JPH08216185A - 薄肉円盤成形金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、成形品として変形のない、信号記録
領域の広い薄肉円盤を成形し得る薄肉円盤成形金型の実
現を目的とするものである。 【構成】薄肉円盤を射出成形する際に金型として用い
る、所望する薄肉円盤形状に応じた空間を内部に有する
薄肉円盤成形金型において、当該空間を形成する空間の
周囲壁面のうち、薄肉円盤の一面の金型となるデイスク
原盤を取り付ける第１の壁面に微細穴を複数設け、各微
細穴を介してデイスク原盤に負圧を与えてデイスク原盤
を第１の壁面に吸引固定するようにしたことにより、強
い吸引力でデイスク原盤を第１の壁面に吸引固定するこ
とができる分、デイスク原盤の熱膨張又は収縮による変
形を防止し得、かくして成形品として変形のない、信号
記録領域の広い薄肉円盤を成形し得る薄肉円盤成形金型
を実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【目次】以下の順序で本発明を説明する。 産業上の利用分野 従来の技術（図４、図５（Ａ）及び（Ｂ）） 発明が解決しようとする課題（図４、図５（Ａ）及び
（Ｂ）） 課題を解決するための手段（図１〜図３（Ｂ）） 作用（図１〜図３（Ｂ）） 実施例（図１〜図３（Ｂ）） 発明の効果

【０００２】

【産業上の利用分野】本発明は薄肉円盤成形金型に関
し、例えばデイスクを射出成形する際の金型となる薄肉
円盤成形金型に適用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、コンパクトデイスク等のデイスク
を成形するデイスク成形方法の１つとして、所望するデ
イスク形状に対応した空間（キヤビテイ）が内部に設け
られた金型を用い、当該金型のキヤビテイ内にプラスチ
ツク等の樹脂を射出し、固化させることによりデイスク
を成形する方法（いわゆる射出成形法）がある。通常、
このような射出成形法に用いられる金型は、キヤビテイ
を通る一平面を切断面として横割りに２分割し得るよう
になされている。かくしてこの種の金型は、デイスク成
形時には固定側の一方の金型半体（以下、これを固定側
金型半体と呼ぶ）に対して可動側の他方の金型半体（以
下、これを可動側金型半体と呼ぶ）を高い圧力で圧接さ
せ、デイスク成形終了後には可動側金型半体を固定側金
型半体から離反させることにより成形品を金型内部から
取り出すようにして使用するようになされている。

【０００４】ここで図４は、このようなデイスクの射出
成形に用いる従来の金型１の一例を示すものである。こ
の金型１において固定側金型半体２は、穴あき円盤状に
形成された固定側取付板３を有し、当該固定側取付板３
の一面にはスタンパ保持リング４と当該スタンパ保持リ
ング４に嵌め込まれた環状の固定側ミラー５とが一体に
固定され、当該固定側ミラー５に固定側取付板３側から
第１及び第２の入子６、７が順次嵌め込まれている。

【０００５】また第２の入子７には固定側取付板側３か
らスプルーブツシユ８が嵌め込まれており、さらに固定
側取付板３にはこのスプルーブツシユ８を覆うように穴
あき円盤状のブツシユ押さえ９が固定されている。この
場合固定側ミラー５の厚みはスタンパ保持リング４の厚
みよりも僅かに薄く選定されていると共に、第１の入子
６の長さはその先端面６Ａが固定側ミラー５のミラー面
５Ａと同一平面上に位置するように選定されている。こ
れにより固定側金型半体２においては、可動側金型半体
１０との対向面に、固定側ミラー５のミラー面５Ａと、
第２の入子６の外周面の立上がり部分とでなる円盤形状
の凹部が形成され、この凹部内にスタンパ１１を嵌め込
むようにして取り付けることができるようになされてい
る。

【０００６】一方可動側金型半体１１においては、穴あ
き円盤状に形成された可動側取付板２０を有し、当該可
動側取付板２０の一面にリング部材２１と、当該リング
部材２１に嵌め込まれた環状の可動側ミラー２２とが一
体に固定され、当該可動側ミラー２２のミラー面２２Ａ
の周端部にキヤビーリング２３が取り付けられている。

【０００７】この場合可動側ミラー２２の厚みはリング
部材２１の厚みよりも所定量小さく選定されており、か
くして固定側金型半体２に可動側金型半体１０が圧接さ
れた際、固定側金型半体２に取り付けられたスタンパ１
１をキヤビーリング２３と固定側金型半体２の固定側ミ
ラー２２とでスタンパ１１の外周部を挟み込むようにし
て固定保持し得る一方、この状態においてスタンパ１１
の一面とキヤビーリング２３の内周面と可動側ミラー２
２のミラー面２２Ａとでキヤビテイ２４を形成し得るよ
うになされている。従つてこの金型１においては、固定
側金型半体２に可動側金型半体３を圧接した状態におい
て、スプルーブツシユ８の貫通孔８Ａを介してキヤビテ
イ２４内に溶解した樹脂を射出することにより、キヤビ
テイ２４と同形状の所望するデイスクを成形することが
できるようになされている。

【０００８】また可動側金型半体１１では、可動側取付
板２０の開口２０Ａ及び可動側ミラー２２の貫通孔２２
Ｂを一体に貫通するようにスリーブ２５が配設されてい
ると共に、当該スリーブ２５にはパンチ２６が固定側金
型半体２と近接する方向又は離反する方向に移動自在に
嵌め込まれている。この場合固定側金型半体２のスプル
ーブツシユ８の長さは、その先端面が第２の入子７の先
端面より僅かに窪む位置に位置するように選定されてい
る。これによりこの金型１では、キヤビテイ２４内に射
出した樹脂が固化した状態においてパンチ２６を固定側
金型半体２方向に移動させることによつて成形品のデイ
スク中央部にセンタホールを形成し得るようになされて
いる。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】ところでこの種の金型
１においては、通常、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すよう
に、第１の入子６と固定側ミラー５との接合部３０間に
生じるクリアランス（隙間）を介してスタンパ１１に負
圧を与えることにより当該スタンパ１１を固定側ミラー
５のミラー面５Ａ及び第１の入子６の先端面６Ａでなる
固定側金型半体２のスタンパ１１の取付け面に吸引固定
している。このためこの種の金型１では、固定側金型半
体２に取り付けられるスタンパ１１の状態が固定側ミラ
ー５のミラー面５Ａ及び第１の入子６の先端面６Ａ間の
段差の影響を受け易く、固定側ミラー５のミラー面５Ａ
の高さ位置と第１の入子６の先端面６Ａとの間に高さ位
置の差があるとスタンパ１１に生じる歪み等に起因して
成形品にも同様の歪み等の変形が生じる問題があつた。

【００１０】またこのような従来の金型１を用いた従来
の射出成形法によるデイスクの作成作業では、上述のよ
うに成形品に変形が生じるおそれがあるためにデイスク
の信号領域を広くとることが難しい問題があつた。さら
に上述のような従来の金型１によるデイスクの成形作業
では、第１の入子６と固定側ミラー５との嵌合部３０間
に生じるクリアランス（隙間）を介してスタンパに負圧
を与えているために強い吸引力を得ることが難しく、こ
のため吸引力不足による固定側金型半体２からのスタン
パ１１の脱落や、当該離脱に起因するスタンパ１１の破
損が生じるおそれがあつた。

【００１１】さらに、通常、この種の金型１では、キヤ
ビテイ２４（図４）内に射出した樹脂が当該キヤビテイ
２４内に樹脂を射出し終わる前に固化するのを防止する
ために金型１のキヤビテイ２４近傍を所定温度に加熱し
ているが、上述のような従来の金型１では電磁誘導加熱
を用いてスタンパ１１全面の表面加熱を行おうとする
と、スタンパ１１の吸引力が弱いために当該スタンパ１
１が大きく変形し、所望する形状のデイスクを得ること
ができなくなる問題があつた。

【００１２】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、成形品として変形のない、信号記録領域の広い薄肉
円盤を成形し得る薄肉円盤成形金型を提案しようとする
ものである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、薄肉円盤を射出成形する際に金型
として用いる、所望する薄肉円盤形状に応じた空間を内
部に有する薄肉円盤成形金型において、当該空間を形成
する周囲壁面のうち、薄肉円盤の一面の金型となるデイ
スク原盤を取り付ける第１の壁面に微細穴を複数設け、
各微細穴を介してデイスク原盤に負圧を与えることによ
り、デイスク原盤を第１の壁面に吸引固定するようにし
た。

【００１４】

【作用】各微細穴を介してデイスク原盤に負圧を与えて
デイスク原盤を第１の壁面に吸引固定するようにしたこ
とにより、強い吸引力でデイスク原盤を第１の壁面に吸
引固定することができる。

【００１５】

【実施例】以下図面について、本発明の一実施例を詳述
する。

【００１６】図４との対応部分に同一符号を付して示す
図１〜図２（Ｂ）は、デイスク射出成形用の金型４０を
示し固定側金型半体４１の固定側ミラー４２の内径がス
タンパ１１の内径とほぼ同じ大きさに選定されると共
に、第１の入子４２の長さがスタンパ保持リング４の厚
みとほぼ同じ大きさに選定され、かつこれに応じて第１
及び第２の入子４３、４４並びにスプルーブツシユ４５
の径がそれぞれスタンパ１１の内径に合わせて選定され
ている点と、固定側ミラー４２のミラー面４２Ａの内周
部に微細穴４２Ｂ（図２（Ａ）及び（Ｂ））が複数設け
られている点の２点を除いて図４の金型１と同様の構成
されている。

【００１７】この場合固定側ミラー４２の各微細穴４２
Ｂは、それぞれ固定側ミラー４２及び第１の入子４３間
に形成される空間部５０（図２（Ａ））と、第１の入子
４３及び固定側ミラー４２の嵌合部５１（図２（Ａ））
とを順次介して負圧源と連通されている。かくしてこの
金型４０では、第１の入子４３の外周面の立上がり部と
スタンパ１１の内周面との嵌合によつて位置決めされた
状態で、固定側ミラー４２のミラー面４２Ａだけでスタ
ンパ１１を受けることができると共に、当該固定側ミラ
ー４２のミラー面４２Ａに当接されたスタンパ１１を固
定側ミラー４２の各微細穴４２Ｂを介して吸引すること
により当該固定側ミラー４２のミラー面４２Ａに固定し
得るようになされている。

【００１８】この実施例の場合、微細穴４２Ｂの直径は
0.1〔mm〕以下に選定されている。以上の構成におい
て、この金型４０では、スタンパ１１のセンターホール
を固定側金型半体４１の第１の入子４２に嵌め込むよう
にしてセツトした後、固定側ミラー４２の各微細穴４２
Ｂに負圧を与える負圧源を駆動させることにより当該ス
タンパ１１を固定側ミラー４２のミラー面４２Ａに吸引
固定することができる。この場合この金型４０では、ス
タンパ１１を固定側ミラー４２のミラー面４２Ａだけで
受けることができるため、例えば従来の金型１（図４）
のように第１の入子６（図４）の先端面６Ａ（図４）と
固定側ミラー５（図４）のミラー面５Ａ（図４）との間
の段差に起因して発生する成形品（デイスク）の変形を
防止できると共に、このような成形品の変形のために従
来広くとることが難しかつたデイスクの信号記録領域を
広くとれるようになされている。

【００１９】またこの金型４０では、スタンパ１１の吸
引を部品間の隙間を介してではなく、吸引専用に設けら
れた多数の微細穴４２Ｂを介して直接行うため、強い吸
引力でスタンパ１１を保持することができる。従つてこ
の金型４０によれば、固定側金型半体４１からのスタン
パ１１の脱落や脱落による破損を防止することができる
と共に、例えばスタンパ１１の加熱方法として電磁誘導
加熱等を利用した場合においてもスタンパ１１の熱変形
を防止し得ることができ、かくしてスタンパ１１の熱変
形に起因する成形品の変形を防止し得ると共に、これに
伴いデイスクの信号記録領域を広くとるようにすること
ができる。またスタンパ１１の吸引を部品間の隙間を介
してではなく、吸引専用に設けられた多数の微細穴４２
Ｂを介して直接行うようにすることで第２の入子４３を
分割構造にする必要がなくなり、この分部品点数を減少
させ得る利点もある。

【００２０】以上の構成によれば、金型４０のキヤビテ
イ２４を形成する周囲壁面のうち、固定側ミラー４２の
ミラー面４２Ａでなる一壁面に微細穴４２Ｂを多数設
け、スタンパ１１をこれら各微細穴４２Ｂを介して吸引
するようにしたことにより、成形品の変形や、スタンパ
１１の固定側金型半体４１からの脱落及び脱落に伴う破
損を未然に防止でき、かくして成形品として変形のな
い、信号記録領域の広い薄肉円盤を得ることのできる薄
肉円盤成形金型を実現できる。

【００２１】なお上述の実施例においては、微細穴４２
Ｂを固定側ミラー４２のミラー面４２Ａの内周部にだけ
設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、例えば固定側ミラー４２のミラー面４２Ａの
全面に亘つて設けるようにしても良く、微細穴４２Ｂの
レイアウトしてはこの他種々のレイアウトを適用でき
る。ただし微細穴４２Ｂを例えば固定側ミラー４２のミ
ラー面４２Ａの内周部と外周部とにだけ設けるようにし
た場合には、スタンパ１１が熱膨張、収縮により変形す
るおそれがあり、このためレイアウトとしては微細穴４
２Ｂを固定側ミラー４２のミラー面４２Ａの内周部だけ
に設けるようにするか、又は固定側ミラー４２のミラー
面４２Ａの全面に亘つて設けるようにする方が良い。

【００２２】また上述の実施例においては、スタンパ１
１を固定側ミラー４２のミラー面４２Ａに吸引固定する
方法として固定側ミラー４２に円形状の微細穴４２Ｂを
設けるようにした場合について述べたが、本発明はこれ
に限らず、微細穴４２Ｂの形状としては例えば図２
（Ａ）及び（Ｂ）との対応部分に同一符号を付した図３
（Ａ）及び（Ｂ）に示すような、長穴状に形成するよう
にしても良く、微細穴４２Ｂの形状としては、この他種
々の形状を適用できる。

【００２３】さらに上述の実施例においては、本発明を
デイスク用の金型に適用するようにした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、この他種々の薄肉円盤
の金型に適用することができる。

【００２４】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、薄肉円盤
を射出成形する際に金型として用いる、所望する薄肉円
盤形状に応じた空間を内部に有する薄肉円盤成形金型に
おいて、当該空間を形成する空間の周囲壁面のうち、薄
肉円盤の一面の金型となるデイスク原盤を取り付ける第
１の壁面に微細穴を複数設け、各微細穴を介してデイス
ク原盤に負圧を与えてデイスク原盤を第１の壁面に吸引
固定するようにしたことにより、強い吸引力でデイスク
原盤を第１の壁面に吸引固定することができる分、デイ
スク原盤の熱膨張又は収縮による変形を防止し得、かく
して成形品として変形のない、信号記録領域の広い薄肉
円盤を成形し得る薄肉円盤成形金型を実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例によるデイスク射出成形用の金型の構成
を示す断面図である。

【図２】実施例によるデイスク射出成形用の金型の構成
を示す断面図及び平面図である。

【図３】他の実施例を示す断面図及び平面図である。

【図４】従来のデイスク射出成形用の金型の構成を示す
断面図である。

【図５】図４に示すデイスク射出成形用の金型の構成を
示す断面図及び平面図である。

【符号の説明】

１０……可動側金型半体、１１……スタンパ、２４……
キヤビテイ、４０……金型、４１……固定側金型半体、
４２固定側ミラー、４２Ａ……ミラー面、４２Ｂ……微
細穴、４３……第１の入子、４４……第２の入子。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】薄肉円盤を射出成形する際に金型として用
   いる、所望する薄肉円盤形状に応じた空間を内部に有す
   る薄肉円盤成形金型において、 上記空間を形成する上記空間の周囲壁面のうち、上記薄
   肉円盤の一面の金型となるデイスク原盤を取り付ける第
   １の壁面に複数設けられた微細穴を具え、各上記微細穴
   を介して上記デイスク原盤に負圧を与えることにより、
   上記デイスク原盤を上記第１の壁面に吸引固定すること
   を特徴とする薄肉円盤成形金型。
2. 【請求項２】各上記微細穴を、上記第１の壁面のうちの
   上記デイスク原盤の内周部と対向する部分に設けるよう
   にしたことを特徴とする請求項１に記載の薄肉円盤成形
   金型。
3. 【請求項３】上記第１の壁面の上記デイスク原盤と当接
   する部分が連続する一平面で形成されたことを特徴とす
   る請求項１に記載の薄肉円盤成形金型。
4. 【請求項４】上記微細穴は、直径が 0.1〔mm〕以下でな
   ることを特徴とする請求項１に記載の薄肉円盤成形金
   型。