JPH08217183A - Plate-shaped storage cassette - Google Patents
Plate-shaped storage cassetteInfo
- Publication number
- JPH08217183A JPH08217183A JP7023186A JP2318695A JPH08217183A JP H08217183 A JPH08217183 A JP H08217183A JP 7023186 A JP7023186 A JP 7023186A JP 2318695 A JP2318695 A JP 2318695A JP H08217183 A JPH08217183 A JP H08217183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- substrate
- cassette
- substrates
- shaped body
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Packaging Of Machine Parts And Wound Products (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数枚の板状体を効率よく収容し、しかも個
々の板状体の取扱いを容易にする。
【構成】 基板カセット1内には、複数枚の基板2が収
容可能である。各基板2は、受け棚4上に載置される。
受け棚4は、複数段毎に側板5に形成される。側板5
は、基板カセット1の枠体3に形成される挿入孔6内に
挿入され、長手方向に変位可能である。枠体3の底板の
下方から側板5を選択的に押上げることによって、基板
2間の間隔を変更し、特定の部分の間隔を広げ、その間
にロボットの搬送アームなどを、充分なクリアランス確
保しながら、挿入することができる。
(57) [Abstract] [Purpose] Efficiently accommodates a plurality of plate-shaped bodies and facilitates the handling of individual plate-shaped bodies. [Structure] A plurality of substrates 2 can be accommodated in a substrate cassette 1. Each substrate 2 is placed on the receiving rack 4.
The receiving shelves 4 are formed on the side plate 5 in every plural stages. Side plate 5
Is inserted into an insertion hole 6 formed in the frame 3 of the substrate cassette 1 and can be displaced in the longitudinal direction. By selectively pushing up the side plate 5 from below the bottom plate of the frame body 3, the space between the substrates 2 is changed to widen the space of a specific portion, while ensuring a sufficient clearance for the robot transfer arm and the like. Can be inserted while
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、液晶表示装置用のガラ
ス基板など、電子機器用の各種基板やその他の偏平な板
状体を互いに接触しないように分離して収容するための
板状体収容カセット、特に板状体取扱いのためのスペー
スをあけることができ、全体をコンパクトに構成するこ
とができる板状体収容カセットに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plate-like body for separately accommodating various substrates for electronic equipment such as glass substrates for liquid crystal display devices and other flat plate-like bodies so as not to contact each other. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a storage cassette, particularly a plate storage cassette that allows a space for handling a plate and can be made compact as a whole.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来から、たとえば液晶表示装置の各製
造工程では、薄膜形成、エッチング、洗浄、輸送あるい
は保管をするために、ガラス基板同士が互いに接触しな
いようカセットに収容した状態で取扱われる。この目的
の基板用カセットとして一般的に普及している構成で
は、基板が箱形の枠体にほぼ水平な状態で多段式に収容
される。箱形の枠体の相対向する側面間には、溝あるい
は棚が設けられ、基板を多段式に収容する。ガラス基板
を収容したカセットは、クリーンルーム内に設けられる
洗浄、薄膜形成処理、エッチングなどの各製造工程装置
間を自動搬送車等によって搬送される。各装置には、ロ
ーダあるいはバッファ部が設けられ、ガラス基板を1枚
毎に取出したり、カセット全体として一括処理が行われ
たりする。ガラス基板を1枚ずつ取出す場合は、収容さ
れたガラス基板の間隙にローダやロボットの搬送用アー
ムなどを挿入し、取出して処理を行い、処理後のガラス
基板を再びカセットに収容する。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, in each manufacturing process of a liquid crystal display device, glass substrates are handled in a cassette so that they do not come into contact with each other for thin film formation, etching, cleaning, transportation or storage. In a configuration that is widely used as a substrate cassette for this purpose, substrates are stored in a box-shaped frame body in a substantially horizontal state in multiple stages. Grooves or shelves are provided between opposite side surfaces of the box-shaped frame body to accommodate the substrates in a multi-stage manner. The cassette containing the glass substrate is transported between the respective manufacturing process devices such as cleaning, thin film forming processing, etching, etc. provided in a clean room by an automatic transport vehicle or the like. A loader or a buffer unit is provided in each device, and the glass substrates are taken out one by one or the entire cassette is collectively processed. When the glass substrates are taken out one by one, a loader, a robot carrying arm, or the like is inserted into the space between the housed glass substrates, taken out and processed, and the processed glass substrates are housed in the cassette again.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】ガラス基板の搬送の効
率や、カセット全体での処理の生産性向上のため、1つ
のカセットにはできるだけ多くのガラス基板が収容可能
であり、カセットの形状もできるだけ小形であることが
要望される。しかしながら、小形のカセットに多くのガ
ラス基板を収容すると、ガラス基板間の間隔が狭くな
る。ガラス基板を個別に取扱うため、ロボットのアーム
などをガラス基板間の間隔に挿入するとき、取扱うガラ
ス基板と異なるガラス基板の表面をこすってしまった
り、衝突したりするおそれがある。これによって不所望
にガラス基板の表面が汚れたり、傷ついたり破損したり
するおそれがある。In order to improve the efficiency of glass substrate transfer and the productivity of processing in the entire cassette, as many glass substrates as possible can be accommodated in one cassette, and the shape of the cassette is also as small as possible. It is required to be small. However, if many glass substrates are accommodated in a small cassette, the space between the glass substrates becomes narrow. Since the glass substrates are handled individually, when the robot arm or the like is inserted into the space between the glass substrates, the surface of the glass substrate different from the glass substrate to be handled may be rubbed or collided. This may undesirably stain, scratch, or damage the surface of the glass substrate.
