JPH0820735B2 - 感光性樹脂組成物 - Google Patents
感光性樹脂組成物Info
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- JPH0820735B2 JPH0820735B2 JP62211563A JP21156387A JPH0820735B2 JP H0820735 B2 JPH0820735 B2 JP H0820735B2 JP 62211563 A JP62211563 A JP 62211563A JP 21156387 A JP21156387 A JP 21156387A JP H0820735 B2 JPH0820735 B2 JP H0820735B2
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- Japan
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- weight
- parts
- photosensitive resin
- resin composition
- compound
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/028—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
- G03F7/029—Inorganic compounds; Onium compounds; Organic compounds having hetero atoms other than oxygen, nitrogen or sulfur
- G03F7/0295—Photolytic halogen compounds
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は感光性樹脂組成物，更に詳しくは印刷配線板
の製造，金属の精密加工等に用いられるエツチングレジ
スト又はめつきレジストとして，特に優れた密着性と作
業性又は高感度を有する感光性樹脂組成物に関する。
の製造，金属の精密加工等に用いられるエツチングレジ
スト又はめつきレジストとして，特に優れた密着性と作
業性又は高感度を有する感光性樹脂組成物に関する。
（従来の技術） 印刷配線板の製造，金属の精密加工等の分野におい
て，エツチング，めつき等の基材の化学的，電気的手法
を用いる際にレジスト材料として感光性樹脂組成物及び
これを用いた感光性エレメントを使用することが知られ
ている。感光性エレメントとしては支持体上に感光性樹
脂組成物を積層したものが広く使用されている。
て，エツチング，めつき等の基材の化学的，電気的手法
を用いる際にレジスト材料として感光性樹脂組成物及び
これを用いた感光性エレメントを使用することが知られ
ている。感光性エレメントとしては支持体上に感光性樹
脂組成物を積層したものが広く使用されている。
従来，印刷配線板の製造法には，テンテイング法とめ
つき法という二つの方法がある。テンテイング法は，チ
ツプ搭載のための銅スルーホールをレジストで保護し，
エツチング，レジストはくりを経て，電気回路形成を行
なうのに対し，めつき法は，電気めつきによつてスルー
ホールに銅を析出させ，半田めつきで保護し，レジスト
はくり，エツチングによつて電気回路の形成を行なう方
法である。
つき法という二つの方法がある。テンテイング法は，チ
ツプ搭載のための銅スルーホールをレジストで保護し，
エツチング，レジストはくりを経て，電気回路形成を行
なうのに対し，めつき法は，電気めつきによつてスルー
ホールに銅を析出させ，半田めつきで保護し，レジスト
はくり，エツチングによつて電気回路の形成を行なう方
法である。
テンテイング法は，めつき法と比較すると脱脂，基板
洗浄，酸洗浄，活性化などの諸工程がなく，強酸性或い
は強塩基性の水溶液にレジストが直接接触しないため，
プリント基板の製造上，不必要なトラブルが避けられ，
かつ工程が単純になるので工業上，有用である。
洗浄，酸洗浄，活性化などの諸工程がなく，強酸性或い
は強塩基性の水溶液にレジストが直接接触しないため，
プリント基板の製造上，不必要なトラブルが避けられ，
かつ工程が単純になるので工業上，有用である。
