JPH08213295A - 半導体製造装置のウェハ処理制御装置及びウェハのレシピ選択方法 - Google Patents
半導体製造装置のウェハ処理制御装置及びウェハのレシピ選択方法Info
- Publication number
- JPH08213295A JPH08213295A JP1732995A JP1732995A JPH08213295A JP H08213295 A JPH08213295 A JP H08213295A JP 1732995 A JP1732995 A JP 1732995A JP 1732995 A JP1732995 A JP 1732995A JP H08213295 A JPH08213295 A JP H08213295A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recipe
- wafer
- cassette
- data
- stored
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 正しいレシピを確実に選択して不良ウェハの
発生を回避し、レシピ選択のためのデータ設定に要する
時間を大幅に短縮して生産性を向上させる。 【構成】 各レシピのデータをテーブル形式の１つのフ
ァイルとしてレシピID別に第１テーブル111 に格納し、
またカセット内の各ウェハを特定するデータと、各ウェ
ハに適用すべきレシピのレシピIDとを対応付けてテーブ
ル形式の１つのファイルとしてカセットID別に第２テー
ブル112 に格納する記憶装置11と、カセットIDを設定す
る操作パネル13と、操作パネル13より設定されるカセッ
トIDを基に記憶装置11内の第２テーブル112 から適用す
べきレシピのレシピIDを検索し、検索したレシピIDを基
に第１テーブル111 からレシピを検索して読み出し、読
み出したレシピに従って半導体製造装置２におけるウェ
ハの処理を制御する制御装置12とから構成される。
発生を回避し、レシピ選択のためのデータ設定に要する
時間を大幅に短縮して生産性を向上させる。 【構成】 各レシピのデータをテーブル形式の１つのフ
ァイルとしてレシピID別に第１テーブル111 に格納し、
またカセット内の各ウェハを特定するデータと、各ウェ
ハに適用すべきレシピのレシピIDとを対応付けてテーブ
ル形式の１つのファイルとしてカセットID別に第２テー
ブル112 に格納する記憶装置11と、カセットIDを設定す
る操作パネル13と、操作パネル13より設定されるカセッ
トIDを基に記憶装置11内の第２テーブル112 から適用す
べきレシピのレシピIDを検索し、検索したレシピIDを基
に第１テーブル111 からレシピを検索して読み出し、読
み出したレシピに従って半導体製造装置２におけるウェ
ハの処理を制御する制御装置12とから構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体製造装置で複数
枚のウェハを格納したカセットが交換される都度、新し
いカセット内の各ウェハに応じたレシピを選択して半導
体製造装置のウェハ処理を制御する装置及びレシピ選択
方法に関する。
枚のウェハを格納したカセットが交換される都度、新し
いカセット内の各ウェハに応じたレシピを選択して半導
体製造装置のウェハ処理を制御する装置及びレシピ選択
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体製造装置では、複数枚のウェハを
収納して工程間を搬送するカセット単位でウェハの処理
を実行する。例えば、CVD 装置, エピタキシャル成長装
置等の半導体製造装置では、ウェハ保持用の複数の溝が
設けられている石英ガラス等からなるボートに、カセッ
ト内の並び順でウェハを移し、ボートによって１カセッ
ト分のウェハを反応室に搬入して処理を行う。
収納して工程間を搬送するカセット単位でウェハの処理
を実行する。例えば、CVD 装置, エピタキシャル成長装
置等の半導体製造装置では、ウェハ保持用の複数の溝が