【0004】狭い間隔でも挿入可能なように、ロボット
のアームなどの厚みを薄くすると剛性が不足する。すな
わち、コンパクト化設計と、アームの板厚とはトレード
オフの関係にあり、基板間隔の制限からアームを薄形化
すると、剛性不足に起因するアーム先端部のゆらぎや吸
引部使用の制限に伴う吸着不足が生じ、ガラス基板の破
損や位置ずれを誘発する。さらに近年、液晶表示装置で
はガラス基板の厚みの薄形化や大面積化が進展してお
り、ガラス基板の撓みに対する対策が益々重要になって
いる。If the thickness of the robot arm is reduced so that the robot arm can be inserted even at narrow intervals, the rigidity becomes insufficient. That is, there is a trade-off relationship between the compact design and the plate thickness of the arm, and if the arm is thinned due to the limitation of the substrate spacing, the fluctuation of the arm tip portion due to insufficient rigidity and the limitation of the use of the suction portion are involved. Insufficient adsorption causes damage to the glass substrate and displacement. Further, in recent years, in the liquid crystal display device, the thickness and the area of the glass substrate have been reduced, and countermeasures against the bending of the glass substrate have become more and more important.
【0005】本発明の目的は、ガラス基板などの板状体
を効率よく収容し、容易に取扱うことができるように板
状体間の間隔を変化させることができる板状体収容カセ
ットを提供することである。An object of the present invention is to provide a plate accommodating cassette capable of efficiently accommodating plate-like members such as glass substrates and changing the distance between the plate-like members so that they can be easily handled. That is.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】本発明は、複数枚の板状
体を間隔をあけて多段式に収容するカセットであって、
各板状体を、個別的に載置して支持する支持手段と、各
段の支持手段について、少なくとも隣接する段の支持手
段との間隔変更を可能にする間隔可変手段とを含むこと
を特徴とする板状体収容カセットである。 また本発明の前記間隔可変手段は、隣接する段の板状体
間の間隔を、板状体搬送用のアームの挿入に必要な幅に
拡大可能であることを特徴とする。 また本発明の前記支持手段は、一定の段数毎にグループ
化され、前記間隔可変手段は、各グループ毎に支持手段
を同時に変位させて、隣接段間で板状体間の間隔を変化
させることを特徴とする。 また本発明の前記支持手段は、各段独立に変位可能であ
り、前記間隔可変手段は、支持手段間の間隔を、個別に
変更可能であることを特徴とする。 また本発明の前記板状体は、電子機器用の基板であるこ
とを特徴とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention is a cassette for accommodating a plurality of plate-like bodies in a multi-stage manner at intervals.
Supporting means for individually mounting and supporting each plate-like body, and a spacing varying means capable of changing the spacing between the supporting means of each stage at least for the supporting means of each stage It is a plate-shaped body accommodation cassette. Further, the distance varying means of the present invention is characterized in that the distance between the plate-shaped bodies of adjacent steps can be expanded to a width necessary for inserting an arm for conveying the plate-shaped bodies. Further, the supporting means of the present invention is grouped by a fixed number of steps, and the spacing varying means is capable of displacing the supporting means simultaneously for each group to change the spacing between the plate-shaped bodies between adjacent steps. Is characterized by. Further, the supporting means of the present invention is displaceable at each stage independently, and the spacing varying means is capable of individually changing the spacing between the supporting means. Further, the plate-shaped body of the present invention is a substrate for electronic equipment.
