JPH0820760A - Water-soluble adhesive composition - Google Patents
Water-soluble adhesive compositionInfo
- Publication number
- JPH0820760A JPH0820760A JP6154879A JP15487994A JPH0820760A JP H0820760 A JPH0820760 A JP H0820760A JP 6154879 A JP6154879 A JP 6154879A JP 15487994 A JP15487994 A JP 15487994A JP H0820760 A JPH0820760 A JP H0820760A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- water
- soluble
- sensitive adhesive
- pressure
- adhesive composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板のハンダ付け
や焼き付け塗装に用いられる耐熱マスキング性に優れた
粘着テープに適応可能な水溶性粘着剤組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a water-soluble pressure-sensitive adhesive composition which can be applied to a pressure-sensitive adhesive tape having excellent heat-resistant masking property which is used for soldering or baking coating of circuit boards.
【０００２】[0002]
【従来の技術】回路基板へのハンダ塗布作業において、
ハンダ塗布不要部分に予め耐熱性粘着テープを貼付する
ことによりマスキングした後にハンダを塗布するとい
う、溶融ハンダに対するマスキング方法があり、この様
な耐熱性粘着テープに用いられる粘着剤としては、アク
リル系粘着剤やポリシロキサンを主成分とするシリコン
系粘着剤があり、これらは高温下でも良好な接着性を示
すことが知られている。2. Description of the Related Art In soldering work on a circuit board,
There is a masking method for molten solder, in which solder is applied after masking by applying a heat-resistant adhesive tape to the part that does not require soldering in advance.The adhesive used for such heat-resistant adhesive tape is an acrylic adhesive. There are silicone-based pressure-sensitive adhesives containing an agent or polysiloxane as a main component, and these are known to exhibit good adhesiveness even at high temperatures.
【０００３】しかしながら、上記粘着剤を耐熱性粘着テ
ープに適応した場合、使用後の再剥離において回路基板
上の表面残留物を有機溶剤で洗浄しなければならず、扱
いにくいものであり、更に工業的に洗浄する場合はフロ
ン等の塩素系溶剤を用いることが多く、環境への悪影響
といった問題点もあった。However, when the above-mentioned pressure-sensitive adhesive is applied to a heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape, the surface residue on the circuit board must be washed with an organic solvent when it is peeled off after use, and it is difficult to handle. In the case of cleaning, a chlorine-based solvent such as CFC is often used, and there is a problem that the environment is adversely affected.
【０００４】上記表面残留物を上記溶剤を用いて洗浄し
なければならないという問題点を解決する為に、例え
ば、特開昭６０−２２９９７２号公報に水溶性粘着剤組
成物が報告され、該水溶性粘着剤組成物としては、多量
のアクリル酸を共重合している為に高いガラス転移温度
を有する高分子量のアクリル系ポリマーに常温で液体の
多価アルコールを添加したものが挙げられている。In order to solve the problem that the surface residue must be washed with the solvent, a water-soluble pressure-sensitive adhesive composition was reported in, for example, JP-A-60-229972. Examples of the adhesive composition include a high molecular weight acrylic polymer having a high glass transition temperature because a large amount of acrylic acid is copolymerized, and a polyhydric alcohol which is liquid at room temperature added thereto.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記水
溶性粘着剤を耐熱性粘着テープに用いた場合でも、熱に
よる被着体への接着昂進が著しく再剥離できなくなった
り、上記水溶性粘着剤中の多量のカルボキシル基と被着
体との反応により、表面残留物を水で洗浄しても充分に
取れない場合が多かった。However, even when the above water-soluble pressure-sensitive adhesive is used in a heat-resistant pressure-sensitive adhesive tape, the adhesion to the adherend due to heat cannot be re-peeled remarkably, and the water-soluble pressure-sensitive adhesive in Due to the reaction of a large amount of the carboxyl groups with the adherend, the surface residue was often not sufficiently removed even by washing with water.
