JPH0821536B2 - 露光強度測定方法 - Google Patents
露光強度測定方法Info
- Publication number
- JPH0821536B2 JPH0821536B2 JP63228389A JP22838988A JPH0821536B2 JP H0821536 B2 JPH0821536 B2 JP H0821536B2 JP 63228389 A JP63228389 A JP 63228389A JP 22838988 A JP22838988 A JP 22838988A JP H0821536 B2 JPH0821536 B2 JP H0821536B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposure
- intensity
- filter
- resist
- filters
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は，半導体製造工程で用いる露光装置等に関
し，特にウェハ上に塗布されたレジストにマスクパター
ンを露光転写する露光装置における転写露光用光線の強
度測定方法および装置に関するものである。
し，特にウェハ上に塗布されたレジストにマスクパター
ンを露光転写する露光装置における転写露光用光線の強
度測定方法および装置に関するものである。
近年の集積回路の微細化に伴い現像後のレジスト線幅
の均一性が一層要求されるようになってきた。レジスト
線幅の均一性を達成するにはマスク線幅の均一性や現像
条件の安定性はもちろんのこと露光量の一様性が重要と
なってくる。露光領域内の各位置で単位時間当たりのレ
ジストの露光量を測定できれば，各位置で露光量に見合
った時間露光することにより領域内で一定の露光量を得
ることができる。従って，ウェハ面上の露光強度測定は
十分な信頼性を必要とし，露光強度検出が重要な問題と
なってくる。
の均一性が一層要求されるようになってきた。レジスト
線幅の均一性を達成するにはマスク線幅の均一性や現像
条件の安定性はもちろんのこと露光量の一様性が重要と
なってくる。露光領域内の各位置で単位時間当たりのレ
ジストの露光量を測定できれば，各位置で露光量に見合
った時間露光することにより領域内で一定の露光量を得
ることができる。従って，ウェハ面上の露光強度測定は
十分な信頼性を必要とし，露光強度検出が重要な問題と
なってくる。
一般にレジストと検出器の感度は一致しないが，ウェ
ハ面内で相対的な分光強度が同じ場合，例えば光露光や
Ｘ線管球等による露光では，各点での安定した検出器の
出力が得られれば，それに応じた時間だけ露光すること
により均一な露光量を得ることができる。
ハ面内で相対的な分光強度が同じ場合，例えば光露光や
Ｘ線管球等による露光では，各点での安定した検出器の
出力が得られれば，それに応じた時間だけ露光すること
により均一な露光量を得ることができる。
しかしながら，近年注目を浴びているシンクロトロン
放射光をＸ線ミラーによって反射させる露光方法では，
一般には露光位置によってＸ線の絶対強度はもちろん波
長分布に大きな差があり，検出器による強度測定は困難
であった。例えばミラー揺動法や固定ミラー等によって
放射光を拡大する場合，露光位置による波長分布の差異
を無視してＸ線強度測定を行い，検出器の出力に基づい
て各露光位置における露光時間を決定すると，ウェハ面
内で±10％以上の露光むらが生じるおそれがあった。こ
れは検出器とレジストの感じる波長が異なるためであ
る。そこで従来このような場合，レジストを露光してそ
の結果から各点でのＸ線強度を測定していた。例えばレ
ジストを露光，現像してＸ線強度を測定した例は，特開
昭59−69927号公報に開示されまた1988春の応用物理学
会（28p−Ｎ−18）等で報告されている。しかしなが
ら，レジスト露光によるＸ線強度測定には次のような欠
点があった。
放射光をＸ線ミラーによって反射させる露光方法では，
一般には露光位置によってＸ線の絶対強度はもちろん波
長分布に大きな差があり，検出器による強度測定は困難
であった。例えばミラー揺動法や固定ミラー等によって
放射光を拡大する場合，露光位置による波長分布の差異
を無視してＸ線強度測定を行い，検出器の出力に基づい
て各露光位置における露光時間を決定すると，ウェハ面
内で±10％以上の露光むらが生じるおそれがあった。こ
れは検出器とレジストの感じる波長が異なるためであ
る。そこで従来このような場合，レジストを露光してそ
の結果から各点でのＸ線強度を測定していた。例えばレ
ジストを露光，現像してＸ線強度を測定した例は，特開
昭59−69927号公報に開示されまた1988春の応用物理学