テンテイング法によつて電気回路の形成を行なう場
合，感光性樹脂組成物に要求される特性は，現像液や水
洗のスプレ圧に耐えうる充分な膜強度を有すること，エ
ツチングの際，所望ののライン幅を得るのに良好なレジ
ストの形状となること，はくりの際のはくり片が微細で
あること等である。
合，感光性樹脂組成物に要求される特性は，現像液や水
洗のスプレ圧に耐えうる充分な膜強度を有すること，エ
ツチングの際，所望ののライン幅を得るのに良好なレジ
ストの形状となること，はくりの際のはくり片が微細で
あること等である。
通常はくりは，自動はくり機にて行なわれるが，はく
り片が大きいと，はくり機のロールにはくり片が絡まり
著しく作業性を低下させるのみならず，はくり片が清浄
な基板上に再付着する可能性もあるため，はくり片は，
微細であることが望ましい。また，レジスト形状はレジ
ストと銅面との界面部分のレジスト壁に空洞がなくレジ
ストが垂直であることがライン精度の点から望ましい。
レジスト形状が台形であれば，解像度の点で高解像度化
に支障をきたし，逆台形であれば銅面との接触面積が相
対的に小さくなり，エツチング時のレジストの密着性を
低下させることになる。
り片が大きいと，はくり機のロールにはくり片が絡まり
著しく作業性を低下させるのみならず，はくり片が清浄
な基板上に再付着する可能性もあるため，はくり片は，
微細であることが望ましい。また，レジスト形状はレジ
ストと銅面との界面部分のレジスト壁に空洞がなくレジ
ストが垂直であることがライン精度の点から望ましい。
レジスト形状が台形であれば，解像度の点で高解像度化
に支障をきたし，逆台形であれば銅面との接触面積が相
対的に小さくなり，エツチング時のレジストの密着性を
低下させることになる。
特にアルカリ現像形感光性樹脂組成物の場合，はくり
片の大きさは感光性樹脂組成物に用いるフイルム性付与
ポリマの組成或いは分子量によつて決定される。即ち，
分子量が小さければ小さい程はくり片は小さくなり，組
成の親水性が高い程はくり片が小さくなる。
片の大きさは感光性樹脂組成物に用いるフイルム性付与
ポリマの組成或いは分子量によつて決定される。即ち，
分子量が小さければ小さい程はくり片は小さくなり，組
成の親水性が高い程はくり片が小さくなる。
一方，レジストの形状は，組成の親水性が高い程悪く
なり，親水性が高すぎる場合には，レジストのサイドウ
オールに空洞が見られるようになる。良好なレジスト形
状を持ち，はくり片が微細となる感光性樹脂物は，未だ
供給されておらず，良好なレジスト形状は有しているが
はくり片が大きいものが多く，はくり片がロールに絡み
ついた場合には１日に数度ロールから，はくり片を除去
しながら作業するのが現状である。
なり，親水性が高すぎる場合には，レジストのサイドウ
オールに空洞が見られるようになる。良好なレジスト形
状を持ち，はくり片が微細となる感光性樹脂物は，未だ
供給されておらず，良好なレジスト形状は有しているが
はくり片が大きいものが多く，はくり片がロールに絡み
ついた場合には１日に数度ロールから，はくり片を除去
しながら作業するのが現状である。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明者らは，上記の欠点を解消すべく研究を重ねた
結果，なされたもので，良好なレジストの形状を有し，
はくりの際にはくり片が微細となる感光性樹脂組成物を
提供するにある。
結果，なされたもので，良好なレジストの形状を有し，
はくりの際にはくり片が微細となる感光性樹脂組成物を
提供するにある。
（問題点を解決するための手段） 本発明は， （Ａ）メタクリル酸20〜40重量％，スチレン５〜30重量
％及び一般式（Ｉ）で表わされる単量体30〜75重量％を
共重合成分として得られる重量平均分子量10,000〜50,0
00のアルカリ可溶なビニル系共重合化合物（ａ）とメタ
クリル酸20〜40重量％及び一般式（Ｉ）で表わされる単
量体60〜80重量％を共重合成分として得られる重量平均
分子量60,000〜150,000のアルカリ可溶なビニル系共重
合化合物（ｂ）を含むフイルム性付与ポリマを40〜80重
量部 （R1は水素原子またはメチル基を意味し，R2は炭素数１
〜12のアルキル基を意味する） （Ｂ）エチレン性不飽和化合物を20〜60重量部（ただし
