JPH08213274A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH08213274A JPH08213274A JP7039196A JP3919695A JPH08213274A JP H08213274 A JPH08213274 A JP H08213274A JP 7039196 A JP7039196 A JP 7039196A JP 3919695 A JP3919695 A JP 3919695A JP H08213274 A JPH08213274 A JP H08213274A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 積層されるセラミックグリーンシートの薄膜
化が進んでセラミックグリーンシート上に印刷される導
電ペーストの厚みに接近しても、積層・圧着の際、積層
体内部に応力の偏在がなく、したがって積層体を分割し
て得られる素子の焼成後、端面にクラックが発生するこ
とのない積層セラミック電子部品の製造方法の提供。 【構成】 第１のスラリーによって塗工された第１のセ
ラミックグリーンシート１と第２のスラリーによって塗
工され該第１のシートよりも可塑性の高い第２のセラミ
ックグリーンシート２とからなる複合セラミックグリー
ンシートを構成し、次いでベースフィルム上に導電ペー
ストを印刷した導体パターン３を上記第１のセラミック
グリーンシートの第２のスラリーが塗工されていない側
に転写し、所定枚数のこれら複合セラミックグリーンシ
ートを積み重ね、その上下にカバーシートを重ね、圧着
して積層体とすることを特徴とする。
化が進んでセラミックグリーンシート上に印刷される導
電ペーストの厚みに接近しても、積層・圧着の際、積層
体内部に応力の偏在がなく、したがって積層体を分割し
て得られる素子の焼成後、端面にクラックが発生するこ
とのない積層セラミック電子部品の製造方法の提供。 【構成】 第１のスラリーによって塗工された第１のセ
ラミックグリーンシート１と第２のスラリーによって塗
工され該第１のシートよりも可塑性の高い第２のセラミ
ックグリーンシート２とからなる複合セラミックグリー
ンシートを構成し、次いでベースフィルム上に導電ペー
ストを印刷した導体パターン３を上記第１のセラミック
グリーンシートの第２のスラリーが塗工されていない側
に転写し、所定枚数のこれら複合セラミックグリーンシ
ートを積み重ね、その上下にカバーシートを重ね、圧着
して積層体とすることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層セラミックコンデ
ンサや積層セラミックインダクタ等の積層セラミック電
子部品の製造方法に関する。
ンサや積層セラミックインダクタ等の積層セラミック電
子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品、例えば積層セ
ラミックコンデンサは、薄い誘電体シート上に導電ペー
ストにより印刷された内部電極が誘電体シートを挟んで
交互に対向するように、複数枚積層されて形成されたチ
ップ素体端面に外部電極が塗布、焼付けられたものであ
り、また積層セラミックインダクタは、前者と同様に積
層技術を利用して重畳されたフェライト磁性体の中にコ
イル導体がらせん状に周回して形成され、その始端と終
端とがそれぞれ別の外部端子電極に接続するようにした
ものであり、これら電子部品では、積層されるグリーン
シートの薄膜化と積層枚数の増加による高容量化ととも
に、これら部品が小形化され、積層されるセラミックグ
リーンシートの厚みが次第にセラミックグリーンシート
上の印刷される導電ペーストの厚みに接近するようにな
り、ついにはセラミックグリーンシートと導電ペースト
の厚みが同等になってきている。
ラミックコンデンサは、薄い誘電体シート上に導電ペー
ストにより印刷された内部電極が誘電体シートを挟んで
交互に対向するように、複数枚積層されて形成されたチ
ップ素体端面に外部電極が塗布、焼付けられたものであ
り、また積層セラミックインダクタは、前者と同様に積
層技術を利用して重畳されたフェライト磁性体の中にコ
イル導体がらせん状に周回して形成され、その始端と終
端とがそれぞれ別の外部端子電極に接続するようにした
ものであり、これら電子部品では、積層されるグリーン
シートの薄膜化と積層枚数の増加による高容量化ととも
に、これら部品が小形化され、積層されるセラミックグ
リーンシートの厚みが次第にセラミックグリーンシート
上の印刷される導電ペーストの厚みに接近するようにな
り、ついにはセラミックグリーンシートと導電ペースト
の厚みが同等になってきている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のような状態でセ
ラミックグリーンシートを積層・圧着すると、導電ペー
ストが印刷された部分の重なり部分と、導電ペーストが
印刷されていないセラミックグリーンシートのみの重な
り部分とで、グリーンシートおよび導電ペーストの受け
る押圧が異なり、積層体の内部に応力が偏在するように
なり、積層体を裁断後焼成した時に、チップ素子端面に
クラックが発生するという課題があった。
ラミックグリーンシートを積層・圧着すると、導電ペー
ストが印刷された部分の重なり部分と、導電ペーストが
印刷されていないセラミックグリーンシートのみの重な
り部分とで、グリーンシートおよび導電ペーストの受け
る押圧が異なり、積層体の内部に応力が偏在するように
なり、積層体を裁断後焼成した時に、チップ素子端面に
クラックが発生するという課題があった。
【０００４】したがって本発明の目的は、積層されるセ
ラミックグリーンシートの薄膜化が進んでセラミックグ
リーンシート上に導電ペーストにより印刷される導体パ
ターンの厚みに接近しても、積層・圧着の際、積層体内
部に応力の遍在がなく、したがって積層体を分割したチ
ップ素子の焼成後、端面にクラックが発生することのな
い積層セラミック電子部品の製造方法を提供することに
ある。
ラミックグリーンシートの薄膜化が進んでセラミックグ
リーンシート上に導電ペーストにより印刷される導体パ
ターンの厚みに接近しても、積層・圧着の際、積層体内
部に応力の遍在がなく、したがって積層体を分割したチ
ップ素子の焼成後、端面にクラックが発生することのな
い積層セラミック電子部品の製造方法を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく研究の結果、積層セラミック電子部品の製
造に当って、積層される従来のセラミックグリーンシー
トに換えて、ベースフィルム上に第１のセラミックグリ
ーンシートを形成し、その上に第１のシートよりも可塑
性の高い第２のセラミックグリーンシートを形成して構
成した多層構造のセラミックグリーンシート（以下複合
セラミックグリーンシートと称する）を用いることによ
り、これら複数枚の複合セラミックグリーンシートを積
層して得られる積層体に内設される導電ペーストを印刷
した導体パターンが必ず上記複合セラミックグリーンシ
ートの第２のセラミックグリーンシートに接するか、ま
たはこれに埋設されるように、適宜これら複合セラミッ
クグリーンシートを積層すれば、前記課題を解決して、
焼成後に端面にクラックのない積層体素子が得られるこ
とを見いだし本発明に到達した。
を達成すべく研究の結果、積層セラミック電子部品の製
造に当って、積層される従来のセラミックグリーンシー
トに換えて、ベースフィルム上に第１のセラミックグリ
ーンシートを形成し、その上に第１のシートよりも可塑
性の高い第２のセラミックグリーンシートを形成して構
成した多層構造のセラミックグリーンシート（以下複合
セラミックグリーンシートと称する）を用いることによ
り、これら複数枚の複合セラミックグリーンシートを積
層して得られる積層体に内設される導電ペーストを印刷
した導体パターンが必ず上記複合セラミックグリーンシ
ートの第２のセラミックグリーンシートに接するか、ま
たはこれに埋設されるように、適宜これら複合セラミッ
クグリーンシートを積層すれば、前記課題を解決して、
焼成後に端面にクラックのない積層体素子が得られるこ
とを見いだし本発明に到達した。
【０００６】したがって本発明は第１に、誘電体または
磁性体セラミックスを主成分とするセラミックグリーン
シート上に所望の導体パターンを印刷した後、所定枚数
のセラミックグリーンシートを積み重ね、これらの上下
にカバーシートとして導体パターンが印刷されていない
複数のセラミックグリーンシートを重ね、圧着して積層
体とした後、チップ形状に分離し、次いで焼成したチッ
プ素子の端面に外部端子電極を焼付けることからなる積
層セラミック電子部品の製造方法において、前記セラミ
ックグリーンシートを、第１のスラリーによって塗工さ
れた第１のセラミックグリーンシートと、第２のスラリ
ーによって塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い
第２のセラミックグリーンシートとからなる複合セラミ
ックグリーンシートで構成し、次いでベースフィルム上
に導電ペーストにより印刷した導体パターンを、上記第
１のセラミックグリーンシートの第２のスラリーが塗工
されていない側に転写し、こうして得られた複合セラミ
ックグリーンシートを所定枚数積み重ね、これらの上下
にカバーシートとして複数のセラミックグリーンシート
を重ね、圧着して積層体とすることを特徴とする積層セ
ラミック電子部品の製造方法：第２に、誘電体または磁
性体セラミックスを主成分とするセラミックグリーンシ
ート上に所望の導体パターンを印刷した後、所定枚数の
セラミックグリーンシートを積み重ね、これらの上下に
カバーシートとして導体パターンが印刷されていない複
数のセラミックグリーンシートを重ねて圧着して積層体
とした後、チップ状に分離し、次いで焼成したチップ素
子の端面に外部端子電極を焼付けることからなる積層セ
ラミック電子部品の製造方法において、前記セラミック
グリーンシートを、第１のスラリーによって塗工された
第１のセラミックグリーンシートと、第２のスラリーに
よって塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い第２
のセラミックグリーンシートとからなる複合セラミック
グリーンシートで構成し、次いでこれとは別に、第１の
スラリーにより塗工された第１のセラミックグリーンシ
ート上に導電ペーストにより印刷した導体パターンを形
成し、複合セラミックグリーンシートの第２のセラミッ
クグリーンシート面と導体パターン印刷した第１のセラ
ミックグリーンシートとを合わせて積み重ねることを繰
り返して所定枚数積層した後、これらの上下にカバーシ
ートとして複数のセラミックグリーンシートを重ね、圧
着して積層体とすることを特徴とする積層セラミック電
子部品の製造方法：第３に、誘電体または磁性体セラミ
ックスを主成分とするセラミックグリーンシート上に所
望の導体パターンを印刷した後、該セラミックグリーン
シートの所定枚数を積み重ね、これらの上下にカバーシ
ートとして導体パターンが印刷されていない複数のセラ
ミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体とした
後、チップ状に分離し、次いで焼成したチップ素子の端
面に外部端子電極を焼付けることからなる積層セラミッ
ク電子部品の製造方法において、前記セラミックグリー
ンシートを、第１のスラリーによって塗工された第１の
セラミックグリーンシートと、第２のスラリーによって
塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い第２のセラ
ミックグリーンシートとからなる複合セラミックグリー
ンシートで構成し、次いで該複合セラミックグリーンシ
ートの第２のセラミックグリーンシート面に導電ペース
トにより導体パターンを印刷した後、所定枚数の複合セ
ラミックグリーンシートを積み重ね、これらの上下にカ
バーシートとして複数のセラミックグリーンシートを重
ね、圧着して積層体とすることを特徴とする積層セラミ
ック電子部品の製造方法；第４に、誘電体または磁性体
セラミックスを主成分とするセラミックグリーンシート
上に所望の導体パターンを印刷した後、該セラミックグ
リーンシートの所定枚数を積み重ね、これらの上下にカ
バーシートとして導体パターンが印刷されていない複数
のセラミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体と
した後、チップ状に分離し、次いで焼成したチップ素子
の端面に外部端子電極を焼付けることからなる積層セラ
ミック電子部品の製造方法において、前記セラミックグ
リーンシートを、第１のスラリーによって塗工された第
１のセラミックグリーンシート上に導電ペーストにより
導体パターンを印刷し、その上に第２のスラリーによっ
て塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い第２のセ
ラミックグリーンシートを塗工して多層構造の複合セラ
ミックグリーンシートで構成し、所定枚数の複合セラミ
ックグリーンシートを積み重ね、これらの上下にカバー
シートとして複数のセラミックグリーンシートを重ね、
圧着して積層体とすることを特徴とする積層セラミック
電子部品の製造方法を提供するものである。
磁性体セラミックスを主成分とするセラミックグリーン
シート上に所望の導体パターンを印刷した後、所定枚数
のセラミックグリーンシートを積み重ね、これらの上下
にカバーシートとして導体パターンが印刷されていない
複数のセラミックグリーンシートを重ね、圧着して積層
体とした後、チップ形状に分離し、次いで焼成したチッ
プ素子の端面に外部端子電極を焼付けることからなる積
層セラミック電子部品の製造方法において、前記セラミ
ックグリーンシートを、第１のスラリーによって塗工さ
れた第１のセラミックグリーンシートと、第２のスラリ
ーによって塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い
第２のセラミックグリーンシートとからなる複合セラミ
ックグリーンシートで構成し、次いでベースフィルム上
に導電ペーストにより印刷した導体パターンを、上記第
１のセラミックグリーンシートの第２のスラリーが塗工
されていない側に転写し、こうして得られた複合セラミ
ックグリーンシートを所定枚数積み重ね、これらの上下
にカバーシートとして複数のセラミックグリーンシート
を重ね、圧着して積層体とすることを特徴とする積層セ
ラミック電子部品の製造方法：第２に、誘電体または磁
性体セラミックスを主成分とするセラミックグリーンシ
ート上に所望の導体パターンを印刷した後、所定枚数の
セラミックグリーンシートを積み重ね、これらの上下に
カバーシートとして導体パターンが印刷されていない複
数のセラミックグリーンシートを重ねて圧着して積層体
とした後、チップ状に分離し、次いで焼成したチップ素
子の端面に外部端子電極を焼付けることからなる積層セ
ラミック電子部品の製造方法において、前記セラミック
グリーンシートを、第１のスラリーによって塗工された
第１のセラミックグリーンシートと、第２のスラリーに
よって塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い第２
のセラミックグリーンシートとからなる複合セラミック
グリーンシートで構成し、次いでこれとは別に、第１の
スラリーにより塗工された第１のセラミックグリーンシ
ート上に導電ペーストにより印刷した導体パターンを形
成し、複合セラミックグリーンシートの第２のセラミッ
クグリーンシート面と導体パターン印刷した第１のセラ
ミックグリーンシートとを合わせて積み重ねることを繰
り返して所定枚数積層した後、これらの上下にカバーシ
ートとして複数のセラミックグリーンシートを重ね、圧
着して積層体とすることを特徴とする積層セラミック電
子部品の製造方法：第３に、誘電体または磁性体セラミ
ックスを主成分とするセラミックグリーンシート上に所
望の導体パターンを印刷した後、該セラミックグリーン
シートの所定枚数を積み重ね、これらの上下にカバーシ
ートとして導体パターンが印刷されていない複数のセラ
ミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体とした
後、チップ状に分離し、次いで焼成したチップ素子の端
面に外部端子電極を焼付けることからなる積層セラミッ
ク電子部品の製造方法において、前記セラミックグリー
ンシートを、第１のスラリーによって塗工された第１の
セラミックグリーンシートと、第２のスラリーによって
塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い第２のセラ
ミックグリーンシートとからなる複合セラミックグリー
ンシートで構成し、次いで該複合セラミックグリーンシ