設けられている石英ガラス等からなるボートに、カセッ
ト内の並び順でウェハを移し、ボートによって１カセッ
ト分のウェハを反応室に搬入して処理を行う。
【０００３】このような半導体製造装置におけるウェハ
の処理を制御する装置では、生産計画を立てた段階で分
かっている各ウェハのプロセスシーケンス，制御パラメ
ータ（温度，圧力，ガス流量等の制御目標値）等の処理
条件をレシピとして格納したテーブルを複数個設け、各
テーブルを、例えば１つのファイルとして管理し、各フ
ァイルにレシピIDを割り付けておく。
の処理を制御する装置では、生産計画を立てた段階で分
かっている各ウェハのプロセスシーケンス，制御パラメ
ータ（温度，圧力，ガス流量等の制御目標値）等の処理
条件をレシピとして格納したテーブルを複数個設け、各
テーブルを、例えば１つのファイルとして管理し、各フ
ァイルにレシピIDを割り付けておく。
【０００４】カセット単位でのウェハの処理には、カセ
ット内の全ウェハを同一のレシピで処理する通常処理
と、異なるレシピで処理するパイロット処理とがあり、
通常処理でレシピを選択する場合はカセット単位で１つ
のレシピIDを設定すればよいが、パイロット処理ではウ
ェハ毎にレシピIDを設定しなければならない。
ット内の全ウェハを同一のレシピで処理する通常処理
と、異なるレシピで処理するパイロット処理とがあり、
通常処理でレシピを選択する場合はカセット単位で１つ
のレシピIDを設定すればよいが、パイロット処理ではウ
ェハ毎にレシピIDを設定しなければならない。
【０００５】図５は上述のようなレシピ選択を、特開平
5-135064号公報等に開示されたような従来の制御装置に
より実行した場合の手順を示すフローチャートである。
なお、この従来例では99通りのレシピがテーブルに格納
されており、各ウェハを特定するデータとして、ボート
に設けられたウェハ保持用の複数の溝にそれぞれ付され
たスロットNo. を用いるものとする。操作パネルより、
反応室毎にスロットNo. １にレシピIDを設定する（S1
1)。設定されたレシピIDが１〜99に含まれるかを判断し
（S12)、レシピIDが１〜99以外の場合は表示装置に警告
のメッセージ（アラーム）を表示する（S13)。レシピID
が１〜99に含まれる場合は操作パネルから通常処理／パ
イロット処理の処理方法を設定する（S14)。設定された
処理方法が通常処理であるかパイロット処理であるかを
判断し（S15)、通常処理の場合はNo. ２以降の全スロッ
トに、No. １のスロットに設定されたレシピIDと同じ値
を設定してステップS21 へ移行する。
5-135064号公報等に開示されたような従来の制御装置に
より実行した場合の手順を示すフローチャートである。
なお、この従来例では99通りのレシピがテーブルに格納
されており、各ウェハを特定するデータとして、ボート
に設けられたウェハ保持用の複数の溝にそれぞれ付され
たスロットNo. を用いるものとする。操作パネルより、
反応室毎にスロットNo. １にレシピIDを設定する（S1
1)。設定されたレシピIDが１〜99に含まれるかを判断し
（S12)、レシピIDが１〜99以外の場合は表示装置に警告
のメッセージ（アラーム）を表示する（S13)。レシピID
が１〜99に含まれる場合は操作パネルから通常処理／パ
イロット処理の処理方法を設定する（S14)。設定された
処理方法が通常処理であるかパイロット処理であるかを
判断し（S15)、通常処理の場合はNo. ２以降の全スロッ
トに、No. １のスロットに設定されたレシピIDと同じ値
を設定してステップS21 へ移行する。
【０００６】一方、設定された処理方法がパイロット処
理の場合は操作パネルより次のNo.2 のスロットにレシ
ピIDを設定する（S17)。設定されたレシピIDが１〜99で
あるかを判断し（S18)、１〜99以外の場合は表示装置に
アラームを表示する（S19)。レシピIDが１〜99に含まれ
る場合は操作パネルよりNo. ３のスロットにレシピIDを
設定する（S17)。全スロットの設定が終了したかを判断
しながら（S20)、以上のステップS17, S18を繰り返し、
全スロットにレシピIDを設定する。全スロットに対する
設定が終了すると、ステップS21 へ移行し、記憶装置内
に格納さているテーブルから、上記の処理で設定された
レシピIDのテーブル中のレシピデータを読み出し（S2
1)、読み出されたレシピデータに従って半導体製造装置
によるウェハの処理を制御する（S22)。
理の場合は操作パネルより次のNo.2 のスロットにレシ
ピIDを設定する（S17)。設定されたレシピIDが１〜99で
あるかを判断し（S18)、１〜99以外の場合は表示装置に
アラームを表示する（S19)。レシピIDが１〜99に含まれ
る場合は操作パネルよりNo. ３のスロットにレシピIDを
設定する（S17)。全スロットの設定が終了したかを判断
しながら（S20)、以上のステップS17, S18を繰り返し、
全スロットにレシピIDを設定する。全スロットに対する
設定が終了すると、ステップS21 へ移行し、記憶装置内
に格納さているテーブルから、上記の処理で設定された
レシピIDのテーブル中のレシピデータを読み出し（S2
1)、読み出されたレシピデータに従って半導体製造装置
によるウェハの処理を制御する（S22)。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来のレシピ選択は以
上のような手順で実行されるので、パイロット処理のよ
うにウェハ毎にレシピを選択しなければならない場合、
レシピIDの設定間違いにより誤ったレシピが選択され、
誤ったレシピに従って処理が実行されると不良ウェハを
製造してしまう。また、レシピIDの設定に長時間を要
し、生産性が低下する。
上のような手順で実行されるので、パイロット処理のよ
うにウェハ毎にレシピを選択しなければならない場合、
レシピIDの設定間違いにより誤ったレシピが選択され、
誤ったレシピに従って処理が実行されると不良ウェハを
製造してしまう。また、レシピIDの設定に長時間を要
し、生産性が低下する。
【０００８】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたものであって、カセット内の各ウェハに応じ
たレシピを最小限のデータ入力で自動的に選択すること
により、正しいレシピを確実に選択し、レシピ選択のた
めのデータ設定に要する時間を大幅に短縮する半導体製
造装置のウァハ処理制御装置及びレシピ選択方法の提供
を目的とする。
になされたものであって、カセット内の各ウェハに応じ
たレシピを最小限のデータ入力で自動的に選択すること
により、正しいレシピを確実に選択し、レシピ選択のた
めのデータ設定に要する時間を大幅に短縮する半導体製
造装置のウァハ処理制御装置及びレシピ選択方法の提供
を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】第１発明の半導体製造装
置のウェハ処理制御装置は、カセットに格納された複数
枚のウェハそれぞれの処理条件が記述されているレシピ
を選択し、選択したレシピに従って半導体製造装置によ
る各ウェハの処理を制御する装置において、複数のレシ
ピと該複数のレシピをそれぞれ特定するデータとを対応
付けて記憶した第１のテーブル、及び各カセットを特定
するデータと該各カセットに格納されるべき各ウェハを
特定するデータと各ウェハに対応する各レシピを特定す
るデータとを対応付けて記憶した第２のテーブルとを有
する記憶手段と、処理の開始時にカセットを特定するデ
ータを指定する手段と、指定されたカセットに格納され
るべき複数のウェハそれぞれに適用すべきレシピを特定
するデータを第２のテーブルから読み出し、該レシピを
特定するデータに対応するレシピを第１のテーブルから
選択して読み出す手段とを備えたことを特徴とする。
置のウェハ処理制御装置は、カセットに格納された複数
枚のウェハそれぞれの処理条件が記述されているレシピ
を選択し、選択したレシピに従って半導体製造装置によ
る各ウェハの処理を制御する装置において、複数のレシ
ピと該複数のレシピをそれぞれ特定するデータとを対応
付けて記憶した第１のテーブル、及び各カセットを特定
するデータと該各カセットに格納されるべき各ウェハを
特定するデータと各ウェハに対応する各レシピを特定す
るデータとを対応付けて記憶した第２のテーブルとを有
する記憶手段と、処理の開始時にカセットを特定するデ
ータを指定する手段と、指定されたカセットに格納され
るべき複数のウェハそれぞれに適用すべきレシピを特定
するデータを第２のテーブルから読み出し、該レシピを
特定するデータに対応するレシピを第１のテーブルから
選択して読み出す手段とを備えたことを特徴とする。
【００１０】第２発明の半導体製造装置のウェハ処理制
御装置は、第１発明の、各ウェハを特定する前記データ
が、その複数の溝にカセット内での並び順に従ってそれ
ぞれ収納された１カセット分の複数枚のウェハを反応室
へ搬入するボートの前記複数の溝にそれぞれ付されたス
ロット番号であることを特徴とする。
御装置は、第１発明の、各ウェハを特定する前記データ
が、その複数の溝にカセット内での並び順に従ってそれ
ぞれ収納された１カセット分の複数枚のウェハを反応室
へ搬入するボートの前記複数の溝にそれぞれ付されたス
ロット番号であることを特徴とする。
【００１１】
【作用】第１発明のウェハ処理制御装置及び第３発明の
レシピ選択方法は、複数のレシピを第１のテーブルに記
憶して該複数のレシピにそれぞれを特定するデータを割
り付けるとともに、各カセットを特定するデータと該各
カセットに格納されるべき各ウェハを特定するデータと
各ウェハに適用すべき各レシピを特定するデータとを対
応付けて第２のテーブルに記憶し、処理の開始時にカセ
ットを特定するデータを指定し、指定されたカセットに
格納されるべき複数のウェハそれぞれに応じたレシピを
特定するデータを第２のテーブルから読み出し、該レシ
ピを特定するデータに対応するレシピを第１のテーブル
から選択して読み出す。これによって、正しいレシピを
確実に選択し、また、レシピ選択のためのデータ設定に
要する時間を大幅に短縮する。
レシピ選択方法は、複数のレシピを第１のテーブルに記
憶して該複数のレシピにそれぞれを特定するデータを割
り付けるとともに、各カセットを特定するデータと該各
カセットに格納されるべき各ウェハを特定するデータと
各ウェハに適用すべき各レシピを特定するデータとを対
応付けて第２のテーブルに記憶し、処理の開始時にカセ
ットを特定するデータを指定し、指定されたカセットに
格納されるべき複数のウェハそれぞれに応じたレシピを
特定するデータを第２のテーブルから読み出し、該レシ
ピを特定するデータに対応するレシピを第１のテーブル
から選択して読み出す。これによって、正しいレシピを
確実に選択し、また、レシピ選択のためのデータ設定に
要する時間を大幅に短縮する。
【００１２】第２発明のウェハ処理制御装置及び第４発
明のレシピ選択方法は、各ウェハを特定するデータとし
て、その複数の溝にカセット内での並び順に従ってそれ
ぞれ収納された１カセット分の複数枚のウェハを反応室
へ搬入するボートの前記複数の溝にそれぞれ付されたス
ロット番号を用いる。
明のレシピ選択方法は、各ウェハを特定するデータとし
て、その複数の溝にカセット内での並び順に従ってそれ
ぞれ収納された１カセット分の複数枚のウェハを反応室
へ搬入するボートの前記複数の溝にそれぞれ付されたス
ロット番号を用いる。
【００１３】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図に基づい
て説明する。図１は、本発明の半導体製造装置のウェハ
処理制御装置（以下、本発明装置という）の構成を示す
ブロック図であって、図中、１は本発明装置、２は本発
明装置１が選択したレシピに従ってウェハ処理が制御さ
れる半導体製造装置である。記憶装置11は、各レシピの
データ（処理時間，μ波電力，ガス流量等）をテーブル
形式の１つのファイルとしてレシピID別に第１テーブル
111 に格納するとともに、カセット内の各ウェハを特定
するデータとしてのスロットNo. と、各ウェハに適用す
べきレシピのレシピIDとを対応付けたテーブル形式の１
つのファイルとしてカセットID別に第２テーブル112 に
格納する。
て説明する。図１は、本発明の半導体製造装置のウェハ
処理制御装置（以下、本発明装置という）の構成を示す
ブロック図であって、図中、１は本発明装置、２は本発
明装置１が選択したレシピに従ってウェハ処理が制御さ
れる半導体製造装置である。記憶装置11は、各レシピの
データ（処理時間，μ波電力，ガス流量等）をテーブル
形式の１つのファイルとしてレシピID別に第１テーブル
111 に格納するとともに、カセット内の各ウェハを特定
するデータとしてのスロットNo. と、各ウェハに適用す
べきレシピのレシピIDとを対応付けたテーブル形式の１
つのファイルとしてカセットID別に第２テーブル112 に
格納する。
【００１４】制御装置12は作業用のメモリ121 を有し、
操作パネル13より設定されるカセットIDを基に記憶装置
11内の第２テーブル112 のカセットIDに対応するファイ
ルから、そのカセット内の各ウェハに適用すべきレシピ
のレシピIDを検索し、検索したレシピIDを基に第１テー
ブル111 のレシピIDに対応するファイルからレシピを検
索して作業用のメモリ121 に読み出し、読み出したレシ
ピに従って半導体製造装置２におけるウェハの処理を制
御する。操作パネル13は第１テーブル111 ，第２テーブ
ル112 のデータ設定，変更等を行う手段を有し、またカ
セットIDの入力手段を有する。表示装置14は操作パネル
13より設定されたカセットIDが不当なデータである場合
に警告メッセージ（アラーム）を表示し、また、操作パ
ネル13より第１テーブル，第２テーブル112 にデータを
設定する際の設定画面等を表示する。
操作パネル13より設定されるカセットIDを基に記憶装置
11内の第２テーブル112 のカセットIDに対応するファイ
ルから、そのカセット内の各ウェハに適用すべきレシピ
のレシピIDを検索し、検索したレシピIDを基に第１テー
ブル111 のレシピIDに対応するファイルからレシピを検
索して作業用のメモリ121 に読み出し、読み出したレシ
ピに従って半導体製造装置２におけるウェハの処理を制
御する。操作パネル13は第１テーブル111 ，第２テーブ
ル112 のデータ設定，変更等を行う手段を有し、またカ
セットIDの入力手段を有する。表示装置14は操作パネル
13より設定されたカセットIDが不当なデータである場合
に警告メッセージ（アラーム）を表示し、また、操作パ
ネル13より第１テーブル，第２テーブル112 にデータを
設定する際の設定画面等を表示する。
【００１５】図２は複数のレシピを格納する第１テーブ
ル111 の格納状態の概念図である。各レシピのテーブル
は１つのファイルとして格納され、各ファイルにはレシ
ピID（１〜99）が割り付けられている。１つのレシピに
は処理ステップ（No. １〜30）のそれぞれにおける処理
時間，μ波電力，ガス流量等のデータが格納されてお
り、これらのデータの数値の組合せで本実施例では99通
りのレシピが設定できる。これらはウェハの生産計画を
立てた段階で分かっており、表示装置14に表示された設
定画面を用いて操作パネル13からデータを入力して作
成、更新する。
ル111 の格納状態の概念図である。各レシピのテーブル
は１つのファイルとして格納され、各ファイルにはレシ
ピID（１〜99）が割り付けられている。１つのレシピに
は処理ステップ（No. １〜30）のそれぞれにおける処理
時間，μ波電力，ガス流量等のデータが格納されてお
り、これらのデータの数値の組合せで本実施例では99通
りのレシピが設定できる。これらはウェハの生産計画を
立てた段階で分かっており、表示装置14に表示された設
定画面を用いて操作パネル13からデータを入力して作
成、更新する。
【００１６】図３は、カセット内の各ウェハを特定する
データとして、各ウェハをカセット内の並び順に保持す
るボートの複数の溝にそれぞれ付されたスロットNo.
（１〜25）と、第１テーブル111 のレシピに付されてい
るレシピIDとを対応付けてカセットID別に格納する第２
テーブル112 の格納状態の概念図である。各テーブルは
１つのファイルとして格納され、各ファイルにはカセッ
トID（１〜99）が割り付けられている。１つのファイル
には、反応室１〜３で各ウェハにそれぞれ適用すべきレ
シピのレシピIDがスロットNo. 別に記憶されている。
データとして、各ウェハをカセット内の並び順に保持す
るボートの複数の溝にそれぞれ付されたスロットNo.
（１〜25）と、第１テーブル111 のレシピに付されてい
るレシピIDとを対応付けてカセットID別に格納する第２
テーブル112 の格納状態の概念図である。各テーブルは
１つのファイルとして格納され、各ファイルにはカセッ
トID（１〜99）が割り付けられている。１つのファイル
には、反応室１〜３で各ウェハにそれぞれ適用すべきレ
シピのレシピIDがスロットNo. 別に記憶されている。
【００１７】図４は本発明装置によるレシピ選択の手順
を示すフローチャートである。操作パネル13よりカセッ
トIDを設定する(S１）。設定されたカセットIDが１〜99
に含まれるかを判断する(S２）。カセットIDが１〜99以
外の場合は表示装置14に警告のメッセージ（アラーム）
を表示する(S３）。レシピIDが１〜99に含まれる場合は
記憶装置12内に格納されている第２テーブル112 から、
設定されたカセットIDのテーブルデータを読み出す(S
４）。次に、記憶装置12内に格納されている第１テーブ
ル111 から、第２テーブル112 に記憶されているレシピ
IDのテーブルデータを読み出す(S５）。第１テーブル11
1 中のレシピデータに従って半導体製造装置２による各
ウェハの処理を制御する(S６）。
を示すフローチャートである。操作パネル13よりカセッ
トIDを設定する(S１）。設定されたカセットIDが１〜99
に含まれるかを判断する(S２）。カセットIDが１〜99以
外の場合は表示装置14に警告のメッセージ（アラーム）
を表示する(S３）。レシピIDが１〜99に含まれる場合は
記憶装置12内に格納されている第２テーブル112 から、
設定されたカセットIDのテーブルデータを読み出す(S
４）。次に、記憶装置12内に格納されている第１テーブ
ル111 から、第２テーブル112 に記憶されているレシピ
IDのテーブルデータを読み出す(S５）。第１テーブル11
1 中のレシピデータに従って半導体製造装置２による各
ウェハの処理を制御する(S６）。
【００１８】この場合、カセットの交換時にオペレータ
が入力しなければならないのは、英字、記号、数字等を
組み合わせた入力容易なカセットIDのみであって、入力
ミスが発生しにくい。実際の操業時には、カセットNo.
とカセットIDとが対応付けて記述されたテーブルをオペ
レータに配付し、オペレータは半導体製造装置にセット
されるカセットのカセットNo. を見て、対応するカセッ
トIDを設定する。また、上位コンピュータからのデータ
を基にレシピを選択する場合も、上位コンピュータから
下位の制御装置へ送信するデータはカセットIDだけで良
く、ソフトウェアの作成が容易である。
が入力しなければならないのは、英字、記号、数字等を
組み合わせた入力容易なカセットIDのみであって、入力
ミスが発生しにくい。実際の操業時には、カセットNo.
とカセットIDとが対応付けて記述されたテーブルをオペ
レータに配付し、オペレータは半導体製造装置にセット
されるカセットのカセットNo. を見て、対応するカセッ
トIDを設定する。また、上位コンピュータからのデータ
を基にレシピを選択する場合も、上位コンピュータから
下位の制御装置へ送信するデータはカセットIDだけで良
く、ソフトウェアの作成が容易である。
【００１９】
【発明の効果】以上のように、本発明装置及び方法は、
カセット内の各ウェハに応じたレシピをカセットIDのよ
うな最小限のデータ入力で自動的に選択するので、正し
いレシピを確実に選択して不良ウェハの発生を回避し、
また、レシピ選択のためのデータ設定に要する時間を大
幅に短縮して生産性を向上させるという優れた効果を奏
する。
カセット内の各ウェハに応じたレシピをカセットIDのよ
うな最小限のデータ入力で自動的に選択するので、正し
いレシピを確実に選択して不良ウェハの発生を回避し、
また、レシピ選択のためのデータ設定に要する時間を大
幅に短縮して生産性を向上させるという優れた効果を奏
する。
【図１】本発明装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明装置の第１テーブルの格納状態の概念図
である。
である。
【図３】本発明装置の第２テーブルの格納状態の概念図
である。
である。
【図４】本発明装置によるレシピ選択の手順を示すフロ
ーチャートである。
ーチャートである。
【図５】従来の制御装置によるレシピ選択の手順を示す
フローチャートである。
フローチャートである。
１ ウェハ処理制御装置 ２ 半導体製造装置 11 記憶装置 12 制御装置 13 操作パネル 14 表示装置 111 第１テーブル 112 第２テーブル 121 メモリ
Claims (4)
- 【請求項１】 カセットに格納された複数枚のウェハそ
れぞれの処理条件が記述されているレシピを選択し、選
択したレシピに従って半導体製造装置による各ウェハの
処理を制御する装置において、複数のレシピと該複数の
レシピをそれぞれ特定するデータとを対応付けて記憶し
た第１のテーブル、及び各カセットを特定するデータと
該各カセットに格納されるべき各ウェハを特定するデー
タと各ウェハに対応する各レシピを特定するデータとを
対応付けて記憶した第２のテーブルとを有する記憶手段
と、処理の開始時にカセットを特定するデータを指定す
る手段と、指定されたカセットに格納されるべき複数の
ウェハそれぞれに適用すべきレシピを特定するデータを
第２のテーブルから読み出し、該レシピを特定するデー
タに対応するレシピを第１のテーブルから選択して読み
出す手段とを備えたことを特徴とする半導体製造装置の
ウェハ処理制御装置。 - 【請求項２】 各ウェハを特定する前記データが、その
複数の溝にカセット内での並び順に従ってそれぞれ収納
された１カセット分の複数枚のウェハを反応室へ搬入す
るボートの前記複数の溝にそれぞれ付されたスロット番
号である請求項１記載の半導体製造装置のウェハ処理制
御装置。 - 【請求項３】 カセットに格納された複数枚のウェハそ
れぞれの処理条件が記述されているレシピに従って半導
体製造装置による各ウェハの処理を制御する装置のウェ
ハのレシピ選択方法において、複数のレシピと該複数の
レシピをそれぞれ特定するデータとを対応付けて第１の
テーブルに記憶するとともに、各カセットを特定するデ
ータと該各カセットに格納されるべき各ウェハを特定す
るデータと各ウェハに適用すべき各レシピを特定するデ
ータとを対応付けて第２のテーブルに記憶し、処理の開
始時にカセットを特定するデータを指定し、指定された
カセットに格納されるべき複数のウェハそれぞれに応じ
たレシピを特定するデータを第２のテーブルから読み出
し、該レシピを特定するデータに対応するレシピを第１
のテーブルから選択して読み出すことを特徴とするウェ
ハのレシピ選択方法。 - 【請求項４】 各ウェハを特定する前記データが、その
複数の溝にカセット内での並び順に従ってそれぞれ収納
された１カセット分の複数枚のウェハを反応室へ搬入す
るボートの前記複数の溝にそれぞれ付されたスロット番
号である請求項３記載のウェハのレシピ選択方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01732995A JP3144256B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 半導体製造装置のウェハ処理制御装置及びウェハのレシピ選択方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP01732995A JP3144256B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 半導体製造装置のウェハ処理制御装置及びウェハのレシピ選択方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213295A true JPH08213295A (ja) | 1996-08-20 |
| JP3144256B2 JP3144256B2 (ja) | 2001-03-12 |
Family
ID=11941018
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01732995A Expired - Lifetime JP3144256B2 (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | 半導体製造装置のウェハ処理制御装置及びウェハのレシピ選択方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3144256B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008193115A (ja) * | 2008-04-18 | 2008-08-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 固体デバイス製造装置および固体デバイスの製造方法 |
-
1995
- 1995-02-03 JP JP01732995A patent/JP3144256B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008193115A (ja) * | 2008-04-18 | 2008-08-21 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 固体デバイス製造装置および固体デバイスの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3144256B2 (ja) | 2001-03-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6480755B1 (en) | Process control device and process control method permitting processing order and processing condition to be changed while manufacturing process continues | |
| JP4764552B2 (ja) | 半導体製造装置、半導体製造装置の制御プログラム提供システム、半導体製造装置の制御プログラム提供方法、半導体製造装置の制御プログラム管理サーバ、半導体製造装置のコントローラ及び半導体デバイスの製造方法 | |
| JP5567307B2 (ja) | 基板処理装置の異常検知システム、群管理装置、基板処理装置の異常検知方法及び基板処理システム。 | |
| US12405601B2 (en) | Display method and control device | |
| CN117093294A (zh) | 制程的显示方法和基板处理系统 | |
| JP7270029B2 (ja) | レシピ作成方法、作成されたレシピを用いた半導体装置の製造方法、及び基板処理装置、並びにレシピ作成プログラム | |
| KR102291974B1 (ko) | 반도체 시스템 및 데이터 편집 지원 방법 | |
| JP3144256B2 (ja) | 半導体製造装置のウェハ処理制御装置及びウェハのレシピ選択方法 | |
| JP2001189248A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP4486692B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP6887545B2 (ja) | 半導体システム及びデータ編集支援方法 | |
| JPH08191040A (ja) | 半導体製造装置及びそれにおける表示方法 | |
| JPH05283308A (ja) | 半導体製造装置の制御方法及びその制御装置 | |
| TWI818304B (zh) | 基板處理裝置、半導體裝置之製造方法及程式 | |
| TWI917900B (zh) | 控制裝置、基板處理裝置、處理方法、半導體裝置之製造方法及程式 | |
| JP2000260676A (ja) | 基板処理装置および通信制御プログラムを記録した記録媒体 | |
| JPH11345856A (ja) | ウェハ処理装置のウェハマップ指定方法 | |
| JPH10125761A (ja) | 基板移載装置及び基板移載方法 | |
| JP5042266B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体製造装置の表示方法及びレシピ制御方法及びレシピ実行プログラム | |
| US20250079210A1 (en) | Display processing apparatus, substrate processing apparatus, display method, substrate processing method, method of manufacturing semiconductor device and non-transitory computer-readable recording medium | |
| JPH08167547A (ja) | 半導体製造装置のプロセスパラメータ検査方法 | |
| EP4517613A1 (en) | Processing apparatus, substrate processing apparatus, display method, substrate processing method, method of manufacturing semiconductor device and program | |
| JP2000133595A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2012227539A (ja) | ウエハ搭載状況の表示方法、表示プログラム、半導体製造装置及び半導体装置の表示方法 | |
| JPH1131733A (ja) | 半導体製造装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130105 Year of fee payment: 12 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |