JPH0820760A - 水溶性粘着剤組成物 - Google Patents

水溶性粘着剤組成物

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JPH0820760A
JPH0820760A JP6154879A JP15487994A JPH0820760A JP H0820760 A JPH0820760 A JP H0820760A JP 6154879 A JP6154879 A JP 6154879A JP 15487994 A JP15487994 A JP 15487994A JP H0820760 A JPH0820760 A JP H0820760A
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JP
Japan
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water
soluble
sensitive adhesive
pressure
adhesive composition
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JP6154879A
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English (en)
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Mitsuru Ozasa
満 小笹
Masakatsu Kashima
正勝 加島
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0076Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3452Solder masks

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  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】耐熱性粘着テープに用いられた場合において、
良好な耐熱マスキング性を示し、熱履歴後の再剥離時に
糊残りが少なく、かつ表面残留物の水洗浄性の良好な水
溶性粘着剤組成物を提供することにある。 【構成】(a)水溶性ポリマー100重量部に対し、
(b)澱粉5〜100重量部、並びに、(c)アルカノ
ールアミン50〜97重量%及びポリエーテルポリオー
ル3〜50重量%よりなる水溶性可塑剤20〜200重
量部からなる水溶性粘着剤組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板のハンダ付け
や焼き付け塗装に用いられる耐熱マスキング性に優れた
粘着テープに適応可能な水溶性粘着剤組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】回路基板へのハンダ塗布作業において、
ハンダ塗布不要部分に予め耐熱性粘着テープを貼付する
ことによりマスキングした後にハンダを塗布するとい
う、溶融ハンダに対するマスキング方法があり、この様
な耐熱性粘着テープに用いられる粘着剤としては、アク
リル系粘着剤やポリシロキサンを主成分とするシリコン
系粘着剤があり、これらは高温下でも良好な接着性を示
すことが知られている。
【0003】しかしながら、上記粘着剤を耐熱性粘着テ
ープに適応した場合、使用後の再剥離において回路基板
上の表面残留物を有機溶剤で洗浄しなければならず、扱
いにくいものであり、更に工業的に洗浄する場合はフロ
ン等の塩素系溶剤を用いることが多く、環境への悪影響
といった問題点もあった。
【0004】上記表面残留物を上記溶剤を用いて洗浄し
なければならないという問題点を解決する為に、例え
ば、特開昭60−229972号公報に水溶性粘着剤組
成物が報告され、該水溶性粘着剤組成物としては、多量
のアクリル酸を共重合している為に高いガラス転移温度
を有する高分子量のアクリル系ポリマーに常温で液体の
多価アルコールを添加したものが挙げられている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記水
溶性粘着剤を耐熱性粘着テープに用いた場合でも、熱に
よる被着体への接着昂進が著しく再剥離できなくなった
り、上記水溶性粘着剤中の多量のカルボキシル基と被着
体との反応により、表面残留物を水で洗浄しても充分に
取れない場合が多かった。
【0006】本発明は上記問題点に鑑みてなされたもの
であり、その目的とするところは、耐熱性粘着テープに
使用された場合、溶融ハンダ等に対する耐熱マスキング
性が良好であり、熱履歴後の再剥離において糊残りが少
なく、かつ表面残留物が水洗可能である水溶性粘着剤組
成物を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明に用いられる水溶
性ポリマーとしては、例えば、ポリ(メタ)アクリル
酸、ポリイタコン酸、ポリ(無水)マレイン酸、ポリ
(無水)フマル酸、ポリカルボキシメチルアクリレー
ト、ポリカルボキシエチルアクリレート等のカルボキシ
ル基含有モノマーのホモポリマー、及び上記カルボキシ
ル基がアルカリ金属塩またはアンモニウム塩であるモノ
マーのホモポリマー、ポリビニルアルコール、ポリ−2
−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ポリ−2−
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ポリ−4−
ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、カプロラクト
ン変成(メタ)アクリレートのホモポリマー、ポリエチ
レングリコール(メタ)アクリレートのホモポリマー、
ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレートのホモ
ポリマー等の水酸基含有モノマーのホモポリマー、ポリ
(メタ)アクリロニトリル、ポリ−N−ビニルピロリド
ン、ポリ−N−ビニルカプロラクタム、ポリ(メタ)ア
クリロイルモルホリン、ポリ(メタ)アクリルアミド、
ポリジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド等
の高極性ビニルモノマーのホモポリマー等が挙げられ
る。
【0008】又、上記水溶性ホモポリマー以外にも、例
えば、アルキル(メタ)アクリレートと(メタ)アクリ
ル酸の共重合体をアルカリ金属やアミン化合物等の塩基
で中和したものが挙げられ、具体例としては、例えば、
エチル(メタ)アクリレートと(メタ)アクリル酸ナト
リウムの共重合体、エチル(メタ)アクリレートと(メ
タ)アクリル酸の共重合体のトリエタノールアミン中和
物、ブチル(メタ)アクリレートと(メタ)アクリル酸
ナトリウムの共重合体、ブチル(メタ)アクリレートと
(メタ)アクリル酸の共重合体のトリエタノールアミン
中和物等が挙げられる。
【0009】上記水溶性ポリマーの重量平均分子量は、
低くなると得られる水溶性粘着剤組成物の凝集力が低下
し、充分な耐熱マスキング性が得られにくくなったり、
後で述べる水溶性可塑剤の添加量の僅かな変量でも可塑
化効果の影響が強く出てしまい、粘着物性を安定化させ
るのが困難になる為、好ましくは70万以上であり、更
に好ましくは100万以上であり、より更に好ましくは
200万以上である。
【0010】本発明の水溶性粘着剤組成物には再剥離性
を向上させる目的で澱粉が添加される。上記澱粉として
は、例えば、馬鈴薯、サツマイモ、トウモロコシ、小
麦、タピオカ等の植物の種子、根、地下茎から得られる
ものが挙げられる。
【0011】上記澱粉は、α澱粉とβ澱粉とに分けら
れ、良好な水溶性を示す点でα澱粉が好ましい。
【0012】上記澱粉は、更に水溶性を向上する目的で
アセチル化、エステル化、エーテル化、グラフト化等の
水溶化処理、あるいはハイアミロース澱粉やワキシー澱
粉等への変成を目的とした高周波処理、湿熱処理等が施
されてもよい。
【0013】上記において、澱粉をエステル化又はエー
テル化することにより常温水への溶解性を高くすること
ができ、高度にエステル化又はエーテル化を進めたもの
は冷水にも溶解し、糊液の安定性も良くなる。一般にエ
ステル化は酢酸によって行われるが、リン酸、硝酸、コ
ハク酸、キサントゲン酸等の酸によってエステル化され
たものでもよい。又、エーテル化としては、カルボキシ
メチル化、メチル化、ヒドロキシアルキル化、アリルエ
ーテル化等が挙げられ、ヒドロキシアルキル化した澱粉
として、例えば、ヒドロキシプロピル化スターチ(松谷
化学(株)社製、商品名「ソルビトーゼ650」又は
「ソルビトーゼHDF」)等が市販されている。
【0014】上記澱粉の添加量は、少なくなると熱履歴
後に充分な再剥離性が得られにくくなり、多くなると初
期粘着力が低く耐熱マスキング性が得られにくくなる
為、水溶性ポリマー100重量部に対し5〜100重量
部であり、好ましくは5〜50重量部である。
【0015】本発明に用いられる水溶性可塑剤はアルカ
ノールアミン及びポリエーテルポリオールからなる。
【0016】上記アルカノールアミンとしては、トリメ
タノールアミン、トリエタノールアミン、トリプロパノ
ールアミン等の高沸点の水溶性アミン化合物等が挙げら
れ、上記水溶性可塑剤中における含有量は、少なくなる
と初期粘着力が得られなくなり、又多くなると熱履歴後
の再剥離性が得られなくなる為、50〜97重量%であ
り、好ましくは60〜85重量%である。
【0017】上記ポリエーテルポリオールとしては、重
量平均分子量が1000以下の物が好ましく、例えば、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリ
エチレングリコール、ポリプロピレングリコール、グリ
セリン、ジグリセリン、トリグリセリン、テトラグリセ
リン、ポリグリセリン等が挙げられ、上記水溶性可塑剤
中における含有量は、少なくなると熱履歴後の再剥離性
が得られなくなり、又多くなると初期粘着力が得られな
くなる為、3〜50重量%であり、好ましくは15〜4
0重量%である。
【0018】また上記水溶性可塑剤には、更にポリビニ
ルメチルエーテル、ポリビニルエチルエーテル等が添加
されてもよい。
【0019】上記水溶性可塑剤の総添加量は、少なくな
ると水溶性ポリマーが可塑化されず粘着力が低くなり、
又多くなると水溶性粘着剤の凝集力が低下し耐熱マスキ
ング性が悪くなる為、水溶性ポリマー100重量部に対
して、20〜200重量部であり、好ましくは30〜1
50重量部である。
【0020】本発明の水溶性粘着剤組成物の必須構成成
分は上記の通りであるが、上記以外にも、界面活性剤、
銅の腐食防止剤、酸化防止剤、脱水剤、顔料等が添加さ
れてもよい。
【0021】上記水溶性粘着剤組成物をテープ基材の一
面に塗布することにより粘着テープが得られる。
【0022】上記テープ基材としては、耐熱性を有する
ものが好ましく、例えば、耐熱樹脂含浸クレープ紙、ポ
リエチレン(以下PE)等の樹脂をラミネートしたクレ
ープ紙(粘着剤を介してラミネートしたものも含む)、
和紙、PE等の樹脂をラミネートした和紙(粘着剤を介
してラミネートしたものも含む)、織布、PE等の樹脂
をラミネートした織布(粘着剤を介してラミネートした
ものも含む)、不織布、PE等の樹脂をラミネートした
不織布(粘着剤を介してラミネートしたものも含む)、
合成紙、PE等の樹脂をラミネートした合成紙(粘着剤
を介してラミネートしたものも含む)等の紙基材、ポリ
イミド系フィルム、ポリエーテルエーテルケトン系フィ
ルム、アラミド系フィルム等のフィルム基材等が挙げら
れる。
【0023】上記水溶性粘着剤組成物の上記テープ基材
への塗工の際に、上記水溶性粘着剤組成物を塗工可能な
状態にする方法として、溶剤による溶解と、加熱による
溶融の2つが挙げられる。前者の溶液の塗工方法として
は、各種のロールコーター、ナイフコーター等による基
材への直接塗工法の他に、表面離型処理フィルム又は表
面離型処理剥離紙に塗工後乾燥させて粘着剤層を形成し
た後、テープ基材に圧着し転写する方法等が挙げられ、
また後者の溶融物の塗工方法としては、押出塗工法や加
熱された上記コーターによる塗工法等が挙げられる。
【0024】上記水溶性粘着剤組成物を溶解する溶剤
は、上記水溶性粘着剤組成物が溶解もしくは分散できる
ものであればよく、例えば、メチルアルコール、エチル
アルコール、イソプロピルアルコール等のアルコール
類、水等が挙げられ、特に水が製造時に引火の可能性が
なく、かつ環境も衛生的であるという点で好ましい。
【0025】
【作用】本発明の水溶性粘着剤組成物には、澱粉を添加
することにより履歴後の再剥離性が改善され、また澱粉
に対する相溶性の異なるアルカノールアミンとポリエー
テルポリオールを可塑剤として併用することにより、一
方が熱により積極的に接着界面にブリードアウトし、更
に再剥離性が改善されたものと推測される。
【0026】
【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。
尚、以下「部」とあるのは「重量部」を意味する。 (水溶性粘着剤組成物の製造)表1に示した配合組成に
従って、粘度平均分子量200万のポリビニルピロリド
ン、ポリアクリル酸(日本純薬(株)社製、商品名「ジ
ュリマーAC−10SH」)、ヒドロキシプロピル化ス
ターチ(松谷化学(株)社製、商品名「ソルビトーゼ6
50」)、トリエタノールアミン、重量平均分子量60
0のポリエチレングリコール、イソプロピルアルコー
ル、イオン交換水を配合した後、充分に攪拌し各水溶性
粘着剤組成物を得た。
【0027】(実施例1〜4、比較例1〜5)上記各水
溶性粘着剤組成物の溶液を、30μmのポリエチレンを
ラミネートしたクレープ紙(坪量45g/m2 )のポリ
エチレンと逆側に塗工し、110℃のオーブン中で7分
間乾燥することにより、粘着剤の厚さが25μmの各マ
スキング用粘着テープを得た。
【0028】被着体として、ガラス繊維で補強されたエ
ポキシ樹脂板の表面に、銅線あるいは銅箔が貼着された
回路基板を用い、その際の評価項目及び評価法を以下に
示す。 (ハンダマスキング性試験)上記被着体上に20mm巾
にカットした上記マスキング用粘着テープを貼付し、更
に120℃のラミネーターを通過させて圧着させること
によりハンダマスキング性試験用テストパネルを得た。
これを攪拌状態にある250℃ハンダ浴中に10秒間浸
漬することにより、貼付面積に対するハンダの浸み込み
面積(%)を測定し、その結果を表1に示した。 (再剥離性試験)上記ハンダマスキング性試験後粘着テ
ープを剥離し、貼付面積に対する表面残留物の占有面積
(%)を測定し、その結果を表1に示した。 (表面残留物の水洗浄性試験)上記再剥離性試験後、上
記回路基板上の表面残留物を常温水中で、ナイロンブラ
シにより60回/1minの速度で1分間ブラッシング
洗浄し、洗浄不能な表面残留物の有無を確認し、その結
果を表1に示した。
【0029】
【表1】
【0030】
【発明の効果】本発明の水溶性粘着剤組成物は、上述の
通り水溶性物質を混合したものであり、得られる水溶性
粘着剤組成物を塗布した粘着テープは、耐熱マスキング
性に優れ、熱履歴後の再剥離における糊残りが少なく、
かつ表面残留物の水洗浄性の良好なものとなっている。
この為、被着体であるガラス繊維で補強されたエポキシ
樹脂板の表面に、銅線あるいは銅箔が貼着された回路基
板のハンダ付け等に好適に使用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09J 7/02 JKE JKK // C09J 171/02 JFW

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】(a)水溶性ポリマー100重量部、
    (b)澱粉5〜100重量部、並びに、(c)アルカノ
    ールアミン50〜97重量%及びポリエーテルポリオー
    ル3〜50重量%よりなる水溶性可塑剤20〜200重
    量部からなる水溶性粘着剤組成物。
JP6154879A 1994-07-06 1994-07-06 水溶性粘着剤組成物 Pending JPH0820760A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024004883A1 (ja) * 2022-06-28 2024-01-04 日本パーカライジング株式会社 樹脂用接着剤及び積層体

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024004883A1 (ja) * 2022-06-28 2024-01-04 日本パーカライジング株式会社 樹脂用接着剤及び積層体
JPWO2024004883A1 (ja) * 2022-06-28 2024-01-04

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