JPH08204329A - 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置 - Google Patents
熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置Info
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- JPH08204329A JPH08204329A JP3005895A JP3005895A JPH08204329A JP H08204329 A JPH08204329 A JP H08204329A JP 3005895 A JP3005895 A JP 3005895A JP 3005895 A JP3005895 A JP 3005895A JP H08204329 A JPH08204329 A JP H08204329A
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- thermocompression bonding
- heating
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、透過性基板に対するフイルム状基板
の位置合わせを容易にすると共に、フイルム状基板にお
けるフアインパターン接続をし得る熱圧着実装方法及び
熱圧着実装装置を実現するものである。 【構成】フイルム状基板６を透過性基板５の所定位置に
仮固定した状態において、複数の第１の電極６Ｃに並設
された複数の加熱手段２１Ａ〜２１Ｃを有する圧接手段
２１をフイルム状基板６の透過性基板５との当接面に対
して裏面側から圧接して、当該複数の加熱手段２１Ａ〜
２１Ｃをそれぞれ別個に加熱制御するようにしたことに
より、各第１の電極５Ａ及び各第２の電極６Ｃを位置合
わせした状態で透過性基板５にフイルム状基板６を実装
することができる。
の位置合わせを容易にすると共に、フイルム状基板にお
けるフアインパターン接続をし得る熱圧着実装方法及び
熱圧着実装装置を実現するものである。 【構成】フイルム状基板６を透過性基板５の所定位置に
仮固定した状態において、複数の第１の電極６Ｃに並設
された複数の加熱手段２１Ａ〜２１Ｃを有する圧接手段
２１をフイルム状基板６の透過性基板５との当接面に対
して裏面側から圧接して、当該複数の加熱手段２１Ａ〜
２１Ｃをそれぞれ別個に加熱制御するようにしたことに
より、各第１の電極５Ａ及び各第２の電極６Ｃを位置合
わせした状態で透過性基板５にフイルム状基板６を実装
することができる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図１１〜図１３） 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１〜図１０） 作用（図１〜図１０） 実施例（図１〜図１０） 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明は熱圧着実装方法及び熱圧
着実装装置に関し、例えばＴＣＰ実装に適用して好適な
ものである。
着実装装置に関し、例えばＴＣＰ実装に適用して好適な
ものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、テレビジヨンやＯＡ機器等の電子
機器の表示素子として液晶パネルが用いられている。液
晶パネルは、異方性導電膜（以下、これをＡＣＦ（Anis
tropicConductive Film）と呼び）を介して、所定の電
極パターンが配設されたポリイミドフイルム上にＩＣチ
ツプが実装されたもの（以下、これをＴＣＰ（Tape Car
rier Package）と呼ぶ）が熱圧着され、これにより外部
回路に接続して液晶表示し得るようになされている。
機器の表示素子として液晶パネルが用いられている。液
晶パネルは、異方性導電膜（以下、これをＡＣＦ（Anis
tropicConductive Film）と呼び）を介して、所定の電
極パターンが配設されたポリイミドフイルム上にＩＣチ
ツプが実装されたもの（以下、これをＴＣＰ（Tape Car
rier Package）と呼ぶ）が熱圧着され、これにより外部
回路に接続して液晶表示し得るようになされている。
【０００４】図１１において１は全体として熱圧着装置
を示し、架台部２上の中央部にパネル受け台３が設けら
れ、当該パネル受け台３上に透明なガラス材料でなる圧
着受け台４を介して液晶パネル５が載置されている。液
晶パネル５の一面端部は圧着受け台４上に直接接触され
ており、当該一面端部の裏面側には複数のＴＣＰ６が矢
印ｘで示す方向又はこれとは逆方向（以下、これをフイ
ルム配列方向と呼ぶ）に配列されている。このとき液晶
パネル５の一面端部の裏面側には、それぞれ各ＴＣＰ６
の一端部が予め前処理工程で仮固定された状態にある。
を示し、架台部２上の中央部にパネル受け台３が設けら
れ、当該パネル受け台３上に透明なガラス材料でなる圧
着受け台４を介して液晶パネル５が載置されている。液
晶パネル５の一面端部は圧着受け台４上に直接接触され
ており、当該一面端部の裏面側には複数のＴＣＰ６が矢
印ｘで示す方向又はこれとは逆方向（以下、これをフイ
ルム配列方向と呼ぶ）に配列されている。このとき液晶
パネル５の一面端部の裏面側には、それぞれ各ＴＣＰ６
の一端部が予め前処理工程で仮固定された状態にある。
【０００５】また架台部２上の側端部には支柱７を介し
て固定用ブラケツト８が固着されており、当該固定用ブ
ラケツト８上に複数の加圧シリンダ９がフイルム配列方
向に沿つて一列に設けられ、当該各加圧シリンダ９の出
力軸９Ａにはそれぞれ固定用ブラケツト８の貫通孔（図
示せず）を介して熱圧着ヘツド１０が取り付けられてい
る。
て固定用ブラケツト８が固着されており、当該固定用ブ
ラケツト８上に複数の加圧シリンダ９がフイルム配列方
向に沿つて一列に設けられ、当該各加圧シリンダ９の出
力軸９Ａにはそれぞれ固定用ブラケツト８の貫通孔（図
示せず）を介して熱圧着ヘツド１０が取り付けられてい
る。
【０００６】ここで、複数のＴＣＰ６がそれぞれ熱圧着
ヘツド１０に対応して液晶パネル５上の所定位置に位置
合わせされており、各加圧シリンダ９の駆動制御によつ
てそれぞれ熱圧着ヘツド１０は矢印ｚで示す方向及びこ
れと逆方向に上下動し得、これにより当該各熱圧着ヘツ
ド１０が対応するＴＣＰ６とそれぞれ熱圧着し得るよう
になされている。
ヘツド１０に対応して液晶パネル５上の所定位置に位置
合わせされており、各加圧シリンダ９の駆動制御によつ
てそれぞれ熱圧着ヘツド１０は矢印ｚで示す方向及びこ
れと逆方向に上下動し得、これにより当該各熱圧着ヘツ
ド１０が対応するＴＣＰ６とそれぞれ熱圧着し得るよう
になされている。
【０００７】この場合、図１２に示すようにＴＣＰ６に