【０００６】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、耐熱性粘着テープに
使用された場合、溶融ハンダ等に対する耐熱マスキング
性が良好であり、熱履歴後の再剥離において糊残りが少
なく、かつ表面残留物が水洗可能である水溶性粘着剤組
成物を提供することにある。The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is that when used in a heat-resistant adhesive tape, the heat-resistant masking property against molten solder or the like is good, and after heat history. Another object of the present invention is to provide a water-soluble pressure-sensitive adhesive composition which has little adhesive residue upon re-peeling and whose surface residue can be washed with water.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明に用いられる水溶
性ポリマーとしては、例えば、ポリ（メタ）アクリル
酸、ポリイタコン酸、ポリ（無水）マレイン酸、ポリ
（無水）フマル酸、ポリカルボキシメチルアクリレー
ト、ポリカルボキシエチルアクリレート等のカルボキシ
ル基含有モノマーのホモポリマー、及び上記カルボキシ
ル基がアルカリ金属塩またはアンモニウム塩であるモノ
マーのホモポリマー、ポリビニルアルコール、ポリ−２
−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ポリ−２−
ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ポリ−４−
ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、カプロラクト
ン変成（メタ）アクリレートのホモポリマー、ポリエチ
レングリコール（メタ）アクリレートのホモポリマー、
ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレートのホモ
ポリマー等の水酸基含有モノマーのホモポリマー、ポリ
（メタ）アクリロニトリル、ポリ−Ｎ−ビニルピロリド
ン、ポリ−Ｎ−ビニルカプロラクタム、ポリ（メタ）ア
クリロイルモルホリン、ポリ（メタ）アクリルアミド、
ポリジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド等
の高極性ビニルモノマーのホモポリマー等が挙げられ
る。Examples of the water-soluble polymer used in the present invention include poly (meth) acrylic acid, polyitaconic acid, poly (anhydrous) maleic acid, poly (anhydrous) fumaric acid, and polycarboxymethyl acrylate. A homopolymer of a carboxyl group-containing monomer such as polycarboxyethyl acrylate, and a homopolymer of a monomer in which the carboxyl group is an alkali metal salt or an ammonium salt, polyvinyl alcohol, poly-2
-Hydroxyethyl (meth) acrylate, poly-2-
Hydroxypropyl (meth) acrylate, poly-4-
Hydroxybutyl (meth) acrylate, caprolactone modified (meth) acrylate homopolymer, polyethylene glycol (meth) acrylate homopolymer,
Homopolymers of hydroxyl group-containing monomers such as polypropylene glycol (meth) acrylate homopolymers, poly (meth) acrylonitrile, poly-N-vinylpyrrolidone, poly-N-vinylcaprolactam, poly (meth) acryloylmorpholine, poly (meth) acrylamide ,
Examples thereof include homopolymers of highly polar vinyl monomers such as polydimethylaminopropyl (meth) acrylamide.
【０００８】又、上記水溶性ホモポリマー以外にも、例
えば、アルキル（メタ）アクリレートと（メタ）アクリ
ル酸の共重合体をアルカリ金属やアミン化合物等の塩基
で中和したものが挙げられ、具体例としては、例えば、
エチル（メタ）アクリレートと（メタ）アクリル酸ナト
リウムの共重合体、エチル（メタ）アクリレートと（メ
タ）アクリル酸の共重合体のトリエタノールアミン中和
物、ブチル（メタ）アクリレートと（メタ）アクリル酸
ナトリウムの共重合体、ブチル（メタ）アクリレートと
（メタ）アクリル酸の共重合体のトリエタノールアミン
中和物等が挙げられる。In addition to the above water-soluble homopolymer, for example, a copolymer of alkyl (meth) acrylate and (meth) acrylic acid neutralized with a base such as an alkali metal or an amine compound can be used. For example, for example,
Copolymer of ethyl (meth) acrylate and sodium (meth) acrylate, triethanolamine neutralized product of copolymer of ethyl (meth) acrylate and (meth) acrylic acid, butyl (meth) acrylate and (meth) acrylic Examples thereof include sodium acid acid copolymers and triethanolamine neutralized products of butyl (meth) acrylate and (meth) acrylic acid copolymers.
