JPH0820465B2 - 半導体装置の電気的検査方法 - Google Patents
半導体装置の電気的検査方法Info
- Publication number
- JPH0820465B2 JPH0820465B2 JP2173804A JP17380490A JPH0820465B2 JP H0820465 B2 JPH0820465 B2 JP H0820465B2 JP 2173804 A JP2173804 A JP 2173804A JP 17380490 A JP17380490 A JP 17380490A JP H0820465 B2 JPH0820465 B2 JP H0820465B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、半導体装置の検査方法に関し、詳しくは
突起電極を有するかもしくは電極上に導電性粒子が配置
された半導体装置の電気的検査における電極の取り出し
方法に関する。
突起電極を有するかもしくは電極上に導電性粒子が配置
された半導体装置の電気的検査における電極の取り出し
方法に関する。
（ロ）従来の技術 従来、半導体装置の電気的検査においては、金属製の
プローブを半導体装置の電極に順次圧し当てることによ
って電極の取り出しを行い、その電極に所定の入力信号
を与えることによって出力される信号を測定し、その半
導体装置の評価を行っていた。
プローブを半導体装置の電極に順次圧し当てることによ
って電極の取り出しを行い、その電極に所定の入力信号
を与えることによって出力される信号を測定し、その半
導体装置の評価を行っていた。
（ハ）発明が解決しようとする課題 しかしながら、従来のこのような方法で電極の取り出
しを行った場合、半導体装置の電極にプローブの接触に
よる損傷が発生する。この損傷は、たとえば特開昭62−
248229号に記載されているような突起電極を有する半導
体装置を圧接により他の基板に実装する場合に、接続部
を不安定にする傾向が見られる。また、特開平１−2274
44号に記載されている様な電極上に導電性粒子が配置さ
れた半導体装置に対して、上記の金属製のプローブを用
いて電気的検査を行うと、導電性粒子が損傷あるいは移
動するため、その後の実装時に接続不良が発生し易いと
いう問題があった。
しを行った場合、半導体装置の電極にプローブの接触に
よる損傷が発生する。この損傷は、たとえば特開昭62−
248229号に記載されているような突起電極を有する半導
体装置を圧接により他の基板に実装する場合に、接続部
を不安定にする傾向が見られる。また、特開平１−2274
44号に記載されている様な電極上に導電性粒子が配置さ
れた半導体装置に対して、上記の金属製のプローブを用
いて電気的検査を行うと、導電性粒子が損傷あるいは移
動するため、その後の実装時に接続不良が発生し易いと
いう問題があった。
この発明はこのような事情を考慮してなされたもの
で、半導体装置の各電極に対応する検査用電極を備えた
基板を使用して半導体装置の電極を損傷させることなく
取り出すことが可能な半導体装置の電気的検査方法を提
供するものである。
で、半導体装置の各電極に対応する検査用電極を備えた
基板を使用して半導体装置の電極を損傷させることなく
取り出すことが可能な半導体装置の電気的検査方法を提
供するものである。
（ニ）課題を解決するための手段 この発明は、微小突起又は導電性粒子を備えた電極を
有する半導体装置の電気的試験方法において、半導体装
置の各電極に対応する位置に検査用電極を備えた硬質基
板を用いて、まず前記硬質基板の検査用電極に対して半
導体装置の電極を位置合わせし、次に半導体装置と前記
硬質基板とを互いに押圧することにより、半導体装置の
各電極の高さのばらつきを矯正し、かつ、半導体装置の
電極と検査用電極とを導通させることを特徴とする半導
体装置の電気的検査方法である。
有する半導体装置の電気的試験方法において、半導体装
置の各電極に対応する位置に検査用電極を備えた硬質基
板を用いて、まず前記硬質基板の検査用電極に対して半
導体装置の電極を位置合わせし、次に半導体装置と前記
硬質基板とを互いに押圧することにより、半導体装置の
各電極の高さのばらつきを矯正し、かつ、半導体装置の
電極と検査用電極とを導通させることを特徴とする半導
体装置の電気的検査方法である。
（ホ）作用 基板と半導体装置とを互に押圧させると、検査用電極
は半導体装置の全電極に同時に接触する。従って、先端
の鋭利な金属製のプローブを使用しないので、半導体装