（Ａ）と（Ｂ）の総和を100重量部とする） （Ｃ）有機ハロゲン化合物を（Ａ）と（Ｂ）の総和100
重量部に対して0.2〜10重量部 （Ｄ）活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感剤及
び／又は増感剤系を（Ａ）と（Ｂ）の総和100重量部に
対して0.5〜10重量部含有してなる感光性樹脂組成物に
関する。
％及び一般式（Ｉ）で表わされる単量体30〜75重量％を
共重合成分として得られる重量平均分子量10,000〜50,0
00のアルカリ可溶なビニル系共重合化合物（ａ）とメタ
クリル酸20〜40重量％及び一般式（Ｉ）で表わされる単
量体60〜80重量％を共重合成分として得られる重量平均
分子量60,000〜150,000のアルカリ可溶なビニル系共重
合化合物（ｂ）を含むフイルム性付与ポリマを40〜80重
量部 （R1は水素原子またはメチル基を意味し，R2は炭素数１
〜12のアルキル基を意味する） （Ｂ）エチレン性不飽和化合物を20〜60重量部（ただし
（Ａ）と（Ｂ）の総和を100重量部とする） （Ｃ）有機ハロゲン化合物を（Ａ）と（Ｂ）の総和100
重量部に対して0.2〜10重量部 （Ｄ）活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感剤及
び／又は増感剤系を（Ａ）と（Ｂ）の総和100重量部に
対して0.5〜10重量部含有してなる感光性樹脂組成物に
関する。
本発明において，アルカリ可溶なビニル系共重合化合
物（ａ），（ｂ）の重量平均分子量及びその共重合成分
の割合は，ポリマのガラス転移点，耐水性および組成物
の現像可能性の点から上記の範囲に制限される。アルカ
リ可溶なビニル系共重合化合物（ａ）とビニル系共重合
化合物（ｂ）の重量比，（ａ）／（ｂ）が10/90〜90/10
の範囲とすることが好ましい。
物（ａ），（ｂ）の重量平均分子量及びその共重合成分
の割合は，ポリマのガラス転移点，耐水性および組成物
の現像可能性の点から上記の範囲に制限される。アルカ
リ可溶なビニル系共重合化合物（ａ）とビニル系共重合
化合物（ｂ）の重量比，（ａ）／（ｂ）が10/90〜90/10
の範囲とすることが好ましい。
感光性樹脂組成物のフイルム性付与ポリマを二成分系
にすることによつて単一成分では得られなかつた特性を
得ることができる。即ち，ビニル系共重合化合物（ａ）
のみを用いた場合には，はくり片は小さいものが得られ
るがレジスト形状が悪く，特に，銅面との界面に空洞が
発生する。またビニル系共重合化合物（ｂ）のみを用い
た場合にはレジスト形状は良好なものが得られるが，は
くり片が大きくなる。ビニル系共重合化合物（ａ）とビ
ニル系共重合化合物（ｂ）を組合せて用いることによ
り，はくり片も小さく，自動はくり機のロールにはくり
片が絡みつく現像もなくレジスト形状も空洞がなく垂直
なものを得ることができる。
にすることによつて単一成分では得られなかつた特性を
得ることができる。即ち，ビニル系共重合化合物（ａ）
のみを用いた場合には，はくり片は小さいものが得られ
るがレジスト形状が悪く，特に，銅面との界面に空洞が
発生する。またビニル系共重合化合物（ｂ）のみを用い
た場合にはレジスト形状は良好なものが得られるが，は
くり片が大きくなる。ビニル系共重合化合物（ａ）とビ
ニル系共重合化合物（ｂ）を組合せて用いることによ
り，はくり片も小さく，自動はくり機のロールにはくり
片が絡みつく現像もなくレジスト形状も空洞がなく垂直
なものを得ることができる。
式（Ｉ）で表わされる単量体は，アクリル酸のエステ
ルまたはメタクリル酸のエステルであり，例えばアクリ
ル酸メチル，アクリル酸エチル，アクリル酸イソプロピ
ル，アクリル酸ｎ−ブチル，アクリル酸イソブチル，ア
クリル酸−２−エチルヘキシル，アクリル酸β−ヒドロ
キシエチル，アクリル酸ラウリル，アクリル酸N,N′−
ジメチルアミノエチル，メタクリル酸メチル，メタクリ
ル酸エチル，メタクリル酸イソプロピル，メタクリル酸
ｎ−ブチル，メタクリル酸イソブチル，メタクリル酸β
−ヒドロキシエチル，メタクリル酸２−エチルヘキシ
ル，メタクリル酸ラウリル等がある。
ルまたはメタクリル酸のエステルであり，例えばアクリ
ル酸メチル，アクリル酸エチル，アクリル酸イソプロピ
ル，アクリル酸ｎ−ブチル，アクリル酸イソブチル，ア