ートの第２のセラミックグリーンシート面に導電ペース
トにより導体パターンを印刷した後、所定枚数の複合セ
ラミックグリーンシートを積み重ね、これらの上下にカ
バーシートとして複数のセラミックグリーンシートを重
ね、圧着して積層体とすることを特徴とする積層セラミ
ック電子部品の製造方法；第４に、誘電体または磁性体
セラミックスを主成分とするセラミックグリーンシート
上に所望の導体パターンを印刷した後、該セラミックグ
リーンシートの所定枚数を積み重ね、これらの上下にカ
バーシートとして導体パターンが印刷されていない複数
のセラミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体と
した後、チップ状に分離し、次いで焼成したチップ素子
の端面に外部端子電極を焼付けることからなる積層セラ
ミック電子部品の製造方法において、前記セラミックグ
リーンシートを、第１のスラリーによって塗工された第
１のセラミックグリーンシート上に導電ペーストにより
導体パターンを印刷し、その上に第２のスラリーによっ
て塗工され該第１のシートよりも可塑性の高い第２のセ
ラミックグリーンシートを塗工して多層構造の複合セラ
ミックグリーンシートで構成し、所定枚数の複合セラミ
ックグリーンシートを積み重ね、これらの上下にカバー
シートとして複数のセラミックグリーンシートを重ね、
圧着して積層体とすることを特徴とする積層セラミック
電子部品の製造方法を提供するものである。
【０００７】
【作用】第１の発明においては、第１のセラミックグリ
ーンシート上に、可塑性の高い第２のスラリーを塗布す
るので、薄く塗布することが可能になり、かつベースフ
ィルムとの剥離は比較的厚い第１のセラミックグリーン
シートとの間で剥離するので剥離に支障はない。また、
複合セラミックグリーンシートの導電ペーストと接触す
る側は第２のスラリーによって構成された可塑性の高い
セラミックグリーンシートなので、積層圧着した時、押
圧に応じて容易に変形しやすく、押圧が導体パターンの
重なり部分とセラミックの重なり部分とに均一にかかる
ようになる。
ーンシート上に、可塑性の高い第２のスラリーを塗布す
るので、薄く塗布することが可能になり、かつベースフ
ィルムとの剥離は比較的厚い第１のセラミックグリーン
シートとの間で剥離するので剥離に支障はない。また、
複合セラミックグリーンシートの導電ペーストと接触す
る側は第２のスラリーによって構成された可塑性の高い
セラミックグリーンシートなので、積層圧着した時、押
圧に応じて容易に変形しやすく、押圧が導体パターンの
重なり部分とセラミックの重なり部分とに均一にかかる
ようになる。
【０００８】第２の発明においては、第１のスラリーに
よって構成された第１のセラミックグリーンシート上に
導体パターンを印刷し、これと複合セラミックグリーン
シートの第２のセラミックグリーンシート面とを重ね合
わせるようにしたので、押圧に関する作用は第１の発明
と同じでかつ、第１のセラミックグリーンシート上に直
接導体パターンを印刷するので、作業が容易である。
よって構成された第１のセラミックグリーンシート上に
導体パターンを印刷し、これと複合セラミックグリーン
シートの第２のセラミックグリーンシート面とを重ね合
わせるようにしたので、押圧に関する作用は第１の発明
と同じでかつ、第１のセラミックグリーンシート上に直
接導体パターンを印刷するので、作業が容易である。
【０００９】第３の発明においては、前記複合セラミッ
クグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート面
に導電ペーストを直接印刷するので、作業が容易である
ことと、導体パターンの下に可塑性の高いセラミックシ
ートが介在するので、圧着時に押圧の均一性が容易に得
られる。
クグリーンシートの第２のセラミックグリーンシート面
に導電ペーストを直接印刷するので、作業が容易である
ことと、導体パターンの下に可塑性の高いセラミックシ
ートが介在するので、圧着時に押圧の均一性が容易に得
られる。
【００１０】第４の発明においては、第１のセラミック
グリーンシート上に導電ペーストを印刷し、その上に第
２のセラミックグリーンシートを構成するので、可塑性
の高いスラリーが導電ペーストによる導体パターン上に
薄く、その他の部分に厚く塗布され、複合セラミックグ
リーンシートが均一な厚みに形成されるので、それを積
層・圧着する時、積み重ねた積層体に空隙がなく、押圧
が均一にかかる。
グリーンシート上に導電ペーストを印刷し、その上に第
２のセラミックグリーンシートを構成するので、可塑性
の高いスラリーが導電ペーストによる導体パターン上に
薄く、その他の部分に厚く塗布され、複合セラミックグ
リーンシートが均一な厚みに形成されるので、それを積
層・圧着する時、積み重ねた積層体に空隙がなく、押圧
が均一にかかる。
【００１１】以下実施例により積層セラミックコンデン
サを例に本発明をさらに説明するが、本発明の技術思想
はこれらの例に限定されるものではなく、積層セラミッ
クインダクタ、インダクタを構成要素とするＬＣフィル
タ、積層トランス等の電子部に用いられることは自明で
ある。
サを例に本発明をさらに説明するが、本発明の技術思想
はこれらの例に限定されるものではなく、積層セラミッ
クインダクタ、インダクタを構成要素とするＬＣフィル
タ、積層トランス等の電子部に用いられることは自明で
ある。
【００１２】
【実施例１】図１は本実施例においてセラミックコンデ
ンサ素体の積層順序を示す積層分解断面図であって、こ
の図を参照して以下説明する。
ンサ素体の積層順序を示す積層分解断面図であって、こ
の図を参照して以下説明する。
【００１３】チタン酸バリウムを主成分とする誘電体原
料粉末をスラリー状に混合し、スプレードライヤーで乾
燥を行う。その後仮焼を行い、湿式解砕を施して、フィ
ルタープレスにより脱水乾燥を行った。更に可塑剤とし
てエチレンプロピレンオキサイドを含む水系ブチラール
バインダを加えて１０時間混練して、第１のスラリーを
用意した。該スラリーの一部をドクターブレード法によ
って、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム
上に塗工し乾燥後、そのグリーンシートの成形密度を測
定した結果、３．２g/cm3 であった。
料粉末をスラリー状に混合し、スプレードライヤーで乾
燥を行う。その後仮焼を行い、湿式解砕を施して、フィ
ルタープレスにより脱水乾燥を行った。更に可塑剤とし
てエチレンプロピレンオキサイドを含む水系ブチラール
バインダを加えて１０時間混練して、第１のスラリーを
用意した。該スラリーの一部をドクターブレード法によ
って、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム
上に塗工し乾燥後、そのグリーンシートの成形密度を測
定した結果、３．２g/cm3 であった。
【００１４】他方、チタン酸バリウムを主成分とする誘
電体原料粉末をスラリー状に混合し、スプレードライヤ
ーで乾燥を行う。その後仮焼を行い、湿式解砕を施し
て、フィルタープレスにより脱水乾燥を行った。更に可
塑剤としてフタルサンジエチルを含む有機系バインダを
加えて３時間混練して、第２のスラリーを用意した。こ
のスラリーの一部をドクターブレード法によりＰＥＴフ
ィルム上に塗工し乾燥後、そのグリーンシートの成形密
度は２．５g/cm3 であった。
電体原料粉末をスラリー状に混合し、スプレードライヤ
ーで乾燥を行う。その後仮焼を行い、湿式解砕を施し
て、フィルタープレスにより脱水乾燥を行った。更に可
塑剤としてフタルサンジエチルを含む有機系バインダを
加えて３時間混練して、第２のスラリーを用意した。こ
のスラリーの一部をドクターブレード法によりＰＥＴフ
ィルム上に塗工し乾燥後、そのグリーンシートの成形密
度は２．５g/cm3 であった。
【００１５】これらの準備ができたら、前記ＰＥＴフィ
ルム上にドクターブレード法によって第１のスラリーを
長尺なシート状に塗工し、厚さ６μｍの第１のグリーン
シートを形成した。次いで前記長尺な第１のグリーンシ
ート上に、第２のスラリーを２μｍの厚さに塗布し、第
１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグ
リーンシート２とからなる２層構造の複合セラミックグ
リーンシートを形成し、この複合セラミックグリーンシ
ートを１００mm角の方形に切断した。
ルム上にドクターブレード法によって第１のスラリーを
長尺なシート状に塗工し、厚さ６μｍの第１のグリーン
シートを形成した。次いで前記長尺な第１のグリーンシ
ート上に、第２のスラリーを２μｍの厚さに塗布し、第
１のセラミックグリーンシート１と第２のセラミックグ
リーンシート２とからなる２層構造の複合セラミックグ
リーンシートを形成し、この複合セラミックグリーンシ
ートを１００mm角の方形に切断した。
【００１６】一方、Ｎｉを主成分とする導電ペーストを
用意し、積層コンデンサの内部電極に相当するパターン
に開孔した版で、離形性の良いＰＥＴフィルム上に該ペ
ーストをスクリーン印刷し、前記方形の複合セラミック
グリーンシート上に前記導電ペーストを印刷したフィル
ムを重ねて加圧し、ＰＥＴフィルムを剥離すると内部電
極となる導体パターン３が転写された。
用意し、積層コンデンサの内部電極に相当するパターン
に開孔した版で、離形性の良いＰＥＴフィルム上に該ペ
ーストをスクリーン印刷し、前記方形の複合セラミック
グリーンシート上に前記導電ペーストを印刷したフィル
ムを重ねて加圧し、ＰＥＴフィルムを剥離すると内部電
極となる導体パターン３が転写された。
【００１７】この工程を繰り返して内部電極パターンが
印刷された複合セラミックグリーンシートを用意し、こ
れを所定枚数重ね、その上下に導電ペーストが印刷され
ていない第１のセラミックグリーンシートを１を重ねて
圧着した後、個々のチップに裁断し、これを焼成した。
印刷された複合セラミックグリーンシートを用意し、こ
れを所定枚数重ね、その上下に導電ペーストが印刷され
ていない第１のセラミックグリーンシートを１を重ねて
圧着した後、個々のチップに裁断し、これを焼成した。
【００１８】焼成されたこれらチップ状の積層コンデン
サ素体の中から、無作為に２００個抜き取り、チップ素
体端面を目視検査した結果、クラックは皆無であった。
サ素体の中から、無作為に２００個抜き取り、チップ素
体端面を目視検査した結果、クラックは皆無であった。
【００１９】
【実施例２】図２は本実施例のセラミックコンデンサ素
体における積層分解断面図である。先ず実施例１と同等
の複合セラミックグリーンシートを用意し、次に実施例
１における第１のスラリーを用いて８μｍの厚さに成形
した第１のセラミックグリーンシート１を用意する。
体における積層分解断面図である。先ず実施例１と同等
の複合セラミックグリーンシートを用意し、次に実施例
１における第１のスラリーを用いて８μｍの厚さに成形
した第１のセラミックグリーンシート１を用意する。
【００２０】次いで、第１のセラミックグリーンシート
上に、Ｎｉ導電ペーストを用いて、積層コンデンサの内
部電極となる導体パターン３を印刷し、これを複数枚用
意する。
上に、Ｎｉ導電ペーストを用いて、積層コンデンサの内
部電極となる導体パターン３を印刷し、これを複数枚用
意する。
【００２１】第１のセラミックグリーンシート上の内部
電極と、複合セラミックグリーンシートの第２のスラリ
ーが塗布された第２のセラミックグリーンシート２側を
向い合わせに重ね、これを一つのセットとして、このセ
ットを所定回数繰り返して積み重ね、その上下に導電ペ
ーストの印刷されない第１のセラミックグリーンシート
１を複数枚重ねて圧着し、積層コンデンサ素子を構成し
たこと以外は実施例１と同様に行った結果、クラックは
皆無であった。
電極と、複合セラミックグリーンシートの第２のスラリ
ーが塗布された第２のセラミックグリーンシート２側を
向い合わせに重ね、これを一つのセットとして、このセ
ットを所定回数繰り返して積み重ね、その上下に導電ペ
ーストの印刷されない第１のセラミックグリーンシート
１を複数枚重ねて圧着し、積層コンデンサ素子を構成し
たこと以外は実施例１と同様に行った結果、クラックは
皆無であった。
【００２２】
【実施例３】図３は本実施例のセラミックコンデンサ素
体における積層分解断面図である。先ず実施例１の複合
セラミックグリーンシートを用意し、該複合セラミック
グリーンシートの第２のスラリーを塗布した第２のセラ
ミックグリーンシート２の面に、積層コンデンサの内部
電極に相当する導体パターン３を導電ペーストでスクリ
ーン印刷し、これを所定枚数積層した以外は実施例１と
同様に行った結果、クラックは皆無であった。
体における積層分解断面図である。先ず実施例１の複合
セラミックグリーンシートを用意し、該複合セラミック
グリーンシートの第２のスラリーを塗布した第２のセラ
ミックグリーンシート２の面に、積層コンデンサの内部
電極に相当する導体パターン３を導電ペーストでスクリ
ーン印刷し、これを所定枚数積層した以外は実施例１と
同様に行った結果、クラックは皆無であった。
【００２３】
【実施例４】図４は本実施例のセラミックコンデンサ素
体における積層分解断面図である。実施例１における第
１のスラリーによる第１のセラミックグリーンシート１
を形成し、その上に積層コンデンサの内部電極に相当す
る導体パターン３を導電ペーストでスクリーン印刷し、
さらに該内部電極パターンとそれ以外の面に、第２のス
ラリーを塗布して第２のセラミックグリーンシート２を
形成した。これを交互に積層したこと以外は、実施例１
と同様に行った結果、クラックは皆無であった。
体における積層分解断面図である。実施例１における第
１のスラリーによる第１のセラミックグリーンシート１
を形成し、その上に積層コンデンサの内部電極に相当す
る導体パターン３を導電ペーストでスクリーン印刷し、
さらに該内部電極パターンとそれ以外の面に、第２のス
ラリーを塗布して第２のセラミックグリーンシート２を
形成した。これを交互に積層したこと以外は、実施例１
と同様に行った結果、クラックは皆無であった。
【００２４】上記実施例においては、積層セラミックコ
ンデンサに関して説明したが、本発明はこれに限られる
ものではない。積層セラミック電子部品の他の例とし
て、積層セラミックインダクタ、積層セラミックノイズ
フィルタ、積層バリスタ等が知られている。これらの積
層セラミック電子部品は、いずれもセラミックグリーン
シート上に導電ペーストを印刷して、これを積層、圧着
するもので、積層セラミックコンデンサ同様の課題を抱
えている。これらの積層セラミック電子部品の製造方法
に、本発明の方法を用いれば、上記課題が解消する。積
層インダクタにおいては、コイル導体の印刷厚みを増大
させることが可能になり、許容電流値の増加に効果を示
し、積層セラミックノイズフィルタにおいても、許容電
流値の向上につながり、電源回りのノイズ除去に効果を
示すことができるなど積層セラミック電子部品の性能向
上に貢献する。
ンデンサに関して説明したが、本発明はこれに限られる
ものではない。積層セラミック電子部品の他の例とし
て、積層セラミックインダクタ、積層セラミックノイズ
フィルタ、積層バリスタ等が知られている。これらの積
層セラミック電子部品は、いずれもセラミックグリーン
シート上に導電ペーストを印刷して、これを積層、圧着
するもので、積層セラミックコンデンサ同様の課題を抱
えている。これらの積層セラミック電子部品の製造方法
に、本発明の方法を用いれば、上記課題が解消する。積
層インダクタにおいては、コイル導体の印刷厚みを増大
させることが可能になり、許容電流値の増加に効果を示
し、積層セラミックノイズフィルタにおいても、許容電
流値の向上につながり、電源回りのノイズ除去に効果を
示すことができるなど積層セラミック電子部品の性能向
上に貢献する。
【００２５】
【比較例】実施例１で用いられた第１のスラリーによっ
て、厚さ６μｍの第１のセラミックグリーンシートを形
成し、このシート上に導電ペーストにより内部電極とな
る導体パターンを印刷した。別に導体パターンを印刷し
ない第１のセラミックグリーンシートを用意し、これら
のシートを交互に積層したこと以外は実施例１と同様に
行った結果、抜き取った２００個のうちクラックが認め
られたものは２９個であった。
て、厚さ６μｍの第１のセラミックグリーンシートを形
成し、このシート上に導電ペーストにより内部電極とな
る導体パターンを印刷した。別に導体パターンを印刷し
ない第１のセラミックグリーンシートを用意し、これら
のシートを交互に積層したこと以外は実施例１と同様に
行った結果、抜き取った２００個のうちクラックが認め
られたものは２９個であった。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように、セラミックグリー
ンシートの積層体形成の際、本発明の方法によれば、ベ
ースフィルム上に第１のセラミックグリーンシートを塗