会（28p−Ｎ−18）等で報告されている。しかしなが
ら，レジスト露光によるＸ線強度測定には次のような欠
点があった。
a.レジストの現像条件や再現性がそのまま露光時間の誤
差となる等精度上問題があった。
差となる等精度上問題があった。
b.測定の精度を上げるためには，多くの実験を行わなく
てはならず，多くの時間を要した。
てはならず，多くの時間を要した。
c.注入電子の軌道変化やミラー,Be（ベリリウム）窓の
汚染によって露光波長が変化した場合その度毎に試し露
光を行う必要があった。
汚染によって露光波長が変化した場合その度毎に試し露
光を行う必要があった。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであ
って，高精度でかつ短時間でウェハ面上の露光量分布を
測定可能な露光強度測定方法の提供を目的とする。
って，高精度でかつ短時間でウェハ面上の露光量分布を
測定可能な露光強度測定方法の提供を目的とする。
前記目的を達成するため，本発明では，レジストを塗
布したウェハ上にマスクのパターンを露光転写する露光
装置における露光領域での露光用光線強度分布測定方法
であって，露光領域の各点において，マスク基板と同一
材料からなる第１のフィルターを透過する光線の強度
と，前記マスク基板と同一材料の基板上にレジストを塗
布した第２のフィルターを透過する光線の強度との差を
検出し，該検出結果に基づいて前記露光領域各点での光
線強度を求めている。
布したウェハ上にマスクのパターンを露光転写する露光
装置における露光領域での露光用光線強度分布測定方法
であって，露光領域の各点において，マスク基板と同一
材料からなる第１のフィルターを透過する光線の強度
と，前記マスク基板と同一材料の基板上にレジストを塗
布した第２のフィルターを透過する光線の強度との差を
検出し，該検出結果に基づいて前記露光領域各点での光
線強度を求めている。
一般に同種のレジストにおいて，感光度は露光に寄与
する光線の吸収量に比例すると考えられている。特にＸ
線領域内での露光では，吸収されたＸ線が二次電子を放
出しそれらがレジストを感光させると考えられるため，
近似的にＸ線の吸収量は感光度に比例するとしてよい。
する光線の吸収量に比例すると考えられている。特にＸ
線領域内での露光では，吸収されたＸ線が二次電子を放
出しそれらがレジストを感光させると考えられるため，
近似的にＸ線の吸収量は感光度に比例するとしてよい。
そこで本発明の基本概念は，露光位置の各点でレジス
トの吸収量を測定し，ウェハ面上の各点における露光強
度を求めるものである。
トの吸収量を測定し，ウェハ面上の各点における露光強
度を求めるものである。
以下図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。なお，本発明はＸ線領域の露光に限るものではない
が，以下の説明ではＸ線露光について述べる。
る。なお，本発明はＸ線領域の露光に限るものではない
が，以下の説明ではＸ線露光について述べる。
第１図は本発明方法を実施するための装置の一例の斜
視図であり，第２図は第１図のＡ−Ａ断面図，第３図は
本発明に係わる露光装置の概念図である。第４図はミラ
ー揺動におけるＸ線の分光強度のグラフ，第５図は従来
技術による露光むらを示す図，第６図は本発明による露
光むらを示す図である。第７図および第８図は各々本発
明の別の実施例を示す図，第９図は第８図のＡ−Ａ断面
図である。
視図であり，第２図は第１図のＡ−Ａ断面図，第３図は
本発明に係わる露光装置の概念図である。第４図はミラ
ー揺動におけるＸ線の分光強度のグラフ，第５図は従来
技術による露光むらを示す図，第６図は本発明による露
光むらを示す図である。第７図および第８図は各々本発
明の別の実施例を示す図，第９図は第８図のＡ−Ａ断面
図である。
図において,1は露光用のマスク基板と同じ材料の薄膜
６からなる第１のフィルター,2は露光用のマスク基板と
同じ材料の薄膜６上にレジスト７を塗布した第２のフィ
ルター,3は第１および第２のフィルター1,2を支持する
フィルターホルダ,4はＸ線強度検出器である。Ｘ線強度
検出器４は図示しないアンプに接続され出力が読み取ら
れる。５はホルダ駆動部であり外部からの信号によりフ
ィルター３を回転させることができる。８はＸ線,9はSR
リング,10はＸ線ミラー,11はステージ,12はＸ線マスク,
13はハイパスフィルターなどの交流成分を検出する回路
である。
６からなる第１のフィルター,2は露光用のマスク基板と
同じ材料の薄膜６上にレジスト７を塗布した第２のフィ
ルター,3は第１および第２のフィルター1,2を支持する
フィルターホルダ,4はＸ線強度検出器である。Ｘ線強度
検出器４は図示しないアンプに接続され出力が読み取ら
れる。５はホルダ駆動部であり外部からの信号によりフ
ィルター３を回転させることができる。８はＸ線,9はSR
リング,10はＸ線ミラー,11はステージ,12はＸ線マスク,
13はハイパスフィルターなどの交流成分を検出する回路
である。
以下本発明の理論について説明を加える。
露光位置ｙにおける露光後のレジスト吸収量De（ｙ）
は，単位時間当たりのレジスト吸収量Ｄ（ｙ）と各点に
おける露光時間Te（ｙ）によって次式で表せる。
は，単位時間当たりのレジスト吸収量Ｄ（ｙ）と各点に
おける露光時間Te（ｙ）によって次式で表せる。
De（ｙ）＝Ｄ（ｙ）＊Te（ｙ） ・・・（１） ここで露光位置ｙとは任意の露光点の座標を示す。ま
た,Te（ｙ）はＸ線強度データをＩ（ｙ）とすると Te（ｙ）＝C/I（ｙ） ・・・（２） である。ここでＩ（ｙ）は各位置ｙでのＸ線強度とレジ
ストの分光感度から計算または測定によって求められる
値である。比例定数Ｃはレジストの感度目標とする露光
現像後のレジスト線幅および露光時のＸ線強度等によっ
て決められる。従って，レジスト吸収量とＸ線強度デー
タの比Ｄ（ｙ）/I（ｙ）をＲ（ｙ）で定義し，式２を式
１に代入すると， De（ｙ）＝Ｃ＊Ｄ（ｙ）/I（ｙ） ＝Ｃ＊Ｒ（ｙ） となる。さらに露光むらErr（ｙ）を平均露光量からの
差として定義すると Err（ｙ）＝（De（ｙ）−▲▼）／▲▼ ＝（Ｒ（ｙ）−）／ ・・・（３） となる。ここで▲▼と▲▼は,y全域にわたる各
々の平均値とする。以上のことから，露光むらを小さく
するには，レジスト吸収量とＸ線強度データの比Ｒ
（ｙ）を一定にすればよいことが分かる。本発明ではＸ
線強度データＩ（ｙ）をレジスト吸収量Ｄ（ｙ）に近似
的に比例するようにしてＲ（ｙ）を一定にしようとする
ものである。
た,Te（ｙ）はＸ線強度データをＩ（ｙ）とすると Te（ｙ）＝C/I（ｙ） ・・・（２） である。ここでＩ（ｙ）は各位置ｙでのＸ線強度とレジ
ストの分光感度から計算または測定によって求められる
値である。比例定数Ｃはレジストの感度目標とする露光
現像後のレジスト線幅および露光時のＸ線強度等によっ
て決められる。従って，レジスト吸収量とＸ線強度デー
タの比Ｄ（ｙ）/I（ｙ）をＲ（ｙ）で定義し，式２を式
１に代入すると， De（ｙ）＝Ｃ＊Ｄ（ｙ）/I（ｙ） ＝Ｃ＊Ｒ（ｙ） となる。さらに露光むらErr（ｙ）を平均露光量からの
差として定義すると Err（ｙ）＝（De（ｙ）−▲▼）／▲▼ ＝（Ｒ（ｙ）−）／ ・・・（３） となる。ここで▲▼と▲▼は,y全域にわたる各
々の平均値とする。以上のことから，露光むらを小さく
するには，レジスト吸収量とＸ線強度データの比Ｒ
（ｙ）を一定にすればよいことが分かる。本発明ではＸ
線強度データＩ（ｙ）をレジスト吸収量Ｄ（ｙ）に近似
的に比例するようにしてＲ（ｙ）を一定にしようとする
ものである。
次に本発明の基本概念を簡単に述べる。露光用マスク
基板と同種の材料からなる薄膜およびその上にレジスト
を塗布した薄膜からなる第１および第２の２種類のフィ
ルターを用意し，各フィルターを透過したＸ線強度の差
を検出することによりレジストのみに吸収されたエネル
ギーを測定し前述のＲ（ｙ）を位置によらず一定値に近
づけようとするものである。
基板と同種の材料からなる薄膜およびその上にレジスト
を塗布した薄膜からなる第１および第２の２種類のフィ
ルターを用意し，各フィルターを透過したＸ線強度の差
を検出することによりレジストのみに吸収されたエネル
ギーを測定し前述のＲ（ｙ）を位置によらず一定値に近
づけようとするものである。
以下ミラー揺動法のＸ線強度測定に本発明を応用した
例について述べる。ミラー揺動法は，第３図に示すよう
に,X線ミラー10を揺動することによりSRリング９からの
狭い幅のＸ線ビームを上下に振動させ，露光面積を拡大
するのに有効な手段である。しかしＸ線ミラーの分光反
射率が，入射Ｘ線８の視射角θによって，大きく異なる
ので各露光位置におけるＸ線の分光強度に大きな差があ
る。例えば視射角θ＝8mradおよび16mradにおいてSiCミ
ラーによって反射されたＸ線の分光強度を第４図に示
す。横軸に波長を，縦軸に単位波長当たりのＸ線強度を
とる。ここで，露光領域は，視射角と装置の配置により
定まるので，視射角を露光位置と考えてよい。例えばＸ
線ミラー10とウェハが4m離れているとすると露光領域は
30mm角の場合，θ＝8mradを露光領域の上端とすると下
端はθ＝15.5mradに対応する。このような系において，
露光用マスクとしてSi3N4（２μｍ厚），レジストとし
てPMMA（１μｍ厚）を用いた露光では，従来のようにフ
ィルター無しや第１のフィルター（露光用マスク基板）
を透過したＸ線をＸ線強度検出器４で測定した値を各位