クリル酸−２−エチルヘキシル，アクリル酸β−ヒドロ
キシエチル，アクリル酸ラウリル，アクリル酸N,N′−
ジメチルアミノエチル，メタクリル酸メチル，メタクリ
ル酸エチル，メタクリル酸イソプロピル，メタクリル酸
ｎ−ブチル，メタクリル酸イソブチル，メタクリル酸β
−ヒドロキシエチル，メタクリル酸２−エチルヘキシ
ル，メタクリル酸ラウリル等がある。
本発明に用いられるエチレン性不飽和化合物として
は，感度が高いという点から，アクリレート単量体又は
メタクリレート単量体の使用が好ましい。例えばポリエ
チレングリコールジアクリレート（エチレン基の数が２
〜14），ポリエチレングリコールジメタクリレート（エ
チレン基の数が２〜14），β−フエノキシエトキシエチ
ルアクリレート，トリメチロールプロパントリアクリレ
ート，ペンタエリスリトールトリアクリレート,1,6−ヘ
キサンジオールジアクリレート,2,2−ビス（４−メタク
リロキシエトキシフエニル）プロパン,2,2−ビス（４−
アクリロキシエトキシフエニル）プロパン，ジペンタエ
リスリトールペンタアクリレート，トリメチロールプロ
パントリメタクリレート等の多価アルコールのポリアク
リレート又はポリメタクリレート，トリメチルプロパン
トリグリシジルエーテルのアクリル酸又はメタクリル酸
との付加物，ビスフエノールＡアルキレングリコール系
のアクリル酸又はメタクリル酸付加物等のアクリレー
ト，無水フタル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル
酸の1:1:2の縮合物等の低分子不飽和ポリエステル，ジ
イソシアネート，ジアルコールおよびヒドロキシアクリ
レートの付加物等のウレタン系アクリレート，ジイソシ
アネート，ジアルコールおよびヒドロキシメタクリレー
トの付加物等のウレタン系メタクリレートなどが挙げら
れる。特にはくり片を細分化するには,3官能以上のアク
リレートまたはメタクリレート，例えばトリメチロール
プロパントリアクリレートが好ましい。
は，感度が高いという点から，アクリレート単量体又は
メタクリレート単量体の使用が好ましい。例えばポリエ
チレングリコールジアクリレート（エチレン基の数が２
〜14），ポリエチレングリコールジメタクリレート（エ
チレン基の数が２〜14），β−フエノキシエトキシエチ
ルアクリレート，トリメチロールプロパントリアクリレ
ート，ペンタエリスリトールトリアクリレート,1,6−ヘ
キサンジオールジアクリレート,2,2−ビス（４−メタク
リロキシエトキシフエニル）プロパン,2,2−ビス（４−
アクリロキシエトキシフエニル）プロパン，ジペンタエ
リスリトールペンタアクリレート，トリメチロールプロ
パントリメタクリレート等の多価アルコールのポリアク
リレート又はポリメタクリレート，トリメチルプロパン
トリグリシジルエーテルのアクリル酸又はメタクリル酸
との付加物，ビスフエノールＡアルキレングリコール系
のアクリル酸又はメタクリル酸付加物等のアクリレー
ト，無水フタル酸−ネオペンチルグリコール−アクリル
酸の1:1:2の縮合物等の低分子不飽和ポリエステル，ジ
イソシアネート，ジアルコールおよびヒドロキシアクリ
レートの付加物等のウレタン系アクリレート，ジイソシ
アネート，ジアルコールおよびヒドロキシメタクリレー
トの付加物等のウレタン系メタクリレートなどが挙げら
れる。特にはくり片を細分化するには,3官能以上のアク
リレートまたはメタクリレート，例えばトリメチロール
プロパントリアクリレートが好ましい。
フイルム性付与ポリマ（Ａ）とエチレン性不飽和化合
物（Ｂ）とは上記の重量範囲内で，総和が100重量部と
なる量で用いられる。フイルム性付与ポリマ（Ａ）とエ
チレン性不飽和化合物（Ｂ）とは，組成物のレジンフロ
ー性およびエツジフエージヨンの点から上記の重量範囲
で用いられる。
物（Ｂ）とは上記の重量範囲内で，総和が100重量部と
なる量で用いられる。フイルム性付与ポリマ（Ａ）とエ
チレン性不飽和化合物（Ｂ）とは，組成物のレジンフロ
ー性およびエツジフエージヨンの点から上記の重量範囲
で用いられる。
有機ハロゲン化合物としては，活性光により容易にハ
ロゲンラジカルを遊離するもの又は連鎖移動により容易
にハロゲンラジカルを遊離するものが好ましい。
ロゲンラジカルを遊離するもの又は連鎖移動により容易
にハロゲンラジカルを遊離するものが好ましい。
有機ハロゲン化合物の例としては，四塩化炭素，クロ
ロホルム，ブロモホルム,1,1,1−トリクロロエタン，臭
化メチレン，ヨウ化メチレン，塩化メチレン，四臭化炭
素，ヨードホルム,1,1,2,2−テトラブロモエタン，ペン
タブロモエタン，トリブロモアセトフエノン，ビス−
（トリブロモメチル）スルホン，トリブロモメチルフエ
ニルスルホン，塩化ビニル，塩素化オレフイン等が挙げ
られる。炭素−ハロゲン結合強度の弱い脂肪族ハロゲン
化合物，特に同一炭素上に２個以上のハロゲン原子が結
合している化合物とりわけ有機ブロム化合物が好まし
い。トリブロモメチル基を有する有機ハロゲン化合物が
一層好ましい結果をあたえる。有機ハロゲン化合物は，
イメージング付与剤あるいはラジカルソースとなるため
上記の重量範囲で使用される。
ロホルム，ブロモホルム,1,1,1−トリクロロエタン，臭
化メチレン，ヨウ化メチレン，塩化メチレン，四臭化炭
素，ヨードホルム,1,1,2,2−テトラブロモエタン，ペン
タブロモエタン，トリブロモアセトフエノン，ビス−
（トリブロモメチル）スルホン，トリブロモメチルフエ
ニルスルホン，塩化ビニル，塩素化オレフイン等が挙げ
られる。炭素−ハロゲン結合強度の弱い脂肪族ハロゲン
化合物，特に同一炭素上に２個以上のハロゲン原子が結
合している化合物とりわけ有機ブロム化合物が好まし
い。トリブロモメチル基を有する有機ハロゲン化合物が
一層好ましい結果をあたえる。有機ハロゲン化合物は，
イメージング付与剤あるいはラジカルソースとなるため
上記の重量範囲で使用される。
また，本発明における活性線により遊離ラジカルを生
成しうる増感剤及び増感剤系についても何ら制限はな
く，従来知られているものを用いることができる。例え
ば，ベンゾフエノン,4,4′−ジメチルアミノベンゾフエ
ノン,4,4′−ジエチルアミノベンゾフエノン,4,4′−ジ
クロルベンゾフエノン等のベンゾフエノン類,2−エチル
アントラキノン,t−ブチルアントラキノン等のアントラ
キノン類,2−クロロチオキサントン，ベンゾインエチル
エーテル，ベンゾインイソプロピルエーテル，ベンジ
ル,2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体（ロフイン
二量体）などの１種又は２種以上が用いられる。
成しうる増感剤及び増感剤系についても何ら制限はな
く，従来知られているものを用いることができる。例え
ば，ベンゾフエノン,4,4′−ジメチルアミノベンゾフエ
ノン,4,4′−ジエチルアミノベンゾフエノン,4,4′−ジ
クロルベンゾフエノン等のベンゾフエノン類,2−エチル
アントラキノン,t−ブチルアントラキノン等のアントラ
キノン類,2−クロロチオキサントン，ベンゾインエチル
エーテル，ベンゾインイソプロピルエーテル，ベンジ
ル,2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体（ロフイン
二量体）などの１種又は２種以上が用いられる。
感光性樹脂組成物の感度の点から，フイルム性付与ポ
リマの100重量部に対して，活性線により遊離ラジカル
を生じうる増感剤及び／又は増感剤系は0.5〜10重量部
の範囲で用いられる。
リマの100重量部に対して，活性線により遊離ラジカル
を生じうる増感剤及び／又は増感剤系は0.5〜10重量部
の範囲で用いられる。
これらの材料の混合順序，混合法等については特に制
限はない。
限はない。
なお，本発明になる感光性樹脂組成物には，染料，可
塑剤，顔料，難燃剤，安定剤等を必要に応じて添加する
こともできる。又，密着性付与剤を使用することも可能
である。
塑剤，顔料，難燃剤，安定剤等を必要に応じて添加する
こともできる。又，密着性付与剤を使用することも可能
である。
（発明の効果） 本発明によつて，良好なレジストの形状を有し，はく
りの際にはくり片が微細となる感光性樹脂組成物を得る
ことができる。
りの際にはくり片が微細となる感光性樹脂組成物を得る
ことができる。
（実施例） 本発明の実施例を説明する。
実施例１ 以下の手順によりフイルム性付与ポリマを合成した。
１−ａ ビニル系共重合化合物（ａ）の製造 メチルセロソルブ／トルエンの重量で3/2の混合物
（以下，混合物Ａとする）120g,メタクリル酸メチル29.
8g,スチレン20g,アクリル酸エチル31.8g,メタクリル酸4
gを500mlのフラスコに入れ85℃に加温する。85℃で30分
間保温後メタクリル酸メチル40g,スチレン10.4g,アクリ
ル酸エチル14g,メタクリル酸50g,アゾビスイソブチロニ
トリル3.4gを混合物A76gに溶解した溶液を４時間でフラ
スコ内に滴下，反応させる。ついで混合物A14gを加え２
時間保温後アゾビスイソブチロニトリル0.1gを混合物A2
0gに溶解した溶液を加え更に２時間保温する。ついでハ
イドロキノン0.02gを混合物A10gに溶かしたものを加え
冷却しビニル系共重合化合物（ａ）の溶液を得た。
（以下，混合物Ａとする）120g,メタクリル酸メチル29.
8g,スチレン20g,アクリル酸エチル31.8g,メタクリル酸4
gを500mlのフラスコに入れ85℃に加温する。85℃で30分
間保温後メタクリル酸メチル40g,スチレン10.4g,アクリ
ル酸エチル14g,メタクリル酸50g,アゾビスイソブチロニ
トリル3.4gを混合物A76gに溶解した溶液を４時間でフラ
スコ内に滴下，反応させる。ついで混合物A14gを加え２
時間保温後アゾビスイソブチロニトリル0.1gを混合物A2
0gに溶解した溶液を加え更に２時間保温する。ついでハ
イドロキノン0.02gを混合物A10gに溶かしたものを加え
冷却しビニル系共重合化合物（ａ）の溶液を得た。
１−ｂ ビニル系共重合化合物（ｂ）の製造 メチルセロソルブ／トルエンの重量で3/2の混合物97.
6g（以下，混合物Ｂとする）にメタクリル酸0.4g,メタ
クリル酸メチル2.6g,メタクリル酸ｎ−ブチル0.3g,アク
リル酸２−エチルヘキシル3.1gを500mlのフラスコに入
れ,85℃に加温する。85℃で１時間保温後，メタクリル
酸22.3g,メタクリル酸メチル48.6g,アクリル酸２−エチ
ルヘキシル17.3g,メタクリル酸ｎ−ブチル5.2g,アゾビ
スイソブチロニトリル0.17gを混合物B37.7gに溶解した
溶液を４時間でフラスコ内に滴下反応させる。その後メ
チルセロソルブを9.0g加え,2時間保温後，メタクリル酸
0.2g,アゾビスイソブチロニトリル0.21gを混合物B5.9g
に溶かした溶液を加え，更に５時間保温する。
6g（以下，混合物Ｂとする）にメタクリル酸0.4g,メタ
クリル酸メチル2.6g,メタクリル酸ｎ−ブチル0.3g,アク
リル酸２−エチルヘキシル3.1gを500mlのフラスコに入
れ,85℃に加温する。85℃で１時間保温後，メタクリル
酸22.3g,メタクリル酸メチル48.6g,アクリル酸２−エチ
ルヘキシル17.3g,メタクリル酸ｎ−ブチル5.2g,アゾビ
スイソブチロニトリル0.17gを混合物B37.7gに溶解した
溶液を４時間でフラスコ内に滴下反応させる。その後メ
チルセロソルブを9.0g加え,2時間保温後，メタクリル酸
0.2g,アゾビスイソブチロニトリル0.21gを混合物B5.9g
に溶かした溶液を加え，更に５時間保温する。
ついでハイドロキノン0.02gをメチルセロソルブ1.4g
に溶かしたものを加え冷却しビニル系共重合化合物
（ｂ）の溶液を得た。
に溶かしたものを加え冷却しビニル系共重合化合物
（ｂ）の溶液を得た。
得られたビニル系共重合化合物（ａ），（ｂ）の組成
を表１に，特性を表２に示した。
を表１に，特性を表２に示した。
１−ｃ 感光性樹脂組成物の組成表３に示す配合で以下
の感光性樹脂組成物を配合した（Ｖ−1,V−２は比較例
として示す）。
の感光性樹脂組成物を配合した（Ｖ−1,V−２は比較例
として示す）。
１−ｄ 感光性エレメントの製造及び試験片の作成Ｖ−
１〜Ｖ−５の感光性樹脂組成物溶液を，厚み23μｍを有
するポリエチレンテレフタレートフイルム（東レ（株）
製 ルミラー ）に乾燥後膜厚が50μｍとなるように塗
工乾燥し，厚み35μｍのポリエチレンフイルムで被覆し
て感光性エレメントを得た。得られた感光性エレメント
からポリエチレンフイルムを剥離しながら，その感光層
面を，スコツチブライト バフロール（住友スリーＭ
製）により研磨・乾燥し清浄にされた銅張積層板（100m
m×200mm）の銅面上に日立高温ラミネーターを用いて連
続的に積層して試験片を得た。積層条件を表４に示す。
１〜Ｖ−５の感光性樹脂組成物溶液を，厚み23μｍを有
するポリエチレンテレフタレートフイルム（東レ（株）
製 ルミラー ）に乾燥後膜厚が50μｍとなるように塗
工乾燥し，厚み35μｍのポリエチレンフイルムで被覆し
て感光性エレメントを得た。得られた感光性エレメント
からポリエチレンフイルムを剥離しながら，その感光層
面を，スコツチブライト バフロール（住友スリーＭ
製）により研磨・乾燥し清浄にされた銅張積層板（100m
m×200mm）の銅面上に日立高温ラミネーターを用いて連
続的に積層して試験片を得た。積層条件を表４に示す。
１−ｅ 感光性エレメントの特性１−ｄで得られた各試
片につき，次に示す試験を行ない結果を表７に示した。
片につき，次に示す試験を行ない結果を表７に示した。
（１）感度試験 21段ステツプタブレツトをそなえたネガを通し，超高
圧水銀灯により80mJ/cm2で１−ｄで得られた試験片を露
光した。30分放置後ポリエチレンテレフタレートフイル
ムをはくりし,30℃の１％炭酸ソーダ水溶液で現像し，
ステツプタブレツトの硬化段数を読みとつた。
圧水銀灯により80mJ/cm2で１−ｄで得られた試験片を露
光した。30分放置後ポリエチレンテレフタレートフイル
ムをはくりし,30℃の１％炭酸ソーダ水溶液で現像し，
ステツプタブレツトの硬化段数を読みとつた。
（２）はくり性 １−ｄで得られた試験片を,21段ステツプタブレツト
で８段になるように露光後,1％炭酸ソーダ水溶液によつ
て現像した。現像条件を表５に示す。
で８段になるように露光後,1％炭酸ソーダ水溶液によつ
て現像した。現像条件を表５に示す。
その後,50℃の３％NaOH水溶液で，レジストをはくり
し，はくり片の大きさと，はくり終了時間（秒）を測定
した。はくり片の大きさの評価基準を表６に示す。
し，はくり片の大きさと，はくり終了時間（秒）を測定
した。はくり片の大きさの評価基準を表６に示す。
（３）レジスト形状 １−ｄで得られた試験片を21段ステツプタブレツトで
８段になるように露光する。その後１％炭酸ソーダ水溶
液によつて現像し,SEM（走査型電子顕微鏡）で，レジス
トの形状を観察し，レジストのサイドウオール空洞がな
い場合○，ある場合×とした。
８段になるように露光する。その後１％炭酸ソーダ水溶
液によつて現像し,SEM（走査型電子顕微鏡）で，レジス
トの形状を観察し，レジストのサイドウオール空洞がな
い場合○，ある場合×とした。
表７に明らかなように上記の共重合化合物（ａ）と
（ｂ）とを組合せた系は，他に比較してはくり片が小さ
い上に良好なレジスト形状を有する。
（ｂ）とを組合せた系は，他に比較してはくり片が小さ
い上に良好なレジスト形状を有する。
フロントページの続き (72)発明者 神尾 賢治 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (72)発明者 正岡 和隆 茨城県日立市東町４丁目13番１号 日立化 成工業株式会社山崎工場内 (56)参考文献 特開 昭62−75633（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−134756（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−59946（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−225841（ＪＰ，Ａ) 特公 昭54−25957（ＪＰ，Ｂ２)
Claims (3)
- 【請求項１】（Ａ）メタクリル酸20〜40重量％，スチレ
ン５〜30重量％及び一般式（Ｉ）で表わされる単量体30
〜75重量％を共重合成分として得られる重量平均分子量
10,000〜50,000のアルカリ可溶なビニル系共重合化合物
（ａ）とメタクリル酸20〜40重量％及び一般式（Ｉ）で
表わされる単量体60〜80重量％を共重合成分として得ら
れる重量平均分子量60,000〜150,000のアルカリ可溶な
ビニル系共重合化合物（ｂ）を含むフイルム性付与ポリ
マを40〜80重量部 （R1は，水素原子またはメチル基を意味し，R2は，炭素
数１〜12のアルキル基を意味する） （Ｂ）エチレン性不飽和化合物を20〜60重量部（ただし
（Ａ）と（Ｂ）の総和を100重量部とする） （Ｃ）有機ハロゲン化合物を（Ａ）と（Ｂ）の総和100
重量部に対して0.2〜10重量部 （Ｄ）活性線により遊離ラジカルを生成しうる増感剤及
び／又は増感剤系を（Ａ）と（Ｂ）の総和100重量部に
対して0.5〜10重量部含有してなる感光性樹脂組成物。 - 【請求項２】ビニル系共重合化合物（ａ）とビニル系共
重合化合物（ｂ）の重量比（ａ）／（ｂ）を10/90〜90/
10とした特許請求の範囲第１項記載の感光性樹脂組成
物。 - 【請求項３】有機ハロゲン化合物がトリブロモメチル基
を有する有機ハロゲン化合物である特許請求の範囲第１
項又は第２項記載の感光性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62211563A JPH0820735B2 (ja) | 1987-08-26 | 1987-08-26 | 感光性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62211563A JPH0820735B2 (ja) | 1987-08-26 | 1987-08-26 | 感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6455551A JPS6455551A (en) | 1989-03-02 |
| JPH0820735B2 true JPH0820735B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=16607863
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62211563A Expired - Lifetime JPH0820735B2 (ja) | 1987-08-26 | 1987-08-26 | 感光性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0820735B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3805706A1 (de) * | 1988-02-24 | 1989-09-07 | Hoechst Ag | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes aufzeichnungsmaterial |
| JPH03160058A (ja) * | 1989-11-17 | 1991-07-10 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 架橋硬化型樹脂組成物 |
| US5228498A (en) * | 1990-05-31 | 1993-07-20 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Continuous casting equipment and continuous casting method |
| DE69229495T2 (de) * | 1991-12-11 | 1999-12-16 | Sony Corp., Tokio/Tokyo | Lademechanismus von Plattenkassette für Gebrauch in Plattenaufzeichnungs- und/oder Wiedergabevorrichtung |
| JP2756623B2 (ja) * | 1992-02-26 | 1998-05-25 | 富士写真フイルム株式会社 | 光重合性組成物 |
| JP2769589B2 (ja) * | 1992-06-03 | 1998-06-25 | 日本合成化学工業株式会社 | 感光性樹脂組成物 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ZA757984B (en) * | 1974-10-04 | 1976-12-29 | Dynachem Corp | Polymers for aqueous processed photoresists |
| JPS60225841A (ja) * | 1984-04-25 | 1985-11-11 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS6259946A (ja) * | 1985-09-10 | 1987-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
| JPS6275633A (ja) * | 1985-09-30 | 1987-04-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物 |
-
1987
- 1987-08-26 JP JP62211563A patent/JPH0820735B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6455551A (en) | 1989-03-02 |
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