工し、その上に該第１のシートよりも可塑性の高い第２
のセラミックグリーンシートを塗工してなる多層構造の
複合セラミックグリーンシートを用いることにより、こ
れら複数枚のシートを積層して得られる積層体に内設さ
れる導電ペーストを印刷した導体パターンが必ず上記複
合セラミックグリーンシートの第２のセラミックグリー
ンシートに接するか、これに埋設されるように積層され
ているので、積層体内部に応力が偏在するのを避けるこ
とができる。
ンシートの積層体形成の際、本発明の方法によれば、ベ
ースフィルム上に第１のセラミックグリーンシートを塗
工し、その上に該第１のシートよりも可塑性の高い第２
のセラミックグリーンシートを塗工してなる多層構造の
複合セラミックグリーンシートを用いることにより、こ
れら複数枚のシートを積層して得られる積層体に内設さ
れる導電ペーストを印刷した導体パターンが必ず上記複
合セラミックグリーンシートの第２のセラミックグリー
ンシートに接するか、これに埋設されるように積層され
ているので、積層体内部に応力が偏在するのを避けるこ
とができる。
【００２７】したがって、積層体をチップ素子に裁断し
て焼成後、そのチップ素子端面にクラックが発生せず、
電子部品の信頼性向上に効果がある。
て焼成後、そのチップ素子端面にクラックが発生せず、
電子部品の信頼性向上に効果がある。
【図１】本発明の１実施例において、積層セラミックコ
ンデンサ素体の積層順序を示す積層分解断面図である。
ンデンサ素体の積層順序を示す積層分解断面図である。
【図２】本発明の第２の実施態様を示す積層分解断面図
である。
である。
【図３】本発明の第３の実施態様を示す積層分解断面図
である。
である。
【図４】本発明の第４の実施態様を示す積層分解断面図
である。
である。
１ 第１のセラミックグリーンシート ２ 第２のセラミックグリーンシート ３ 導電ペーストを印刷した導体パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸 弘志 東京都台東区上野６丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 誘電体または磁性体セラミックスを主成
分とするセラミックグリーンシート上に所望の導体パタ
ーンを印刷した後、所定枚数のセラミックグリーンシー
トを積み重ね、これらの上下にカバーシートとして導体
パターンが印刷されていない複数のセラミックグリーン
シートを重ね、圧着して積層体とした後、チップ形状に
分離し、次いで焼成したチップ素子の端面に外部端子電
極を焼付けることからなる積層セラミック電子部品の製
造方法において、前記セラミックグリーンシートを、第
１のスラリーによって塗工された第１のセラミックグリ
ーンシートと、第２のスラリーによって塗工され該第１
のシートよりも可塑性の高い第２のセラミックグリーン
シートとからなる複合セラミックグリーンシートで構成
し、次いでベースフィルム上に導電ペーストにより印刷
した導体パターンを、上記第１のセラミックグリーンシ
ートの第２のスラリーが塗工されていない側に転写し、
所定枚数の複合セラミックグリーンシートを積み重ね、
これらの上下にカバーシートとして複数のセラミックグ
リーンシートを重ね、圧着して積層体とすることを特徴
とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 誘電体または磁性体セラミックスを主成
分とするセラミックグリーンシート上に所望の導体パタ
ーンを印刷した後、所定枚数のセラミックグリーンシー
トを積み重ね、これらの上下にカバーシートとして導体
パターンが印刷されていない複数のセラミックグリーン
シートを重ね、圧着して積層体とした後、チップ形状に
分離し、次いで焼成したチップ素子の端面に外部端子電
極を焼付けることからなる積層セラミック電子部品の製
造方法において、前記セラミックグリーンシートを、第
１のスラリーによって塗工された第１のセラミックグリ
ーンシートと、第２のスラリーによって塗工され該第１
のシートよりも可塑性の高い第２のセラミックグリーン
シートとからなる複合セラミックグリーンシートで構成
し、次いでこれとは別に、第１のスラリーにより塗工さ
れた第１のセラミックグリーンシート上に導電ペースト
により印刷した導体パターンを形成し、複合セラミック
グリーンシートの第２のセラミックグリーンシート面と
導体パターン印刷した第１のセラミックグリーンシート
とを合わせて積み重ねることを繰り返して所定枚数積層
した後、これらの上下にカバーシートとして複数のセラ
ミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体とするこ
とを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 誘電体または磁性体セラミックスを主成
分とするセラミックグリーンシート上に所望の導体パタ
ーンを印刷した後、該セラミックグリーンシートの所定
枚数を積み重ね、これらの上下にカバーシートとして導
体パターンが印刷されていない複数のセラミックグリー
ンシートを重ね、圧着して積層体とした後、チップ状に
分離し、次いで焼成したチップ素子の端面に外部端子電
極を焼付けることからなる積層セラミック電子部品の製
造方法において、前記セラミックグリーンシートを、第
１のスラリーによって塗工された第１のセラミックグリ
ーンシートと、第２のスラリーによって塗工され該第１
のシートよりも可塑性の高い第２のセラミックグリーン
シートとからなる複合セラミックグリーンシートで構成
し、次いで該複合セラミックグリーンシートの第２のセ
