは500
行として組織され、各行は512+64バイトとして組
織される。500行は15メガビットチップを得るよう
に計算されている。
タバイト及び試験バイト又は検査バイトを記憶するメモ
リである。この実施例においては、このメモリは500
行として組織され、各行は512+64バイトとして組
織される。500行は15メガビットチップを得るよう
に計算されている。
【0020】ヒューズ論理: この論理ブロックは、使
用不能行を位置割出ししかつこの行に対して冗長行を代
入するステップを遂行することを可能にする。
用不能行を位置割出ししかつこの行に対して冗長行を代
入するステップを遂行することを可能にする。
【0021】ECC: このブロックは、誤り訂正アル
ゴリズム、すなわち、リードソロモンコードを履行す
る。
ゴリズム、すなわち、リードソロモンコードを履行す
る。
【0022】論理行アドレスバッファ: これは、外部
バスから到来する行アドレスを記憶する入力バッファメ
モリである。
バスから到来する行アドレスを記憶する入力バッファメ
モリである。
【0023】故障マップ: これは、チップの核心、す
なわち、試験段階中プログラムされかつ適当なバスによ
ってSCRAMメモリを管理する想定され得るプロセッ
サにとって利用可能な不揮発性メモリである。
なわち、試験段階中プログラムされかつ適当なバスによ
ってSCRAMメモリを管理する想定され得るプロセッ
サにとって利用可能な不揮発性メモリである。
【0024】語カウンタ: このブロックはアドレス指
定された語の連続操作を外部クロック信号を介して遂行
し、かつ、加えて、このブロックは語アドレスを発生す
る。
定された語の連続操作を外部クロック信号を介して遂行
し、かつ、加えて、このブロックは語アドレスを発生す
る。
【0025】データ入/データ出: これらのブロック
は、MUX(マルチプレクサブロック)と直接協調する
データ入力(又は書込み)バッファ及び出力(又は読出
し)バッファを表現する。
は、MUX(マルチプレクサブロック)と直接協調する
データ入力(又は書込み)バッファ及び出力(又は読出
し)バッファを表現する。
【0026】MUX: このブロックは、有効データメ
モリへ又はトランスコーダメモリ(SCRAM)へデー
タ転送を切り換えるためにSCRAM_EN信号によっ
て制御されるマルチプレクサ回路を表現する。
モリへ又はトランスコーダメモリ(SCRAM)へデー
タ転送を切り換えるためにSCRAM_EN信号によっ
て制御されるマルチプレクサ回路を表現する。
【0027】アービタ: このブロックは、リフレッシ
ュブロックへ作用することによってリフレッシュ動作を
制御する。更に、このブロックは、メモリアクセス動作
とメモリリフレッシュ動作との間の衝突を解決する。
ュブロックへ作用することによってリフレッシュ動作を
制御する。更に、このブロックは、メモリアクセス動作
とメモリリフレッシュ動作との間の衝突を解決する。
【0028】リフレッシュカウンタ(リフレッシュCN
T): このブロックは、このシステムに含まれる2つ
の揮発性メモリ、すなわち、データマトリックスメモリ
及びトランスコーダメモリをリフレッシュするために必
要なアドレスを発生する。
T): このブロックは、このシステムに含まれる2つ
の揮発性メモリ、すなわち、データマトリックスメモリ
及びトランスコーダメモリをリフレッシュするために必
要なアドレスを発生する。
【0029】OSC: これは、アービタブロック用タ
イミングを提供する内部発振器である。メモリは、この
内部発振器(内部リフレッシュ)によってのみ準スタチ
ックになされ得る。
イミングを提供する内部発振器である。メモリは、この
内部発振器(内部リフレッシュ)によってのみ準スタチ
ックになされ得る。
【0030】動作を分析する前に、注意しなくてはなら
ないのは、本発明によるメモリはまた、このメモリが、
たとえ或る局域プロセッサが誤りを訂正することに限定
されているのみであっても、これらのプロセッサを遂行
させる可能性を含んでいるので、活性性能を発揮すると
云うことである。これは、誤り訂正プロセスが確実には
完了されないとき、このメモリ自体が中央プロセッサへ
割込み信号(INTとも称される)を供給することを意
味する。
ないのは、本発明によるメモリはまた、このメモリが、
たとえ或る局域プロセッサが誤りを訂正することに限定
されているのみであっても、これらのプロセッサを遂行
させる可能性を含んでいるので、活性性能を発揮すると
云うことである。これは、誤り訂正プロセスが確実には
完了されないとき、このメモリ自体が中央プロセッサへ
割込み信号(INTとも称される)を供給することを意
味する。
【0031】更に、注意しなくてはならないのは、スク
ランブルRAMが使用されると云う事実の結果、先行技
術においてそうであったようにそのデータメモリをセク
タに分割することはもはや必要でなく、事実、スクラン
ブルRAMのアドレスを解読すると、具備した冗長行の
いずれか1つを欠陥行のどれか1つに置換することがで
きると云うことである。
ランブルRAMが使用されると云う事実の結果、先行技
術においてそうであったようにそのデータメモリをセク
タに分割することはもはや必要でなく、事実、スクラン
ブルRAMのアドレスを解読すると、具備した冗長行の
いずれか1つを欠陥行のどれか1つに置換することがで
きると云うことである。
【0032】動作モード 図1に示されたブロック図は、このメモリの正確動作を
図る。或るいくつかの動作モードをいまから分析する。
図る。或るいくつかの動作モードをいまから分析する。
【0033】アクセス: まず第一に、チップを使用可
能とすることが必要である。これは、信号CE=活性、
をセットすることによって達成され、その後、アドレス
を適当なバッファ、すなわち、データ入/データ出バッ
ファにロードすることによって、これらのアドレスを転
送しなければならない。信号W(書込み/読出し)は、
データの方向を決定する。
能とすることが必要である。これは、信号CE=活性、
をセットすることによって達成され、その後、アドレス
を適当なバッファ、すなわち、データ入/データ出バッ
ファにロードすることによって、これらのアドレスを転
送しなければならない。信号W(書込み/読出し)は、
データの方向を決定する。
【0034】書込み: 論理アドレスを印加すると、ト
ランスコーダメモリがそれを実質的アドレス内へ転送
し、及び実際のアドレス発生ステップ中の平均時間内に
トランスコーダメモリがいずれの欠陥行をもスキッピン
グすることを図る。誤り訂正コード(ECC)ブロック
は、入力バッファ内にロードされた冗長バイトをデータ
に付加することを図り、かつこのようなバイトはマルチ
プレクサ回路(MUX)によってセルマトリックスへ送
付され、ここでこれらのバイトが全て単一行内に記憶さ
れる。同時に、クロック信号は、語カウンタが、各入力
バイト毎に、得られたアドレスの数、したがって、外部
動作による転送バイトの数を計数することを可能にす
る。
ランスコーダメモリがそれを実質的アドレス内へ転送
し、及び実際のアドレス発生ステップ中の平均時間内に
トランスコーダメモリがいずれの欠陥行をもスキッピン
グすることを図る。誤り訂正コード(ECC)ブロック
は、入力バッファ内にロードされた冗長バイトをデータ
に付加することを図り、かつこのようなバイトはマルチ
プレクサ回路(MUX)によってセルマトリックスへ送
付され、ここでこれらのバイトが全て単一行内に記憶さ
れる。同時に、クロック信号は、語カウンタが、各入力
バイト毎に、得られたアドレスの数、したがって、外部
動作による転送バイトの数を計数することを可能にす
る。
【0035】読出し: CE、すなわち、活性信号を介
してチップを使用可能とすると及びこのチップを使用禁
止信号Wを介して読出し状態にスイッチすると、セクタ
アドレスが提供され、かつ実質的アドレスが発生され
て、所望行がトランスコーダ表によってアクセスされる
のを可能にする。データは、前記バッファ回路に到達
し、誤り訂正コード(ECC)ブロックによって処理さ
れることになり、このブロックはいずれの記憶誤りをも
位置割出ししかつこれを冗長ビットによって訂正する。
万一この動作が不成功裡に遂行されるならば、このブロ
ックは、前記割込み信号(INT)を介して中央プロセ
ッサに訂正不能誤り状態を告知する。
してチップを使用可能とすると及びこのチップを使用禁
止信号Wを介して読出し状態にスイッチすると、セクタ
アドレスが提供され、かつ実質的アドレスが発生され
て、所望行がトランスコーダ表によってアクセスされる
のを可能にする。データは、前記バッファ回路に到達
し、誤り訂正コード(ECC)ブロックによって処理さ
れることになり、このブロックはいずれの記憶誤りをも
位置割出ししかつこれを冗長ビットによって訂正する。
万一この動作が不成功裡に遂行されるならば、このブロ
ックは、前記割込み信号(INT)を介して中央プロセ
ッサに訂正不能誤り状態を告知する。
【0036】本発明による構造は、固体ディスクの診断
段階中必要であるように、スクランブルメモリへの直接
アドレスをまた許す。この動作は、信号SCRAM_E
Nを活性にセットすることによって行われる。
段階中必要であるように、スクランブルメモリへの直接
アドレスをまた許す。この動作は、信号SCRAM_E
Nを活性にセットすることによって行われる。
【0037】先に触れたように、本発明によるメモリ
は、準スタイック型のメモリである。事実、そのチップ
はデータメモリのリフレシュ動作及びスクランブルメモ
リのリフレッシュ動作の両方を自動的に取り扱う。これ
らの性能は、次のブロックによって保証される。すなわ
ち、リフレッシュ機能を有効に実施するリフレッシュブ
ロック、アクセス動作とリフレッシュ動作との間のいか
なる衝突をも解決するアービタブロック、上述の2つの
ブロックの動作間の同期を保証する内部発振器ブロック
(OSC)。
は、準スタイック型のメモリである。事実、そのチップ
はデータメモリのリフレシュ動作及びスクランブルメモ
リのリフレッシュ動作の両方を自動的に取り扱う。これ
らの性能は、次のブロックによって保証される。すなわ
ち、リフレッシュ機能を有効に実施するリフレッシュブ
ロック、アクセス動作とリフレッシュ動作との間のいか
なる衝突をも解決するアービタブロック、上述の2つの
ブロックの動作間の同期を保証する内部発振器ブロック
(OSC)。
【0038】信号及びバスの説明 CE: メモリチップの活性化を可能にする活性低信
号。
号。
【0039】AO−A/11: このチップに要求アド
レスを供給する12ビットバス。
レスを供給する12ビットバス。
【0040】CLK: この信号はバイト到達の各度に
使用可能とされ、かつ、立ち代わって、この信号は語カ
ウンタがアドレス指定されたバイトを計数することを可
能にする。
使用可能とされ、かつ、立ち代わって、この信号は語カ
ウンタがアドレス指定されたバイトを計数することを可
能にする。
【0041】INT: これは、誤り訂正コード(EC
C)ブロックに訂正不能誤りの存在を指示する割込み信
号である。
C)ブロックに訂正不能誤りの存在を指示する割込み信
号である。
【0042】FAIL_MAP: メモリエリヤへのア
クセスを許す。
クセスを許す。
【0043】I/O: これは、16ビット双方向デー
タバスである。
タバスである。
【0044】W: データ流方向を制御するのを可能に
する低活性信号、すなわち、書込み/読出し信号であ
る。
する低活性信号、すなわち、書込み/読出し信号であ
る。
【0045】SCRAM_EN: これは、データバス
がセルマトリックスメモリ又はマップメモリのどちらか
に接続されるのを可能にする。
がセルマトリックスメモリ又はマップメモリのどちらか
に接続されるのを可能にする。
【0046】
【発明の効果】多くの利点が、図1に示されたメモリを
使用することに関係している。まず第一に、この使用
は、制御動作ばかりでなく制御モジュールを簡単化する
ことを可能とする。特に、マイクロプロセッサと固体デ
ィスク(SSD)のメモリとの間のインタフェース回路
が簡単化される。制御モジュールは、制御モジュール自
体によって遂行されるのと同じようにアドレスをメモリ
に適応性に作ることによって、これらのアドレスをバイ
パスする機能のみを遂行することになる。これは、制御
モジュール自体の物理的寸法及びデータバイトと制御バ
イトとの間の論理接続のアルゴリズムの複雑性の両方を
減少させる。
使用することに関係している。まず第一に、この使用
は、制御動作ばかりでなく制御モジュールを簡単化する
ことを可能とする。特に、マイクロプロセッサと固体デ
ィスク(SSD)のメモリとの間のインタフェース回路
が簡単化される。制御モジュールは、制御モジュール自
体によって遂行されるのと同じようにアドレスをメモリ
に適応性に作ることによって、これらのアドレスをバイ
パスする機能のみを遂行することになる。これは、制御
モジュール自体の物理的寸法及びデータバイトと制御バ
イトとの間の論理接続のアルゴリズムの複雑性の両方を
減少させる。
【0047】本発明によるメモリ(ASM: 特定用途
向けメモリ)は、製造段階中に、特にメモリチップの試
験段階中に、顕著な利点を生じる。これは、DRAMメ
モリとの比較においてである。単一パス試験で充分であ
る。制御バイトは単一行内に全て順序に記憶されるか
ら、アドレス指定動作を、いわゆる「ページモード」で
実施することのみしかできず、直接論理接続がデータに
割り付けられたメモリエリヤと検査バイトに割り付けら
れたメモリエリヤとの間に存在する。この見地から、現
在必要とされるようなDRAMメモリ故障についての2
つの異なる種類の分析が単一試験動作に統一され、これ
に伴って生産率の面で向上をもたらす。
向けメモリ)は、製造段階中に、特にメモリチップの試
験段階中に、顕著な利点を生じる。これは、DRAMメ
モリとの比較においてである。単一パス試験で充分であ
る。制御バイトは単一行内に全て順序に記憶されるか
ら、アドレス指定動作を、いわゆる「ページモード」で
実施することのみしかできず、直接論理接続がデータに
割り付けられたメモリエリヤと検査バイトに割り付けら
れたメモリエリヤとの間に存在する。この見地から、現
在必要とされるようなDRAMメモリ故障についての2
つの異なる種類の分析が単一試験動作に統一され、これ
