JPH08213745A - フラツクス供給方法及びその装置 - Google Patents
フラツクス供給方法及びその装置Info
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- JPH08213745A JPH08213745A JP3927195A JP3927195A JPH08213745A JP H08213745 A JPH08213745 A JP H08213745A JP 3927195 A JP3927195 A JP 3927195A JP 3927195 A JP3927195 A JP 3927195A JP H08213745 A JPH08213745 A JP H08213745A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Application thereof; Other processes of activating the contact surfaces
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、回路基板上の所定数のフリツプチツ
プ実装領域に対してそれぞれ高精度かつ安定したフラツ
クス塗布を一括処理により行い得るフラツクス供給方法
及びその装置を実現しようとするものである。 【構成】マスク部材１０の一面に回路基板３の供給領域
３１に対応させて開口１０Ａ及び開口１０Ａと連通する
ノズル１０Ｂを形成し、当該各ノズル１０Ｂを用いて回
路基板３の供給領域３１上にフラツクスを塗布するよう
にしたことにより、当該供給領域３１に対してそれぞれ
高精度かつ安定したフラツクス塗布を一括して行うこと
ができる。
プ実装領域に対してそれぞれ高精度かつ安定したフラツ
クス塗布を一括処理により行い得るフラツクス供給方法
及びその装置を実現しようとするものである。 【構成】マスク部材１０の一面に回路基板３の供給領域
３１に対応させて開口１０Ａ及び開口１０Ａと連通する
ノズル１０Ｂを形成し、当該各ノズル１０Ｂを用いて回
路基板３の供給領域３１上にフラツクスを塗布するよう
にしたことにより、当該供給領域３１に対してそれぞれ
高精度かつ安定したフラツクス塗布を一括して行うこと
ができる。
Description
【０００１】
【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術 発明が解決しようとする課題 課題を解決するための手段（図１〜図５） 作用（図１〜図５） 実施例 （１）第１実施例（図１〜図５） （２）第２実施例（図６） （３）他の実施例 発明の効果
【０００２】
【産業上の利用分野】本発明はフラツクス供給方法及び
その装置に関し、例えば基板上に形成された予備はんだ
上にフラツクスを塗布するフラツクス供給方法及びその
装置に適用して好適なものである。
その装置に関し、例えば基板上に形成された予備はんだ
上にフラツクスを塗布するフラツクス供給方法及びその
装置に適用して好適なものである。
【０００３】
【従来の技術】従来、基板上にチツプ部品を実装する方
法として基板側のランドにフラツクスを塗布し、この部
分にチツプ部品のバンプを接合するようにして当該チツ
プ部品をフリツプチツプ実装するようになされている。
法として基板側のランドにフラツクスを塗布し、この部
分にチツプ部品のバンプを接合するようにして当該チツ
プ部品をフリツプチツプ実装するようになされている。
【０００４】この場合、フラツクスを塗布する方法とし
て、第１にエアスプレーを用いて塗布部分にフラツクス
をスプレー塗布するエアスプレー方式がある。また第２
に超音波式の霧状にしたフラツクスを噴射して吹き付け
て塗布する超音波噴霧方式がある。また第３にデイスペ
ンサを用いて空圧により針先から送り出されるフラツク
スを基板上に塗布するポイントデイスペンサ式がある。
て、第１にエアスプレーを用いて塗布部分にフラツクス
をスプレー塗布するエアスプレー方式がある。また第２
に超音波式の霧状にしたフラツクスを噴射して吹き付け
て塗布する超音波噴霧方式がある。また第３にデイスペ
ンサを用いて空圧により針先から送り出されるフラツク
スを基板上に塗布するポイントデイスペンサ式がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが第１のエアス
プレー方式においては、フラツクスが基板全体に塗布さ
れるため、塗布量の調整が困難となり、この結果微小な
必要部分のみにフラツクスを塗布することが困難であつ
た。
プレー方式においては、フラツクスが基板全体に塗布さ
れるため、塗布量の調整が困難となり、この結果微小な
必要部分のみにフラツクスを塗布することが困難であつ
た。
【０００６】また第２の超音波噴霧方式及び第３のポイ
ントデイスペンサ式においては、基板側の微小な必要部
分のみにフラツクスを塗布することができるが、基板側
に多数の塗布ポイントがある場合には、当該塗布ポイン
ト毎に逐次塗布する必要があり、このため作業が煩雑と
なると共に、全ての塗布ポイントに対して高精度かつ安
定したフラツクス塗布を行うことが困難となる問題があ
つた。この問題を解決すべくパツドを要求して短時間で
フラツクスを塗布する方法が考えられるが、この方法に
よれば複数台のフラツクス塗布装置を設けなければなら
ず、設備が煩雑となることを避け得ない問題があつた。
ントデイスペンサ式においては、基板側の微小な必要部
分のみにフラツクスを塗布することができるが、基板側
に多数の塗布ポイントがある場合には、当該塗布ポイン
ト毎に逐次塗布する必要があり、このため作業が煩雑と
なると共に、全ての塗布ポイントに対して高精度かつ安
定したフラツクス塗布を行うことが困難となる問題があ
つた。この問題を解決すべくパツドを要求して短時間で
フラツクスを塗布する方法が考えられるが、この方法に
よれば複数台のフラツクス塗布装置を設けなければなら
ず、設備が煩雑となることを避け得ない問題があつた。
【０００７】一方、このような問題を解決する１つの方
法として、基板の印刷領域の面積及び印刷パターンに合
わせた形状の当接スクリーンを用いて印刷することによ
り、微小領域への高精度かつ安定したフラツクス塗布を
行うことができるスクリーン印刷方法（特願平5-33968
7）が提案されている。ところが、当該スクリーン印刷
方法は部分印刷によるため、複数の印刷パターンに対し
て一括処理することができない。また隣り合う部品間の
間隔が狭い場合には当接スクリーンを基板に部品が当接
するおそれがあり、このため未だ不十分な問題があつ
た。
法として、基板の印刷領域の面積及び印刷パターンに合
わせた形状の当接スクリーンを用いて印刷することによ
り、微小領域への高精度かつ安定したフラツクス塗布を
行うことができるスクリーン印刷方法（特願平5-33968
7）が提案されている。ところが、当該スクリーン印刷
方法は部分印刷によるため、複数の印刷パターンに対し
て一括処理することができない。また隣り合う部品間の
間隔が狭い場合には当接スクリーンを基板に部品が当接
するおそれがあり、このため未だ不十分な問題があつ
た。
【０００８】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、回路基板上の所定数のフリツプチツプ実装領域に対
してそれぞれ高精度かつ安定したフラツクス塗布を一括
処理により行い得るフラツクス供給方法及びその装置を
提案しようとするものである。
で、回路基板上の所定数のフリツプチツプ実装領域に対
してそれぞれ高精度かつ安定したフラツクス塗布を一括
処理により行い得るフラツクス供給方法及びその装置を
提案しようとするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、所定の回路基板にフラツクスを供
給するフラツクス供給方法において、回路基板の所定の
供給領域上にノズルを介して供給するようにする。
め本発明においては、所定の回路基板にフラツクスを供
給するフラツクス供給方法において、回路基板の所定の
供給領域上にノズルを介して供給するようにする。
【００１０】また本発明においては、所定の回路基板の
所定の供給領域上にフラツクスを供給するフラツクス供
給装置において、一面に回路基板の供給領域に対応させ
て開口及び当該開口と連通するノズルを有するマスク部
材を備えるようにする。
所定の供給領域上にフラツクスを供給するフラツクス供
給装置において、一面に回路基板の供給領域に対応させ
て開口及び当該開口と連通するノズルを有するマスク部
材を備えるようにする。
【００１１】
【作用】マスク部材の一面に回路基板の供給領域に対応
させて開口及び開口と連通するノズルを形成し、当該各
ノズルを用いて回路基板の供給領域上にフラツクスを塗
布するようにしたことにより、当該供給領域に対してそ
れぞれ高精度かつ安定したフラツクス塗布を一括して行
うことができる。
させて開口及び開口と連通するノズルを形成し、当該各
ノズルを用いて回路基板の供給領域上にフラツクスを塗
布するようにしたことにより、当該供給領域に対してそ
れぞれ高精度かつ安定したフラツクス塗布を一括して行
うことができる。
【００１２】
【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。
する。
【００１３】（１）第１実施例 図１において、１は全体としてフラツクスを塗布するフ
ラツクス供給装置を示し、塗布対象として部品２を実装
済のプリント配線板（以下、これをＰＣＢ（Print-Circ
uit-Board ）基板と呼ぶ）３は搬送コンベア４によつて
塗布テーブル５に搬送され、クランプ部材６及びバツク
アツプピン７によつて所定位置に固定される。
ラツクス供給装置を示し、塗布対象として部品２を実装
済のプリント配線板（以下、これをＰＣＢ（Print-Circ
uit-Board ）基板と呼ぶ）３は搬送コンベア４によつて
塗布テーブル５に搬送され、クランプ部材６及びバツク
アツプピン７によつて所定位置に固定される。
【００１４】この状態において、基台８上に設けられた
テーブルシリンダ９を駆動することにより図２に示すよ
うに塗布テーブル５を上昇させ、ＰＣＢ基板３を金属材
料で形成されたメタルマスク１０の下面に配置する。こ
こでメタルマスク１０には、その厚みを貫通するように
所定の間隔を保つて複数の貫通孔１０Ａが形成され、当
該メタルマスク１０のＰＣＢ基板３との対向面からは当
該複数の貫通孔１０Ａとつながるように円筒形状のノズ
ル１０Ｂがそれぞれ突出形成されている。
テーブルシリンダ９を駆動することにより図２に示すよ
うに塗布テーブル５を上昇させ、ＰＣＢ基板３を金属材
料で形成されたメタルマスク１０の下面に配置する。こ
こでメタルマスク１０には、その厚みを貫通するように
所定の間隔を保つて複数の貫通孔１０Ａが形成され、当
該メタルマスク１０のＰＣＢ基板３との対向面からは当
該複数の貫通孔１０Ａとつながるように円筒形状のノズ
ル１０Ｂがそれぞれ突出形成されている。
【００１５】また搬送コンベア４によつて当該フラツク
ス供給装置１に搬入されるＰＣＢ基板３において、当該
ＰＣＢ基板３上には部品（チツプ部品等）２が実装済で
あり、この部品実装領域外の所定領域に新たにフリツプ
チツプ実装用のパターンが形成され、このパターンの実
装部に予備はんだ（図示せず）が予め形成されている。
従つてメタルマスク１０における所定数のノズル１０Ｂ
は、当該予備はんだの形成パターンに応じてメタルマス
ク１０の下面に配設されると共に、当該各ノズル１０Ｂ
のノズル長が同一でかつ部品２の部品高さよりも長くな
るように突出形成されている。
ス供給装置１に搬入されるＰＣＢ基板３において、当該
ＰＣＢ基板３上には部品（チツプ部品等）２が実装済で
あり、この部品実装領域外の所定領域に新たにフリツプ
チツプ実装用のパターンが形成され、このパターンの実
装部に予備はんだ（図示せず）が予め形成されている。
従つてメタルマスク１０における所定数のノズル１０Ｂ
は、当該予備はんだの形成パターンに応じてメタルマス
ク１０の下面に配設されると共に、当該各ノズル１０Ｂ
のノズル長が同一でかつ部品２の部品高さよりも長くな
るように突出形成されている。
【００１６】この後、スキージユニツト１１Ａ又は１１
Ｂのシリンダ１２Ａ又は１２Ｂを駆動することによりス
キージ１３Ａ又は１３Ｂを矢印ａで示す方向に対して逆
方向に下降させ、当該スキージ１３Ａ又は１３Ｂをメタ
ルマスク１０の上面に当接する。因みに、このようにス
キージを２つ有するものは一般的にダブルスキージと呼
ばれている。またスキージ１３Ａ及び１３Ｂはそれぞれ
スキージホルダ１４Ａ及び１４Ｂによつて保持され、ス
キージユニツト１１Ａ及び１１Ｂに固定されている。ま
た、このフラツクス供給装置１では、スキージ１３Ａ及
び１３Ｂとして硬質ウレタンによつて形成された断面ほ
ぼ四角形状の平スキージが用いられている。
Ｂのシリンダ１２Ａ又は１２Ｂを駆動することによりス
キージ１３Ａ又は１３Ｂを矢印ａで示す方向に対して逆
方向に下降させ、当該スキージ１３Ａ又は１３Ｂをメタ
ルマスク１０の上面に当接する。因みに、このようにス
キージを２つ有するものは一般的にダブルスキージと呼
ばれている。またスキージ１３Ａ及び１３Ｂはそれぞれ
スキージホルダ１４Ａ及び１４Ｂによつて保持され、ス
キージユニツト１１Ａ及び１１Ｂに固定されている。ま
た、このフラツクス供給装置１では、スキージ１３Ａ及
び１３Ｂとして硬質ウレタンによつて形成された断面ほ
ぼ四角形状の平スキージが用いられている。
【００１７】このようなセツテイングをした後、スキー
ジユニツト１１Ａ及び１１Ｂ全体を矢印ｂで示す方向及
びこれとは逆方向に移動することにより、メタルマスク
１０上に供給されたフラツクス（図示せず）を当該メタ
ルマスク１０に突出形成された複数のノズル１０Ｂを介
してＰＣＢ基板３に塗布することができる。
ジユニツト１１Ａ及び１１Ｂ全体を矢印ｂで示す方向及
びこれとは逆方向に移動することにより、メタルマスク
１０上に供給されたフラツクス（図示せず）を当該メタ
ルマスク１０に突出形成された複数のノズル１０Ｂを介
してＰＣＢ基板３に塗布することができる。
【００１８】このときスキージユニツト１１Ａ及び１１
Ｂを矢印ｂで示す方向に対して逆方向に移動して塗布を
行う場合には、スキージユニツト１１Ａをメタルマスク
１０に当接し、これに対してスキージユニツト１１Ａ及
び１１Ｂを矢印ｂで示す方向に移動して塗布を行う場合
には、スキージユニツト１１Ｂをメタルマスク１０に当
接するようになされている。すなわちフラツクス供給装
置１では、スキージ１３Ａ、１３Ｂを交互に用いて塗布
するようになされている。
Ｂを矢印ｂで示す方向に対して逆方向に移動して塗布を
行う場合には、スキージユニツト１１Ａをメタルマスク
１０に当接し、これに対してスキージユニツト１１Ａ及
び１１Ｂを矢印ｂで示す方向に移動して塗布を行う場合
には、スキージユニツト１１Ｂをメタルマスク１０に当
接するようになされている。すなわちフラツクス供給装
置１では、スキージ１３Ａ、１３Ｂを交互に用いて塗布
するようになされている。
【００１９】塗布が終了すると、スキージユニツト１１
Ａ及び１１Ｂを上昇させると共に塗布テーブル５を下降
させ、ＰＣＢ基板３をクランプ部材６から開放し搬出コ
ンベア１５に送り出す。因に、フラツクス供給装置１
は、メタルマスク１０を設けたこと及びフラツクス２０
のみを供給するようにしたことを除いて、スクリーン印
刷装置又はクリームはんだ印刷装置とほぼ同様の構成を
有する。
Ａ及び１１Ｂを上昇させると共に塗布テーブル５を下降
させ、ＰＣＢ基板３をクランプ部材６から開放し搬出コ
ンベア１５に送り出す。因に、フラツクス供給装置１
は、メタルマスク１０を設けたこと及びフラツクス２０
のみを供給するようにしたことを除いて、スクリーン印
刷装置又はクリームはんだ印刷装置とほぼ同様の構成を
有する。
【００２０】ここで、図２に示すように、メタルマスク
１０に突出形成された各ノズル１０Ｂの先端がそれぞれ
ＰＣＢ基板３に当接した状態において、図３に示すよう
にスキージ１３Ａ又は１３Ｂを用いてメタルマスク１０
の上面に供給されたフラツクス２０を矢印ｂで示す方向
又はこれと逆方向に移動してスキージングすることによ
り、当該メタルマスク１０の各貫通孔１０Ａ内にフラツ
クス２０を充填する。
１０に突出形成された各ノズル１０Ｂの先端がそれぞれ
ＰＣＢ基板３に当接した状態において、図３に示すよう
にスキージ１３Ａ又は１３Ｂを用いてメタルマスク１０
の上面に供給されたフラツクス２０を矢印ｂで示す方向
又はこれと逆方向に移動してスキージングすることによ
り、当該メタルマスク１０の各貫通孔１０Ａ内にフラツ
クス２０を充填する。
【００２１】この状態において図４に示すように、スキ
ージ１３Ａ又は１３Ｂを矢印ａで示す方向に上昇させる
と共に塗布テーブル５を矢印ａで示す方向と逆方向に下
降させると、当該各貫通孔１０Ａ内に充填されているフ
ラツクス２０の表面張力が解除されて負力が生じ、この
結果当該フラツクス２０は各貫通孔１０Ａに対応する各
ノズル１０Ｂの先端からＰＣＢ基板３上に供給される。
ージ１３Ａ又は１３Ｂを矢印ａで示す方向に上昇させる
と共に塗布テーブル５を矢印ａで示す方向と逆方向に下
降させると、当該各貫通孔１０Ａ内に充填されているフ
ラツクス２０の表面張力が解除されて負力が生じ、この
結果当該フラツクス２０は各貫通孔１０Ａに対応する各
ノズル１０Ｂの先端からＰＣＢ基板３上に供給される。
【００２２】ここで図５においてＰＣＢ基板３上へのフ
ラツクス塗布工程について説明する。まず本発明のフラ
ツクス塗布工程の前処理段階として、ＰＣＢ基板３上の
部品実装領域内に所定の部品実装用のパターン（以下、
これを部品実装用パターンと呼ぶ）が形成されていると
共に、この部品実装領域外の所定領域にはフリツプチツ
プ実装用のパターン（以下、これをフリツプチツプ実装
用パターンと呼ぶ）が形成され、それぞれのパターンの
実装部にクリームはんだでなる所定数の予備はんだ３
０、３１が予めプリコートされている（図５（Ａ））。
この後、部品実装用パターンにプリコートされた予備は
んだ３０に対応してそれぞれ部品２がマウントされ（図
５（Ｂ））、その後リフローされて当該部品２がＰＣＢ
基板３上に実装される（図５（Ｃ））。
ラツクス塗布工程について説明する。まず本発明のフラ
ツクス塗布工程の前処理段階として、ＰＣＢ基板３上の
部品実装領域内に所定の部品実装用のパターン（以下、
これを部品実装用パターンと呼ぶ）が形成されていると
共に、この部品実装領域外の所定領域にはフリツプチツ
プ実装用のパターン（以下、これをフリツプチツプ実装
用パターンと呼ぶ）が形成され、それぞれのパターンの
実装部にクリームはんだでなる所定数の予備はんだ３
０、３１が予めプリコートされている（図５（Ａ））。
この後、部品実装用パターンにプリコートされた予備は
んだ３０に対応してそれぞれ部品２がマウントされ（図
５（Ｂ））、その後リフローされて当該部品２がＰＣＢ
基板３上に実装される（図５（Ｃ））。
【００２３】この状態において、メタルマスク１０に突
出形成された各ノズル１０Ｂの先端をそれぞれＰＣＢ基
板３に当接させる。このとき、当該各ノズル１０Ｂはそ
れぞれフリツプチツプ実装用パターンにプリコートされ
た予備はんだ３１に対応するようになされ、これにより
上述したフラツクス塗布工程（図３及び図４）を行うこ
とにより、フリツプチツプ実装用パターンにのみフラツ
クス２０を塗布することができる（図５（Ｄ））。
出形成された各ノズル１０Ｂの先端をそれぞれＰＣＢ基
板３に当接させる。このとき、当該各ノズル１０Ｂはそ
れぞれフリツプチツプ実装用パターンにプリコートされ
た予備はんだ３１に対応するようになされ、これにより
上述したフラツクス塗布工程（図３及び図４）を行うこ
とにより、フリツプチツプ実装用パターンにのみフラツ
クス２０を塗布することができる（図５（Ｄ））。
【００２４】続いて、所定のフリツプチツプ３２に設け
られた所定数のバンプ３２Ａがフラツクス２０が塗布さ
れた所定数の予備はんだ３１に対応するように当該フリ
ツプチツプ３２をマウントした後（図５（Ｅ））、再度
リフローすることにより当該フリツプチツプ３２をＰＣ
Ｂ基板３上に実装することができる（図５（Ｆ））。
られた所定数のバンプ３２Ａがフラツクス２０が塗布さ
れた所定数の予備はんだ３１に対応するように当該フリ
ツプチツプ３２をマウントした後（図５（Ｅ））、再度
リフローすることにより当該フリツプチツプ３２をＰＣ
Ｂ基板３上に実装することができる（図５（Ｆ））。
【００２５】ここで、図３及び図４に示すフラツクス塗
布工程において、フラツクス塗布量の調整方法について
説明する。実際上、フラツクスの塗布量は、メタルマス
ク１０に突出形成された各ノズル１０Ｂの長さ及び各穿
設孔１０Ａの孔径により決定される。この場合、フリツ
プチツプ３２のチツプサイズやバンプ３２Ａの数によつ
て塗布量が異なり、実用上、0.1 〜100 〔mg〕における
フラツクス量を塗布するようになされている。またメタ
ルマスク１０の成形段階において、各ノズル１０Ｂの長
さ及び各穿設孔１０Ａの孔径を所望のフラツクス塗布量
が得られるように予め選定しておくようにする。
布工程において、フラツクス塗布量の調整方法について
説明する。実際上、フラツクスの塗布量は、メタルマス
ク１０に突出形成された各ノズル１０Ｂの長さ及び各穿
設孔１０Ａの孔径により決定される。この場合、フリツ
プチツプ３２のチツプサイズやバンプ３２Ａの数によつ
て塗布量が異なり、実用上、0.1 〜100 〔mg〕における
フラツクス量を塗布するようになされている。またメタ
ルマスク１０の成形段階において、各ノズル１０Ｂの長
さ及び各穿設孔１０Ａの孔径を所望のフラツクス塗布量
が得られるように予め選定しておくようにする。
【００２６】因に、使用するフラツクスの銘柄によつて
フラツクスの粘度が異なるため、同一条件下でフラツク
スの銘柄を変更した場合、これに伴つてフラツクス塗布
量も変更する必要がある。このときフラツクス塗布量が
多いと、リフロー加熱したときに低粘度化したフラツク
スが流れてしまい、チツプずれによるオープン不良が発
生する問題がある。さらに同じ銘柄のフラツクスを用い
た場合でも、時間の経過と共にフラツクスが乾燥又は吸
湿することにより高粘度化してしまい、フラツクス塗布
量が不足するおそれがある。このような場合には、フラ
ツクス塗布量を必要に応じて調整する。
フラツクスの粘度が異なるため、同一条件下でフラツク
スの銘柄を変更した場合、これに伴つてフラツクス塗布
量も変更する必要がある。このときフラツクス塗布量が
多いと、リフロー加熱したときに低粘度化したフラツク
スが流れてしまい、チツプずれによるオープン不良が発
生する問題がある。さらに同じ銘柄のフラツクスを用い
た場合でも、時間の経過と共にフラツクスが乾燥又は吸
湿することにより高粘度化してしまい、フラツクス塗布
量が不足するおそれがある。このような場合には、フラ
ツクス塗布量を必要に応じて調整する。
【００２７】また一方、フラツクスの塗布量は、フラツ
クス供給装置１における種々の塗布条件によつても決定
される。すなわち塗布条件として、スキージ１３Ａ及び
１３Ｂの材料、硬度、種類（角、平、剣）、角度、印
圧、スキージング速度及び押し込み量等があり、これら
を適宜変更してフラツクス塗布量を調整する必要があ
る。またＰＣＢ基板３が各ノズル１０Ｂに当接した状態
から離間するときの版離れ速度が比較的速い場合には、
フラツクスの粘度によつて各穿設孔１０Ａ内にフラツク
ス２０が残存するおそれがある。このためＰＣＢ基板３
の版離れ速度を制御して各穿設孔１０Ａからのフラツク
ス２０の抜け量を調整する必要がある。
クス供給装置１における種々の塗布条件によつても決定
される。すなわち塗布条件として、スキージ１３Ａ及び
１３Ｂの材料、硬度、種類（角、平、剣）、角度、印
圧、スキージング速度及び押し込み量等があり、これら
を適宜変更してフラツクス塗布量を調整する必要があ
る。またＰＣＢ基板３が各ノズル１０Ｂに当接した状態
から離間するときの版離れ速度が比較的速い場合には、
フラツクスの粘度によつて各穿設孔１０Ａ内にフラツク
ス２０が残存するおそれがある。このためＰＣＢ基板３
の版離れ速度を制御して各穿設孔１０Ａからのフラツク
ス２０の抜け量を調整する必要がある。
【００２８】因に、実用上、塗布条件としては、スキー
ジ１３Ａ及び１３Ｂの硬度を60〜90〔Hs〕、スキージ１
３Ａ及び１３Ｂの当接面からの角度を60〜85〔°〕、印
圧を0.1 〜3.0 〔kgf 〕、スキージング速度を５〜100
〔mm/sec〕、版離れ速度を0.1 〜30〔mm/sec〕及び押し
込み量を０〜3.0 〔mm〕の範囲内にそれぞれ設定する必
要がある。
ジ１３Ａ及び１３Ｂの硬度を60〜90〔Hs〕、スキージ１
３Ａ及び１３Ｂの当接面からの角度を60〜85〔°〕、印
圧を0.1 〜3.0 〔kgf 〕、スキージング速度を５〜100
〔mm/sec〕、版離れ速度を0.1 〜30〔mm/sec〕及び押し
込み量を０〜3.0 〔mm〕の範囲内にそれぞれ設定する必
要がある。
【００２９】以上の構成において、メタルマスク１０の
ＰＣＢ基板３との対向面に所定数のノズル１０Ｂを設
け、当該各ノズル１０Ｂをフリツプチツプ実装用パター
ンに形成された予備はんだ３１の配列に合わせて形成す
るようにしたことにより、フラツクス塗布時において各
ノズル１０Ｂの先端を当該ＰＣＢ基板３に当接したと
き、当該各ノズル１０Ｂの先端がＰＣＢ基板３上に実装
済の部品２に干渉することを回避し得る。従つて、ＰＣ
Ｂ基板３上においてフリツプチツプ実装用パターンと部
品実装用パターンとが隣接する場合であつても、フリツ
プチツプ実装用パターンに形成された予備はんだ３１の
みフラツクス２０を塗布することができる。
ＰＣＢ基板３との対向面に所定数のノズル１０Ｂを設
け、当該各ノズル１０Ｂをフリツプチツプ実装用パター
ンに形成された予備はんだ３１の配列に合わせて形成す
るようにしたことにより、フラツクス塗布時において各
ノズル１０Ｂの先端を当該ＰＣＢ基板３に当接したと
き、当該各ノズル１０Ｂの先端がＰＣＢ基板３上に実装
済の部品２に干渉することを回避し得る。従つて、ＰＣ
Ｂ基板３上においてフリツプチツプ実装用パターンと部
品実装用パターンとが隣接する場合であつても、フリツ
プチツプ実装用パターンに形成された予備はんだ３１の
みフラツクス２０を塗布することができる。
【００３０】またフラツクス塗布時においてスキージン
グすると、メタルマスク１０の各貫通孔１０Ａ内にフラ
ツクス２０がそれぞれ充填される。この状態においてＰ
ＣＢ基板３を各ノズル１０Ｂから離間させた場合、当該
各貫通孔１０Ａに充填されているフラツクス２０が各ノ
ズル１０Ｂの先端から対応する予備はんだ３１にそれぞ
れ供給され、これにより複数の予備はんだ３１に対して
同時に一括してフラツクス２０を塗布することができ
る。
グすると、メタルマスク１０の各貫通孔１０Ａ内にフラ
ツクス２０がそれぞれ充填される。この状態においてＰ
ＣＢ基板３を各ノズル１０Ｂから離間させた場合、当該
各貫通孔１０Ａに充填されているフラツクス２０が各ノ
ズル１０Ｂの先端から対応する予備はんだ３１にそれぞ
れ供給され、これにより複数の予備はんだ３１に対して
同時に一括してフラツクス２０を塗布することができ
る。
【００３１】このとき当該各貫通孔１０Ａの孔径を所望
の長さに設定しておくことにより、フラツクス２０の塗
布量を調整することができる。さらに各ノズル１０Ｂの
ノズル長を、ＰＣＢ基板３上に実装済の部品２の部品高
さよりも長く設定しておくことにより、当該部品２にメ
タルマスク１０の下面が当接することを回避し得、かく
して当該部品２の破損を防止することができる。
の長さに設定しておくことにより、フラツクス２０の塗
布量を調整することができる。さらに各ノズル１０Ｂの
ノズル長を、ＰＣＢ基板３上に実装済の部品２の部品高
さよりも長く設定しておくことにより、当該部品２にメ
タルマスク１０の下面が当接することを回避し得、かく
して当該部品２の破損を防止することができる。
【００３２】以上の構成によれば、メタルマスク１０の
ＰＣＢ基板３との対向面に、フリツプチツプ実装用パタ
ーンに形成された予備はんだ３１の配列に合わせて所定
数のノズル１０Ｂを形成したことにより、ＰＣＢ基板３
上に実装済の部品２に干渉することを回避し得ると共
に、所定数の予備はんだ３１に対してそれぞれ高精度か
つ安定したフラツクス塗布を同時に一括して行うことが
できる。
ＰＣＢ基板３との対向面に、フリツプチツプ実装用パタ
ーンに形成された予備はんだ３１の配列に合わせて所定
数のノズル１０Ｂを形成したことにより、ＰＣＢ基板３
上に実装済の部品２に干渉することを回避し得ると共
に、所定数の予備はんだ３１に対してそれぞれ高精度か
つ安定したフラツクス塗布を同時に一括して行うことが
できる。
【００３３】（２）第２実施例 図５との対応部分に同一符号を付して示す図６は第２実
施例を示し、ＰＣＢ基板３上へのフラツクス塗布工程に
ついて説明する。この場合、図５に示す第１実施例とは
異なり、部品２が予めＰＣＢ基板３上に実装されておら
ず、フリツプチツプ３２と部品２とをまとめてＰＣＢ基
板３上に実装するようになされている。
施例を示し、ＰＣＢ基板３上へのフラツクス塗布工程に
ついて説明する。この場合、図５に示す第１実施例とは
異なり、部品２が予めＰＣＢ基板３上に実装されておら
ず、フリツプチツプ３２と部品２とをまとめてＰＣＢ基
板３上に実装するようになされている。
【００３４】まず第２実施例のフラツクス塗布工程の前
処理段階として、ＰＣＢ基板３上の部品実装領域内に部
品実装用パターンが形成されていると共に、この部品実
装領域外の所定領域にはフリツプチツプ実装用パターン
が形成され、それぞれのパターンの実装部にクリームは
んだでなる所定数の予備はんだ３０、３１が予めプリコ
ートされている（図６（Ａ））。
処理段階として、ＰＣＢ基板３上の部品実装領域内に部
品実装用パターンが形成されていると共に、この部品実
装領域外の所定領域にはフリツプチツプ実装用パターン
が形成され、それぞれのパターンの実装部にクリームは
んだでなる所定数の予備はんだ３０、３１が予めプリコ
ートされている（図６（Ａ））。
【００３５】この状態において、メタルマスク１０に突
出形成された各ノズル１０Ｂの先端をそれぞれＰＣＢ基
板３に当接させる。このとき、当該各ノズル１０Ｂはそ
れぞれフリツプチツプ実装用パターンにプリコートされ
た予備はんだ３１に対応するようになされ、これにより
上述したフラツクス塗布工程（図３及び図４）を行うこ
とにより、フリツプチツプ実装用パターンにのみフラツ
クス２０を塗布することができる（図６（Ｂ））。
出形成された各ノズル１０Ｂの先端をそれぞれＰＣＢ基
板３に当接させる。このとき、当該各ノズル１０Ｂはそ
れぞれフリツプチツプ実装用パターンにプリコートされ
た予備はんだ３１に対応するようになされ、これにより
上述したフラツクス塗布工程（図３及び図４）を行うこ
とにより、フリツプチツプ実装用パターンにのみフラツ
クス２０を塗布することができる（図６（Ｂ））。
【００３６】続いて、所定のフリツプチツプ３２に設け
られた所定数のバンプ３２Ａがフラツクス２０が塗布さ
れた所定数の予備はんだ３１に対応するように当該フリ
ツプチツプ３２をマウントすると共に、部品実装用パタ
ーンに塗布された予備はんだ３０に対応してそれぞれ部
品２をマウントする（図６（Ｃ））。この後リフローす
ることによりフリツプチツプ３２及び部品２をＰＣＢ基
板３上に実装することができる（図６（Ｄ））。
られた所定数のバンプ３２Ａがフラツクス２０が塗布さ
れた所定数の予備はんだ３１に対応するように当該フリ
ツプチツプ３２をマウントすると共に、部品実装用パタ
ーンに塗布された予備はんだ３０に対応してそれぞれ部
品２をマウントする（図６（Ｃ））。この後リフローす
ることによりフリツプチツプ３２及び部品２をＰＣＢ基
板３上に実装することができる（図６（Ｄ））。
【００３７】以上の構成によれば、メタルマスク１０の
ＰＣＢ基板３との対向面に、フリツプチツプ実装用パタ
ーンに形成された予備はんだ３１の配列に合わせて所定
数のノズル１０Ｂを形成したことにより、所定数の予備
はんだ３１に対してそれぞれ高精度かつ安定したフラツ
クス塗布を同時に一括して行うことができる。
ＰＣＢ基板３との対向面に、フリツプチツプ実装用パタ
ーンに形成された予備はんだ３１の配列に合わせて所定
数のノズル１０Ｂを形成したことにより、所定数の予備
はんだ３１に対してそれぞれ高精度かつ安定したフラツ
クス塗布を同時に一括して行うことができる。
【００３８】（３）他の実施例 なお上述の実施例においては、フリツプチツプ実装にお
けるフラツクスを塗布する場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、例えば手はんだ付け、フレキはんだ
付け等の他の工程において基板にフラツクスを塗布する
場合にも広く適用し得る。
けるフラツクスを塗布する場合について述べたが、本発
明はこれに限らず、例えば手はんだ付け、フレキはんだ
付け等の他の工程において基板にフラツクスを塗布する
場合にも広く適用し得る。
【００３９】また上述の実施例においては、メタルマス
ク１０に突出形成された所定数のノズル１０Ｂがそれぞ
れ穿設孔１０Ａとつながるようになされた場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、当該所定数のノズル
１０Ｂのうち穿設孔１０Ａとつながらないノズル（以
下、これをダミーノズルと呼ぶ）を設けるようにしても
良い。すなわちＰＣＢ基板３に各ノズル１０Ｂが当接さ
れたとき、当該ノズル１０Ｂの数が少ない場合にはＰＣ
Ｂ基板３を破損するおそれがあるので、ダミーノズルを
所定位置に設けることにより当該ＰＣＢ基板３の一面に
均一な当接力を与えるようにする。
ク１０に突出形成された所定数のノズル１０Ｂがそれぞ
れ穿設孔１０Ａとつながるようになされた場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、当該所定数のノズル
１０Ｂのうち穿設孔１０Ａとつながらないノズル（以
下、これをダミーノズルと呼ぶ）を設けるようにしても
良い。すなわちＰＣＢ基板３に各ノズル１０Ｂが当接さ
れたとき、当該ノズル１０Ｂの数が少ない場合にはＰＣ
Ｂ基板３を破損するおそれがあるので、ダミーノズルを
所定位置に設けることにより当該ＰＣＢ基板３の一面に
均一な当接力を与えるようにする。
【００４０】さらに上述の実施例においては、スキージ
１３Ａ及び１３Ｂとして硬質ウレタンによつて形成され
た断面ほぼ四角形状の平スキージが用いた場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、スキージ１３Ａ及び
１３Ｂの材質としてゴム、樹脂又は金属を用いるように
しても良く、種類として角スキージ、剣スキージ又はス
クレツパを用いるようにしても良い。
１３Ａ及び１３Ｂとして硬質ウレタンによつて形成され
た断面ほぼ四角形状の平スキージが用いた場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、スキージ１３Ａ及び
１３Ｂの材質としてゴム、樹脂又は金属を用いるように
しても良く、種類として角スキージ、剣スキージ又はス
クレツパを用いるようにしても良い。
【００４１】さらに上述の実施例においては、フラツク
ス供給装置１における塗布方式として、往復方向にスキ
ージングを行うダブルスキージ式による適用した場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、塗布方式とし
て単一方向にスキージングするシングルスキージ式を適
用しても良い。
ス供給装置１における塗布方式として、往復方向にスキ
ージングを行うダブルスキージ式による適用した場合に
ついて述べたが、本発明はこれに限らず、塗布方式とし
て単一方向にスキージングするシングルスキージ式を適
用しても良い。
【００４２】さらに上述の実施例においては、メタルマ
スク１０の各ノズル１０Ｂを円筒形状とした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、当該各ノズル１０
Ｂを断面形状が多角形でなるようにしても良い。
スク１０の各ノズル１０Ｂを円筒形状とした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、当該各ノズル１０
Ｂを断面形状が多角形でなるようにしても良い。
【００４３】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、マスク部
材の一面に回路基板の供給領域に対応させて開口及び当
該開口と連通するノズルを形成し、当該各ノズルを用い
て回路基板の供給領域上にフラツクスを塗布するように
したことにより、当該供給領域に対してそれぞれ高精度
かつ安定したフラツクス塗布を一括して行うことができ
る。
材の一面に回路基板の供給領域に対応させて開口及び当
該開口と連通するノズルを形成し、当該各ノズルを用い
て回路基板の供給領域上にフラツクスを塗布するように
したことにより、当該供給領域に対してそれぞれ高精度
かつ安定したフラツクス塗布を一括して行うことができ
る。
【図１】本発明によるフラツクス供給装置の全体構成を
示す略線図である。
示す略線図である。
【図２】本発明によるフラツクス供給装置の全体構成を
示す略線図である。
示す略線図である。
【図３】フラツクス塗布工程の説明に供する断面図であ
る。
る。
【図４】フラツクス塗布工程の説明に供する部分的断面
図である。
図である。
【図５】フラツクス塗布工程の説明に供する略線図であ
る。
る。
【図６】フラツクス塗布工程の説明に供する略線図であ
る。
る。
１……フラツクス供給装置、２……部品、３……ＰＣＢ
基板、５……塗布テーブル、９……テーブルシリンダ、
１０……メタルマスク、１０Ａ……穿設孔、１０Ｂ……
ノズル、１１Ａ、１１Ｂ……スキージユニツト、１３
Ａ、１３Ｂ……スキージ、２０……フラツクス、３０、
３１……予備はんだ、３２……フリツプチツプ。
基板、５……塗布テーブル、９……テーブルシリンダ、
１０……メタルマスク、１０Ａ……穿設孔、１０Ｂ……
ノズル、１１Ａ、１１Ｂ……スキージユニツト、１３
Ａ、１３Ｂ……スキージ、２０……フラツクス、３０、
３１……予備はんだ、３２……フリツプチツプ。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 25/18
Claims (11)
- 【請求項１】所定の回路基板にフラツクスを供給するフ
ラツクス供給方法において、 上記回路基板の所定の供給領域上にノズルを介して供給
するようにしたことを特徴とするフラツクス供給方法。 - 【請求項２】上記回路基板の供給領域は、フリツプチツ
プの電極と接合する電極でなることを特徴とする請求項
１に記載のフラツクス供給方法。 - 【請求項３】上記回路基板の供給領域以外の領域に電子
部品を実装した後、上記回路基板の供給領域にフラツク
スを供給するようにしたことを特徴とする請求項１に記
載のフラツクス供給方法。 - 【請求項４】上記供給領域は、上記回路基板上の全ての
電極でなることを特徴とする請求項１に記載のフラツク
ス供給方法。 - 【請求項５】上記各ノズルの長さ及び孔径を選定するこ
とにより、上記フラツクスの供給量を調整することを特
徴とする請求項１に記載のフラツクス供給方法。 - 【請求項６】上記回路基板の供給領域以外の領域に電子
部品がある場合には、上記各ノズルの長さを上記電子部
品の上記回路基板からの高さよりも長く設定されたこと
を特徴とする請求項１に記載のフラツクス供給方法。 - 【請求項７】所定の回路基板の所定のフラツクス供給領
域上にフラツクスを供給するフラツクス供給装置におい
て、 一面に上記回路基板の供給領域に対応させて開口及び当
該開口と連通するノズルを有するマスク部材を具えたこ
とを特徴とするフラツクス供給装置。 - 【請求項８】所望する上記フラツクスの供給量に応じて
上記各ノズルの長さ及び又は上記各開口の孔径が選定さ
れたことを特徴とする請求項７に記載のフラツクス供給
装置。 - 【請求項９】上記回路基板上に電子部品がある場合に、
上記各ノズルの長さを上記電子部品の上記回路基板から
の高さよりも長く設定されたことを特徴とする請求項７
に記載のフラツクス供給装置。 - 【請求項１０】上記回路基板の供給領域は、フリツプチ
ツプの電極と接合する電極でなることを特徴とする請求
項７に記載のフラツクス供給装置。 - 【請求項１１】上記各ノズルのうち所定数のノズルはダ
ミーノズルでなることを特徴とする請求項７に記載のフ
ラツクス供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3927195A JPH08213745A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | フラツクス供給方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3927195A JPH08213745A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | フラツクス供給方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08213745A true JPH08213745A (ja) | 1996-08-20 |
Family
ID=12548497
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3927195A Pending JPH08213745A (ja) | 1995-02-03 | 1995-02-03 | フラツクス供給方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08213745A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008289A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ状基板への電子部品の実装方法及び実装装置 |
-
1995
- 1995-02-03 JP JP3927195A patent/JPH08213745A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003008289A (ja) * | 2001-06-18 | 2003-01-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | テープ状基板への電子部品の実装方法及び実装装置 |
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