ラミックグリーンシート面に導電ペーストにより導体パ
ターンを印刷した後、所定枚数の複合セラミックグリー
ンシートを積み重ね、これらの上下にカバーシートとし
て複数のセラミックグリーンシートを重ね、圧着して積
層体とすることを特徴とする積層セラミック電子部品の
製造方法。 - 【請求項４】 誘電体または磁性体セラミックスを主成
分とするセラミックグリーンシート上に所望の導体パタ
ーンを印刷した後、該セラミックグリーンシートの所定
枚数を積み重ね、これらの上下にカバーシートとして導
体パターンが印刷されていない複数のセラミックグリー
ンシートを重ね、圧着して積層体とした後、チップ状に
分離し、次いで焼成したチップ素子の端面に外部端子電
極を焼付けることからなる積層セラミック電子部品の製
造方法において、前記セラミックグリーンシートを、第
１のスラリーによって塗工された第１のセラミックグリ
ーンシート上に導電ペーストにより導体パターンを印刷
し、その上に第２のスラリーによって塗工され該第１の
シートよりも可塑性の高い第２のセラミックグリーンシ
ートを塗工して多層構造の複合セラミックグリーンシー
トで構成し、所定枚数の複合セラミックグリーンシート
を積み重ね、これらの上下にカバーシートとして複数の
セラミックグリーンシートを重ね、圧着して積層体とす
ることを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039196A JPH08213274A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7039196A JPH08213274A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213274A true JPH08213274A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12546376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7039196A Withdrawn JPH08213274A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213274A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005277167A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2005277165A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2005277166A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2006066627A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| EP1347476A3 (en) * | 2002-03-07 | 2006-08-23 | TDK Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| JP2006237266A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2006278603A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| KR101133327B1 (ko) * | 2010-04-09 | 2012-04-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 |
-
1995
- 1995-02-03 JP JP7039196A patent/JPH08213274A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1347476A3 (en) * | 2002-03-07 | 2006-08-23 | TDK Corporation | Ceramic electronic device and method of production of same |
| JP2005277167A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2005277166A (ja) * | 2004-01-27 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2005277165A (ja) * | 2004-01-28 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2006066627A (ja) * | 2004-08-26 | 2006-03-09 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2006237266A (ja) * | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| JP2006278603A (ja) * | 2005-03-29 | 2006-10-12 | Kyocera Corp | 電子部品の製造方法 |
| KR101133327B1 (ko) * | 2010-04-09 | 2012-04-05 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020507 |