JPH08213120A - カードエッジコネクタ及びその基板支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】高密度に配置形成された接触パッドを有する１
対の基板間を相互接続するカードエッジコネクタ及びそ
れに使用する基板支持装置を提供する。 【構成】カードエッジコネクタは、主基板１００に載置
されるハウジング１を有する。このハウジング１は長手
方向に副基板１０１の端縁を受ける溝１３と、これに直
交する多数のチャンバー２及びスロット３を有する。略
平板状かつＵ字状のアームを有するコンタクト１８の一
方のアームがチャンバー２に挿入されて、コンタクト１
８の一方のアームがチャンバー２に挿入されてコンタク
ト１８をハウジング１に固定する。このコンタクトハウ
ジング１及び副基板１０１は一対のクリップ４０及びア
ラインメントブロック５０によって主基板１００に固定
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はカードエッジコネクタと
その基板支持装置に関するものである．

【０００２】

【従来の技術】一層の機能性の向上や小型化を求める電
子業界の流れに応じて印刷回路基板上の集積回路パッケ
ージの装着スペースは減少しているが、これに反して、
必要な集積回路の数や構造の複雑化はますます進んでい
る。特にマイクロプロセッサーのような集積回路では機
能別配列化が進んでおり、また、入出力ポートの数も増
加している。さらに、このような集積回路は早いクロッ
ク速度で動作している。マイクロプロセッサーの機能の
一部はキャッシュメモリー使用して実行する。ある機能
をマイクロプロセッサーが実行する速度は、キャッシュ
メモリーにアクセスするのに要する時間できまる。アク
セス時間が最も少なくてすむマイクロプロセッサーチッ
プ上のキャッシュメモリーには限度がある。しかしなが
ら、マイクロプロセッサーが実行する機能によっては、
マイクロプロセッサーチップで利用できるキャッシュメ
モリーよりも大きなブロックへアクセスしなくてはなら
ない場合もある。このような場合は、マイクロプロセッ
サーチップ自体のメモリーブロックを大きくするのでは
なく、非常に大きなキャッシュブロックを要する機能に
マイクロプロセッサーの外にある大きなキャッシュブロ
ックを使用させるようにしている。処理速度はアクセス
時間に反比例しているため、リモートメモリーへのアク
セス時間を最小限に抑えながらも可能な限り多くのキャ
ッシュメモリーを利用できるようにするのが望ましい。
アクセス時間を最小限にする方法の１つとしては、マイ
クロプロセッサーまたはその他の集積回路に設けられて
いる入出力ポート間の配線の長さを最小限にするか、あ
るいは、マイクロプロセッサーがやり取りを行う相手側
のメモリーの入出力ポートの配線長を最小限にすること
が挙げられる。メモリーの容量を増やしながらも配線長
を短くしたり物理的に小型化する方法としては、１つの
基板に複数の集積回路メモリーチップを取り付ける方法
がある。このようなアセンブリのことを一般にマルチチ
ップモジュールを呼んでいる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】このマルチチップモジ
ュールを採用すると、行き過ぎたパッケージ化やそれに
関連して発生する電気配線の長さの増加を最小限に抑え
ることができる。従って、マイクロプロセッサーやその
他の回路がアクセスを行うソケットメモリーモジュール
をできるだけそれらの近くに配置する必要がある。

【０００４】小型化の目標を捨てないのであれば、これ
らのソケットメモリーモジュールが印刷回路基板上で占
める面積も最小にする必要がある。米国特許出願第０８
/ ０５，６９８号に開示されている薄型集積回路ソケッ
トのように様々な種類の薄型ソケットがある。印刷回路
基板を複数密接に積層して基板間の間隔を制限するよう
な場合は、このような薄型といった条件は重要である。
しかしながら、薄型であることはさほど重要ではなく、
ソケットのフットプリントを小さくするほうが重要な場
合もある。あるいは、ソケットやこれに対応するマルチ
チップモジュールは少なくとも１００Ｇｓの物理的な衝
撃があった場合でも電気的な切断状態が１マイクロ秒を
越えてはならないといった業界の標準的な条件もある。
従って、１００Ｇｓの物理的な衝撃を受けた場合でも実
質的な電気的切断を起こすことがなく、フットプリント
が小さく、かつ、電気配線の長さが短い集積回路ソケッ
トが必要とされている。