置の電極に損傷を与えることがない。さらに、半導体装
置の電極上に配置された導電性粒子を損傷させることが
なく、また、導電性粒子が移動することがない。
は半導体装置の全電極に同時に接触する。従って、先端
の鋭利な金属製のプローブを使用しないので、半導体装
置の電極に損傷を与えることがない。さらに、半導体装
置の電極上に配置された導電性粒子を損傷させることが
なく、また、導電性粒子が移動することがない。
（ヘ）実施例 以下、図面に示す実施例に基づいてこの発明を詳述す
る。これによって、この発明が限定されるものではな
い。
る。これによって、この発明が限定されるものではな
い。
第１図はこの発明の一実施例を示す構成説明図であ
る。この図において、突起電極２が形成された半導体装
置１は、突起電極２と相対する位置に取り出し電極４が
形成された検査基板３に、位置合わせした状態で厚み方
向（矢印５の方向）に押え付けられる。この時、取り出
し電極４の一端は、半導体装置の突起電極２と接触して
電気的に接続され、取り出し電極４の他端は、半導体装
置の検査装置（図示せず）の出力端子に接続されること
により半導体装置２の電気的な検査が行われる。
る。この図において、突起電極２が形成された半導体装
置１は、突起電極２と相対する位置に取り出し電極４が
形成された検査基板３に、位置合わせした状態で厚み方
向（矢印５の方向）に押え付けられる。この時、取り出
し電極４の一端は、半導体装置の突起電極２と接触して
電気的に接続され、取り出し電極４の他端は、半導体装
置の検査装置（図示せず）の出力端子に接続されること
により半導体装置２の電気的な検査が行われる。
第２図は、この発明の他の実施例を示す構成説明図で
ある。この実施例は、ウェハー状態の半導体装置の検査
を行う場合に好適に実施することができるもので、検査
基板としては台形状断面を有する基板６が使用される。
第３図は基板６の平面図である。第２図を参照して、基
板６は、１チップの電気的検査を行った後、ウェハーも
しくは基板６を１チップの距離だけ移動させることによ
り次のチップの検査が行えるため、連続的に効率良く検
査することができる。
ある。この実施例は、ウェハー状態の半導体装置の検査
を行う場合に好適に実施することができるもので、検査
基板としては台形状断面を有する基板６が使用される。
第３図は基板６の平面図である。第２図を参照して、基
板６は、１チップの電気的検査を行った後、ウェハーも
しくは基板６を１チップの距離だけ移動させることによ
り次のチップの検査が行えるため、連続的に効率良く検
査することができる。
これらの実施例における取り出し電極４および７は、
W,Ni,Cu,Ag,Ti,Cr,Au等の金属およびこれら金属の合金
で、１層もしくは２層以上からなっている。また、接触
抵抗を下げるために表面をAuとすることも有効である。
W,Ni,Cu,Ag,Ti,Cr,Au等の金属およびこれら金属の合金
で、１層もしくは２層以上からなっている。また、接触
抵抗を下げるために表面をAuとすることも有効である。
検査基板３および６の材質としては、ガラス、セラミ
ック、ガラス−エポキシ、金属に絶縁材料を被覆したも
の等の硬質基板を使用することができる。この場合に
は、硬質基板によって、突起電極の高さのばらきつを矯
正することができる。また、基板３および６にゴム等の
弾性を有する基板を使用することもできる。弾性基板を
使用した場合、各取り出し電極は突起電極の高さのばら
つきに対しても追随することができるので、低荷重で確
実な検査が可能である。
ック、ガラス−エポキシ、金属に絶縁材料を被覆したも
の等の硬質基板を使用することができる。この場合に
は、硬質基板によって、突起電極の高さのばらきつを矯
正することができる。また、基板３および６にゴム等の
弾性を有する基板を使用することもできる。弾性基板を
使用した場合、各取り出し電極は突起電極の高さのばら
つきに対しても追随することができるので、低荷重で確
実な検査が可能である。
以上、突起電極を有する半導体装置を検査する場合に
ついて述べたが、電極上に導電性粒子が配置された半導
体装置の検査についても、同様に検査することができる
ことは言うまでもない。
ついて述べたが、電極上に導電性粒子が配置された半導
体装置の検査についても、同様に検査することができる
ことは言うまでもない。
（ト）発明の効果 この発明によれば、半導体装置の電極に損傷を与える
ことを防止することができるため、電気的検査後に半導
体装置を他の基板に実装する場合に、安定な接続状態を
得ることができる。また、検査基板を用いて半導体基板