おいて、フイルム６Ａ上の中央部にはＩＣチツプ６Ｂが
実装され、当該フイルム６Ａ上の一面端側にはフイルム
配列方向に沿つて所定の電極パターン６Ｃが配設される
と共に当該電極パターン６Ｃの両端部にはそれぞれ位置
合わせマーク６Ｄ及び６Ｅが設けられている。また図１
３に示すように、液晶パネル５上の一面端側にはフイル
ム配列方向に沿つて所定の電極パターン５Ａが配設され
ると共に当該電極パターン５Ａの両端部にはそれぞれ位
置合わせマーク５Ｂ及び５Ｃが設けられている。
おいて、フイルム６Ａ上の中央部にはＩＣチツプ６Ｂが
実装され、当該フイルム６Ａ上の一面端側にはフイルム
配列方向に沿つて所定の電極パターン６Ｃが配設される
と共に当該電極パターン６Ｃの両端部にはそれぞれ位置
合わせマーク６Ｄ及び６Ｅが設けられている。また図１
３に示すように、液晶パネル５上の一面端側にはフイル
ム配列方向に沿つて所定の電極パターン５Ａが配設され
ると共に当該電極パターン５Ａの両端部にはそれぞれ位
置合わせマーク５Ｂ及び５Ｃが設けられている。
【０００８】ここで液晶パネル５の所定位置上にＴＣＰ
６が熱圧着された状態においては、液晶パネル５上に配
設された電極パターン５ＣとＴＣＰ６上に配設された電
極パターン６Ｃとが互いに対応して位置合わせされるよ
うになされている。このとき液晶パネル５に設けられた
位置合わせマーク５ＢとＴＣＰ６に設けられた位置合わ
せマーク６Ｄとが互いに位置合わせされると共に、液晶
パネル５に設けられた位置合わせマーク５ＣとＴＣＰ６
に設けられた位置合わせマーク６Ｅとが互いに位置合わ
せされるようになされている。
６が熱圧着された状態においては、液晶パネル５上に配
設された電極パターン５ＣとＴＣＰ６上に配設された電
極パターン６Ｃとが互いに対応して位置合わせされるよ
うになされている。このとき液晶パネル５に設けられた
位置合わせマーク５ＢとＴＣＰ６に設けられた位置合わ
せマーク６Ｄとが互いに位置合わせされると共に、液晶
パネル５に設けられた位置合わせマーク５ＣとＴＣＰ６
に設けられた位置合わせマーク６Ｅとが互いに位置合わ
せされるようになされている。
【０００９】また、パネル受け台３の内部には第１及び
第２のビデオカメラ（図示せず）が共に移動ガイドレー
ル（図示せず）上に設けられており、当該移動ガイドレ
ールによつてフイルム配列方向に搬送され得るようにな
されている。
第２のビデオカメラ（図示せず）が共に移動ガイドレー
ル（図示せず）上に設けられており、当該移動ガイドレ
ールによつてフイルム配列方向に搬送され得るようにな
されている。
【００１０】第１及び第２のビデオカメラにおいて、そ
れぞれ第１及び第２のカメラ部からは撮像光が投射さ
れ、圧着受け台４を介して液晶パネル５に設けられた位
置合わせマーク５Ｂ及び５Ｃをそれぞれ照射するように
なされている。さらに液晶パネル５上にＴＣＰ６が熱圧
着された状態においては、第１及び第２のビデオカメラ
からの撮像光は、それぞれ位置合わせマーク５Ｂ及び５
Ｃを介して対応するＴＣＰ６に設けられた位置合わせマ
ーク６Ｄ及び６Ｅに照射される。
れぞれ第１及び第２のカメラ部からは撮像光が投射さ
れ、圧着受け台４を介して液晶パネル５に設けられた位
置合わせマーク５Ｂ及び５Ｃをそれぞれ照射するように
なされている。さらに液晶パネル５上にＴＣＰ６が熱圧
着された状態においては、第１及び第２のビデオカメラ
からの撮像光は、それぞれ位置合わせマーク５Ｂ及び５
Ｃを介して対応するＴＣＰ６に設けられた位置合わせマ
ーク６Ｄ及び６Ｅに照射される。
【００１１】これにより第１及び第２のビデオカメラの
撮像結果を例えばモニタ等に表示することにより、オペ
レータは位置合わせマーク５Ｂ及び５Ｃとこれに対応す
る位置合わせマーク６Ｄ及び６Ｅとの位置ずれ状態（以
下、これをマーク位置ずれ状態と呼ぶ）を確認すること
ができる。
撮像結果を例えばモニタ等に表示することにより、オペ
レータは位置合わせマーク５Ｂ及び５Ｃとこれに対応す
る位置合わせマーク６Ｄ及び６Ｅとの位置ずれ状態（以
下、これをマーク位置ずれ状態と呼ぶ）を確認すること
ができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この場合熱
圧着ヘツド１０にはパルスヒータ（図示せず）が内蔵さ
れており、当該パルスヒータの加熱に基づきＴＣＰ６上
の熱圧着ヘツド１０の当接箇所全体が加熱されることか
ら、圧着受け台４及び液晶パネル５よりも熱膨張率の高
いＴＣＰ６が熱膨張によつてフイルム配列方向に伸張
し、このため液晶パネル５上の所定の固定位置から位置
ずれするおそれがある
圧着ヘツド１０にはパルスヒータ（図示せず）が内蔵さ
れており、当該パルスヒータの加熱に基づきＴＣＰ６上
の熱圧着ヘツド１０の当接箇所全体が加熱されることか
ら、圧着受け台４及び液晶パネル５よりも熱膨張率の高
いＴＣＰ６が熱膨張によつてフイルム配列方向に伸張
し、このため液晶パネル５上の所定の固定位置から位置
ずれするおそれがある
【００１３】このため、熱圧着中にＴＣＰ６の液晶パネ
ル５に対する圧着状態を外部から目視確認することが困
難であるため、位置ずれがあるか否かを確認するには後
処理工程において所定の検査を行わなければならず、こ
の結果工程が煩雑となる問題があつた。
ル５に対する圧着状態を外部から目視確認することが困
難であるため、位置ずれがあるか否かを確認するには後
処理工程において所定の検査を行わなければならず、こ
の結果工程が煩雑となる問題があつた。
【００１４】またＴＣＰ６を熱圧着するための条件が一
定であるため、ＴＣＰの部品にばらつきが生じた場合で
も当該ばらつきを吸収して全てのＴＣＰを適用すること
が困難となる。すなわちＴＣＰの部品の形状及び厚みが
ロツト毎に変化した場合には、熱膨張率や吸湿率（保管
状態や季節的な影響による）等の熱的特性により、熱圧
着時のフイルムの伸張量や吸湿による形状寸法も変化す
ることとなる。
定であるため、ＴＣＰの部品にばらつきが生じた場合で
も当該ばらつきを吸収して全てのＴＣＰを適用すること
が困難となる。すなわちＴＣＰの部品の形状及び厚みが
ロツト毎に変化した場合には、熱膨張率や吸湿率（保管
状態や季節的な影響による）等の熱的特性により、熱圧
着時のフイルムの伸張量や吸湿による形状寸法も変化す
ることとなる。
【００１５】このためＴＣＰ６の熱圧着後の液晶パネル
５との位置合わせ精度が低くなり、ＴＣＰにおける配線
導体幅の微細化（フアインパターン）による接続が困難
となり、実用上、約80〔μｍ〕ピツチ以下のパターン接
続は不可能となる問題があつた。
５との位置合わせ精度が低くなり、ＴＣＰにおける配線
導体幅の微細化（フアインパターン）による接続が困難
となり、実用上、約80〔μｍ〕ピツチ以下のパターン接
続は不可能となる問題があつた。
【００１６】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、液晶パネルに対するＴＣＰの位置合わせを容易にす