置でのＸ線強度データＩとして各位置における露光時間
Teを決定すると，式３から露光むらErrは第５図に示す
ように，±10％の誤差を生じてしまう。
例について述べる。ミラー揺動法は，第３図に示すよう
に,X線ミラー10を揺動することによりSRリング９からの
狭い幅のＸ線ビームを上下に振動させ，露光面積を拡大
するのに有効な手段である。しかしＸ線ミラーの分光反
射率が，入射Ｘ線８の視射角θによって，大きく異なる
ので各露光位置におけるＸ線の分光強度に大きな差があ
る。例えば視射角θ＝8mradおよび16mradにおいてSiCミ
ラーによって反射されたＸ線の分光強度を第４図に示
す。横軸に波長を，縦軸に単位波長当たりのＸ線強度を
とる。ここで，露光領域は，視射角と装置の配置により
定まるので，視射角を露光位置と考えてよい。例えばＸ
線ミラー10とウェハが4m離れているとすると露光領域は
30mm角の場合，θ＝8mradを露光領域の上端とすると下
端はθ＝15.5mradに対応する。このような系において，
露光用マスクとしてSi3N4（２μｍ厚），レジストとし
てPMMA（１μｍ厚）を用いた露光では，従来のようにフ
ィルター無しや第１のフィルター（露光用マスク基板）
を透過したＸ線をＸ線強度検出器４で測定した値を各位
置でのＸ線強度データＩとして各位置における露光時間
Teを決定すると，式３から露光むらErrは第５図に示す
ように，±10％の誤差を生じてしまう。
次に，本発明の基本概念に基づいた測定法について説
明する。まず，第３図のように,X線検出器４が所定の露
光位置にくるようにステージ11を移動して第１のフィル
ター１（Si3N4マスク基板２μｍ厚）をＸ線検出器４の
上方にセットした後,X線８がＸ線検出器４の上方を通過
するようにＸ線ミラー10を揺動し第１のフィルター１を
通してＸ線８の強度を測定し，その出力をI1とする。次
に,X線検出器４の上方に第２のフィルター２が位置する
ようにホルダ駆動部５によってフィルターホルダ３を回
転し，第２のフィルター２を通してＸ線強度を測定す
る。その出力をI2とする。なお，第２のフィルター２
は,Si3N4マスク基板（厚さ２μｍ程度）上にPMMAレジス
トを厚さ１μｍ程度に塗布した構造である。このように
して測定したI1,I2の差（＝I1−I2）を求め，これをそ
の位置におけるＸ線強度データＩとする。次にステージ
11を移動してこの過程を順次繰り返し，全ての露光位置
においてＸ線強度データＩを求める。このＩを式３に代
入して本発明による露光むらを求めると，第６図に示す
ように，±0.1％以内の誤差になることが分かる。
明する。まず，第３図のように,X線検出器４が所定の露
光位置にくるようにステージ11を移動して第１のフィル
ター１（Si3N4マスク基板２μｍ厚）をＸ線検出器４の
上方にセットした後,X線８がＸ線検出器４の上方を通過
するようにＸ線ミラー10を揺動し第１のフィルター１を
通してＸ線８の強度を測定し，その出力をI1とする。次
に,X線検出器４の上方に第２のフィルター２が位置する
ようにホルダ駆動部５によってフィルターホルダ３を回
転し，第２のフィルター２を通してＸ線強度を測定す
る。その出力をI2とする。なお，第２のフィルター２
は,Si3N4マスク基板（厚さ２μｍ程度）上にPMMAレジス
トを厚さ１μｍ程度に塗布した構造である。このように
して測定したI1,I2の差（＝I1−I2）を求め，これをそ
の位置におけるＸ線強度データＩとする。次にステージ
11を移動してこの過程を順次繰り返し，全ての露光位置
においてＸ線強度データＩを求める。このＩを式３に代
入して本発明による露光むらを求めると，第６図に示す
ように，±0.1％以内の誤差になることが分かる。
このようにして求めたＩに反比例するように各位置ｙ
での相対露光時間Ｔ′ｅ（ｙ）を決定する。実際の露光
時間TeとＴ′ｅとの間の比例定数は，レジストの感度，
目標とする露光現像後のレジスト線幅および露光時のＸ
線強度により定まる。露光時のＸ線強度の測定は本発明
で用いたＸ線検出器４によって行ってもよいし，別の検
出器を用いてもよい。或いは,SRリングの露光時の電流
値から求めてもよい。各位置での露光時間が決定された
露光時間TeとなるようにＸ線ミラー10の揺動速度を変え
ながら露光を行う。
での相対露光時間Ｔ′ｅ（ｙ）を決定する。実際の露光
時間TeとＴ′ｅとの間の比例定数は，レジストの感度，
目標とする露光現像後のレジスト線幅および露光時のＸ
線強度により定まる。露光時のＸ線強度の測定は本発明
で用いたＸ線検出器４によって行ってもよいし，別の検
出器を用いてもよい。或いは,SRリングの露光時の電流
値から求めてもよい。各位置での露光時間が決定された
露光時間TeとなるようにＸ線ミラー10の揺動速度を変え
ながら露光を行う。
以上説明したように，本発明によって露光むらに対し
て著しい改善が得られることが分かった。また，本発明
をミラー揺動法で説明したが，本発明はこれに限定され
ず，固定ミラー法による露光その他広く一般に露光装置
の露光むらを検出するのに有効である。なお，固定ミラ
ー法では,X線検出器４を固定しフィルターを交換してＸ
線強度を測定する他，フィルターを固定してＸ線検出器
４を連続的に移動させて測定した後，再度フィルターを
交換してＸ線強度を測定すれば，連続的なＸ線強度分布
が得られる。また，両フィルター1,2のマスク基板およ
びそれに塗布されたレジスト層の厚さは露光用マスクお
よびレジスト層の厚さと必ずしも一致させる必要はな
い。
て著しい改善が得られることが分かった。また，本発明
をミラー揺動法で説明したが，本発明はこれに限定され
ず，固定ミラー法による露光その他広く一般に露光装置
の露光むらを検出するのに有効である。なお，固定ミラ
ー法では,X線検出器４を固定しフィルターを交換してＸ
線強度を測定する他，フィルターを固定してＸ線検出器
４を連続的に移動させて測定した後，再度フィルターを
交換してＸ線強度を測定すれば，連続的なＸ線強度分布
が得られる。また，両フィルター1,2のマスク基板およ
びそれに塗布されたレジスト層の厚さは露光用マスクお
よびレジスト層の厚さと必ずしも一致させる必要はな
い。
本発明の別の実施例について以下に説明する。第１図
では３個のＸ線透過穴を有するフィルターホルダ３を示
したが，フィルターホルダ３に取付けられているフィル
ターはさらに多くてもよい。この場合，異なる材質のマ
スク基板材，レジスト材，あるいは異なる厚さのマスク
基板材，レジスト材をフィルターとして用いてもよい。
さらに,X線分光強度が等しい方向，即ち水平方向に校正
されたＸ線検出器を複数設置し各フィルター1,2を通し
たＸ線強度を同時に測定することも可能である。
では３個のＸ線透過穴を有するフィルターホルダ３を示
したが，フィルターホルダ３に取付けられているフィル
ターはさらに多くてもよい。この場合，異なる材質のマ
スク基板材，レジスト材，あるいは異なる厚さのマスク
基板材，レジスト材をフィルターとして用いてもよい。
さらに,X線分光強度が等しい方向，即ち水平方向に校正
されたＸ線検出器を複数設置し各フィルター1,2を通し
たＸ線強度を同時に測定することも可能である。
第７図に示すように，パターンを有しないマスクの半
面にレジストを塗布し，レジストが塗布された側（図中
Ａ）と塗布されてない側（図中Ｂ）をＸ線検出器で測定
しその差分をとることによりＸ線強度データＩを得ても
よい。この実施例では位置A,BによってＸ線の分光強度
が変化しないように測定することが重要である。そのた
めには，ミラー揺動法や固定ミラー法においては，位置
A,Bを同一の水平面方向にとることが考えられる。また,
X線検出器４を移動させずにマスク12を移動させてもよ
い。さらに，一枚のマスク基板に異なる種類または厚さ
のレジストを塗布してもよい。その場合，同一マスク基
板の表裏に塗布してもよい。この実施例によれば，フィ
ルターやフィルターホルダ等の特別な装置を用意する必
要がなく，マスクの交換のみで測定できる。
面にレジストを塗布し，レジストが塗布された側（図中
Ａ）と塗布されてない側（図中Ｂ）をＸ線検出器で測定
しその差分をとることによりＸ線強度データＩを得ても
よい。この実施例では位置A,BによってＸ線の分光強度
が変化しないように測定することが重要である。そのた
めには，ミラー揺動法や固定ミラー法においては，位置
A,Bを同一の水平面方向にとることが考えられる。また,
X線検出器４を移動させずにマスク12を移動させてもよ
い。さらに，一枚のマスク基板に異なる種類または厚さ
のレジストを塗布してもよい。その場合，同一マスク基
板の表裏に塗布してもよい。この実施例によれば，フィ
ルターやフィルターホルダ等の特別な装置を用意する必
要がなく，マスクの交換のみで測定できる。
第８図および第９図に本発明のさらに別の実施例を示
す。図示したように，一枚の薄膜上にレジストを塗布し
分けた構造のフィルターをフィルターホルダ３に取付
け，フィルター駆動部５によって回転させることにより
レジストが塗布された部分と塗布されない部分を透過し
たＸ線が交互にＸ線検出器に入射し２種のＸ線強度信号
を交互に得ることができ，さらにＸ線検出器は両者のＸ
線強度差検出ができる回路13,例えばハイパスフィルタ
ー等に接続されている。このような構成の検出器では，
検出器部（検出器4,フィルターホルダ3,駆動部等を一体
にした部分）を移動させることにより連続的にかつ迅速
にＸ線強度差を検出できる他，別個に測定した後，差分
をとるより高精度に強度差を検出できる。
す。図示したように，一枚の薄膜上にレジストを塗布し
分けた構造のフィルターをフィルターホルダ３に取付
け，フィルター駆動部５によって回転させることにより
レジストが塗布された部分と塗布されない部分を透過し
たＸ線が交互にＸ線検出器に入射し２種のＸ線強度信号
を交互に得ることができ，さらにＸ線検出器は両者のＸ
線強度差検出ができる回路13,例えばハイパスフィルタ
ー等に接続されている。このような構成の検出器では，
検出器部（検出器4,フィルターホルダ3,駆動部等を一体
にした部分）を移動させることにより連続的にかつ迅速
にＸ線強度差を検出できる他，別個に測定した後，差分
をとるより高精度に強度差を検出できる。
以上の実施例では，強度むらの測定中にＸ線強度が変
化しないとして説明したが，電子ビームの半減期が短い
場合，測定中にＸ線強度が減衰することがある。この場
合には，測定値Ｉ（ｙ）に補正をかけることが可能であ
る。補正方法として，計算による方法と測定による方法
がある。測定による方法は，本発明とは別の検出器（出
力Ip）によって強度むら測定中のＸ線強度の減衰を測定
し,X線強度データＩ（ｙ）にフィードバックしＩ（ｙ）
に補正をかければよい。例えばIpを一定の位置で測定す
る場合，位置ｙのＸ線強度データをＩ（ｙ），測定時の
Ｘ線強度をIp（ｙ）とすれば，真のＸ線強度データIt
（ｙ）は次式で表せる。
化しないとして説明したが，電子ビームの半減期が短い
場合，測定中にＸ線強度が減衰することがある。この場
合には，測定値Ｉ（ｙ）に補正をかけることが可能であ
る。補正方法として，計算による方法と測定による方法
がある。測定による方法は，本発明とは別の検出器（出
力Ip）によって強度むら測定中のＸ線強度の減衰を測定
し,X線強度データＩ（ｙ）にフィードバックしＩ（ｙ）
に補正をかければよい。例えばIpを一定の位置で測定す
る場合，位置ｙのＸ線強度データをＩ（ｙ），測定時の
Ｘ線強度をIp（ｙ）とすれば，真のＸ線強度データIt
（ｙ）は次式で表せる。
It（ｙ）＝Ｉ（ｙ）＊（Ip（ｏ）/Ip（ｙ）） さらに，補正を電気的に行うことも可能である。例え
ば,Ipを除算回路の分母入力とし,I（ｙ）を分子入力と
すれば，除算回路の出力としてIt（ｙ）が得られる。ま
た，計算による方法は幾つか考えられるが，例えば電子
ビームの寿命のτとし，さらにＸ線強度データ測定開始
時の時刻を０とし，位置ｙの測定時刻をｔとすれば It（ｙ）＝Ｉ（ｙ）＊exp（t/τ） と補正することも可能である。
ば,Ipを除算回路の分母入力とし,I（ｙ）を分子入力と
すれば，除算回路の出力としてIt（ｙ）が得られる。ま
た，計算による方法は幾つか考えられるが，例えば電子
ビームの寿命のτとし，さらにＸ線強度データ測定開始
時の時刻を０とし，位置ｙの測定時刻をｔとすれば It（ｙ）＝Ｉ（ｙ）＊exp（t/τ） と補正することも可能である。
以上説明したように，本発明においては，高精度でか
つ短時間でウェハ面上の露光分布を測定し露光むらを極
めて少ないウェハ露光を可能とする露光強度測定方法が
達成される。
つ短時間でウェハ面上の露光分布を測定し露光むらを極
めて少ないウェハ露光を可能とする露光強度測定方法が
達成される。
第１図は本発明方法を実施するための装置の一例の斜視
図，第２図は第１図のＡ−Ａ断面図，第３図は本発明に
係わる露光装置の概念図，第４図はミラー揺動における
Ｘ線の分光強度のグラフ，第５図は従来技術による露光
むらを示すグラフ，第６図は本発明による露光むらを示
すグラフ，第７図は本発明の別の実施例を示す断面図，
第８図は本発明のさらに別の実施例の斜視図，第９図は
第８図のＡ−Ａ断面図である。 １……第１のフィルター， ２……第２のフィルター， ３……フィルターホルダ， ４……Ｘ線強度検出器， ５……ホルダ駆動部， ８……Ｘ線。
図，第２図は第１図のＡ−Ａ断面図，第３図は本発明に
係わる露光装置の概念図，第４図はミラー揺動における
Ｘ線の分光強度のグラフ，第５図は従来技術による露光
むらを示すグラフ，第６図は本発明による露光むらを示
すグラフ，第７図は本発明の別の実施例を示す断面図，
第８図は本発明のさらに別の実施例の斜視図，第９図は
第８図のＡ−Ａ断面図である。 １……第１のフィルター， ２……第２のフィルター， ３……フィルターホルダ， ４……Ｘ線強度検出器， ５……ホルダ駆動部， ８……Ｘ線。
フロントページの続き (72)発明者 鵜澤 俊一 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (72)発明者 刈谷 卓夫 東京都大田区下丸子３丁目30番２号 キヤ ノン株式会社内 (56)参考文献 特開 平２−71508（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−305518（ＪＰ，Ａ)
Claims (10)
- 【請求項１】レジストを塗布したウェハ上にマスクのパ
ターンを露光転写する露光装置における露光領域での露
光用光線強度分布測定方法であって，露光領域の各点に
おいて，マスク基板と同一材料からなる第１のフィルタ
ーを透過する光線の強度と，前記マスク基板と同一材料
の基板上にレジストを塗布した第２のフィルターを透過
する光線の強度との差を検出し，該検出結果に基づいて
前記露光領域各点での光線強度を求めることを特徴とす
る露光強度測定方法。 - 【請求項２】前記第１のフィルターおよび第２のフィル
ターを回転可能なフィルターホルダに装着し，該フィル
ターホルダを移動ステージ上に設け，該移動ステージを
駆動してフィルターホルダを露光領域各点に対応した位
置に移動させ，各位置においてフィルターホルダを回転
させて第１および第２の各フィルターを通過する光線の
強度を検出することを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載の露光強度測定方法。 - 【請求項３】前記第１のフィルターをマスク基板自体と
し，前記第２のフィルターを該マスク基板にレジストを
塗布して構成したことを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の露光強度測定方法。 - 【請求項４】前記第１および第２のフィルターを通過す
る光線強度を交互に連続的に検出して両者の差を計測す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の露光強
度測定方法。 - 【請求項５】前記露光光線の時間的な強度変化を補正し
て前記第１および第２のフィルターを通過する光線強度
の差を求めることを特徴とする特許請求の範囲第１項か
ら第４項までのいずれか１項記載の露光強度測定方法。 - 【請求項６】マスク基板と同一材料からなる第１のフィ
ルターと，前記マスク基板と同一材料の基板上にレジス
トを塗布した第２のフィルターと，該第１および第２の
各フィルターを通過した光線を検出するための光検出器
と，前記各フィルターを該光検出器上に移動させるため
のフィルター移動手段と，該光検出器を露光領域各点に
移動させるための測定位置移動手段とを具備したことを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の方法を実施する
ための露光強度測定装置。 - 【請求項７】前記第１および第２の各フィルターを装着
したフィルターホルダおよび該フィルターホルダの回転
手段を備え，該フィルターホルダに隣接して前記光検出
器を設け，該フィルターホルダを回転させることにより
前記各フィルターを通過する光線を順番に前記光検出器
で検出可能に構成したことを特徴とする特許請求の範囲
第６項記載の露光強度測定装置。 - 【請求項８】前記第１のフィルターをマスク基板自体で
構成し，前記第２のフィルターを該マスク基板にレジス
トを塗布して構成したことを特徴とする特許請求の範囲
第６項記載の露光強度測定装置。 - 【請求項９】前記第１および第２の各フィルターを通過
する光線を交互に連続的に測定する手段を備えたことを
特徴とする特許請求の範囲第６項記載の露光強度測定装
置。 - 【請求項１０】前記露光光線の時間的な強度変化を補正
して前記各フィルターの透過光線強度の差を求める補正
手段を具備したことを特徴とする特許請求の範囲第６項
から第９項までのいずれか１項記載の露光強度測定装
置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63228389A JPH0821536B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 露光強度測定方法 |
| EP89305669A EP0345097B1 (en) | 1988-06-03 | 1989-06-05 | Exposure method and apparatus |
| DE68929356T DE68929356T2 (de) | 1988-06-03 | 1989-06-05 | Verfahren und Vorrichtung zur Belichtung |
| US07/769,493 US5131022A (en) | 1988-06-03 | 1991-10-01 | Exposure method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63228389A JPH0821536B2 (ja) | 1988-09-14 | 1988-09-14 | 露光強度測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0277627A JPH0277627A (ja) | 1990-03-16 |
| JPH0821536B2 true JPH0821536B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=16875704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63228389A Expired - Fee Related JPH0821536B2 (ja) | 1988-06-03 | 1988-09-14 | 露光強度測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821536B2 (ja) |
-
1988
- 1988-09-14 JP JP63228389A patent/JPH0821536B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0277627A (ja) | 1990-03-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5303282A (en) | Radiation imager collimator | |
| CA1139441A (en) | Optical imaging system provided with an opto-electronic detection system for determining a deviation between the image plane of the imaging system and a second plane on which an image is to be formed | |
| EP0345097B1 (en) | Exposure method and apparatus | |
| JPH0648380B2 (ja) | マスク検査方法 | |
| EP0083394B1 (en) | A method and apparatus for providing a uniform illumination of an area | |
| US6963395B2 (en) | Method and apparatus for inspecting an EUV mask blank | |
| US20040099808A1 (en) | Universal EUV in-band intensity detector | |
| JPH0722109B2 (ja) | 感光性ラツカ−層の露光量決定方法 | |
| JPH0821536B2 (ja) | 露光強度測定方法 | |
| JP3285309B2 (ja) | 光検出器 | |
| CN108549197A (zh) | 一种原位光通量监测及曝光剂量补偿方法 | |
| JPH01243519A (ja) | 露光装置と露光方法 | |
| JPS59188931A (ja) | ウエハの高さ測定器 | |
| JP2638914B2 (ja) | 露光用ｘ線の強度測定方法 | |
| JP2675859B2 (ja) | Ｘ線マスクおよびこれを用いたｘ線露光方法 | |
| JP3272788B2 (ja) | Ｘ線強度測定装置 | |
| JPH03246452A (ja) | 全反射蛍光ｘ線分析装置 | |
| US20050184247A1 (en) | Device for measuring angular distribution of EUV light intensity, and method for measuring angular distribution of EUV light intensity | |
| JPS62269036A (ja) | 回折格子の回折効率分布自動測定方式 | |
| JPH0429012B2 (ja) | ||
| JP3105233B2 (ja) | Ｘ線マスク検査装置 | |
| JP2795005B2 (ja) | シンクロトロン放射光の光軸と露光装置の軸の傾斜角度検出器 | |
| JPS59120909A (ja) | レジスト塗布膜厚測定方法 | |
| JPH05188149A (ja) | Ｘ線の波長の推定方法 | |
| KR100252937B1 (ko) | 엑스(x)선을이용한박막재료의밀도측정방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |