JPH08203773A - チップ型積層セラミックコンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型積層セラミックコンデンサの製造方法Info
- Publication number
- JPH08203773A JPH08203773A JP7025857A JP2585795A JPH08203773A JP H08203773 A JPH08203773 A JP H08203773A JP 7025857 A JP7025857 A JP 7025857A JP 2585795 A JP2585795 A JP 2585795A JP H08203773 A JPH08203773 A JP H08203773A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- chip type
- manufacturing
- monolithic ceramic
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱衝撃による絶縁低下、及びショート不良を
防止する金属キャップを有するチップ型積層セラミック
コンデンサの製造方法を提供すること。 【構成】 チップ型積層セラミックコンデンサの両側の
外部電極４の内部電極３取り出し面を除く４側面にのみ
金属製のキャップ１を固定する。
防止する金属キャップを有するチップ型積層セラミック
コンデンサの製造方法を提供すること。 【構成】 チップ型積層セラミックコンデンサの両側の
外部電極４の内部電極３取り出し面を除く４側面にのみ
金属製のキャップ１を固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器の受動部品と
して用いられる金属キャップを有するチップ型積層セラ
ミックコンデンサの製造方法に関するものである。
して用いられる金属キャップを有するチップ型積層セラ
ミックコンデンサの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型化、高密度化は、非常に
速い速度で進行しており、その中で、回路を構成する電
子部品も従来のリード付きディスクリート部品から表面
実装を可能とするチップタイプの微小部品に変わってき
ている。
速い速度で進行しており、その中で、回路を構成する電
子部品も従来のリード付きディスクリート部品から表面
実装を可能とするチップタイプの微小部品に変わってき
ている。
【０００３】重要な受動部品の一例として、チップ型積
層セラミックコンデンサ（以下、チップコンデンサと称
す）がある。
層セラミックコンデンサ（以下、チップコンデンサと称
す）がある。
【０００４】チップコンデンサの製造は、次のように行
われる。その材料である高誘電体セラミック粉末と有機
樹脂と溶剤を用いて分散、混練し、セラミックスラリー
を得、ドクターブレード法等により、剥離処理を施した
フィルムに、一定の厚みに成膜し、グリーンシートを作
製する。
われる。その材料である高誘電体セラミック粉末と有機
樹脂と溶剤を用いて分散、混練し、セラミックスラリー
を得、ドクターブレード法等により、剥離処理を施した
フィルムに、一定の厚みに成膜し、グリーンシートを作
製する。
【０００５】そのグリーンシートに低抵抗金属粉末と有
機樹脂と溶剤を用いて混練した内部電極ペーストをスク
リーン印刷等で、後に複数の積層セラミックコンデンサ
素子が得られるように、複数パターン印刷し、金型等へ
打ち抜き積層した後、熱プレスにて積層されたグリーン
シート各々を圧着し、積層体を得る。
機樹脂と溶剤を用いて混練した内部電極ペーストをスク
リーン印刷等で、後に複数の積層セラミックコンデンサ
素子が得られるように、複数パターン印刷し、金型等へ
打ち抜き積層した後、熱プレスにて積層されたグリーン
シート各々を圧着し、積層体を得る。
【０００６】こうして得られた積層体を積層セラミック
コンデンサ素子個々に切断し、形成時に使用した有機樹
脂分をなくすための脱バインダ処理を行った後、焼結を
行い、角取り後、内部に積層された内部電極層を取り出
すように、銀主成分の金属ペーストを焼付け、外部電極
を素子の両端に形成し、チップコンデンサが作製され
る。このようにして得られたチップコンデンサは、回路
構成された基板面に半田付けして使用される。
コンデンサ素子個々に切断し、形成時に使用した有機樹
脂分をなくすための脱バインダ処理を行った後、焼結を
行い、角取り後、内部に積層された内部電極層を取り出
すように、銀主成分の金属ペーストを焼付け、外部電極
を素子の両端に形成し、チップコンデンサが作製され
る。このようにして得られたチップコンデンサは、回路
構成された基板面に半田付けして使用される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記の基板
として、高密度実装及び使用周波数によっては、放熱の
ためアルミニウムなどの金属製基板を用いる場合が多く
なってきている。従って、金属製基板にセラミック構造
のチップコンデンサを直接取り付けると、相互の熱膨張
率の差から、チップコンデンサに機械的応力がかかり、
外部電極部またはセラミック内部電極近傍部にクラック
が発生し、これにより湿度の侵入から絶縁低下、ショー
トに至る不具合が発生するという問題点があった。
として、高密度実装及び使用周波数によっては、放熱の
ためアルミニウムなどの金属製基板を用いる場合が多く
なってきている。従って、金属製基板にセラミック構造
のチップコンデンサを直接取り付けると、相互の熱膨張
率の差から、チップコンデンサに機械的応力がかかり、
外部電極部またはセラミック内部電極近傍部にクラック
が発生し、これにより湿度の侵入から絶縁低下、ショー
トに至る不具合が発生するという問題点があった。
【０００８】この問題点を回避するため、両端の外部電
極の部分に、半田または導電性接着剤にて金属製キャッ
プを固定する金属キャップ型のチップコンデンサなどが
提案されている。しかし、キャップ自体、チップコンデ
ンサに固定されているため、応力はチップコンデンサの
内部電極取り出し部へ作用し、直接基板にチップコンデ
ンサを取り付けた場合と同じ不具合が発生するという問
題点があった。
極の部分に、半田または導電性接着剤にて金属製キャッ
プを固定する金属キャップ型のチップコンデンサなどが
提案されている。しかし、キャップ自体、チップコンデ
ンサに固定されているため、応力はチップコンデンサの
内部電極取り出し部へ作用し、直接基板にチップコンデ
ンサを取り付けた場合と同じ不具合が発生するという問
題点があった。
【０００９】本発明は、これらの問題点を解決するた
め、熱衝撃によるクラック発生に起因する絶縁低下、シ
ョート不良を防止する金属キャップを有するチップコン
デンサの製造方法を提供するものである。
め、熱衝撃によるクラック発生に起因する絶縁低下、シ
ョート不良を防止する金属キャップを有するチップコン
デンサの製造方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、チップコンデ
ンサの両側の外部電極の内部電極取り出し面を除く４側
面にのみ金属製のキャップを固定するようにしたもので
ある。即ち、外部電極の内部電極取り出し面を除く４側
面に、金属製のキャップを固定することを特徴としたチ
ップ型積層セラミックコンデンサの製造方法である。
ンサの両側の外部電極の内部電極取り出し面を除く４側
面にのみ金属製のキャップを固定するようにしたもので
ある。即ち、外部電極の内部電極取り出し面を除く４側
面に、金属製のキャップを固定することを特徴としたチ
ップ型積層セラミックコンデンサの製造方法である。
【００１１】
【作用】本発明は、取り付ける金属キャップの内側底面
（チップコンデンサの内部電極取り出し面と接する面）
を除いた全面に半田メッキを通常電子部品の厚みより厚
い６〜１０μｍ程施し、これをチップコンデンサの両外
部電極にはめ込み、予熱を十分に与え、半田付け温度ま
で昇温後徐冷し、外部電極の内部電極取り出し面を除く
４側面にのみ固定したものである。
（チップコンデンサの内部電極取り出し面と接する面）
を除いた全面に半田メッキを通常電子部品の厚みより厚
い６〜１０μｍ程施し、これをチップコンデンサの両外
部電極にはめ込み、予熱を十分に与え、半田付け温度ま
で昇温後徐冷し、外部電極の内部電極取り出し面を除く
４側面にのみ固定したものである。
【００１２】本発明の金属キャップを有するチップコン
デンサを基板上に実装した模式図を図３に示した。この
状態において、熱膨張率の差から発生する応力は、半田
付部を介しキャップ１へ作用する。特に固定境界のＡ点
においては最大となる。キャップ１からチップコンデン
サへは外部電極４の外周に対して応力が働くため、外部
電極からセラミック２への応力の伝達はセラミック２と
外部電極４の接続面に対して平行な力となる。
デンサを基板上に実装した模式図を図３に示した。この
状態において、熱膨張率の差から発生する応力は、半田
付部を介しキャップ１へ作用する。特に固定境界のＡ点
においては最大となる。キャップ１からチップコンデン
サへは外部電極４の外周に対して応力が働くため、外部
電極からセラミック２への応力の伝達はセラミック２と
外部電極４の接続面に対して平行な力となる。
【００１３】なお、この際、外部電極４とセラミック２
の固着は、外部電極内に含まれるガラス質のセラミック
への浸透焼付けにより行われているため、その固着力は
固着面に垂直な力に対しては弱く、水平な力に対しては
強いものとなる。従って、熱衝撃によるチップコンデン
サのクラック発生に起因する絶縁低下、ショート不良を
防止できる。
の固着は、外部電極内に含まれるガラス質のセラミック
への浸透焼付けにより行われているため、その固着力は
固着面に垂直な力に対しては弱く、水平な力に対しては
強いものとなる。従って、熱衝撃によるチップコンデン
サのクラック発生に起因する絶縁低下、ショート不良を
防止できる。
【００１４】
【実施例】本発明の実施例を、図面を用いて説明する。
一般にチップコンデンサは、図１に示すように、両端の
２箇所に外部電極４を有する。
一般にチップコンデンサは、図１に示すように、両端の
２箇所に外部電極４を有する。
【００１５】また外部電極４は、図２に示すように、内
部電極３と電極取り出し面にて接続され、外周を被うよ
うに５面に対して取り付けられている。
部電極３と電極取り出し面にて接続され、外周を被うよ
うに５面に対して取り付けられている。
【００１６】この外部電極４に取り付けるため、本実施
例では、図４に示すような板厚０．１ｍｍの黄銅板を加
工した金属製のキャップ１を準備した。
例では、図４に示すような板厚０．１ｍｍの黄銅板を加
工した金属製のキャップ１を準備した。
【００１７】このキャップ１は、図５に示すように、外
部電極４の全体を被い隠す面積を有し、外部電極４と同
寸法の内寸である。
部電極４の全体を被い隠す面積を有し、外部電極４と同
寸法の内寸である。
【００１８】次に、図４に示すように、このキャップ１
の内側底面８にメッキが付着しないようにシリコンを塗
布し、銅メッキを１μｍ程度、およびＡｇ３％含有のＰ
ｄとＳｎの比が１：９の高温半田メッキを、メッキ厚８
±２μｍ程度電気メッキにて施した。
の内側底面８にメッキが付着しないようにシリコンを塗
布し、銅メッキを１μｍ程度、およびＡｇ３％含有のＰ
ｄとＳｎの比が１：９の高温半田メッキを、メッキ厚８
±２μｍ程度電気メッキにて施した。
【００１９】次に、このキャップをチップコンデンサの
両外部電極に組み付け、１５０℃にて１分程度予熱した
あと、２９０℃にて２０秒加熱し、外部電極の外周部と
キャップとを接続した。
両外部電極に組み付け、１５０℃にて１分程度予熱した
あと、２９０℃にて２０秒加熱し、外部電極の外周部と
キャップとを接続した。
【００２０】また、このようにして作製されたチップコ
ンデンサの試料を１００個とり、アルミニウム基板に半
田付けして熱衝撃試験を行った。試験の条件は、−５５
℃〜 ＋１２５℃で１時間／サイクルである。比較例と
して、一般の構造のチップコンデンサ及び従来の金属キ
ャップを有するチップコンデンサの熱衝撃試験の結果も
併せて示した。以上、３種類のチップコンデンサの熱衝
撃試験の評価結果を表１に示す。
ンデンサの試料を１００個とり、アルミニウム基板に半
田付けして熱衝撃試験を行った。試験の条件は、−５５
℃〜 ＋１２５℃で１時間／サイクルである。比較例と
して、一般の構造のチップコンデンサ及び従来の金属キ
ャップを有するチップコンデンサの熱衝撃試験の結果も
併せて示した。以上、３種類のチップコンデンサの熱衝
撃試験の評価結果を表１に示す。
【００２１】
【００２２】表１より、１００サイクル〜１０００サイ
クルの間で本発明のキャップ型チップコンデンサは、不
良が発生していないことがわかる。
クルの間で本発明のキャップ型チップコンデンサは、不
良が発生していないことがわかる。
【００２３】以上、述べたように、本発明によれば、熱
衝撃によるチップコンデンサのクラック発生に起因する
絶縁低下、ショート不良を防止することが可能となっ
た。
衝撃によるチップコンデンサのクラック発生に起因する
絶縁低下、ショート不良を防止することが可能となっ
た。
【図１】チップ型積層セラミックコンデンサの外観斜視
図。
図。
【図２】図１のチップ型積層セラミックコンデンサを点
線に沿って切断した断面図。
線に沿って切断した断面図。
【図３】本発明のチップ型積層セラミックコンデンサを
基板へ実装した状態を示す模式図。
基板へ実装した状態を示す模式図。
【図４】本発明のチップ型積層セラミックコンデンサに
使用される金属キャップの斜視図。
使用される金属キャップの斜視図。
【図５】本発明のチップ型積層セラミックコンデンサの
外部電極と金属製のキャップの取り付け位置周辺を拡大
して示した断面図。
外部電極と金属製のキャップの取り付け位置周辺を拡大
して示した断面図。
１ キャップ ２ セラミック ３ 内部電極 ４ 外部電極 ５ 半田 ６ 金属基板 ７ パターン ８ 内側底面 Ａ 固定境界
Claims (1)
- 【請求項１】 外部電極の内部電極取り出し面を除く４
側面に、金属製のキャップを固定することを特徴とした
チップ型積層セラミックコンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7025857A JPH08203773A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | チップ型積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7025857A JPH08203773A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | チップ型積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08203773A true JPH08203773A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12177499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7025857A Pending JPH08203773A (ja) | 1995-01-20 | 1995-01-20 | チップ型積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08203773A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016121416A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | 蓄電デバイス |
| WO2016121417A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | 蓄電デバイス及びその製造方法 |
| JP2020087588A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2022007505A (ja) * | 2020-06-26 | 2022-01-13 | Tdk株式会社 | 金属端子付き電子部品の製造方法 |
-
1995
- 1995-01-20 JP JP7025857A patent/JPH08203773A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2016121416A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | 蓄電デバイス |
| WO2016121417A1 (ja) * | 2015-01-30 | 2016-08-04 | 株式会社村田製作所 | 蓄電デバイス及びその製造方法 |
| US10079117B2 (en) | 2015-01-30 | 2018-09-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electric storage device and method for manufacturing the same |
| JP2020087588A (ja) * | 2018-11-20 | 2020-06-04 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| JP2022007505A (ja) * | 2020-06-26 | 2022-01-13 | Tdk株式会社 | 金属端子付き電子部品の製造方法 |
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