に伴って生産率の面で向上をもたらす。
【0048】更に、従来のメモリと対比して、ブロック
当たり単一欠陥バイトへの制約がもはや存在しない。事
実、全576バイトは連続的であるから、そのストリン
グ内の欠陥バイトの最大数が最大許容故障率以下である
ことを検査することで充分であることになる。従来のD
RAMメモリにおいては、データメモリエリヤと誤り訂
正コード(ECC)メモリエリヤとを論理的に接続する
ことは不可能であるから、これら2つの注目エリヤの欠
陥の和が選択コードの訂正能力より大きいことを回避す
るように一層複雑な制約規則を採用することが必要であ
る。
当たり単一欠陥バイトへの制約がもはや存在しない。事
実、全576バイトは連続的であるから、そのストリン
グ内の欠陥バイトの最大数が最大許容故障率以下である
ことを検査することで充分であることになる。従来のD
RAMメモリにおいては、データメモリエリヤと誤り訂
正コード(ECC)メモリエリヤとを論理的に接続する
ことは不可能であるから、これら2つの注目エリヤの欠
陥の和が選択コードの訂正能力より大きいことを回避す
るように一層複雑な制約規則を採用することが必要であ
る。
【0049】最後に、特定応用向け(ASM)メモリの
生産率はDRAMメモリのそれよりも低出費性である。
製造段階の数が減少される。チップエージング誤りへの
影響に関するデータを分析することによって、注目され
るのは、このチップに起こる全ての種類の誤りが内蔵
(「オンチップ」)誤り訂正コード(ECC)を備えて
製造された固体ディスク(SSD)になんら問題を生じ
ないと云うことである。この結果、この新メモリの試験
手順が「バーンイン」段階及び室温での全試験手順の繰
り返しをもはや必要としないと云う事実をもたらす。
生産率はDRAMメモリのそれよりも低出費性である。
製造段階の数が減少される。チップエージング誤りへの
影響に関するデータを分析することによって、注目され
るのは、このチップに起こる全ての種類の誤りが内蔵
(「オンチップ」)誤り訂正コード(ECC)を備えて
製造された固体ディスク(SSD)になんら問題を生じ
ないと云うことである。この結果、この新メモリの試験
手順が「バーンイン」段階及び室温での全試験手順の繰
り返しをもはや必要としないと云う事実をもたらす。
【0050】以上に本発明の好適実施例が説明されかつ
いくついかの変形が提示されたが、当業者は、本発明の
範囲から逸脱することなく、その細部において及び構成
特色において他の変形、変更及び修正を施すことができ
ることは、明らかで云うまでもない。
いくついかの変形が提示されたが、当業者は、本発明の
範囲から逸脱することなく、その細部において及び構成
特色において他の変形、変更及び修正を施すことができ
ることは、明らかで云うまでもない。
【0051】以上の説明に関して更に以下の項を開示す
る。
る。
【0052】(1) データバイトを記憶する第1メモ
リブロック、データアドレスの再割付けを可能にする表
を含む第2メモリブロックであって、冗長行を含む前記
第2メモリブロック、デコーダ表のアドレスを解読する
ブロック、いずれの使用不能行をも位置割出ししかつ該
行に対して前記冗長行を代入するステップを実行するこ
とを可能にする論理ブロック、誤り訂正アルゴリズムを
履行する誤り訂正コードブロック、試験段階中プログラ
ムされかつトランスコーダメモリの内容を取り扱う想定
され得る外部プロセッサにとって利用可能な不揮発性メ
モリブロック、及びクロック信号で以て駆動され、アド
レス指定された語の数を計数し、かつ語アドレスを発生
する語カウンタブロックを含むメモリ。
リブロック、データアドレスの再割付けを可能にする表
を含む第2メモリブロックであって、冗長行を含む前記
第2メモリブロック、デコーダ表のアドレスを解読する
ブロック、いずれの使用不能行をも位置割出ししかつ該
行に対して前記冗長行を代入するステップを実行するこ
とを可能にする論理ブロック、誤り訂正アルゴリズムを
履行する誤り訂正コードブロック、試験段階中プログラ
ムされかつトランスコーダメモリの内容を取り扱う想定
され得る外部プロセッサにとって利用可能な不揮発性メ
モリブロック、及びクロック信号で以て駆動され、アド
レス指定された語の数を計数し、かつ語アドレスを発生
する語カウンタブロックを含むメモリ。
【0053】(2) 第1項記載のメモリであって、外
部バスから到来する行アドレスを記憶する入力バッファ
ブロック、書き込まれる又は読み出されるデータ用2つ
の入力及び出力バッファブロック、及びデータ流を前記
第1メモリ又は前記第2メモリへ駆動するマルチプレク
サブロックを更に含むメモリ。
部バスから到来する行アドレスを記憶する入力バッファ
ブロック、書き込まれる又は読み出されるデータ用2つ
の入力及び出力バッファブロック、及びデータ流を前記
第1メモリ又は前記第2メモリへ駆動するマルチプレク
サブロックを更に含むメモリ。
【0054】(3) 第1項又は第2項記載のメモリで
あって、前記第1メモリと前記第2メモリとの両方のア
ドレスを発生するリフレッシュカウンタブロック、前記
リフレッシュカウンタに作用することによって、リフレ
ッシュ動作を制御し、かつメモリアクセス動作とメモリ
リフレシュ動作との間の衝突を解決するアービタブロッ
ク、及び前記アービタブロックをタイミングすることを
図る局域発振器ブロックを更に含むメモリ。
あって、前記第1メモリと前記第2メモリとの両方のア
ドレスを発生するリフレッシュカウンタブロック、前記
リフレッシュカウンタに作用することによって、リフレ
ッシュ動作を制御し、かつメモリアクセス動作とメモリ
リフレシュ動作との間の衝突を解決するアービタブロッ
ク、及び前記アービタブロックをタイミングすることを
図る局域発振器ブロックを更に含むメモリ。
【0055】(4) 第1項から第3項のいずれかに記
載のメモリにおいて、次の信号、CE、すなわち、メモ
リマップの活性化を可能にする活性低信号、CLK、す
なわち、バイトが到達する各度に使用可能にされ、かつ
立ち代わって語カウンタがアドレス指定されたバイトを
計数することを可能にするクロック信号、INT、すな
わち、訂正不能誤りの存在を誤り訂正コード(ECC)
ブロックに指示する割込み信号、FAIL_MAP、す
なわち、メモリエリヤへのアクセスを許す信号、W、す
なわち、データ流方向が制御されることを可能にする低
活性信号、すなわち、書込み/読出し信号。SCRAM
_EN、すなわち、データバスを前記第1メモリ又は前
記第2メモリのどちらかに接続することを可能にする信
号が前記メモリを動作させる、メモリ。
載のメモリにおいて、次の信号、CE、すなわち、メモ
リマップの活性化を可能にする活性低信号、CLK、す
なわち、バイトが到達する各度に使用可能にされ、かつ
立ち代わって語カウンタがアドレス指定されたバイトを
計数することを可能にするクロック信号、INT、すな
わち、訂正不能誤りの存在を誤り訂正コード(ECC)
ブロックに指示する割込み信号、FAIL_MAP、す
なわち、メモリエリヤへのアクセスを許す信号、W、す
なわち、データ流方向が制御されることを可能にする低
活性信号、すなわち、書込み/読出し信号。SCRAM
_EN、すなわち、データバスを前記第1メモリ又は前
記第2メモリのどちらかに接続することを可能にする信
号が前記メモリを動作させる、メモリ。
【0056】(5) 第1項から第4項のいずれかに記
載のメモリにおいて、次のバス、AO−A/11、すな
わち、チップに要求12アドレスを供給するために使用
される12ビットバス、I/O、すなわち、16ビット
双方向データバスが前記メモリに接続され、更に他のバ
スが故障マップブロックにアクセスする外部プロセッサ
用に提供される、メモリ。
載のメモリにおいて、次のバス、AO−A/11、すな
わち、チップに要求12アドレスを供給するために使用
される12ビットバス、I/O、すなわち、16ビット
双方向データバスが前記メモリに接続され、更に他のバ
スが故障マップブロックにアクセスする外部プロセッサ
用に提供される、メモリ。
【0057】(6) 第1項から第5項のいずれかに記
載のメモリにおいて、前記第1メモリがデータアレイで
ある、メモリ。
載のメモリにおいて、前記第1メモリがデータアレイで
ある、メモリ。
【0058】(7) 第1項から第6項のいずれかに記
載のメモリにおいて、前記第2メモリがトランスコーダ
メモリである、メモリ。
載のメモリにおいて、前記第2メモリがトランスコーダ
メモリである、メモリ。
【0059】(8) 第1項から第7項のいずれかに記
載のメモリであって、固体ディスクメモリの形をしたメ
モリ。
載のメモリであって、固体ディスクメモリの形をしたメ
モリ。
【0060】(9) 固体ディスク(SSD)メモリ
は、次の機能ブロックを含む。検査バイトが書き込まれ
るメモリブロック(データアレイ)、データマトリック
スアドレスの再割付けを可能にする表を含むトランスコ
ーダメモリ(スクランブルRAM)であって、冗長行を
含む前記トランスコーダメモリ、デコーダ表のアドレス
を解読するブロック(SCRAM DEC)、いずれの
使用不能行をも位置割出ししかつ該行に対して前記冗長
行を代入することを実行するステップを可能にする論理
ブロック(ヒューズ論理)、誤り訂正アルゴリズムを履
行する誤り訂正コード(ECC)ブロック、外部バスか
ら到来する行アドレスを記憶する入力バッファブロック
(論理行アドレスバッファ)、試験段階中プログラムさ
れかつ前記トランスコーダメモリ(スクランブルRA
M)の内容を取り扱う想定され得るプロセッサにとって
利用可能な不揮発性メモリブロック、外部クロック信号
(クロック)で以て駆動され、アドレス指定された語の
数を計数し、かつ語アドレスを発生する語カウンタブロ
ック(語カウンタ)、書き込まれる又は読み出されるデ
ータ用2つの入力及び出力バッファブロック(データ入
/出)、データ流を前記データメモリ(データアレイ)
又は前記トランスコーダメモリ(スクランブルRAM)
へ駆動するマルチプレクサブロック(MUX)。
は、次の機能ブロックを含む。検査バイトが書き込まれ
るメモリブロック(データアレイ)、データマトリック
スアドレスの再割付けを可能にする表を含むトランスコ
ーダメモリ(スクランブルRAM)であって、冗長行を
含む前記トランスコーダメモリ、デコーダ表のアドレス
を解読するブロック(SCRAM DEC)、いずれの
使用不能行をも位置割出ししかつ該行に対して前記冗長
行を代入することを実行するステップを可能にする論理
ブロック(ヒューズ論理)、誤り訂正アルゴリズムを履
行する誤り訂正コード(ECC)ブロック、外部バスか
ら到来する行アドレスを記憶する入力バッファブロック
(論理行アドレスバッファ)、試験段階中プログラムさ
れかつ前記トランスコーダメモリ(スクランブルRA
M)の内容を取り扱う想定され得るプロセッサにとって
利用可能な不揮発性メモリブロック、外部クロック信号
(クロック)で以て駆動され、アドレス指定された語の
数を計数し、かつ語アドレスを発生する語カウンタブロ
ック(語カウンタ)、書き込まれる又は読み出されるデ
ータ用2つの入力及び出力バッファブロック(データ入
/出)、データ流を前記データメモリ(データアレイ)
又は前記トランスコーダメモリ(スクランブルRAM)
へ駆動するマルチプレクサブロック(MUX)。
【図1】本発明によるメモリのブロック図。
AO−A/11 12ビットバス CE 活性低信号 CLK 語カウンタ駆動信号 CNT カウンタ ECC 誤り訂正コード INT 割込み信号 I/O 16ビット双方向データバス MUX マルチプレクサ OSC 内部発振器 SCRAM スクランブルRAM SCRAM DEC スクランブルデコーダ SCRAM_EN データバス駆動信号 W 低活性信号
Claims (1)
- 【請求項1】 データバイトを記憶する第1メモリブロ
ック、 データアドレスの再割付けを可能にする表を含む第2メ
モリブロックであって、冗長行を含む前記第2メモリブ
ロック、 デコーダ表のアドレスを解読するブロック、 いずれの使用不能行をも位置割出ししかつ該行に対して
前記冗長行を代入するステップを実行することを可能に
する論理ブロック、 誤り訂正アルゴリズムを履行する誤り訂正コードブロッ
ク、 試験段階中プログラムされかつトランスコーダメモリの
内容を取り扱う想定され得る外部プロセッサにとって利
用可能な不揮発性メモリブロック、及びクロック信号で
以て駆動され、アドレス指定された語の数を計数し、か
つ語アドレスを発生する語カウンタブロックを含むメモ
リ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| ITRM940602A IT1274925B (it) | 1994-09-21 | 1994-09-21 | Architettura di memoria per dischi a stato solido |
| IT94A000602 | 1994-09-21 | ||
| US08/531,984 US5745673A (en) | 1994-09-21 | 1995-09-21 | Memory architecture for solid state discs |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203294A true JPH08203294A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=26332068
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7243403A Pending JPH08203294A (ja) | 1994-09-21 | 1995-09-21 | メモリ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5745673A (ja) |
| EP (1) | EP0704801B1 (ja) |
| JP (1) | JPH08203294A (ja) |
| IT (1) | IT1274925B (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5354695A (en) * | 1992-04-08 | 1994-10-11 | Leedy Glenn J | Membrane dielectric isolation IC fabrication |
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| US6009536A (en) * | 1996-09-20 | 1999-12-28 | Micron Electronics, Inc. | Method for using fuse identification codes for masking bad bits on memory modules |
| US5915167A (en) * | 1997-04-04 | 1999-06-22 | Elm Technology Corporation | Three dimensional structure memory |
| US6551857B2 (en) * | 1997-04-04 | 2003-04-22 | Elm Technology Corporation | Three dimensional structure integrated circuits |
| US6332183B1 (en) | 1998-03-05 | 2001-12-18 | Micron Technology, Inc. | Method for recovery of useful areas of partially defective synchronous memory components |
| US6314527B1 (en) | 1998-03-05 | 2001-11-06 | Micron Technology, Inc. | Recovery of useful areas of partially defective synchronous memory components |
| US6381707B1 (en) | 1998-04-28 | 2002-04-30 | Micron Technology, Inc. | System for decoding addresses for a defective memory array |
| US6381708B1 (en) | 1998-04-28 | 2002-04-30 | Micron Technology, Inc. | Method for decoding addresses for a defective memory array |
| US6496876B1 (en) | 1998-12-21 | 2002-12-17 | Micron Technology, Inc. | System and method for storing a tag to identify a functional storage location in a memory device |
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| JP2530610B2 (ja) * | 1986-02-27 | 1996-09-04 | 富士通株式会社 | 半導体記憶装置 |
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1994
- 1994-09-21 IT ITRM940602A patent/IT1274925B/it active IP Right Grant
-
1995
- 1995-09-15 EP EP95830379A patent/EP0704801B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-09-21 JP JP7243403A patent/JPH08203294A/ja active Pending
- 1995-09-21 US US08/531,984 patent/US5745673A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0704801A2 (en) | 1996-04-03 |
| ITRM940602A1 (it) | 1996-03-21 |
| EP0704801A3 (en) | 1999-03-10 |
| ITRM940602A0 (it) | 1994-09-21 |
| IT1274925B (it) | 1997-07-29 |
| US5745673A (en) | 1998-04-28 |
| EP0704801B1 (en) | 2002-12-11 |
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