JPH08203799A - 露光装置とパターン形成方法 - Google Patents

露光装置とパターン形成方法

Info

Publication number
JPH08203799A
JPH08203799A JP714895A JP714895A JPH08203799A JP H08203799 A JPH08203799 A JP H08203799A JP 714895 A JP714895 A JP 714895A JP 714895 A JP714895 A JP 714895A JP H08203799 A JPH08203799 A JP H08203799A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light
pattern
mask
mask portion
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP714895A
Other languages
English (en)
Inventor
Kenji Kawano
健二 川野
Takayuki Iwamatsu
孝行 岩松
Shinichi Ito
信一 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP714895A priority Critical patent/JPH08203799A/ja
Publication of JPH08203799A publication Critical patent/JPH08203799A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 転写すべきパターンを外部からの信号により
形成することができ、かつ外部からの信号を伝えるため
の配線や電極に起因する光学像の歪みをなくすことがで
きる露光装置を提供すること。 【構成】 外部からの信号に応じて所望のパターンを得
る露光用マスクを有する露光装置において、パターンデ
ータを発生するパターンデータ発生部203と、パター
ンデータ発生部203のデータに応じて強度が異なる第
1の光を発光する領域がセル状に複数個配置されたパタ
ーン発生部200と、パターン発生部200からの第1
の光の照射状態に応じて第2の光に対する透過率が変化
する物質が配置されたマスク部205と、このマスク部
205に第2の光を照射する光源206と、第2の光の
照射によりマスク部205で得られるパターンを被加工
基板209上に転写するための投影レンズ207とを備
えたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造にお
けるリソグラフィ工程で用いられる露光装置と、それを
用いたパターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、集積回路製造工程の複雑化に伴
い、デバイス作成に必要とされるレジストパターン転写
は数十工程にも及んでいる。現在、1つの転写工程毎に
露光用マスクを製作しているため、集積回路を作成する
には転写工程数と同じ数の露光用マスクが必要である。
このため、露光用マスク作成に要する時間,設備,資金
は膨大なものとなっている。
【0003】この問題に対し、マスク上に予めパターン
を形成するのではなく、外部からの信号に応じて所望の
パターンを得る露光用マスクが提案されている(特開平
4−90545号公報)。その一例として、ディスプレ
イやオプトエレクトロニクス素子などとして広く実用化
されている液晶の電界印加時の光学変化を利用したもの
があげられる。これは、液晶をセル状に配置し、これに
ウェハ上に転写する所望パターンに応じた電気信号を外
部より加えることで、セルの一部で露光波長に対する光
学定数を変化させ、所望のパターンを得るというもので
ある。
【0004】しかしながら、このようなマスクで得られ
るパターン像をウェハ上に転写する場合、外部からの信
号をマスクに伝えるための配線や電極がマスク内部に存
在するため、この領域を透過する光の減衰及び位相の変
化が生じ、光学像に歪みが生じてしまうという欠点が生
じていた。また、液晶等をそのまま露光用マスクに用い
ようとした場合、そのセルサイズが大きく、被加工基板
上で微細パターンを形成するのに適さないという問題が
生じていた。
【0005】また、微細パターンの形成には露光光源の
短波長化が必須であるが、液晶によって光の透過率,反
射率又は位相を変化させる場合、液晶が対象とする光は
必ずしも露光波長と等しいものとは限らず、一般に露光
波長に適した短波長光を液晶で制御するのは困難であっ
た。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】このように従来、外部
からの信号に応じて所望のパターンを得る露光用マスク
を用いてパターンを露光する場合、マスク内部に存在す
る配線や電極の領域を透過する光の減衰及び位相の変化
が生じ、光学像に歪みが生じてしまう。また、液晶等で
得られるパターン像の波長は必ずしも露光波長に適した
ものではなく、露光波長に適したパターン像を得ること
が要望されている。
【0007】本発明は、上記事情を考慮してなされたも
ので、その目的とするところは、転写すべきパターンの
マスク像を外部からの信号により形成することができ、
かつ外部からの信号を伝えるための配線や電極に起因す
る光学像の歪みをなくすことができる露光装置とこれを
用いたパターン形成方法を提供することにある。
【0008】また、本発明の他の目的は、転写すべきパ
ターンのマスク像を外部からの信号により形成すること
ができ、かつこのマスク像を利用して露光に適した波長
で露光することのできる露光装置とこれを用いたパター
ン形成方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、次のような構成を採用している。即ち、本
発明(請求項1)は、露光すべきパターンに対応するパ
ターンデータを発生するパターンデータ発生部と、この
パターンデータ発生部のデータに応じて波長又は強度が
異なる第1の光を発光する領域がセル状に複数個配置さ
れたパターン発生部と、このパターン発生部からの第1
の光の照射状態に応じて第2の光に対する光学特性が変
化する物質が配置されたマスク部と、このマスク部に第
2の光を照射する光源と、第2の光の照射によりマスク
部で得られるパターンを被加工基板上に転写するための
転写光学系とを具備した露光装置であって、前記マスク
部に第1の光を照射することで第2の光に対して変化す
る光学特性が、第2の光に対する透過率若しくは透過光
の位相の少なくとも1つ、又は第2の光に対する照射面
の反射率若しくは反射光の位相の少なくとも1つである
ことを特徴とする。
【0010】ここで、本発明の望ましい実施態様として
は、次のものがあげられる。 (1.1) マスク部上の第1の光の照射状態に応じて第2の
光に対する光学特性が変化する物質は、フォトクロミッ
ク材であること。 (1.2) パターン発生部とマスク部の間に縮小光学系が組
み込まれていること。 (1.3) マスク部と被加工基板の間に第1の光を除去する
フィルタが組み込まれていること。 (1.4) パターン発生部は、第2の光の波長を含まないm
個(mは1以上の整数)の波長の光を発生する手段を各
セルが有し、第2の光に対する光学特性の変化をm個の
波長の光の発光する組み合わせの違いにより生じさせる
ものであること。
【0011】また、マスク部を反射型として用いる場
合、 (1.5) 反射領域上に光伝達媒体が形成され、この光伝達
媒体上に反射防止膜が形成され、少なくとも2つの反射
領域の位相差が略180度となるように設定しているこ
と。 (1.6) 光伝達媒体を、空気,窒素雰囲気或いは真空とす
ること。 (1.7) 光伝達媒体を、高透過率な固体物質で構成するこ
と。 (1.8) 光伝達媒体上に、反射率1%以下の反射防止膜を
形成すること。 (1.9) 少なくとも2つの反射領域(複素屈折率<Nx >
=nx −ikx )(x=1,2)上に複素屈折率<na
>=na −ika を有する光伝達媒体が配置されかつ反
射率領域の光学定数が n1 2 +k1 2 <na 2 +ka 2 <n2 2 +k2 2 の関係を満たすこと。 (1.10)nx 2 +kx 2 がna 2 +ka 2 に限りなく等し
いこと。 (1.11)光伝達媒体の屈折率na は、反射用材料の屈折率
nx (x=1,2)としたときに、光学定数の2乗の差
|(n1 2 +k1 2 )−(n2 2 +k2 2 )|ができる
だけ小さくなるように物質を選択する。また、このとき
光伝達媒体の複素屈折率na が大きい場合には、この表
面での反射を抑えるために反射防止膜を設けること。 (1.12)複素屈折率<N1 >又は<N2 >を有する領域の
うち、反射率の大きい反射領域に対して、小さい方の強
度透過率が1〜20%である反射領域を有すること。 (1.13)複素屈折率<N1 >又は<N2 >を有する領域の
うち、反射率の大きい反射領域に対して、小さい方の強
度透過率が90〜100%である反射領域を有し、かつ
0〜20%の遮光性領域を含むこと。 (1.14)光伝達媒体の複素屈折率<Na>=na −kia
はこの光伝達媒体での露光光強度の減衰を除くため、消
衰係数ka は0に限りなく近いこと。
【0012】また、本発明(請求項2,3)は、露光す
べきパターンに対応するパターンデータを発生するパタ
ーンデータ発生部と、このパターンデータ発生部のデー
タに応じて第1の光に対する反射光又は透過光の波長又
は強度を変化させる物質がセル状に複数個配置されたパ
ターン発生部と、このパターン発生部に第1の光を照射
する第1の光源と、前記パターン発生部からの光の照射
状態に応じて第2の光に対する光学特性が変化する物質
が配置されたマスク部と、このマスク部に第2の光を照
射する光源と、第2の光の照射によりマスク部で得られ
るパターンを被加工基板上に転写するための転写光学系
とを具備した露光装置であって、前記マスク部に前記パ
ターン発生部からの光を照射することで第2の光に対し
て変化する光学特性が、第2の光に対する透過率若しく
は透過光の位相の少なくとも1つ、又は第2の光に対す
る照射面の反射率若しくは反射光の位相の少なくとも1
つであることを特徴とする。
【0013】ここで、本発明の望ましい実施態様として
は、次のものがあげられる。 (2.1) マスク部上のパターン発生部からの光の照射状態
に応じて第2の光に対する光学特性が変化する物質は、
フォトクロミック材であること。 (2.2) パターン発生部とマスク部の間に縮小光学系が組
み込まれていること。 (2.3) マスク部と被加工基板の間に、第1の光の透過光
又は第1の光の反射光を除去するフィルタが組み込まれ
ていること。 (2.4) 反射領域又は透過領域が液晶により形成されてい
ること。
【0014】また、マスク部を反射型として用いる場
合、 (2.5) 反射領域上に光伝達媒体が形成され、この光伝達
媒体上に反射防止膜が形成され、少なくとも2つの反射
領域の位相差が略180度となるように設定しているこ
と。 (2.6) 光伝達媒体を、空気,窒素雰囲気或いは真空とす
ること。 (2.7) 光伝達媒体を、高透過率な固体物質で構成するこ
と。 (2.8) 光伝達媒体上に、反射率1%以下の反射防止膜を
形成すること。 (2.9) 少なくとも2つの反射領域(複素屈折率<Nx >
=nx −ikx )(x=1,2)上に複素屈折率<na
>=na −ika を有する光伝達媒体が配置されかつ反
射率領域の光学定数が n1 2 +k1 2 <na 2 +ka 2 <n2 2 +k2 2 の関係を満たすこと。 (2.10)nx 2 +kx 2 がna 2 +ka 2 に限りなく等し
いこと。 (2.11)光伝達媒体の屈折率na は、反射用材料の屈折率
nx (x=1,2)としたときに、光学定数の2乗の差
|(n1 2 +k1 2 )−(n2 2 +k2 2 )|ができる
だけ小さくなるように物質を選択する。また、このとき
光伝達媒体の複素屈折率na が大きい場合には、この表
面での反射を抑えるために反射防止膜を設けること。 (2.12)複素屈折率<N1 >又は<N2 >を有する領域の
うち、反射率のち大きい反射領域に対して、小さい方の
強度透過率が1〜20%である反射領域を有すること。 (2.13)複素屈折率<N1 >又は<N2 >を有する領域の
うち、反射率のち大きい反射領域に対して、小さい方の
強度透過率が90〜100%である反射領域を有し、か
つ0〜20%の遮光性領域を含むこと。 (2.14)光伝達媒体の複素屈折率<Na>=na −kia
はこの光伝達媒体での露光光強度の減衰を除くため、消
衰係数ka は0に限りなく近いこと。
【0015】また、本発明(請求項5)は、被加工基板
上の感光性樹脂層に所望パターンを形成するパターン形
成方法において、請求項1乃至4のいずれかに記載の露
光装置を用い、前記マスク部を介して得られるマスクパ
ターン像を、透過光学系又は反射光学系を介して感光性
樹脂層が形成された被加工基板上に投影露光し、被加工
基板上の感光量の差を利用して所望領域又は所望領域以
外の感光性樹脂層を除去することを特徴とする。
【0016】ここで、本発明の望ましい実施態様として
は、次のものがあげられる。 (3.1) 露光マスク部のマスクパターンに少なくとも露光
波長に対する半透明形成部寸法/半透明被形成部寸法が
0.3以下或いは3以上の部分があるとき、照明のコヒ
ーレントファクタが0.5以下であるようにしている。 (3.2) 露光マスク部のマスクパターンに少なくとも露光
波長に対する半透明形成部寸法/半透明被形成部寸法が
0.3〜3である部分があるとき、照明に輪帯照明を用
いるようにしている。 (3.3) 照明の少なくとも一部が他の部分を透過する光に
対し位相又は透過率が異なるように調整されるようにし
ている。 (3.4) 露光マスク部のマスクパターンに少なくとも露光
波長に対する半透明形成部寸法/半透明被形成部寸法が
0.3〜3である部分があるとき、照明が光軸に対しn
回対称位置(n=2,4,8)に開口部が設けられた絞
りにより照射であるようにしている。 (3.5) 照明の少なくとも一部が他の部分を透過する光に
対し位相又は透過率が異なるように調整されているよう
にしている。 (3.6) 露光マスク部のマスクパターンに少なくとも露光
波長に対する半透明形成部寸法/半透明被形成部寸法が
0.3〜3である部分があるとき、照明が光軸に対し複
数組のn回対象位置(n=2,4,8)に開口部が設け
られた絞りによる照射であるようにしている。 (3.7) 照明の少なくとも一部が他の部分を透過する光に
対し位相又は透過率が異なるように調整されているよう
にしている。
【0017】
【作用】本発明(請求項1)の露光装置のパターンデー
タ発生部からマスク部へ露光パターンを発生させる構成
模式図を、図1に示す。パターン発生部100にはパタ
ーンデータ発生部103からの信号により発光する素子
101がセル状に配置され、その下部にパターンデータ
発生部103からの信号を素子101に伝達する配線層
102が形成されている。各素子はパターンデータ発生
部103の情報に従い発光領域と未発光領域に分離され
る。このパターン発生部100の光104(波長λ1 )
は縮小光学系105を介しマスク部110に形成された
光変化物質112上に縮小投影される。
【0018】図1ではレンズを縮小光学系として用いて
いるがこの他ミラー或いはレンズとミラーを組み合わせ
たものを用いてもよい。基板111上に形成された光変
化物質112は波長λ1 の光が照射されることによって
露光光(波長λ2 )における光学定数が変化する性質を
持つものが選択されている。この結果、パターンデータ
発生103にデータを入力するだけで所望の露光用マス
クパターンを得ることができる。そして、マスク部11
0に露光光を照射し、その透過光又は反射光として得ら
れるパターン像を被露光基板上に転写させるため、外部
からの信号をマスクに伝えるための配線や電極が被露光
基板上に転写されることなく、精度良く所望パターンを
転写することが可能となる。
【0019】また、マスク部110にλ2 の光を照射し
て得られるパターンの隣接する透過光又は反射光の位相
差を略180度にすることで、位相シフトマスクとして
機能させることができる。以下、反射型位相シフトマス
クとして機能する際について説明する。ここでは簡単
に、薄膜での表面反射について説明する。反射用材料と
位相シフト部の上面とで反射した光の位相差は光路差が
等しいため、それぞれの材料の持つ光学定数により定め
られる。ここでは次のように定義する。
【0020】 反射用材料の光学定数<Nx>=nx −ikx (x=1,2) (1) 光伝達媒体の光学定数<Na>=na −ika (2) 反射用材料と位相シフト部の上面とで反射した光の干渉
効果を考えることにする。ρx (x=1,2)を各反射
用材料の表面での反射率とすると、ρx は以下のように
表わされる。
【0021】 ρx ={<Nx>−<Na>}/{<Nx>+<Na>} ={(nx-na)- i(kx-ka)} /{(nx+na)- i(kx+ka)} (3) このときの各反射用材料の反射時に生じる位相θx (x
=1,2)は以下のように表わされる。
【0022】 θx =tan-1(bx /ax ) (4) ここで、 ax =nx 2 −na 2 +kx 2 −ka 2 (5) bx =2(nx ka −na kx ) (6) となる。
【0023】よって、反射用材料と位相シフト部での位
相差Δは、 Δ=θ1 −θ2 =tan -1(b1 /a1 )−tan -1(b2 /a2 )(7) (但し、−90°<θx <90°)と表わされる。
【0024】光伝達媒質の消衰係数ka がka =0の場
合、上式のax ,bx は、 ax =nx 2 +kx 2 −na 2 (8) bx =−2na kx (9) となる。また、このとき反射率Rx (x=1,2)は、 Rx ={(nx-na)2 +kx 2 }/{(nx+na)2 +kx 2 } (10) となる。ここでΔ=180°とするには(θ1 ,θ2 )
=(〜90,〜−90)或いは(〜−90,〜90)と
することが必要である。ここで、記号〜は限りなく右記
の値に近いことを意味する。
【0025】このとき、nx 2 +kx 2 〜na 2 (x=
1,2)で、かつ n1 2 +k1 2 <na 2 <n2 2 +k2 2 (11) となる。
【0026】ここで、反射率の差|R1 −R2 |が|R
1 −R2 |〜0の場合は透過型シフタエッジ型に近い特
性を持ち、|R1 −R2 |>>0の場合は透過型ハーフト
ーン型に近い特性を持たせることができる。そしてこの
場合、強度反射率を大きくするためにはできるだけ屈折
率が小さく消衰係数が大きい材料を用いることが望まし
い。
【0027】さらに、光学定数の2乗の差|(n1 2
k1 2 )−(n2 2 +k2 2 )|がなるべく小さくなる
ようにする。また、光伝達媒体の消衰係数ka は露光光
の減衰をなくすためにka =0であることが望ましい。
【0028】また、光伝達媒体の屈折率na が大きい場
合には、この表面での反射を抑えるために強度反射率1
%以下の反射防止膜を設けることが望ましい。ここで、
1%以下という値については光伝達媒体からの反射率を
変化させて露光し形成したレジストパターンに対して寸
法変動(±10%以内)を満足するような焦点深度を求
めた結果に基づいている。具体的には、0.6μmライ
ン&スペースパターンに対して、フォトレジスト(GX
250)を膜厚1.3μmでSiウェハ上に塗布したも
のに露光した。露光条件は波長0.436μmでNA=
0.54,σ=0.5とした。
【0029】この結果を図5に示す。これより焦点深度
が1.5μmまでを許容すると光の滲みは1%まで許容
範囲であることが示された。なお、光の滲み、即ち光伝
達媒体の反射率は所望の焦点深度或いは寸法変動量によ
り決定してもよい。また、フォトクロミズムを有する材
料としてはスピロピラン類,ジチゾン類等、λ1 の光に
対して照射,被照射によって構造変化の可逆性を示しか
つλ2 に対して殆ど構造変化を生じさせないか或いは生
じても光学的に変化しないものであればいかなるものを
用いても構わない。
【0030】また本発明によれば、パターン発生部から
の第1の光の波長と露光のための第2の光の波長とを独
立に選択できるので、第1の光としては発光ダイオード
等で容易に発光できる波長、第2の光としては露光に最
適する波長を選択することにより、外部信号によるマス
ク像の形成と露光を効率良く行うことができる。
【0031】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。 (実施例1)図2は、本発明の第1の実施例に係わる露
光装置を模式的に示す概略構成図である。発光ダイオー
ド等の発光素子201がセル状に配置され、この発光素
子201に配線層202が接続されてパターン発生部2
00が構成されている。配線層202は、パターンデー
タ発生部203からの信号を発光素子201に伝達し、
発光素子201はパターンデータ発生部203からの情
報に応じ発光する部分と発光しない部分とに分離され
る。
【0032】パターン発生部200からの第1の光(波
長λ1 )は、縮小レンズ209,ミラー204を介し、
フォトクロミック材で形成されるマスク部205に照射
される。フォトクロミック材は、例えばスピロピラン
類,ジチゾン類等からなるもので、発光素子201から
の光を吸収することで光源206からの第2の光(波長
λ2 )に対する透過率が変化する。これにより、パター
ンデータ発生部203にデータを入力するだけで、マス
ク部205で所望パターンのマスク像の作成が可能とな
る。なお、ミラー204は光源206から出射される光
に対しては全透過する性質を持つものが選択されてい
る。
【0033】光源206から出射された第2の光は、パ
ターン形成されたマスク部205に入射し、さらに投影
レンズ等の縮小投影光学系207を介し被加工基板20
9上に縮小投影される。このとき、発光素子201から
の第2の光を被加工基板209上に転写させないよう
に、発光素子201の波長を除去するフィルタ208が
マスク部205と縮小光学系207の間に挿入されてい
る。
【0034】本実施例によれば、パターンデータ発生部
203にデータを入力するだけで被加工基板209上に
所望パターンを転写させることが可能となる。被加工基
板209にウェハを用い、ライン&スペースパターンを
ウェハ上に転写したところ、0.35μmのレジストパ
ターンを形成することができた。そしてこの場合、外部
からの信号を伝えるための配線202で光が遮られるこ
とはなく、配線202に起因する光学像の歪みの発生を
未然に防止することができる。また、第1及び第2の光
の波長を独立に選択しているので、第1の光としては発
光ダイオード等の発光素子201で発光し得る光、第2
の光としては露光に適した光を選択することができる。
【0035】なお、被加工基板209はウェハに限るも
のではなく、石英,Al等の金属をベースにしたもので
もよい。また、発光素子としては発光ダイオードに限ら
ず、微小な発光セルを2次元に集積して形成できるもの
であればよい。さらに、本実施例ではマスク部205を
透過した光を被加工基板209上に転写させているがマ
スク部205の反射光を被加工基板209上に転写させ
る光学系を用いてもよい。また、本実施例では発光素子
201の光強度によりフォトクロミック材の光学特性を
変化させているが、異なる波長の光を照射させることに
よってフォトクロミック材の光学特性を変化させるもの
でもよい。 (実施例2)図3は、本発明の第2の実施例に係わる露
光装置を模式的に示す概略構成図である。反射パターン
発生部300は液晶素子301と配線層302により形
成されている。配線層302は、パターンデータ発生部
303からの信号を液晶素子301に伝達し、液晶素子
301のセル1つ1つの反射率が独立で可変となるよう
になっている。より具体的には、画素電極に印加する電
位により液晶の配向を変化させて液晶の屈折率を変化さ
せ、これにより液晶の界面における第1の光源305の
波長λ1 に対する反射率が変化するものとなっている。
【0036】第1の光源305から出射した光は、反射
型パターン発生部300,縮小レンズ311,ミラー3
06を経てフォトクロミック材で形成されるマスク部3
07に照射される。フォトクロミック材は反射型パター
ン発生部300で反射した光を吸収することで、第2の
光源308の波長に対する透過率が変化する。これによ
り、パターンデータ発生部303にデータを入力するだ
けで、マスク部307で所望パターンのマスク像が可能
となる。なお、ミラー306は第2の光源308から照
射される光に対しては全透過する性質を持つものが選択
されている。
【0037】第2の光源308から出射された光はパタ
ーン形成されたマスク部307に入射し、さらに縮小光
学系309を介して被加工基板312上に縮小投影され
る。このとき、反射パターン発生部300からの光を被
加工基板312上に転写させないように、マスク部30
7と縮小光学系309の間にフィルタ310が挿入され
ている。
【0038】本実施例によれば、パターンデータ発生部
303にデータを入力するだけで被加工基板312上に
所望パターンを転写させることが可能となる。被加工基
板312にウェハを用い、ホールパターンをウェハ上に
転写したところ0.4μmのレジストパターンを形成す
ることができた。なお、被加工基板312はウェハに限
るものではなく、液晶,ディスク,CDROM等の基板
として用いられている石英,Al等の金属をベースにし
たものや有機樹脂基板でもよい。また、本実施例ではマ
スク部307を透過した光を被加工基板312上に転写
させているが、マスク部307の反射光を被加工基板3
12上に転写させる光学系を用いてもよい。
【0039】なお、本実施例では液晶素子からなるパタ
ーン発生部300を第1の光源305からの光に対する
反射率を変化させるものとして用いたが、透過率を変化
させるものとして用いてもよい。この場合、第1の光が
配線層302で遮られる問題は残るが、液晶で制御する
光と露光光とを独立に選択することができ、外部信号に
よるマスク像の形成と露光を効率良く行うことができ
る。
【0040】また、パターン発生部300で第1光源3
05からの光に対する反射光又は透過光の強度を変化さ
せるようにしたが、この代わりに反射光又は透過光の波
長を変えるようにしてもよい。具体的には、コステリッ
ク液晶等を用いればよい。 (実施例3)図4は、本発明の第3の実施例に係わる露
光装置を模式的に示す概略構成図でじある。発光素子4
01がセル状に配置され、その下部に配線層402が形
成されてパターン発生部が構成されている。配線層40
2は、パターンデータ発生部403からの信号を発光素
子401に伝達し、発光素子401はパターンデータ発
生部403からの情報に応じ発光する部分と発光しない
部分とに分離される。発光した光は縮小光学系404を
介し、感光性材料が塗布された被加工基板405上に転
写される。
【0041】本実施例によると、パターンデータ発生部
403にデータを入力するだけで所望パターンを被加工
基板405上に転写されることが可能である。なお、発
光素子401としては発光ダイオード等を用いればよ
い。また、感光性材料には発光波長に対して感光特性の
持つものを選択すればよい。被加工基板405にウェハ
を用い、ホールパターンをウェハ上に転写したところ、
0.45μmのレジストパターンを形成することができ
た。なお、被加工基板405はウェハに限るものではな
く、液晶,ディスク,CDROM等の基板として用いら
れている石英,Al等の金属をベースにしたものや有機
樹脂基板でもよい。 (実施例4)例えば第2の実施例の露光装置を用いて、
レジスト1.0μmを塗布した基板に所望パターンを露
光し、さらに現像処理してレジストパターンを形成し
た。このとき、第の2光源308としてはArFエキシ
マレーザを用い、また投影レンズ等の縮小光学系309
の代わりに反射光学系(NA=0.45、σ=0.5)
を用いた。その結果、0.2μmライン&スペースパタ
ーンを十分に形成することができ、さらに焦点深度0.
6μmを達成することができた。
【0042】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、外
部から与えられる信号により光学特性が変化する物質を
マスク部に用い、転写すべきパターンを外部からの信号
により形成することができ、かつ外部からの信号を伝え
るための配線や電極に起因する光学像の歪みを無くすこ
とができる。そして、マスク部を介して得られる光学像
を被加工基板上に転写させることによって、精度良く所
望パターンを形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の露光装置のパターンデータ発生部から
マスク部へ露光パターンを発生させる構成を示す模式
図。
【図2】第1の実施例に係わる露光装置を模式的に示す
概略構成図。
【図3】第2の実施例に係わる露光装置を模式的に示す
概略構成図。
【図4】第3の実施例に係わる露光装置を模式的に示す
概略構成図。
【図5】光の滲みによる焦点深度を示す図。
【符号の説明】
100,200,300,400…パターン発生部 101,201,401…発光素子 102,202,302,402…配線 103,203,303,403…パターンデータ発生
部 104…パターン発生部からの光 105,207,309,404…縮小光学系 110,205,307…マスク部 111…基板 112…光変化物質 204,306…ミラー 206…光源 208,310…フィルタ 209…縮小レンズ 301…液晶素子 305…光源1 308…光源2 209,312,405…被加工基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G03F 7/20 521 H01L 21/30 520 A 528

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】露光すべきパターンに対応するパターンデ
    ータを発生するパターンデータ発生部と、このパターン
    データ発生部のデータに応じて波長又は強度が異なる第
    1の光を発光する領域がセル状に複数個配置されたパタ
    ーン発生部と、このパターン発生部からの第1の光の照
    射状態に応じて第2の光に対する光学特性が変化する物
    質が配置されたマスク部と、このマスク部に第2の光を
    照射する光源と、第2の光の照射によりマスク部で得ら
    れるパターンを被加工基板上に転写するための転写光学
    系とを具備し、 前記マスク部に第1の光を照射することで第2の光に対
    して変化する光学特性が、第2の光に対する透過率若し
    くは透過光の位相の少なくとも1つ、又は第2の光に対
    する照射面の反射率若しくは反射光の位相の少なくとも
    1つであることを特徴とする露光装置。
  2. 【請求項2】露光すべきパターンに対応するパターンデ
    ータを発生するパターンデータ発生部と、このパターン
    データ発生部のデータに応じて第1の光に対する反射光
    の波長又は強度を変化させる物質がセル状に複数個配置
    されたパターン発生部と、このパターン発生部に第1の
    光を照射する第1の光源と、前記パターン発生部からの
    反射光の照射状態に応じて第2の光に対する光学特性が
    変化する物質が配置されたマスク部と、このマスク部に
    第2の光を照射する光源と、第2の光の照射によりマス
    ク部で得られるパターンを被加工基板上に転写するため
    の転写光学系とを具備し、 前記マスク部に前記パターン発生部からの反射光を照射
    することで第2の光に対して変化する光学特性が、第2
    の光に対する透過率若しくは透過光の位相の少なくとも
    1つ、又は第2の光に対する照射面の反射率若しくは反
    射光の位相の少なくとも1つであることを特徴とする露
    光装置。
  3. 【請求項3】露光すべきパターンに対応するパターンデ
    ータを発生するパターンデータ発生部と、このパターン
    データ発生部のデータに応じて第1の光に対する透過光
    の波長又は強度を変化させる物質がセル状に複数個配置
    されたパターン発生部と、このパターン発生部に第1の
    光を照射する第1の光源と、前記パターン発生部からの
    透過光の照射状態に応じて第2の光に対する光学特性が
    変化する物質が配置されたマスク部と、このマスク部に
    第2の光を照射する光源と、第2の光の照射によりマス
    ク部で得られるパターンを被加工基板上に転写するため
    の転写光学系とを具備し、 前記マスク部に前記パターン発生部からの透過光を照射
    することで第2の光に対して変化する光学特性が、第2
    の光に対する透過率若しくは透過光の位相の少なくとも
    1つ、又は第2の光に対する照射面の反射率若しくは反
    射光の位相の少なくとも1つであることを特徴とする露
    光装置。
  4. 【請求項4】前記パターン発生部は、前記パターンデー
    タに応じて第1の光に対する反射光又は透過光の強度又
    は波長を変化させる液晶素子であることを特徴とする請
    求項2又は3に記載の露光装置。
  5. 【請求項5】請求項1乃至4のいずれかに記載の露光装
    置を用い、前記マスク部を介して得られるマスクパター
    ン像を、透過光学系又は反射光学系を介して感光性樹脂
    層が形成された被加工基板上に投影露光し、被加工基板
    上の感光量の差を利用して所望領域以外の感光性樹脂層
    を除去することを特徴とするパターン形成方法。
JP714895A 1995-01-20 1995-01-20 露光装置とパターン形成方法 Pending JPH08203799A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP714895A JPH08203799A (ja) 1995-01-20 1995-01-20 露光装置とパターン形成方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP714895A JPH08203799A (ja) 1995-01-20 1995-01-20 露光装置とパターン形成方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08203799A true JPH08203799A (ja) 1996-08-09

Family

ID=11657992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP714895A Pending JPH08203799A (ja) 1995-01-20 1995-01-20 露光装置とパターン形成方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08203799A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004074934A1 (ja) * 2003-01-28 2004-09-02 Ball Semiconductor Inc. マスク作成方法、マスク作成装置、及び、マスク描画装置
JP2004264337A (ja) * 2003-01-28 2004-09-24 Tadahiro Omi マスク作成方法、及びマスク作成装置
JP2025504159A (ja) * 2022-04-11 2025-02-06 ウエストレイク ユニバーシティ マスク、リソグラフィ装置、マスクの製造方法、及びマスクに基づくリソグラフィ法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004074934A1 (ja) * 2003-01-28 2004-09-02 Ball Semiconductor Inc. マスク作成方法、マスク作成装置、及び、マスク描画装置
JP2004264337A (ja) * 2003-01-28 2004-09-24 Tadahiro Omi マスク作成方法、及びマスク作成装置
US7474383B2 (en) 2003-01-28 2009-01-06 Tadahiro Ohmi Mask making method, mask making device, and mask drawing device
JP2025504159A (ja) * 2022-04-11 2025-02-06 ウエストレイク ユニバーシティ マスク、リソグラフィ装置、マスクの製造方法、及びマスクに基づくリソグラフィ法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3368947B2 (ja) レティクル及びレティクル・ブランク
JP3368265B2 (ja) 露光方法、露光装置、およびデバイス製造方法
US5338647A (en) Reflection type photomask and reflection type photolithography method comprising a concavo-convex surface
JP2007128115A (ja) 誘起されたトポグラフィおよび導波路効果を減少させるための位相シフト・マスクおよびプレーナ位相シフト・マスク用の埋め込み型エッチング停止部
US4231657A (en) Light-reflection type pattern forming system
JPH07307268A (ja) 照明光学装置
US5329335A (en) Method and apparatus for projection exposure
JP4613364B2 (ja) レジストパタン形成方法
US6686098B2 (en) Lithography method and lithography mask
JP3347670B2 (ja) マスク及びそれを用いた露光方法
US5279911A (en) Photomask
US5985491A (en) Reflectors for photolithographic projection and related systems and methods
US5436114A (en) Method of optical lithography with super resolution and projection printing apparatus
KR20040010870A (ko) 미세한 콘택홀 어레이를 위한 포토마스크, 그 제조방법 및사용방법
JP2785757B2 (ja) フォトマスク
JPH08203799A (ja) 露光装置とパターン形成方法
JPH05281698A (ja) フォトマスク及びパターン転写方法
JPH1048806A (ja) フォトマスク及びその製造方法、フォトマスクブランクス
JP3214033B2 (ja) 露光方法
JPH05234846A (ja) 投影光学系を用いた露光方法
JP3110245B2 (ja) 反射型露光用マスクとパターン形成方法
JP3065063B1 (ja) パタ―ン形成方法及び位相シフトマスク
JPH06325994A (ja) パターン形成方法、パターン形成装置及びマスク
JPH04212154A (ja) フォトマスク
JP2581845B2 (ja) 投影露光装置