の電極を厚み方向に押え付けるため、たとえば、特開昭
62−248229号に開示されている方法で、半導体装置を他
の基板に接続する場合に、初期の電極の高さのばらつき
を矯正することができ、接続における安定性を向上する
ことができる。この場合、半導体装置の各電極は硬質基
板の検査用電極で同時に押圧されるので、高さの矯正時
に半導体装置の電極に与えるダメージが抑制される。
ことを防止することができるため、電気的検査後に半導
体装置を他の基板に実装する場合に、安定な接続状態を
得ることができる。また、検査基板を用いて半導体基板
の電極を厚み方向に押え付けるため、たとえば、特開昭
62−248229号に開示されている方法で、半導体装置を他
の基板に接続する場合に、初期の電極の高さのばらつき
を矯正することができ、接続における安定性を向上する
ことができる。この場合、半導体装置の各電極は硬質基
板の検査用電極で同時に押圧されるので、高さの矯正時
に半導体装置の電極に与えるダメージが抑制される。
第１図はこの発明の一実施例を説明するための構成説明
図、第２図はこの発明の他の実施例を示す第１図対応
図、第３図は第２図の要部を示す平面図である。 １……半導体装置、２……突起電極、３……検査基板、
４……取り出し電極。
図、第２図はこの発明の他の実施例を示す第１図対応
図、第３図は第２図の要部を示す平面図である。 １……半導体装置、２……突起電極、３……検査基板、
４……取り出し電極。
Claims (1)
- 【請求項１】微小突起又は導電性粒子を備えた電極を有
する半導体装置の電気的検査方法において、半導体装置
の各電極に対応する位置に検査用電極を備えた硬質基板
を用いて、まず前記硬質基板の検査用電極に対して半導
体装置の電極を位置合わせし、次に半導体装置と前記硬
質基板とを互いに押圧することにより、半導体装置の各
電極の高さのばらつきを矯正し、かつ、半導体装置の電
極と検査用電極とを導通させることを特徴とする半導体
装置の電気的検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2173804A JPH0820465B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 半導体装置の電気的検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2173804A JPH0820465B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 半導体装置の電気的検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0462479A JPH0462479A (ja) | 1992-02-27 |
| JPH0820465B2 true JPH0820465B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=15967472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2173804A Expired - Fee Related JPH0820465B2 (ja) | 1990-06-29 | 1990-06-29 | 半導体装置の電気的検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0820465B2 (ja) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4917685A (ja) * | 1972-06-05 | 1974-02-16 | ||
| JPS599934A (ja) * | 1982-07-07 | 1984-01-19 | Nippon Denshi Zairyo Kk | プロ−ブカ−ドの製造方法 |
| JPS6447958A (en) * | 1987-08-19 | 1989-02-22 | Seiko Epson Corp | Contact probe |
-
1990
- 1990-06-29 JP JP2173804A patent/JPH0820465B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0462479A (ja) | 1992-02-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |