JPH04215414A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH04215414A JPH04215414A JP41067790A JP41067790A JPH04215414A JP H04215414 A JPH04215414 A JP H04215414A JP 41067790 A JP41067790 A JP 41067790A JP 41067790 A JP41067790 A JP 41067790A JP H04215414 A JPH04215414 A JP H04215414A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/107—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by filling grooves in the support with conductive material
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1258—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by using a substrate provided with a shape pattern, e.g. grooves, banks, resist pattern
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミック電子部品
の製造方法に関する。
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】積層セラミック電子部品としては、積層
チップインダクタ、積層セラミックコンデンサ、ＬＣチ
ップ部品あるいはＬＣＲチップ部品等があり、これらの
製造方法は、製造工程の手順の概要を示した図３の斜視
図を参照して説明すると、以下の通りである。
チップインダクタ、積層セラミックコンデンサ、ＬＣチ
ップ部品あるいはＬＣＲチップ部品等があり、これらの
製造方法は、製造工程の手順の概要を示した図３の斜視
図を参照して説明すると、以下の通りである。
【０００３】すなわち、誘電体セラミックグリーンシー
トもしくはフェライトグリーンシートを適当な大きさに
切断したグリーンシート片１の所定の位置にスルーホー
ル２を開けた後、グリーンシートの所定位置に例えばＡ
ｇを主体とする導体ペーストで内部電極用またはコイル
用の導体パターン３を印刷し（同図（ａ）および同図（
ｆ）に示す積層分解図参照）、これらを積層して圧着し
積層体４とした後（同図（ｂ）参照）、圧着した積層体
を裁断して各チップ５に分離する（同図（ｃ）参照）。 なお同図（ｆ）の分解図には上記積層体裁断後の各チッ
プ上に形成される導体パターンを例示した。
トもしくはフェライトグリーンシートを適当な大きさに
切断したグリーンシート片１の所定の位置にスルーホー
ル２を開けた後、グリーンシートの所定位置に例えばＡ
ｇを主体とする導体ペーストで内部電極用またはコイル
用の導体パターン３を印刷し（同図（ａ）および同図（
ｆ）に示す積層分解図参照）、これらを積層して圧着し
積層体４とした後（同図（ｂ）参照）、圧着した積層体
を裁断して各チップ５に分離する（同図（ｃ）参照）。 なお同図（ｆ）の分解図には上記積層体裁断後の各チッ
プ上に形成される導体パターンを例示した。
【０００４】次いで、これらチップを焼成して焼成体６
となし（同図（ｄ）参照）、素体端部に接続端子用の外
部電極７を焼付形成し、必要により外部電極にメッキを
施してチップ部品を完成させる（同図（ｅ）参照）。
となし（同図（ｄ）参照）、素体端部に接続端子用の外
部電極７を焼付形成し、必要により外部電極にメッキを
施してチップ部品を完成させる（同図（ｅ）参照）。
【０００５】このようにして作製されるいずれの部品に
おいても圧着工程があり、圧着工程では電極が印刷され
ている部分が互いに重なり合い、また電極が印刷されて
いない部分が重なり合うような位置関係で圧着されてい
る。
おいても圧着工程があり、圧着工程では電極が印刷され
ている部分が互いに重なり合い、また電極が印刷されて
いない部分が重なり合うような位置関係で圧着されてい
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の製造方法では、
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、グリーンシート片１
上に形成された内部電極用導体パターン３が同図（ｂ）
に見られるように特定の位置すなわち２点鎖線で囲んで
示した位置に集中するため、積層圧着の時に、その部分
のグリーンシートの成形密度が他の部分より大きくなっ
た領域８が生じる。このような積層成形体から得られる
チップ５の素体を焼成すると焼成時の収縮のバランスが
悪化し、導体パターン３の付近にクラック９が発生した
り、応力１０（同図（ｃ）の矢印で示す）が残ったりす
る。クラックはインダクタ等の電子部品の信頼性（ヒー
トサイクルや耐熱性、曲げ強度など）を悪化させ、応力
は例えばインダクタのインダクタンスやＱを低下させる
ことになる。
図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、グリーンシート片１
上に形成された内部電極用導体パターン３が同図（ｂ）
に見られるように特定の位置すなわち２点鎖線で囲んで
示した位置に集中するため、積層圧着の時に、その部分
のグリーンシートの成形密度が他の部分より大きくなっ
た領域８が生じる。このような積層成形体から得られる
チップ５の素体を焼成すると焼成時の収縮のバランスが
悪化し、導体パターン３の付近にクラック９が発生した
り、応力１０（同図（ｃ）の矢印で示す）が残ったりす
る。クラックはインダクタ等の電子部品の信頼性（ヒー
トサイクルや耐熱性、曲げ強度など）を悪化させ、応力
は例えばインダクタのインダクタンスやＱを低下させる
ことになる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、従来の製造方法
の圧着工程によってもたらされる積層成形体に発生する
上記成形密度の大きい領域が形成されず、したがって信
頼性の高い積層セラミック電子部品の製造方法を提供す
ることにある。
の圧着工程によってもたらされる積層成形体に発生する
上記成形密度の大きい領域が形成されず、したがって信
頼性の高い積層セラミック電子部品の製造方法を提供す
ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】そこで本発明者は、上記
目的を達成すべく研究の結果、内部電極部分が形成され
るセラミックグリーンシートに凹部を形成しておき、そ
こに導電ペーストを塗布するようにすれば、グリーンシ
ート圧着時の圧着のかかり具合を均一にすることが可能
となり、前述の電子部品における信頼性に影響を与えて
いた因子を排除できることを見出し本発明に到達した。
目的を達成すべく研究の結果、内部電極部分が形成され
るセラミックグリーンシートに凹部を形成しておき、そ
こに導電ペーストを塗布するようにすれば、グリーンシ
ート圧着時の圧着のかかり具合を均一にすることが可能
となり、前述の電子部品における信頼性に影響を与えて
いた因子を排除できることを見出し本発明に到達した。
【０００９】したがって本発明は、誘電体セラミックグ
リーンシートもしくはフェライト磁性体グリーンシート
上に導電ペーストで導体パターンあるいはコイルパター
ンを印刷し、これらを積層、圧着して成形体とした後、
チップ形状に裁断し、得られた成形体を乾燥、焼成して
チップ素子とし、その端部に接続用端子電極を形成する
ことからなる積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、グリーンシート乾燥後のグリーンシートと上記パタ
ーンとの段差を無くすように、グリーンシートの上記パ
ターンを印刷する部分には予め凹部を形成しておき、こ
の凹部に該パターンを印刷することを特徴とする積層セ
ラミック電子部品の製造方法を提供するものである。
リーンシートもしくはフェライト磁性体グリーンシート
上に導電ペーストで導体パターンあるいはコイルパター
ンを印刷し、これらを積層、圧着して成形体とした後、
チップ形状に裁断し、得られた成形体を乾燥、焼成して
チップ素子とし、その端部に接続用端子電極を形成する
ことからなる積層セラミック電子部品の製造方法におい
て、グリーンシート乾燥後のグリーンシートと上記パタ
ーンとの段差を無くすように、グリーンシートの上記パ
ターンを印刷する部分には予め凹部を形成しておき、こ
の凹部に該パターンを印刷することを特徴とする積層セ
ラミック電子部品の製造方法を提供するものである。
【００１０】本発明の方法では、グリーンシートの内部
電極用導体パターンを印刷する部分を予めへこませてそ
のへこみに導体ペーストを印刷し、乾燥後の段差を無く
すようにできる。グリーンシートにこのような凹部を設
けるには、グリーンシート作製時に上記印刷パターンに
あった凸部を有するベースフィルム上にフェライトスラ
リー等を例えばドクターブレード法により塗工すること
によって達成できる。
電極用導体パターンを印刷する部分を予めへこませてそ
のへこみに導体ペーストを印刷し、乾燥後の段差を無く
すようにできる。グリーンシートにこのような凹部を設
けるには、グリーンシート作製時に上記印刷パターンに
あった凸部を有するベースフィルム上にフェライトスラ
リー等を例えばドクターブレード法により塗工すること
によって達成できる。
【００１１】
【作用】導体パターンを印刷後のグリーンシートの上面
がほぼ平面になるため、圧着時の圧力の集中がなく、均
一な成形密度を有する成形体が得られ、この成形体は焼
成時の収縮のバランスが良いため、チップ素子における
クラックや応力の発生がない。
がほぼ平面になるため、圧着時の圧力の集中がなく、均
一な成形密度を有する成形体が得られ、この成形体は焼
成時の収縮のバランスが良いため、チップ素子における
クラックや応力の発生がない。
【００１２】以下実施例により本発明をさらに説明する
。
。
【００１３】
【実施例】まず、図２（ａ）（断面図）および（ｂ）（
平面図）に示すような塗工用のベースフィルムを用意す
る。このような凸部１２を有するベースフィルムを印刷
パターンにあった凹部を持つロールで連続的に圧着をか
けるなどの方法で得られるが、方法は限定しない。
平面図）に示すような塗工用のベースフィルムを用意す
る。このような凸部１２を有するベースフィルムを印刷
パターンにあった凹部を持つロールで連続的に圧着をか
けるなどの方法で得られるが、方法は限定しない。
【００１４】図１は本発明の方法に従って上記のような
ベースフィルムにドクターブレード法によりスラリーを
塗工し、導電ペーストを印刷する手順を示す断面図であ
って、同図（ａ）の１４はドクターブレード、矢印はベ
ースフィルムの進行方向を示す。 すなわち、ベース
フィルム１１上にフェライト粉末と有機ビヒクルからな
るスラリー１３をドクターブレード法により塗工する。 フェライト粉末の組成は、Ｆｅ２ Ｏ３ ５０モル％、
ＮｉＯ２０モル％、ＺｎＯ２０モル％、ＣｕＯ１０モル
％からなるものを用い、有機ビヒクルはポリビニルブチ
ラール樹脂とトルエンおよびエタノールからなるものを
用いた。塗工方法はドクターブレード法を用いたが、後
計量系の平坦化コータ（Ｌｅｖｅｌｉｎｇ Ｃｏａｔｅ
ｒ）なら他の方式でもよい。
ベースフィルムにドクターブレード法によりスラリーを
塗工し、導電ペーストを印刷する手順を示す断面図であ
って、同図（ａ）の１４はドクターブレード、矢印はベ
ースフィルムの進行方向を示す。 すなわち、ベース
フィルム１１上にフェライト粉末と有機ビヒクルからな
るスラリー１３をドクターブレード法により塗工する。 フェライト粉末の組成は、Ｆｅ２ Ｏ３ ５０モル％、
ＮｉＯ２０モル％、ＺｎＯ２０モル％、ＣｕＯ１０モル
％からなるものを用い、有機ビヒクルはポリビニルブチ
ラール樹脂とトルエンおよびエタノールからなるものを
用いた。塗工方法はドクターブレード法を用いたが、後
計量系の平坦化コータ（Ｌｅｖｅｌｉｎｇ Ｃｏａｔｅ
ｒ）なら他の方式でもよい。
【００１５】次に、乾燥処理しベースフィルム１１から
はがしたグリーンシート１の所定の場所に層間の接続を
行うためのスルーホール２を金型により開けた（同図（
ｂ）および（ｃ）参照）。
はがしたグリーンシート１の所定の場所に層間の接続を
行うためのスルーホール２を金型により開けた（同図（
ｂ）および（ｃ）参照）。
【００１６】ベースフィルムの凸部１２によって形成さ
れたグリーンシート１の凹部にスクリーン印刷機を用い
て導体パターン３用のペーストを印刷した（同図（ｄ）
参照）。ペーストはＡｇ粉末とエチルセルロースと溶剤
からなる。
れたグリーンシート１の凹部にスクリーン印刷機を用い
て導体パターン３用のペーストを印刷した（同図（ｄ）
参照）。ペーストはＡｇ粉末とエチルセルロースと溶剤
からなる。
【００１７】印刷されたグリーンシート片および印刷さ
れていないシートを前記図３により説明した従来の要領
に従って積層し圧着し、切断してチップ状の成形体を得
た。圧着条件は １００℃、２５０ｋｇ／ｃｍ２ とし
た。
れていないシートを前記図３により説明した従来の要領
に従って積層し圧着し、切断してチップ状の成形体を得
た。圧着条件は １００℃、２５０ｋｇ／ｃｍ２ とし
た。
【００１８】次いでチップ状の成形体を ９００℃で１
時間焼成した後、外部電極ペーストを塗布し ８００℃
で焼付けた。外部電極ペーストはＡｇを主成分とするも
のを用い、外部電極にはさらにＮｉメッキと半田メッキ
を施した。
時間焼成した後、外部電極ペーストを塗布し ８００℃
で焼付けた。外部電極ペーストはＡｇを主成分とするも
のを用い、外部電極にはさらにＮｉメッキと半田メッキ
を施した。
【００１９】以上により本発明の方法に基づく積層チッ
プインダクタが得られ、図５（ａ）、（ｂ）および（ｃ
）に積層分解断面図、積層圧着後のチップ素体断面図お
よび焼成後の断面図を示したが成形体の成形密度は一定
であり、焼成体におけるクラックや応力の発生は見られ
なかった。
プインダクタが得られ、図５（ａ）、（ｂ）および（ｃ
）に積層分解断面図、積層圧着後のチップ素体断面図お
よび焼成後の断面図を示したが成形体の成形密度は一定
であり、焼成体におけるクラックや応力の発生は見られ
なかった。
【００２０】従来の積層チップインダクタと本発明の方
法による積層チップインダクタについて比較試験を行っ
た。結果は下記の表の通りであった。
法による積層チップインダクタについて比較試験を行っ
た。結果は下記の表の通りであった。
【００２１】
【００２２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方法によ
れば印刷後のグリーンシートの上面がほぼ平面になるた
め、チップ素子焼成時の収縮の際、クラックが発生しな
いので製品の信頼性が高く、また印刷パターン周辺に発
生する応力もないので、同じ構造の従来品に比しインダ
クタンスおよびＱが高い製品が得られる。
れば印刷後のグリーンシートの上面がほぼ平面になるた
め、チップ素子焼成時の収縮の際、クラックが発生しな
いので製品の信頼性が高く、また印刷パターン周辺に発
生する応力もないので、同じ構造の従来品に比しインダ
クタンスおよびＱが高い製品が得られる。
【図１】（ａ）〜（ｄ）は本発明の一実施例における導
電ペーストをグリーンシートに印刷する手順を示す断面
図である。
電ペーストをグリーンシートに印刷する手順を示す断面
図である。
【図２】本発明の方法に用いられるベースフィルムを示
し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｆ）は従来の積層セラミック電子部
品の製造工程の概要を示す斜視図である。
品の製造工程の概要を示す斜視図である。
【図４】（ａ）は従来の製造工程におけるグリーンシー
トの積層分解断面図、（ｂ）は積層圧着後の成形体の断
面図、（ｃ）は焼成後のチップ素子の断面図である。
トの積層分解断面図、（ｂ）は積層圧着後の成形体の断
面図、（ｃ）は焼成後のチップ素子の断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の製造工程におけるグリーンシ
ートの積層分解断面図、（ｂ）は積層圧着後の成形体の
断面図、（ｃ）は焼成後のチップ素子の断面図である。
ートの積層分解断面図、（ｂ）は積層圧着後の成形体の
断面図、（ｃ）は焼成後のチップ素子の断面図である。
１‥‥グリーンシート片
２‥‥スルーホール
３‥‥導体パターン
４‥‥積層体
５‥‥チップ
６‥‥焼成体
７‥‥外部電極
８‥‥成形密度が大きい領域
９‥‥クラック
１０‥‥応力
１１‥‥ベースフィルム
１２‥‥ベースフィルム上の凸部
１３‥‥スラリー
１４‥‥ドクターブレード
Claims (1)
- 【請求項１】 誘電体セラミックグリーンシートもし
くはフェライト磁性体グリーンシート上に導電ペースト
で導体パターンあるいはコイルパターンを印刷し、これ
らを積層、圧着して成形体とした後、チップ形状に裁断
し、得られた成形体を乾燥、焼成してチップ素子とし、
その端部に接続用端子電極を形成することからなる積層
セラミック電子部品の製造方法において、グリーンシー
ト乾燥後のグリーンシートと上記パターンとの段差を無
くすように、グリーンシートの上記パターンを印刷する
部分に予め凹部を形成しておき、この凹部に該パターン
を印刷することを特徴とする積層セラミック電子部品の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41067790A JPH04215414A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP41067790A JPH04215414A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04215414A true JPH04215414A (ja) | 1992-08-06 |
Family
ID=18519798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP41067790A Pending JPH04215414A (ja) | 1990-12-14 | 1990-12-14 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04215414A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1113712A2 (de) | 1999-12-27 | 2001-07-04 | Tridonic Bauelemente GmbH | Verfahren zum Herstellen von Leiterbahnen |
| WO2001088222A1 (en) * | 2000-05-13 | 2001-11-22 | Korea Institute Of Science And Technology | High density ceramic thick film fabrication method by screen printing |
| US7326310B2 (en) | 2003-08-28 | 2008-02-05 | Tdk Corporation | Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic part using that ceramic green sheet |
| US7387870B2 (en) | 2003-08-28 | 2008-06-17 | Tdk Corporation | Method for manufacturing ceramic green sheet and method for manufacturing electronic part using that ceramic green sheet |
| US7540931B2 (en) | 2003-01-31 | 2009-06-02 | Tdk Corporation | Method of producing ceramic green sheet and method of producing electronic component using this ceramic green sheet |
Citations (2)
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|---|---|---|---|---|
| JPS6047413A (ja) * | 1983-08-25 | 1985-03-14 | 関西日本電気株式会社 | 積層セラミツクコンデンサの製造方法 |
| JPH02100306A (ja) * | 1988-10-07 | 1990-04-12 | Murata Mfg Co Ltd | 積層電子部品の製造方法 |
-
1990
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