JPH08213295A - Wafer processing control apparatus for semiconductor manufacturing apparatus and wafer recipe selection method - Google Patents
Wafer processing control apparatus for semiconductor manufacturing apparatus and wafer recipe selection methodInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 正しいレシピを確実に選択して不良ウェハの
発生を回避し、レシピ選択のためのデータ設定に要する
時間を大幅に短縮して生産性を向上させる。
【構成】 各レシピのデータをテーブル形式の1つのフ
ァイルとしてレシピID別に第1テーブル111 に格納し、
またカセット内の各ウェハを特定するデータと、各ウェ
ハに適用すべきレシピのレシピIDとを対応付けてテーブ
ル形式の1つのファイルとしてカセットID別に第2テー
ブル112 に格納する記憶装置11と、カセットIDを設定す
る操作パネル13と、操作パネル13より設定されるカセッ
トIDを基に記憶装置11内の第2テーブル112 から適用す
べきレシピのレシピIDを検索し、検索したレシピIDを基
に第1テーブル111 からレシピを検索して読み出し、読
み出したレシピに従って半導体製造装置2におけるウェ
ハの処理を制御する制御装置12とから構成される。
(57) [Summary] [Purpose] To reliably select the correct recipe to avoid the occurrence of defective wafers, and to greatly reduce the time required to set data for selecting recipes to improve productivity. [Structure] Data of each recipe is stored in the first table 111 by recipe ID as one file in table format,
Further, the storage device 11 that stores the data for identifying each wafer in the cassette and the recipe ID of the recipe to be applied to each wafer in the second table 112 for each cassette ID as one file in a table format, Based on the operation panel 13 for setting the ID and the cassette ID set by the operation panel 13, the recipe ID of the recipe to be applied is searched from the second table 112 in the storage device 11, and the recipe ID is searched based on the searched recipe ID. 1 table 111 to retrieve and read a recipe and control the wafer processing in the semiconductor manufacturing apparatus 2 according to the read recipe.
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置で複数
枚のウェハを格納したカセットが交換される都度、新し
いカセット内の各ウェハに応じたレシピを選択して半導
体製造装置のウェハ処理を制御する装置及びレシピ選択
方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention performs wafer processing of a semiconductor manufacturing apparatus by selecting a recipe corresponding to each wafer in a new cassette every time a cassette storing a plurality of wafers is replaced in the semiconductor manufacturing apparatus. An apparatus to control and a recipe selection method.
【0002】[0002]
【従来の技術】半導体製造装置では、複数枚のウェハを
収納して工程間を搬送するカセット単位でウェハの処理
を実行する。例えば、CVD 装置, エピタキシャル成長装
置等の半導体製造装置では、ウェハ保持用の複数の溝が
設けられている石英ガラス等からなるボートに、カセッ
ト内の並び順でウェハを移し、ボートによって1カセッ
ト分のウェハを反応室に搬入して処理を行う。2. Description of the Related Art In a semiconductor manufacturing apparatus, a plurality of wafers are housed and the wafers are processed in a cassette unit for transporting between steps. For example, in a semiconductor manufacturing apparatus such as a CVD apparatus or an epitaxial growth apparatus, wafers are transferred in a row in the cassette to a boat made of quartz glass or the like in which a plurality of grooves for holding wafers are provided, and the boat is used for one cassette. The wafer is loaded into the reaction chamber and processed.
【0003】このような半導体製造装置におけるウェハ
の処理を制御する装置では、生産計画を立てた段階で分
かっている各ウェハのプロセスシーケンス,制御パラメ
ータ(温度,圧力,ガス流量等の制御目標値)等の処理
条件をレシピとして格納したテーブルを複数個設け、各
テーブルを、例えば1つのファイルとして管理し、各フ
ァイルにレシピIDを割り付けておく。In an apparatus for controlling the processing of wafers in such a semiconductor manufacturing apparatus, the process sequence and control parameters (control target values such as temperature, pressure and gas flow rate) of each wafer which are known at the stage of making a production plan. A plurality of tables in which processing conditions such as the above are stored as recipes are provided, each table is managed as, for example, one file, and a recipe ID is assigned to each file.
【0004】カセット単位でのウェハの処理には、カセ
ット内の全ウェハを同一のレシピで処理する通常処理
と、異なるレシピで処理するパイロット処理とがあり、
通常処理でレシピを選択する場合はカセット単位で1つ
のレシピIDを設定すればよいが、パイロット処理ではウ
ェハ毎にレシピIDを設定しなければならない。Wafer processing in cassette units includes a normal processing for processing all wafers in the cassette with the same recipe and a pilot processing for processing with different recipes.
When selecting a recipe in the normal process, one recipe ID may be set for each cassette, but in the pilot process, the recipe ID must be set for each wafer.
【0005】図5は上述のようなレシピ選択を、特開平
5-135064号公報等に開示されたような従来の制御装置に
より実行した場合の手順を示すフローチャートである。
なお、この従来例では99通りのレシピがテーブルに格納
されており、各ウェハを特定するデータとして、ボート
に設けられたウェハ保持用の複数の溝にそれぞれ付され
たスロットNo. を用いるものとする。操作パネルより、
反応室毎にスロットNo. 1にレシピIDを設定する(S1
1)。設定されたレシピIDが1〜99に含まれるかを判断し
(S12)、レシピIDが1〜99以外の場合は表示装置に警告
のメッセージ(アラーム)を表示する(S13)。レシピID
が1〜99に含まれる場合は操作パネルから通常処理/パ
イロット処理の処理方法を設定する(S14)。設定された
処理方法が通常処理であるかパイロット処理であるかを
判断し(S15)、通常処理の場合はNo. 2以降の全スロッ
トに、No. 1のスロットに設定されたレシピIDと同じ値
を設定してステップS21 へ移行する。FIG. 5 shows the recipe selection as described above.
5 is a flowchart showing a procedure when executed by a conventional control device as disclosed in Japanese Patent Publication No. 5-135064.
In this conventional example, 99 kinds of recipes are stored in the table, and as the data for specifying each wafer, the slot numbers provided to the plurality of wafer holding grooves provided in the boat are used. To do. From the operation panel,
Set the recipe ID in slot No. 1 for each reaction chamber (S1
1). It is determined whether the set recipe ID is included in 1 to 99 (S12), and if the recipe ID is other than 1 to 99, a warning message (alarm) is displayed on the display device (S13). Recipe ID
If is included in 1 to 99, the processing method of normal processing / pilot processing is set from the operation panel (S14). It is judged whether the set processing method is normal processing or pilot processing (S15). In the case of normal processing, all slots after No. 2 have the same recipe ID as the No. 1 slot. Set a value and move to step S21.
【0006】一方、設定された処理方法がパイロット処
理の場合は操作パネルより次のNo.2 のスロットにレシ
ピIDを設定する(S17)。設定されたレシピIDが1〜99で
あるかを判断し(S18)、1〜99以外の場合は表示装置に
アラームを表示する(S19)。レシピIDが1〜99に含まれ
る場合は操作パネルよりNo. 3のスロットにレシピIDを
設定する(S17)。全スロットの設定が終了したかを判断
しながら(S20)、以上のステップS17, S18を繰り返し、
全スロットにレシピIDを設定する。全スロットに対する
設定が終了すると、ステップS21 へ移行し、記憶装置内
に格納さているテーブルから、上記の処理で設定された
レシピIDのテーブル中のレシピデータを読み出し(S2
1)、読み出されたレシピデータに従って半導体製造装置
によるウェハの処理を制御する(S22)。On the other hand, when the set processing method is the pilot processing, the recipe ID is set to the next No. 2 slot from the operation panel (S17). It is determined whether the set recipe ID is 1 to 99 (S18), and if it is other than 1 to 99, an alarm is displayed on the display device (S19). When the recipe ID is included in 1 to 99, the recipe ID is set to the No. 3 slot from the operation panel (S17). Repeating steps S17 and S18 while judging whether setting of all slots is completed (S20),
Set the recipe ID for all slots. When the setting for all slots is completed, the process proceeds to step S21, and the recipe data in the table of the recipe ID set in the above process is read from the table stored in the storage device (S2
1) The wafer processing by the semiconductor manufacturing apparatus is controlled according to the read recipe data (S22).
【0007】[0007]
【発明が解決しようとする課題】従来のレシピ選択は以
上のような手順で実行されるので、パイロット処理のよ
うにウェハ毎にレシピを選択しなければならない場合、
レシピIDの設定間違いにより誤ったレシピが選択され、
誤ったレシピに従って処理が実行されると不良ウェハを
製造してしまう。また、レシピIDの設定に長時間を要
し、生産性が低下する。Since the conventional recipe selection is executed by the above procedure, when the recipe must be selected for each wafer as in the pilot process,
Wrong recipe is selected due to incorrect setting of recipe ID,
If the process is executed according to an incorrect recipe, a defective wafer will be manufactured. Further, it takes a long time to set the recipe ID, which lowers productivity.
【0008】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたものであって、カセット内の各ウェハに応じ
たレシピを最小限のデータ入力で自動的に選択すること
により、正しいレシピを確実に選択し、レシピ選択のた
めのデータ設定に要する時間を大幅に短縮する半導体製
造装置のウァハ処理制御装置及びレシピ選択方法の提供
を目的とする。The present invention has been made to solve such a problem, and a correct recipe is automatically selected by automatically selecting a recipe corresponding to each wafer in a cassette with minimum data input. An object of the present invention is to provide a wafer processing control device for a semiconductor manufacturing apparatus and a recipe selection method that can surely select and significantly reduce the time required to set data for recipe selection.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】第1発明の半導体製造装
置のウェハ処理制御装置は、カセットに格納された複数
枚のウェハそれぞれの処理条件が記述されているレシピ
を選択し、選択したレシピに従って半導体製造装置によ
る各ウェハの処理を制御する装置において、複数のレシ
ピと該複数のレシピをそれぞれ特定するデータとを対応
付けて記憶した第1のテーブル、及び各カセットを特定
するデータと該各カセットに格納されるべき各ウェハを
特定するデータと各ウェハに対応する各レシピを特定す
るデータとを対応付けて記憶した第2のテーブルとを有
する記憶手段と、処理の開始時にカセットを特定するデ
ータを指定する手段と、指定されたカセットに格納され
るべき複数のウェハそれぞれに適用すべきレシピを特定
するデータを第2のテーブルから読み出し、該レシピを
特定するデータに対応するレシピを第1のテーブルから
選択して読み出す手段とを備えたことを特徴とする。A wafer processing control apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus according to a first aspect of the present invention selects a recipe in which processing conditions for a plurality of wafers stored in a cassette are described and follows a selected recipe. In a device for controlling the processing of each wafer by a semiconductor manufacturing apparatus, a first table storing a plurality of recipes and data for specifying the plurality of recipes in association with each other, and data for specifying each cassette and each cassette Storage device having a second table in which data for identifying each wafer to be stored in the memory and data for identifying each recipe corresponding to each wafer are stored in association with each other, and data for identifying a cassette at the start of processing. And a data specifying the recipe to be applied to each of the plurality of wafers to be stored in the specified cassette. Read from the table, and further comprising a means for reading the recipe corresponding to the data identifying the recipe selected from the first table.
【0010】第2発明の半導体製造装置のウェハ処理制
御装置は、第1発明の、各ウェハを特定する前記データ
が、その複数の溝にカセット内での並び順に従ってそれ
ぞれ収納された1カセット分の複数枚のウェハを反応室
へ搬入するボートの前記複数の溝にそれぞれ付されたス
ロット番号であることを特徴とする。A wafer processing control apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus according to a second aspect of the present invention is a wafer processing control apparatus according to the first aspect of the present invention. Is a slot number assigned to each of the plurality of grooves of the boat that carries the plurality of wafers into the reaction chamber.
【0011】[0011]
【作用】第1発明のウェハ処理制御装置及び第3発明の
レシピ選択方法は、複数のレシピを第1のテーブルに記
憶して該複数のレシピにそれぞれを特定するデータを割
り付けるとともに、各カセットを特定するデータと該各
カセットに格納されるべき各ウェハを特定するデータと
各ウェハに適用すべき各レシピを特定するデータとを対
応付けて第2のテーブルに記憶し、処理の開始時にカセ
ットを特定するデータを指定し、指定されたカセットに
格納されるべき複数のウェハそれぞれに応じたレシピを
特定するデータを第2のテーブルから読み出し、該レシ
ピを特定するデータに対応するレシピを第1のテーブル
から選択して読み出す。これによって、正しいレシピを
確実に選択し、また、レシピ選択のためのデータ設定に
要する時間を大幅に短縮する。According to the wafer processing control apparatus of the first invention and the recipe selecting method of the third invention, a plurality of recipes are stored in the first table, data for identifying each of the plurality of recipes is assigned, and each cassette is assigned. The data for specifying, the data for specifying each wafer to be stored in each cassette, and the data for specifying each recipe to be applied to each wafer are stored in the second table in association with each other, and the cassette is stored at the start of the process. Data for specifying is specified, data for specifying a recipe corresponding to each of the plurality of wafers to be stored in the specified cassette is read from the second table, and a recipe corresponding to the data for specifying the recipe is set as the first data. Select from the table and read. This ensures that the correct recipe is selected and the time required to set the data for selecting the recipe is greatly reduced.
【0012】第2発明のウェハ処理制御装置及び第4発
明のレシピ選択方法は、各ウェハを特定するデータとし
て、その複数の溝にカセット内での並び順に従ってそれ
ぞれ収納された1カセット分の複数枚のウェハを反応室
へ搬入するボートの前記複数の溝にそれぞれ付されたス
ロット番号を用いる。According to the wafer processing control apparatus of the second invention and the recipe selecting method of the fourth invention, as data for specifying each wafer, a plurality of cassettes, each of which is stored in a plurality of grooves in the cassette according to the arrangement order in the cassette. The slot numbers assigned to the plurality of grooves of the boat for loading the wafers into the reaction chamber are used.
【0013】[0013]
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図に基づい
て説明する。図1は、本発明の半導体製造装置のウェハ
処理制御装置(以下、本発明装置という)の構成を示す
ブロック図であって、図中、1は本発明装置、2は本発
明装置1が選択したレシピに従ってウェハ処理が制御さ
れる半導体製造装置である。記憶装置11は、各レシピの
データ(処理時間,μ波電力,ガス流量等)をテーブル
形式の1つのファイルとしてレシピID別に第1テーブル
111 に格納するとともに、カセット内の各ウェハを特定
するデータとしてのスロットNo. と、各ウェハに適用す
べきレシピのレシピIDとを対応付けたテーブル形式の1
つのファイルとしてカセットID別に第2テーブル112 に
格納する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below with reference to the drawings showing its embodiments. FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of a wafer processing control apparatus (hereinafter referred to as the present invention apparatus) of a semiconductor manufacturing apparatus of the present invention, in which 1 is the present invention apparatus and 2 is the present invention apparatus 1. It is a semiconductor manufacturing apparatus in which wafer processing is controlled according to the recipe. The storage device 11 stores the data of each recipe (processing time, μ-wave power, gas flow rate, etc.) as one file in a table format for each recipe ID in the first table.
It is stored in 111 and is in a table format in which the slot number as data for identifying each wafer in the cassette and the recipe ID of the recipe to be applied to each wafer are associated.
One file is stored in the second table 112 for each cassette ID.
【0014】制御装置12は作業用のメモリ121 を有し、
操作パネル13より設定されるカセットIDを基に記憶装置
11内の第2テーブル112 のカセットIDに対応するファイ
ルから、そのカセット内の各ウェハに適用すべきレシピ
のレシピIDを検索し、検索したレシピIDを基に第1テー
ブル111 のレシピIDに対応するファイルからレシピを検
索して作業用のメモリ121 に読み出し、読み出したレシ
ピに従って半導体製造装置2におけるウェハの処理を制
御する。操作パネル13は第1テーブル111 ,第2テーブ
ル112 のデータ設定,変更等を行う手段を有し、またカ
セットIDの入力手段を有する。表示装置14は操作パネル
13より設定されたカセットIDが不当なデータである場合
に警告メッセージ(アラーム)を表示し、また、操作パ
ネル13より第1テーブル,第2テーブル112 にデータを
設定する際の設定画面等を表示する。The controller 12 has a working memory 121,
Storage device based on the cassette ID set from the operation panel 13
The recipe ID of the recipe to be applied to each wafer in the cassette is searched from the file corresponding to the cassette ID of the second table 112 in 11 and the recipe ID of the first table 111 is matched based on the searched recipe ID. The recipe is retrieved from the file to be read and read into the working memory 121, and the processing of the wafer in the semiconductor manufacturing apparatus 2 is controlled in accordance with the read recipe. The operation panel 13 has means for setting and changing data of the first table 111 and the second table 112, and also has means for inputting a cassette ID. Display device 14 is an operation panel
A warning message (alarm) is displayed when the cassette ID set by 13 is invalid data, and a setting screen for setting data on the first table and second table 112 from the operation panel 13 is displayed. To do.
【0015】図2は複数のレシピを格納する第1テーブ
ル111 の格納状態の概念図である。各レシピのテーブル
は1つのファイルとして格納され、各ファイルにはレシ
ピID(1〜99)が割り付けられている。1つのレシピに
は処理ステップ(No. 1〜30)のそれぞれにおける処理
時間,μ波電力,ガス流量等のデータが格納されてお
り、これらのデータの数値の組合せで本実施例では99通
りのレシピが設定できる。これらはウェハの生産計画を
立てた段階で分かっており、表示装置14に表示された設
定画面を用いて操作パネル13からデータを入力して作
成、更新する。FIG. 2 is a conceptual diagram of the storage state of the first table 111 which stores a plurality of recipes. The table of each recipe is stored as one file, and each file is assigned a recipe ID (1 to 99). Data such as processing time, μ-wave power, and gas flow rate in each processing step (No. 1 to 30) are stored in one recipe, and there are 99 combinations of numerical values of these data in this embodiment. Recipe can be set. These are known at the stage of making a wafer production plan, and data are created and updated by inputting data from the operation panel 13 using the setting screen displayed on the display device 14.
【0016】図3は、カセット内の各ウェハを特定する
データとして、各ウェハをカセット内の並び順に保持す
るボートの複数の溝にそれぞれ付されたスロットNo.
(1〜25)と、第1テーブル111 のレシピに付されてい
るレシピIDとを対応付けてカセットID別に格納する第2
テーブル112 の格納状態の概念図である。各テーブルは
1つのファイルとして格納され、各ファイルにはカセッ
トID(1〜99)が割り付けられている。1つのファイル
には、反応室1〜3で各ウェハにそれぞれ適用すべきレ
シピのレシピIDがスロットNo. 別に記憶されている。FIG. 3 shows, as data for identifying each wafer in the cassette, slot numbers assigned to a plurality of grooves of a boat for holding each wafer in the arrangement order in the cassette.
(1 to 25) and the recipe ID attached to the recipe in the first table 111 are stored in association with each other by the cassette ID.
4 is a conceptual diagram of a storage state of a table 112. FIG. Each table is stored as one file, and a cassette ID (1 to 99) is assigned to each file. In one file, recipe IDs of recipes to be applied to the respective wafers in the reaction chambers 1 to 3 are stored for each slot number.
【0017】図4は本発明装置によるレシピ選択の手順
を示すフローチャートである。操作パネル13よりカセッ
トIDを設定する(S1)。設定されたカセットIDが1〜99
に含まれるかを判断する(S2)。カセットIDが1〜99以
外の場合は表示装置14に警告のメッセージ(アラーム)
を表示する(S3)。レシピIDが1〜99に含まれる場合は
記憶装置12内に格納されている第2テーブル112 から、
設定されたカセットIDのテーブルデータを読み出す(S
4)。次に、記憶装置12内に格納されている第1テーブ
ル111 から、第2テーブル112 に記憶されているレシピ
IDのテーブルデータを読み出す(S5)。第1テーブル11
1 中のレシピデータに従って半導体製造装置2による各
ウェハの処理を制御する(S6)。FIG. 4 is a flow chart showing the procedure of selecting a recipe by the device of the present invention. Set the cassette ID from the operation panel 13 (S1). Set cassette ID is 1 to 99
(S2). If the cassette ID is other than 1 to 99, a warning message (alarm) is displayed on the display device 14.
Is displayed (S3). When the recipe ID is included in 1 to 99, from the second table 112 stored in the storage device 12,
Read the table data of the set cassette ID (S
4). Next, from the first table 111 stored in the storage device 12 to the recipes stored in the second table 112.
The table data of the ID is read (S5). First table 11
The processing of each wafer by the semiconductor manufacturing apparatus 2 is controlled according to the recipe data in 1 (S6).
【0018】この場合、カセットの交換時にオペレータ
が入力しなければならないのは、英字、記号、数字等を
組み合わせた入力容易なカセットIDのみであって、入力
ミスが発生しにくい。実際の操業時には、カセットNo.
とカセットIDとが対応付けて記述されたテーブルをオペ
レータに配付し、オペレータは半導体製造装置にセット
されるカセットのカセットNo. を見て、対応するカセッ
トIDを設定する。また、上位コンピュータからのデータ
を基にレシピを選択する場合も、上位コンピュータから
下位の制御装置へ送信するデータはカセットIDだけで良
く、ソフトウェアの作成が容易である。In this case, when the cassette is replaced, the operator only has to input the cassette ID which is a combination of letters, symbols, numbers and the like and is easy to input, and an input error is unlikely to occur. At the time of actual operation, the cassette No.
The table in which the and the cassette ID are described in association with each other is distributed to the operator, and the operator looks at the cassette number of the cassette set in the semiconductor manufacturing apparatus and sets the corresponding cassette ID. Also, when a recipe is selected based on the data from the host computer, the only data to be transmitted from the host computer to the lower control device is the cassette ID, and software creation is easy.
【0019】[0019]
【発明の効果】以上のように、本発明装置及び方法は、
カセット内の各ウェハに応じたレシピをカセットIDのよ
うな最小限のデータ入力で自動的に選択するので、正し
いレシピを確実に選択して不良ウェハの発生を回避し、
また、レシピ選択のためのデータ設定に要する時間を大
幅に短縮して生産性を向上させるという優れた効果を奏
する。As described above, the device and method of the present invention are
Since the recipe corresponding to each wafer in the cassette is automatically selected with the minimum data input such as the cassette ID, the correct recipe is surely selected to avoid the occurrence of defective wafers.
Further, there is an excellent effect that the time required for setting the data for selecting the recipe is significantly shortened and the productivity is improved.
【図1】本発明装置の構成を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of a device of the present invention.
【図2】本発明装置の第1テーブルの格納状態の概念図
である。FIG. 2 is a conceptual diagram of a storage state of a first table of the device of the present invention.
【図3】本発明装置の第2テーブルの格納状態の概念図
である。FIG. 3 is a conceptual diagram of a storage state of a second table of the device of the present invention.
【図4】本発明装置によるレシピ選択の手順を示すフロ
ーチャートである。FIG. 4 is a flowchart showing a procedure for selecting a recipe by the device of the present invention.
【図5】従来の制御装置によるレシピ選択の手順を示す
フローチャートである。FIG. 5 is a flowchart showing a procedure of selecting a recipe by a conventional control device.
1 ウェハ処理制御装置 2 半導体製造装置 11 記憶装置 12 制御装置 13 操作パネル 14 表示装置 111 第1テーブル 112 第2テーブル 121 メモリ 1 Wafer Processing Control Device 2 Semiconductor Manufacturing Device 11 Storage Device 12 Control Device 13 Operation Panel 14 Display Device 111 First Table 112 Second Table 121 Memory
Claims (4)
れぞれの処理条件が記述されているレシピを選択し、選
択したレシピに従って半導体製造装置による各ウェハの
処理を制御する装置において、複数のレシピと該複数の
レシピをそれぞれ特定するデータとを対応付けて記憶し
た第1のテーブル、及び各カセットを特定するデータと
該各カセットに格納されるべき各ウェハを特定するデー
タと各ウェハに対応する各レシピを特定するデータとを
対応付けて記憶した第2のテーブルとを有する記憶手段
と、処理の開始時にカセットを特定するデータを指定す
る手段と、指定されたカセットに格納されるべき複数の
ウェハそれぞれに適用すべきレシピを特定するデータを
第2のテーブルから読み出し、該レシピを特定するデー
タに対応するレシピを第1のテーブルから選択して読み
出す手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装置の
ウェハ処理制御装置。1. An apparatus for selecting a recipe in which a processing condition for each of a plurality of wafers stored in a cassette is described and controlling processing of each wafer by a semiconductor manufacturing apparatus according to the selected recipe. A first table in which data for identifying each of the plurality of recipes are associated and stored, data for identifying each cassette, data for identifying each wafer to be stored in each cassette, and each corresponding to each wafer. Storage means having a second table in which data for specifying recipes are associated and stored, means for specifying data for specifying a cassette at the start of processing, and a plurality of wafers to be stored in the specified cassettes Recipes corresponding to the data that specify the recipes to be read are read from the second table and are specified. And a means for selecting and reading from the first table, the wafer processing control apparatus of the semiconductor manufacturing apparatus.
複数の溝にカセット内での並び順に従ってそれぞれ収納
された1カセット分の複数枚のウェハを反応室へ搬入す
るボートの前記複数の溝にそれぞれ付されたスロット番
号である請求項1記載の半導体製造装置のウェハ処理制
御装置。2. The data for identifying each wafer is the plurality of grooves of a boat for loading a plurality of wafers for one cassette, which are respectively stored in the plurality of grooves according to the arrangement order in the cassette, into the plurality of grooves of the boat. 2. The wafer processing control apparatus for a semiconductor manufacturing apparatus according to claim 1, wherein the slot numbers are respectively assigned to the.
れぞれの処理条件が記述されているレシピに従って半導
体製造装置による各ウェハの処理を制御する装置のウェ
ハのレシピ選択方法において、複数のレシピと該複数の
レシピをそれぞれ特定するデータとを対応付けて第1の
テーブルに記憶するとともに、各カセットを特定するデ
ータと該各カセットに格納されるべき各ウェハを特定す
るデータと各ウェハに適用すべき各レシピを特定するデ
ータとを対応付けて第2のテーブルに記憶し、処理の開
始時にカセットを特定するデータを指定し、指定された
カセットに格納されるべき複数のウェハそれぞれに応じ
たレシピを特定するデータを第2のテーブルから読み出
し、該レシピを特定するデータに対応するレシピを第1
のテーブルから選択して読み出すことを特徴とするウェ
ハのレシピ選択方法。3. A method for selecting a recipe for a wafer of an apparatus for controlling processing of each wafer by a semiconductor manufacturing apparatus according to a recipe in which processing conditions of a plurality of wafers stored in a cassette are described. Data to specify each of the plurality of recipes are stored in the first table in association with each other, and data to specify each cassette, data to specify each wafer to be stored in each cassette, and each wafer should be applied. Data for identifying each recipe is stored in the second table in association with each other, data for identifying a cassette is designated at the start of processing, and a recipe corresponding to each of a plurality of wafers to be stored in the designated cassette is stored. The specifying data is read from the second table, and the recipe corresponding to the data specifying the recipe is first
A method of selecting a recipe for a wafer, which is selected from the table and read out.
複数の溝にカセット内での並び順に従ってそれぞれ収納
された1カセット分の複数枚のウェハを反応室へ搬入す
るボートの前記複数の溝にそれぞれ付されたスロット番
号である請求項3記載のウェハのレシピ選択方法。4. The data for identifying each wafer is the plurality of grooves of a boat for loading a plurality of wafers for one cassette, which are respectively stored in the plurality of grooves according to the arrangement order in the cassette into the reaction chamber. 4. The wafer recipe selecting method according to claim 3, wherein the slot numbers are respectively assigned to the.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01732995A JP3144256B2 (en) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | Wafer processing control apparatus for semiconductor manufacturing apparatus and wafer recipe selection method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01732995A JP3144256B2 (en) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | Wafer processing control apparatus for semiconductor manufacturing apparatus and wafer recipe selection method |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213295A true JPH08213295A (en) | 1996-08-20 |
| JP3144256B2 JP3144256B2 (en) | 2001-03-12 |
Family
ID=11941018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01732995A Expired - Lifetime JP3144256B2 (en) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | Wafer processing control apparatus for semiconductor manufacturing apparatus and wafer recipe selection method |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3144256B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008193115A (en) * | 2008-04-18 | 2008-08-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Solid device manufacturing apparatus and solid device manufacturing method |
-
1995
- 1995-02-03 JP JP01732995A patent/JP3144256B2/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008193115A (en) * | 2008-04-18 | 2008-08-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc | Solid device manufacturing apparatus and solid device manufacturing method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3144256B2 (en) | 2001-03-12 |
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