JPH08217960A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポリイソイミドを使用することにより、耐熱
性・耐溶剤性・強靭性・接着性・作業性に優れた均一な
樹脂組成物を提供する。 【構成】 一般式（１）で表されるポリイソイミドとエ
ポキシ樹脂とを主成分とする樹脂組成物。 【化１】 （式中、Ｒ₁：４価の脂肪族炭化水素基又は置換脂肪族
炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基 Ｒ₂：２価の脂肪族炭化水素基又は置換脂肪族炭化水素
基あるいは芳香族炭化水素基である）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、優れた耐熱性・耐溶剤
性・密着性・作業性・強靭性等を与える樹脂組成物に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】ポリイミド樹脂はプラスチック中最高の
耐熱性とともに良好な耐溶剤性や強靭性や電気特性等を
有し、電気・電子材料や航空・宇宙分野等高度な信頼性
を要求される分野で用いられている。ところが、その耐
熱性の裏返しで溶融加工には高温が必要であり、また溶
剤等への溶解性も低いといったことより加工性が非常に
悪いといった欠点がある。一方、エポキシ樹脂は耐熱性
・電気特性・加工性・接着性等の特性に優れているため
やはり電気・電子材料、接着剤等に広く用いられてい
る。しかし、それでもなお耐熱性には限界があり、しか
もその硬化物は単独では脆く、樹脂単独での使用は難し
い。

【０００３】各々のこれらの欠点を改善し、加工性と共
に耐熱性や強靭性を備えたポリマーを得るためには、エ
ポキシ樹脂とポリイミド樹脂両者のポリマーブレンドが
極めて有効と考えられる。しかし、前記のとおり実際に
はポリイミドは溶媒への溶解性が悪く溶媒混合を行うこ
とは困難である。また、ポリイミドの溶融温度は一般に
非常に高いため溶融混合を行うことも困難であるため、
実際のポリマーブレンドによる組成物の調製は難しいも
のであった。

【０００４】この組成物の調製時のポリイミドの加工性
を改善させるために、いくつかの方法が考えられてい
る。ひとつは、ポリイミドの前駆体であり、より加工性
の良好なポリアミド酸とエポキシ樹脂及びその硬化剤を
溶媒に溶解し、成型の後加熱してポリイミド−エポキシ
樹脂組成物を得る方法が考えられている(特開平4-88021
号公報等)。この方法ではポリアミド酸は、成型時、あ
るいは成形後の加熱時の熱で脱水閉環反応をおこしてポ
リイミドに変換される。しかし、この場合、ポリアミド
酸のポリイミドへの閉環の際に高温が必要となり作業性
・加工性が悪い、ポリアミド酸の閉環の際発生する縮合
水が成形材料や接着剤に使用する場合フクレやボイドの
原因となり均一な樹脂組成物が得難い、ポリアミド酸の
カルボキシル基とエポキシ樹脂が一部反応するためイミ
ド化が十分に進行せずポリイミド樹脂の性能が十分に得
られない等の問題が存在した。

【０００５】そこで、ポリイミド樹脂の骨格中に柔軟な
構造や屈曲した構造を取り入れて閉環したポリイミド構
造の状態で軟化点や相溶性を改良した熱可塑性ポリイミ
ド（ポリエーテルイミドなど）を用いる方法も提唱され
た。この熱可塑性ポリイミドはエポキシ樹脂と常温から
２００℃でのブレンドが可能であり、加工時にポリアミ
ド酸の閉環時の縮合水が発生せず、加工後も良好な組成
物が得られる。しかし、そのような方法で得られた組成
物は耐溶剤性が不十分であり、しかもガラス転移点も低
いため、耐熱性や耐溶剤性を要求される用途への応用に
は限界があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、耐熱性
や加工性等にすぐれた樹脂組成物を得るのにあたって、
ポリイソイミドとエポキシ樹脂との樹脂組成物が有効で
あることを見いだし、さらに鋭意検討した結果、本発明
を完成するに至った物である。その目的とするところ
は、ポリイソイミドを使用することにより、耐熱性・耐
溶剤性・強靭性・接着性・作業性に優れた均一な樹脂組
成物を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は、（１） ポリ
イソイミドとエポキシ樹脂とを主成分とする樹脂組成物
であり、（２） （Ａ）ポリイソイミド、（Ｂ）エポキ
シ樹脂、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な化合物とを必須
成分とすることを特徴とする樹脂組成物であり、（３）
前記（Ｃ）エポキシ基と反応可能な化合物がノボラッ
ク型フェノール樹脂であることを特徴とする（２）に記
載の樹脂組成物であり、（４） （Ａ）ポリイソイミド
の量が５重量部以上９９重量部以下、（Ｂ）エポキシ樹
脂と、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な化合物の量の合計
が１重量部以上９５重量部以下であり、かつ（Ｂ）エポ
キシ樹脂と（Ｃ）エポキシ基と反応可能な化合物の反応
性官能基当量比が０.２５以上４以下であることを特徴
とする（２）又は（３）に記載の樹脂組成物である。

【０００８】

【作用】本発明において使用するポリイソイミドは下記
（１）のような構造を持つポリマーである。

【０００９】

【化１】

【００１０】（式中、Ｒ₁：４価の脂肪族炭化水素基又
は置換脂肪族炭化水素基あるいは芳香族炭化水素基 Ｒ₂：２価の脂肪族炭化水素基又は置換脂肪族炭化水素
基あるいは芳香族炭化水素基である）

【００１１】このポリイソイミドはポリイミドの異性体
であるが、上記（１）式中にみられるイソイミド構造は
イミド構造に比べて屈曲している。そのため対応する分
子骨格を有するポリイミドよりも軟化温度が低く、かつ
溶剤への溶解性も向上するため、溶液状態でのキャステ
ィング等の加工や低温での熱加工が可能となる。さら
に、このイソイミド構造は熱により不可逆的にイミド構
造に異性化する。したがって、ポリイソイミドは熱加工
時、あるいは加工後の熱処理により対応する分子骨格の
ポリイミドに変換できる。変換後はポリイミドの高い熱
安定性、熱変形性、耐溶剤性等を得ることができる。こ
のポリイソイミドとエポキシ樹脂をブレンドすることに
より、低温加工性並びに溶剤可溶性を示し、かつ加工後
は一転して高い熱安定性、耐溶剤性、強靭性を有するポ
リイミド−エポキシ樹脂組成物が得られるようになる。

【００１２】このようなポリイソイミドは一般にポリイ
ミドの前駆体であるポリアミド酸の脱水縮合によって得
られる。そのポリアミド酸は一般にテトラカルボン酸二
無水物とジアミンを０〜８０℃、望ましくは室温付近で
反応させることにより得ることができる。

【００１３】このポリアミド酸合成に使われるジアミン
としては、ｍ-フェニレンジアミン、ｐ-フェニレンジア
ミン、４,４'-ジアミノジフェニルプロパン、４,４'-ジ
アミノジフェニルメタン、ベンジジン、４,４'-ジアミ
ノジフェニルスルフィド、４,４'-ジアミノジフェニル
スルフォン、３,３'-ジアミノジフェニルスルフォン、
４,４'-ジアミノジフェニルエーテル、２,６-ジアミノ
ピリジン、ビス(４-アミノフェニル)ホスフィンオキシ
ド、ビス(４-アミノフェニル)-Ｎ-メチルアミン、１,５
-ジアミノナフタレン、３,３'-ジメチル-４,４'-ジアミ
ノビフェニル、３,３'-ジメトキシベンジジン、２,４-
ビス(β-アミノ-ｔ-ブチル)トルエン、ビス(ｐ-β-アミ
ノ-ｔ-ブチルフェニル)エーテル、１,３-ビス(３-アミ
ノフェノキシ)ベンゼン、ｐ-ビス(２-メチル-４-アミノ
ベンジル)ベンゼン、ｐ-ビス(１,１-ジメチル-５-アミ
ノペンチル)ベンゼン、２,８-ジアミノジフェニレンオ
キサイド、２,４-ジアミノトルエン、ジアミノジュレ
ン、４,４'-ビス(ｍ-アミノフェノキシ)ジフェニルスル
フォン、４,４'-ビス(ｍ-アミノフェノキシ)ジフェニル
エーテル、４,４'-ビス(ｐ-アミノフェノキシ)ジフェニ
ルエーテル、４,４'-ビス(ｍ-アミノフェノキシ)ジフェ
ニルメタン、４,４'-ビス(ｐ-アミノフェノキシ)ジフェ
ニルメタン、ｍ-キシリレンジアミン、ｐ-キシリレンジ
アミン、ビス(ｐ-アミノシクロヘキシル)メタン、エチ
レンジアミン、プロピレンジアミン、ヘキサメチレンジ
アミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジア
ミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、
３-メチルヘプタメチレンジアミン、４,４-ジメチルヘ
プタメチレンジアミン、２,１１-ジアミノデカン、１,
２-ビス(３-アミノプロポキシ)エタン、２,２-ジメチル
プロピレンジアミン、３-メトキシヘキサメチレンジア
ミン、２,５-ジメチルヘキサメチレンジアミン、２,５-
ジメチルノナメチレンジアミン、１,４-ジアミノシクロ
ヘキサン、２,１２-ジアミノオクタデカン、２,５-ジア
ミノ-１,３,４-オキサジアゾール、１,３-ビス(３-アミ
ノプロピルジメチル)シロキサン、１,３-ビス(３-アミ
ノフェニル)シロキサン、１,３-ビス(３-アミノプロピ
ルジメチルメチルシリル)ベンゼン、３,３'-ジメチルベ
ンジジン、３,３'-ビス(トリフルオロメチル)ベンジジ
ン、４,４'-ジアミノターフェニル、４,４'-ジアミノク
オータフェニルなどが使われる。これらは、単独であっ
ても、２種以上含まれていても用いることができる。し
かし、ポリイミドの高い耐熱性を組成物中に導入するに
は芳香族骨格を有するジアミン(１,３-ビス(３-アミノ
フェノキシ)ベンゼン等)を主原料として使用することが
望ましい。

【００１４】一方酸無水物としては、ピロメリット酸無
水物、２,３,６,７-ナフタレンテトラカルボン酸無水
物、３,３',４,４'-ビフェニルテトラカルボン酸無水
物、１,２,５,６-ナフタレンテトラカルボン酸無水物、
２,２',３,３'-ビフェニルテトラカルボン酸無水物、
２,２-ビス(３,４-ジカルボキシジフェニル)プロパン酸
無水物、３,３',４,４'-ベンゾフェノンテトラカルボン
酸無水物、２,３,３',４'-ビフェニルテトラカルボン酸
無水物、４,４-ヘキサフルオロイソプロピリデンビス
(フタル酸無水物)、３,４,９,１０-ペリレンテトラカル
ボン酸無水物、ビス(３,４-ジカルボキシジフェニル)エ
ーテル無水物、エチレンテトラカルボン酸無水物、ナフ
タレン-１,２,４,５-テトラカルボン酸無水物、ナフタ
レン-１,４,５,８-テトラカルボン酸無水物、４,８-ジ
メチル-１,２,３,５,６,７-ヘキサヒドロナフタレン-
１,２,５,６-テトラカルボン酸無水物、２,６-ジクロロ
ナフタレン-１,４,５,８-テトラカルボン酸無水物、フ
ェナンスレン-１,２,９,１０-テトラカルボン酸無水
物、シクロペンタン-１,２,３,４-テトラカルボン酸無
水物、ピロリジン-２,３,５,６-テトラカルボン酸無水
物、ピラジン-２,３,５,６-テトラカルボン酸無水物、
２,２-ビス(２,５-ジカルボキシフェニル)プロパン無水
物、１,１-ビス(２,３-ジカルボキシフェニル)エタン無
水物、１,１-ビス(３,４-ジカルボキシフェニル)エタン
無水物、ビス(２,３-ジカルボキシフェニル)メタン無水
物、ビス(３,４-ジカルボキシフェニル)スルフォン無水
物、ベンゼン-１,２,３,４-テトラカルボン酸無水物、
１,２,３,４-ブタンテトラカルボン酸無水物、１,２,
３,４-ブタンテトラカルボン酸無水物、チオフェン-２,
３,４,５-テトラカルボン酸無水物などが使われる。こ
れらは、単独または２種以上組み合わせても用いること
ができる。しかし、ポリイミドの高い耐熱性を組成物中
に導入するにはジアミン同様芳香族骨格を有するテトラ
カルボン酸二無水物(３,３',４,４'-ビフェニルテトラ
カルボン酸無水物、３,３',４,４'-ベンゾフェノンテト
ラカルボン酸無水物等)を主原料として使用することが
望ましい。

【００１５】本発明において使用するポリイソイミド
は、これらより得られたポリアミド酸に無水酢酸、無水
トリフルオロ酢酸、Ｎ,Ｎ'-ジシクロヘキシルカルボジ
イミド（ＤＣＣ）等を適切な温度、溶媒下で作用し脱水
反応させることによって得ることができる。

【００１６】エポキシ樹脂としては、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ
樹脂、脂環族型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポ
キシ樹脂、臭化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビフ
ェニル骨格エポキシ樹脂などが使われる。中では、得ら
れる組成物の耐熱性及び強靭性を損なわない等の見地よ
り２官能のエポキシ化合物の使用が望ましい。これら
は、単独あるいは２種以上組み合わせても用いることが
できる。これらポリイソイミドとエポキシ樹脂により耐
熱性・耐溶剤性・強靭性・接着性・作業性等に優れた樹
脂組成物が得られる。

【００１７】さらに、この樹脂組成物中にエポキシ基と
反応可能な化合物を存在させることにより、より低温加
工性に優れた組成物が得られる。エポキシ基と反応可能
な化合物としては、ジシアンジアミド等のアミン類、無
水トリメリト酸等の酸無水物、ノボラック樹脂やレゾー
ル樹脂等のフェノール樹脂、ポリ-p-ヒドロキシスチレ
ン樹脂等のフェノール性水酸基を有する化合物、ポリア
クリル酸、ポリマレイン酸構造を有するカルボキシル基
を有する化合物等をあげることができる。これらの試薬
は、単独であっても、２種以上含まれていても用いるこ
とができる。これらの中でも特に得られる樹脂の安定
性、耐熱性、加工性を並立させるためにはノボラック型
フェノール樹脂の使用が望ましい。

【００１８】フェノールノボラック型フェノール樹脂と
しては、フェノールノボラック、クレゾールノボラッ
ク、キシレノールノボラック、ビスフェノールＡノボラ
ック、レゾルシンノボラック樹脂などが使われる。中で
は、得られる組成物の耐熱性及び強靭性を損なわない等
の見地よりアラルキルエーテルとフェノール樹脂との縮
合樹脂の使用が望ましい。これらエポキシ樹脂とエポキ
シ基と反応可能な化合物の当量比は、０.２５より小さ
い場合または４を越えると耐熱性が低下する。

【００１９】上記の樹脂組成物について、ポリイソイミ
ドが全組成物中５重量部より少ないと最終硬化生成物の
ポリイミド−エポキシ樹脂組成物について、良好な強靭
性が得られない。逆に、エポキシ樹脂とエポキシ基と反
応可能な化合物の量の合計が１重量部より少ないと良好
な加工性や耐溶剤性が得られにくい。ただし、ポリイソ
イミドの種類や分子量、エポキシ樹脂やエポキシ基と反
応可能な化合物の種類や分子量、および両者の組合せに
より耐熱性・耐溶剤性・強靭性等に与える効果が異なる
場合がある。

【００２０】さらに、化合物の組み合わせや加工条件に
よっては、４級アンモニウム塩やイミダゾール誘導体等
の反応触媒等を添加してもよい。

【００２１】本発明の樹脂組成物の製造方法の例を以下
に述べる。ポリイソイミドとエポキシ樹脂の溶融混合に
よって樹脂組成物を得る場合、エポキシ樹脂を熱板上等
で加熱し、これに撹拌しながら粉砕したポリイソイミド
を徐々に添加し、しばらく撹拌を続ける。撹拌により、
冷却後も該反応液が濁らなくなる均一な溶融体が得られ
る。この加熱撹拌の際、ポリイソイミドのポリイミドへ
の転移を防ぐため、撹拌温度はポリイソイミドがポリイ
ミドに転移する温度より低い温度でなくてはならない。

【００２２】この溶融体に必要に応じノボラック型フェ
ノール樹脂等エポキシ基と反応可能な化合物と撹拌硬化
触媒を加え反応させる。この際の反応温度も上述のポリ
イソイミドの転移温度より低くなければならない。

【００２３】ポリイソイミド、エポキシ樹脂、エポキシ
基と反応可能な化合物の混合及び反応の際、ポリイソイ
ミド、エポキシ樹脂、エポキシ基と反応可能な化合物と
反応しない有機溶媒を使用してもよい。例えば、Ｎ,Ｎ-
ジメチルホルムアミド、Ｎ,Ｎ-ジメチルアセトアミド、
ジメチルスルホン、ジメチルスルホオキシド、Ｎ-メチ
ル-２-ピロリドン、テトラヒドロフラン、シクロヘキサ
ノン等の極性溶媒やベンゼン、ジオキサン、トルエン等
の非極性溶媒、あるいは上述の溶媒の混合系である。上
記の中でも、Ｎ-メチル-２-ピロリドン、ジオキサン、
シクロヘキサノン、あるいはこれらを主成分とする混合
溶媒を使用した場合、ポリイソイミドとエポキシ樹脂等
のいずれとも高い溶解性が得られ、好ましい。成形材
料、接着剤として使用するときには加熱による成形前に
上記溶剤を除去しなければならない。溶剤の除去には加
熱、減圧等による留去の方法を用いることができる。し
かし、加熱による溶剤の留去時にはポリイソイミドがポ
リイミドに転移する温度より低い温度で行わなければ溶
剤除去後の熱加工性が低下する。このようにして、黄色
または褐色透明なポリイソイミドとエポキシ樹脂からな
る熱硬化性樹脂を得ることができる。

【００２４】得られた樹脂組成物は熱成型器、加熱プレ
ス等により容易に熱加工することができる。このときポ
リイソイミドがポリイミドに転移する温度以上に加熱し
ながら加工を行えば加工時の熱で組成物はポリイミド−
エポキシ樹脂組成物に変化する。この時に同時にエポキ
シ樹脂の硬化もおこる。これより低い温度でも加工は可
能であるが、同様の性能を得るためには加工後のポリイ
ソイミドの異性化とエポキシ樹脂の反応の起こる温度で
の処理が必要である。このようにして、褐色透明なポリ
イミド−エポキシ樹脂組成物を得ることができる。

【００２５】本発明の組成物は充填剤、表面処理剤、離
型剤などを配合して混合または混練すれば成形材料・封
止材料にも応用できる。また溶媒に溶かし、キャスト加
工することにより耐熱性フィルムや多層プリント配線
板、ボンディングシートなどにも使うことができる。

【００２６】

【実施例】

｛実施例1｝１,３-ビス(３,３'-アミノフェノキシ)ベン
ゼン２.２４重量部、２,２-ビス[４-(４-アミノフェノ
キシ)フェニル]プロパン３.１４重量部をＮ-メチル-２-
ピロリドン９０重量部に溶解したものに３,３',４,４'-
ビフェニルテトラカルボン酸二無水物３.０９重量部、
３,３',４,４'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水
物１.４５重量部、無水フタル酸０.０９重量部を添加、
室温で５時間撹拌したのちＮ,Ｎ'-ジシクロヘキシルカ
ルボジイミド６.３１重量部を添加し、室温でさらに５
時間撹拌した。得られたワニスからＮ,Ｎ'-ジシクロヘ
キシル尿素（白色固体）を濾別したのち１０００重量部
のアセトン中に落とし、固形分を真空乾燥することによ
りポリイソイミド(1)（黄色〜橙色固体）を得た。

【００２７】エポキシ樹脂（エピコート８２８）３.０
１重量部を熱板上で１４０℃で加熱し、これに１３０℃
で撹拌しながら粉砕した(1)０.３０重量部を徐々に添加
し、添加終了後１５分撹拌を続けた。この反応液にビス
フェノールＡ１.８４重量部および４級アンモニウム塩
（サポーネ４８）０.０３０重量部を加え１４０℃で１
０分撹拌し、ポリイソイミドとエポキシ樹脂から成る樹
脂組成物を得た。次に２２０℃で１時間加熱を行い、褐
色透明なポリイミド−エポキシ樹脂組成物を得た。得ら
れたポリイミド−エポキシ樹脂組成物をＭＥＫあるいは
ＴＨＦに２５℃、２４時間浸漬したがクラック等は発生
しなかった。さらに、得られたポリイミド−エポキシ樹
脂組成物を測定可能な形状に成形し、Ｋ_1C,Ｇ_1Cを測定
した。その結果を表１に示すが、いずれも十分な強度及
び強靭性を示した。

【００２８】

【表１】

【００２９】｛比較例1｝上記実施例１でポリイソイミ
ド(1)を加えずに同様の操作を行った。得られたポリイ
ミド−エポキシ樹脂組成物を実施例１と同様に成形し、
Ｋ_1C,Ｇ_1Cを測定した。その結果をあわせて表１に示す
が、いずれの値も実施例１のそれに比べて小さいもので
あった。

【００３０】{実施例２}上記ポリイソイミド(1)２０重
量部、エポキシ樹脂ＹＸ−４０００Ｈ（油化シェルエポ
キシ(株)製）４重量部、アラルキルエーテルとフェノー
ル樹脂との縮合樹脂（「ミレックスＸＬ−２２５」三井
東圧化学(株)製）２重量部、Ｎ-メチル-２-ピロリドン
１８０重量部を混合し均一なワニス(2)を調製した。(2)
をポリイミドフィルム（商品名：カプトン、東レ・デュ
ポン(株)製）上に乾燥後の厚さが約２５μｍになるよう
に塗布し、熱風循環式乾燥機中で１２０℃で６０分乾燥
するとポリイミドフィルム上に柔軟な樹脂塗膜が生成し
た。塗膜生成面を内側にして銅板と２２０℃で３０分、
２０kg/cm²の圧力で電熱プレスを使用して加熱圧着し
た。圧着後銅板と塗膜とのピール強度を測定したとこ
ろ、０.９kg/cmと大きいものであった。

【００３１】{実施例３}上記ポリイソイミド(1)２０重
量部、エポキシ樹脂ＹＸ−４０００Ｈ ４重量部、ミレ
ックスＸＬ−２２５ ２重量部、Ｎ-メチル-２-ピロリ
ドン８０重量部を混合し均一なワニス(3)を調製した。
(3)をポリイミドフィルム（カプトン）上に乾燥後の厚
さが約２５μｍになるように塗布し、熱風循環式乾燥機
中で１２０℃で６０分乾燥するとポリイミドフィルム上
に柔軟な樹脂塗膜が生成した。実施例２と同様の方法で
銅板と２２０℃で３０分、２０kg/cm²の圧力で加熱圧着
後の銅板と塗膜とのピール強度を測定したところ、１.
２kg/cmと大きいものであった。さらに、同様の方法で
銅板と１８０℃で３０分、２０kg/cm²の圧力で加熱圧着
した。圧着後銅板と塗膜とのピール強度を測定したとこ
ろ、０.９kg/cmとやはり大きいものであった。

【００３２】{比較例２}上記ポリイソイミド(1)２０重
量部、Ｎ-メチル-２-ピロリドン８０重量部を混合し均
一なワニス(4)を調製した。(4)をポリイミドフィルム
（カプトン）上に乾燥後の厚さが約２５μｍになるよう
に塗布し、熱風循環式乾燥機中で１２０℃で６０分乾燥
するとポリイミドフィルム上に柔軟な樹脂塗膜が生成し
た。実施例３と同様の方法で銅板と１８０℃あるいは２
２０℃で３０分、２０kg/cm²の圧力で加熱圧着した。し
かし、圧着後銅板と塗膜とのピール強度を測定したとこ
ろ、それぞれ０.０１kg/cm、０.０４kg/cmにすぎなかっ
た。

【００３３】{比較例３｝エポキシ樹脂ＹＸ−４０００
Ｈ １８重量部、ミレックスＸＬ−２２５ ９重量部、
Ｎ−メチル-２-ピロリドン ８０重量部を混合し均一な
ワニス(5)を調製した。(5)をポリイミドフィルム（カプ
トン）上に乾燥後の厚さが約２５μｍになるように塗布
し、熱風循環式乾燥機中で１２０℃で６０分乾燥したと
ころ、ポリイミドフィルム上に樹脂塗膜が生成したが、
非常にもろいものであった。

【００３４】{比較例４}１,３-ビス(３,３'-アミノフェ
ノキシ)ベンゼン２.２４重量部、２,２-ビス[４-(４-ア
ミノフェノキシ)フェニル]プロパン３.１４重量部をＮ-
メチル-２-ピロリドン４０重量部に溶解したものに３,
３',４,４'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物３.０
９重量部、３,３',４,４'-ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物１.４５重量部、無水フタル酸０.０９重量
部を添加、室温で５時間撹拌して、ポリアミド酸ワニス
(6)を得た。(6)１００重量部、エポキシ樹脂ＹＸ−４０
００Ｈの４重量部、ミレックスＸＬ−２２５ ２重量部
を混合し均一なワニス(7)を調製した。(7)をポリイミド
フィルム（カプトン）上に乾燥後の厚さが約２５μｍに
なるように塗布し、熱風循環式乾燥機中で１２０℃で６
０分乾燥するとポリイミドフィルム上にややもろい樹脂
塗膜が生成した。実施例３と同様の方法で銅板と１８０
℃あるいは２２０℃で３０分、２０kg/cm²の圧力で加熱
圧着した。しかし、いずれの条件でも圧着後塗膜中に発
泡が見られ、均一な接着が行われなかった。

【００３５】{比較例５}１,３-ビス(３,３'-アミノフェ
ノキシ)ベンゼン２.２４重量部、２,２-ビス[４-(４-ア
ミノフェノキシ)フェニル]プロパン３.１３重量部をＮ-
メチル-２-ピロリドン６４重量部に溶解したものに３,
３',４,４'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物３.０
９重量部、３,３',４,４'-ベンゾフェノンテトラカルボ
ン酸二無水物１.４５重量部、無水フタル酸０.０９重量
部を添加、室温で５時間撹拌した。次にその系中にトル
エン１６重量部を添加し、ディーン・スターク（Dean-S
tarc）の装置で発生する水を系中より脱離しながらトル
エンの環流温度に３時間加熱、撹拌したのち反応系を室
温まで冷却して、ポリイミドワニス(8)を得た。(8)１０
０重量部、エポキシ樹脂ＹＸ−４０００Ｈの４重量部、
ミレックスＸＬ−２２５ ２重量部を混合し均一なワニ
ス(9)を調製した。(9)をポリイミドフィルム（カプト
ン）上に乾燥後の厚さが約２５μｍになるように塗布
し、熱風循環式乾燥機中で１２０℃で６０分乾燥すると
ポリイミドフィルム上に柔軟な樹脂塗膜が生成した。実
施例３と同様の方法で銅板と１８０℃あるいは２２０℃
で３０分、２０kg/cm²の圧力で加熱圧着した。しかし、
圧着後銅板と塗膜とのピール強度を測定したところ、そ
れぞれ０.２kg/cm、０.２kg/cmにすぎなかった。実施例
２〜３、比較例２〜５の結果を表２にまとめて示す。

【００３６】

【表２】

【００３７】

【発明の効果】本発明による樹脂組成物を用いると、従
来エポキシ樹脂で問題となっている強靭性及びポリイミ
ド樹脂で問題になっている低温加工性を改良し、高い耐
熱性と共にそれらを両立できる。その結果、作業性・加
工性が向上し、かつ耐熱性・耐溶剤性・強靭性に優れた
製品を得ることができる。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポリイソイミドとエポキシ樹脂とを主成
   分とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】 （Ａ）ポリイソイミド、（Ｂ）エポキシ
   樹脂、（Ｃ）エポキシ基と反応可能な化合物とを必須成
   分とすることを特徴とする樹脂組成物。
3. 【請求項３】 前記（Ｃ）エポキシ基と反応可能な化合
   物が、ノボラック型フェノール樹脂であることを特徴と
   する請求項２に記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】 （Ａ）ポリイソイミドの量が５重量部以
   上９９重量部以下、（Ｂ）エポキシ樹脂と、（Ｃ）エポ
   キシ基と反応可能な化合物の量の合計が１重量部以上９
   ５重量部以下であり、かつ（Ｂ）エポキシ樹脂と（Ｃ）
   エポキシ基と反応可能な化合物の反応性官能基当量比が
   ０.２５以上４以下であることを特徴とする請求項２又
   は請求項３に記載の樹脂組成物。