【0007】[0007]
【作用】本発明に従えば、複数枚の板状体は、支持手段
に載置されて個別的に支持される。収容された各板状体
の間隔は、間隔可変手段によって変更することによって
支持手段によって載置された板状体相互間の間隔を変更
することができる。板状体収容カセットに板状体を収容
した状態で搬送したり処理を行うときには、板状態間の
間隔を小さくして、全体をコンパクトにまとめ、効率化
を図ることができる。板状体の個別的な取扱いの際に
は、取扱いの対象となる板状体と隣接する板状体との間
隔を広げ、取扱い部材の剛性を高めて作業精度を向上さ
せても、隣接する板状体を不所望に損なうおそれがな
く、安全かつ効率的な作業を行うことができる。According to the present invention, the plurality of plate-shaped members are placed on the supporting means and individually supported. By changing the distance between the housed plate-like bodies by the distance changing means, the distance between the plate-like bodies placed by the supporting means can be changed. When a plate-shaped body is accommodated in the plate-shaped body cassette and is transported or processed, the interval between the plate-shaped bodies can be reduced to make the whole compact and efficient. When individually handling the plate-shaped bodies, even if the spacing between the plate-shaped body to be handled and the adjacent plate-shaped body is widened and the rigidity of the handling member is increased to improve the working accuracy, they are adjacent to each other. There is no risk of undesirably damaging the plate-like body, and safe and efficient work can be performed.
【0008】また本発明に従えば、間隔可変手段によっ
て隣接する段の板状体間の間隔を、板状体搬送用のアー
ムの挿入に必要な幅に拡大可能である。板状体収容カセ
ット内に収容されている板状体を一括して取扱う際に
は、板状体間の間隔を小さくすることができるので、板
状体収容カセットの外形を小さくし、収容する板状体の
枚数を増大することができる。Further, according to the present invention, the distance between the plate-shaped bodies of the adjacent steps can be expanded to the width required for inserting the plate-shaped body conveying arm by the distance varying means. When collectively handling the plate-shaped bodies accommodated in the plate-shaped body storage cassette, the space between the plate-shaped bodies can be reduced, so that the outer shape of the plate-shaped body storage cassette can be reduced and accommodated. The number of plate-shaped bodies can be increased.
【0009】また本発明に従えば、板状体はグループ化
され、グループ毎に間隔を変化することができるので、
間隔可変手段に作用させる外部装置の数を減らして、外
部装置の構成を簡略化することができる。Further, according to the present invention, the plate-like bodies are grouped and the interval can be changed for each group.
It is possible to simplify the configuration of the external device by reducing the number of external devices that act on the interval varying means.
【0010】また本発明に従えば、支持手段は各段独立
に変位可能であって、間隔可変手段は各支持手段間の間
隔を個別に変更可能であるので、各板状体毎に隣接する
板状体との間隔を調整し、取扱うことができる。Further, according to the present invention, the supporting means can be independently displaced in each step, and the distance varying means can change the distance between the respective supporting means individually, so that the plate-shaped bodies are adjacent to each other. It can be handled by adjusting the space between it and the plate.
【0011】また本発明に従えば、板状体は電子機器用
の基板であるので、その製造工程などに必要な処理を、
単独状態、あるいは多数枚の基板を一括して、必要に応
じて行うことができ、生産性を向上させることができ
る。Further, according to the invention, since the plate-shaped body is a substrate for electronic equipment, it is necessary to carry out a process necessary for a manufacturing process thereof.
It can be carried out in a single state or collectively on a large number of substrates as needed, and productivity can be improved.
【0012】[0012]
【実施例】図1は、本発明の一実施例による基板カセッ
ト1の外観を示す。基板カセット1には、液晶表示装置
用のガラス基板などの偏平な基板2を複数枚多段式に収
容することができる。基板カセット1の大略的に直方体
の箱形の枠体3では、相対向する側面間に設けられる複
数の受け棚4上に基板2を載置する。支持手段である受
け棚4は、ほぼ水平に基板2を支持する。基板2の収容
枚数は、10〜40枚程度である。基板2同士が互いに
接触しない範囲で、相互間に5〜30mmの間隔をあけ
てできるだけ多数枚収容し得るように、受け棚4が配置
されている。本実施例では、受け棚4を、複数の細長い
側板5毎にグループ化して変位可能に構成している。説
明の便宜上、各側板5には3段分の受け棚4を設けるも
のとする。各側板5は、枠体3の天板に設ける挿入孔6
に挿通され、長手方向に変位可能である。基板カセット
1の背面側には、ストッパ7が設けられ、正面側より挿
入した基板2が行き過ぎないようにしている。1 shows the appearance of a substrate cassette 1 according to an embodiment of the present invention. A plurality of flat substrates 2 such as glass substrates for a liquid crystal display device can be accommodated in the substrate cassette 1 in a multi-stage manner. In the box-shaped frame 3 having a substantially rectangular parallelepiped shape of the substrate cassette 1, the substrates 2 are placed on a plurality of receiving shelves 4 provided between opposite side surfaces. The receiving rack 4, which is a supporting unit, supports the substrate 2 substantially horizontally. The number of substrates 2 accommodated is about 10 to 40. The receiving shelves 4 are arranged so that as many substrates as possible can be accommodated at an interval of 5 to 30 mm between the substrates 2 so that the substrates 2 do not contact each other. In this embodiment, the receiving shelves 4 are grouped into a plurality of slender side plates 5 so that they can be displaced. For convenience of explanation, it is assumed that each side plate 5 is provided with three stages of receiving shelves 4. Each side plate 5 has an insertion hole 6 provided in the top plate of the frame body 3.