【０００９】上記水溶性ポリマーの重量平均分子量は、
低くなると得られる水溶性粘着剤組成物の凝集力が低下
し、充分な耐熱マスキング性が得られにくくなったり、
後で述べる水溶性可塑剤の添加量の僅かな変量でも可塑
化効果の影響が強く出てしまい、粘着物性を安定化させ
るのが困難になる為、好ましくは７０万以上であり、更
に好ましくは１００万以上であり、より更に好ましくは
２００万以上である。The weight average molecular weight of the water-soluble polymer is
When it becomes low, the cohesive force of the resulting water-soluble pressure-sensitive adhesive composition decreases, and it becomes difficult to obtain sufficient heat-resistant masking property,
Even a slight variation in the amount of the water-soluble plasticizer to be described later exerts a strong influence on the plasticizing effect, making it difficult to stabilize the adhesive physical properties. Therefore, it is preferably 700,000 or more, more preferably It is 1 million or more, and more preferably 2 million or more.
【００１０】本発明の水溶性粘着剤組成物には再剥離性
を向上させる目的で澱粉が添加される。上記澱粉として
は、例えば、馬鈴薯、サツマイモ、トウモロコシ、小
麦、タピオカ等の植物の種子、根、地下茎から得られる
ものが挙げられる。Starch is added to the water-soluble pressure-sensitive adhesive composition of the present invention for the purpose of improving removability. Examples of the starch include those obtained from seeds, roots and rhizomes of plants such as potatoes, sweet potatoes, corn, wheat and tapioca.
【００１１】上記澱粉は、α澱粉とβ澱粉とに分けら
れ、良好な水溶性を示す点でα澱粉が好ましい。The above-mentioned starch is divided into α-starch and β-starch, and α-starch is preferable because it exhibits good water solubility.
【００１２】上記澱粉は、更に水溶性を向上する目的で
アセチル化、エステル化、エーテル化、グラフト化等の
水溶化処理、あるいはハイアミロース澱粉やワキシー澱
粉等への変成を目的とした高周波処理、湿熱処理等が施
されてもよい。The above-mentioned starch is subjected to water-solubilization treatment such as acetylation, esterification, etherification, grafting or the like for the purpose of further improving water solubility, or high-frequency treatment for the purpose of conversion to high amylose starch or waxy starch, Moist heat treatment or the like may be performed.
【００１３】上記において、澱粉をエステル化又はエー
テル化することにより常温水への溶解性を高くすること
ができ、高度にエステル化又はエーテル化を進めたもの
は冷水にも溶解し、糊液の安定性も良くなる。一般にエ
ステル化は酢酸によって行われるが、リン酸、硝酸、コ
ハク酸、キサントゲン酸等の酸によってエステル化され
たものでもよい。又、エーテル化としては、カルボキシ
メチル化、メチル化、ヒドロキシアルキル化、アリルエ
ーテル化等が挙げられ、ヒドロキシアルキル化した澱粉
として、例えば、ヒドロキシプロピル化スターチ（松谷
化学（株）社製、商品名「ソルビトーゼ６５０」又は
「ソルビトーゼＨＤＦ」）等が市販されている。In the above, the starch can be esterified or etherified to increase its solubility in normal temperature water, and those highly advanced in esterification or etherification can be dissolved in cold water as well. Stability also improves. Generally, esterification is performed with acetic acid, but esterification with acids such as phosphoric acid, nitric acid, succinic acid, and xanthogenic acid may be used. Examples of etherification include carboxymethylation, methylation, hydroxyalkylation, and allyl etherification. Examples of hydroxyalkylated starch include hydroxypropylated starch (trade name, manufactured by Matsutani Chemical Co., Ltd.). "Sorbitose 650" or "Sorbitose HDF") and the like are commercially available.
【００１４】上記澱粉の添加量は、少なくなると熱履歴
後に充分な再剥離性が得られにくくなり、多くなると初
期粘着力が低く耐熱マスキング性が得られにくくなる
為、水溶性ポリマー１００重量部に対し５〜１００重量
部であり、好ましくは５〜５０重量部である。If the amount of the starch added is small, it becomes difficult to obtain sufficient removability after heat history, and if it is large, the initial adhesive strength is low and the heat-resistant masking property becomes difficult to obtain, so 100 parts by weight of the water-soluble polymer is added. It is 5 to 100 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight.
【００１５】本発明に用いられる水溶性可塑剤はアルカ
ノールアミン及びポリエーテルポリオールからなる。The water-soluble plasticizer used in the present invention comprises an alkanolamine and a polyether polyol.
