JPH08204292A - 電子部品の実装基板、実装治具及びその実装方法 - Google Patents
電子部品の実装基板、実装治具及びその実装方法Info
- Publication number
- JPH08204292A JPH08204292A JP7031593A JP3159395A JPH08204292A JP H08204292 A JPH08204292 A JP H08204292A JP 7031593 A JP7031593 A JP 7031593A JP 3159395 A JP3159395 A JP 3159395A JP H08204292 A JPH08204292 A JP H08204292A
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- JP
- Japan
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- mounting
- electronic component
- board
- jig
- mounting board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に部品を載置し易く、かつリフロー等に
よる半田付けの際、位置ずれをなくし、歩留を向上させ
る電子部品の実装基板、実装治具及びその実装方法を提
供すること。 【構成】 実装治具１の上にはガイドピン２が実装基板
３のスルーホール７とサイドカットスルーホール６の位
置に合わせて立設されている。実装基板３には電子部品
４を所定の位置にガイドピン２を介して位置決めするた
め、前記電子部品４の設置面の外周に接してスルーホー
ル７とサイドカットスルーホール６が設けられている。
よる半田付けの際、位置ずれをなくし、歩留を向上させ
る電子部品の実装基板、実装治具及びその実装方法を提
供すること。 【構成】 実装治具１の上にはガイドピン２が実装基板
３のスルーホール７とサイドカットスルーホール６の位
置に合わせて立設されている。実装基板３には電子部品
４を所定の位置にガイドピン２を介して位置決めするた
め、前記電子部品４の設置面の外周に接してスルーホー
ル７とサイドカットスルーホール６が設けられている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器用の実装基
板、及び実装基板に電子部品を実装するための実装治具
及び実装方法に関するものである。
板、及び実装基板に電子部品を実装するための実装治具
及び実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子機器における実装基板、及び
電子部品の実装方法は、一般には、次のように行われて
いる。電子部品がリード線を持っているものの場合、前
記実装基板は、基板上に形成された配線パターンの導体
に接続するスルーホールを設け、載置された電子部品の
リード線を通すようにしたものが使用されている。一
方、その実装方法は、前記実装基板のスルーホールに電
子部品のリード線を通してリフロー等により半田付け
し、その後、半田からはみ出たリード線を切断してい
た。
電子部品の実装方法は、一般には、次のように行われて
いる。電子部品がリード線を持っているものの場合、前
記実装基板は、基板上に形成された配線パターンの導体
に接続するスルーホールを設け、載置された電子部品の
リード線を通すようにしたものが使用されている。一
方、その実装方法は、前記実装基板のスルーホールに電
子部品のリード線を通してリフロー等により半田付け
し、その後、半田からはみ出たリード線を切断してい
た。
【０００３】しかし、前記リード線が変形していると、
装着作業の効率が悪く、自動化が困難である。又、該リ
ード線をスルーホールに挿入する時、リード線が曲がっ
てしまうことがある。その曲がった状態で半田される
と、部品間のショートや部品の配列の不ぞろいが起きる
という問題がある。これを解決するために、表面実装用
の端子を持った部品が実用化された。又、前記表面実装
用の端子を持った部品に使用する実装基板は、電子部品
の相互間で生じるノイズ等の干渉防止のために、該部品
の周囲にアース電位にあるスルーホールを設けているも
のが使用される。しかし、このスルーホールは、部品の
位置決めには、特に、寄与していない。一方、実装方法
は、基板の実装位置に前もって半田ペーストを塗布し、
その上に部品を載せ、リフロー等により半田付けしてい
た。
装着作業の効率が悪く、自動化が困難である。又、該リ
ード線をスルーホールに挿入する時、リード線が曲がっ
てしまうことがある。その曲がった状態で半田される
と、部品間のショートや部品の配列の不ぞろいが起きる
という問題がある。これを解決するために、表面実装用
の端子を持った部品が実用化された。又、前記表面実装
用の端子を持った部品に使用する実装基板は、電子部品
の相互間で生じるノイズ等の干渉防止のために、該部品
の周囲にアース電位にあるスルーホールを設けているも
のが使用される。しかし、このスルーホールは、部品の
位置決めには、特に、寄与していない。一方、実装方法
は、基板の実装位置に前もって半田ペーストを塗布し、
その上に部品を載せ、リフロー等により半田付けしてい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、表面実装用端
子を持つ電子部品の場合、部品を所定の位置に配置し、
リフロー等の作業で固定する際、位置ずれを起こし易
い。又、自動化しても正確な位置に配置するためには、
高価な設備が必要となり、原価高となる。又、電子部品
を基板に固定するため、移動時に所定の位置からずれて
しまうという問題がある。その結果、実装された基板上
で部品が動作しなかったり、ショートしたりして、歩留
の低下と、信頼性を低下させてしまうという問題があっ
た。よって、本発明の課題は、前述の問題を解消して、
実装基板の所定の位置に電子部品を簡単に載置でき、か
つ電子部品を実装基板に固定、接続する際、例えば、リ
フロー等による半田付けの際、位置ずれがなく、確実に
所定の位置に固定、接続ができ、歩留が高く、安定した
品質の電子機器用実装済基板が得られる実装基板と、そ
の実装用治具及び実装方法を供することにある。
子を持つ電子部品の場合、部品を所定の位置に配置し、
リフロー等の作業で固定する際、位置ずれを起こし易
い。又、自動化しても正確な位置に配置するためには、
高価な設備が必要となり、原価高となる。又、電子部品
を基板に固定するため、移動時に所定の位置からずれて
しまうという問題がある。その結果、実装された基板上
で部品が動作しなかったり、ショートしたりして、歩留
の低下と、信頼性を低下させてしまうという問題があっ
た。よって、本発明の課題は、前述の問題を解消して、
実装基板の所定の位置に電子部品を簡単に載置でき、か
つ電子部品を実装基板に固定、接続する際、例えば、リ
フロー等による半田付けの際、位置ずれがなく、確実に
所定の位置に固定、接続ができ、歩留が高く、安定した
品質の電子機器用実装済基板が得られる実装基板と、そ
の実装用治具及び実装方法を供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、電子機器用
実装基板において、配置する電子部品の設置面の外周に
接するように、該実装基板に複数個のスルーホール及び
サイドカットスルーホールを設けたことを特徴とする実
装基板であり、上記の実装基板に電子部品を実装す
る際に用いる板状の実装治具において、前記基板の外形
に等しいか、それより大きい平面を持ち、かつ前記治具
の上面に前記基板を配置した時、該基板のスルーホール
及びサイドカットスルーホールの位置に、半田が付きに
くい材質からなるサイドピンが立設されたことを特徴と
する実装治具であり、電子機器に用いる実装基板に電
子部品を実装する実装方法において、上記の実装治具
を用いて、該実装治具上に、上記の実装基板を該実装
基板のスルーホール及びサイドカットスルーホールに、
上記の実装治具のガイドピンに合わせて装着し、その
後、該実装基板の上面に突き出したガイドピンを案内に
して、各電子部品を実装基板のパターン上に載置し、前
記ガイドピンで電子部品の移動を抑制した状態で、前記
電子部品を前記実装基板に固定することを特徴とする実
装方法である。
実装基板において、配置する電子部品の設置面の外周に
接するように、該実装基板に複数個のスルーホール及び
サイドカットスルーホールを設けたことを特徴とする実
装基板であり、上記の実装基板に電子部品を実装す
る際に用いる板状の実装治具において、前記基板の外形
に等しいか、それより大きい平面を持ち、かつ前記治具
の上面に前記基板を配置した時、該基板のスルーホール
及びサイドカットスルーホールの位置に、半田が付きに
くい材質からなるサイドピンが立設されたことを特徴と
する実装治具であり、電子機器に用いる実装基板に電
子部品を実装する実装方法において、上記の実装治具
を用いて、該実装治具上に、上記の実装基板を該実装
基板のスルーホール及びサイドカットスルーホールに、
上記の実装治具のガイドピンに合わせて装着し、その
後、該実装基板の上面に突き出したガイドピンを案内に
して、各電子部品を実装基板のパターン上に載置し、前
記ガイドピンで電子部品の移動を抑制した状態で、前記
電子部品を前記実装基板に固定することを特徴とする実
装方法である。
【０００６】
【作用】本発明は、実装基板にスルーホール及びサイド
カットスルーホールを持たせ、実装治具にガイドピンを
持たせることにより、電子部品を実装基板の所定の位置
に容易に配置でき、かつ該部品をリフロー等の方法で固
定、接続する場合でも、位置ずれがなく、速やかに、か
つ容易に固定でき、品質の安定と同時に、生産性の向上
も図れる。
カットスルーホールを持たせ、実装治具にガイドピンを
持たせることにより、電子部品を実装基板の所定の位置
に容易に配置でき、かつ該部品をリフロー等の方法で固
定、接続する場合でも、位置ずれがなく、速やかに、か
つ容易に固定でき、品質の安定と同時に、生産性の向上
も図れる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図１及び
図２を参照しながら説明する。図１は、本発明による実
装治具に装着した実装基板に電子部品を載置した状態を
示した斜視図であり、図２は、本発明による実装治具に
装着した実装基板上の電子部品の設置面の外周と、サイ
ドカットスルーホール、スルーホール、ガイドピンの各
位置関係を示す平面図である。
図２を参照しながら説明する。図１は、本発明による実
装治具に装着した実装基板に電子部品を載置した状態を
示した斜視図であり、図２は、本発明による実装治具に
装着した実装基板上の電子部品の設置面の外周と、サイ
ドカットスルーホール、スルーホール、ガイドピンの各
位置関係を示す平面図である。
【０００８】図１及び図２において、実装基板３は、電
子部品４を載置する設置面の外周に接してスルーホール
７とサイドカットスルーホール６を設けている。又、実
装基板３には、該部品４を接続する配線パターン８が設
けられている。スルーホール７とサイドカットスルーホ
ール６は、内面に電極が施され、他の面の回路とも接続
できる。しかし、これらのサイドカットスルーホール６
やスルーホール７は、特に、アース電位を持たせる必要
がなく、位置決めの目的のみの場合は、ホール内の電極
がなく、ただの穴でよい。なお、サイドカットスルーホ
ール６は、図１、又は図２に示すように、主として、実
装基板３の端部に設けられるスルーホールで半円形のも
のである。実装治具１は、実装基板３と外形が同じ大き
さか、それより大きく、又、平面状の板で作業するのに
十分な厚みを持っている。実装治具１の上には、スルー
ホール７の直径より細い径のガイドピン２ａと、サイド
カットスルーホール６の直径よりも小さい径のガイドピ
ン２ｂが立設されている。又、該ガイドピン２は、実装
基板３に載置される電子部品４が所定の位置から動かな
いように、実装基板上の電子部品４が装着される設置面
の外周に接して植設され、所定の長さを持っており、形
状は問わない。更に、このガイドピン２は、半田が付き
にくいアルミニウムやステンレス等の材質でできてい
る。
子部品４を載置する設置面の外周に接してスルーホール
７とサイドカットスルーホール６を設けている。又、実
装基板３には、該部品４を接続する配線パターン８が設
けられている。スルーホール７とサイドカットスルーホ
ール６は、内面に電極が施され、他の面の回路とも接続
できる。しかし、これらのサイドカットスルーホール６
やスルーホール７は、特に、アース電位を持たせる必要
がなく、位置決めの目的のみの場合は、ホール内の電極
がなく、ただの穴でよい。なお、サイドカットスルーホ
ール６は、図１、又は図２に示すように、主として、実
装基板３の端部に設けられるスルーホールで半円形のも
のである。実装治具１は、実装基板３と外形が同じ大き
さか、それより大きく、又、平面状の板で作業するのに
十分な厚みを持っている。実装治具１の上には、スルー
ホール７の直径より細い径のガイドピン２ａと、サイド
カットスルーホール６の直径よりも小さい径のガイドピ
ン２ｂが立設されている。又、該ガイドピン２は、実装
基板３に載置される電子部品４が所定の位置から動かな
いように、実装基板上の電子部品４が装着される設置面
の外周に接して植設され、所定の長さを持っており、形
状は問わない。更に、このガイドピン２は、半田が付き
にくいアルミニウムやステンレス等の材質でできてい
る。
【０００９】実装治具１のガイドピン２と実装基板３の
各ホールとを合わせて、半田ペースト５を所定の接続箇
所に塗布した実装基板３を実装治具１の上に装着する。
その後、電子部品４を、ガイドピン２に沿って導き、配
線パターン８上に載置する。この状態で前記電子部品４
の半田付けをリフロー半田付けにより行う。なお、ガイ
ドピン２は、ステンレス製の半田が付着しにくい材質を
用いて作製したので、半田付けによって該ガイドピン２
に半田が付着したりして、実装基板３と実装治具が固着
することはなかった。
各ホールとを合わせて、半田ペースト５を所定の接続箇
所に塗布した実装基板３を実装治具１の上に装着する。
その後、電子部品４を、ガイドピン２に沿って導き、配
線パターン８上に載置する。この状態で前記電子部品４
の半田付けをリフロー半田付けにより行う。なお、ガイ
ドピン２は、ステンレス製の半田が付着しにくい材質を
用いて作製したので、半田付けによって該ガイドピン２
に半田が付着したりして、実装基板３と実装治具が固着
することはなかった。
【００１０】
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の電子機
器に用いられる実装基板、及び該実装基板に電子部品を
実装するための実装治具を使用することにより、実装基
板に電子部品を載置し易く、かつ電子部品を実装基板に
接続、固定する際、電子部品の位置ずれを防ぐことがで
き、信頼性を上げ、かつ生産性を向上させることができ
る。
器に用いられる実装基板、及び該実装基板に電子部品を
実装するための実装治具を使用することにより、実装基
板に電子部品を載置し易く、かつ電子部品を実装基板に
接続、固定する際、電子部品の位置ずれを防ぐことがで
き、信頼性を上げ、かつ生産性を向上させることができ
る。
【図１】本発明による実装治具に装着した実装基板に電
子部品を載置した状態を示した斜視図。
子部品を載置した状態を示した斜視図。
【図２】本発明による実装治具に装着した実装基板上の
電子部品の設置面の外周と、サイドカットスルーホー
ル、スルーホール、ガイドピンの各位置関係を示す平面
図。
電子部品の設置面の外周と、サイドカットスルーホー
ル、スルーホール、ガイドピンの各位置関係を示す平面
図。
１ 実装治具 ２，２ａ，２ｂ ガイドピン ３ （実装）基板 ４ （電子）部品 ５ 半田ペースト ６ サイドカットスルーホール ７ スルーホール ８ 配線パターン
Claims (3)
- 【請求項１】 電子機器用実装基板において、配置する
電子部品の設置面の外周に接するように、該実装基板に
複数個のスルーホール及びサイドカットスルーホールを
設けたことを特徴とする実装基板。 - 【請求項２】 請求項１記載の実装基板に電子部品を実
装する際に用いる板状の実装治具において、前記基板の
外形に等しいか、それより大きい平面を持ち、かつ前記
治具の上面に前記基板を配置した時、該基板のスルーホ
ール及びサイドカットスルーホールの位置に、半田が付
きにくい材質からなるサイドピンが立設されたことを特
徴とする実装治具。 - 【請求項３】 電子機器に用いる実装基板に電子部品を
実装する実装方法において、請求項２記載の実装治具を
用いて、該実装治具上に、請求項１記載の実装基板を該
実装基板のスルーホール及びサイドカットスルーホール
に、請求項２記載の実装治具のガイドピンに合わせて装
着し、その後、該実装基板の上面に突き出したガイドピ
ンを案内にして、各電子部品を実装基板のパターン上に
載置し、前記ガイドピンで電子部品の移動を抑制した状
態で、前記電子部品を前記実装基板に固定することを特
徴とする実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031593A JPH08204292A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 電子部品の実装基板、実装治具及びその実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7031593A JPH08204292A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 電子部品の実装基板、実装治具及びその実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204292A true JPH08204292A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12335498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7031593A Pending JPH08204292A (ja) | 1995-01-26 | 1995-01-26 | 電子部品の実装基板、実装治具及びその実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204292A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011128719A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Renesas Electronics Corp | 外部記憶装置及び外部記憶装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-01-26 JP JP7031593A patent/JPH08204292A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011128719A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Renesas Electronics Corp | 外部記憶装置及び外部記憶装置の製造方法 |
| US8705238B2 (en) | 2009-12-15 | 2014-04-22 | Renesas Electronics Corporation | External storage device and method of manufacturing external storage device |
| US9666659B2 (en) | 2009-12-15 | 2017-05-30 | Renesas Electronics Corporation | External storage device and method of manufacturing external storage device |
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