【０００５】マルチチップモジュール基板は、色々ある
材料の中でも、セラミック、アルミニウム、積層板など
でできている。基板上の電気配線はマルチチップモジュ
ールの入出力ポート間を電気的に接続して基板のエッジ
まで導出させる。この配線は片面基板の場合、そのセン
ター間の間隔は０．０３１７５ｃｍ（０．０１２５イン
チ）である。あるいは、配線の半分を両面基板の一方の
側のエッジまで張り巡らして、残りの配線を反対側の面
へ張り巡らしたりもする。この両面基板の場合は、配線
のセンター間の間隔は０．０６３５ｃｍ（０．０２５イ
ンチ）である。適切な配線数や基板構成を決めるのは、
基板の大きさ、基板上の配線数それに配線のレイアウト
であり、この配線数も基板構成も様々に変化する。ある
ソケットの分野では、比較的小さな容量では生産規模の
経済性といった点で製造業者は低価格で製造することが
困難になってしまう。市場に投入する時期が重要とされ
る競争の激しい市場環境では、低価格で提供できる業者
は有利な立場を得ることができる。つまり、業界の要求
に即座に最小限のコストで対応することが重要である。
このため、長さがまちまちな片面基板や両面基板のいず
れにも利用できる生産が可能なマルチチップモジュール
ソケットデザインが要望されている。

【０００６】表面実装半田付け処理の出現によって、高
密度実装業界への利用が広まった。これは隣接半田コン
タクトのセンター間スペースを小さくできるようになっ
たためである。許容できる生産量を保ちながら行うこと
ができる今現在の業界での表面実装能力は、０．０６３
５ｃｍ（０．０２５インチ）のセンター間スペースを実
現するのが限度である。従って、センター間スペースが
０．０３１７５ｃｍ（０．０１２５インチ）の集積回路
基板をセンター間スペースが０．０６３５ｃｍ（０．０
２５インチ）である現在の半田処理能力で実現できれば
利点も大きい。また、技術の進歩によって比較的近い将
来には、現在の半田処理能力も改良される見込みが大き
い。このため、現在の処理能力にも適合し、また、近い
将来の新しい生産処理能力にも対応できるフットプリン
トを有した高密度ソケットが望まれる。

【０００７】本発明は上記従来技術の有する課題あるい
は要望に鑑みてなされたものであり、その目的は高密度
に配置形成されたコンタクトパッドを有する１対の基板
間を相互接続するカードエッジコネクタ及びそれに使用
する基板支持装置を提供することにある。

【０００８】

【発明の構成】上記目的を達成するため、本発明のカー
ドエッジコネクタは基板挿入溝が長手方向に形成され、
該基板挿入溝に直交して複数のチャンバー及びスロット
を有するハウジングと、略Ｕ字状に形成された一対のア
ームを有し、該一対のアームのうち一方のアームが前記
チャンバー内に挿入固定されてなる複数のコンタクトと
を備えてなり、前記ハウジングを取り付ける基板と前記
ハウジングの基板挿入溝に挿入される基板間を相互接続
することを特徴とする。

【０００９】さらに、本発明の一対の基板間を相互接続
するカードエッジコネクタに用いられるカードエッジコ
ネクタ用基板支持装置は、前記一対の基板の一方に離間
して取り付けられる一対の保持クリップと、該保持クリ
ップに固定され、前記一対の基板の他方の両側縁を受け
る溝を有する一対のアラインメントブロックとを備え、
前記一対の基板を所定関係に固定することを特徴とす
る。

【００１０】

【実施例】以下図面を参照しながら本発明の好適な実施
例を説明する。

【００１１】図１と図２において、本発明のカードエッ
ジコネクタは印刷回路基板１００（以下、主基板と称
す）に取り付けて、そこへマルチチップモジュール基板
１０１（以下、副基板と称す）を装着する。通常、副基
板１０１はセラミックやアルミニウム製であるが、ラミ
ネート構造でもよい。集積回路の入出力ポートとリード
線１０２は、副基板１０１のエッジ部１０３の部分で電
気配線（図示せず）によって接続されている。片面基板
の場合、リード線１０２は全て副基板１０１のエッジ部
１０３の部分に０．０３１７５ｃｍ（０．０１２５イン
チ）のセンター間スペースで配設され、また、副基板１
０１の一方の側面１０４の側にも配設されている。両面
基板の場合、リード線１０２は全て片側のエッジ１０３
の部分に配設される。リード線の一部、通常は半分、が
副基板１０１の一方の側面１０４に０．０６３５ｃｍ
（０．０２５インチ）のセンター間スペースで配設され
ており、残りのリード線は０．０６３５ｃｍ（０．０２
５インチ）のセンター間スペースで副基板１０１の反対
側の側面１０５に配設されている。

【００１２】片面基板または両面基板のいずれも装着が
可能な本発明のカードエッジコネクタのハウジング１は
単品射出成形品であり、その中にはチャンバー２やスロ
ット３が複数形成されている。これらのチャンバー２や
スロット３は０．０３１７５ｃｍ（０．０１２５イン
チ）のセンター間スペースで配設され、同じようにセン
ターが配列されている副基板リード線１０２を整合させ
る。チャンバー２やスロット３は上側４や下側５の部分
が開放されている。

【００１３】図３、４、７に示すように、各チャンバー
２は互いに直角に接合された４つの壁、すなわち、外壁
６、内壁８、２枚のサイド壁１０で構成されている。チ
ャンバー２の断面が図７に示されている。外壁面６は平
坦面で、外方向の張り７がチャンバー２の底面５に形成
されている。好適な実施例において、全ての壁面をほぼ
同じ厚みとする。すなわち、壁の厚みを約０．０１３９
７センチ（０．００５５インチ）とする。全ての壁が同
じ厚みであれば、スロット３とチャンバー２の内側及び
外側から張り７が現れる。内壁８にはほぼ平坦なテーパ
ー面９が上側４の方向へ延びるように形成されている。
サイド壁１０は互いに平行なほぼ平坦な面である。チャ
ンバー２のサイド壁１０は、チャンバーの内壁８と外壁
６を連結して４つの面からなるチャンバー２を構成す
る。サイド壁１０はテーパー面９の輪郭に沿ってハウジ
ング１の底面５まで延びており、主基板１００の当接す
る。

【００１４】スロット３の外壁６やサイド壁１０は形も
大きさもチャンバー２のものとほぼ同じである。内側ス
ロット壁１１はほぼ平坦で、内壁８の約１／３の高さま
でハウジング１の上側４の方へと延びている。内側スロ
ット壁１１の残りの部分は開放されておりスロット３へ
のガイドの役割を果たしている。

【００１５】内壁８と内側スロット壁１１は、これら内
壁８と内側スロット壁１１に対して垂直に設けられたク
ロス壁１２を介して接続されている。内壁８、内側スロ
ット壁１１、クロス壁１２はこのように接続されて基板
取付用の溝１３を形成している。内壁８とサイド壁１０
のそれぞれにテーパー面９を形成すると、溝１３の全面
またはいずれか一方の側にリード配線を行うことができ
る。支持壁３８は溝１３を低い位置で一定間隔で縦断す
るように配置されている。この支持壁３８は溝フロア３
９から内壁８の約１／３の高さまで延びるように立設さ
れている。支持壁３８はサイド壁１０に一致するよう配
設されている。対向しているサイド壁１０は支持壁３８
によって互いに接続されている。

【００１６】図１、３−６の本発明の１実施例におい
て、溝１３の長さは２つのハウジングエンド１４で定め
ている。ハウジングエンド１４の一態様としては、この
ハウジングエンドをハウジング１に一体に設け、また、
ハウジングエンド１４にエンドウォール６１、６２、６
３を形成する。内側エンドウォール６１の断面は矩形Ｕ
字型になっており、溝１３を囲むようになっている。内
側エンドウォール６１のハウジング１の底面５の側の部
分はクロス壁１２に垂直に接続されている。内側エンド
ウォール６１のハウジング１の上側４に近い部分にはテ
ーパー面が形成されており、スロット３やチャンバー２
に形成されているテーパー面９と長さも角度もほぼ等し
い。内側エンドウォール６１には外面があり、この外面
はリード線１０２と溝３が水平方向で正しく揃うよう副
基板１０１の側面エッジを位置決めする。外側エンドウ
ォール６２の断面は直線Ｕ字型を呈しており、内側エン
ドウォール６１の断面よりも大きいため、外側エンドウ
ォール６２断面に平行な内側エンドウォール６１の断面
は覆われてしまう。外側エンドウォール６２と内側エン
ドウォール６１は、断面形状がＵ字型の上側エンドウォ
ール６３によって互いに接続されている。この上側エン
ドウォール６３は内側エンドウォール６１と外側エンド
ウォール６２にほぼ垂直になっている。内側エンドウォ
ール６１、外側エンドウォール６２、上側エンドウォー
ル６３をこのように接続させてキャビティーを形成す
る。外側エンドウォール６２の端部はサイド壁１０の端
部と同じ高さになっており、主基板１００に当接する。

【００１７】リブ１５はハウジング１から外へと延びて
いる。すなわち、リブ１５はそれぞれサイド壁１０の列
の線よりも外側へと飛び出している。このため、サイド
壁１０はそれから突出しているリブ１５とほぼ同じ厚み
になっている。張り７の最外端はリブ１５よりも外へは
出ない。スロット３やチャンバー２のセンター間スペー
スは全て０．０３１７５ｃｍ（０．０１２５インチ）で
ある。図３の片面ハウジングの場合は、チャンバー２は
全て溝１３の片側に配設され、スロット３は溝１３の反
対側に形成されている。この片面ハウジングには片面副
基板１０１を挿入するものである。この片面副基板１０
１では、配線はすべて副基板１０１の一方の面１０４の
一方のエッジ１０３の部分に集められる。このため、片
面副基板１０１の配線のセンター間スペースも０．０３
１７５ｃｍ（０．０１２５インチ）である。図４の両面
ハウジングの場合、チャンバー２とスロット３は交互に
隣り合わせに配設されている。この両面ハウジングで
は、溝１３の両側に設けられているスロット３のセンタ
ー間スペースは０．０６３５ｃｍ（０．０２５インチ）
である。この両面ハウジングには両面基板（図示せず）
を挿入する。この両面基板では、基板の一方の面には配
線の一部が０．０６３５ｃｍ（０．０２５インチ）のセ
ンター間スペースで配設されており、また、もう一方の
面には残りの配線が同じセンター間スペースすなわち
０．０６３５ｃｍ（０．０２５インチ）で配設されてお
り、これらの配線は全て基板の一方のエッジ部分に集め
られる。ハウジング１の溝１３に正しく係合させるた
め、両面基板の一方の面に形成されている配線ともう一
方の面に形成されている配線は互いに水平方向に０．０
３１７５ｃｍ（０．０１２５インチ）のピッチでずれて
いなくてはならない。

【００１８】ハウジング１にはコンタクト１８も取り付
けられる。図７ー９を参考にしながらこのコンタクト１
８を説明する。コンタクト１８は、コンタクトアーム１
９、保持アーム２０、半田テール２１からなる。張り７
は平板配線であってハウジング１の中にコンタクト１８
を装着するためのものである。このコンタクト１８は導
電性材料好ましくは銅を打ち抜きして作る。コンタクト
アーム１９と保持アーム２０は長手軸２３を中心として
対称に配置されている。コンタクトアーム１９と保持ア
ーム２０は互いにそのベース部分２４で接合されてい
る。半田テール２１は表面実装半田付け処理のためのも
ので、長手軸２３から遠ざかる方向へベース２４の部分
から延出している。半田脚部２２が半田テール２１の最
遠端部２５に形成されており、半田テール２１に対して
段差を有している。従って、最遠端部２５はコンタクト
アーム１９と保持アーム２０とはずれており、長手軸２
３の一方の側に離れている。表面実装半田処理では、半
田脚部２２をもって半田テール２１に対して位置決めを
行って半田脚部２２と主基板１００の間を半田接合する
と高品質のフィレットが形成される。あるいは、半田テ
ール２１を直接長手軸２３の方向へ延ばしてスルーホー
ル半田処理に適した形にしてもよい。

【００１９】次に図８を参照する。コンタクトアーム１
９と保持アーム２０はそれぞれ弧状アーム２６と拡大チ
ップ２７を有している。この弧状アーム２６と拡大チッ
プ２７は鈍角をなしている。この拡大チップ２７は、鈍
角の頂点２８の方へいくほどその幅が徐々に広くなって
おり、また、円形頂部２９の方へ行くに従って幅が小さ
くなっている。拡大チップ２７のコンタクト３０は金で
メッキされている。

【００２０】図７と図９において、保持アーム２０は３
箇所の締まりばめによってチャンバー２の中に保持自在
に取り付けられている。この締まりばめとは、すなわ
ち、保持アーム２０の弧状アーム２６と円形頂部２９が
外壁６と係合しており、また、保持アーム２０の頂部２
８が内壁８と係合している。ハウジング１は非導電性材
でできている。図９に示されているように、保持アーム
２０と溝１３の中間に挟まれている内壁８は、コンタク
ト１８と溝１３に装着された副基板１０１との間を絶縁
する役割を果たしている。保持アーム２０が装着されて
いるチャンバー２と異なり、このコンタクトアーム１９
は溝３に緩やかに装着されている。コンタクトアーム１
９がハウジング１の内部に留まっていられるのは、保持
アーム２０により３カ所の締まりばめと保持アーム２０
とコンタクトアーム１９の接合によるものである。コン
タクトアーム１９の頂点２８は内側スロット壁１１より
も高い位置にあり、溝１３から露出している。このよう
に曲げが行われない状態では、コンタクトアーム１９の
頂点２８は溝１３の範囲内に納まっている。

【００２１】溝１３には副基板１０１を装着する。テー
パー面９は副基板１０１の挿入ガイドの機能を果たす。
副基板１０１が溝１３の中へ挿入されると、拡大チップ
２７の縁部３１はカム面の役割を果たしていてコンタク
トアーム１９が長手軸２３から離れるように湾曲させ
る。これに対して、コンタクトアーム１９は弾性部材の
役割を果たしていて縁部３１が副基板１０１と係合する
と歪む。副基板１０１を溝１３の中に挿入していくと、
コンタクトアーム１９の頂点２８がリード線１０２と係
合する。副基板１０１をさらに挿入すると、コンタクト
アーム１９の頂点２８は副基板１０１の対応するリード
線に摺接する。副基板１０１が溝１３の中に挿入される
と、弾性部材として機能しているコンタクトアーム１９
がコンタクトアーム１９の頂点２８と副基板１０１のリ
ード線１０２の係合状態を保持するため、常に電気的接
続が維持される。

【００２２】コンタクト１８は長手軸２３を中心として
対称的な形をしているため、コンタクトアーム１９と保
持アーム２０の間の相違はコンタクト１８をハウジング
１の中に保持しようとする方向で機能する。図１、２、
１１に示すように、片面ハウジングあるいは両面ハウジ
ングのいずれの場合であっても、コンタクト１８はハウ
ジング１の中に位置決めされるため、半田テール２１の
最遠端部２５は千鳥配列、つまり、長手軸２３を中心と
して一方の側の半田テール２１の最遠端部２５と他方の
側の半田テール２１の最遠端部２５は互い違いに並ぶこ
とになる。この特徴を利用すれば、溝３、チャンバー
２、半田テール２１の方向を組み合わせることにより、
次のような副基板と主基板の４つの組み合わせのいずれ
の組み合わせのインラインソケットでも作成できる。す
なわち、センター間スペースが０．０３１７５ｃｍ
（０．０１２５インチ）の片面副基板またはセンター間
スペースが０．０６３５ｃｍ（０．０２５インチ）の両
面副基板とセンター間スペースが０．０３１７５ｃｍ
（０．０１２５インチ）または０．０６３５ｃｍ（０．
０２５インチ）の主基板とを接続するような場合であ
る。図１、図２、図７、図１１、図１７を参照する。半
田脚部２２を含まない半田テール２１の部分はサイド壁
１０の間に設けられている。このため、隣合っているコ
ンタクト１８はサイド壁１０によって絶縁されている。
半田脚部２２はほぼ張り７がある部分から延びていてハ
ウジング１の外まで出ている。サイド壁１０はコンタク
トテール２１で位置決めされていて半田脚部２２のある
面まで垂直に延びている。サイド壁１０と半田脚部２２
は主基板１００に当接されるとハウジング１を弾力的に
支持してハウジング１あるいは副基板１０１に力が加わ
った場合に生じる半田接合部へのストレスを低減させ
る。

【００２３】図１２−１４にはハウジング１の３つのそ
れぞれ異なる態様を示している。このハウジングでは、
複数のハウジング１をつなぎ合わせて長い単体の基板装
着溝１３としている。第１ハウジング１ａの両側には向
かい合わせに部材が配設されている。すなわち、基板装
着溝１３を構成する一連のスロット３とチャンバー２、
一方端にのみ設けられたハウジングエンド１４、その反
対側に設けられた接合部３２である。第２ハウジング１
ｂには同じく向かい合わせに部材が設けられていて基板
装着用溝１３を形成している。このハウジングの一方端
には接合部３２が、そしてもう一方の端部には相補取付
部３３が設けられている。さらに、第３ハウジング１ｃ
では、その一方端に相補接合部３３が、またもう一方端
にはハウジングエンド１４が第１ハウジングとはそれぞ
れ反対の側に設けられている。これらのハウジング１
ａ，１ｂ，１ｃを２個以上組み合わせて接続すれば好き
なだけ基板装着用溝１３を長くでき、所望の長さの単一
の基板装着用溝１３が設けられた単一ハウジング１を作
ることができる。ハウジング１と基板装着用溝１３の長
さをこのように長くすると、当然のことながらハウジン
グ１に取り付けてリード線１０２への接続を行わせるコ
ンタクト１８の数も増える。

【００２４】図１２において、接合部３２は、ハウジン
グ１ａと１ｂの各一端の溝１３の両側にそれぞれ形成さ
れた２本のチャンネル３４でできている。チャンネル３
４は互いに垂直な３つのチャンネル壁３５で形成されて
いる。チャンネル３４の開口部は互いに向かいあってい
る。このチャンネル３４はそれぞれ接合リブ壁１６に隣
接している。このチャンネル３４と接合リブ壁１６との
間には外壁６の厚みに等しい段差が形成されている。チ
ャンネル壁３５にハウジング１の底面５の方向へ面取部
３６が形成されている。

【００２５】相補接合リブ壁１７と側壁６があり、一
方、最外端チャンバー２ａ及び最外端のスロット３ａの
一方のサイド壁１０がないために、相補接合部３３が形
成される。チャンネル３４の大きさや方向は、その中へ
相補接合リブ壁１７を装着できるようになっている。接
合部３２や相補接合部３３は、相補接合リブ壁１７の上
へチャンネル３４を持ってきて、ハウジング１ａ，１
ｂ，１ｃの各ハウジングの溝１３が一列になるように相
補接合リブ壁１７とチャンネル３４を係合させる。図１
３と図１４において、相補接合部３３は外壁６、内壁
８、チャンバー２の一方のサイド壁１０、側壁６、内側
スロット壁１１、スロット３の一方のサイド壁１０で構
成されており、２本のチャンネル３４と２つのサイド壁
１０からなる接合部３２を組み合わせると完全なスロッ
ト３とチャンバー２ができる。こうしてスロットとチャ
ンバーが完全になると、次にコンタクト１８をこの完成
したハウジング１に取り付ける。このように、２つ以上
のハウジングを接続させてソケットフットプリントのス
ペースをさらに犠牲にすることなく大型のハウジングを
作成して接合手段もその中に納めてしまう。

【００２６】１つのハウジング、または、上述の手段を
用いて複数のハウジングを接続させて作った１つのハウ
ジングのどちらのハウジングにも使用できるハウジング
エンド１４の別の態様を図２及び図１５ー図１７に示
す。この実施例では、各ハウジングエンド１４に取り付
けられた１対のアラインメントブロック５０と協働保持
クリップ４０を用いて主基板１００の上に副基板１０１
を整列保持させる。アラインメントブロック５０はプラ
スチック製または鋳造アルミニウム製であるのが好まし
い。また、保持クリップ４０は弾性金属を打ち抜きして
作製するのが好ましい。

【００２７】保持クリップ４０はクリップ本体４２で構
成されており、その上端は内側方向へ直角に屈曲されて
固定自在な上側リップ４１に形成されている。この上側
リップ４１には開口部４３が２カ所形成されている。そ
れ以外に、クリップ本体４２と上側リップ４１の間には
開口４４も形成されていてクリップ本体４２の外側から
上側リップ４１の下側を触ることができるようになって
いる。上側リップ４１とは反対側のクリップ本体４２の
一端には、下側リップ４５が外側へと屈曲形成されてお
り、また、内側へはタブ４６が屈曲形成されている。こ
の上側リップ４１とタブ４６は弾性部材の機能を果た
し、互いに弾力的に歪むようになっている。下側リップ
４５は主基板１００に当接された状態で基板にリフロー
半田付けされて保持クリップ４０を主基板１００に固定
する。

【００２８】あるいは、保持クリップ４０の下側リップ
４５をボードロックとスルーホールに代えて主基板１０
０に半田付けする。クリップ本体４２の下端部から内側
方向へ延びているアーム４７も主基板１００に当接され
る。アーム４７が長くなると半田付けの面積も大きくな
り、クリップ４０と主基板１００とを接続する力も大き
くできる。

【００２９】アラインメントブロック５０には上側プラ
ットフォーム５１と設けられている。この上側プラット
フォーム５１には突起５２が２カ所設けられている。突
起５２の一方の側にはカム面５３が形成されており、も
う一方の側には上側プラットフォーム５１に対してほぼ
垂直に係止面５４が形成されている。また、アラインメ
ントブロック５０の外面の上側部分には溝５５が形成さ
れており、この溝５５は上側プラットフォーム５１まで
つながっている。アラインメントブロック５０の中央部
には基板装着用溝１３がその長手方向に形成されてお
り、上側プラットフォーム５１のすぐ下からアラインメ
ントブロック５０の中へテーパー面９が形成されてい
る。アラインメントブロック５０の下端の２本の脚部５
６は主基板１００に当接する。この脚部５６は面取りさ
れているため、リフロー半田付けの時に保持クリップ４
０のアーム４７の周りに半田フィレットを良好に作製さ
れる。脚部５６は中央ノッチ５７によって互いに平行に
分離されている。アラインメントブロック５０の溝１３
の両側にはアラインメントリブ５８が２組設けられてい
る。このアラインメントリブ５８は互いに向かい合って
おり、アラインメントブロック５０でハウジング１の上
側４の一部を覆った時に、各ハウジングエンド１４にお
いてアラインメントリブ５８とリブ壁１５が嵌合する。

【００３０】アラインメントブロック５０と保持クリッ
プ４０は協働して副基板１０１を正確に保持する。この
保持クリップ４０は主基板１００に表面実装リフロー半
田付けされる。アラインメントブロック５０の下端はタ
ブ４６に嵌合すると共にその上端は上側リップ４１と係
合するため、このタブ４６はノッチ５７と係合してアラ
インメントブロック５０から突き出てさらにハウジング
１の溝１３に嵌入する。アラインメントリブ５８はハウ
ジング１のリブ壁１５とそれぞと係合する。アラインメ
ントブロックの中で溝１３は正確に保持され、ハウジン
グ１に副基板１０１は正しく装着される。アラインメン
トリブ５８があるため、アラインメントブロック５０は
ハウジング１に対して正確に位置決めされる。アライン
メントブロック５０を貫通して突出したタブ４６はさら
に溝１３の中に挿入されるため、ハウジング１は主基板
１００上に確実に保持される。タブ４６は上側リップ４
１の方へ弾力的に付勢されており、副基板１０１はこれ
らの間に装着される。タブ４６と支持ウォール３８の間
にはわずかに間隙が設けられている。この間隙があるた
め、副基板１０１に力が加わってハウジング１に力が及
ぶ場合にはタブ４６が一定の距離移動する。

【００３１】主基板１００を取り付ける前に、上側リッ
プ４１をアラインメントブロック５０から取り外し、ア
ラインメントブロック５０の溝１３をクリアにする。係
止面５４は、取り付けや取り外しの時に溝１３を上側リ
ップ４１が妨げないようにする。主基板１００を取り付
ける場合、アラインメントブロック５０の上からテーパ
ー面９に主基板１００のエッジを直接位置きめして、主
基板１００をアラインメントブロック５０の溝１３の中
へ挿入する。アラインメントブロック５０の溝１３、す
なわち、ハウジング１の溝１３の中へ、タブ４５に完全
に着座するまで挿入する。アラインメントブロック５０
には十分な高さがあるため、主基板１００はハウジング
１の溝１３の中に確実に着座されるが、この溝１３はハ
ウジング１のコンタクト１８の長手軸方向２３に平行で
ある。主基板１００を完全に着座させると、上側リップ
４１は副基板１０１を保持する位置にくる。

【００３２】取り付けのため、従来の平頭ドライバーな
どの器具（図示せず）を開口４４中へ入れて上側リップ
４１と上側プラットフォーム５１との間に挿入する。こ
のような器具を使えば上側リップ４１が上側プラットフ
ォーム５１から外れて上側リップ４１は係止面５４から
離合する。クリップ４０は弾性を有しているため内側方
向へ移動して開口部４３と上側プラットフォーム５１の
突起５２とが係合する。このため、保持クリップ４０に
よってアラインメントブロック５０は上側リップ４１と
タブ４６の間に保持される。上側リップ４１がアライン
メントブロック５０の基板装着用溝１３を覆うとリード
線１０２が形成されている基板エッジ１０３と反対側の
基板エッジ１０３ａの一部も覆われる。上側リップ４１
は主基板１００の出口を塞ぐため、基板１００は溝１３
の中に保持される。

【００３３】主基板１００を再度取り付ける場合は、器
具を開口４４に挿入してクリップ本体４２とアラインメ
ントブロック５０の間で下へ移動する。いった挿入した
後、この器具を用いてクリップ本体４２をアラインメン
トブロック５０から取り外す。カム面５３によって突起
５２と開口部４３は離合して突起５２から完全に離合す
るまで上側リップ４１は上側プラットフォーム５１から
離れる。上側リップ４１が突起から外れると、クリップ
４０と上側リップ４１の弾性によって上側リップ４１は
上側プラットフォーム５１から外れ、また、クリップ本
体は溝１３の方へ曲がる。この結果、上側リップ縁部４
１ａは係止面５４と係合する。上側係止面５４は上側リ
ップ４１が溝１３の方へ移動するのを防ぐ。アラインメ
ントブロック５０の高さは、主基板をコンタクト１８の
長手軸方向２３と平行な方向へ移動するだけで主基板１
００を再度取り外しできるような高さである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は本発明のカードエッジコネクターハウジ
ングとそのコンタクトを基板及び印刷回路基板上で取り
外した状態を示す分解斜視図

【図２】図２はコネクターハウジング、エンドブロック
及びそのコンタクトを基板及び印刷回路基板上で取り外
した状態を示す分解斜視図

【図３】図３は片面基板ハウジングの上側を示した斜視
図

【図４】図４は両面基板ハウジングの上側を示した斜視
図

【図５】図５は片面基板ハウジングの一端を取り外した
様子を示す図３に類似の斜視図

【図６】図６は片面基板ハウジングの一端を取り外した
様子を示す図５に類似の斜視図

【図７】図７は溝の間に基板を挟んでいない時のハウジ
ング内のコンタクトの配置を示す第１図の線７ー７から
見た断面図

【図８】図８はコンタクトの平面図

【図９】図９は溝に基板を挟んだ時のハウジング内のコ
ンタクトの配置を示す第１図の線７−７から見た断面図

【図１０】図１０はハウジング内のコンタクトの上側を
詳細に示した斜視図

【図１１】図１１は半田テールを付けたハウジング内で
のコンタクトの下側を詳細に示した斜視図

【図１２】図１２は３つのハウジングをそれぞれ分離さ
せて固定部と相補固定部を見えるようにした斜視図

【図１３】図１３は相補固定部と係合する固定部の詳細
を示した斜視図

【図１４】図１４は相補固定部と係合する固定部の下側
を詳細に示した斜視図

【図１５】図１５はアラインメントブロックと保持クリ
ップからなるハウジングエンドブロックの分解斜視図

【図１６】図１６はアラインメントブロックと基板に係
合した状態の保持クリップの断面図

【図１７】図１７は印刷回路基板と受け側基板に取り付
けられた組立ハウジング、アラインメントブロック、保
持クリップを示す斜視図

【符号の説明】

１ ハウジング ２ チャンバー ３ スロット ６ 外壁 ７ 外方向張り ８ 内壁 ９ テーパー面 １０ サイド壁 １２ クロス壁 １３ 溝 １４ ハウジングエンド １５ リブ １７ 相補接合リブ壁 １８ コンタクト １９ コンタクトアーム ２０ 保持アーム ２１ 半田アーム ２２ 半田脚部 ２４ ベース ２５ 最遠端部 ２６ 弓状アーム ２９ 頂部 ３２ 接合リブ壁 ３４ チャンネル ３５ チャンネル壁 ６１ 内側エンドウォール ６２ 外側エンドウォール ６３ 上側エンドウォール

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板挿入溝が長手方向に形成され、該基板
   挿入溝に直交して複数のチャンバー及びスロットを有す
   るハウジングと、 略Ｕ字状に形成された一対のアームを有し、該一対のア
   ームのうち一方のアームが前記チャンバー内に挿入固定
   されてなる複数のコンタクトとを備えてなり、 前記ハウジングを取り付ける基板と前記ハウジングの基
   板挿入溝に挿入される基板間を相互接続するカードエッ
   ジコネクタ。
2. 【請求項２】一対の基板間を相互接続するカードエッジ
   コネクタに用いられるカードエッジコネクタ用基板支持
   装置であって、 前記一対の基板の一方に離間して取り付けられる一対の
   保持クリップと、 該保持クリップに固定され、前記一対の基板の他方の両
   側縁を受ける溝を有する一対のアラインメントブロック
   とを備え、 前記一対の基板を所定関係に固定するカードエッジコネ
   クタ用基板支持装置。