【００１６】上記アルカノールアミンとしては、トリメ
タノールアミン、トリエタノールアミン、トリプロパノ
ールアミン等の高沸点の水溶性アミン化合物等が挙げら
れ、上記水溶性可塑剤中における含有量は、少なくなる
と初期粘着力が得られなくなり、又多くなると熱履歴後
の再剥離性が得られなくなる為、５０〜９７重量％であ
り、好ましくは６０〜８５重量％である。Examples of the alkanolamine include water-soluble amine compounds having a high boiling point such as trimethanolamine, triethanolamine, and tripropanolamine. When the content in the water-soluble plasticizer is small, the initial adhesive strength is low. Is not obtained, and if it is too large, removability after heat history is not obtained, so it is 50 to 97% by weight, preferably 60 to 85% by weight.
【００１７】上記ポリエーテルポリオールとしては、重
量平均分子量が１０００以下の物が好ましく、例えば、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール、グリ
セリン、ジグリセリン、トリグリセリン、テトラグリセ
リン、ポリグリセリン等が挙げられ、上記水溶性可塑剤
中における含有量は、少なくなると熱履歴後の再剥離性
が得られなくなり、又多くなると初期粘着力が得られな
くなる為、３〜５０重量％であり、好ましくは１５〜４
０重量％である。As the above polyether polyol, those having a weight average molecular weight of 1,000 or less are preferable, and for example,
Diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, glycerin, diglycerin, triglycerin, tetraglycerin, polyglycerin, and the like, the content in the water-soluble plasticizer, the removability after thermal history when reduced Is not obtained, and the initial adhesive force cannot be obtained if the amount becomes large, so that it is 3 to 50% by weight, preferably 15 to 4
0% by weight.
【００１８】また上記水溶性可塑剤には、更にポリビニ
ルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル等が添加
されてもよい。Further, polyvinyl methyl ether, polyvinyl ethyl ether and the like may be added to the water-soluble plasticizer.
【００１９】上記水溶性可塑剤の総添加量は、少なくな
ると水溶性ポリマーが可塑化されず粘着力が低くなり、
又多くなると水溶性粘着剤の凝集力が低下し耐熱マスキ
ング性が悪くなる為、水溶性ポリマー１００重量部に対
して、２０〜２００重量部であり、好ましくは３０〜１
５０重量部である。If the total amount of the water-soluble plasticizer added is reduced, the water-soluble polymer is not plasticized and the adhesive strength is lowered.
If the amount is too large, the cohesive force of the water-soluble pressure-sensitive adhesive decreases and the heat-resistant masking property deteriorates. Therefore, it is 20 to 200 parts by weight, preferably 30 to 1 part by weight, relative to 100 parts by weight of the water-soluble polymer.
50 parts by weight.
【００２０】本発明の水溶性粘着剤組成物の必須構成成
分は上記の通りであるが、上記以外にも、界面活性剤、
銅の腐食防止剤、酸化防止剤、脱水剤、顔料等が添加さ
れてもよい。The essential constituents of the water-soluble pressure-sensitive adhesive composition of the present invention are as described above, but in addition to the above, a surfactant,
Copper corrosion inhibitors, antioxidants, dehydrating agents, pigments and the like may be added.
【００２１】上記水溶性粘着剤組成物をテープ基材の一
面に塗布することにより粘着テープが得られる。A pressure-sensitive adhesive tape is obtained by applying the above water-soluble pressure-sensitive adhesive composition to one surface of the tape substrate.
【００２２】上記テープ基材としては、耐熱性を有する
ものが好ましく、例えば、耐熱樹脂含浸クレープ紙、ポ
リエチレン（以下ＰＥ）等の樹脂をラミネートしたクレ
ープ紙（粘着剤を介してラミネートしたものも含む）、
和紙、ＰＥ等の樹脂をラミネートした和紙（粘着剤を介
してラミネートしたものも含む）、織布、ＰＥ等の樹脂
をラミネートした織布（粘着剤を介してラミネートした
ものも含む）、不織布、ＰＥ等の樹脂をラミネートした
不織布（粘着剤を介してラミネートしたものも含む）、
合成紙、ＰＥ等の樹脂をラミネートした合成紙（粘着剤
を介してラミネートしたものも含む）等の紙基材、ポリ
イミド系フィルム、ポリエーテルエーテルケトン系フィ
ルム、アラミド系フィルム等のフィルム基材等が挙げら
れる。The tape base material preferably has heat resistance, and includes, for example, heat-resistant resin-impregnated crepe paper and crepe paper laminated with a resin such as polyethylene (hereinafter PE) ),
Washi paper, Japanese paper laminated with a resin such as PE (including those laminated with an adhesive), woven cloth, woven cloth laminated with a resin such as PE (including those laminated with an adhesive), non-woven fabric, Nonwoven fabric laminated with resin such as PE (including those laminated with an adhesive),
Synthetic paper, paper base such as synthetic paper laminated with resin such as PE (including those laminated via adhesive), film base such as polyimide film, polyetheretherketone film, aramid film, etc. Is mentioned.
【００２３】上記水溶性粘着剤組成物の上記テープ基材
への塗工の際に、上記水溶性粘着剤組成物を塗工可能な
状態にする方法として、溶剤による溶解と、加熱による
溶融の２つが挙げられる。前者の溶液の塗工方法として
は、各種のロールコーター、ナイフコーター等による基
材への直接塗工法の他に、表面離型処理フィルム又は表
面離型処理剥離紙に塗工後乾燥させて粘着剤層を形成し
た後、テープ基材に圧着し転写する方法等が挙げられ、
また後者の溶融物の塗工方法としては、押出塗工法や加
熱された上記コーターによる塗工法等が挙げられる。When applying the water-soluble pressure-sensitive adhesive composition to the tape substrate, as a method for making the water-soluble pressure-sensitive adhesive composition in a coatable state, dissolution by a solvent and melting by heating are performed. There are two. As the former solution coating method, in addition to a direct coating method on a substrate with various roll coaters, knife coaters, etc., it is applied to a surface release treated film or surface release treated release paper and then dried and adhered. After forming the agent layer, a method of pressure-bonding and transferring to a tape substrate can be mentioned,
Examples of the latter method for coating the melt include an extrusion coating method and a coating method using a heated coater.
【００２４】上記水溶性粘着剤組成物を溶解する溶剤
は、上記水溶性粘着剤組成物が溶解もしくは分散できる
ものであればよく、例えば、メチルアルコール、エチル
アルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール
類、水等が挙げられ、特に水が製造時に引火の可能性が
なく、かつ環境も衛生的であるという点で好ましい。The solvent that dissolves the water-soluble pressure-sensitive adhesive composition may be any solvent that can dissolve or disperse the water-soluble pressure-sensitive adhesive composition, and examples thereof include alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol and isopropyl alcohol, and water. And the like, and water is particularly preferable because it has no possibility of catching fire during production and the environment is sanitary.
【００２５】[0025]
【作用】本発明の水溶性粘着剤組成物には、澱粉を添加
することにより履歴後の再剥離性が改善され、また澱粉
に対する相溶性の異なるアルカノールアミンとポリエー
テルポリオールを可塑剤として併用することにより、一
方が熱により積極的に接着界面にブリードアウトし、更
に再剥離性が改善されたものと推測される。In the water-soluble pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the addition of starch improves the removability after hysteresis, and alkanolamines and polyether polyols having different compatibility with starch are used together as a plasticizer. Therefore, it is presumed that one of them positively bleeds out to the adhesive interface due to heat, and the removability is further improved.
【００２６】[0026]
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
尚、以下「部」とあるのは「重量部」を意味する。 （水溶性粘着剤組成物の製造）表１に示した配合組成に
従って、粘度平均分子量２００万のポリビニルピロリド
ン、ポリアクリル酸（日本純薬（株）社製、商品名「ジ
ュリマーＡＣ−１０ＳＨ」）、ヒドロキシプロピル化ス
ターチ（松谷化学（株）社製、商品名「ソルビトーゼ６
５０」）、トリエタノールアミン、重量平均分子量６０
０のポリエチレングリコール、イソプロピルアルコー
ル、イオン交換水を配合した後、充分に攪拌し各水溶性
粘着剤組成物を得た。Embodiments of the present invention will be described below.
In the following, "parts" means "parts by weight". (Production of Water-Soluble Adhesive Composition) According to the composition shown in Table 1, polyvinylpyrrolidone having a viscosity average molecular weight of 2,000,000, polyacrylic acid (manufactured by Nippon Pure Chemical Industries, Ltd., trade name “Jurimer AC-10SH”) , Hydroxypropylated starch (manufactured by Matsutani Chemical Co., Ltd., trade name "Sorbitose 6"
50 "), triethanolamine, weight average molecular weight 60
After blending polyethylene glycol, isopropyl alcohol, and ion-exchanged water of 0, the mixture was thoroughly stirred to obtain each water-soluble pressure-sensitive adhesive composition.
【００２７】（実施例１〜４、比較例１〜５）上記各水
溶性粘着剤組成物の溶液を、３０μｍのポリエチレンを
ラミネートしたクレープ紙（坪量４５ｇ／ｍ2 ）のポリ
エチレンと逆側に塗工し、１１０℃のオーブン中で７分
間乾燥することにより、粘着剤の厚さが２５μｍの各マ
スキング用粘着テープを得た。(Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 5) Solutions of the above water-soluble pressure-sensitive adhesive compositions were placed on the side opposite to the polyethylene of crepe paper (basis weight 45 g / m 2 ) laminated with polyethylene of 30 μm. By coating and drying in an oven at 110 ° C. for 7 minutes, each masking pressure-sensitive adhesive tape having a pressure-sensitive adhesive thickness of 25 μm was obtained.
【００２８】被着体として、ガラス繊維で補強されたエ
ポキシ樹脂板の表面に、銅線あるいは銅箔が貼着された
回路基板を用い、その際の評価項目及び評価法を以下に
示す。 （ハンダマスキング性試験）上記被着体上に２０ｍｍ巾
にカットした上記マスキング用粘着テープを貼付し、更
に１２０℃のラミネーターを通過させて圧着させること
によりハンダマスキング性試験用テストパネルを得た。
これを攪拌状態にある２５０℃ハンダ浴中に１０秒間浸
漬することにより、貼付面積に対するハンダの浸み込み
面積（％）を測定し、その結果を表１に示した。 （再剥離性試験）上記ハンダマスキング性試験後粘着テ
ープを剥離し、貼付面積に対する表面残留物の占有面積
（％）を測定し、その結果を表１に示した。 （表面残留物の水洗浄性試験）上記再剥離性試験後、上
記回路基板上の表面残留物を常温水中で、ナイロンブラ
シにより６０回／１ｍｉｎの速度で１分間ブラッシング
洗浄し、洗浄不能な表面残留物の有無を確認し、その結
果を表１に示した。As an adherend, a circuit board in which a copper wire or a copper foil is adhered to the surface of an epoxy resin plate reinforced with glass fiber is used, and the evaluation items and evaluation methods in that case are shown below. (Solder Masking Property Test) The masking pressure-sensitive adhesive tape cut into a width of 20 mm was attached to the adherend, and further passed through a laminator at 120 ° C. for pressure bonding to obtain a solder masking property test panel.
By immersing this in a 250 ° C. solder bath in a stirring state for 10 seconds, the penetration area (%) of the solder with respect to the application area was measured, and the results are shown in Table 1. (Removability test) After the solder masking property test, the pressure-sensitive adhesive tape was peeled off, and the occupied area (%) of the surface residue with respect to the applied area was measured. The results are shown in Table 1. (Water washability test of surface residue) After the above-mentioned removability test, the surface residue on the above-mentioned circuit board was brushed and washed for 1 minute at a speed of 60 times / 1 min with a nylon brush in room temperature water to obtain an uncleanable surface. The presence or absence of residue was confirmed, and the results are shown in Table 1.
【００２９】[0029]
【表１】 [Table 1]
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明の水溶性粘着剤組成物は、上述の
通り水溶性物質を混合したものであり、得られる水溶性
粘着剤組成物を塗布した粘着テープは、耐熱マスキング
性に優れ、熱履歴後の再剥離における糊残りが少なく、
かつ表面残留物の水洗浄性の良好なものとなっている。
この為、被着体であるガラス繊維で補強されたエポキシ
樹脂板の表面に、銅線あるいは銅箔が貼着された回路基
板のハンダ付け等に好適に使用できる。The water-soluble pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is a mixture of water-soluble substances as described above, and the pressure-sensitive adhesive tape coated with the obtained water-soluble pressure-sensitive adhesive composition is excellent in heat-resistant masking property, Less adhesive residue on re-peeling after heat history,
In addition, the surface residue has good washability with water.
Therefore, it can be suitably used for soldering a circuit board in which a copper wire or a copper foil is adhered to the surface of an epoxy resin plate reinforced with glass fiber which is an adherend.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 7/02 ＪＫＥ ＪＫＫ // Ｃ０９Ｊ 171/02 ＪＦＷ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Office reference number FI technical display location C09J 7/02 JKE JKK // C09J 171/02 JFW
Claims (1)
（ｂ）澱粉５〜１００重量部、並びに、（ｃ）アルカノ
ールアミン５０〜９７重量％及びポリエーテルポリオー
ル３〜５０重量％よりなる水溶性可塑剤２０〜２００重
量部からなる水溶性粘着剤組成物。1. (a) 100 parts by weight of a water-soluble polymer,
(B) Water-soluble pressure-sensitive adhesive composition comprising 5 to 100 parts by weight of starch and (c) 20 to 200 parts by weight of a water-soluble plasticizer comprising 50 to 97% by weight of alkanolamine and 3 to 50% by weight of polyether polyol. .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154879A JPH0820760A (en) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | Water-soluble adhesive composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6154879A JPH0820760A (en) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | Water-soluble adhesive composition |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0820760A true JPH0820760A (en) | 1996-01-23 |
Family
ID=15593949
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6154879A Pending JPH0820760A (en) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | Water-soluble adhesive composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0820760A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024004883A1 (en) * | 2022-06-28 | 2024-01-04 | 日本パーカライジング株式会社 | Adhesive agent for resin, and layered body |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP6154879A patent/JPH0820760A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2024004883A1 (en) * | 2022-06-28 | 2024-01-04 | 日本パーカライジング株式会社 | Adhesive agent for resin, and layered body |
| JPWO2024004883A1 (en) * | 2022-06-28 | 2024-01-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6441092B1 (en) | Wet-stick adhesives | |
| EP3402854B1 (en) | Pressure-sensitive adhesive composition and article thereof | |
| US3441430A (en) | Adhesives and adhesive tapes | |
| US5084348A (en) | Water-soluble, pressure-sensitive adhesive masses splice tapes | |
| JPH0641504A (en) | Alkali soluble type tacky agent composition | |
| US5785985A (en) | Medical pressure-sensitive adhesive mass having a high moisture vapor transmission and a high adhesive strength on dry human skin and in case of intense perspiration | |
| EP1194496B1 (en) | Wet-stick adhesives | |
| JP3411065B2 (en) | Acrylic pressure-sensitive adhesive composition and double-sided tape | |
| US3575911A (en) | Adhesives | |
| TWI882974B (en) | Skin adhesive tape or sheet | |
| JPH05202347A (en) | Alkaline water-soluble tack agent and masking tape | |
| JPH0820760A (en) | Water-soluble adhesive composition | |
| JPH08269416A (en) | Water-soluble adhesive composition | |
| JP2007091886A (en) | Adhesive composition | |
| JPH08120251A (en) | Water-soluble adhesive composition and adhesive tape for masking | |
| TW202212516A (en) | Acrylic-based adhesive composition with ethylene/ester copolymer | |
| JPH08253757A (en) | Water-soluble adhesive composition and water-soluble adhesive tape for masking | |
| JPH0613684B2 (en) | adhesive | |
| JPH06184501A (en) | Water-soluble self-adhesive composition and adhesive tape or label made using the same | |
| CN110655879A (en) | A kind of water-washing pressure-sensitive label paper and its preparation method and application | |
| JP2003049142A (en) | Adhesive composition for adhesive bandages | |
| JPS6121980B2 (en) | ||
| JPS6248993B2 (en) | ||
| JPH07118619A (en) | Water-soluble adhesive composition | |
| JP4914590B2 (en) | Copolymer emulsion for adhesive for human body sticking, adhesive composition for human body sticking, and patch for human body sticking. |