And is displaceable in the longitudinal direction. A stopper 7 is provided on the back side of the substrate cassette 1 to prevent the substrate 2 inserted from the front side from going too far.
【0013】図2は、基板2間の間隔変更動作を示す。
図2(A)に示すように、隣接する側板5a,5b,5
cには、それぞれ受け棚4a,4b,4cが設けられ
る。各受け棚4a,4b,4cに載置される基板2a,
2b,2c相互間の間隔Daは、一定である。FIG. 2 shows an operation of changing the distance between the substrates 2.
As shown in FIG. 2A, the adjacent side plates 5a, 5b, 5
Receiving shelves 4a, 4b, and 4c are provided in c, respectively. The substrates 2a placed on the receiving shelves 4a, 4b, 4c,
The distance Da between 2b and 2c is constant.
【0014】図2(B)は、側板5b,5cを突上げ
て、基板2a,2b間の間隔Db1と、基板2b,2c
間の間隔Db2を狭め、基板2c,2a間の間隔Db3
を拡大した状態を示す。図2(A)の間隔Daとの間に
は、3×Da=Db1+Db2+Db3の関係がある。
間隔Db3が拡大しているので、この間隔内に基板2c
を個別的に取出すための搬送アーム8の先端を挿入する
ことができる。間隔Db3が充分に大きいので、搬送ア
ーム8の厚みを大きくして剛性を充分に取ることがで
き、しかもその下方の基板2aの表面に接触して、汚れ
や傷を付けたり、破損させたりするおそれはない。In FIG. 2B, the side plates 5b and 5c are pushed up so that the space Db1 between the substrates 2a and 2b and the substrates 2b and 2c.
The distance Db2 between the substrates 2c and 2a is narrowed, and the distance Db3 between the substrates 2c and 2a is reduced.
The state which expanded is shown. There is a relationship of 3 × Da = Db1 + Db2 + Db3 with the interval Da in FIG.
Since the distance Db3 is enlarged, the substrate 2c is placed within this distance.
It is possible to insert the tip of the transfer arm 8 for individually taking out. Since the distance Db3 is sufficiently large, the thickness of the transfer arm 8 can be increased to ensure sufficient rigidity, and the surface of the substrate 2a below the contact arm 8 can be contacted with the dirt, scratches, or damage. There is no fear.
【0015】図3は、側板5a,5cを上方に変位させ
るための構成を示す。各側板5a,5cの基部は、基板
カセット1の底板9で支持するための段付部10が形成
される。段付部10の下方は、厚みが減少して突出部1
1を形成している。底板9を、突出部11に対応して貫
通孔12が形成されている載置台13上に載置すると、
貫通孔12内からプッシュアップロッド14が突出し
て、突出部11を押上げ、側板5cを上方に変位させ
る。このような外部からの操作によって、受け棚4aと
4cとの間の間隔を、DaからDb3に拡大することが
できる。FIG. 3 shows a structure for displacing the side plates 5a and 5c upward. A stepped portion 10 for supporting the bottom plate 9 of the substrate cassette 1 is formed at the base of each side plate 5a, 5c. Below the stepped portion 10, the thickness is reduced so that the protrusion 1
1 is formed. When the bottom plate 9 is mounted on the mounting table 13 in which the through holes 12 are formed so as to correspond to the protrusions 11,
The push-up rod 14 projects from the inside of the through hole 12, pushes up the projecting portion 11, and displaces the side plate 5c upward. By such an operation from the outside, the distance between the receiving shelves 4a and 4c can be increased from Da to Db3.
【0016】図4は、基板カセット1を取扱うローダの
構成を示す。このローダで基板2を1枚ずつ取扱うた
め、水平関節形のロボット20が設置されている。ロボ
ット20は、昇降部21によって昇降変位し、旋回部2
2によって旋回変位し、関節部23によって屈伸アーム
24,25を水平方向に屈伸させ、搬送アーム8を基板
カセット1内に収容された基板2間に挿入あるいは排出
させることができる。基板カセット1の下方には、側板
5a,5b,5cを個別的に押上げることができるシリ
ンダ26a,26b,26cが配置される。ロボット2
0の動作とシリンダ26a,26b,26cの動作と
は、予め設定されているシーケンスプログラムに従って
連動して行われ、基板2を順次個別的に処理することが
できる。FIG. 4 shows the configuration of a loader that handles the substrate cassette 1. In order to handle the substrates 2 one by one with this loader, a horizontal joint robot 20 is installed. The robot 20 is displaced up and down by the elevator 21 to move the swing unit 2
It is possible to pivotally displace by 2, and bend and extend the bending arms 24 and 25 in the horizontal direction by the joint portion 23 so that the transfer arm 8 can be inserted or ejected between the substrates 2 housed in the substrate cassette 1. Below the substrate cassette 1, cylinders 26a, 26b, 26c that can individually push up the side plates 5a, 5b, 5c are arranged. Robot 2
The operation of 0 and the operations of the cylinders 26a, 26b, 26c are performed in conjunction with each other according to a preset sequence program, and the substrates 2 can be sequentially processed individually.
【0017】基板カセット1を構成する材料は、使用目
的に応じ、また構成場所に応じて、強度や耐薬品性や耐
熱性等を考慮して選定される。受け棚4を側板5と一体
に形成するためには、溶融形成可能な合成樹脂が好まし
い。たとえばポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテ
ルケトンやポリイミド等が主成分として好適に選択され
る。このような合成樹脂を使用すると、基板カセット1
に基板2を収納した状態で、有機溶剤などによる洗浄処
理などを一括して行うことができる。The material forming the substrate cassette 1 is selected in consideration of strength, chemical resistance, heat resistance, etc. according to the purpose of use and the place of construction. In order to integrally form the receiving rack 4 with the side plate 5, a synthetic resin that can be melt-formed is preferable. For example, polyetherimide, polyetheretherketone, polyimide or the like is preferably selected as the main component. When such a synthetic resin is used, the substrate cassette 1
With the substrate 2 housed in the substrate, cleaning treatment with an organic solvent or the like can be collectively performed.
【0018】図5は、図4の搬送アーム8による基板2
の搬送状態を示す。図5(A)は、屈伸アーム24,2
5が伸びた状態を示し、図5(b)は屈伸アーム24,
25が縮んだ状態を示す。伸びた状態のときには、関節
部23を中心とする屈伸アーム24,25の成す角が大
きくなり、縮んだ状態のときには小さくなる。FIG. 5 shows the substrate 2 by the transfer arm 8 of FIG.
The transport state of is shown. FIG. 5A shows the bending and stretching arms 24 and 2.
5 shows an extended state, and FIG.
25 shows a contracted state. In the stretched state, the angle formed by the bending and stretching arms 24 and 25 with the joint portion 23 as the center is large, and in the contracted state, the angle is small.
【0019】図6に示すように、2段式の単軸形ロボッ
ト30を用い、摺動アーム31,32を搬送方向に直接
屈伸させるようにすることもできる。実線は摺動アーム
31,32を伸ばした状態を示し、2点鎖線は縮めた状
態を示す。摺動アーム31,32は、図4のロボット2
0と同様に、昇降部31および旋回部22によって昇降
および旋回変位が可能である。As shown in FIG. 6, a two-stage type single-axis robot 30 may be used, and the sliding arms 31 and 32 may be bent and extended directly in the carrying direction. The solid line shows the extended state of the sliding arms 31 and 32, and the chain double-dashed line shows the contracted state. The sliding arms 31 and 32 are the robot 2 of FIG.
As with 0, the lifting and lowering unit 31 and the turning unit 22 can move up and down and turn and displace.
【0020】図7は本発明の第2実施例による基板間隔
の変更状態を示す。図7(A)に示すように、基板カセ
ット41の枠体43には、支持手段である受け棚44を
載置する段部45が形成されている。枠体43の側方に
は、シリンダ46が配置され、シリンダのロッドの先端
には、リストアップハンド47が設けられている。図7
(B)に示すように、シリンダ46を伸長させると、リ
ストアップハンド47によって受け棚44が個別的に持
上げられ、対向する受け棚44間に載置されている基板
2を持上げて、その下方の基板2との間の間隔Dcを広
げることができる。間隔Dcが広げられると、搬送アー
ム8の先端などを挿入するための大きなクリアランスを
確保することができる。このようにして基板2を取出
し、シリンダ46の位置を代えて動作を繰返すことによ
って、すべての基板2を基板間隔の余裕をもって取出す
ことができる。基板2を基板カセット41に収容するた
めに受入れるときは、受入れる基板を載置すべき受け棚
44を上昇させればよい。FIG. 7 shows a modified state of the substrate spacing according to the second embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7 (A), the frame body 43 of the substrate cassette 41 is provided with a step portion 45 on which a receiving shelf 44 as a supporting means is placed. A cylinder 46 is arranged at the side of the frame body 43, and a wrist-up hand 47 is provided at the tip of the rod of the cylinder. Figure 7
As shown in (B), when the cylinder 46 is extended, the receiving shelves 44 are individually lifted by the list-up hand 47, and the substrate 2 placed between the opposing receiving shelves 44 is lifted and the lower portion thereof is lifted. The distance Dc between the substrate 2 and the substrate 2 can be increased. When the distance Dc is widened, a large clearance for inserting the tip of the transfer arm 8 or the like can be secured. By taking out the substrates 2 in this manner and repeating the operation while changing the position of the cylinder 46, all the substrates 2 can be taken out with a margin of the substrate spacing. When the substrate 2 is received to be accommodated in the substrate cassette 41, the receiving shelf 44 on which the received substrate is to be placed may be raised.
【0021】図8は、本発明の第3実施例の構成および
動作を示す。図8(A)に示すように、第3実施例によ
る基板カセット51では、受け棚54が側体ブロック5
5に設けられている。側体ブロック55は、接続ロッド
56によって上下が連結され、相互間の間隔が変更可能
となっている。図8(B)に示すように、上下の側体ブ
ロック55を引伸ばすと、隣接する側体ブロック55の
一端をつなぐ接続ロッド56が許容する範囲内で、間隔
Ddを広げることができる。広げられた間隔内に、搬送
アーム8の先端を挿入することによって、基板2に対す
る処理を容易に行うことができる。図8(C)に示すよ
うに、側体ブロック55と接続ロッド56とはひさし5
7を設けて抜落ちが生じないように構成されている。FIG. 8 shows the configuration and operation of the third embodiment of the present invention. As shown in FIG. 8A, in the substrate cassette 51 according to the third embodiment, the receiving shelf 54 is the side body block 5.
5 is provided. The side body blocks 55 are vertically connected by a connecting rod 56, and the distance between them can be changed. As shown in FIG. 8B, when the upper and lower side body blocks 55 are stretched, the distance Dd can be widened within a range allowed by the connecting rod 56 connecting one ends of the adjacent side body blocks 55. By inserting the tip of the transfer arm 8 into the widened space, it is possible to easily process the substrate 2. As shown in FIG. 8 (C), the side body block 55 and the connecting rod 56 are provided with an eaves 5
7 is provided so as not to fall off.
【0022】図9の実線で示すように、搬送や保管時
は、側体ブロック55間を密着させて、全体をコンパク
トな状態に保つ。基板受渡し時は、基板カセット51上
部をグリッパ58によって吊上げ、2点鎖線で示すよう
に、側体ブロック55間の間隔を引伸ばすことによっ
て、収容された各基板を個別的に取扱うことができる。As shown by the solid line in FIG. 9, during transportation and storage, the side body blocks 55 are brought into close contact with each other to keep the whole compact. At the time of substrate transfer, each of the accommodated substrates can be individually handled by suspending the upper part of the substrate cassette 51 by the gripper 58 and extending the interval between the side body blocks 55 as shown by a two-dot chain line.
【0023】以上の各実施例では、液晶表示素子用のガ
ラス基板を基板2として製造する工程で基板カセット
1,41,51を用いる場合について説明しているけれ
ども、多層式プリント配線基板など、電子機器用の基板
や、さらには半導体ウエハなども同様に取扱うことがで
きる。これらの導板化、大面積化にも充分に対応するこ
とができる。また、細かい部品などを並べたトレイなど
を、カセットに多段式に収容して同様に取扱うこともで
きる。またコンパクトディスク(CD)などのマガジン
としても、同様の構成を利用して収容効率の向上と動作
の迅速かつ安定を図ることができる。In each of the above embodiments, the case where the substrate cassettes 1, 41 and 51 are used in the process of manufacturing the glass substrate for the liquid crystal display device as the substrate 2 has been described. A substrate for equipment, a semiconductor wafer, and the like can be handled in the same manner. It is possible to sufficiently cope with the use of such a conductive plate and an increase in area. Further, a tray in which fine parts are arranged can be accommodated in a cassette in a multi-stage manner and handled in the same manner. Also, as a magazine such as a compact disc (CD), the same configuration can be used to improve the storage efficiency and to quickly and stably operate the magazine.
【0024】さらに、各板状体は水平な状態で収容する
ことが好ましいけれども、必要に応じて傾けた状態とす
ることもできる。Further, although it is preferable that the plate-shaped members are accommodated in a horizontal state, they can be tilted if necessary.
【0025】[0025]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、板状体収
容カセットに収容した複数枚の板状体間の間隔を変更す
ることができるので、保管や搬送や一括処理など、全体
で処理する場合の効率を高めることができる。また板状
体を個別に取扱うときに必要な板状体間の間隔を容易に
形成し、効率よく各板状体を取扱うことができる。As described above, according to the present invention, it is possible to change the interval between a plurality of plate-like bodies accommodated in the plate-like body accommodating cassette. The efficiency in processing can be increased. In addition, it is possible to easily form a space between the plate-shaped bodies required when the plate-shaped bodies are individually handled, and to efficiently handle each plate-shaped body.
【0026】また本発明によれば、板状体収容カセット
に収容した複数枚の板状体間の間隔を、板状体搬送用の
アームの挿入に必要な幅に拡大することができるので、
効率よく収容した状態の板状体を、個別的に取出すこと
も容易に行うことができる。Further, according to the present invention, the space between the plurality of plate-like bodies accommodated in the plate-like body accommodating cassette can be expanded to the width required for inserting the plate-like body conveying arm.
It is also possible to easily take out the plate-shaped bodies that are efficiently accommodated individually.
【0027】また本発明によれば、板状体収容カセット
に収容した複数枚の板状体は、グループ化して取扱うの
で、間隔変更手段を外部操作するための機構を簡略化す
ることができる。さらに、複数の板状体の間隔を同時に
変化させることができるので、複数枚の板状体も同時に
取扱い、効率的な作業を行うことができる。Further, according to the present invention, since the plurality of plate-like bodies accommodated in the plate-like body accommodating cassette are grouped and handled, the mechanism for externally operating the spacing changing means can be simplified. Further, since the intervals between the plurality of plate-shaped bodies can be changed at the same time, it is possible to handle the plurality of plate-shaped bodies at the same time and perform efficient work.
【0028】また本発明によれば、複数段の板状体の各
段は、独立に隣接する段と間隔が変更可能であるので、
任意の板状体に対して容易に取扱うことができる。Further, according to the present invention, since the intervals of the respective steps of the plate-like body having a plurality of steps can be changed independently from the adjacent steps,
It can be easily handled for any plate.
【0029】また本発明によれば、板状体は電子機器用
の基板であるので、液晶表示装置用のガラス基板や、高
密度の多層プリント配線基板などを効率的に処理するこ
とができる。Further, according to the present invention, since the plate-shaped body is a substrate for electronic equipment, it is possible to efficiently process a glass substrate for a liquid crystal display device, a high-density multilayer printed wiring board and the like.
【図1】本発明の第1実施例による基板カセット1の外
観を示す簡略化した斜視図である。FIG. 1 is a simplified perspective view showing an appearance of a substrate cassette 1 according to a first embodiment of the present invention.
【図2】図1の実施例の部分的な正面図である。FIG. 2 is a partial front view of the embodiment of FIG.
【図3】図1の実施例の部分的な正面断面図である。FIG. 3 is a partial front sectional view of the embodiment of FIG.
【図4】図1の実施例の基板カセット1に収容した基板
を取扱う装置の構成を示す斜視図である。4 is a perspective view showing a configuration of an apparatus for handling substrates housed in a substrate cassette 1 of the embodiment shown in FIG.
【図5】図4の装置で基板2を搬送する状態を示す簡略
化した平面図である。5 is a simplified plan view showing a state in which the substrate 2 is conveyed by the apparatus of FIG.
【図6】基板を個別的に搬送するための他の装置の構成
を示す簡略化した側面図である。FIG. 6 is a simplified side view showing the configuration of another device for individually transporting substrates.
【図7】本発明の第2実施例の構成を示す簡略化した部
分的な正面図である。FIG. 7 is a simplified partial front view showing the configuration of the second embodiment of the present invention.
【図8】本発明の第3実施例の構成を示す簡略化した部
分正面図および部分断面図である。FIG. 8 is a simplified partial front view and partial sectional view showing the configuration of a third embodiment of the present invention.
【図9】図8の実施例による基板カセット51の基板間
隔を拡大する動作を示す簡略化した斜視図である。9 is a simplified perspective view showing an operation of enlarging the substrate interval of the substrate cassette 51 according to the embodiment of FIG.
1,41,51 基板カセット 2 基板 3,43 枠体 4,44,54 受け棚 5 側板 6 挿入孔 8 搬送アーム 9 底板 10 段付部 11 突出部 14 プッシュアップロッド 20,30 ロボット 26a,26b,26c,46 シリンダ 47 リストアップハンド 55 側体ブロック 56 接続ロッド 1, 41, 51 Substrate cassette 2 Substrate 3,43 Frame body 4,44, 54 Receiving rack 5 Side plate 6 Insertion hole 8 Transfer arm 9 Bottom plate 10 Stepped portion 11 Projection portion 14 Push-up rod 20, 30 Robot 26a, 26b, 26c, 46 cylinder 47 list up hand 55 side body block 56 connecting rod
Claims (5)
収容するカセットであって、 各板状体を、個別的に載置して支持する支持手段と、 各段の支持手段について、少なくとも隣接する段の支持
手段との間隔変更を可能にする間隔可変手段とを含むこ
とを特徴とする板状体収容カセット。1. A cassette for accommodating a plurality of plate-shaped bodies in a multi-stage manner with a space provided between each plate-shaped body, the supporting means for individually mounting and supporting each plate-shaped body, and the supporting means for each stage. Regarding the above, a plate-shaped body accommodating cassette, characterized in that it includes at least a space varying means capable of changing a space between the supporting means of at least an adjacent stage.
体間の間隔を、板状体搬送用のアームの挿入に必要な幅
に拡大可能であることを特徴とする請求項1記載の板状
体収容カセット。2. The distance varying means is capable of expanding a distance between plate-shaped bodies of adjacent steps to a width required for inserting an arm for transporting the plate-shaped bodies. The plate-shaped body containing cassette.
プ化され、 前記間隔可変手段は、各グループ毎に支持手段を同時に
変位させて、隣接段間で板状体間の間隔を変化させるこ
とを特徴とする請求項1または2記載の板状体収容カセ
ット。3. The supporting means is grouped by a fixed number of steps, and the spacing varying means simultaneously displaces the supporting means for each group to change the spacing between the plate-shaped bodies between adjacent steps. The plate-shaped body accommodating cassette according to claim 1 or 2, characterized in that.
あり、 前記間隔可変手段は、支持手段間の間隔を、個別に変更
可能であることを特徴とする請求項1または2記載の板
状体収容カセット。4. The support means is displaceable independently for each stage, and the spacing varying means is capable of individually changing the spacing between the support means. Plate-shaped body storage cassette.
ことを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の板状
体収容カセット。5. The plate-shaped body accommodating cassette according to claim 1, wherein the plate-shaped body is a substrate for an electronic device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023186A JPH08217183A (en) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | Plate-shaped storage cassette |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023186A JPH08217183A (en) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | Plate-shaped storage cassette |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08217183A true JPH08217183A (en) | 1996-08-27 |
Family
ID=12103632
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7023186A Pending JPH08217183A (en) | 1995-02-10 | 1995-02-10 | Plate-shaped storage cassette |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08217183A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004061940A1 (en) * | 2003-01-03 | 2004-07-22 | Quanta Display Inc. | Cassette for substrates |
-
1995
- 1995-02-10 JP JP7023186A patent/JPH08217183A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004061940A1 (en) * | 2003-01-03 | 2004-07-22 | Quanta Display Inc. | Cassette for substrates |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4744427B2 (en) | Substrate processing equipment | |
| US7014415B2 (en) | Substrate transfer apparatus, method for removing the substrate, and method for accommodating the substrate | |
| CN101246813B (en) | Substrate processing apparatus | |
| JPH03297705A (en) | Device for arrangement or reception of flat article in cassette provided with intermediate rack | |
| TWI868241B (en) | Substrate processing device and substrate storage container storage method | |
| JP6314161B2 (en) | Substrate transfer system and method | |
| JP5639963B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate processing method, and recording medium recording substrate processing program | |
| US20040238324A1 (en) | Wafer carrying apparatus and wafer carrying method | |
| JP3941359B2 (en) | Processing system for workpiece | |
| JPH08217183A (en) | Plate-shaped storage cassette | |
| JP2000277587A (en) | Substrate transfer system | |
| TW505961B (en) | Apparatus for processing a microelectronic workpiece including a workpiece cassette inventory assembly | |
| JP3912478B2 (en) | Substrate transfer device | |
| JP2003309159A (en) | Substrate transfer processing equipment | |
| JP2801140B2 (en) | Substrate transfer device | |
| JP2675164B2 (en) | Wafer carrier storage device and transport device | |
| JPH11208818A (en) | Storage warehouse | |
| JP2544056Y2 (en) | Wafer surface treatment equipment | |
| JP3145844B2 (en) | Apparatus and method for transferring thin plate members | |
| JP2005104629A (en) | Substrate storage tool, substrate transport device, and substrate transport method | |
| JP2002270683A (en) | Magazine case for semiconductor wafer | |
| JPH0383730A (en) | Method for carrying in and out plate-shaped body | |
| JP2001093969A (en) | Substrate tray and substrate housing method | |
| JP2859118B2 (en) | Substrate transfer device | |
| JPH06156614A (en) | Receiving method for semiconductor wafer and stocker thereof |