ると共に、フイルム状基板におけるフアインパターン接
続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置を提案し
ようとするものである。
で、液晶パネルに対するＴＣＰの位置合わせを容易にす
ると共に、フイルム状基板におけるフアインパターン接
続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置を提案し
ようとするものである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、複数の第１の電極６Ｃが配設され
たフイルム状基板６を、上記各第１の電極６Ｃに対応し
てそれぞれ第２の電極５Ａが配設された透過性基板５
に、上記各第１の電極６Ｃ及び上記各第２の電極５Ａが
位置合わせして接続するように導電手段２４を介して実
装する熱圧着実装方法において、上記フイルム状基板６
を上記透過性基板５の所定位置上に上記導電手段２４に
より仮固定した状態において、上記フイルム状基板６の
上記透過性基板５との当接面に対して裏面側から上記複
数の第１の電極６Ｃに並設された複数の加熱手段２１Ａ
〜２１Ｃを圧接する第１の工程と、上記複数の加熱手段
２１Ａ〜２１Ｃのうち、外側両端部の加熱手段２１Ａ及
び２１Ｃを中央部の加熱手段２１Ｂより先に加熱して、
上記フイルム状基板６における上記外側両端部の加熱手
段２１Ａ及び２１Ｃとの当接部分を硬化状態にする第２
の工程と、上記中央部の加熱手段２１Ｂを加熱制御する
ことにより、上記各第１の電極６Ｃ及び上記各第２の電
極５Ａを位置合わせする第３の工程とを備えるようにす
る。
め本発明においては、複数の第１の電極６Ｃが配設され
たフイルム状基板６を、上記各第１の電極６Ｃに対応し
てそれぞれ第２の電極５Ａが配設された透過性基板５
に、上記各第１の電極６Ｃ及び上記各第２の電極５Ａが
位置合わせして接続するように導電手段２４を介して実
装する熱圧着実装方法において、上記フイルム状基板６
を上記透過性基板５の所定位置上に上記導電手段２４に
より仮固定した状態において、上記フイルム状基板６の
上記透過性基板５との当接面に対して裏面側から上記複
数の第１の電極６Ｃに並設された複数の加熱手段２１Ａ
〜２１Ｃを圧接する第１の工程と、上記複数の加熱手段
２１Ａ〜２１Ｃのうち、外側両端部の加熱手段２１Ａ及
び２１Ｃを中央部の加熱手段２１Ｂより先に加熱して、
上記フイルム状基板６における上記外側両端部の加熱手
段２１Ａ及び２１Ｃとの当接部分を硬化状態にする第２
の工程と、上記中央部の加熱手段２１Ｂを加熱制御する
ことにより、上記各第１の電極６Ｃ及び上記各第２の電
極５Ａを位置合わせする第３の工程とを備えるようにす
る。
【００１８】また本発明においては、複数の第１の電極
６Ｃが配設されたフイルム状基板６を、上記各第１の電
極６Ｃに対応してそれぞれ第２の電極５Ａが配設された
透過性基板５に、上記各第１の電極６Ｃ及び上記各第２
の電極５Ａが位置合わせして接続するように導電手段２
４を介して実装する熱圧着実装装置２０において、上記
フイルム状基板６を上記透過性基板５の所定位置上に上
記導電手段２４により仮固定した状態において、上記フ
イルム状基板６の上記透過性基板５との当接面に対して
裏面側から圧接する圧接手段２１と、上記圧接手段２１
に設けられ、上記複数の第１の電極６Ｃに並設された複
数の加熱手段２１Ａ〜２１Ｂと、上記複数の加熱手段２
１Ａ〜２１Ｃをそれぞれ別個に加熱制御する加熱制御手
段２５、２６とを備えるようにする。
６Ｃが配設されたフイルム状基板６を、上記各第１の電
極６Ｃに対応してそれぞれ第２の電極５Ａが配設された
透過性基板５に、上記各第１の電極６Ｃ及び上記各第２
の電極５Ａが位置合わせして接続するように導電手段２
４を介して実装する熱圧着実装装置２０において、上記
フイルム状基板６を上記透過性基板５の所定位置上に上
記導電手段２４により仮固定した状態において、上記フ
イルム状基板６の上記透過性基板５との当接面に対して
裏面側から圧接する圧接手段２１と、上記圧接手段２１
に設けられ、上記複数の第１の電極６Ｃに並設された複
数の加熱手段２１Ａ〜２１Ｂと、上記複数の加熱手段２
１Ａ〜２１Ｃをそれぞれ別個に加熱制御する加熱制御手
段２５、２６とを備えるようにする。
【００１９】
【作用】フイルム状基板６を透過性基板５の所定位置に
仮固定した状態において、複数の第１の電極６Ｃに並設
された複数の加熱手段２１Ａ〜２１Ｃを有する圧接手段
２１をフイルム状基板６の透過性基板５との当接面に対
して裏面側から圧接して、当該複数の加熱手段２１Ａ〜
２１Ｃをそれぞれ別個に加熱制御するようにしたことに
より、各第１の電極５Ａ及び各第２の電極６Ｃを位置合
わせした状態で透過性基板５にフイルム状基板６を実装
することができる。かくして透過性基板５に対するフイ
ルム状基板６の位置合わせを容易にすると共に、フイル
ム状基板６におけるフアインパターン接続をすることが
できる。
仮固定した状態において、複数の第１の電極６Ｃに並設
された複数の加熱手段２１Ａ〜２１Ｃを有する圧接手段
２１をフイルム状基板６の透過性基板５との当接面に対
して裏面側から圧接して、当該複数の加熱手段２１Ａ〜
２１Ｃをそれぞれ別個に加熱制御するようにしたことに
より、各第１の電極５Ａ及び各第２の電極６Ｃを位置合
わせした状態で透過性基板５にフイルム状基板６を実装
することができる。かくして透過性基板５に対するフイ
ルム状基板６の位置合わせを容易にすると共に、フイル
ム状基板６におけるフアインパターン接続をすることが
できる。
【００２０】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００２１】図１１との対応部分に同一符号を付して示
す図１において、２０は全体として熱圧着装置を示し、
熱圧着ヘツド２１が異なることを除いて図１１における
熱圧着装置１とほぼ同様に構成されている。
す図１において、２０は全体として熱圧着装置を示し、
熱圧着ヘツド２１が異なることを除いて図１１における
熱圧着装置１とほぼ同様に構成されている。
【００２２】すなわちこの熱圧着装置２０の場合、図２
に示すように、熱圧着ヘツド２１はフイルム配列方向に
３分割されてなる第１のヘツド部２１Ａ、第２のヘツド
部２１Ｂ及び第３のヘツド部２１Ｃから構成されてお
り、各ヘツド部２１Ａ〜２１Ｃ内にはそれぞれパルスヒ
ータ（図示せず）が内蔵されている。また熱圧着ヘツド
２１及び圧着受け台４は、共に平行度調整部（図示せ
ず）の駆動制御に基づいて、熱圧着ヘツド２１のＴＣＰ
６との当接面が圧着受け台４の液晶パネル５との当接面
に対して常に平行関係を保つように調整されている。
に示すように、熱圧着ヘツド２１はフイルム配列方向に
３分割されてなる第１のヘツド部２１Ａ、第２のヘツド
部２１Ｂ及び第３のヘツド部２１Ｃから構成されてお
り、各ヘツド部２１Ａ〜２１Ｃ内にはそれぞれパルスヒ
ータ（図示せず）が内蔵されている。また熱圧着ヘツド
２１及び圧着受け台４は、共に平行度調整部（図示せ
ず）の駆動制御に基づいて、熱圧着ヘツド２１のＴＣＰ
６との当接面が圧着受け台４の液晶パネル５との当接面
に対して常に平行関係を保つように調整されている。
【００２３】また、パネル受け台３の内部には第１及び
第２のビデオカメラ２２及び２３がそれぞれフイルム配
列方向に搬送され得るようになされ、当該第１及び第２
のビデオカメラ２２及び２３の第１及び第２のカメラ部
２２Ａ及び２３Ａから投射された撮像光が、圧着受け台
４を介して液晶パネル５に設けられた位置合わせマーク
５Ｂ及び５Ｃにそれぞれ照射されるようになされてい
る。
第２のビデオカメラ２２及び２３がそれぞれフイルム配
列方向に搬送され得るようになされ、当該第１及び第２
のビデオカメラ２２及び２３の第１及び第２のカメラ部
２２Ａ及び２３Ａから投射された撮像光が、圧着受け台
４を介して液晶パネル５に設けられた位置合わせマーク
５Ｂ及び５Ｃにそれぞれ照射されるようになされてい
る。
【００２４】図３は、図２に示す熱圧着ヘツド１０が加
圧シリンダ９の駆動制御によつてＴＣＰ６に圧接され、
ＴＣＰ６が液晶パネル５の所定位置上に熱圧着されてい
る状態を表している。このとき液晶パネル５とＴＣＰ６
との間には、ＡＣＦ２４が接合材料として挟み込まれて
いる。因にＡＣＦ２４は、熱圧着ヘツド１０を圧接又は
離間する方向（矢印ｚで示す方向及びこれと逆方向）の
みに導電性を示し、液晶パネル５及びＴＣＰ６の面に平
行な方向には導電性を示さない性質を有する。
圧シリンダ９の駆動制御によつてＴＣＰ６に圧接され、
ＴＣＰ６が液晶パネル５の所定位置上に熱圧着されてい
る状態を表している。このとき液晶パネル５とＴＣＰ６
との間には、ＡＣＦ２４が接合材料として挟み込まれて
いる。因にＡＣＦ２４は、熱圧着ヘツド１０を圧接又は
離間する方向（矢印ｚで示す方向及びこれと逆方向）の
みに導電性を示し、液晶パネル５及びＴＣＰ６の面に平
行な方向には導電性を示さない性質を有する。
【００２５】図４において熱圧着装置２０のうちシステ
ム制御系ブロツクについて説明する。第１〜第３のヘツ
ド部２１Ａ〜２１Ｃにはそれぞれ第１〜第３のパルスヒ
ータが内蔵されており、当該各パルスヒータにはそれぞ
れ例えば熱電対等でなる温度測定用のセンサが設けられ
ている。
ム制御系ブロツクについて説明する。第１〜第３のヘツ
ド部２１Ａ〜２１Ｃにはそれぞれ第１〜第３のパルスヒ
ータが内蔵されており、当該各パルスヒータにはそれぞ
れ例えば熱電対等でなる温度測定用のセンサが設けられ
ている。
【００２６】温度制御部２５は、第１〜第３のヘツド部
２１Ａ〜２１Ｃにそれぞれ電源供給信号Ｓ１〜Ｓ３を供
給して電源を供給することにより、当該第１〜第３のヘ
ツド部２１Ａ〜２１Ｃに対応する第１〜第３のパルスヒ
ータをそれぞれ加熱させる。このとき当該第１〜第３の
パルスヒータの各センサからはそれぞれ温度信号Ｓ４〜
Ｓ６が温度制御部２５に送出される。温度制御部２５は
当該温度信号Ｓ４〜Ｓ６に基づく温度信号群Ｓ７をシス
テム制御部２６に送出する。
２１Ａ〜２１Ｃにそれぞれ電源供給信号Ｓ１〜Ｓ３を供
給して電源を供給することにより、当該第１〜第３のヘ
ツド部２１Ａ〜２１Ｃに対応する第１〜第３のパルスヒ
ータをそれぞれ加熱させる。このとき当該第１〜第３の
パルスヒータの各センサからはそれぞれ温度信号Ｓ４〜
Ｓ６が温度制御部２５に送出される。温度制御部２５は
当該温度信号Ｓ４〜Ｓ６に基づく温度信号群Ｓ７をシス
テム制御部２６に送出する。
【００２７】またビデオカメラ２２及び２３において、
カメラ部２２Ａ及び２３Ａは、圧着受け台４を介して液
晶パネル５の位置合わせマーク５Ｂ及び５Ｃとこれに対
応するＴＣＰ６の位置合わせマーク６Ｄ及び６Ｅとを撮
像し、撮像結果をそれぞれ画像信号Ｓ８及びＳ９として
画像処理部２７に送出する。画像処理部２７は、画像信
号Ｓ８及びＳ９に基づいて、位置合わせマーク５Ｂ及び
５Ｃと、これに対応する位置合わせマーク６Ｄ及び６Ｅ
との位置ずれ量を検出し、検出結果を画像処理情報信号
Ｓ１０としてシステム制御部２６に送出する。
カメラ部２２Ａ及び２３Ａは、圧着受け台４を介して液
晶パネル５の位置合わせマーク５Ｂ及び５Ｃとこれに対
応するＴＣＰ６の位置合わせマーク６Ｄ及び６Ｅとを撮
像し、撮像結果をそれぞれ画像信号Ｓ８及びＳ９として
画像処理部２７に送出する。画像処理部２７は、画像信
号Ｓ８及びＳ９に基づいて、位置合わせマーク５Ｂ及び
５Ｃと、これに対応する位置合わせマーク６Ｄ及び６Ｅ
との位置ずれ量を検出し、検出結果を画像処理情報信号
Ｓ１０としてシステム制御部２６に送出する。
【００２８】システム制御部２６は、内蔵されたコンピ
ユータ（図示せず）に予め所定のヒータ温度がプログラ
ム設定されており、当該プログラムに従つて第１〜第３
のヘツド部２１Ａ〜２１Ｃに対応する第１〜第３のパル
スヒータの加熱温度をそれぞれ別個に調整し得るように
なされている。
ユータ（図示せず）に予め所定のヒータ温度がプログラ
ム設定されており、当該プログラムに従つて第１〜第３
のヘツド部２１Ａ〜２１Ｃに対応する第１〜第３のパル
スヒータの加熱温度をそれぞれ別個に調整し得るように
なされている。
【００２９】システム制御部２６は、画像処理情報信号
Ｓ１０及び温度制御部２５から出力された温度信号群Ｓ
７に基づいて、内部コンピユータの設定プログラムに応
じた所定の加熱制御情報を温度制御信号Ｓ１１として温
度制御部２５に送出する。温度制御部２５は、システム
制御部２６から出力された温度制御信号Ｓ１１に基づい
て第１〜第３のパルスヒータに供給する電力を調整する
ことにより、現時点における第１〜第３のパルスヒータ
を加熱制御し得るようになされている。
Ｓ１０及び温度制御部２５から出力された温度信号群Ｓ
７に基づいて、内部コンピユータの設定プログラムに応
じた所定の加熱制御情報を温度制御信号Ｓ１１として温
度制御部２５に送出する。温度制御部２５は、システム
制御部２６から出力された温度制御信号Ｓ１１に基づい
て第１〜第３のパルスヒータに供給する電力を調整する
ことにより、現時点における第１〜第３のパルスヒータ
を加熱制御し得るようになされている。
【００３０】この実施例の場合、第１〜第３のパルスヒ
ータは図５において特性曲線Ｋ１〜Ｋ３で示すように、
ＡＣＦ２４の温度特性に応じた時間及び温度で制御され
得る。すなわちＡＣＦ２４は、約０〜50〔℃〕において
は固化状態でなり（以下、これを固体領域と呼ぶ）、約
50〜100 〔℃〕においては液化状態でなり（以下、これ
を液状化領域と呼ぶ）、また約 100〜 200〔℃〕におい
ては約15秒程度経過後に硬化状態となり（以下、これを
遅硬化領域と呼ぶ）、さらに約 150〜 200〔℃〕におい
ては約５秒以内に硬化状態となる（以下、これを速硬化
領域と呼ぶ）ような特性を有する。
ータは図５において特性曲線Ｋ１〜Ｋ３で示すように、
ＡＣＦ２４の温度特性に応じた時間及び温度で制御され
得る。すなわちＡＣＦ２４は、約０〜50〔℃〕において
は固化状態でなり（以下、これを固体領域と呼ぶ）、約
50〜100 〔℃〕においては液化状態でなり（以下、これ
を液状化領域と呼ぶ）、また約 100〜 200〔℃〕におい
ては約15秒程度経過後に硬化状態となり（以下、これを
遅硬化領域と呼ぶ）、さらに約 150〜 200〔℃〕におい
ては約５秒以内に硬化状態となる（以下、これを速硬化
領域と呼ぶ）ような特性を有する。
【００３１】ここで、図６（Ａ）、図７（Ａ）、図８
（Ａ）及び図９（Ａ）に示すように、ビデオカメラ２２
及び２３における撮像結果は、それぞれ画像処理部２７
（図４）を介してモニタＭに送出され、これによりマー
ク位置ずれ状態（図６（Ｂ）、図７（Ｂ）、図８（Ｂ）
及び図９（Ｂ））が表示される。
（Ａ）及び図９（Ａ）に示すように、ビデオカメラ２２
及び２３における撮像結果は、それぞれ画像処理部２７
（図４）を介してモニタＭに送出され、これによりマー
ク位置ずれ状態（図６（Ｂ）、図７（Ｂ）、図８（Ｂ）
及び図９（Ｂ））が表示される。
【００３２】以下、図５に示す第１〜第３のパルスヒー
タの特性曲線Ｋ１〜Ｋ３について、図６〜図９に示すモ
ニタＭに表示されるＡＣＦ２４の状態変化に伴うマーク
位置ずれ状態の変化と共に説明する。因に、図５におい
ては第１及び第３のパルスヒータは同一の特性を有する
こととし、このとき特性曲線Ｋ１及びＫ３を同一曲線で
表すようにしたが、第１及び第３のパルスヒータの特性
が互いに異なる場合には、これに応じて特性曲線Ｋ１及
びＫ３も別個の曲線として表すようにする。
タの特性曲線Ｋ１〜Ｋ３について、図６〜図９に示すモ
ニタＭに表示されるＡＣＦ２４の状態変化に伴うマーク
位置ずれ状態の変化と共に説明する。因に、図５におい
ては第１及び第３のパルスヒータは同一の特性を有する
こととし、このとき特性曲線Ｋ１及びＫ３を同一曲線で
表すようにしたが、第１及び第３のパルスヒータの特性
が互いに異なる場合には、これに応じて特性曲線Ｋ１及
びＫ３も別個の曲線として表すようにする。
【００３３】まず時刻０〜５秒までの間は、第１及び第
３のパルスヒータはＡＣＦ２４が遅硬化領域となる温度
に加熱制御され、第２のパルスヒータはＡＣＦ２４が固
体領域となる温度に加熱制御される。このとき図６
（Ａ）に示すマーク位置ずれ状態は、図６（Ｂ）及び図
７（Ｂ）に示すようにＴＣＰ６の外側両端部が外側方向
すなわちフイルム配列方向に伸張し始めることから、こ
れに伴つて図７（Ａ）に示すように位置合わせマーク５
Ｂ及び５Ｃとこれに対応する位置合わせマーク６Ｄ及び
６Ｅとがそれぞれ重なり合い始める。
３のパルスヒータはＡＣＦ２４が遅硬化領域となる温度
に加熱制御され、第２のパルスヒータはＡＣＦ２４が固
体領域となる温度に加熱制御される。このとき図６
（Ａ）に示すマーク位置ずれ状態は、図６（Ｂ）及び図
７（Ｂ）に示すようにＴＣＰ６の外側両端部が外側方向
すなわちフイルム配列方向に伸張し始めることから、こ
れに伴つて図７（Ａ）に示すように位置合わせマーク５
Ｂ及び５Ｃとこれに対応する位置合わせマーク６Ｄ及び
６Ｅとがそれぞれ重なり合い始める。
【００３４】続いて時刻５〜10秒までの間は、第１及び
第３のパルスヒータはＡＣＦ２４が遅硬化領域内を保つ
温度にそれぞれ加熱制御され、第２のパルスヒータはＡ
ＣＦ２４が固定領域から液状化領域内に移行する温度に
加熱制御される。このとき図７（Ａ）に示すマーク位置
ずれ状態は、ＡＣＦ２４が液状化領域内を保つ温度に加
熱されれば、図７（Ｂ）及び図８（Ｂ）に示すようにＴ
ＣＰ６の中央部もフイルム配列方向に伸張し始める。
第３のパルスヒータはＡＣＦ２４が遅硬化領域内を保つ
温度にそれぞれ加熱制御され、第２のパルスヒータはＡ
ＣＦ２４が固定領域から液状化領域内に移行する温度に
加熱制御される。このとき図７（Ａ）に示すマーク位置
ずれ状態は、ＡＣＦ２４が液状化領域内を保つ温度に加
熱されれば、図７（Ｂ）及び図８（Ｂ）に示すようにＴ
ＣＰ６の中央部もフイルム配列方向に伸張し始める。
【００３５】さらに時刻10〜15秒までの間は、第１及び
第３のパルスヒータはそのままＡＣＦ２４が遅硬化領域
内を保つ温度にそれぞれ加熱制御される。また第２のパ
ルスヒータは、ＡＣＦ２４が図５に示す固体領域及び液
状化領域内を保つ温度の範囲（以下、これを加熱制御範
囲と呼ぶ）ＣＡ内で加熱制御され、これに伴つてＴＣＰ
６の中央部のフイルム配列方向に伸張する度合いが調整
される。この結果、図８（Ａ）に示すように位置合わせ
マーク５Ｂ及び５Ｃとこれに対応する位置合わせマーク
６Ｄ及び６Ｅとが重なり合わせることができる。因に、
第２のパルスヒータの加熱制御範囲内の所定温度はＴＣ
Ｐ６の精度により種々異なる。
第３のパルスヒータはそのままＡＣＦ２４が遅硬化領域
内を保つ温度にそれぞれ加熱制御される。また第２のパ
ルスヒータは、ＡＣＦ２４が図５に示す固体領域及び液
状化領域内を保つ温度の範囲（以下、これを加熱制御範
囲と呼ぶ）ＣＡ内で加熱制御され、これに伴つてＴＣＰ
６の中央部のフイルム配列方向に伸張する度合いが調整
される。この結果、図８（Ａ）に示すように位置合わせ
マーク５Ｂ及び５Ｃとこれに対応する位置合わせマーク
６Ｄ及び６Ｅとが重なり合わせることができる。因に、
第２のパルスヒータの加熱制御範囲内の所定温度はＴＣ
Ｐ６の精度により種々異なる。
【００３６】この後時刻15〜20秒までの間は、第１及び
第３のパルスヒータはＡＣＦ２４が硬化状態になり始
め、さらに速硬化領域内を保つ温度までそれぞれ加熱制
御され、これによりＴＣＰ６の外側両端部が硬化状態と
なる。また第２のパルスヒータは、ＡＣＦ２４が速硬化
領域内を保つ温度になるように急激に加熱制御され、こ
れによりＴＣＰ６の中央部も硬化状態となる。
第３のパルスヒータはＡＣＦ２４が硬化状態になり始
め、さらに速硬化領域内を保つ温度までそれぞれ加熱制
御され、これによりＴＣＰ６の外側両端部が硬化状態と
なる。また第２のパルスヒータは、ＡＣＦ２４が速硬化
領域内を保つ温度になるように急激に加熱制御され、こ
れによりＴＣＰ６の中央部も硬化状態となる。
【００３７】このときＴＣＰ６の中央部は熱膨張により
フイルム配列方向に伸張力を生じるが、既にＴＣＰ６の
外側両端部が硬化状態にあるため、ＴＣＰ６全体がフイ
ルム配列方向に伸張することはない。さらにこのときＴ
ＣＰ６の中央部は熱圧着ヘツド２１を圧接又は離間する
方向に伸び応力を生じるが、熱圧着ヘツド２１の圧着力
によつて押され込まれるため、ＴＣＰ６全体が熱圧着ヘ
ツド２１を圧接又は離間する方向に伸張することがな
い。従つて図９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように位置合わ
せマーク５Ｂ及び５Ｃとこれに対応する位置合わせマー
ク６Ｄ及び６Ｅとは位置ずれがない状態に保たれる。続
いて時刻20〜25秒までの間は、ＴＣＰ６の全域に亘つて
硬化状態となり、熱圧着ヘツド２１の加熱を止めること
により熱圧着を終了する。
フイルム配列方向に伸張力を生じるが、既にＴＣＰ６の
外側両端部が硬化状態にあるため、ＴＣＰ６全体がフイ
ルム配列方向に伸張することはない。さらにこのときＴ
ＣＰ６の中央部は熱圧着ヘツド２１を圧接又は離間する
方向に伸び応力を生じるが、熱圧着ヘツド２１の圧着力
によつて押され込まれるため、ＴＣＰ６全体が熱圧着ヘ
ツド２１を圧接又は離間する方向に伸張することがな
い。従つて図９（Ａ）及び（Ｂ）に示すように位置合わ
せマーク５Ｂ及び５Ｃとこれに対応する位置合わせマー
ク６Ｄ及び６Ｅとは位置ずれがない状態に保たれる。続
いて時刻20〜25秒までの間は、ＴＣＰ６の全域に亘つて
硬化状態となり、熱圧着ヘツド２１の加熱を止めること
により熱圧着を終了する。
【００３８】以上の構成において、まず前処理工程とし
て図１０に示すステツプＳＰ１から当該処理手順に入
り、ステツプＳＰ２においてＴＣＰ６上にＡＣＦ２４を
張り付けた後、ステツプＳＰ３においてＴＣＰ６を液晶
パネル５に仮固定する。この後ステツプＳＰ４におい
て、熱圧着装置２０の圧着受け台４上に液晶パネル５を
載置する。このようにステツプＳＰ１〜ＳＰ４は、所定
の駆動制御装置又は人手を介して予め処理される。
て図１０に示すステツプＳＰ１から当該処理手順に入
り、ステツプＳＰ２においてＴＣＰ６上にＡＣＦ２４を
張り付けた後、ステツプＳＰ３においてＴＣＰ６を液晶
パネル５に仮固定する。この後ステツプＳＰ４におい
て、熱圧着装置２０の圧着受け台４上に液晶パネル５を
載置する。このようにステツプＳＰ１〜ＳＰ４は、所定
の駆動制御装置又は人手を介して予め処理される。
【００３９】続いてステツプＳＰ５から本発明による処
理手順に入り、熱圧着装置２０は、熱圧着ヘツド２１を
加圧シリンダ９の駆動制御によつて下降してＴＣＰ６に
圧接した後、ステツプＳＰ６に移る。この状態におい
て、システム制御部２６は、ステツプＳＰ６において第
１〜第３の加熱ヘツド２１Ａ〜２１Ｃの各パルスヒータ
を加熱制御する。このとき第１及び第３のパルスヒータ
を急速に加熱して約 100〔℃〕に保つようにすると共
に、第２のパルスヒータはゆつくりと加熱してＡＣＦ２
４が硬化状態にならない程度まで昇温させる。
理手順に入り、熱圧着装置２０は、熱圧着ヘツド２１を
加圧シリンダ９の駆動制御によつて下降してＴＣＰ６に
圧接した後、ステツプＳＰ６に移る。この状態におい
て、システム制御部２６は、ステツプＳＰ６において第
１〜第３の加熱ヘツド２１Ａ〜２１Ｃの各パルスヒータ
を加熱制御する。このとき第１及び第３のパルスヒータ
を急速に加熱して約 100〔℃〕に保つようにすると共
に、第２のパルスヒータはゆつくりと加熱してＡＣＦ２
４が硬化状態にならない程度まで昇温させる。
【００４０】続いてステツプＳＰ７において、システム
制御部２６は、第２のパルスヒータをさらに加熱昇温さ
せて加熱制御範囲ＣＡ（図５）内で加熱制御すると共
に、続くステツプＳＰ８においてシステム制御部２６
は、予め画像処理部２７で認識しておいたマーク位置ず
れ状態に基づいて第２のパルスヒータの加熱温度を制御
した後、ステツプＳＰ９に移る。
制御部２６は、第２のパルスヒータをさらに加熱昇温さ
せて加熱制御範囲ＣＡ（図５）内で加熱制御すると共
に、続くステツプＳＰ８においてシステム制御部２６
は、予め画像処理部２７で認識しておいたマーク位置ず
れ状態に基づいて第２のパルスヒータの加熱温度を制御
した後、ステツプＳＰ９に移る。
【００４１】このステツプＳＰ９において、システム制
御部２６は、位置合わせマーク５Ｂ及び５Ｃとこれに対
応する位置合わせマーク６Ｄ及び６Ｅとが位置合わせさ
れているか否かを判断し、否定結果が得られたときには
ステツプＳＰ７に戻つて、再度第２のパルスヒータの加
熱温度を調整する。これに対してステツプＳＰ９におい
て肯定結果が得られると、システム制御部２６は、その
ままステツプＳＰ１０に移る。
御部２６は、位置合わせマーク５Ｂ及び５Ｃとこれに対
応する位置合わせマーク６Ｄ及び６Ｅとが位置合わせさ
れているか否かを判断し、否定結果が得られたときには
ステツプＳＰ７に戻つて、再度第２のパルスヒータの加
熱温度を調整する。これに対してステツプＳＰ９におい
て肯定結果が得られると、システム制御部２６は、その
ままステツプＳＰ１０に移る。
【００４２】このステツプＳＰ１０において、システム
制御部２６は、ＴＣＰ６の外側両端部が硬化状態である
か否かを判断し、否定結果が得られたときには再度ステ
ツプＳＰ１０に戻る。これに対してステツプＳＰ１０に
おいて肯定結果が得られると、システム制御部２６は、
そのままステツプＳＰ１１に移つてＡＣＦ２４が速硬化
領域内を保つ温度になるように第１〜第３のパルスヒー
タを加熱制御した後、ステツプＳＰ１２に移る。
制御部２６は、ＴＣＰ６の外側両端部が硬化状態である
か否かを判断し、否定結果が得られたときには再度ステ
ツプＳＰ１０に戻る。これに対してステツプＳＰ１０に
おいて肯定結果が得られると、システム制御部２６は、
そのままステツプＳＰ１１に移つてＡＣＦ２４が速硬化
領域内を保つ温度になるように第１〜第３のパルスヒー
タを加熱制御した後、ステツプＳＰ１２に移る。
【００４３】このステツプＳＰ１２において、システム
制御部２６は第１〜第３のパルスヒータを加熱させるに
あたつて、ＡＣＦ２４が全域に亘つて硬化状態となるま
でに必要な所定の加熱時間が経過したか否かを判断す
る。
制御部２６は第１〜第３のパルスヒータを加熱させるに
あたつて、ＡＣＦ２４が全域に亘つて硬化状態となるま
でに必要な所定の加熱時間が経過したか否かを判断す
る。
【００４４】このステツプＳＰ１２において肯定結果を
得ると、このことはＴＣＰ６の外側両端部及び中央部が
全て硬化状態になつたことを表しており、このときシス
テム制御部２６はステツプＳＰ１３に移つて第１〜第３
のパルスヒータの加熱を停止させて圧着を完了させる。
この後そのままステツプＳＰ１４に移つて当該処理手順
を終了する。これに対してステツプＳＰ１２において否
定結果が得られると、システム制御部２６は、再度ステ
ツプＳＰ１２に戻つて必要な所定の加熱時間を経過させ
るようにする。
得ると、このことはＴＣＰ６の外側両端部及び中央部が
全て硬化状態になつたことを表しており、このときシス
テム制御部２６はステツプＳＰ１３に移つて第１〜第３
のパルスヒータの加熱を停止させて圧着を完了させる。
この後そのままステツプＳＰ１４に移つて当該処理手順
を終了する。これに対してステツプＳＰ１２において否
定結果が得られると、システム制御部２６は、再度ステ
ツプＳＰ１２に戻つて必要な所定の加熱時間を経過させ
るようにする。
【００４５】以上の構成によれば、熱圧着ヘツド２１を
フイルム配列方向に第１〜第３のヘツド部２１Ａ〜２１
Ｃに３分割してそれぞれに対応して第１〜第３のパルス
ヒータを設け、このうちまず第１及び第３のパルスヒー
タを加熱することにより、ＴＣＰ６の外側両端部を硬化
状態にする。このときマーク位置ずれ状態をビデオカメ
ラ２２及び２３により画像認識しておき、当該画像認識
結果に基づいて第２のパルスヒータを加熱制御してＴＣ
Ｐ６の中央部の伸張度合いを調整するようにしたことに
より、ＴＣＰ６及び液晶パネル５の電極パターン６Ｃ及
び５Ａを位置合わせすることができる。かくして液晶パ
ネル５に対するＴＣＰ６の位置合わせを容易にし得る熱
圧着装置を実現することができる。
フイルム配列方向に第１〜第３のヘツド部２１Ａ〜２１
Ｃに３分割してそれぞれに対応して第１〜第３のパルス
ヒータを設け、このうちまず第１及び第３のパルスヒー
タを加熱することにより、ＴＣＰ６の外側両端部を硬化
状態にする。このときマーク位置ずれ状態をビデオカメ
ラ２２及び２３により画像認識しておき、当該画像認識
結果に基づいて第２のパルスヒータを加熱制御してＴＣ
Ｐ６の中央部の伸張度合いを調整するようにしたことに
より、ＴＣＰ６及び液晶パネル５の電極パターン６Ｃ及
び５Ａを位置合わせすることができる。かくして液晶パ
ネル５に対するＴＣＰ６の位置合わせを容易にし得る熱
圧着装置を実現することができる。
【００４６】なお上述の実施例においては、熱圧着ヘツ
ド２１を第１〜第３のヘツド部２１Ａ〜２１Ｃに３分割
した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、熱
圧着ヘツド２１を３分割以外の複数に分割するようにし
ても良い。
ド２１を第１〜第３のヘツド部２１Ａ〜２１Ｃに３分割
した場合について述べたが、本発明はこれに限らず、熱
圧着ヘツド２１を３分割以外の複数に分割するようにし
ても良い。
【００４７】また上述の実施例においては、熱圧着ヘツ
ド２１に内蔵される加熱手段としてパルスヒータを用い
た場合について述べたが、本発明はこれに限らず、温度
制御することができるヒータであれば種々のヒータを適
用しても良い。
ド２１に内蔵される加熱手段としてパルスヒータを用い
た場合について述べたが、本発明はこれに限らず、温度
制御することができるヒータであれば種々のヒータを適
用しても良い。
【００４８】さらに上述の実施例においては、液晶パネ
ル５及びＴＣＰ６間に介挿する導電手段として異方性導
電膜２４を用いた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、熱圧着ヘツド２１を圧接又は離間する方向の
みに導電性を示すものであれば、例えば樹脂等を用いる
ようにしても良い。
ル５及びＴＣＰ６間に介挿する導電手段として異方性導
電膜２４を用いた場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、熱圧着ヘツド２１を圧接又は離間する方向の
みに導電性を示すものであれば、例えば樹脂等を用いる
ようにしても良い。
【００４９】さらに上述の実施例においては、ＴＣＰ６
の伸張の度合いを熱圧着ヘツド２１の加熱制御により調
整する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
加熱制御に加えて圧力制御により調整するようにしても
良い。
の伸張の度合いを熱圧着ヘツド２１の加熱制御により調
整する場合について述べたが、本発明はこれに限らず、
加熱制御に加えて圧力制御により調整するようにしても
良い。
【００５０】さらに上述の実施例においては、本発明と
して液晶パネル５を用いた場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、プラズマデイスプレイパネル（ＰＤ
Ｐ）やエレクトロルミネセンス（ＥＬ）等の種々の透過
性パネルを適用するようにしても良い。
して液晶パネル５を用いた場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、プラズマデイスプレイパネル（ＰＤ
Ｐ）やエレクトロルミネセンス（ＥＬ）等の種々の透過
性パネルを適用するようにしても良い。
【００５１】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、フイルム
状基板を透過性基板の所定位置に仮固定した状態におい
て、複数の第１の電極に並設された複数の加熱手段を有
する圧接手段をフイルム状基板の透過性基板との当接面
に対して裏面側から圧接して、当該複数の加熱手段をそ
れぞれ別個に加熱制御するようにしたことにより、各第
１の電極及び各第２の電極を位置合わせした状態で透過
性基板にフイルム状基板を実装することができる。かく
して透過性基板に対するフイルム状基板の位置合わせを
容易にすると共に、フイルム状基板におけるフアインパ
ターン接続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置
を実現することができる。
状基板を透過性基板の所定位置に仮固定した状態におい
て、複数の第１の電極に並設された複数の加熱手段を有
する圧接手段をフイルム状基板の透過性基板との当接面
に対して裏面側から圧接して、当該複数の加熱手段をそ
れぞれ別個に加熱制御するようにしたことにより、各第
１の電極及び各第２の電極を位置合わせした状態で透過
性基板にフイルム状基板を実装することができる。かく
して透過性基板に対するフイルム状基板の位置合わせを
容易にすると共に、フイルム状基板におけるフアインパ
ターン接続をし得る熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置
を実現することができる。
【図１】本発明による熱圧着装置の全体構成の一実施例
を示す略線図である。
を示す略線図である。
【図２】本発明による熱圧着ヘツドによる液晶パネル及
びＴＣＰの熱圧着工程の説明に供する略線図である。
びＴＣＰの熱圧着工程の説明に供する略線図である。
【図３】熱圧着ヘツドによる液晶パネル及びＴＣＰの熱
圧着状態を示す略線図である。
圧着状態を示す略線図である。
【図４】熱圧着装置のシステム制御系の構成の一実施例
を示すブロツク図である。
を示すブロツク図である。
【図５】第１〜第３のパルスヒータにおける異方性導電
膜の温度特性に応じた加熱状態曲線図である。
膜の温度特性に応じた加熱状態曲線図である。
【図６】本発明による熱圧着工程の説明に供する平面図
及び部分的断面図である。
及び部分的断面図である。
【図７】本発明による熱圧着工程の説明に供する平面図
及び部分的断面図である。
及び部分的断面図である。
【図８】本発明による熱圧着工程の説明に供する平面図
及び部分的断面図である。
及び部分的断面図である。
【図９】本発明による熱圧着工程の説明に供する平面図
及び部分的断面図である。
及び部分的断面図である。
【図１０】システム制御部による処理手順を示すフロー
チヤートである。
チヤートである。
【図１１】従来の熱圧着装置の全体装置を示す略線図で
ある。
ある。
【図１２】ＴＣＰの構成を示す平面図である。
【図１３】液晶パネルの構成を示す平面図である。
１、２０……熱圧着装置、４……圧着受け台、５……液
晶パネル、５Ａ、６Ｃ……電極パターン、５Ｂ、５Ｃ、
６Ｄ、６Ｅ……位置合わせマーク、６……ＴＣＰ、２１
……熱圧着ヘツド、２１Ａ……第１のヘツド部、２１Ｂ
……第２のヘツド部、２１Ｃ……第３のヘツド部、２
２、２３……ビデオカメラ、２４……異方性導電膜、２
５……温度制御部、２６……システム制御部、２７……
画像処理部。
晶パネル、５Ａ、６Ｃ……電極パターン、５Ｂ、５Ｃ、
６Ｄ、６Ｅ……位置合わせマーク、６……ＴＣＰ、２１
……熱圧着ヘツド、２１Ａ……第１のヘツド部、２１Ｂ
……第２のヘツド部、２１Ｃ……第３のヘツド部、２
２、２３……ビデオカメラ、２４……異方性導電膜、２
５……温度制御部、２６……システム制御部、２７……
画像処理部。
Claims (13)
- 【請求項１】複数の第１の電極が配設されたフイルム状
基板を、上記各第１の電極に対応してそれぞれ第２の電
極が配設された透過性基板に、上記各第１の電極及び上
記各第２の電極が位置合わせして接続するように導電手
段を介して実装する熱圧着実装方法において、 上記フイルム状基板を上記透過性基板の所定位置上に上
記導電手段により仮固定した状態において、上記フイル
ム状基板の上記透過性基板との当接面に対して裏面側か
ら上記複数の第１の電極に並設された複数の加熱手段を
圧接する第１の工程と、 上記複数の加熱手段のうち、外側両端部の加熱手段を中
央部の加熱手段より先に加熱して、上記フイルム状基板
における上記外側両端部の加熱手段との当接部分を硬化
状態にする第２の工程と、 上記中央部の加熱手段を加熱制御することにより、上記
各第１の電極及び上記各第２の電極を位置合わせする第
３の工程とを具えることを特徴とする熱圧着実装方法。 - 【請求項２】上記第２の工程では、 上記各第１の電極及び上記各第２の電極の位置合わせ状
態を撮像手段により撮像し、上記撮像手段による撮像結
果に基づいて、上記複数の加熱手段を加熱制御すること
を特徴とする請求項１に記載の熱圧着実装方法。 - 【請求項３】上記各第１の電極及び上記各第２の電極の
配線導体幅は、それぞれ 100〔μｍ〕ピツチ以下でなる
ことを特徴とする請求項１に記載の熱圧着実装方法。 - 【請求項４】上記透過性基板は、液晶パネルでなること
を特徴とする請求項１に記載の熱圧着実装方法。 - 【請求項５】上記フイルム状基板は、ＴＣＰでなること
を特徴とする請求項１に記載の熱圧着実装方法。 - 【請求項６】上記導電手段は、異方性導電膜でなること
を特徴とする請求項１に記載の熱圧着実装方法。 - 【請求項７】複数の第１の電極が配設されたフイルム状
基板を、上記各第１の電極に対応してそれぞれ第２の電
極が配設された透過性基板に、上記各第１の電極及び上
記各第２の電極が位置合わせして接続するように導電手
段を介して実装する熱圧着実装装置において、 上記フイルム状基板を上記透過性基板の所定位置上に上
記導電手段により仮固定した状態において、上記フイル
ム状基板の上記透過性基板との当接面に対して裏面側か
ら圧接する圧接手段と、 上記圧接手段に設けられ、上記複数の第１の電極に並設
された複数の加熱手段と、 上記複数の加熱手段をそれぞれ別個に加熱制御する加熱
制御手段とを具えたことを特徴とする熱圧着実装装置。 - 【請求項８】上記加熱制御手段は、 上記複数の加熱手段のうち、外側両端部の加熱手段を中
央部の加熱手段より先に加熱して、上記フイルム状基板
における上記外側両端部の加熱手段との当接部分を硬化
状態にした後、 続いて上記中央部の加熱手段を加熱制御することによ
り、上記各第１の電極及び上記各第２の電極を位置合わ
せすることを特徴とする請求項７に記載の熱圧着実装装
置。 - 【請求項９】上記熱圧着実装装置では、 上記各第１の電極及び上記各第２の電極の位置合わせ状
態を撮像する撮像手段を具え、上記撮像手段による撮像
結果に基づいて、上記加熱制御手段は、上記複数の加熱
手段を加熱制御することを特徴とする請求項７に記載の
熱圧着実装装置。 - 【請求項１０】上記各第１の電極及び上記各第２の電極
の配線導体幅は、それぞれ 100〔μｍ〕ピツチ以下でな
ることを特徴とする請求項７に記載の熱圧着実装装置。 - 【請求項１１】上記透過性基板は、液晶パネルでなるこ
とを特徴とする請求項７に記載の熱圧着実装装置。 - 【請求項１２】上記フイルム状基板は、ＴＣＰでなるこ
とを特徴とする請求項７に記載の熱圧着実装装置。 - 【請求項１３】上記導電手段は、異方性導電膜でなるこ
とを特徴とする請求項７に記載の熱圧着実装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005895A JPH08204329A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3005895A JPH08204329A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08204329A true JPH08204329A (ja) | 1996-08-09 |
Family
ID=12293236
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3005895A Pending JPH08204329A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | 熱圧着実装方法及び熱圧着実装装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08204329A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100485012B1 (ko) * | 1997-09-13 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 얼라인 및 핫프레스 겸용 장치 |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP3005895A patent/JPH08204329A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100485012B1 (ko) * | 1997-09-13 | 2005-08-29 | 삼성전자주식회사 | 얼라인 및 핫프레스 겸용 장치 |
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